JPH1088369A - Formation of hard carbon coating film and electric shaver edge - Google Patents

Formation of hard carbon coating film and electric shaver edge

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JPH1088369A
JPH1088369A JP23672896A JP23672896A JPH1088369A JP H1088369 A JPH1088369 A JP H1088369A JP 23672896 A JP23672896 A JP 23672896A JP 23672896 A JP23672896 A JP 23672896A JP H1088369 A JPH1088369 A JP H1088369A
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JP
Japan
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substrate
intermediate layer
forming
hard carbon
plating
Prior art date
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Application number
JP23672896A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoichi Domoto
洋一 堂本
Hitoshi Hirano
均 平野
Keiichi Kuramoto
慶一 蔵本
Seiichi Kiyama
精一 木山
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To uniformly form an intermediate layer even to a substrate having a three dimensional shape and to improve the adhesion of hard carbon coating film to be formed thereon by forming the intermediate layer on the substrate by plating. SOLUTION: As an example having a substrate with a complicated three dimensional shape, the edge of an electric shaver can be given. On the substrate 1 of the outer edge of the shaver edge, an intermediate layer 2 is formed on the intermediate layer 2. Then, on this intermediate layer 2, diamond like coating film 3 is formed as hard carbon coating film. The inside of the substrate 1 of the outer edge is provided with an inner edge. Diamond like coating film 13 is formed on an intermediate layer 12 formed by plating. A gradient face 11a for shortly cutting mustaches is formed on the tip part of the substrate 11 of the inner edge. Then, the substrate 1 of the outer edge may be formed of Ni or the like, and the substrate 11 of the inner edge may be formed of a stainless steel or the like.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電気シェーバー刃
などに用いることができる硬質炭素被膜を有した基板の
形成方法及び該形成方法により得られる電気シェーバー
刃に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a substrate having a hard carbon film which can be used for an electric shaver blade and the like, and an electric shaver blade obtained by the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、基板上に直接ダイヤモンド状
被膜を形成すると、基板とダイヤモンド状被膜の密着性
が良好でないという問題があった。このような問題を解
決するため、基板とダイヤモンド状被膜との間に中間層
を形成させることが提案されている。特開平1−317
197号公報では、プラズマCVD法により基板上にシ
リコンを主成分とする中間層を形成し、この中間層の上
にダイヤモンド状被膜を形成する技術が開示されてい
る。このような中間層を設けることにより、基板上に直
接ダイヤモンド状被膜を形成した場合に比べ、基板に対
するダイヤモンド状被膜の密着性を向上させることがで
きる。
2. Description of the Related Art Conventionally, when a diamond-like film is formed directly on a substrate, there has been a problem that the adhesion between the substrate and the diamond-like film is not good. In order to solve such a problem, it has been proposed to form an intermediate layer between the substrate and the diamond-like coating. JP-A-1-317
No. 197 discloses a technique of forming an intermediate layer containing silicon as a main component on a substrate by a plasma CVD method and forming a diamond-like coating on the intermediate layer. By providing such an intermediate layer, the adhesion of the diamond-like coating to the substrate can be improved as compared with the case where the diamond-like coating is formed directly on the substrate.

【0003】また、電気シェーバー刃等として用いられ
るニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)、及びステ
ンレス鋼などの基板上にダイヤモンド状被膜を形成する
場合において、Ruを中間層として形成する技術が、特
開平7−41386号公報に開示されている。このよう
な中間層を形成することにより、基板上に直接ダイヤモ
ンド状被膜を形成する場合に比べ、基板に対するダイヤ
モンド状被膜の密着性を向上させることができる。
Further, when a diamond-like film is formed on a substrate such as nickel (Ni), aluminum (Al), or stainless steel used as an electric shaver blade or the like, a technique of forming Ru as an intermediate layer is a special technique. It is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-41386. By forming such an intermediate layer, the adhesion of the diamond-like coating to the substrate can be improved as compared with the case where the diamond-like coating is formed directly on the substrate.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術において、中間層は、スパッタリング法やプラ
ズマCVD法などの気相成長法により形成されている。
従って、基板の形状が複雑な三次元形状になると、膜厚
を厚くしたり、あるいは基板の配置状態を中間層の形成
工程の途中において変える等の必要を生じた。
However, in the above-mentioned prior art, the intermediate layer is formed by a vapor phase growth method such as a sputtering method or a plasma CVD method.
Therefore, when the substrate has a complicated three-dimensional shape, it is necessary to increase the film thickness or change the arrangement state of the substrate in the middle of the process of forming the intermediate layer.

【0005】本発明の目的は、複雑な三次元形状の基板
に対しても中間層を均一に形成することができかつ硬質
炭素被膜を良好な密着性で形成することができる硬質炭
素被膜の形成方法を提供することにある。
An object of the present invention is to form a hard carbon coating capable of uniformly forming an intermediate layer even on a substrate having a complicated three-dimensional shape and forming a hard carbon coating with good adhesion. It is to provide a method.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の硬質炭素被膜の
形成方法は、基板上に硬質炭素被膜を形成する方法であ
り、基板上にメッキにより中間層を形成する工程と、中
間層の上に硬質炭素被膜を形成する工程とを備えてい
る。
The method for forming a hard carbon film according to the present invention is a method for forming a hard carbon film on a substrate, comprising the steps of: forming an intermediate layer on the substrate by plating; Forming a hard carbon film.

【0007】本発明に従う、より限定された局面におい
ては、電鋳法により型材の上に基板を析出させて形成す
る工程と、該基板上にメッキにより中間層を形成する工
程と、中間層の上に硬質炭素被膜を形成する工程とを備
えている。
[0007] In a more limited aspect according to the present invention, a step of depositing and forming a substrate on a mold by electroforming, a step of forming an intermediate layer on the substrate by plating, Forming a hard carbon film thereon.

【0008】さらに、この限定された局面においては、
中間層をメッキにより形成する工程において、基板を型
材上に保持した状態で基板上に中間層を形成することが
できる。このため、基板を型材から外す必要がなく、よ
り高い生産性で製造することができる。
Further, in this limited aspect,
In the step of forming the intermediate layer by plating, the intermediate layer can be formed on the substrate while the substrate is held on the mold. For this reason, it is not necessary to remove the substrate from the mold, and the substrate can be manufactured with higher productivity.

【0009】本発明における硬質炭素被膜は、非晶質の
ダイヤモンド状被膜及び微結晶を含むダイヤモンド状被
膜を含むものである。さらには、結晶質のダイヤモンド
被膜を含むものである。
The hard carbon coating in the present invention includes an amorphous diamond coating and a diamond coating containing microcrystals. Further, it contains a crystalline diamond film.

【0010】本発明において、硬質炭素被膜の形成方法
は、特に限定されるものではないが、例えばCVD法に
より形成することができる。また例えば、プラズマCV
D法を用い、基板に高周波電圧を印加し、これによって
基板に自己バイアス電圧を発生させながら硬質炭素被膜
を形成してもよい。このような場合、基板に発生させる
自己バイアス電圧は−20V以下であることが好まし
い。プラズマCVD法におけるプラズマ発生手段として
は、例えば、電子サイクロトロン共鳴(ECR)プラズ
マCVD装置等を用いることができる。このような装置
を用いることにより、プラズマの密度をさらに上げるこ
とができ、低温で高品質の硬質炭素被膜を形成すること
ができる。
In the present invention, the method of forming the hard carbon film is not particularly limited, but it can be formed by, for example, a CVD method. Also, for example, a plasma CV
The hard carbon film may be formed by applying a high-frequency voltage to the substrate using the method D, thereby generating a self-bias voltage on the substrate. In such a case, the self-bias voltage generated on the substrate is preferably -20 V or less. As a plasma generating means in the plasma CVD method, for example, an electron cyclotron resonance (ECR) plasma CVD apparatus or the like can be used. By using such an apparatus, the density of the plasma can be further increased, and a high-quality hard carbon film can be formed at a low temperature.

【0011】本発明において、中間層を形成するメッキ
方法は、一般的なメッキ方法を採用することができ、電
気メッキ、無電解メッキなどを採用することができる。
電気メッキにより中間層を形成する場合には、基板の少
なくとも表面が導電性を有することが一般的には必要で
ある。
In the present invention, the plating method for forming the intermediate layer may be a general plating method, such as electroplating or electroless plating.
When the intermediate layer is formed by electroplating, it is generally necessary that at least the surface of the substrate has conductivity.

【0012】本発明によれば、メッキにより中間層を形
成するので、複雑な立体形状を有する基板に対しても、
均一な厚みで中間層を形成することができ、従来の気相
法による薄膜形成では付き回りの悪いエッジ部分等に
も、均一に中間層を形成することができる。従って、硬
質炭素被膜の基板に対する密着性を高めることができ
る。また、均一に中間層を形成することができるので、
従来の気相法による中間層の形成に比べ、より薄い膜厚
で中間層を形成することが可能になる。本発明における
中間層の膜厚は、特に限定されるものではないが、50
〜5000Åであり、さらに好ましくは100〜300
0Åである。
According to the present invention, since the intermediate layer is formed by plating, it can be applied to a substrate having a complicated three-dimensional shape.
The intermediate layer can be formed with a uniform thickness, and the intermediate layer can be uniformly formed even at an edge portion or the like where the thin film is not easily formed by the conventional vapor phase method. Therefore, the adhesion of the hard carbon coating to the substrate can be improved. Also, since the intermediate layer can be formed uniformly,
The intermediate layer can be formed with a smaller thickness as compared with the formation of the intermediate layer by a conventional vapor phase method. The thickness of the intermediate layer in the present invention is not particularly limited.
55000 °, more preferably 100-300 °
0 °.

【0013】本発明は、上述のように複雑な三次元形状
を有する基板に対しても中間層を均一に形成することが
できる。従って、例えば電気シェーバー刃の外刃及び内
刃のような複雑な三次元形状を有するものに対して、有
利に適用することができる。電気シェーバー刃は、一般
に、NiまたはAlを主成分とする金属もしくは合金、
またはステンレス鋼などから形成されている。従って、
本発明は、これらの基板に対して有利に適用することが
できるものである。
According to the present invention, the intermediate layer can be formed even on a substrate having a complicated three-dimensional shape as described above. Therefore, the present invention can be advantageously applied to those having a complicated three-dimensional shape such as an outer blade and an inner blade of an electric shaver blade. Electric shaver blade is generally a metal or alloy mainly composed of Ni or Al,
Or it is formed from stainless steel or the like. Therefore,
The present invention can be advantageously applied to these substrates.

【0014】中間層の材料としては、メッキによって形
成することができ、かつ基板と硬質炭素被膜との密着性
を高めることができる材料であれば特に限定されるもの
ではない。このような中間層の材料の具体例としては、
例えば、Ru、Cr、Sn、及びCo等の金属、及びこ
れらを主成分とする合金などが挙げられる。
The material of the intermediate layer is not particularly limited as long as it can be formed by plating and can enhance the adhesion between the substrate and the hard carbon film. Specific examples of such a material for the intermediate layer include:
Examples include metals such as Ru, Cr, Sn, and Co, and alloys containing these as main components.

【0015】また、本発明における中間層は、メッキ被
膜中に、セラミックなどの微細粒子を分散させた複合メ
ッキにより形成されたものであってもよい。このような
複合メッキは、従来から一般に知られている方法により
行うことができ、一般には微細粒子を分散させたメッキ
浴中でメッキを行うことにより微細粒子を分散して含有
したメッキ被膜を形成することができる。
The intermediate layer according to the present invention may be formed by composite plating in which fine particles such as ceramics are dispersed in a plating film. Such composite plating can be performed by a conventionally known method, and generally, a plating film containing dispersed fine particles is formed by performing plating in a plating bath in which fine particles are dispersed. can do.

【0016】このような複合メッキ被膜中に分散させる
微細粒子としては、例えば、Al、Ru、Ti、Cr、
Sn、Co、Si、B、及びZrの酸化物、窒化物、及
び炭化物などを挙げることができる。分散メッキ被膜中
の微細粒子の含有量は、0.1〜30体積%が好まし
く、さらに好ましくは1〜10体積%である。また微細
粒子の粒子径は1μm以下が好ましい。
The fine particles dispersed in the composite plating film include, for example, Al, Ru, Ti, Cr,
Examples include oxides, nitrides, and carbides of Sn, Co, Si, B, and Zr. The content of the fine particles in the dispersion plating film is preferably from 0.1 to 30% by volume, and more preferably from 1 to 10% by volume. Further, the particle diameter of the fine particles is preferably 1 μm or less.

【0017】本発明において、分散メッキ被膜を中間層
として形成する場合には、メッキ被膜中の分散粒子が、
硬質炭素被膜に対する密着性を向上させることができ
る。従って、メッキ被膜においてマトリクスとなる材料
は、上記のメッキ膜材料よりも広い範囲から選択するこ
とができる。例えば、Ni基板を用いた場合に、基板と
同じ材料であるNiを用いてメッキ被膜を形成し、この
Niメッキ被膜中に微粒子を分散させることにより、硬
質炭素被膜に対する密着性を向上させることができる。
In the present invention, when the dispersion plating film is formed as an intermediate layer, the dispersed particles in the plating film are:
The adhesion to the hard carbon coating can be improved. Therefore, the material serving as the matrix in the plating film can be selected from a wider range than the above-mentioned plating film material. For example, when a Ni substrate is used, a plating film is formed using Ni, which is the same material as the substrate, and fine particles are dispersed in the Ni plating film to improve the adhesion to the hard carbon film. it can.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】図1は、本発明に従い硬質炭素被
膜を形成した電気シェーバー刃の外刃及び内刃を示す断
面図である。図1を参照して、電気シェーバー刃の外刃
の基板1の上には、メッキにより形成された中間層2が
形成されており、この中間層2の上に硬質炭素被膜とし
てのダイヤモンド状被膜3が形成されている。図2は、
外刃の基板1の平面形状を示す平面図である。図2に示
すように、多数のひげを捉えるための孔1aが形成され
ている。
FIG. 1 is a sectional view showing an outer blade and an inner blade of an electric shaver blade on which a hard carbon film is formed according to the present invention. Referring to FIG. 1, an intermediate layer 2 formed by plating is formed on a substrate 1 of an outer blade of an electric shaver blade, and a diamond-like coating as a hard carbon coating is formed on the intermediate layer 2. 3 are formed. FIG.
It is a top view which shows the planar shape of the board | substrate 1 of an outer blade. As shown in FIG. 2, a hole 1a for catching many whiskers is formed.

【0019】図1を再び参照して、外刃の基板1の内側
には、内刃が設けられており、内刃の基板11の上に、
メッキにより形成された中間層12が形成され、この中
間層12の上にダイヤモンド状被膜13が形成されてい
る。内刃の基板11の先端部分には、ひげをより鋭く切
断するための傾斜面11aが形成されている。外刃の孔
1aに捉えられたひげは、その内側で図1に示す矢印の
方向に摺動している内刃により切断される。図3は、内
刃の基板11を示す正面図であり、図1の紙面に沿う方
向から見た正面図である。図3に示すように、内刃の基
板11の先端部に傾斜面11aが形成されている。
Referring to FIG. 1 again, an inner blade is provided inside the outer blade substrate 1.
An intermediate layer 12 formed by plating is formed, and a diamond-like coating 13 is formed on the intermediate layer 12. An inclined surface 11a for cutting the beard more sharply is formed at the tip of the substrate 11 of the inner blade. The beard caught in the hole 1a of the outer blade is cut by the inner blade sliding inside in the direction of the arrow shown in FIG. FIG. 3 is a front view showing the substrate 11 of the inner blade, as viewed from a direction along the plane of FIG. As shown in FIG. 3, an inclined surface 11a is formed at the tip of the substrate 11 of the inner blade.

【0020】本実施例では、外刃の基板1はNiから形
成され、内刃の基板11はステンレス鋼(SUS)から
形成されている。図4は、電気シェーバーの外刃の基板
1の上に、メッキにより中間層2を形成した状態を示す
断面図である。電気シェーバーの外刃の基板は、例え
ば、電鋳法により形成することができる。
In this embodiment, the outer blade substrate 1 is made of Ni, and the inner blade substrate 11 is made of stainless steel (SUS). FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the intermediate layer 2 is formed by plating on the substrate 1 of the outer blade of the electric shaver. The substrate of the outer blade of the electric shaver can be formed by, for example, an electroforming method.

【0021】図5及び図6は、電鋳法により形成した外
刃の基板上に引き続きメッキにより中間層を形成する工
程を示す断面図である。図5(a)に示すように、プラ
スチック板21の上に、ニッケルメッキによりまたは銅
箔を貼ることにより金属層22を形成する。次に図5
(b)に示すように、金属層22の上にレジスト膜23
を形成し、このレジスト膜23を電気シェーバーの外刃
に対応する所定のパターンにパターニングした後、レジ
スト膜23をマスクとして金属層22をエッチングし、
電気シェーバーの外刃の所定のパターンに形成する。次
に、図5(c)に示すように、レジスト膜を除去し、プ
ラスチック板21の上に電気シェーバーの外刃のパター
ンにパターニングされた金属層22を得る。
FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views showing steps of forming an intermediate layer by plating on the outer blade substrate formed by electroforming. As shown in FIG. 5A, a metal layer 22 is formed on a plastic plate 21 by nickel plating or by attaching a copper foil. Next, FIG.
As shown in (b), a resist film 23 is formed on the metal layer 22.
After the resist film 23 is patterned into a predetermined pattern corresponding to the outer blade of the electric shaver, the metal layer 22 is etched using the resist film 23 as a mask,
The electric shaver is formed in a predetermined pattern on the outer blade. Next, as shown in FIG. 5C, the resist film is removed, and a metal layer 22 patterned on an outer blade of an electric shaver on the plastic plate 21 is obtained.

【0022】次に、図6(d)に示すように、金属層2
2の上にニッケルメッキを施し、電鋳法により電気シェ
ーバーの外刃の基板1を形成する。この電鋳法に使用す
るニッケルメッキ液は、一般的な電気メッキ液であり、
例えば、塩化ニッケル30g/リットル、スルファミン
酸ニッケル300g/リットル、硼酸30g/リット
ル、ピット防止剤適量などからなるメッキ液を用いるこ
とができる。また例えば、pH3.5〜4.0、温度3
0〜60℃、電流密度2〜15A/dm2 の条件で電気
メッキを行い、ニッケル層を析出させることができる。
析出させるニッケル層の厚みは特に限定されるものでは
ないが、例えば約10〜100μmの厚みで形成され
る。
Next, as shown in FIG.
2 is plated with nickel, and the outer blade substrate 1 of the electric shaver is formed by electroforming. The nickel plating solution used in this electroforming method is a general electroplating solution,
For example, a plating solution composed of 30 g / liter of nickel chloride, 300 g / liter of nickel sulfamate, 30 g / liter of boric acid, and an appropriate amount of a pit inhibitor can be used. Further, for example, pH 3.5 to 4.0, temperature 3
Electroplating is performed under the conditions of 0 to 60 ° C. and a current density of 2 to 15 A / dm 2 to deposit a nickel layer.
Although the thickness of the nickel layer to be deposited is not particularly limited, it is formed, for example, with a thickness of about 10 to 100 μm.

【0023】次に、図6(e)に示すように、金属層2
2の上に外刃の基板1を保持したままの状態で、電気メ
ッキまたは無電解メッキ等により、外刃の基板1の上に
中間層2を形成する。メッキ液としては、中間層として
形成するメッキ膜の種類に応じ、一般的なメッキ液及び
メッキ条件を採用することができる。この中間層2の膜
厚としては、例えば約50〜5000Åの膜厚に形成さ
れる。
Next, as shown in FIG.
While holding the outer blade substrate 1 on the outer blade 2, the intermediate layer 2 is formed on the outer blade substrate 1 by electroplating or electroless plating. As the plating solution, general plating solutions and plating conditions can be adopted according to the type of the plating film formed as the intermediate layer. The thickness of the intermediate layer 2 is, for example, about 50 to 5000 °.

【0024】次に、図6(f)に示すように、金属層か
ら外刃の基板1を剥離することにより、中間層を形成し
た電気シェーバーの外刃の基板が得られる。この中間層
の上に、ダイヤモンド状薄膜などの硬質炭素被膜を形成
することにより、外刃の基板の上に中間層を介して硬質
炭素被膜を形成した電気シェーバーの外刃を得ることが
できる。なお、硬質炭素被膜の形成は、外刃の基板1を
金属層から剥離せずに、外刃の基板1を金属層22の上
に保持したままの状態で行い、硬質炭素被膜形成後に、
金属層から外刃の基板1を剥離してもよい。
Next, as shown in FIG. 6 (f), the outer blade substrate 1 of the electric shaver on which the intermediate layer is formed is obtained by peeling the outer blade substrate 1 from the metal layer. By forming a hard carbon coating such as a diamond-like thin film on the intermediate layer, an outer blade of an electric shaver having a hard carbon coating formed on the outer blade substrate via the intermediate layer can be obtained. The hard carbon film is formed while the outer blade substrate 1 is held on the metal layer 22 without peeling the outer blade substrate 1 from the metal layer.
The outer blade substrate 1 may be peeled from the metal layer.

【0025】実施例1 図5及び図6に示す電鋳法により、Niからなる電気シ
ェーバー刃の外刃の基板を形成した後、この上にRuか
らなる中間層を形成した。電鋳法により基板を形成する
際のNiメッキ液としては、塩化ニッケル30g/リッ
トル、スルファミン酸ニッケル300g/リットル、硼
酸30g/リットル、ピット防止剤適量からなるメッキ
液を用い、pH3.5、温度50℃、電流密度10A/
dm2 の条件でメッキを行い、電鋳法によりNi基板を
型材の上に析出させた。基板の厚みは約50μmとし
た。
Example 1 A substrate of an outer blade of an electric shaver blade made of Ni was formed by the electroforming method shown in FIGS. 5 and 6, and an intermediate layer made of Ru was formed thereon. As a Ni plating solution for forming a substrate by the electroforming method, a plating solution comprising nickel chloride 30 g / l, nickel sulfamate 300 g / l, boric acid 30 g / l, and a suitable amount of a pit inhibitor was used. 50 ° C, current density 10A /
Plating was performed under the conditions of dm 2 , and a Ni substrate was deposited on the mold by electroforming. The thickness of the substrate was about 50 μm.

【0026】次に、基板を型材の上に保持したままの状
態で、Ruメッキを行い、基板の上に中間層を形成し
た。Ruメッキ液としては、硫酸ルテニウム3g/リッ
トル、硫酸6g/リットル、添加剤適量のものを用い、
pH約1.5、温度約50℃、電流密度2A/dm2
条件でメッキを行った。中間層の厚みとしては約100
Åとした。
Next, while the substrate was held on the mold, Ru plating was performed to form an intermediate layer on the substrate. As the Ru plating solution, ruthenium sulfate 3 g / liter, sulfuric acid 6 g / liter, and an appropriate amount of additive were used.
Plating was performed under the conditions of a pH of about 1.5, a temperature of about 50 ° C., and a current density of 2 A / dm 2 . The thickness of the intermediate layer is about 100
Å

【0027】以上のようにしてNi基板上にRu中間層
を形成した後、中間層の上にダイヤモンド状被膜を形成
した。ダイヤモンド状被膜は、ECRプラズマCVD装
置を用いて行った。薄膜形成条件としては、Arガス分
圧5.7×10-4Torr、CH4 ガス分圧1.3×1
-3Torr、マイクロ波周波数2.45GHz、マイ
クロ波電力100Wで行った。基板ホルダーには高周波
電源から13.56MHzのRF電力を印加し、基板に
発生する自己バイアス電圧が−50VとなるようにRF
電力を調整して印加した。15分間薄膜形成することに
より、膜厚1000Åのダイヤモンド状被膜が形成され
た。次にダイヤモンド状被膜を形成した後、基板を型材
から剥離した。
After forming the Ru intermediate layer on the Ni substrate as described above, a diamond-like coating was formed on the intermediate layer. The diamond-like film was formed using an ECR plasma CVD apparatus. The conditions for forming the thin film include a partial pressure of Ar gas of 5.7 × 10 −4 Torr and a partial pressure of CH 4 gas of 1.3 × 1.
The test was performed at 0 -3 Torr, a microwave frequency of 2.45 GHz, and a microwave power of 100 W. RF power of 13.56 MHz is applied to the substrate holder from a high frequency power source, and RF power is applied so that the self-bias voltage generated on the substrate becomes -50V.
The power was adjusted and applied. By forming a thin film for 15 minutes, a diamond-like film having a thickness of 1000 ° was formed. Next, after forming a diamond-like coating, the substrate was peeled off from the mold.

【0028】実施例2 実施例1と同様にして型材の上にNi基板を形成した
後、Snメッキを行い中間層を形成した。Snメッキ液
としては、錫酸ナトリウム90g/リットル、水酸化ナ
トリウム8g/リットル、酢酸ナトリウム10g/リッ
トルのメッキ液を用い、温度70℃、電流密度1.5A
/dm2 の条件でメッキを行った。中間層の厚みは約1
00Åとした。Sn中間層を形成した後、上記実施例1
と同様にしてSn中間層の上にダイヤモンド状被膜を約
1000Åの厚みとなるように形成した。
Example 2 After a Ni substrate was formed on a mold in the same manner as in Example 1, Sn plating was performed to form an intermediate layer. As the Sn plating solution, a plating solution of 90 g / L of sodium stannate, 8 g / L of sodium hydroxide, and 10 g / L of sodium acetate was used at a temperature of 70 ° C. and a current density of 1.5 A.
The plating was performed under the condition of / dm 2 . The thickness of the intermediate layer is about 1
00 °. After forming the Sn intermediate layer, the above Example 1 was used.
A diamond-like coating was formed on the Sn intermediate layer to a thickness of about 1000 ° in the same manner as described above.

【0029】実施例3 上記実施例1と同様にして型材上でNi基板を形成した
後、Snメッキ液中にSiC粒子を分散させた複合メッ
キ液を用いて、中間層を形成した。Snメッキ液として
は上記実施例2と同様のものを用い、このメッキ液中に
粒径約0.1μmのSiC粒子を、10重量%分散させ
た複合メッキ液を用いた。メッキ条件は上記実施例2と
同様にし、厚み約0.5μmのSiC粒子を分散したS
n膜からなる中間層を形成した。Sn膜中には、5体積
%のSiC粒子が含有されていた。次に、上記実施例1
と同様にして中間層の上にダイヤモンド状被膜を形成し
た。
Example 3 After a Ni substrate was formed on a mold in the same manner as in Example 1 above, an intermediate layer was formed using a composite plating solution in which SiC particles were dispersed in a Sn plating solution. The same Sn plating solution as in Example 2 was used, and a composite plating solution in which SiC particles having a particle size of about 0.1 μm were dispersed at 10% by weight in the plating solution was used. The plating conditions were the same as in Example 2 above, and S
An intermediate layer composed of an n film was formed. The Sn film contained 5% by volume of SiC particles. Next, the first embodiment
A diamond-like coating was formed on the intermediate layer in the same manner as described above.

【0030】比較例1 上記実施例1と同様に型材の上でNi基板を形成した
後、中間層を形成せずに直接ダイヤモンド状被膜を上記
実施例1と同様にして形成した。
Comparative Example 1 After a Ni substrate was formed on a mold in the same manner as in Example 1, a diamond-like coating was formed directly in the same manner as in Example 1 without forming an intermediate layer.

【0031】以上のようにして得られた実施例1〜3及
び比較例1について、ダイヤモンド状被膜の密着性を評
価した。密着性の評価は、ビッカース圧子を用いた一定
荷重(荷重=1kg)の押し込み試験により行った。サ
ンプル数を50個とし、Ni基板上のダイヤモンド状被
膜に剥離が発生した個数を数えて評価した。評価結果を
表1に示す。
With respect to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 obtained as described above, the adhesion of the diamond-like coating was evaluated. The evaluation of the adhesion was performed by an indentation test with a constant load (load = 1 kg) using a Vickers indenter. The number of samples was set to 50, and the number of peeled diamond-like films on the Ni substrate was counted and evaluated. Table 1 shows the evaluation results.

【0032】[0032]

【表1】 [Table 1]

【0033】表1から明らかなように、本発明に従いメ
ッキにより中間層を形成した実施例1〜3は、比較例1
に比べ優れた耐剥離性を示しており、基板に対するダイ
ヤモンド状被膜の密着性が良好であることがわかる。
As is apparent from Table 1, Examples 1 to 3 in which the intermediate layer was formed by plating according to the present invention were compared with Comparative Examples 1 and 2.
It shows that the diamond-like coating has excellent adhesion to the substrate.

【0034】実施例4 図1に示す電気シェーバーの内刃の基板上に電気メッキ
によりRuからなる中間層を形成した。図7に示すよう
に、コーティング処理用治具14の上に内刃の基板11
を直立させた状態でRuメッキを施した。Ruメッキ液
及びメッキ条件は上記実施例1と同様にして行った。こ
の結果、Ruからなる中間層は、基板11のエッジ部分
においても均一に形成されていることが確認された。
Example 4 An intermediate layer made of Ru was formed by electroplating on the inner blade substrate of the electric shaver shown in FIG. As shown in FIG. 7, the substrate 11 having the inner blade is placed on the jig 14 for coating treatment.
Was plated with Ru. The Ru plating solution and plating conditions were the same as in Example 1 above. As a result, it was confirmed that the Ru intermediate layer was formed even at the edge of the substrate 11.

【0035】比較例2 図7に示すような、内刃の基板11を治具14に対し直
立した状態で、スパッタリング法によりRu中間層12
を形成した。スパッタリングの条件としては、Arガス
分圧1.5×10-3Torrとし、ターゲットとしてR
uを用い、ターゲットに投入する電力を400Wにして
行った。中間層の膜厚が約100Åとなるように形成し
た。形成した中間層を観察したところ、中間層の付き回
りが悪く、エッジ部分での中間層の厚みが薄くなってい
ることがわかった。
COMPARATIVE EXAMPLE 2 As shown in FIG. 7, with the inner blade substrate 11 upright with respect to the jig 14, the Ru intermediate layer 12 was sputtered.
Was formed. The sputtering conditions were as follows: Ar gas partial pressure: 1.5 × 10 −3 Torr;
The power was supplied to the target at 400 W using u. The intermediate layer was formed so as to have a thickness of about 100 °. Observation of the formed intermediate layer showed that the rotation of the intermediate layer was poor and the thickness of the intermediate layer at the edge portion was thin.

【0036】比較例3 図8に示すように、コーティング処理用治具14に対
し、内刃の基板11を傾けて配置し、この状態で比較例
2と同様にスパッタリング法によりRuからなる中間層
12を形成し、形成途中で内刃の基板11を逆方向に傾
斜させ、その後同様にして中間層を形成した。この結
果、エッジ部分の中間層が薄くなく、全体としてほぼ均
一な中間層を形成することができた。
COMPARATIVE EXAMPLE 3 As shown in FIG. 8, the substrate 11 of the inner blade was arranged at an angle to the jig 14 for coating treatment. 12 was formed, the substrate 11 of the inner blade was inclined in the reverse direction during the formation, and then an intermediate layer was formed in the same manner. As a result, the intermediate layer at the edge portion was not thin, and a substantially uniform intermediate layer as a whole could be formed.

【0037】以上の実施例4と比較例2及び比較例3と
の比較から明らかなように、本発明に従いメッキにより
中間層を形成することにより、複雑な三次元形状の基板
に対しても、付き回りがよく、均一な薄膜を形成するこ
とができることがわかる。従って、このような均一な中
間層の上に硬質炭素被膜を形成することにより、基板に
対し密着性の良好な硬質炭素被膜とすることができる。
As is apparent from the comparison between Example 4 and Comparative Examples 2 and 3, by forming the intermediate layer by plating according to the present invention, even a substrate having a complicated three-dimensional shape can be obtained. It can be seen that the rotation is good and a uniform thin film can be formed. Therefore, by forming a hard carbon coating on such a uniform intermediate layer, a hard carbon coating having good adhesion to the substrate can be obtained.

【0038】上記実施例においては、電気シェーバーの
外刃及び内刃の基板上にメッキにより中間層を形成し、
この上に硬質炭素被膜を形成する例を示したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、その他の基板に対し
ても適用され得るものである。また、上記実施例では、
電気メッキにより中間層を形成する例を示したが、本発
明においては、無電解メッキにより中間層を形成しても
よい。
In the above embodiment, an intermediate layer is formed on the outer blade and inner blade substrates of the electric shaver by plating.
Although an example in which a hard carbon film is formed thereon has been described, the present invention is not limited to this, and can be applied to other substrates. In the above embodiment,
Although the example in which the intermediate layer is formed by electroplating has been described, in the present invention, the intermediate layer may be formed by electroless plating.

【0039】なお、本発明を電気シェーバーに適用する
場合、電気シェーバーの外刃及び内刃の一方にのみ適用
させてもよいことは言うまでもない。また、上記実施例
では電気シェーバーの外刃の外側にのみ中間層及び硬質
炭素被膜を形成しているが、外刃の内側にも中間層及び
硬質炭素被膜を形成してもよい。
When the present invention is applied to an electric shaver, it goes without saying that the present invention may be applied to only one of the outer blade and the inner blade of the electric shaver. Further, in the above embodiment, the intermediate layer and the hard carbon coating are formed only on the outer side of the outer cutter of the electric shaver, but the intermediate layer and the hard carbon coating may be formed on the inner side of the outer cutter.

【0040】[0040]

【発明の効果】本発明に従えば、中間層をメッキにより
形成することにより、電気シェーバーの外刃及び内刃な
どのような複雑な三次元形状を有する基板に対しても、
中間層を均一に形成することができ、硬質炭素被膜を基
板に対し良好な密着性で形成することができる。
According to the present invention, by forming the intermediate layer by plating, even a substrate having a complicated three-dimensional shape such as an outer blade and an inner blade of an electric shaver can be formed.
The intermediate layer can be formed uniformly, and the hard carbon coating can be formed with good adhesion to the substrate.

【0041】また、本発明において、電鋳法により型材
上に基板を析出させて形成した後、この基板上に中間層
をメッキにより形成する場合には、基板を型材の上に保
持したままの状態で、連続して中間層を形成することが
でき、製造工程を簡略化し、生産効率を高めることがで
きる。
In the present invention, when an intermediate layer is formed by plating on a substrate after the substrate is formed by depositing the substrate on the substrate by electroforming, the substrate is held on the substrate. In this state, the intermediate layer can be continuously formed, so that the manufacturing process can be simplified and the production efficiency can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に従い形成された一実施例の電気シェー
バーの外刃及び内刃を示す断面図。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an outer blade and an inner blade of an electric shaver of an embodiment formed according to the present invention.

【図2】電気シェーバーの外刃の平面形状を示す平面
図。
FIG. 2 is a plan view showing a planar shape of an outer blade of the electric shaver.

【図3】電気シェーバーの内刃を示す正面図。FIG. 3 is a front view showing an inner blade of the electric shaver.

【図4】電気シェーバーの外刃の外側に中間層を形成し
た状態を示す断面図。
FIG. 4 is a sectional view showing a state in which an intermediate layer is formed outside the outer blade of the electric shaver.

【図5】本発明に従い基板を電鋳法により形成した後、
基板上に中間層を形成する工程を示す断面図。
FIG. 5 shows a method for forming a substrate by electroforming according to the present invention;
Sectional drawing which shows the process of forming an intermediate | middle layer on a board | substrate.

【図6】本発明に従い基板を電鋳法により形成した後、
基板上に中間層を形成する工程を示す断面図。
FIG. 6 shows a method for forming a substrate by electroforming according to the present invention;
Sectional drawing which shows the process of forming an intermediate | middle layer on a board | substrate.

【図7】本発明に従う実施例においてメッキにより中間
層を形成するときの電気シェーバーの内刃の配置状態を
示す側面図。
FIG. 7 is a side view showing an arrangement state of an inner blade of an electric shaver when an intermediate layer is formed by plating in an embodiment according to the present invention.

【図8】比較例において電気シェーバーの内刃の上にス
パッタリング法により中間層を形成する際の配置状態を
示す側面図。
FIG. 8 is a side view showing an arrangement state when an intermediate layer is formed on an inner blade of an electric shaver by a sputtering method in a comparative example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…電気シェーバーの外刃の基板 1a…電気シェーバー外刃の基板の孔 2…中間層 3…硬質炭素被膜 11…電気シェーバーの内刃の基板 11a…電気シェーバーの内刃の基板の外周部の傾斜面 12…中間層 13…硬質炭素被膜 21…プラスチック板 22…金属層 23…レジスト膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... The board | substrate of the outer blade of an electric shaver 1a ... The hole of the board | substrate of an electric shaver outer blade 2 ... Intermediate layer 3 ... Hard carbon coating 11 ... The board | substrate of the inner blade of an electric shaver 11a ... The outer peripheral part of the board | substrate of the inner blade of an electric shaver Inclined surface 12 ... Intermediate layer 13 ... Hard carbon coating 21 ... Plastic plate 22 ... Metal layer 23 ... Resist film

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C30B 29/04 C30B 29/04 B (72)発明者 木山 精一 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C30B 29/04 C30B 29/04 B (72) Inventor Seiichi Kiyama 2-5-5 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka SANYO Electric Co., Ltd. Inside

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に硬質炭素被膜を形成する方法で
あって、 前記基板上にメッキにより中間層を形成する工程と、 前記中間層の上に硬質炭素被膜を形成する工程とを備え
る硬質炭素被膜の形成方法。
1. A method for forming a hard carbon coating on a substrate, comprising: forming an intermediate layer on the substrate by plating; and forming a hard carbon coating on the intermediate layer. Method of forming carbon coating.
【請求項2】 基板上に硬質炭素被膜を形成する方法で
あって、 電鋳法により型材の上に前記基板を析出させて形成する
工程と、 前記基板上にメッキにより中間層を形成する工程と、 前記中間層の上に硬質炭素被膜を形成する工程とを備え
る硬質炭素被膜の形成方法。
2. A method of forming a hard carbon film on a substrate, comprising: depositing the substrate on a mold by electroforming, and forming an intermediate layer on the substrate by plating. And a step of forming a hard carbon coating on the intermediate layer.
【請求項3】 前記中間層をメッキにより形成する工程
において、前記基板を前記型材上に保持した状態で前記
基板上に前記中間層を形成する請求項2に記載の硬質炭
素被膜の形成方法。
3. The method according to claim 2, wherein, in the step of forming the intermediate layer by plating, the intermediate layer is formed on the substrate while the substrate is held on the mold.
【請求項4】 前記基板の少なくとも表面が導電性を有
する請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬質炭素被膜
の形成方法。
4. The method according to claim 1, wherein at least the surface of the substrate has conductivity.
【請求項5】 前記基板がNiまたはAlを主成分とす
る金属もしくは合金、またはステンレス鋼からなる基板
である請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬質炭素被
膜の形成方法。
5. The method according to claim 1, wherein the substrate is a substrate made of a metal or alloy containing Ni or Al as a main component, or stainless steel.
【請求項6】 前記基板が電気シェーバー刃の基板であ
る請求項1〜5のいずれか1項に記載の硬質炭素被膜の
形成方法。
6. The method for forming a hard carbon film according to claim 1, wherein the substrate is a substrate of an electric shaver blade.
【請求項7】 前記中間層がRu、Cr、Sn、及びC
oからなるグループより選ばれる少なくとも1種の金属
またはこれを主成分とする合金からなる請求項1〜6の
いずれか1項に記載の硬質炭素被膜の形成方法。
7. The method according to claim 1, wherein the intermediate layer is composed of Ru, Cr, Sn, and C.
The method for forming a hard carbon film according to any one of claims 1 to 6, comprising at least one metal selected from the group consisting of o or an alloy containing the same as a main component.
【請求項8】 前記中間層に、酸化物、窒化物、または
炭化物の微粒子が分散されている請求項1〜7のいずれ
か1項に記載の硬質炭素被膜の形成方法。
8. The method for forming a hard carbon film according to claim 1, wherein fine particles of an oxide, a nitride, or a carbide are dispersed in the intermediate layer.
【請求項9】 請求項1〜8のいずれか1項に記載の方
法に従い、基板上に中間層を介して硬質炭素被膜を形成
したことを特徴とする電気シェーバー刃。
9. An electric shaver blade comprising a hard carbon film formed on a substrate via an intermediate layer according to the method according to claim 1. Description:
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EP00120743A EP1067210A3 (en) 1996-09-06 1997-09-03 Method for providing a hard carbon film on a substrate and electric shaver blade
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009138715A (en) * 2007-12-10 2009-06-25 Toyota Motor Corp Piston of internal combustion engine

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