JPH1099680A - Treatment of sulfur compound, treating material and hydrogen sulfide-treating material - Google Patents
Treatment of sulfur compound, treating material and hydrogen sulfide-treating materialInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、各家庭に
供給される都市ガス（例えば天然ガス）中に含有される
イオウ化合物を、このガスより除去、回収処理するイオ
ウ化合物の処理方法、あるいは、このような方法で分離
されるイオウ化合物を、残余のガスとを別々に回収する
技術に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for treating a sulfur compound for removing and recovering a sulfur compound contained in city gas (for example, natural gas) supplied to each household from the gas, or The present invention relates to a technique for separately recovering a sulfur compound separated by such a method from a residual gas.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種のイオウ化合物除去が必要な例と
しては、悪臭の元である硫化水素等の除去、天然ガスに
添加される付臭剤の除去等を挙げることができる。ここ
で、前者の例は、悪臭の除去が目的であり、このような
目的のためには、従来、活性炭の使用が一般的である。
一方、後者の例は、天然ガスを燃料電池に対する水素源
として利用する場合に、生じる。即ち、メタンの水素へ
のリフォーマでの変換操作においては、触媒としてＣｕ
−Ｚｎ系金属が使用されるが、ガス中に付臭剤がある
と、この触媒が被毒する。これを回避するために、付臭
剤を除去する必要がある。従って、従来、付臭剤を直接
除去するにあたり、１００〜２５０℃の温度条件下で、
酸化銅、酸化亜鉛または両者の混合物である脱硫触媒
に、付臭剤を含んだ天然ガスを流通させて除去してい
る。2. Description of the Related Art Examples of such sulfur compounds that need to be removed include removal of hydrogen sulfide, which is a source of offensive odor, and removal of odorants added to natural gas. Here, the former example is for the purpose of removing bad smells, and for this purpose, the use of activated carbon has conventionally been common.
On the other hand, the latter example occurs when natural gas is used as a hydrogen source for a fuel cell. That is, in the reformer conversion operation of methane to hydrogen, Cu is used as a catalyst.
-A Zn-based metal is used, but if there is an odorant in the gas, this catalyst is poisoned. In order to avoid this, it is necessary to remove the odorant. Therefore, conventionally, in directly removing the odorant, under a temperature condition of 100 to 250 ° C,
Natural gas containing an odorant is passed through a desulfurization catalyst, which is copper oxide, zinc oxide, or a mixture of both, to remove it.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、活性炭
を使用して、イオウ化合物を分離除去しようとすると、
その除去には、限界がある。一方、金属触媒を利用し
て、イオウ化合物を除去しようとすると、その反応温度
が高い故の問題が残存し、装置構成も複雑になるという
問題があった。従って、本発明の目的は、上記課題を解
決することにあり、イオウ化合物を常温に近い環境条件
にあっても効率的に分離除去できるイオウ化合物の処理
方法を得ることにある。However, when an attempt is made to separate and remove sulfur compounds using activated carbon,
Its removal has its limits. On the other hand, if a sulfur compound is to be removed using a metal catalyst, the problem that the reaction temperature is high remains, and there is a problem that the device configuration becomes complicated. Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a method for treating a sulfur compound which can efficiently separate and remove the sulfur compound even under environmental conditions near normal temperature.
【０００４】[0004]
〔構成〕この目的を達成するための本発明による請求項
１に係わる、イオウ化合物を含む処理対象からイオウ化
合物を分離して除去処理するイオウ化合物の処理方法の
特徴手段は、これが、吸着材としての１次元又は３次元
チャンネル構造を有する有機金属錯体に、イオウ化合物
を吸着させて、イオウ化合物を処理対象より除去処理す
ることにある。 〔作用・効果〕本願において吸着材として使用する１次
元又は３次元チャンネル構造を有する有機金属錯体は、
イオウ化合物に対する吸着、脱離能を有するものであ
り、しかも、この能力は、常温環境下においても、これ
が発揮される。さらに、その構造上、空隙の大きさが揃
っているために、比較的選択性よく、所望の吸着対象物
を吸着して、他の成分から分離することができる。例え
ば、悪臭成分としてのイオウ化合物を含む処理対象ガス
が吸着材に接触する状態にあっては、イオウ化合物が選
択的に吸着材に、その温度状態、圧力状態に起因して、
吸脱着される。従って、例えば、処理対象ガス中にイオ
ウ化合物が含有されている場合は、このガスを先に説明
した有機金属錯体に接触させることにより、処理対象ガ
スからイオウ化合物を分離除去することができる。[Structure] In order to achieve this object, according to the first aspect of the present invention, the characteristic means of the method for treating a sulfur compound for separating and removing the sulfur compound from a treatment object containing the sulfur compound is as follows. The object of the present invention is to remove a sulfur compound from an object to be treated by adsorbing a sulfur compound on an organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure. [Action and Effect] The organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure used as an adsorbent in the present application is:
It has the ability to adsorb and desorb sulfur compounds, and this ability is exhibited even under normal temperature environments. Furthermore, since the size of the voids is uniform due to its structure, the desired adsorption target can be adsorbed with relatively high selectivity and separated from other components. For example, when the gas to be treated containing a sulfur compound as a malodorous component is in contact with the adsorbent, the sulfur compound selectively contacts the adsorbent, due to its temperature and pressure,
It is absorbed and desorbed. Therefore, for example, when a sulfur compound is contained in the gas to be treated, the sulfur compound can be separated and removed from the gas to be treated by bringing the gas into contact with the above-described organometallic complex.
【０００５】このような特性を有する有機金属錯体は、
（１）分子内の点対称位置に配置された２個のカルボキ
シル基を有するジカルボン酸と金属イオンにより形成さ
れる錯体（テレフタル酸銅、フマル酸銅、１，４−トラ
ンス−シクロヘキサンジカルボン酸銅、４，４’−ビフ
ェニルジカルボン酸銅、２，６−ナフタレンジカルボン
酸銅、ｐ−フェニレジ酢酸銅等）、（２）剛直な骨格の
両末端に金属イオンに配位可能な原子を有する２座配位
可能な有機配位子と２価の金属イオンにより形成される
錯体（以下の化学式で表現されるもの等[0005] Organometallic complexes having such properties are:
(1) Complexes formed by a metal ion and a dicarboxylic acid having two carboxyl groups arranged at point symmetry positions in a molecule (copper terephthalate, copper fumarate, copper 1,4-trans-cyclohexanedicarboxylate, Copper 4,4'-biphenyldicarboxylate, copper 2,6-naphthalenedicarboxylate, copper p-phenylene diacetate, etc.), (2) bidentate having an atom which can coordinate to a metal ion at both ends of a rigid skeleton Complex formed by a covalent organic ligand and a divalent metal ion (such as those represented by the following chemical formulas)
【０００６】[0006]
【化１】Ｍ（ｂｐｙ）m （Ａ- ）2 （ＭはＣｏ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎより選ばられ金属イオ
ン、Ａは陰イオン基、ｍは１．５または２であり、ｂｐ
ｙは４，４’−ビピリジルを表す））Embedded image M (bpy) m (A − ) 2 (M is a metal ion selected from Co, Cu, Ni and Zn, A is an anionic group, m is 1.5 or 2, bp
y represents 4,4'-bipyridyl))
【０００７】又は（３）剛直な骨格の両末端に金属イオ
ンに配位可能な原子を有する２座配位可能な有機配位
子、２，３−ピラジンジカルボン酸と２価の金属イオン
により形成される錯体（以下の化学式で表現されるもの
等Or (3) a bidentate organic ligand having atoms capable of coordinating metal ions at both ends of a rigid skeleton, formed by 2,3-pyrazinedicarboxylic acid and a divalent metal ion Complex (such as represented by the following chemical formula)
【０００８】[0008]
【化２】Ｃｕ（ｂｐｙ）（ｐｙｚｄｃ）2 （ｂｐｙは４，４’−ビピリジル、ｐｙｚｄｃは２，３
−ピラジンジカルボン酸を表す））[Image Omitted] Cu (bpy) (pyzdc) 2 (bpy is 4,4′-bipyridyl, pyzdc is 2,3
-Represents pyrazine dicarboxylic acid))
【０００９】の少なくとも１種が例示できる。これらの
錯体は、有機配位子の溶液と原料である金属塩の溶液を
混合、反応させることにより得られる。At least one of them can be exemplified. These complexes can be obtained by mixing and reacting a solution of an organic ligand and a solution of a metal salt as a raw material.
【００１０】（１）の錯体を構成する有機配位子であ
る、分子内の点対称位置に配置された２個のカルボキシ
ル基を有するジカルボン酸としては、テレフタル酸、フ
マル酸、１，４−トランス−シクロヘキサンジカルボン
酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸が例示される。
また、金属イオンとしては、銅イオン、クロムイオン、
モリブデンイオン、ロジウムイオン、パラジウムイオ
ン、タングステンイオン、が例示でき、前記ジカルボン
酸と組み合わせて錯体が形成される。The dicarboxylic acids having two carboxyl groups arranged at point symmetry positions in the molecule, which are organic ligands constituting the complex of (1), include terephthalic acid, fumaric acid, 1,4- Examples are trans-cyclohexanedicarboxylic acid and 4,4′-biphenyldicarboxylic acid.
In addition, as metal ions, copper ions, chromium ions,
Examples thereof include molybdenum ion, rhodium ion, palladium ion and tungsten ion, and a complex is formed in combination with the dicarboxylic acid.
【００１１】（２）の錯体を構成する有機配位子として
は、ピラジン、４，４’−ビピリジル、トランス−１，
２−ビス（４−ピリジル）エチレン、１，４−ジシアノ
ベンゼン、４，４’−ジシアノビフェニル、１，２−ジ
シアノエチレン、１，４−ビス（４−ピリジル）ベンゼ
ンより選択されるものが好ましく、金属イオンとしては
２価の金属イオンが使用され、具体的にはＣｏ、Ｎｉ、
Ｃｕ、Ｚｎより選択されるものの使用が好ましい。The organic ligand constituting the complex (2) includes pyrazine, 4,4'-bipyridyl, trans-1,
Those selected from 2-bis (4-pyridyl) ethylene, 1,4-dicyanobenzene, 4,4′-dicyanobiphenyl, 1,2-dicyanoethylene, and 1,4-bis (4-pyridyl) benzene are preferred. , Divalent metal ions are used as the metal ions, specifically, Co, Ni,
It is preferable to use one selected from Cu and Zn.
【００１２】（３）の錯体を構成する有機配位子は、
（２）に使用される有機配位子の１種とピラジンジカル
ボン酸が併用され、金属イオンとしては（２）と同じも
のが使用される。The organic ligand constituting the complex (3) is
One of the organic ligands used in (2) is used in combination with pyrazinedicarboxylic acid, and the same metal ion as in (2) is used.
【００１３】これらの有機金属錯体の製造は、有機配位
子の溶液と原料の金属塩の溶液を準備してこれらを混合
し、反応させることにより行う。使用される溶剤は有機
配位子、金属イオンと反応したり錯体を形成するもので
なければ特に制限されない。また、金属イオンの対イオ
ンもその金属塩の溶剤への溶解性、生成する錯体の１次
元又は３次元チャンネル構造の形成を阻害するものでな
ければ特に限定されない。（１）の錯体の製造において
は、ジカルボン酸の溶液に有機酸を添加してｐＨを調整
することが好ましく、ギ酸、酢酸、トリフルオロ酢酸、
プロピオン酸等が使用できる。The production of these organometallic complexes is carried out by preparing a solution of an organic ligand and a solution of a metal salt as a raw material, mixing these and reacting them. The solvent used is not particularly limited as long as it does not react with an organic ligand or a metal ion or form a complex. The counter ion of the metal ion is not particularly limited as long as it does not inhibit the solubility of the metal salt in the solvent and the formation of the one-dimensional or three-dimensional channel structure of the resulting complex. In the production of the complex (1), it is preferable to adjust the pH by adding an organic acid to a solution of the dicarboxylic acid, and the formic acid, acetic acid, trifluoroacetic acid,
Propionic acid or the like can be used.
【００１４】前記（１）〜（３）の有機金属錯体はＸ線
回折のパターンの解析により、１次元又は３次元チャン
ネル構造を有していることが判る。例えは（１）の錯体
としてテレフタル酸銅を例に取って説明すると、銅は平
面４配位であり、２個の銅イオンをテレフタル酸４分子
が９０°ごとに囲むようにして配置し、カルボキシル基
の２個の酸素原子はそれぞれ別の銅イオンに配位してい
る。即ち、テレフタル酸分子は格子状に配列し、その格
子点に２個の銅イオンが存在する。そして、銅イオンと
ジカルボン酸より形成される層が積層された形で結晶が
構成されている。その結果、格子が積層されて１次元チ
ャンネルが形成される。（２）の錯体として、The analysis of the organometallic complexes (1) to (3) by X-ray diffraction analysis shows that they have a one-dimensional or three-dimensional channel structure. Taking copper terephthalate as an example of the complex of (1), copper is four-coordinate in a plane, and two copper ions are arranged so that four molecules of terephthalic acid surround every 90 °, and a carboxyl group is formed. Are coordinated to different copper ions, respectively. That is, terephthalic acid molecules are arranged in a lattice, and two copper ions exist at the lattice points. And the crystal | crystallization is comprised in the form in which the layer formed from a copper ion and a dicarboxylic acid was laminated | stacked. As a result, the lattices are stacked to form a one-dimensional channel. As the complex of (2),
【化３】Ｎｉ（ｂｐｙ）1.5 （ＣｌＯ4 ）2 （ｂｐｙは４，４’−ビピリジルを表す））なる組成の
錯体について説明すると、１個のＮｉイオンの周囲、平
面上９０°毎に、４，４’−ビピリジルが４分子Ｎ原子
により配位し、４，４’−ビピリジルは他のＮ原子によ
りそれぞれ別のＮｉイオンに配位し、平面状の格子を形
成し、この格子が、Ｎｉイオンが直線状に並ぶように積
層して結晶が構成されており、格子が積層により、連続
して１次元チャンネルまたは３次元のチャンネルを形成
する。また、（３）の錯体として、A complex having a composition of Ni (bpy) 1.5 (ClO 4 ) 2 (bpy represents 4,4′-bipyridyl) is described below. Around one Ni ion, every 90 ° on a plane, 4,4′-bipyridyl is coordinated by four molecules of N atoms, and 4,4′-bipyridyl is coordinated by other N atoms to different Ni ions, respectively, to form a planar lattice. A crystal is formed by stacking Ni ions in a line, and a lattice forms a one-dimensional channel or a three-dimensional channel continuously by stacking. Further, as the complex of (3),
【化４】Ｃｕ（ｂｐｙ）（ｐｙｚｄｃ）2 （ｂｐｙは４，４’−ビピリジル、ｐｙｚｄｃは２，３
−ピラジンジカルボン酸を表す））なる組成を有する錯
体の例として説明すると、２，３−ピラジンジカルボン
酸が銅イオンに配位して平面状の構造を形成し、この平
面を銅イオンに配位した４，４’−ビピリジルが結合す
る形で積層し結晶が構成され、この層関にチャンネル構
造が形成される。従って、この場合もまた、１次元チャ
ンネルまたは３次元のチャンネルを形成する。## STR4 ## Cu (bpy) (pyzdc) 2 (bpy is 4,4′-bipyridyl, pyzdc is 2,3
As an example of a complex having a composition of-), 2,3-pyrazinedicarboxylic acid coordinates to a copper ion to form a planar structure, and this plane coordinates to a copper ion. The 4,4′-bipyridyl thus bonded is stacked to form a crystal, and a channel structure is formed between the layers. Therefore, also in this case, a one-dimensional channel or a three-dimensional channel is formed.
【００１５】〔構成〕上記の方法を適応する場合に、イ
オウ化合物が処理対象ガス中に含有される付臭剤として
の、ｔ−ブチルメルカプタンもしくはメチルサルファイ
ドであり、前記吸着材が、１次元又は３次元チャンネル
構造を有する有機金属錯体であるとともに、その構成金
属に銅を含むであることが好ましい。この構成が請求項
２に係わる。即ち、本願の吸着材は、ｔ−ブチルメルカ
プタンもしくはメチルサルファイドに対して、吸着能を
有するため、このを含有する処理対象ガスを接触させる
ことにより、これらが吸着除去される。さらに、金属と
して銅を構成金属として含む有機金属錯体に接触させる
と、被吸着物に存在するイオウ分と銅との結合が形成さ
れ、これらをさらに良好に吸着除去することができる。
先にも説明したように、燃料電池への水素供給を目的と
して、付臭剤が添加された天然ガスから、付臭剤を除去
しようとする場合等に好適に使用することができる。即
ち、リフォーマにおける触媒の被毒を回避して、長期間
にわたって、同一の触媒を使用することが可能となる。
一方、本願の方法は、必ずしも高温条件を必要としない
ため、装置構成の簡易化、使用環境の良化を達成でき
る。[Structure] When the above method is applied, the sulfur compound is t-butyl mercaptan or methyl sulfide as an odorant contained in the gas to be treated, and the adsorbent is one-dimensional or It is preferable that the metal is an organometallic complex having a three-dimensional channel structure and that the constituent metal contains copper. This configuration relates to claim 2. That is, since the adsorbent of the present application has an adsorbing ability to t-butyl mercaptan or methyl sulfide, these are adsorbed and removed by contacting the gas to be treated containing the same. Further, when the metal is brought into contact with an organometallic complex containing copper as a constituent metal, a bond between the sulfur component present in the substance to be adsorbed and the copper is formed, and these can be more favorably adsorbed and removed.
As described above, it can be suitably used in a case where an odorant is to be removed from natural gas to which an odorant has been added for the purpose of supplying hydrogen to the fuel cell. That is, it is possible to use the same catalyst for a long period of time while avoiding poisoning of the catalyst in the reformer.
On the other hand, the method of the present application does not necessarily require high-temperature conditions, so that the device configuration can be simplified and the use environment can be improved.
【００１６】これまで説明してきた例にあっては、おも
に、イオウ化合物の除去のみを目的としてした処理方法
について説明したが、本願の特徴手段を適応する場合
は、処理対象からのイオウ化合物の除去に加えて、その
分離回収、及び、このイオウ化合物の割合が減少したも
のを回収することも可能となる。この構成について以下
説明する。 〔構成〕即ち、イオウ化合物を含む処理対象ガスを処理
する場合に、以下のような手段を取るのである。この構
成が本願の請求項３に対応する。処理対象ガスを吸着材
に接触させてイオウ化合物を吸着材に吸着させるととも
に、残余のガスを捕集してイオウ化合物が少ない第１分
離ガスを得る第１工程と、この第１工程で吸着材に吸着
されたイオウ化合物を吸着材から脱離させて、脱離して
くるガスを捕集して前記イオウ化合物が多い第２分離ガ
スを得る第２工程とからなり、吸着材として、１次元又
は３次元チャンネル構造を有する有機金属錯体を使用し
て、第２分離ガスと第１分離ガスとを各別に得ることと
するのである。 〔作用〕第１工程において、処理対象ガスを吸着材に接
触させて、吸着材にイオウ化合物を吸着させて、この成
分の少ない第１分離ガスを得る。この処理に続いて、吸
着されているイオウ化合物を吸着材から脱離させて、第
２工程で、イオウ化合物の多い第２分離ガスを得るので
ある。このようにすると、先に説明したイオウ化合物の
除去をするのみならず、イオウ化合物の回収をも、本願
独特の吸着材としての１次元又は３次元チャンネル構造
を有する有機金属錯体を利用しておこなうことができ
る。 〔構成〕このような分離・回収をおこなう対象として
は、前記イオウ化合物が、処理対象ガス中に含有される
付臭剤としてのｔ−ブチルメルカプタンもしくはメチル
サルファイドであり、前記１次元又は３次元チャンネル
構造を有する有機金属錯体であり、構成金属として銅を
含むものであることが好ましい。この構成が請求項４に
係わる。 〔作用〕先に説明したように、付臭剤としてのｔ−ブチ
ルメルカプタンもしくはメチルサルファイドは、１次元
又は３次元チャンネル構造を有する有機金属錯体に吸着
される。さらにこのような付臭剤は、このような吸着材
から、所定の圧力条件、温度条件で脱離する。従って、
付臭剤側に関しては、これを、例えば、処理対象ガスと
しての天然ガスから分離して、回収して、再使用の用途
に使用することが可能となる。ここで、金属錯体を成す
構成金属に銅が含まれていると、イオウとの結合が起こ
り、さらに高い吸着性能を発揮することができる。In the examples described so far, the processing method mainly for the purpose of removing sulfur compounds has been described. However, when the characteristic means of the present invention is applied, the removal of sulfur compounds from the processing object is performed. In addition to this, it is also possible to separate and collect the sulfur compound and to collect the one in which the ratio of the sulfur compound is reduced. This configuration will be described below. [Structure] That is, the following means are used when processing a processing target gas containing a sulfur compound. This configuration corresponds to claim 3 of the present application. A first step of bringing the gas to be treated into contact with the adsorbent to adsorb the sulfur compound on the adsorbent, collecting the remaining gas to obtain a first separated gas containing less sulfur compound, and the first step A second step of desorbing the sulfur compound adsorbed to the adsorbent, collecting the desorbed gas to obtain a second separated gas rich in the sulfur compound, and comprising a one-dimensional or By using an organometallic complex having a three-dimensional channel structure, the second separation gas and the first separation gas are obtained separately. [Operation] In the first step, the gas to be treated is brought into contact with the adsorbent to adsorb the sulfur compound on the adsorbent, thereby obtaining a first separated gas having a small amount of this component. Following this treatment, the adsorbed sulfur compound is desorbed from the adsorbent, and in the second step, a second separation gas rich in sulfur compounds is obtained. In this case, not only the removal of the sulfur compound described above, but also the recovery of the sulfur compound is performed using an organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure as an adsorbent unique to the present invention. be able to. [Constitution] As an object to be subjected to such separation / recovery, the sulfur compound is t-butyl mercaptan or methyl sulfide as an odorant contained in the gas to be treated, and the one-dimensional or three-dimensional channel is used. It is preferably an organometallic complex having a structure and containing copper as a constituent metal. This configuration relates to claim 4. [Operation] As described above, t-butyl mercaptan or methyl sulfide as an odorant is adsorbed to an organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure. Further, such an odorant desorbs from such an adsorbent under predetermined pressure and temperature conditions. Therefore,
On the odorant side, for example, it can be separated from natural gas as the gas to be treated, recovered, and used for reuse. Here, when copper is contained in the constituent metal forming the metal complex, bonding with sulfur occurs, and higher adsorption performance can be exhibited.
【００１７】一方、天然ガス側からは、被毒作用を持つ
付臭剤の除去を的確に行って、例えば、燃料電池の原料
ガスとして使用する場合に、メタン−水素変換触媒の寿
命を長くできる処理をおこなうことができる。この場
合、常温で、この効果を得られることは、工業上、非常
に有利である。従って、上記のような１次元又は３次元
チャンネル構造を有する有機金属錯体は、イオウ化合物
の処理材として使用することができる。一方、このよう
な有機金属錯体は、イオウ化合物の一種としての主な悪
臭成分である硫化水素を吸着するため、例えば室内の悪
臭除去に有効である。On the other hand, from the natural gas side, the odorant having a poisoning effect is accurately removed, and for example, when used as a raw material gas for a fuel cell, the life of the methane-hydrogen conversion catalyst can be extended. Processing can be performed. In this case, obtaining this effect at room temperature is very advantageous industrially. Therefore, the organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure as described above can be used as a material for treating a sulfur compound. On the other hand, such an organometallic complex adsorbs hydrogen sulfide, which is a main malodor component as a kind of a sulfur compound, and is thus effective for, for example, indoor malodor removal.
【００１８】尚、前記有機金属錯体が、フマル酸銅、
１，４−トランス−シクロヘキサンジカルボン酸銅、テ
レフタル酸銅から選ばれる少なくとも一種以上のもので
ある場合には、イオウ化合物に対して特に高い飽和吸着
量を示す（実験においては二酸化硫黄）とともに、温度
変化に対する可逆的な吸脱着性能を示すことがわかり、
イオウ化合物の除去処理に大きく役立つことがわかっ
た。The organometallic complex may be copper fumarate,
When it is at least one selected from copper 1,4-trans-cyclohexanedicarboxylate and copper terephthalate, it exhibits a particularly high saturated adsorption amount to sulfur compounds (sulfur dioxide in the experiment) and temperature. It can be seen that it exhibits reversible adsorption / desorption performance against changes,
It was found that it greatly contributed to the removal of sulfur compounds.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】本願のイオウ化合物の処理方法を
使用して、処理対象ガスからイオウ化合物を除去して、
回収するガス処理装置１を、以下、図面に基づいて説明
する。以下に説明する例にあっては、一例としての天然
ガスに、イオウ化合物としての付臭剤（ｔ−ブチルメル
カプタンとジメチルサルファイド）が添加された処理対
象ガス（メタンを主成分とする天然ガス）から、前記付
臭剤を除去し、さらに、この除去作業によって得られた
付臭剤を回収する場合について説明する。図１に示すよ
うに、ガス処理装置１は、吸着材２を収納する吸着材収
納室３を備えるとともに、この吸着材収納室３に対して
処理対象ガスを供給、供給停止自在な処理対象ガス供給
路４と、この吸着材収納室３から排出されるガスを各路
間で選択的に回収自在な第１回収路５と第２回収路６と
を備えて構成されている。即ち、前述の処理対象ガス供
給路４は、その下手側が吸収材収納室３に接続されてお
り、その途中に、ガスの供給と供給停止状態との間で路
を切り換え自在な供給側切り換え弁７が備えられてい
る。さらに、第１回収路５及び第２回収路６は、夫々そ
の上手側が吸収材収納室３に接続されており、それぞれ
に、第１切り換え弁８、第２切り換え弁９が備えられて
いる。そして、原則的には、供給側切り換え弁７が開の
状態で、第１切り換え弁８が開、第２切り換え弁９が閉
の状態が設定できるように構成され、さらに、供給側切
り換え弁７が閉の状態で、第１切り換え弁８が閉、第２
切り換え弁９が開の状態に設定できるように構成されて
いる。ここで、前者の状態が第１分離状態、後者の状態
が第２分離状態に対応する。一方、前述の第２回収路６
には吸引用のポンプ１０が備えられており、このポンプ
１０が働き、第２切り換え弁９が開、第１切り換え弁８
が閉の状態にある場合（第２分離状態に対応）に、吸着
材収納室３を真空排気状態（低圧状態）に維持できるよ
うになっている。さらに、第１切り換え弁８が開、第２
切り換え弁９が閉の状態にある場合（第１分離状態に対
応）には、吸着材収納室内は、ほぼ常圧で、供給側から
ガスが供給される状態になる。従って、このポンプ１０
は、その作動状態と非作動状態（但し他の弁との協働）
によって、吸着材収納室内の圧力が二つの異なった圧力
状態に維持できる圧力設定機構として働く。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Using the method for treating a sulfur compound of the present invention, the sulfur compound is removed from the gas to be treated,
The gas processing apparatus 1 to be collected will be described below with reference to the drawings. In the example described below, a gas to be treated (natural gas mainly composed of methane) in which an odorant (t-butyl mercaptan and dimethyl sulfide) as a sulfur compound is added to natural gas as an example. Then, the case where the odorant is removed and the odorant obtained by the removal operation is recovered will be described. As shown in FIG. 1, a gas processing apparatus 1 includes an adsorbent storage chamber 3 for storing an adsorbent 2, and supplies a target gas to the adsorbent storage chamber 3, and the supply of the target gas can be stopped. The supply path 4 is provided with a first recovery path 5 and a second recovery path 6 that can selectively recover the gas discharged from the adsorbent storage chamber 3 between the paths. That is, the above-mentioned gas supply path 4 to be treated has its lower side connected to the absorbent storage chamber 3, and in the middle thereof, a supply-side switching valve capable of switching the path between gas supply and supply stop state. 7 are provided. Further, the first recovery path 5 and the second recovery path 6 are each connected on their upper side to the absorbent storage chamber 3, and are provided with a first switching valve 8 and a second switching valve 9, respectively. In principle, the first switching valve 8 can be set to open and the second switching valve 9 can be set to closed when the supply switching valve 7 is open. Is closed, the first switching valve 8 is closed,
The switching valve 9 is configured to be set to the open state. Here, the former state corresponds to a first separation state, and the latter state corresponds to a second separation state. On the other hand, the aforementioned second collection path 6
Is provided with a pump 10 for suction. The pump 10 operates, the second switching valve 9 is opened, and the first switching valve 8 is opened.
Is in a closed state (corresponding to the second separation state), the adsorbent storage chamber 3 can be maintained in a vacuum exhausted state (low pressure state). Further, the first switching valve 8 is opened, and the second switching valve 8 is opened.
When the switching valve 9 is in the closed state (corresponding to the first separated state), the gas is supplied from the supply side at substantially normal pressure in the adsorbent storage chamber. Therefore, this pump 10
Indicates the operating state and non-operating state (however, cooperation with other valves)
Thereby, it functions as a pressure setting mechanism that can maintain the pressure in the adsorbent storage chamber at two different pressure states.
【００２０】以上の構成を採用することにより、本願の
ガス処理装置１は、処理対象ガスを吸着材収納室３に導
いて付臭剤（イオウ化合物の一例）を吸着材に吸着させ
るとともに、残余のガス（天然ガス）を第１回収路５に
導いて捕集する第１分離状態と、吸着材２に吸着される
付臭剤を吸着材２から脱離させて、脱離してくる付臭剤
を第２回収路６に導いて捕集する第２分離状態との間
で、状態選択自在に構成されている。By adopting the above configuration, the gas treatment apparatus 1 of the present invention guides the gas to be treated into the adsorbent storage chamber 3 to adsorb the odorant (an example of a sulfur compound) onto the adsorbent and to remove the residual odorant. The first separation state in which the gas (natural gas) is guided to the first recovery path 5 to be collected, and the odorant adsorbed by the adsorbent 2 is desorbed from the adsorbent 2 to remove the odor. The state is freely selectable between a second separation state in which the agent is guided to the second recovery path 6 and collected.
【００２１】上記の吸着材収納室内には、吸着材２の一
例としてフマル酸銅が収納されている。前記圧力設定機
構は、吸着材収納室内の圧力を、吸着材２が吸着動作す
る吸着状態（第１分離状態）において所定の圧力状態
（非真空状態）に、吸着材２が脱離動作する脱離状態
（第２分離状態）において真空に設定切り換え可能に構
成されている。In the above-described adsorbent storage chamber, copper fumarate is stored as an example of the adsorbent 2. The pressure setting mechanism changes the pressure in the adsorbent storage chamber to a predetermined pressure state (non-vacuum state) in the adsorption state (first separation state) in which the adsorbent 2 performs the adsorption operation, and the desorption operation in which the adsorbent 2 desorbs. In the separated state (second separated state), the setting can be switched to vacuum.
【００２２】以上が、本願のガス処理装置１の一構成形
態である。以下、この装置１を使用して分離を行った結
果について、以下、説明する。分離操作 １先に説明し
たように、フマル酸銅を吸着材２として吸着材収納室内
に収納し、付臭剤を添加された天然ガスを吸着飽和にな
るまで１．０２ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの圧力にて流通させた。
この場合、処理対象ガス供給路４及び第１回収路５を開
状態とし、第２回収路６を閉状態とした（第１分離状
態）。この操作は、常温状態でおこなった。この操作を
第１工程と呼ぶ。得られた結果を説明すると、表１に示
すように、処理対象ガスから付臭剤成分のみを分離する
ことができた。The above is one configuration of the gas processing apparatus 1 of the present invention. Hereinafter, the result of performing separation using this apparatus 1 will be described below. Separation operation 1 As described above, copper fumarate is stored in the adsorbent storage chamber as the adsorbent 2, and the natural gas to which the odorant has been added is subjected to a pressure of 1.02 kg / cm 2 G until the adsorption gas becomes saturated. It was distributed in.
In this case, the processing target gas supply path 4 and the first recovery path 5 were opened, and the second recovery path 6 was closed (first separation state). This operation was performed at normal temperature. This operation is called a first step. Explaining the obtained results, as shown in Table 1, it was possible to separate only the odorant component from the gas to be treated.
【００２３】[0023]
【表１】 処理対象ガス組成 ベースガス 天然ガス 添加物 ｔ−ブチルメルカプタン 約 ２．５ｐｐｍ ジメチルサルファイド 約 １．７ｐｐｍ 第１回収路５に回収されたガスの成分組成 付臭剤成分をｐｐｂ以下で検出せず。Table 1 Composition of gas to be treated Base gas Natural gas Additive t-butyl mercaptan Approx. 2.5 ppm Dimethyl sulfide Approx. Without.
【００２４】さらに、上記の第１工程の後、処理対象ガ
ス供給路４及び第１回収路５を閉状態とし、第２回収路
６を開状態とした（第２分離状態）。但し、この状態に
あっては、ポンプ１０を働かせて、吸着材収納室内を真
空排気して、内部のガスを第２回収路６に導いた。この
操作を第２工程と呼ぶ。結果、第２回収路６に、付臭剤
を回収することができた。さらに、比較例として、活性
炭による付臭剤の除去を試みたが、十分な除去効果を得
ることはできなった。Further, after the first step, the gas supply path 4 to be treated and the first recovery path 5 were closed, and the second recovery path 6 was opened (second separation state). However, in this state, the pump 10 was operated to evacuate the adsorbent storage chamber, and the internal gas was led to the second recovery path 6. This operation is called a second step. As a result, the odorant could be collected in the second collection path 6. Further, as a comparative example, an attempt was made to remove the odorant using activated carbon, but a sufficient removal effect could not be obtained.
【００２５】以下に各種吸着材の吸着性能を前記フマル
酸銅との比較において示す。 （１） まず、前記フマル酸銅を製造する場合の一例に
ついて説明する。メタノール１００ｃｍ3 及び蟻酸１２
ｃｍ3 の混合溶媒にフマル酸１．２ｇを溶解した。その
溶液を、常温に冷却後攪拌しながら、蟻酸銅３．３８ｇ
をメターノール１００ｃｍ3 に溶解した溶液を滴下し、
１日〜数日静置した。その後、沈澱物を吸引濾過し、１
２０℃／４時間真空乾燥させ、所望のフマル酸銅を１．
３７ｇ得ることができた。このフマル酸銅に対して、硫
黄酸化物（ＳＯ2 ）を吸着させ、マイクロ天秤を用いた
重量法により飽和吸着量を調べたところ、ガス圧２０ｍ
ｍＨｇにおいて８１Ｎｃｍ3 ／ｇ（２５０Ｋ）であっ
た。The adsorption performance of various adsorbents is shown below in comparison with the above-mentioned copper fumarate. (1) First, an example in the case of producing the copper fumarate will be described. 100 cm 3 of methanol and 12 of formic acid
1.2 g of fumaric acid was dissolved in a mixed solvent of cm 3 . The solution was cooled to room temperature and stirred, while stirring for 3.38 g of copper formate.
Was added dropwise a solution prepared by dissolving Metanoru 100 cm 3,
It was left for one to several days. Thereafter, the precipitate was filtered by suction, and 1
Vacuum dried at 20 ° C. for 4 hours to obtain the desired copper fumarate in 1.
37 g were obtained. Sulfur oxide (SO 2 ) was adsorbed on the copper fumarate, and the saturated adsorption amount was determined by a gravimetric method using a microbalance.
It was 81 Ncm 3 / g (250 K) at mHg.
【００２６】（２） １，４−トランス−シクロヘキサ
ンジカルボン酸銅の製造例 メタノール１００ｃｍ3 及び蟻酸１４ｃｍ3 の混合溶媒
に１，４−トランス−シクロヘキサンジカルボン酸２．
５３ｇを溶解した。その溶液を、常温に冷却後攪拌しな
がら、蟻酸銅３．３ｇをメターノール１００ｃｍ3 に溶
解した溶液を滴下し、１日〜数日静置した。その後、沈
澱物を吸引濾過し、１２０℃／４時間真空乾燥させ、所
望の１，４−トランス−シクロヘキサンジカルボン酸銅
を１．７１ｇ得ることができた。この１，４−トランス
−シクロヘキサンジカルボン酸銅に対して、硫黄酸化物
（ＳＯ2 ）を吸着させ、マイクロ天秤を用いた重量法に
より飽和吸着量を調べたところ、ガス圧２０ｍｍＨｇに
おいて９５Ｎｃｍ3 ／ｇ（２５０Ｋ）であった。また、
吸着等温線を測定したところ図４のようになった。この
図からはＳＯｘの吸脱着が温度変化によって円滑に行え
るということが読みとれる。[0026] (2) 1,4-trans - cyclohexane dicarboxylic acid copper of preparation of methanol 100 cm 3 and 1,4-trans in a mixed solvent of formic 14cm 3 - cyclohexanedicarboxylic acid 2.
53 g were dissolved. While the solution was cooled to room temperature and then stirred, a solution of 3.3 g of copper formate dissolved in 100 cm 3 of methanol was added dropwise, and the solution was allowed to stand for one to several days. Thereafter, the precipitate was filtered by suction and dried in vacuum at 120 ° C. for 4 hours to obtain 1.71 g of desired copper 1,4-trans-cyclohexanedicarboxylate. Sulfur oxide (SO 2 ) was adsorbed on the copper 1,4-trans-cyclohexanedicarboxylate, and the saturated adsorption amount was determined by a gravimetric method using a microbalance. The gas was 95 Ncm 3 / g at a gas pressure of 20 mmHg. (250K). Also,
FIG. 4 shows the results of the measurement of the adsorption isotherm. From this figure, it can be seen that the adsorption and desorption of SOx can be smoothly performed by the temperature change.
【００２７】（３） テレフタル酸銅の製造例 メタノール８００ｃｍ3 及び蟻酸３０ｃｍ3 の混合溶媒
にテレフタル酸１．２ｇを溶解した。その溶液を、常温
に冷却後攪拌しながら、蟻酸銅３．０ｇをメタノール１
５０ｃｍ3 に溶解した溶液を滴下し、１日〜数日静置し
た。その後、沈澱物を吸引濾過し、１２０℃／４時間乾
燥させ、所望のテレフタル酸銅を２．１０ｇ得ることが
できた。このテレフタル酸銅に対して、硫黄酸化物（Ｓ
Ｏ2 ）を吸着させ、マイクロ天秤を用いた重量法により
飽和吸着量を調べたところ、ガス圧２０ｍｍＨｇにおい
て１５７Ｎｃｍ3 ／ｇ（２５０Ｋ）であった。[0027] (3) was dissolved terephthalic acid 1.2g in a mixed solvent of preparation of terephthalic acid copper methanol 800 cm 3 and formic acid 30 cm 3. After cooling the solution to room temperature and stirring, 3.0 g of copper formate was added to methanol 1.
A solution dissolved in 50 cm 3 was dropped, and the solution was allowed to stand for one to several days. Thereafter, the precipitate was filtered by suction and dried at 120 ° C. for 4 hours to obtain 2.10 g of desired copper terephthalate. This copper terephthalate is reacted with a sulfur oxide (S
O 2 ) was adsorbed, and the saturated adsorption amount was determined by a gravimetric method using a microbalance. As a result, it was 157 Ncm 3 / g (250 K) at a gas pressure of 20 mmHg.
【００２８】〔別実施の形態〕本願の別実施の形態につ
いて以下説明する。 （イ） 上記の実施の形態においては、吸着材としてフ
マル酸銅を使用する例を示したが、これまで説明してき
たように、１次元又は３次元チャンネル構造を有する有
機金属錯体であれは、本願の目的は達成できる。さら
に、本願が、除去、回収しようとするものは、イオウを
含むものであるため、錯体内に銅を含むものは、イオウ
との結合を発生しやすく、広い意味での吸着能を発揮し
やすく好ましい。 （ロ） 上記の実施の形態においては、除去対象、回収
対象として、付臭剤の例を挙げたが、このような付臭剤
で、イオウを含むものとしては、テトラハイドロチオフ
ェン等もある。さらに、本願が対象とするイオウ化合物
は、付臭剤に限られるものではなく、一般的な悪臭源と
しての、イオウを含む化合物を対象とでき、例えば、付
臭剤を吸着除去できる吸着剤は、ＳＯ2 、Ｈ2 Ｓ、ＣＨ
3 ＳＨ、（ＣＨ3 ）2 ＳＨ等も吸着、除去できるととも
に、逆も成り立つと考えられている。これら化合物を総
称して、イオウ化合物と呼ぶ。 （ハ） 上記の実施の形態にあっては、吸着材収納室３
を単一備えるものとし、第１回収路５と第２回収路６と
に交互に、所定のガスを導く構成としたが、連続的に相
互のガスを回収できる構成とすることも可能である。こ
のような構成を図２に示した。図示する構成の装置１０
０にあっては、一対の吸着材収納室３が備えられるとと
もに、これらの吸着材収納室３に接続される処理対象ガ
ス供給路４に、夫々、切り換え弁７０が備えられる。そ
して、各吸着材収納室３からの排出路５０を択一的に第
１回収路５及び第２回収路６に接続する２位置切り換え
弁８０を備えるのである。この場合も、各吸着材収納室
３に、圧力設定機構を備える。このようにしておくと、
一方の吸着材収納室３に処理対象ガスを供給する状態
で、この吸着材収納室３からの排出ガスを第１回収路５
に導くように構成し、さらに、他方の吸着材収納室３へ
の処理対象ガスの供給を遮断する状態で、この吸着材収
納室内にある吸着材２を脱離状態（具体的には減圧真空
状態）に維持し、この収納室３からの排出ガスを第２回
収路６に導くように構成する。そして、この状態を、相
互の吸着材収納室間で、交互に切り換え自在とするので
ある。このように構成しておくと、連続的な、分離回収
が可能となる。 （ニ） 上記の実施の形態にあっては、吸着材収納室３
に対して、その内部圧を２状態に切り換え設定可能な圧
力設定機構を設けたが、吸着状態と脱離状態の切り換え
は、室内の圧力によることなく、室内の温度により、吸
着、脱離をおこなう構成としてもよい。この場合は、圧
力設定機構の代わりに、室内の温度を任意の温度状態に
設定可能（実体上は２つの設定温度状態）な温度設定機
構１１を設けておけばよい。この構成を、図１に対応し
て、図３に示した。図３の構成においては、ポンプ１０
は必要ないが、これを備えておいてもよい。[Another Embodiment] Another embodiment of the present invention will be described below. (A) In the above embodiment, an example in which copper fumarate is used as an adsorbent has been described. However, as described above, any organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure may be used. The purpose of the present application can be achieved. Furthermore, since what is intended to be removed and recovered by the present application contains sulfur, those containing copper in the complex are preferred because they easily generate bonds with sulfur and exhibit a broad range of adsorption ability. (B) In the above embodiment, examples of the odorant are given as the objects to be removed and the objects to be collected. However, tetrahydrothiophene and the like are also examples of such odorants that contain sulfur. Furthermore, the sulfur compound targeted by the present application is not limited to an odorant, but can be a compound containing sulfur as a general malodor source.For example, an adsorbent capable of adsorbing and removing an odorant is , SO 2 , H 2 S, CH
It is believed that 3 SH, (CH 3 ) 2 SH, etc. can be adsorbed and removed, and vice versa. These compounds are collectively referred to as sulfur compounds. (C) In the above embodiment, the adsorbent storage chamber 3
And a predetermined gas is alternately introduced into the first recovery path 5 and the second recovery path 6, but a configuration in which the mutual gases can be continuously recovered is also possible. . Such a configuration is shown in FIG. Apparatus 10 with illustrated configuration
In the case of No. 0, a pair of adsorbent storage chambers 3 is provided, and a switching valve 70 is provided in each of the processing target gas supply paths 4 connected to these adsorbent storage chambers 3. Further, a two-position switching valve 80 is provided which connects the discharge path 50 from each adsorbent storage chamber 3 to the first recovery path 5 and the second recovery path 6 alternatively. Also in this case, each adsorbent storage chamber 3 is provided with a pressure setting mechanism. If you do this,
In a state in which the gas to be treated is supplied to one adsorbent storage chamber 3, the exhaust gas from the adsorbent storage chamber 3 is supplied to the first recovery path 5.
The adsorbent 2 in the adsorbent storage chamber is desorbed in a state where the supply of the gas to be treated to the other adsorbent storage chamber 3 is cut off (specifically, a reduced pressure vacuum). State), and the exhaust gas from the storage chamber 3 is guided to the second recovery path 6. This state can be alternately switched between the adsorbent storage chambers. With such a configuration, continuous separation and recovery can be performed. (D) In the above embodiment, the adsorbent storage chamber 3
In contrast, a pressure setting mechanism that can set the internal pressure to two states is provided, but the switching between the adsorption state and the desorption state does not depend on the indoor pressure but the adsorption and desorption depending on the room temperature. It is good also as a structure which performs. In this case, in place of the pressure setting mechanism, a temperature setting mechanism 11 that can set the room temperature to an arbitrary temperature state (actually, two setting temperature states) may be provided. This configuration is shown in FIG. 3 corresponding to FIG. In the configuration of FIG.
Is not required, but may be provided.
【図１】本願のガス処理装置の構成の模式図FIG. 1 is a schematic diagram of a configuration of a gas processing apparatus of the present application.
【図２】本願のガス処理装置の別構成の形態例を示す図FIG. 2 is a diagram showing another embodiment of the gas processing apparatus according to the present invention.
【図３】本願のガス処理装置の別構成の形態例を示す図FIG. 3 is a diagram showing another embodiment of the gas processing apparatus of the present application.
【図４】１，４ートランス−シクロヘキサンジカルボン
酸の吸着等温線を示す図FIG. 4 shows an adsorption isotherm of 1,4-trans-cyclohexanedicarboxylic acid.
２ 吸着材 ３ 吸着材収納室 ４ 処理対象ガス供給路 ５ 第１回収路 ６ 第２回収路 2 adsorbent 3 adsorbent storage chamber 4 gas supply path to be treated 5 first recovery path 6 second recovery path
Claims (7)
オウ化合物を分離して除去処理するイオウ化合物の処理
方法であって、吸着材としての１次元又は３次元チャン
ネル構造を有する有機金属錯体に、前記イオウ化合物を
吸着させて、前記イオウ化合物を前記処理対象より分離
除去するイオウ化合物の処理方法。1. A method for treating a sulfur compound, comprising separating and removing the sulfur compound from a treatment target containing the sulfur compound, wherein the organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure as an adsorbent includes: A method for treating a sulfur compound, wherein the sulfur compound is adsorbed and the sulfur compound is separated and removed from the object to be treated.
含有される付臭剤としてのｔ−ブチルメルカプタンもし
くはメチルサルファイドであり、前記吸着材が、前記１
次元又は３次元チャンネル構造を有する有機金属錯体で
あるとともに、その構成金属に銅を含む請求項１記載の
イオウ化合物の処理方法。2. The method according to claim 1, wherein the sulfur compound is t-butyl mercaptan or methyl sulfide as an odorant contained in the gas to be treated.
The method for treating a sulfur compound according to claim 1, which is an organometallic complex having a three-dimensional or three-dimensional channel structure and contains copper as a constituent metal thereof.
するイオウ化合物の処理方法であって、 前記処理対象ガスを吸着材に接触させて前記イオウ化合
物を前記吸着材に吸着させるとともに、残余のガスを捕
集して前記イオウ化合物が少ない第１分離ガスを得る第
１工程と、前記第１工程で前記吸着材に吸着された前記
イオウ化合物を前記吸着材から脱離させて、脱離してく
るガスを捕集して前記イオウ化合物が多い第２分離ガス
を得る第２工程とからなり、 前記吸着材として１次元又は３次元チャンネル構造を有
する有機金属錯体を使用して、前記第２分離ガスと前記
第１分離ガスとを各別に得るイオウ化合物の処理方法。3. A method for treating a sulfur compound which treats a gas to be treated containing a sulfur compound, wherein the gas to be treated is brought into contact with an adsorbent to adsorb the sulfur compound on the adsorbent, and the remaining gas is removed. Collecting the sulfur compound to obtain a first separation gas having a small amount of the sulfur compound, and desorbing the sulfur compound adsorbed by the adsorbent in the first step from the adsorbent to desorb the sulfur compound. A second step of collecting a gas to obtain a second separation gas containing a large amount of the sulfur compound, and using an organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure as the adsorbent, And a method for treating a sulfur compound which separately obtains the first separation gas.
中に含有される付臭剤としてのｔ−ブチルメルカプタン
もしくはメチルサルファイドであり、前記吸着材が、前
記１次元又は３次元チャンネル構造を有する有機金属錯
体であるとともに、その構成金属に銅を含む請求項３記
載のイオウ化合物の処理方法。4. The organic compound having a one-dimensional or three-dimensional channel structure, wherein the sulfur compound is t-butyl mercaptan or methyl sulfide as an odorant contained in the gas to be treated. The method for treating a sulfur compound according to claim 3, which is a metal complex and contains copper as a constituent metal thereof.
４−トランス−シクロヘキサンジカルボン酸銅、テレフ
タル酸銅から選ばれる少なくとも一種以上のものである
請求項１〜４のいずれか１項に記載のイオウ化合物の処
理方法。5. The method according to claim 1, wherein the organometallic complex is copper fumarate,
The method for treating a sulfur compound according to any one of claims 1 to 4, wherein the sulfur compound is at least one selected from copper 4-trans-cyclohexanedicarboxylate and copper terephthalate.
る有機金属錯体からなるイオウ化合物処理材。6. A sulfur compound-treated material comprising an organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure.
る有機金属錯体からなる硫化水素処理材。7. A hydrogen sulfide treatment material comprising an organometallic complex having a one-dimensional or three-dimensional channel structure.
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| JP14770497A JPH1099680A (en) | 1996-06-07 | 1997-06-05 | Treatment of sulfur compound, treating material and hydrogen sulfide-treating material |
Applications Claiming Priority (3)
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| JP14532796 | 1996-06-07 | ||
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