JPH11102226A - Device for controlling pure water temperature with mixing - Google Patents

Device for controlling pure water temperature with mixing

Info

Publication number
JPH11102226A
JPH11102226A JP26358397A JP26358397A JPH11102226A JP H11102226 A JPH11102226 A JP H11102226A JP 26358397 A JP26358397 A JP 26358397A JP 26358397 A JP26358397 A JP 26358397A JP H11102226 A JPH11102226 A JP H11102226A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pure water
temperature
valve
mixing
casing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP26358397A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3796332B2 (en
Inventor
Shigeru Osugi
滋 大杉
Hiroshi Kagohashi
宏 籠橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CKD Corp
Original Assignee
CKD Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CKD Corp filed Critical CKD Corp
Priority to JP26358397A priority Critical patent/JP3796332B2/en
Publication of JPH11102226A publication Critical patent/JPH11102226A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3796332B2 publication Critical patent/JP3796332B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Valve Housings (AREA)
  • Fluid-Driven Valves (AREA)
  • Multiple-Way Valves (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To control the temperature of pure water without contaminating it and to attain use in a corrosive atmosphere. SOLUTION: This device controls the temperature of pure water by mixing warm pure water and ordinary pure water through a three-way valve. In this case, the three-way valve is composed of an air operate valve (AV) 2 for adjusting the mixing ratio of warm pure water and ordinary pure water by operating while receiving the operation of air pressure. The AV 2 is provided with a casing 31, valve element 32 movably installed on the casing 31, and diaphragm 33 for driving the valve element 32 with air pressure. The casing 31 and valve element 32 are composed of resins, and the diaphragm 33 is composed of a rubber and arranged in no contact with pure water. Therefore, since the AV 2 is not a motor-driven type, the use in the corrosive atmosphere is allowed and no metal ion or particle is not included in pure water through the AV 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
製造工程においてウェハを洗浄するために使用される純
水の温度の制御装置に係り、特に詳しくは、ミキシング
により純水温度を制御するようにした制御装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for controlling the temperature of pure water used for cleaning a wafer in a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to controlling the temperature of pure water by mixing. To a control device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、半導体製造工程においては、ウェ
ハ上に粉塵等の粒子(パーティクル)が付着している
と、トランジスタ等の微細な素子を含む回路を加工する
上で障害となる。このため、パーティクルを含まない洗
浄水でウェハ等が洗浄されることになる。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the semiconductor manufacturing process, if particles (particles) such as dust adhere to a wafer, it becomes an obstacle in processing a circuit including a fine element such as a transistor. Therefore, the wafer and the like are cleaned with the cleaning water containing no particles.

【0003】一方、半導体の回路加工の一環として、写
真露光後に行われる湿式エッチングで使われる酸はフッ
酸等の強酸であることから、ウェハ上への残留は好まし
くない。このため、エッチング後には、ウェハの洗浄が
必ず行われることになる。これら洗浄水には、パーティ
クルを含まないことばかりでなく、金属イオン等の一切
の不純物を含まないことが要求される。このような不純
物は、極微量といえどもウェハに付着すると、電気的特
性に大きな影響を与え、半導体製品の歩留まりを悪化さ
せることになる。
On the other hand, since the acid used in wet etching performed after photographic exposure as a part of semiconductor circuit processing is a strong acid such as hydrofluoric acid, it is not preferable that the acid remains on the wafer. Therefore, after the etching, the wafer must be cleaned. These cleaning waters are required not only to contain no particles but also to contain no impurities such as metal ions. If such impurities adhere to the wafer even in a very small amount, the impurities have a great effect on the electrical characteristics and deteriorate the yield of semiconductor products.

【0004】そこで、このような場合には、洗浄水とし
て、純水と言われる極度に高純度な水が使われる。半導
体製造設備は専用の純水製造装置を備え、洗浄装置及び
湿式エッチング装置へ純水を送るようにしている。この
種の純水製造装置では、その配管途中で不純物が混入す
ることも避けられるべきである。
In such a case, extremely high-purity water called pure water is used as the washing water. The semiconductor manufacturing equipment is provided with a dedicated pure water producing apparatus, and sends pure water to a cleaning apparatus and a wet etching apparatus. In this type of pure water production apparatus, contamination of impurities in the piping should be avoided.

【0005】ところで、半導体製造設備で使用される純
水には、温度管理の必要性があり、純水を所定温度に制
御することが必要な場合がある。ここで、洗浄水の温度
制御の方法としては、常温水と温水とをミキシングし、
両者の割合を変えることにより、洗浄水の温度を所定温
度に制御する方法がある。一般に、給湯器等において
は、ボールバルブを内蔵した三方弁を使用して温水と常
温水とのミキシングが行われている。この種の三方弁に
は、モータ駆動式のものが採用されることがある。
Meanwhile, there is a need for temperature control of pure water used in semiconductor manufacturing equipment, and it may be necessary to control pure water to a predetermined temperature. Here, as a method of controlling the temperature of the cleaning water, mixing room temperature water and hot water,
There is a method of controlling the temperature of the washing water to a predetermined temperature by changing the ratio between the two. Generally, in a water heater or the like, mixing of hot water and normal temperature water is performed using a three-way valve having a built-in ball valve. This type of three-way valve may be of a motor-driven type.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体製造
工程で使用される純水を、上記従来の装置を使用して温
度制御を行おうとした場合、幾つかの問題がある。即
ち、通常、三方弁の配管接合部は金属であることから、
その金属イオンが溶出して純水を汚染させるおそれがあ
る。或いは、三方弁がモータ駆動式のボールバルブであ
る場合には、ボールの摺動部でパーティクルが発生し、
同様に純水を汚染させるおそれがある。
However, there are some problems when trying to control the temperature of pure water used in a semiconductor manufacturing process by using the above-mentioned conventional apparatus. That is, usually, since the pipe joint of the three-way valve is made of metal,
The metal ions may elute and contaminate the pure water. Alternatively, when the three-way valve is a motor-driven ball valve, particles are generated at the sliding portion of the ball,
Similarly, pure water may be contaminated.

【0007】一方、モータ駆動式の三方弁では、ギア等
の機構部に金属が使われることになる。特に、半導体製
造工程では、この種の三方弁が酸による腐食性雰囲気中
に配置されることがあり、金属機構部を含む三方弁を使
用することができないという問題もある。
On the other hand, in a motor-driven three-way valve, metal is used for a mechanism such as a gear. In particular, in a semiconductor manufacturing process, there is a problem that such a three-way valve may be placed in a corrosive atmosphere due to an acid, and a three-way valve including a metal mechanism cannot be used.

【0008】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
のであって、その目的は、純水を汚染させることなく温
度制御を行うと共に、腐食性雰囲気中での使用を図るこ
とを可能としたミキシングによる純水温度の制御装置を
提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to control the temperature without contaminating pure water and make it possible to use the device in a corrosive atmosphere. An object of the present invention is to provide a device for controlling the temperature of pure water by mixing.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、温純水と常温純水とを
三方弁によりミキシングすることにより純水の温度を制
御するようにした純水温度の制御装置において、三方弁
が、空気圧の作用を受けて作動することにより、温純水
と常温純水とのミキシング割合を調整するようにしたエ
アオペレートバルブにより構成されることと、エアーオ
ペレートバルブが、ケーシングと、そのケーシングに移
動可能に設けられた弁体と、その弁体を空気圧により駆
動するためのダイアフラムとを含むことと、ケーシング
及び弁体が樹脂より構成され、ダイアフラムがゴムより
構成されて純水と非接触に配置されることとを備えたこ
とを趣旨とする。
In order to achieve the above object, an invention according to claim 1 controls the temperature of pure water by mixing hot pure water and normal temperature pure water by a three-way valve. In the pure water temperature control device, the three-way valve is configured by an air operated valve configured to adjust the mixing ratio between hot pure water and normal-temperature pure water by operating under the action of air pressure, and The operating valve includes a casing, a valve body movably provided in the casing, and a diaphragm for driving the valve body by air pressure, the casing and the valve body are made of resin, and the diaphragm is made of rubber. And being disposed in a non-contact manner with pure water.

【0010】上記の構成によれば、三方弁において温純
水と常温純水とがミキシングされることにより、純水の
温度が制御される。ここで、三方弁が空気圧の作用を受
けて作動するエアーオペレートバルブで構成され、ギア
等の金属機構を含むモータ駆動式のものでないことか
ら、酸による腐食性雰囲気中の使用が許容される。更
に、エアオペレートバルブのケーシング及び弁体が樹脂
より構成され、ダイアフラムがゴムより構成されて純水
と非接触に配置されることから、エアーオペレートバル
ブを通る純水中に金属イオンやパーティクルが入ること
がない。
According to the above configuration, the temperature of the pure water is controlled by mixing the hot pure water and the normal temperature pure water in the three-way valve. Here, since the three-way valve is formed of an air operated valve that operates by the action of air pressure and is not a motor-driven type including a metal mechanism such as a gear, use in a corrosive atmosphere due to acid is permitted. Furthermore, since the casing and valve body of the air operated valve are made of resin, and the diaphragm is made of rubber and arranged in non-contact with pure water, metal ions and particles enter pure water passing through the air operated valve. Nothing.

【0011】上記の目的を達成するために、請求項2に
記載の発明は、請求項1の発明の構成において、エアオ
ペレートバルブに作用する空気圧を比例的に調整するた
めに電気的に駆動される電空レギュレータと、エアオペ
レートバルブでミキシングされた純水の温度を検出する
ための温度検出手段と、検出された純水温度が所定の設
定温度となるようエアオペレートバルブの開度を決定す
べく電空レギュレータを制御するための制御手段とを備
えたことを趣旨とする。
According to a second aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in the configuration of the first aspect, the invention is electrically driven to proportionally adjust the air pressure acting on the air operated valve. An electropneumatic regulator, a temperature detecting means for detecting the temperature of the pure water mixed by the air operated valve, and an opening of the air operated valve so that the detected pure water temperature becomes a predetermined set temperature. The control means for controlling the electropneumatic regulator is provided as much as possible.

【0012】上記の構成によれば、請求項1の発明の作
用に加え、エアオペレートバルブでミキシングされる純
水の温度は温度検出手段により検出さ、その検出温度に
基づいて制御手段が電空レギュレータを制御する。即
ち、検出された純水温度が所定の設定温度になるように
エアオペレートバルブの開度を決定するために、制御手
段が電空レギュレータをフィードバック制御し、これに
よって純水温度が設定温度に収束するように調整され
る。
According to the above construction, in addition to the operation of the first aspect of the invention, the temperature of the pure water mixed by the air operated valve is detected by the temperature detecting means, and based on the detected temperature, the control means controls the electropneumatic operation. Control the regulator. That is, in order to determine the opening of the air operated valve so that the detected pure water temperature becomes a predetermined set temperature, the control means performs feedback control of the electropneumatic regulator, whereby the pure water temperature converges to the set temperature. Will be adjusted to

【0013】上記の目的を達成するために、請求項3に
記載の発明は、請求項2の発明の構成において、温度検
出手段は、樹脂でコートされた白金抵抗体よりなること
を趣旨とする。
According to a third aspect of the present invention, in order to achieve the above object, the temperature detecting means comprises a platinum resistor coated with a resin. .

【0014】上記の構成によれば、請求項2の発明の作
用に加え、ミキシングされた純水の温度を検出するため
の手段が樹脂(例えば「フッ素樹脂」)でコートされた
白金抵抗体で構成されることから、純水に金属イオンが
流出することがない。
According to the above construction, in addition to the function of the second aspect of the present invention, the means for detecting the temperature of the mixed pure water is a platinum resistor coated with a resin (for example, "fluororesin"). Since it is configured, metal ions do not flow out into pure water.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明のミキシングによる
純水温度の制御装置を具体化した一実施の形態を図面を
参照して詳細に説明する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a control device for controlling the temperature of pure water by mixing according to the present invention.

【0016】この実施の形態では、半導体製造工程でウ
ェハを洗浄するために使用される洗浄装置において、本
発明の純水温度の制御装置が適用される。
In this embodiment, a pure water temperature control device of the present invention is applied to a cleaning apparatus used for cleaning a wafer in a semiconductor manufacturing process.

【0017】図1は純水温度の制御装置1の概念構成を
示す。この制御装置1は、温純水と常温純水とを、三方
弁としてのエアオペレートバルブ(以下、[AV」と表
す。)2によりミキシングすることにより純水の温度を
制御するようにしたものである。この制御装置1は、A
V2の他に、電空レギュレータ3、温度検出手段として
の白金抵抗体4及び制御手段としての温度コントローラ
5を備える。
FIG. 1 shows a conceptual configuration of a pure water temperature control device 1. The controller 1 controls the temperature of pure water by mixing hot pure water and normal-temperature pure water by an air operated valve (hereinafter, referred to as [AV]) 2 as a three-way valve. . This control device 1 has A
In addition to V2, an electropneumatic regulator 3, a platinum resistor 4 as temperature detecting means, and a temperature controller 5 as control means are provided.

【0018】AV2は、空気圧の作用を受けて作動する
ことにより、温純水と常温純水とのミキシング割合を調
整するようにしたものである。AV2は温純水を導入す
るための第1の導入ポート6と、常温純水を導入するた
めの第2の導入ポート7と、ミキシングされた純水を導
出するための導出ポート8とを有する。AV2は、更
に、空気圧により駆動される駆動部9を有する。第1の
導入ポート6には、二方弁よりなるAV10により調節
される温純水が導入される。この温純水の温度は、例え
ば「80〜90℃」程度である。第2の導入ポート7に
は、二方弁よりなる別のAV11により調節される常温
純水が導入される。この常温純水の温度は、例えば「2
0〜25℃」程度である。
The AV2 is operated under the action of air pressure to adjust the mixing ratio between hot pure water and normal-temperature pure water. The AV2 has a first introduction port 6 for introducing hot pure water, a second introduction port 7 for introducing normal-temperature pure water, and an outlet port 8 for introducing mixed pure water. The AV 2 further has a driving unit 9 driven by air pressure. The first introduction port 6 is supplied with hot pure water controlled by the AV 10 having a two-way valve. The temperature of the hot pure water is, for example, about “80 to 90 ° C.”. Normal-temperature pure water controlled by another AV 11 composed of a two-way valve is introduced into the second introduction port 7. The temperature of the ordinary temperature pure water is, for example, “2
0 to 25 ° C ”.

【0019】電空レギュレータ3は、AV2の駆動部9
に作用する空気圧、即ち操作圧を比例的に調整するため
に電気的に駆動されるものである。図2は電空レギュレ
ータ3の空気回路構成と電気回路構成を示す。このレギ
ュレータ3は、給気用の給気比例弁21、排気用の排気
比例弁22、圧力センサ23及びPID回路24を有す
る。各比例弁21,22は、電磁弁よりなる。給気比例
弁21の入力ポートは、AV2を操作するための操作圧
の供給源(図示しない)に接続される。排気比例弁22
の出力ポートは、排気管(図示しない)に接続される。
給気比例弁21の出力ポート及び排気比例弁22の入力
ポートはAV2の駆動部9及び圧力センサ23の入力ポ
ートにそれぞれ接続される。PID回路24は温度コン
トローラ5に接続される。PID回路24には、AV2
の駆動部9に対する操作圧を所定の目標値に調整するた
めに、温度コントローラ5のコマンド信号が入力され
る。そして、PID回路24は、AV2の駆動部9に作
用する操作圧を、目標値に調整するために、各比例弁2
1,22を制御する。このとき、PID回路24は、圧
力センサ23の検出値を監視し、その検出値が目標値に
なるように両比例弁21,22を制御する。このPID
回路24は、温度コントローラ5からのコマンド信号に
基づいて上記制御を実行し、AV2の開度を調整するた
めに各比例弁21,22を制御する。そのために、この
PID回路24は、所定の制御プログラムをそのメモリ
に記憶している。
The electropneumatic regulator 3 has a drive unit 9 for the AV2.
Are electrically driven in order to proportionally adjust the air pressure acting on the air, that is, the operating pressure. FIG. 2 shows an air circuit configuration and an electric circuit configuration of the electropneumatic regulator 3. The regulator 3 includes an air supply proportional valve 21 for air supply, an exhaust proportional valve 22 for exhaust, a pressure sensor 23, and a PID circuit 24. Each of the proportional valves 21 and 22 is composed of an electromagnetic valve. An input port of the air supply proportional valve 21 is connected to a supply source (not shown) of an operation pressure for operating the AV2. Exhaust proportional valve 22
Are connected to an exhaust pipe (not shown).
The output port of the air supply proportional valve 21 and the input port of the exhaust proportional valve 22 are connected to the drive unit 9 of the AV 2 and the input port of the pressure sensor 23, respectively. The PID circuit 24 is connected to the temperature controller 5. The PID circuit 24 has AV2
A command signal of the temperature controller 5 is input in order to adjust the operation pressure on the drive unit 9 to a predetermined target value. Then, the PID circuit 24 adjusts the operating pressure acting on the drive unit 9 of the AV 2 to the target value by adjusting each proportional valve 2.
1 and 22 are controlled. At this time, the PID circuit 24 monitors the detection value of the pressure sensor 23 and controls the two proportional valves 21 and 22 so that the detection value becomes the target value. This PID
The circuit 24 executes the above control based on the command signal from the temperature controller 5 and controls each of the proportional valves 21 and 22 to adjust the opening of the AV2. For this purpose, the PID circuit 24 stores a predetermined control program in its memory.

【0020】白金抵抗体4はフッ素樹脂でコートされて
いる。白金抵抗体4は、AV2においてミキシングされ
た純水の温度を検出するためのものであり、その一部が
AV2の導出ポート8において純水中に配置される。温
度コントローラ5は、白金抵抗体4で検出された純水温
度が所定の設定温度となるようAV2の開度を決定すべ
く電空レギュレータ3を制御するためのものである。こ
のコントローラ5には、任意の設定温度がユーザにより
入力されるようになっている。このコントローラ5は、
白金抵抗体4の検出値を監視し、その検出値が設定温度
となるように電空レギュレータ3のフィードバック制御
を実行する。そのために、このコントローラ5は、所定
の制御プログラムをそのメモリに予め記憶している。
The platinum resistor 4 is coated with a fluorine resin. The platinum resistor 4 is for detecting the temperature of the pure water mixed in the AV 2, and a part thereof is disposed in the pure water at the outlet port 8 of the AV 2. The temperature controller 5 is for controlling the electropneumatic regulator 3 to determine the opening of the AV 2 so that the pure water temperature detected by the platinum resistor 4 becomes a predetermined set temperature. An arbitrary set temperature is input to the controller 5 by a user. This controller 5
The detection value of the platinum resistor 4 is monitored, and the feedback control of the electropneumatic regulator 3 is executed so that the detection value becomes the set temperature. For this purpose, the controller 5 stores a predetermined control program in its memory in advance.

【0021】図3はAV2の構造を示す断面図である。
AV2はケーシング31と、そのケーシング31の内部
に往復動可能に設けられた弁体32と、前述した駆動部
9とを備える。駆動部9は、弁体32を空気圧により駆
動するためのダイアフラム33を含む。ケーシング31
は、前述した第1及び第2の導入ポート6,7、並びに
導出ポート8を有する。ケーシング31は、更に、各ポ
ート6〜8を互いに連通させる弁孔34を有する。導出
ポート8には、前述した白金抵抗体4が配置される。
FIG. 3 is a sectional view showing the structure of AV2.
The AV 2 includes a casing 31, a valve 32 provided reciprocally inside the casing 31, and the driving unit 9 described above. The drive unit 9 includes a diaphragm 33 for driving the valve body 32 by air pressure. Casing 31
Has the above-described first and second introduction ports 6 and 7 and an outlet port 8. The casing 31 further has a valve hole 34 that allows the ports 6 to 8 to communicate with each other. The lead-out port 8 is provided with the platinum resistor 4 described above.

【0022】弁孔34の上下両側には、弁室35,36
がそれぞれ設けられる。この弁孔34に設けられる弁体
32は、ロッド37と、その上下両端に設けられた上弁
部38及び下弁部39とを有する。各弁部38,39
は、それぞれ対応する弁室35,36に配置される。各
弁部38,39は、対応する各弁室35,36を上下に
区画する。
On the upper and lower sides of the valve hole 34, valve chambers 35 and 36 are provided.
Are respectively provided. The valve body 32 provided in the valve hole 34 has a rod 37 and upper and lower valve portions 38 and 39 provided at both upper and lower ends thereof. Each valve part 38, 39
Are arranged in the corresponding valve chambers 35 and 36, respectively. Each valve section 38, 39 partitions the corresponding valve chamber 35, 36 up and down.

【0023】図3において、上弁部38より上側が、前
述した駆動部9を構成する。同図において、上弁部38
の上端には、ダイアフラム受け40が設けられ、このダ
イアフラム受け40上に前述したダイアフラム33が固
定される。このダイアフラム33により、駆動部9の内
部が上側の加圧室41と、下側の大気室42とに区画さ
れる。加圧室41には、電空レギュレータ3により調整
される操作圧が、加圧ポート43を通じて導入される。
大気室42には、大気ポート44を通じて大気が導入さ
れる。
In FIG. 3, the upper side of the upper valve section 38 constitutes the driving section 9 described above. In FIG.
A diaphragm receiver 40 is provided at the upper end of the diaphragm 33, and the above-described diaphragm 33 is fixed on the diaphragm receiver 40. The diaphragm 33 divides the inside of the drive unit 9 into an upper pressurizing chamber 41 and a lower atmospheric chamber 42. An operating pressure adjusted by the electropneumatic regulator 3 is introduced into the pressurizing chamber 41 through a pressurizing port 43.
Atmosphere is introduced into the atmosphere chamber 42 through an atmosphere port 44.

【0024】図3において、下弁部39により区画され
た下側が、スプリング室45を構成する。同図におい
て、下弁部39の下端には、スプリングガイド46が設
けられ、このガイド46には、スプリング室45に配置
されたスプリング47が係合する。このスプリング47
は、弁体32を図面上方へ付勢する。スプリング室45
には、大気ポート48を通じて大気が導入される。
In FIG. 3, the lower side defined by the lower valve portion 39 constitutes a spring chamber 45. In the figure, a spring guide 46 is provided at the lower end of the lower valve portion 39, and a spring 47 disposed in a spring chamber 45 is engaged with the guide 46. This spring 47
Urges the valve body 32 upward in the drawing. Spring room 45
Is introduced through the atmosphere port 48.

【0025】上側の弁室35において、弁孔34の開口
部は、上弁部38に対応する上弁座49を構成する。下
側の弁室36において、弁孔34の開口部は、下弁部3
9に対応する下弁座51を構成する。従って、図3に示
すように、弁体32が上動することにより、下弁部39
が下弁座51に当接し、上弁部38が上弁座51から離
れる。その逆に、弁体32が下動することにより、上弁
部38が上弁座49に当接し、下弁部39が下弁座51
から離れる。このような動きにより、AV2の開度が変
えられる。この実施の形態では、弁体32と弁孔34と
は、基本的には、各弁座49,51と対応する各弁部3
8,39とが互いに当接するだけであり、ロッド37と
弁孔34とが互いに摺動することもない。このように、
AV2では、その内部における各部材間の接触部分が極
力少ないものになっている。
In the upper valve chamber 35, the opening of the valve hole 34 forms an upper valve seat 49 corresponding to the upper valve section 38. In the lower valve chamber 36, the opening of the valve hole 34 is
The lower valve seat 51 corresponding to No. 9 is formed. Therefore, as shown in FIG. 3, when the valve body 32 moves upward, the lower valve portion 39
Comes into contact with the lower valve seat 51, and the upper valve portion 38 is separated from the upper valve seat 51. Conversely, when the valve element 32 moves downward, the upper valve portion 38 abuts on the upper valve seat 49 and the lower valve portion 39 moves to the lower valve seat 51.
Move away from Such an operation changes the opening degree of AV2. In this embodiment, the valve element 32 and the valve hole 34 basically correspond to each valve portion 3 corresponding to each valve seat 49, 51.
Only the rods 8 and 39 abut each other, and the rod 37 and the valve hole 34 do not slide with each other. in this way,
In the AV2, the contact portion between the members inside the AV2 is as small as possible.

【0026】図3において、ケーシング31は樹脂とし
てのポリプロピレンにより構成され、両弁部38,39
を含む弁体32はフッ素樹脂より構成される。ダイアフ
ラム33はゴムより構成されて純水と非接触に配置され
る。
In FIG. 3, the casing 31 is made of polypropylene as a resin, and has two valve portions 38, 39.
Is made of fluororesin. The diaphragm 33 is made of rubber and is arranged in non-contact with pure water.

【0027】次に、上記のように構成した純水温度の制
御装置1の動作を説明する。上記の構成によれば、三方
弁により温純水と常温純水とがミキシングされることに
より、純水の温度が制御される。ここで、三方弁が空気
圧の作用を受けて作動するAV2で構成され、ギア等の
金属機構を含むモータ駆動式のものでないことから、そ
のAV2の酸による腐食性雰囲気中での使用が許容され
る。このため、腐食性雰囲気中においてもAV2につ
き、使用を図ることができるようになる。
Next, the operation of the pure water temperature controller 1 configured as described above will be described. According to the above configuration, the temperature of the pure water is controlled by mixing the hot pure water and the normal-temperature pure water by the three-way valve. Here, since the three-way valve is constituted by AV2 which operates by the action of air pressure and is not a motor-driven type including a metal mechanism such as a gear, use of the AV2 in a corrosive atmosphere due to acid is permitted. You. Therefore, AV2 can be used even in a corrosive atmosphere.

【0028】この実施の形態では、AV2のケーシング
31及び弁体32が樹脂より構成される。特に、ケーシ
ング31はポリプロピレンにより構成され、弁体32の
両弁部38,39がフッ素樹脂で構成される。更に、弁
体32を作動させるためのダイアフラム33がゴムより
構成され、純水と非接触に配置される。従って、AV2
を通る純水中に金属イオンやパーティクルが入ることが
ない。この結果、純水を汚染させることなくその温度を
制御することができるようになる。
In this embodiment, the casing 31 and the valve body 32 of the AV 2 are made of resin. In particular, the casing 31 is made of polypropylene, and both valve portions 38 and 39 of the valve body 32 are made of fluororesin. Further, a diaphragm 33 for operating the valve body 32 is made of rubber, and is arranged in non-contact with pure water. Therefore, AV2
No metal ions or particles enter into pure water passing through. As a result, the temperature can be controlled without contaminating the pure water.

【0029】加えて、この実施の形態では、AV2でミ
キシングされる純水の温度が白金抵抗体4により検出
さ、その検出温度に基づいて温度コントローラ5により
電空レギュレータ3が制御される。即ち、AV2でミキ
シングされた純水の温度は、白金抵抗体4により検出さ
れる。検出される純水温度は、温度コントローラ5が電
空レギュレータ3を制御するために監視される。つま
り、検出された純水温度が所定の設定温度となるように
AV2の開度を決定すべく、温度コントローラ5が電空
レギュレータ3をフィードバック制御するのである。こ
こで、電空レギュレータ3はAV1の駆動部9の加圧室
41に導入される操作圧の大きさを制御する。これによ
り、弁体32が上下に移動し、上弁座49と上弁部38
との間の流路面積と、下弁座51と下弁部39との間の
流路面積との比率が変わる。これにより、AV2に導入
される温純水と常温純水とのミキシング割合が変えられ
る。これにより、ミキシングされた純水の温度が設定温
度に収束するように調整されることになる。この結果、
純水温度を精密に、かつ速やかに設定温度に制御するこ
とができるようになる。つまり、純水温度の制御につ
き、高い精度、高い応答性を実現することができるので
ある。
In addition, in this embodiment, the temperature of the pure water mixed by the AV 2 is detected by the platinum resistor 4, and the electropneumatic regulator 3 is controlled by the temperature controller 5 based on the detected temperature. That is, the temperature of the pure water mixed by the AV 2 is detected by the platinum resistor 4. The detected pure water temperature is monitored for the temperature controller 5 to control the electropneumatic regulator 3. That is, the temperature controller 5 performs feedback control of the electropneumatic regulator 3 so as to determine the opening of the AV 2 so that the detected pure water temperature becomes a predetermined set temperature. Here, the electropneumatic regulator 3 controls the magnitude of the operating pressure introduced into the pressurizing chamber 41 of the drive unit 9 of the AV 1. As a result, the valve element 32 moves up and down, and the upper valve seat 49 and the upper valve portion 38
And the ratio between the flow path area between the lower valve seat 51 and the flow path area between the lower valve portion 39 changes. As a result, the mixing ratio of warm pure water and normal-temperature pure water introduced into AV2 is changed. Thus, the temperature of the mixed pure water is adjusted so as to converge to the set temperature. As a result,
The temperature of pure water can be precisely and promptly controlled to the set temperature. That is, high accuracy and high responsiveness can be realized in controlling the pure water temperature.

【0030】併せて、この実施の形態では、純水温度を
フィードバック制御するのに欠かせない温度検出のため
に、フッ素樹脂でコートされた白金抵抗体4が使用され
る。従って、AV2でミキシングされる純水中に白金抵
抗体4の一部が配置されていても、白金抵抗体4が直に
純水に接触することがなく、白金抵抗体4から純水中に
金属イオンが流出することがない。この意味でも、純水
を汚染させることなく純水温度をフィードバック制御す
ることができるようになる。
In addition, in this embodiment, a platinum resistor 4 coated with a fluorine resin is used for temperature detection indispensable for feedback control of the pure water temperature. Therefore, even if a part of the platinum resistor 4 is arranged in the pure water mixed by the AV 2, the platinum resistor 4 does not directly contact the pure water, and the platinum resistor 4 enters the pure water from the platinum resistor 4. No metal ions flow out. In this sense, the pure water temperature can be feedback-controlled without contaminating the pure water.

【0031】尚、この発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成を
適宜に変更して実施することもできる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be carried out by appropriately changing the configuration without departing from the spirit of the invention.

【0032】例えば、前記実施の形態では、ミキシング
に使用される温純水及び常温純水の温度をそれぞれ「8
0〜90℃」、「20〜25℃」としたが、これ以外の
温度とすることもできる。
For example, in the above-described embodiment, the temperature of the hot pure water and the normal-temperature pure water used for mixing is set to “8”.
0 to 90 ° C ”and“ 20 to 25 ° C ”, but other temperatures may be used.

【0033】[0033]

【発明の効果】請求項1に記載の発明の構成によれば、
三方弁をエアオペレートバルブにより構成し、エアーオ
ペレートバルブのケーシング及び弁体を樹脂より構成
し、同じくダイアフラムをゴムより構成して純水と非接
触に配置している。従って、エアーオペレートバルブが
モータ駆動式のものでないことから、酸による腐食性雰
囲気中の使用が許容され、エアーオペレートバルブを通
る純水中に金属イオンやパーティクルが入ることがな
い。このため、純水を汚染させることなくその温度を制
御することができると共に、腐食性雰囲気中においても
使用することができるという効果を発揮する。
According to the first aspect of the present invention,
The three-way valve is constituted by an air operated valve, the casing and the valve body of the air operated valve are constituted by resin, and the diaphragm is also constituted by rubber to be arranged in non-contact with pure water. Therefore, since the air operated valve is not of a motor driven type, it can be used in a corrosive atmosphere due to an acid, and metal ions and particles do not enter pure water passing through the air operated valve. Therefore, the temperature can be controlled without contaminating the pure water, and the water can be used even in a corrosive atmosphere.

【0034】請求項2に記載の発明の構成によれば、請
求項1の発明の構成において、エアオペレートバルブに
対する空気圧を調整する電空レギュレータと、ミキシン
グされた純水の温度を検出する温度検出手段と、検出純
水温度が設定温度となるようエアオペレートバルブの開
度を決定すべく電空レギュレータを制御する制御手段と
を備えている。従って、請求項1の作用及び効果に加
え、純水温度が設定温度に収束するように調整される。
このため、純水温度の制御につき、高い精度、高い応答
性を実現することができるという効果を発揮する。
According to the second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, an electropneumatic regulator for adjusting the air pressure to the air operated valve and a temperature detection for detecting the temperature of the mixed pure water. Means and control means for controlling the electropneumatic regulator to determine the opening of the air operated valve so that the detected pure water temperature becomes the set temperature. Therefore, in addition to the functions and effects of the first aspect, the pure water temperature is adjusted so as to converge to the set temperature.
For this reason, there is an effect that high accuracy and high responsiveness can be realized in controlling the pure water temperature.

【0035】請求項3に記載の発明の構成によれば、請
求項2の発明の構成において、温度検出手段を樹脂でコ
ートされた白金抵抗体により構成している。従って、請
求項2の発明の作用及び効果に加え、白金抵抗体から純
水に金属イオンが流出することがなく、この意味でも、
純水を汚染させることなくその温度を制御することがで
きるという効果を発揮する。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the temperature detecting means is formed of a platinum resistor coated with a resin. Therefore, in addition to the function and effect of the invention of claim 2, there is no outflow of metal ions from the platinum resistor to pure water.
The effect is that the temperature can be controlled without contaminating the pure water.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】一実施の形態に係り、純水温度の制御装置を示
す概念構成図である。
FIG. 1 is a conceptual configuration diagram showing a pure water temperature control device according to an embodiment.

【図2】同じく、電空レギュレータの空気回路と電気回
路を示す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing an air circuit and an electric circuit of the electropneumatic regulator.

【図3】同じく、エアオペレートバルブ(AV)の構造
を示す断面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing the structure of an air operated valve (AV).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 純水温度の制御装置 2 エアーオペレートバルブ(AV) 3 電空レギュレータ 4 白金抵抗体(温度検出手段を構成する。) 5 温度コントローラ(制御手段を構成する。) 31 ケーシング 32 弁体 33 ダイアフラム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Control device of pure water temperature 2 Air operated valve (AV) 3 Electropneumatic regulator 4 Platinum resistor (constituting temperature detecting means) 5 Temperature controller (constituting controlling means) 31 Casing 32 Valve element 33 Diaphragm

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 温純水と常温純水とを三方弁によりミキ
シングすることにより純水の温度を制御するようにした
純水温度の制御装置において、 前記三方弁が、空気圧の作用を受けて作動することによ
り、前記温純水と前記常温純水とのミキシング割合を調
整するようにしたエアオペレートバルブにより構成され
ることと、 前記エアーオペレートバルブが、ケーシングと、そのケ
ーシングに移動可能に設けられた弁体と、その弁体を前
記空気圧により駆動するためのダイアフラムとを含むこ
とと、 前記ケーシング及び前記弁体が樹脂より構成され、前記
ダイアフラムがゴムより構成されて前記純水と非接触に
配置されることとを備えたことを特徴とするミキシング
による純水温度の制御装置。
1. A pure water temperature control device wherein the temperature of pure water is controlled by mixing hot pure water and normal temperature pure water by a three-way valve, wherein the three-way valve is operated by the action of air pressure. Thereby, it is constituted by an air operated valve adapted to adjust a mixing ratio of the hot pure water and the normal temperature pure water, and the air operated valve is provided in a casing and a valve body movably provided in the casing. And a diaphragm for driving the valve body by the pneumatic pressure; and the casing and the valve body are made of resin, and the diaphragm is made of rubber and is arranged in non-contact with the pure water. And a controller for controlling the temperature of pure water by mixing.
【請求項2】 請求項1に記載の純水温度の制御装置に
おいて、 前記エアオペレートバルブに作用する前記空気圧を比例
的に調整するために電気的に駆動される電空レギュレー
タと、 前記エアオペレートバルブでミキシングされた純水の温
度を検出するための温度検出手段と、 前記検出された純水温度が所定の設定温度となるよう前
記エアオペレートバルブの開度を決定すべく前記電空レ
ギュレータを制御するための制御手段とを備えたことを
特徴とするミキシングによる純水温度の制御装置。
2. The pure water temperature control device according to claim 1, wherein an electropneumatic regulator electrically driven to proportionally adjust the air pressure acting on the air operated valve; and the air operated. Temperature detecting means for detecting the temperature of the pure water mixed by the valve, and the electro-pneumatic regulator to determine the opening degree of the air operated valve so that the detected pure water temperature becomes a predetermined set temperature. A control device for controlling the temperature of pure water by mixing, comprising: control means for controlling.
【請求項3】 請求項2に記載の純水温度の制御装置に
おいて、 前記温度検出手段は、樹脂でコートされた白金抵抗体よ
りなることを特徴とするミキシングによる純水温度の制
御装置。
3. The pure water temperature control device according to claim 2, wherein said temperature detecting means comprises a platinum resistor coated with a resin.
JP26358397A 1997-09-29 1997-09-29 Control device for pure water temperature by mixing Expired - Lifetime JP3796332B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26358397A JP3796332B2 (en) 1997-09-29 1997-09-29 Control device for pure water temperature by mixing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26358397A JP3796332B2 (en) 1997-09-29 1997-09-29 Control device for pure water temperature by mixing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11102226A true JPH11102226A (en) 1999-04-13
JP3796332B2 JP3796332B2 (en) 2006-07-12

Family

ID=17391577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26358397A Expired - Lifetime JP3796332B2 (en) 1997-09-29 1997-09-29 Control device for pure water temperature by mixing

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3796332B2 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007268851A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Brother Ind Ltd Inkjet head protecting assembly and protecting method of inkjet head
JP2008121784A (en) * 2006-11-13 2008-05-29 Ckd Corp Fluid control valve
CN102032379A (en) * 2010-12-28 2011-04-27 北京华通兴远供热节能技术有限公司 Control valve
JP2011128797A (en) * 2009-12-16 2011-06-30 Ckd Corp Temperature control system
US8281813B2 (en) 2007-12-04 2012-10-09 Hyundai Motor Company Coolant temperature controller for fuel cell vehicle
CN106090329A (en) * 2016-08-29 2016-11-09 温州大阳科技有限公司 A kind of seven apertures in the human head valve

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007268851A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Brother Ind Ltd Inkjet head protecting assembly and protecting method of inkjet head
US7806504B2 (en) 2006-03-31 2010-10-05 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Ink-jet head protection assembly and protection method of an ink-jet head
JP4577253B2 (en) * 2006-03-31 2010-11-10 ブラザー工業株式会社 Inkjet head protection assembly and inkjet head protection method
JP2008121784A (en) * 2006-11-13 2008-05-29 Ckd Corp Fluid control valve
US8281813B2 (en) 2007-12-04 2012-10-09 Hyundai Motor Company Coolant temperature controller for fuel cell vehicle
JP2011128797A (en) * 2009-12-16 2011-06-30 Ckd Corp Temperature control system
CN102032379A (en) * 2010-12-28 2011-04-27 北京华通兴远供热节能技术有限公司 Control valve
CN106090329A (en) * 2016-08-29 2016-11-09 温州大阳科技有限公司 A kind of seven apertures in the human head valve

Also Published As

Publication number Publication date
JP3796332B2 (en) 2006-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101005031B1 (en) Fluid mixing system and fluid mixing apparatus
US7387135B2 (en) Valve assembly having rigid seating surfaces
EP0867649A2 (en) Suck back valve
JP3796332B2 (en) Control device for pure water temperature by mixing
CN110531794A (en) Fluid pressure control device and method, cleaning solution supplying mechanism
JPH11110050A (en) Method and device for controlling pressure and flow rate
JPH0774113A (en) Gas supply system
US6168085B1 (en) System and method for cascade control of temperature and humidity for semi-conductor manufacturing environments
JP2000018407A (en) Process gas supply unit
WO2020209064A1 (en) Liquid supplying device, washing unit, and substrate processing device
JP5039604B2 (en) Fluid switching control method and switching control device
JP2002276845A (en) Adjusting valve
JP2698741B2 (en) Chemical valve with temperature adjustment circuit
JP2003241841A (en) Vacuum pressure control system and controller therefor
JP2001149844A (en) Chemical liquid valve
US2844321A (en) Proportionate flow control device
US5705822A (en) Cooling system for semiconductor process
JP2000074254A (en) Device and method for controlling pneumatic cylinder operating valve for supplying pure water and chemical
JPH04158512A (en) Baking treater
JPS6025232A (en) Pressure regulation of semiconductor manufacturing device
JP3899160B2 (en) Work fixing device and fixing method
JP2570615Y2 (en) Etchant gas trace supply equipment for dry etching equipment
GB2182173A (en) Pneumatic interface apparatus
KR101889379B1 (en) Liquid flow rate control system
JPS63240913A (en) Dust removing device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060303

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060411

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060417

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100421

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110421

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140421

Year of fee payment: 8

EXPY Cancellation because of completion of term