JPH11102756A - Fitting device for ic socket - Google Patents
Fitting device for ic socketInfo
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- JPH11102756A JPH11102756A JP9276636A JP27663697A JPH11102756A JP H11102756 A JPH11102756 A JP H11102756A JP 9276636 A JP9276636 A JP 9276636A JP 27663697 A JP27663697 A JP 27663697A JP H11102756 A JPH11102756 A JP H11102756A
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- socket
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明が属する技術分野】この発明は、BGAなどのボ
ール状のエリアアレイ端子を有するICを装填したIC
ソケットをバーンインテスト用ボードやICの良・不良
を判定するテスト用ボードに搭載するために用いるIC
ソケットの取付装置に関するものである。The present invention relates to an IC mounted with an IC having a ball-shaped area array terminal such as a BGA.
IC used to mount the socket on a burn-in test board or a test board for judging the quality of ICs
The present invention relates to a socket mounting device.
【0002】[0002]
【従来の技術】BGA(ボールグリッドアレイ)やCS
P(チップサイズパッケージ)などの半導体ICのパッ
ケージでは、ボール状の端子を格子状に配置したエリア
アレイ端子構造を持っている。このようなICではバー
ンインテストや良品の選別(KGD、Known Good Die)
を行うために、ICを専用のソケットに装填する。ここ
にバーンインテストはICを高温にした状態で電位をか
け、ICに加える負荷を増やし、強制的に不良の発生を
加速させて初期不良を排除する選別方法である。2. Description of the Related Art BGA (ball grid array) and CS
Semiconductor IC packages such as P (chip size package) have an area array terminal structure in which ball-shaped terminals are arranged in a lattice. In such ICs, burn-in test and selection of good products (KGD, Known Good Die)
To do this, the IC is loaded into a dedicated socket. Here, the burn-in test is a screening method in which a potential is applied while the IC is kept at a high temperature, the load applied to the IC is increased, and the occurrence of the failure is forcibly accelerated to eliminate the initial failure.
【0003】一般にBGAのICでは端子間隔は0.8
mmピッチ程度で極めて狭く、その数も極めて多い。この
ためICソケットは、多数の針状の端子ピンを底面に格
子状に配列している。すなわちこのソケットの底面に
は、ICの端子間隔と同じ間隔で針状の端子ピンが多数
起立している。In general, the terminal spacing of a BGA IC is 0.8
It is extremely narrow with a pitch of about mm, and the number is extremely large. For this reason, the IC socket has a large number of needle-like terminal pins arranged in a lattice on the bottom surface. That is, a large number of needle-like terminal pins stand on the bottom surface of the socket at the same interval as the terminal interval of the IC.
【0004】従来はこのICソケットの端子ピンを、マ
ザーボードに格子状配列に形成した多数のスルーホール
に挿入し、はんだ付けしていた。ここにマザーボード
は、バーンインテスト時にはバーンイン用ボードであ
り、選別テストの時には選別テスト用ボードである。Conventionally, terminal pins of this IC socket have been inserted into a large number of through holes formed in a lattice pattern on a motherboard and soldered. Here, the motherboard is a burn-in board during a burn-in test, and a screening test board during a screening test.
【0005】[0005]
【従来技術の問題点】このようにICソケットをマザー
ボードに直接はんだ付けした場合には、ICソケットを
マザーボードから取外して交換する場合に、作業が極め
て困難になる。In the case where the IC socket is directly soldered to the motherboard as described above, it becomes extremely difficult to remove and replace the IC socket from the motherboard.
【0006】すなわち格子状に配列したICソケットの
端子ピンをスルーホールにはんだ付けした場合には、端
子ピンのピッチが小さいため、ソケットの全ての端子ピ
ンを固定するスルーホール内のはんだを同時に溶融させ
はんだ吸い取り器などで除去することが困難、あるいは
ほとんど不可能であるからである。このため一度マザー
ボードにはんだ付けしたICソケットは交換が不可能で
あったり、取外したとしてもICソケットを破損するお
それが大きく、ICソケットを再使用できないという問
題があった。That is, when the terminal pins of the IC sockets arranged in a grid are soldered to the through holes, the solder in the through holes for fixing all the terminal pins of the socket is simultaneously melted because the pitch of the terminal pins is small. This is because it is difficult or almost impossible to remove it with a desoldering device. Therefore, there is a problem that the IC socket once soldered to the motherboard cannot be replaced, or even if it is removed, the IC socket is likely to be damaged, and the IC socket cannot be reused.
【0007】またICソケットは高価であり、通常多数
のICソケットを1枚のマザーボードに取り付けてテス
トを行うので、テストの内容によりマザーボードが変わ
ると、新しいマザーボード用に新しいICソケットを用
いなければならない。このため使用するICソケットの
数が著しく増えるという問題もあった。In addition, since IC sockets are expensive, and a large number of IC sockets are usually mounted on a single motherboard for testing, when the motherboard changes according to the content of the test, a new IC socket must be used for a new motherboard. . For this reason, there has been a problem that the number of IC sockets to be used is significantly increased.
【0008】[0008]
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、格子状配列の端子ピンを有するICソケッ
トをマザーボードに対して交換可能にすると共に、複数
種のマザーボードに対して共通のICソケットを使用す
ることも可能にして使用するICソケットの数を減らす
ことができるICソケットの取付装置を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and enables an IC socket having a grid-like arrangement of terminal pins to be exchangeable for a motherboard, and a common socket for a plurality of types of motherboards. An object of the present invention is to provide an IC socket mounting device that can use an IC socket and can reduce the number of IC sockets to be used.
【0009】[0009]
【発明の構成】本発明によればこの目的は、格子状に配
列された多数のボール状端子を有するICが装填され底
面に格子状に配列された多数の端子ピンを有するICソ
ケットをマザーボードに搭載するための取付装置におい
て、ICソケットの端子ピンが挿入されかつはんだ付け
される格子状配列された多数のスルーホールを有するア
ダプターボードと、このアダプターボードをマザーボー
ドに着脱可能に保持すると共に電気的に接続するコネク
タとを備えることを特徴とするICソケットの取付装
置、により達成される。According to the present invention, an object of the present invention is to provide an IC socket having a plurality of ball-shaped terminals arranged in a lattice and mounted on a motherboard, the IC socket having a large number of terminal pins arranged in a lattice on the bottom surface. In a mounting device for mounting, an adapter board having a large number of through holes arranged in a grid pattern into which terminal pins of an IC socket are inserted and soldered, and the adapter board is detachably held on a motherboard and electrically connected. And a connector for connecting to the IC socket.
【0010】ここにコネクタは互いに結合・分離可能な
雄半体および雌半体を持ち、その一方をアダプターボー
ドに、他方をマザーボードにそれぞれ固定したものとす
ることができる。この場合はコネクタによりアダプター
ボードをマザーボードから容易に分離することができ
る。The connector may have a male half and a female half which can be connected and separated from each other, one of which is fixed to the adapter board and the other is fixed to the motherboard. In this case, the connector allows the adapter board to be easily separated from the motherboard.
【0011】コネクタはアダプターボードの周縁に沿っ
て形成された多数の接続端子と、これらの接続端子に対
応してマザーボードに形成したパッドやスルーホールな
どの端子とで形成し、両者をはんだ接合したもので構成
してもよい。この場合はアダプターボードとマザーボー
ドの端子ピッチが比較的大きくなり、はんだ接合を加熱
により容易に分離させることができる。またマザーボー
ドは、バーンインボードやICの選別テスト用のボード
とすることができる。The connector is formed of a large number of connection terminals formed along the periphery of the adapter board and terminals such as pads and through holes formed on the motherboard corresponding to the connection terminals, and the two are soldered. It may be composed of In this case, the terminal pitch between the adapter board and the motherboard becomes relatively large, and the solder joint can be easily separated by heating. Further, the motherboard can be a burn-in board or a board for an IC sorting test.
【0012】[0012]
【作用】アダプターボードのスルーホールにICソケッ
トの格子配列された端子ピンを挿入し、フローはんだ付
け等の適宜の方法によりはんだ付けを行う。またこのア
ダプターボードにコネクタの雄半体および雌半体の一方
を固定し、マザーボード側に他方を固定する。この場合
にはコネクタを着脱することによりアダプターボードを
マザーボードに対して接続・分離することが容易にな
る。The terminal pins arranged in a grid on the IC socket are inserted into the through holes of the adapter board, and soldering is performed by an appropriate method such as flow soldering. One of the male half and the female half of the connector is fixed to the adapter board, and the other is fixed to the motherboard. In this case, attaching and detaching the connector makes it easy to connect / disconnect the adapter board to / from the motherboard.
【0013】アダプターボードをマザーボードにはんだ
付けした場合には、両者の接続端子がアダプターボード
の外周縁に沿って形成され、端子ピッチも比較的大きく
なるので、専用工具を用いることによりはんだ接合部を
容易に溶融させかつ溶融はんだを吸い取り器に吸い取ら
せることができる。このためアダプターボードをマザー
ボードから容易に分離することができる。When the adapter board is soldered to the motherboard, the connection terminals of the two are formed along the outer peripheral edge of the adapter board, and the terminal pitch becomes relatively large. It can be easily melted and the molten solder can be sucked by the sucker. Therefore, the adapter board can be easily separated from the motherboard.
【0014】[0014]
【実施態様】図1は本発明の一実施態様の概念を示す分
解斜視図、図2はICソケットの底面を示す斜視図、図
3はアダプターボードをマザーボードから分離した状態
を示す断面図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing the concept of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a bottom surface of an IC socket, and FIG. 3 is a sectional view showing a state where an adapter board is separated from a motherboard. .
【0015】これらの図1〜3で符号10はICソケッ
トであり、ボデー12と、このボデー12にヒンジで連
結され上方へ開閉可能な蓋板14とを有する。ボデー1
2にはIC装填部16が設けられ、ここにIC18を装
填し、蓋板14を閉じてロックする。ここにIC18は
例えばBGAの端子群20を下面に持ち、これらの端子
群に対応する端子群22が装填部16内の底面に設けら
れている。従ってここにIC18を装填し蓋板14を閉
じればIC18の端子群20はソケット10の端子群2
2に接続される。なおICソケット10としては蓋板1
4を持たない構造のものも使用可能である。In FIGS. 1 to 3, reference numeral 10 denotes an IC socket, which has a body 12 and a cover plate 14 which is connected to the body 12 by a hinge and can be opened and closed upward. Body 1
The IC loading section 16 is provided with an IC loading section 16 in which an IC 18 is loaded, and the cover plate 14 is closed and locked. Here, the IC 18 has, for example, a BGA terminal group 20 on the lower surface, and a terminal group 22 corresponding to these terminal groups is provided on the bottom surface in the loading unit 16. Therefore, if the IC 18 is loaded here and the cover plate 14 is closed, the terminal group 20 of the IC 18 becomes the terminal group 2 of the socket 10.
2 is connected. In addition, the cover plate 1 is used as the IC socket 10.
A structure without 4 can also be used.
【0016】このICソケット10の底面には、図2に
示すように針状の端子ピン24が格子状に突設されてい
る。ここに端子ピン24のピッチはIC18の端子20
のピッチ約0.8mmと同じである。これらの端子ピン2
4は、IC18の端子20と同数であり、各端子ピン2
4はそれぞれIC18の端子20の1つ1つにボデー1
2内で接続されている。As shown in FIG. 2, needle-like terminal pins 24 project from the bottom surface of the IC socket 10 in a lattice pattern. Here, the pitch of the terminal pins 24 is the same as the terminal 20 of the IC 18.
Of about 0.8 mm. These terminal pins 2
4 is the same number as the terminals 20 of the IC 18, and each terminal pin 2
4 is a body 1 connected to each of the terminals 20 of the IC 18.
2 are connected.
【0017】26はほぼ正方形のアダプターボードであ
る。このアダプターボードは公知のプリント配線板とほ
ぼ同様な手法で作られ、中央にはICソケット18の端
子ピン24が挿入される多数のスルーホール28が形成
されている。30はマザーボードであり、バーンインテ
ストを行う際にはバーンイン用ボードが用いられる。ま
たICの良・不良を選別する際には選別用ボードが用い
られる。このマザーボード30には多数のアダプターボ
ード26がそれぞれ4個のコネクタ32で着脱可能に取
付けられる。図1は便宜上1個のアダプターボード26
だけが示されているが、実際にはマザーボード30の上
面全体に広がって多数取付けられる。Reference numeral 26 denotes a substantially square adapter board. This adapter board is made by a method substantially similar to that of a known printed wiring board, and has a large number of through holes 28 in the center of which the terminal pins 24 of the IC socket 18 are inserted. Reference numeral 30 denotes a motherboard, which is used when performing a burn-in test. In addition, a screening board is used for screening good / bad ICs. A large number of adapter boards 26 are detachably attached to the motherboard 30 by four connectors 32, respectively. FIG. 1 shows one adapter board 26 for convenience.
However, in practice, a large number are attached to the entire upper surface of the motherboard 30.
【0018】コネクタ32は表面実装用のもので、雄半
体32Aと雌半体32Bとで構成される。これらの一
方、例えば雄半体32Aは、アダプターボード26の下
面に各辺の内側に沿って4個固定される。他方、例えば
雌半体32Bは、マザーボード30の上面のこれらの雄
半体32Aに対応する位置に固定されている。雄半体3
2Aの端子群はアダプターボード26内の回路パターン
(図示せず)によって対応するスルーホール28に接続
されている。雌半体32Bの端子群はマザーボード30
内の回路パターンに接続されている。The connector 32 is for surface mounting and comprises a male half 32A and a female half 32B. On the other hand, for example, four male halves 32A are fixed to the lower surface of the adapter board 26 along the inside of each side. On the other hand, for example, the female half 32B is fixed at a position corresponding to these male halves 32A on the upper surface of the motherboard 30. Male half 3
The terminal group of 2A is connected to the corresponding through hole 28 by a circuit pattern (not shown) in the adapter board 26. The terminal group of the female half 32B is the motherboard 30.
Is connected to the circuit pattern inside.
【0019】なおこの実施態様では、ICソケット10
の端子ピン24がスルーホール28を貫通して下方へ突
出する一方、コネクタ32によりアダプターボード26
とマザーボード30との間に間隙が形成される。そこで
この実施態様では、アダプターボード26とマザーボー
ド30との間にスペーサ34を介在させた。このスペー
サ34は絶縁材で作られ、端子ピン24が挿入される多
数の小孔36が形成されている。In this embodiment, the IC socket 10
Terminal pins 24 penetrate through holes 28 and protrude downward, while connectors 32
A gap is formed between the semiconductor device and the motherboard 30. Therefore, in this embodiment, a spacer 34 is interposed between the adapter board 26 and the motherboard 30. The spacer 34 is made of an insulating material and has a number of small holes 36 into which the terminal pins 24 are inserted.
【0020】このようにスペーサ34を介在させること
により、ICソケット10の蓋板14を開閉する時に、
ICソケット10に大きな圧力が加わっても、この圧力
がコネクタ32に集中することがなくこのスペーサ34
に分散させることができる。なおこのスペーサ34の厚
さはコネクタ34を接合した状態でアダプターボード2
6とマザーボード30との間にできる間隙と同じにする
のは勿論である。By interposing the spacer 34 in this manner, when the cover plate 14 of the IC socket 10 is opened and closed,
Even if a large pressure is applied to the IC socket 10, the pressure does not concentrate on the connector 32 and the spacer 34
Can be dispersed. The thickness of the spacer 34 is determined by the thickness of the adapter board 2 with the connector 34 joined.
Needless to say, the gap is the same as that between the motherboard 6 and the motherboard 30.
【0021】この実施態様によれば、アダプターボード
26のスルーホール28にICソケット10の端子ピン
24を挿入してはんだ付けした後、コネクタ32を取付
ける。そしてコネクタ32の各半体32A、32Bを結
合すればアダプターボード26をマザーボード30に接
続できる。According to this embodiment, the connector 32 is attached after the terminal pins 24 of the IC socket 10 are inserted into the through holes 28 of the adapter board 26 and soldered. Then, when the halves 32A and 32B of the connector 32 are connected, the adapter board 26 can be connected to the motherboard 30.
【0022】ICソケット10を取り外す場合は、コネ
クタ32を切り離してアダプターボード26をマザーボ
ード30から分離すればよい。このようにICソケット
10はアダプターボード26と一体化した状態でマザー
ボード30に対して着脱するから、着脱作業が簡単であ
り、異なるマザーボード30に着け換えることも容易に
行える。When removing the IC socket 10, the connector 32 may be separated to separate the adapter board 26 from the motherboard 30. As described above, since the IC socket 10 is attached to and detached from the motherboard 30 in a state of being integrated with the adapter board 26, the attaching and detaching work is simple, and it is possible to easily change to a different motherboard 30.
【0023】図4は他の実施態様を示す断面図である。
この実施態様はICソケット10とアダプターボード2
6との間にスペーサ38を介装し、ここに設けた小孔4
0に端子ピン24を通したものである。このスペーサ3
8によりICソケット10の端子ピン24の先端がアダ
プターボード26の下面に突出するのを防止することが
できる。なおこの図4では図3と同一部分に同一符号を
付したのでその説明は繰り返さない。FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment.
In this embodiment, the IC socket 10 and the adapter board 2
6, a spacer 38 is interposed, and a small hole 4 provided here is provided.
0 through the terminal pin 24. This spacer 3
8, the tip of the terminal pin 24 of the IC socket 10 can be prevented from protruding from the lower surface of the adapter board 26. In FIG. 4, the same parts as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
【0024】図5は他の実施態様を示す断面図である。
この実施態様はアダプターボード26Aをマザーボード
30Aにはんだ付けしたものである。すなわちアダプタ
ーボード26Aの4辺あるいは1〜3辺には、例えば公
知のプリント配線板の製造方法を用いて多数の端子42
が形成され、これらの端子42をマザーボード30Aに
形成したパッド44にはんだ付けしたものである。従っ
てここでは端子42とパッド44でコネクタが形成され
る。FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment.
In this embodiment, an adapter board 26A is soldered to a motherboard 30A. That is, a large number of terminals 42 are formed on four sides or one to three sides of the adapter board 26A by using, for example, a known printed wiring board manufacturing method.
Are formed, and these terminals 42 are soldered to pads 44 formed on the motherboard 30A. Therefore, here, the connector is formed by the terminal 42 and the pad 44.
【0025】この実施態様によれば、アダプターボード
26Aをマザーボード30Aから分離するためには、ア
ダプターボード26Aの周縁にはんだ吸引用マット(図
示せず)を重ねて専用のヒータ工具で加熱する。この加
熱により溶融したはんだを吸引用マットに吸い取らせれ
ばよい。なおこの図5では、マザーボード30Aに端子
ピン24の先端が進入する小孔46を形成することによ
り、前記図3、4に示したようなスペーサ34、38を
省いている。According to this embodiment, in order to separate the adapter board 26A from the mother board 30A, a solder suction mat (not shown) is superimposed on the periphery of the adapter board 26A and heated by a dedicated heater tool. The solder melted by this heating may be sucked by the suction mat. In FIG. 5, the spacers 34 and 38 as shown in FIGS. 3 and 4 are omitted by forming a small hole 46 on the mother board 30A into which the tip of the terminal pin 24 enters.
【0026】図6は他の実施態様を示す図である。この
実施態様は、アダプターボード26Bの4辺あるいは1
〜3辺に周縁に沿って下方へ突出する端子ピン48を設
ける一方、マザーボード30Bにはこれらの端子ピン4
8が挿入されるスルーホール50を形成したものであ
る。すなわちここでは端子ピン48とスルーホール50
とでコネクタが形成される。FIG. 6 is a diagram showing another embodiment. In this embodiment, four sides or one side of the adapter board 26B are used.
On the three sides, the terminal pins 48 protruding downward along the periphery are provided, while the terminal pins 4 are provided on the motherboard 30B.
8 is formed with a through hole 50 to be inserted. That is, the terminal pins 48 and the through holes 50 are used here.
And the connector is formed.
【0027】従ってアダプターボード26Bをマザーボ
ード30Bに取付けるためには、端子ピン48をスルー
ホール50に挿入してはんだ付けをすればよい。またア
ダプターボード26Bをマザーボード30Bから分離す
るためには、マザーボード30Bを裏返してスルーホー
ル50にはんだ吸引用マットを載せ、上からヒータ工具
で加熱してはんだを溶融させる。そして溶けたはんだを
マットへ吸引すればよい。Therefore, in order to mount the adapter board 26B on the motherboard 30B, the terminal pins 48 may be inserted into the through holes 50 and soldered. In order to separate the adapter board 26B from the motherboard 30B, the motherboard 30B is turned upside down, a mat for solder suction is placed on the through hole 50, and the solder is melted by heating from above with a heater tool. Then, the melted solder may be sucked into the mat.
【0028】なお図5と図6の実施態様では、コネクタ
を形成する端子42とパッド44のピッチ、端子ピン4
8とスルーホール50のピッチがそれぞれ十分に大きく
なり、端子42、48やパッド44、スルーホール50
などを傷めることなくはんだ付け部分の分離を比較的容
易に行うことができる。In the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the pitch between the terminal 42 and the pad 44 forming the connector and the terminal pin 4
8 and the through hole 50 become sufficiently large, and the terminals 42 and 48, the pad 44, and the through hole 50
The soldered portion can be relatively easily separated without damaging the components.
【0029】また図6の実施態様では、マザーボード3
0Bに他の補助ボード52をコネクタ54により着脱可
能としている。この補助ボード52は、マザーボード3
0Bによるテスト内容を変更するものである。すなわち
この補助ボード52を用いることによって異なるICに
対してテストを行ったり、同じICに対して異なる内容
のテストを行えるようにするものである。In the embodiment shown in FIG.
The other auxiliary board 52 is detachably attached to OB by a connector 54. This auxiliary board 52 is provided on the motherboard 3
This is to change the test content by 0B. That is, by using the auxiliary board 52, a test can be performed on different ICs, or a test with different contents can be performed on the same IC.
【0030】[0030]
【発明の効果】請求項1の発明は以上のように、BGA
などの格子状配列した端子を有するICを装填するため
のICソケットを、その底面に設けた格子配列された端
子ピンをアダプターボードのスルーホールにはんだ付け
し、このアダプターボードをマザーボードにコネクタに
より着脱可能に保持しかつ電気的に接続したものであ
る。According to the first aspect of the present invention, the BGA
An IC socket for mounting ICs having terminals arranged in a grid pattern is soldered to terminal pins arranged on the bottom surface of the IC board in through holes of an adapter board, and this adapter board is attached to and detached from a motherboard by a connector. They are held as possible and electrically connected.
【0031】すなわちアダプターボードとマザーボード
との間を分離することにより、ICソケットとアダプタ
ーボードとの間で分離する必要をなくしたものである。
このためICソケットをアダプターボードと一体にして
交換できる。また複数種のマザーボードに対して共通の
ICソケットを使用することもできるから、使用するI
Cソケットの数を減らすことができる。That is, the separation between the adapter board and the motherboard eliminates the need for the separation between the IC socket and the adapter board.
Therefore, the IC socket can be exchanged with the adapter board. In addition, since a common IC socket can be used for a plurality of types of motherboards,
The number of C sockets can be reduced.
【0032】ここにコネクタは雄半体と雌半体とで形成
し、一方をアダプターボードに、他方をマザーボードに
取付けたものとすることができる(請求項2)。この場
合はコネクタを容易に着脱でき、操作が極めて簡単にな
る。コネクタははんだ付けで行うものでもよい。すなわ
ちアダプターボードの周縁に沿って端子を設け、これら
をマザーボード側に設けたパッドあるいはスルーホール
などの端子にはんだ接合するものである(請求項3)。
この場合にはアダプターボードとマザーボードとの接続
端子ピッチが広がるので、はんだを容易に溶かして剥が
すことができる。マザーボードはバーンインボードやI
C選別テスト用のボードとすることができる(請求項
4、5)。Here, the connector may be formed of a male half and a female half, one of which is attached to the adapter board and the other of which is attached to the motherboard (claim 2). In this case, the connector can be easily attached and detached, and the operation becomes extremely simple. The connector may be soldered. That is, terminals are provided along the periphery of the adapter board, and these are soldered to terminals such as pads or through holes provided on the motherboard side (claim 3).
In this case, the connection terminal pitch between the adapter board and the motherboard is widened, so that the solder can be easily melted and peeled off. The motherboard is a burn-in board or I
It can be used as a board for C screening test (claims 4 and 5).
【図1】本発明の一実施態様を示す分解斜視図FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図2】ICソケットの底面を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing a bottom surface of the IC socket.
【図3】アダプターボードとマザーボードの分離状態を
示す断面図FIG. 3 is a sectional view showing a separated state of an adapter board and a motherboard;
【図4】他の実施態様を示す断面図FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment.
【図5】他の実施態様を示す断面図FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment.
【図6】他の実施態様を示す断面図FIG. 6 is a sectional view showing another embodiment.
10 ICソケット 18 IC 26、26A、26B アダプターボード 28 スルーホール 30、30A、30B マザーボード 32 コネクタ 34、38 スペーサ 42、44 コネクタを形成する端子とパッド 48、50 コネクタを形成する端子ピンとスルーホー
ルDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC socket 18 IC 26, 26A, 26B Adapter board 28 Through hole 30, 30A, 30B Motherboard 32 Connector 34, 38 Spacer 42, 44 Terminal and pad 48, 50 which form a connector Terminal pin and through hole which form a connector
Claims (5)
を有するICが装填され底面に格子状に配列された多数
の端子ピンを有するICソケットをマザーボードに搭載
するための取付装置において、 ICソケットの端子ピンが挿入されかつはんだ付けされ
る格子状配列された多数のスルーホールを有するアダプ
ターボードと、このアダプターボードをマザーボードに
着脱可能に保持すると共に電気的に接続するコネクタと
を備えることを特徴とするICソケットの取付装置。1. A mounting device for mounting an IC socket having a large number of ball-shaped terminals arranged in a lattice pattern and mounting an IC socket having a large number of terminal pins arranged in a lattice pattern on a bottom surface on a motherboard, comprising: An adapter board having a large number of through holes arranged in a grid pattern into which terminal pins of a socket are inserted and soldered, and a connector for detachably holding and electrically connecting the adapter board to a motherboard. Characteristic IC socket mounting device.
半体および雌半体で形成され、その一方がアダプターボ
ードに固定され、他方がマザーボードに固定されている
請求項1のICソケットの取付装置。2. The IC socket according to claim 1, wherein the connector is formed of a male half and a female half that can be connected and separated from each other, one of which is fixed to an adapter board and the other is fixed to a motherboard. apparatus.
って形成された多数の接続端子と、マザーボードのこれ
らの接続端子に対応する位置に形成された多数の端子と
を備え、これら接続端子と対応するマザーボード側の端
子とをはんだ接合した請求項1のICソケットの取付装
置。3. The connector includes a plurality of connection terminals formed along a peripheral edge of the adapter board, and a plurality of terminals formed at positions corresponding to the connection terminals on the motherboard. 2. The IC socket mounting device according to claim 1, wherein the terminal on the motherboard side is soldered.
ンインボードである請求項1〜3のいずれかのICソケ
ットの取付装置。4. The IC socket mounting device according to claim 1, wherein the motherboard is a burn-in board for hardening the IC.
するためのテスト用ボードである請求項1〜3のいずれ
かのICソケットの取付装置。5. The IC socket mounting device according to claim 1, wherein the motherboard is a test board for determining whether the IC is good or bad.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9276636A JPH11102756A (en) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | Fitting device for ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9276636A JPH11102756A (en) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | Fitting device for ic socket |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11102756A true JPH11102756A (en) | 1999-04-13 |
Family
ID=17572216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9276636A Pending JPH11102756A (en) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | Fitting device for ic socket |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11102756A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-09-25 JP JP9276636A patent/JPH11102756A/en active Pending
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