JPH109824A - Ｐｇａ基板の外寸測定方法 - Google Patents
Ｐｇａ基板の外寸測定方法Info
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- JPH109824A JPH109824A JP16499096A JP16499096A JPH109824A JP H109824 A JPH109824 A JP H109824A JP 16499096 A JP16499096 A JP 16499096A JP 16499096 A JP16499096 A JP 16499096A JP H109824 A JPH109824 A JP H109824A
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- pga
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＧＡ基板の外形寸法の測定精度を向上さ
せ、さらにスルホールの中央振分け寸法の測定をも同時
に行う。 【解決手段】 矩形形状に形成され且つ外形に沿って等
間隔矩形に並んだ多数のスルホール11を有するＰＧＡ基
板について、レーザー側長器21をＰＧＡ基板10に対して
平行な面で相対的に該ＰＧＡ基板10における縦横２方向
に移動自在とし、レーザー側長器21によりＰＧＡ基板10
の４隅の各コーナー部をそれぞれ局部的にセンシングし
て、このときのレーザー測長器21の移動距離からＰＧＡ
基板10の各コーナー部に位置するスルホール11の中心と
ＰＧＡ基板10の縦側及び横側の側端縁との距離をそれぞ
れ測定し、この測定値に縦方向及び横方向における各コ
ーナー部に位置するスルホール11,11 同士の中心間の距
離を加算した和を、縦方向及び横方向の外形寸法として
算出する。
せ、さらにスルホールの中央振分け寸法の測定をも同時
に行う。 【解決手段】 矩形形状に形成され且つ外形に沿って等
間隔矩形に並んだ多数のスルホール11を有するＰＧＡ基
板について、レーザー側長器21をＰＧＡ基板10に対して
平行な面で相対的に該ＰＧＡ基板10における縦横２方向
に移動自在とし、レーザー側長器21によりＰＧＡ基板10
の４隅の各コーナー部をそれぞれ局部的にセンシングし
て、このときのレーザー測長器21の移動距離からＰＧＡ
基板10の各コーナー部に位置するスルホール11の中心と
ＰＧＡ基板10の縦側及び横側の側端縁との距離をそれぞ
れ測定し、この測定値に縦方向及び横方向における各コ
ーナー部に位置するスルホール11,11 同士の中心間の距
離を加算した和を、縦方向及び横方向の外形寸法として
算出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はピングリットアレイ
（ＰＧＡ）基板の外寸測定方法に関するものである。
（ＰＧＡ）基板の外寸測定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、矩形形状を有し且つ格子目状
に並んだ多数のスルホールを有するＰＧＡ基板を製造す
るにあたっては、回路形成後に切断して個々のＰＧＡ基
板とする工程があり、このとき、得られたＰＧＡ基板の
寸法検査が行われている。このＰＧＡ基板の寸法検査で
は、該ＰＧＡ基板の外形寸法、ＰＧＡ基板におけるスル
ホールの形成位置を確かめる中央振分け寸法などを測定
して規定の寸法との比較を行っている。
に並んだ多数のスルホールを有するＰＧＡ基板を製造す
るにあたっては、回路形成後に切断して個々のＰＧＡ基
板とする工程があり、このとき、得られたＰＧＡ基板の
寸法検査が行われている。このＰＧＡ基板の寸法検査で
は、該ＰＧＡ基板の外形寸法、ＰＧＡ基板におけるスル
ホールの形成位置を確かめる中央振分け寸法などを測定
して規定の寸法との比較を行っている。
【０００３】従来においてＰＧＡ基板の外形寸法の測定
は、ＰＧＡ基板全体を一括して画像処理することにより
該ＰＧＡ基板における外形の縦横寸法を測定する方法が
行われている。また、中央振分け寸法は、ＰＧＡ基板の
最側縁部に位置するスルホールについて、縦方向及び横
方向それぞれにおける該スルホール中心からＰＧＡ基板
の側端縁までの距離を指すものであって、スルホールの
位置ズレの有無を調べるためのものであり、該中央振分
け寸法はノギス等で測定されている。そして、ＰＧＡ基
板の寸法検査では、目標とする寸法から、例えば±１０
０μｍ外れた場合には寸法不良としているものであっ
た。したがって、寸法検査では寸法測定の測定精度には
高いレベルの精度が要求されるものであって、例えば測
定精度±５０μｍが望まれるものであった。
は、ＰＧＡ基板全体を一括して画像処理することにより
該ＰＧＡ基板における外形の縦横寸法を測定する方法が
行われている。また、中央振分け寸法は、ＰＧＡ基板の
最側縁部に位置するスルホールについて、縦方向及び横
方向それぞれにおける該スルホール中心からＰＧＡ基板
の側端縁までの距離を指すものであって、スルホールの
位置ズレの有無を調べるためのものであり、該中央振分
け寸法はノギス等で測定されている。そして、ＰＧＡ基
板の寸法検査では、目標とする寸法から、例えば±１０
０μｍ外れた場合には寸法不良としているものであっ
た。したがって、寸法検査では寸法測定の測定精度には
高いレベルの精度が要求されるものであって、例えば測
定精度±５０μｍが望まれるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにＰＧＡ基板の外形寸法を一括して画像処理するこ
とにより測定する場合には、画素数により解像度が低下
して測定精度は低いものとなるものであった。これに対
して画像処理装置の画素数を増やして解像度を向上させ
ると測定精度を高めることは可能であるものの、非常に
高価な画像処理装置が必要となるものであった。
ようにＰＧＡ基板の外形寸法を一括して画像処理するこ
とにより測定する場合には、画素数により解像度が低下
して測定精度は低いものとなるものであった。これに対
して画像処理装置の画素数を増やして解像度を向上させ
ると測定精度を高めることは可能であるものの、非常に
高価な画像処理装置が必要となるものであった。
【０００５】また、ＰＧＡ基板の外径寸法の測定とスル
ホールの中央振分け寸法の測定とは別々に行われていた
ので、一度に行えるようにして効率化を図ることも望ま
れるものであった。
ホールの中央振分け寸法の測定とは別々に行われていた
ので、一度に行えるようにして効率化を図ることも望ま
れるものであった。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、比較的簡単な構成でＰＧＡ基板の外形寸法の測定
精度を向上させることが可能であり、さらにスルホール
の中央振分け寸法の測定をも同時に行うことが可能なＰ
ＧＡ基板の外寸測定方法を提供するものである。
ので、比較的簡単な構成でＰＧＡ基板の外形寸法の測定
精度を向上させることが可能であり、さらにスルホール
の中央振分け寸法の測定をも同時に行うことが可能なＰ
ＧＡ基板の外寸測定方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係るＰＧＡ基板の外寸測定方法
は、矩形形状に形成され且つ外形に沿って等間隔矩形に
並んだ多数のスルホールを有するＰＧＡ基板における外
形寸法を測定するＰＧＡ基板の外寸測定方法であって、
鉛直方向の変位点を認識するレーザー測長器をＰＧＡ基
板に対して平行な面で相対的に該ＰＧＡ基板における縦
横２方向に移動自在とし、上記レーザー測長器によりＰ
ＧＡ基板の４隅の各コーナー部をそれぞれ局部的にセン
シングしてＰＧＡ基板の各コーナー部に位置するスルホ
ールの中心及びＰＧＡ基板の縦側及び横側の側端縁を認
識させると共に、このときの上記レーザー測長器の移動
距離からＰＧＡ基板の各コーナー部に位置するスルホー
ルの中心とＰＧＡ基板の縦側及び横側の側端縁との距離
をそれぞれ測定し、この測定値に縦方向及び横方向にお
ける各コーナー部に位置するスルホール同士の中心間の
距離を加算した和を、縦方向及び横方向の外形寸法とし
て算出することを特徴とするものである。
に、本発明の請求項１に係るＰＧＡ基板の外寸測定方法
は、矩形形状に形成され且つ外形に沿って等間隔矩形に
並んだ多数のスルホールを有するＰＧＡ基板における外
形寸法を測定するＰＧＡ基板の外寸測定方法であって、
鉛直方向の変位点を認識するレーザー測長器をＰＧＡ基
板に対して平行な面で相対的に該ＰＧＡ基板における縦
横２方向に移動自在とし、上記レーザー測長器によりＰ
ＧＡ基板の４隅の各コーナー部をそれぞれ局部的にセン
シングしてＰＧＡ基板の各コーナー部に位置するスルホ
ールの中心及びＰＧＡ基板の縦側及び横側の側端縁を認
識させると共に、このときの上記レーザー測長器の移動
距離からＰＧＡ基板の各コーナー部に位置するスルホー
ルの中心とＰＧＡ基板の縦側及び横側の側端縁との距離
をそれぞれ測定し、この測定値に縦方向及び横方向にお
ける各コーナー部に位置するスルホール同士の中心間の
距離を加算した和を、縦方向及び横方向の外形寸法とし
て算出することを特徴とするものである。
【０００８】請求項２に係るＰＧＡ基板の外寸測定方法
は、請求項１に係るＰＧＡ基板の外寸測定方法しおい
て、上記ＰＧＡ基板の縦方向及び横方向における各コー
ナー部に位置するスルホール同士の中心間の距離とし
て、隣合うスルホール同士の間隔寸法に、同方向にて並
ぶスルホールの数から１だけ引いた数を掛け合わせた数
値を用いることを特徴とするものである。
は、請求項１に係るＰＧＡ基板の外寸測定方法しおい
て、上記ＰＧＡ基板の縦方向及び横方向における各コー
ナー部に位置するスルホール同士の中心間の距離とし
て、隣合うスルホール同士の間隔寸法に、同方向にて並
ぶスルホールの数から１だけ引いた数を掛け合わせた数
値を用いることを特徴とするものである。
【０００９】請求項３に係るＰＧＡ基板の外寸測定方法
は、矩形形状に形成され且つ外形に沿って等間隔矩形に
並んだ多数のスルホールを有するＰＧＡ基板における外
形寸法を測定するＰＧＡ基板の外寸測定方法であって、
鉛直方向の変位点を認識するレーザー測長器をＰＧＡ基
板に対して平行な面で相対的に該ＰＧＡ基板における縦
横２方向に移動自在とし、上記レーザー測長器を上記Ｐ
ＧＡ基板の各コーナー部に位置するスルホール中心上を
通る縦横直線上を両端部に渡って移動させて、ＰＧＡ基
板の各コーナー部に位置するスルホールの中心及びＰＧ
Ａ基板の縦側及び横側の側端縁を認識させると共に、こ
のときの上記レーザー測長器の移動距離からＰＧＡ基板
の各コーナー部に位置するスルホールの中心とＰＧＡ基
板の縦側及び横側の側端縁との距離の測定と、ＰＧＡ基
板の外形の縦横寸法を測定とを行うことを特徴とするも
のである。
は、矩形形状に形成され且つ外形に沿って等間隔矩形に
並んだ多数のスルホールを有するＰＧＡ基板における外
形寸法を測定するＰＧＡ基板の外寸測定方法であって、
鉛直方向の変位点を認識するレーザー測長器をＰＧＡ基
板に対して平行な面で相対的に該ＰＧＡ基板における縦
横２方向に移動自在とし、上記レーザー測長器を上記Ｐ
ＧＡ基板の各コーナー部に位置するスルホール中心上を
通る縦横直線上を両端部に渡って移動させて、ＰＧＡ基
板の各コーナー部に位置するスルホールの中心及びＰＧ
Ａ基板の縦側及び横側の側端縁を認識させると共に、こ
のときの上記レーザー測長器の移動距離からＰＧＡ基板
の各コーナー部に位置するスルホールの中心とＰＧＡ基
板の縦側及び横側の側端縁との距離の測定と、ＰＧＡ基
板の外形の縦横寸法を測定とを行うことを特徴とするも
のである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【００１１】図１は、本発明の第１実施形態に係るＰＧ
Ａ基板の外寸測定方法において、外形寸法を測定するＰ
ＧＡ基板を示す上面図である。
Ａ基板の外寸測定方法において、外形寸法を測定するＰ
ＧＡ基板を示す上面図である。
【００１２】該ＰＧＡ基板の外寸測定方法は、矩形形状
に形成され且つ外形に沿って等間隔矩形に並んだ多数の
スルホール11を有するＰＧＡ基板10の外形寸法を測定す
る方法であって、鉛直方向の変位点を認識するレーザー
測長器21をＰＧＡ基板10に対して平行な面で該ＰＧＡ基
板10における縦横２方向に移動自在に設けて、上記レー
ザー測長器21によりＰＧＡ基板10の４隅の各コーナー部
をそれぞれ局部的にセンシングしてＰＧＡ基板10の各コ
ーナー部に位置するスルホール11の中心及びＰＧＡ基板
10の縦側及び横側の側端縁を認識させると共に、このと
きのレーザー測長器21の移動距離からＰＧＡ基板10の各
コーナー部に位置するスルホール11の中心とＰＧＡ基板
10の縦側及び横側の側端縁との距離をそれぞれ測定し、
この測定値に縦方向及び横方向における各コーナー部に
位置するスルホール11,11 同士の中心間の距離を加算し
た和を、縦方向及び横方向の外形寸法として算出するよ
うにしたものである。
に形成され且つ外形に沿って等間隔矩形に並んだ多数の
スルホール11を有するＰＧＡ基板10の外形寸法を測定す
る方法であって、鉛直方向の変位点を認識するレーザー
測長器21をＰＧＡ基板10に対して平行な面で該ＰＧＡ基
板10における縦横２方向に移動自在に設けて、上記レー
ザー測長器21によりＰＧＡ基板10の４隅の各コーナー部
をそれぞれ局部的にセンシングしてＰＧＡ基板10の各コ
ーナー部に位置するスルホール11の中心及びＰＧＡ基板
10の縦側及び横側の側端縁を認識させると共に、このと
きのレーザー測長器21の移動距離からＰＧＡ基板10の各
コーナー部に位置するスルホール11の中心とＰＧＡ基板
10の縦側及び横側の側端縁との距離をそれぞれ測定し、
この測定値に縦方向及び横方向における各コーナー部に
位置するスルホール11,11 同士の中心間の距離を加算し
た和を、縦方向及び横方向の外形寸法として算出するよ
うにしたものである。
【００１３】ここで、以下において、ＰＧＡ基板10にお
けるコーナー部に位置するスルホール11とＰＧＡ基板10
の縦側及び横側の側端縁との距離を中央振分け寸法と呼
ぶことにする。
けるコーナー部に位置するスルホール11とＰＧＡ基板10
の縦側及び横側の側端縁との距離を中央振分け寸法と呼
ぶことにする。
【００１４】該実施形態では、ＰＧＡ基板10の外形寸法
を測定するにあたって、レーザー測長器21をＰＧＡ基板
10の縦横２方向に対して移動自在とするための装置とし
て、例えば図２に示す如き寸法測定装置が使用される。
すなわち、該寸法測定装置は、上面にＰＧＡ基板10が載
置される測定プレート22と、この測定プレート22の側方
に設けられた２軸ロボット20と、この２軸ロボット20に
より測定プレート22上方にて水平面内で直交する２軸方
向に移動自在に支持されたレーザー測長器21とから構成
されている。そして、ＰＧＡ基板10を測定プレート22上
面に、レーザー測長器21が移動可能な２軸方向とＰＧＡ
基板10の縦横方向とを一致させて載置されるものであ
る。レーザー測長器21は下側にセンサを備えていて、こ
のセンサから照射されるレーザーにより測定プレート22
上の鉛直方向の変位を認識するようになっている。
を測定するにあたって、レーザー測長器21をＰＧＡ基板
10の縦横２方向に対して移動自在とするための装置とし
て、例えば図２に示す如き寸法測定装置が使用される。
すなわち、該寸法測定装置は、上面にＰＧＡ基板10が載
置される測定プレート22と、この測定プレート22の側方
に設けられた２軸ロボット20と、この２軸ロボット20に
より測定プレート22上方にて水平面内で直交する２軸方
向に移動自在に支持されたレーザー測長器21とから構成
されている。そして、ＰＧＡ基板10を測定プレート22上
面に、レーザー測長器21が移動可能な２軸方向とＰＧＡ
基板10の縦横方向とを一致させて載置されるものであ
る。レーザー測長器21は下側にセンサを備えていて、こ
のセンサから照射されるレーザーにより測定プレート22
上の鉛直方向の変位を認識するようになっている。
【００１５】そして、該実施形態に係るＰＧＡ基板の外
寸測定方法では、次のようにして、ＰＧＡ基板10の中央
振分け寸法と外形寸法とが測定される。
寸測定方法では、次のようにして、ＰＧＡ基板10の中央
振分け寸法と外形寸法とが測定される。
【００１６】すなわち、ＰＧＡ基板10の任意のコーナー
部をコーナー１とすると、このコーナー１において、横
方向の中央振分け寸法X1と縦方向の中央振分け寸法Y1と
を測定する。この場合、レーザー測長器21を、図３
（ａ）（ｂ）に示す如く、コーナー１に位置するスルホ
ール11の中心を通るようにして、ＰＧＡ基板10の縦側及
び横側の側端縁から直角に移動させてセンシングを行う
ものであり、このとき、図４に示す如く、まずレーザー
測長器21から鉛直下向きに照射されたレーザーがＰＧＡ
基板10の側端縁における鉛直方向の変位を捉えてこの位
置が認識され、次にコーナー１に位置するスルホール11
における鉛直方向の変位を捉えてこの位置が認識され
る。ここで、レーザー測長器21から鉛直下向きに照射さ
れたレーザーがスルホール11を跨がって通るときには、
スルホール11内に落ち込む際とスルホール11内から立ち
上がる際において鉛直方向に変位するので、レーザー測
長器21はこの２点を認識するのであるが、この２点の中
央がスルホール11の中心となることから、ＰＧＡ基板10
の側端縁からこの２点までのレーザー測長器21の移動距
離を振り分けて、中央振分け寸法としているものであ
る。
部をコーナー１とすると、このコーナー１において、横
方向の中央振分け寸法X1と縦方向の中央振分け寸法Y1と
を測定する。この場合、レーザー測長器21を、図３
（ａ）（ｂ）に示す如く、コーナー１に位置するスルホ
ール11の中心を通るようにして、ＰＧＡ基板10の縦側及
び横側の側端縁から直角に移動させてセンシングを行う
ものであり、このとき、図４に示す如く、まずレーザー
測長器21から鉛直下向きに照射されたレーザーがＰＧＡ
基板10の側端縁における鉛直方向の変位を捉えてこの位
置が認識され、次にコーナー１に位置するスルホール11
における鉛直方向の変位を捉えてこの位置が認識され
る。ここで、レーザー測長器21から鉛直下向きに照射さ
れたレーザーがスルホール11を跨がって通るときには、
スルホール11内に落ち込む際とスルホール11内から立ち
上がる際において鉛直方向に変位するので、レーザー測
長器21はこの２点を認識するのであるが、この２点の中
央がスルホール11の中心となることから、ＰＧＡ基板10
の側端縁からこの２点までのレーザー測長器21の移動距
離を振り分けて、中央振分け寸法としているものであ
る。
【００１７】さらに、ＰＧＡ基板10の残りの３つのコー
ナー２，３，４にレーザー測長器21を順次移動させて、
コーナー１の場合と同様に、横方向の中央振分け寸法X
2,X3,X4、及び縦方向の中央振分け寸法Y2,Y3,Y4を測定
する。
ナー２，３，４にレーザー測長器21を順次移動させて、
コーナー１の場合と同様に、横方向の中央振分け寸法X
2,X3,X4、及び縦方向の中央振分け寸法Y2,Y3,Y4を測定
する。
【００１８】さらに該実施形態に係るＰＧＡ基板の外寸
測定方法では、上記のようにして測定したＰＧＡ基板10
の各コーナー部における中央振分け寸法に、ＰＧＡ基板
10の縦方向及び横方向における各コーナー部に位置する
スルホール11,11 同士の中心間の距離を既存値として加
算し、これを縦方向及び横方向の外形寸法として算出す
るものである。
測定方法では、上記のようにして測定したＰＧＡ基板10
の各コーナー部における中央振分け寸法に、ＰＧＡ基板
10の縦方向及び横方向における各コーナー部に位置する
スルホール11,11 同士の中心間の距離を既存値として加
算し、これを縦方向及び横方向の外形寸法として算出す
るものである。
【００１９】該実施形態では、各コーナー部に位置する
スルホール11,11 同士の中心間の距離を、隣合うスルホ
ール11，11中心間の距離ａに同方向にて一直線に並ぶス
ルホール11の総数ｎ（ｎは２以上の整数）から１を引い
た数を掛け合わせて算出するものである。これは、一般
にＰＧＡ基板10においてはスルホール11はコンピュータ
制御された精密穿孔機により高精度に所定間隔で形成さ
れていて、隣合うスルホール11，11中心間の距離ａの同
方向における総和を、同方向の左右両端のスルホール1
1，11中心間の距離と等しいものと見なすことができる
ことに起因しているものである。
スルホール11,11 同士の中心間の距離を、隣合うスルホ
ール11，11中心間の距離ａに同方向にて一直線に並ぶス
ルホール11の総数ｎ（ｎは２以上の整数）から１を引い
た数を掛け合わせて算出するものである。これは、一般
にＰＧＡ基板10においてはスルホール11はコンピュータ
制御された精密穿孔機により高精度に所定間隔で形成さ
れていて、隣合うスルホール11，11中心間の距離ａの同
方向における総和を、同方向の左右両端のスルホール1
1，11中心間の距離と等しいものと見なすことができる
ことに起因しているものである。
【００２０】因みに、ＰＧＡ基板10の横方向のスルホー
ル11の数をｎとすると、ＰＧＡ基板10のコーナー１，２
間、及び３，４間の外形寸法Ｘは、それぞれＸ＝X1＋X2
＋ａ×（ｎ−１）、Ｘ＝X3＋X4＋ａ×（ｎ−１）より算
出できる。同様に、ＰＧＡ基板10のコーナー１，４間、
及び２，３間の外形寸法Ｙは、それぞれＹ＝Y1＋Y4＋ａ
×（ｎ−１）、Ｙ＝Y2＋Y3＋ａ×（ｎ−１）より算出で
きる。
ル11の数をｎとすると、ＰＧＡ基板10のコーナー１，２
間、及び３，４間の外形寸法Ｘは、それぞれＸ＝X1＋X2
＋ａ×（ｎ−１）、Ｘ＝X3＋X4＋ａ×（ｎ−１）より算
出できる。同様に、ＰＧＡ基板10のコーナー１，４間、
及び２，３間の外形寸法Ｙは、それぞれＹ＝Y1＋Y4＋ａ
×（ｎ−１）、Ｙ＝Y2＋Y3＋ａ×（ｎ−１）より算出で
きる。
【００２１】このように、該実施形態に係るＰＧＡ基板
の外寸測定方法では、ＰＧＡ基板10の中央振分け寸法を
測定し、この中央振分け寸法の測定値をもとにして計算
によりＰＧＡ基板10の外形寸法を得ているので、ＰＧＡ
基板10の中央振分け寸法と外形寸法とを一つの測定手段
で一度に測定することができ、効率がよいものである。
また、このときレーザー測長器21によりＰＧＡ基板10の
中央振分け寸法を測定するにあたっては、従来の画像処
理法の場合のように解像度に起因して測定精度が低下す
るという問題がなく、精度よく測定できるので、測定精
度を向上させることができるものである。なお、レーザ
ー測長器21により測定精度を向上させるには、ＰＧＡ基
板10に対するレーザー測長器21の移動速度を遅くするこ
とで可能であるが、その反面、測定時間が長くなるもの
である。これに対して、該実施形態ではＰＧＡ基板10の
各コーナー部において局部的にレーザー測長器21による
測定を行っており、レーザー測長器21に必要最小限の動
作しかさせていないので、測定時間はあまり長引かない
ようになっているものである。
の外寸測定方法では、ＰＧＡ基板10の中央振分け寸法を
測定し、この中央振分け寸法の測定値をもとにして計算
によりＰＧＡ基板10の外形寸法を得ているので、ＰＧＡ
基板10の中央振分け寸法と外形寸法とを一つの測定手段
で一度に測定することができ、効率がよいものである。
また、このときレーザー測長器21によりＰＧＡ基板10の
中央振分け寸法を測定するにあたっては、従来の画像処
理法の場合のように解像度に起因して測定精度が低下す
るという問題がなく、精度よく測定できるので、測定精
度を向上させることができるものである。なお、レーザ
ー測長器21により測定精度を向上させるには、ＰＧＡ基
板10に対するレーザー測長器21の移動速度を遅くするこ
とで可能であるが、その反面、測定時間が長くなるもの
である。これに対して、該実施形態ではＰＧＡ基板10の
各コーナー部において局部的にレーザー測長器21による
測定を行っており、レーザー測長器21に必要最小限の動
作しかさせていないので、測定時間はあまり長引かない
ようになっているものである。
【００２２】図５は、本発明の第２実施形態に係るＰＧ
Ａ基板の外寸測定方法にて、外形寸法を測定するＰＧＡ
基板を示すもので、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は断
面図である。
Ａ基板の外寸測定方法にて、外形寸法を測定するＰＧＡ
基板を示すもので、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は断
面図である。
【００２３】第２実施形態に係るＰＧＡ基板の外寸測定
方法においても、矩形形状に形成され且つ外形に沿って
等間隔矩形に並んだ多数のスルホール11を有するＰＧＡ
基板10について、中央振分け寸法と外形寸法とを一度に
測定できるものである。
方法においても、矩形形状に形成され且つ外形に沿って
等間隔矩形に並んだ多数のスルホール11を有するＰＧＡ
基板10について、中央振分け寸法と外形寸法とを一度に
測定できるものである。
【００２４】すなわち該実施形態に係るＰＧＡ基板の外
寸測定方法は、鉛直方向の変位点を認識するレーザー測
長器21をＰＧＡ基板10に対して平行な面で該ＰＧＡ基板
10における縦横２方向に移動自在に設けて、レーザー測
長器21をＰＧＡ基板10の各コーナー部に位置するスルホ
ール11中心上を通る縦横直線上をＰＧＡ基板10の縦横両
端部に渡って移動させて、該ＰＧＡ基板10の各コーナー
部に位置するスルホール11の中心及びＰＧＡ基板10の縦
側及び横側の側端縁を認識させると共に、このときのレ
ーザー測長器21の移動距離からＰＧＡ基板10の各コーナ
ー部における中央振分け寸法と、ＰＧＡ基板の外形の縦
横寸法を測定とを行うものである。
寸測定方法は、鉛直方向の変位点を認識するレーザー測
長器21をＰＧＡ基板10に対して平行な面で該ＰＧＡ基板
10における縦横２方向に移動自在に設けて、レーザー測
長器21をＰＧＡ基板10の各コーナー部に位置するスルホ
ール11中心上を通る縦横直線上をＰＧＡ基板10の縦横両
端部に渡って移動させて、該ＰＧＡ基板10の各コーナー
部に位置するスルホール11の中心及びＰＧＡ基板10の縦
側及び横側の側端縁を認識させると共に、このときのレ
ーザー測長器21の移動距離からＰＧＡ基板10の各コーナ
ー部における中央振分け寸法と、ＰＧＡ基板の外形の縦
横寸法を測定とを行うものである。
【００２５】該実施形態においても、ＰＧＡ基板10の外
形寸法を測定するにあたって、レーザー測長器21をＰＧ
Ａ基板10の縦横２方向に対して移動自在とするための装
置として、例えば図２に示す如き寸法測定装置が使用可
能である。
形寸法を測定するにあたって、レーザー測長器21をＰＧ
Ａ基板10の縦横２方向に対して移動自在とするための装
置として、例えば図２に示す如き寸法測定装置が使用可
能である。
【００２６】そして、該実施形態に係るＰＧＡ基板の外
寸測定方法では、次のようにして、ＰＧＡ基板10の中央
振分け寸法と外形寸法とが測定される。
寸測定方法では、次のようにして、ＰＧＡ基板10の中央
振分け寸法と外形寸法とが測定される。
【００２７】すなわち、ＰＧＡ基板10の横方向における
中央振分け寸法X1,X2 と外形寸法Ｘを測定する場合につ
いて説明すると、この場合、レーザー測長器21をコーナ
ー部に位置するスルホール11の中心を通るようにして、
ＰＧＡ基板10の一方の縦側の側端縁から直角に移動させ
て他方の縦側の側端縁までセンシングを行うものであ
り、このとき、図５（ｂ）に示す如く、レーザー測長器
21はＰＧＡ基板10の左右両側の側端縁および横方向に一
直線に並ぶ全てのスルホール11について認識することが
可能である。したがって、ＰＧＡ基板10の横方向の中央
振分け寸法X1,X2と外形寸法Ｘとを同時に測定でき、し
かも隣合う各スルホール11，11間の距離も確認すること
ができるものである。また、ＰＧＡ基板10の縦方向にお
いても、同様に中央振分け寸法と外形寸法Ｙとを同時に
測定でき、隣合う各スルホール11，11間の距離も確認す
ることができるものである。
中央振分け寸法X1,X2 と外形寸法Ｘを測定する場合につ
いて説明すると、この場合、レーザー測長器21をコーナ
ー部に位置するスルホール11の中心を通るようにして、
ＰＧＡ基板10の一方の縦側の側端縁から直角に移動させ
て他方の縦側の側端縁までセンシングを行うものであ
り、このとき、図５（ｂ）に示す如く、レーザー測長器
21はＰＧＡ基板10の左右両側の側端縁および横方向に一
直線に並ぶ全てのスルホール11について認識することが
可能である。したがって、ＰＧＡ基板10の横方向の中央
振分け寸法X1,X2と外形寸法Ｘとを同時に測定でき、し
かも隣合う各スルホール11，11間の距離も確認すること
ができるものである。また、ＰＧＡ基板10の縦方向にお
いても、同様に中央振分け寸法と外形寸法Ｙとを同時に
測定でき、隣合う各スルホール11，11間の距離も確認す
ることができるものである。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
乃至請求項３に係るＰＧＡ基板の外寸測定方法による
と、ＰＧＡ基板の外形寸法の測定精度を向上させること
が可能であり、さらにスルホールの中央振分け寸法の測
定をも同時に行うことが可能なものである。
乃至請求項３に係るＰＧＡ基板の外寸測定方法による
と、ＰＧＡ基板の外形寸法の測定精度を向上させること
が可能であり、さらにスルホールの中央振分け寸法の測
定をも同時に行うことが可能なものである。
【図１】本発明の第１実施形態に係るＰＧＡ基板の外寸
測定方法にて外形寸法を測定するＰＧＡ基板を示す上面
図である。
測定方法にて外形寸法を測定するＰＧＡ基板を示す上面
図である。
【図２】本発明の第１実施形態にて用いられる寸法測定
装置の側面図である。
装置の側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態におけるＰＧＡ基板の中
央振分け寸の測定方法の説明図であって、（ａ）は横方
向の中央振分け寸を測定する場合を示し、（ｂ）は縦方
向の中央振分け寸を測定する場合を示している。
央振分け寸の測定方法の説明図であって、（ａ）は横方
向の中央振分け寸を測定する場合を示し、（ｂ）は縦方
向の中央振分け寸を測定する場合を示している。
【図４】本発明の第１実施形態におけるＰＧＡ基板の中
央振分け寸の測定方法の説明するための、ＰＧＡ基板の
横方向の断面図である。
央振分け寸の測定方法の説明するための、ＰＧＡ基板の
横方向の断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るＰＧＡ基板の外寸
測定方法にて外形寸法を測定するＰＧＡ基板を示すもの
で、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は横方向の断面図で
ある。
測定方法にて外形寸法を測定するＰＧＡ基板を示すもの
で、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は横方向の断面図で
ある。
10 ＰＧＡ基板 11 スルホール 21 レーザー測長器
Claims (3)
- 【請求項１】 矩形形状に形成され且つ外形に沿って等
間隔矩形に並んだ多数のスルホールを有するＰＧＡ基板
における外形寸法を測定するＰＧＡ基板の外寸測定方法
であって、鉛直方向の変位点を認識するレーザー側長器
をＰＧＡ基板に対して平行な面で相対的に該ＰＧＡ基板
における縦横２方向に移動自在とし、上記レーザー側長
器によりＰＧＡ基板の４隅の各コーナー部をそれぞれ局
部的にセンシングしてＰＧＡ基板の各コーナー部に位置
するスルホールの中心及びＰＧＡ基板の縦側及び横側の
側端縁を認識させると共に、このときの上記レーザー測
長器の移動距離からＰＧＡ基板の各コーナー部に位置す
るスルホールの中心とＰＧＡ基板の縦側及び横側の側端
縁との距離をそれぞれ測定し、この測定値に縦方向及び
横方向における各コーナー部に位置するスルホール同士
の中心間の距離を加算した和を、縦方向及び横方向の外
形寸法として算出することを特徴とするＰＧＡ基板の外
寸測定方法。 - 【請求項２】 上記ＰＧＡ基板の縦方向及び横方向にお
ける各コーナー部に位置するスルホール同士の中心間の
距離として、隣合うスルホール同士の間隔寸法に、同方
向にて並ぶスルホールの数から１だけ引いた数を掛け合
わせた数値を用いることを特徴とする請求項１記載のＰ
ＧＡ基板の外寸測定方法。 - 【請求項３】 矩形形状に形成され且つ外形に沿って等
間隔矩形に並んだ多数のスルホールを有するＰＧＡ基板
における外形寸法を測定するＰＧＡ基板の外寸測定方法
であって、鉛直方向の変位点を認識するレーザー測長器
をＰＧＡ基板に対して平行な面で相対的に該ＰＧＡ基板
における縦横２方向に移動自在とし、上記レーザー測長
器を上記ＰＧＡ基板の各コーナー部に位置するスルホー
ル中心上を通る縦横直線上を両端部に渡って移動させ
て、ＰＧＡ基板の各コーナー部に位置するスルホールの
中心及びＰＧＡ基板の縦側及び横側の側端縁を認識させ
ると共に、このときの上記レーザー測長器の移動距離か
らＰＧＡ基板の各コーナー部に位置するスルホールの中
心とＰＧＡ基板の縦側及び横側の側端縁との距離の測定
と、ＰＧＡ基板の外形の縦横寸法を測定とを行うことを
特徴とするＰＧＡ基板の外寸測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16499096A JPH109824A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | Ｐｇａ基板の外寸測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16499096A JPH109824A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | Ｐｇａ基板の外寸測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH109824A true JPH109824A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15803751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16499096A Pending JPH109824A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | Ｐｇａ基板の外寸測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH109824A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109341533A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-02-15 | 哈尔滨电机厂有限责任公司 | 一种测量座环丝孔的工艺方法 |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP16499096A patent/JPH109824A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109341533A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-02-15 | 哈尔滨电机厂有限责任公司 | 一种测量座环丝孔的工艺方法 |
| CN109341533B (zh) * | 2018-11-07 | 2020-09-25 | 哈尔滨电机厂有限责任公司 | 测量座环丝孔的工艺方法 |
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