JPH1083236A - カード型電子回路モジュール - Google Patents
カード型電子回路モジュールInfo
- Publication number
- JPH1083236A JPH1083236A JP8238915A JP23891596A JPH1083236A JP H1083236 A JPH1083236 A JP H1083236A JP 8238915 A JP8238915 A JP 8238915A JP 23891596 A JP23891596 A JP 23891596A JP H1083236 A JPH1083236 A JP H1083236A
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- Japan
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- card
- circuit module
- module
- board
- type electronic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カード型電子回路モジュールに関し、種々のモ
ジュールボードを実装することにより拡張性を増加させ
ることを目的とする。 【解決手段】回路モジュールが構成された実装基板１を
カバー体２により覆ったカード型電子回路モジュールで
あって、前記カバー体２から露出するカード接続コネク
タ３にプラグインして増設モジュールボード４を接続可
能にする。
ジュールボードを実装することにより拡張性を増加させ
ることを目的とする。 【解決手段】回路モジュールが構成された実装基板１を
カバー体２により覆ったカード型電子回路モジュールで
あって、前記カバー体２から露出するカード接続コネク
タ３にプラグインして増設モジュールボード４を接続可
能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はカード型電子回路モ
ジュールに関するものである。
ジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＰＵ、およびその周辺回路をカ
ード型のケースに収納したカード型電子回路モジュール
がカーナビゲーションシステム等の車載用電子機器をは
じめとして多くの電子装置に多用されるに至っている。
ード型のケースに収納したカード型電子回路モジュール
がカーナビゲーションシステム等の車載用電子機器をは
じめとして多くの電子装置に多用されるに至っている。
【０００３】かかるカード型電子回路モジュールはＣＰ
Ｕカードを例に取ると、演算装置、およびメモリ等の周
辺回路がカード内にすでに構成されているために、ター
ゲット装置にプラグインするだけでコンピュータ機能を
提供できるという利便性がある反面、システムの拡張性
に乏しいという欠点を有するものであった。
Ｕカードを例に取ると、演算装置、およびメモリ等の周
辺回路がカード内にすでに構成されているために、ター
ゲット装置にプラグインするだけでコンピュータ機能を
提供できるという利便性がある反面、システムの拡張性
に乏しいという欠点を有するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の欠点
を解消すべくなされたもので、種々のモジュールボード
を実装することにより拡張性を増加させたカード型電子
回路モジュールの提供を目的とする。
を解消すべくなされたもので、種々のモジュールボード
を実装することにより拡張性を増加させたカード型電子
回路モジュールの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、回路モジュールが構成された実装基板１をカバー体
２により覆ったカード型電子回路モジュールであって、
前記カバー体２から露出するカード接続コネクタ３にプ
ラグインして増設モジュールボード４を接続可能なカー
ド型電子回路モジュールを提供することにより達成され
る。
は、回路モジュールが構成された実装基板１をカバー体
２により覆ったカード型電子回路モジュールであって、
前記カバー体２から露出するカード接続コネクタ３にプ
ラグインして増設モジュールボード４を接続可能なカー
ド型電子回路モジュールを提供することにより達成され
る。
【０００６】本発明においてカード型電子回路モジュー
ルとは、回路素子を実装した実装基板１をカバー体２、
あるいはフレーム等の外郭構成部材により覆い、コネク
タ等を介して他の回路モジュールに接続して使用する回
路モジュールをいい、プリント基板等の実装基板上に回
路素子を実装した外気開放型の回路モジュールを含まな
い。
ルとは、回路素子を実装した実装基板１をカバー体２、
あるいはフレーム等の外郭構成部材により覆い、コネク
タ等を介して他の回路モジュールに接続して使用する回
路モジュールをいい、プリント基板等の実装基板上に回
路素子を実装した外気開放型の回路モジュールを含まな
い。
【０００７】カード型電子回路モジュールは、増設モジ
ュールボード４を接続するために実装基板１に実装され
るカード接続コネクタ３を備える。カード接続コネクタ
３は少なくとも嵌合部３０がカバー体２の表面部から露
出しており、該嵌合部３０に増設モジュールボード４を
プラグイン接続することにより容易にカード型電子回路
モジュールの拡張が可能である。また、実装基板１上の
素子はカバー体２により覆われているために、妄りに他
の導体と接触するのが防止される上に、塵埃等の侵入も
防止できる。
ュールボード４を接続するために実装基板１に実装され
るカード接続コネクタ３を備える。カード接続コネクタ
３は少なくとも嵌合部３０がカバー体２の表面部から露
出しており、該嵌合部３０に増設モジュールボード４を
プラグイン接続することにより容易にカード型電子回路
モジュールの拡張が可能である。また、実装基板１上の
素子はカバー体２により覆われているために、妄りに他
の導体と接触するのが防止される上に、塵埃等の侵入も
防止できる。
【０００８】増設モジュールボード４としては、用途に
応じて種々のものが使用可能であり、請求項６に記載さ
れるように、通常最も増設の必要性の高いメモリモジュ
ールを接続することが可能である。
応じて種々のものが使用可能であり、請求項６に記載さ
れるように、通常最も増設の必要性の高いメモリモジュ
ールを接続することが可能である。
【０００９】増設モジュールボード４は、カバー体２に
対して垂直姿勢で実装することも可能であるが、カバー
体２に沿う水平姿勢で実装した場合には、実装高さを低
くすることが可能となる。
対して垂直姿勢で実装することも可能であるが、カバー
体２に沿う水平姿勢で実装した場合には、実装高さを低
くすることが可能となる。
【００１０】水平実装において、ヒートシンク５による
実装基板１上の高発熱素子１０の冷却が必要な場合に
は、請求項２に記載されるように、ヒートシンク５の放
熱部５１をカバー体２の一側縁部に露出させてカバー体
２の上面中央部に増設モジュールボード４の収納領域６
を形成し、増設モジュールボード４を収納領域６内に収
納するように構成すればよい。
実装基板１上の高発熱素子１０の冷却が必要な場合に
は、請求項２に記載されるように、ヒートシンク５の放
熱部５１をカバー体２の一側縁部に露出させてカバー体
２の上面中央部に増設モジュールボード４の収納領域６
を形成し、増設モジュールボード４を収納領域６内に収
納するように構成すればよい。
【００１１】さらに、請求項３に記載されるように、放
熱部５１を増設モジュールボード４の挿入反対端縁、す
なわち、カード接続コネクタ３への挿入側端縁に対向す
る端縁部近傍に配置した場合には、挿入反対端縁が近接
する他の部材に引っかかってカード接続コネクタ３から
脱離するのが防止される。
熱部５１を増設モジュールボード４の挿入反対端縁、す
なわち、カード接続コネクタ３への挿入側端縁に対向す
る端縁部近傍に配置した場合には、挿入反対端縁が近接
する他の部材に引っかかってカード接続コネクタ３から
脱離するのが防止される。
【００１２】また、請求項５に記載されるように、カー
ド接続コネクタ３のリード３１をカバー体２により覆っ
た場合には、近接する他の部材へのリード３１の接触を
防止することができる。
ド接続コネクタ３のリード３１をカバー体２により覆っ
た場合には、近接する他の部材へのリード３１の接触を
防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１、２に本発明の実施の形態を
示す。図において２はフレーム７と協働してカード型回
路モジュールの外郭を構成するカバー体、７０は裏カバ
ー体であり、ステンレス等の薄板材により形成される。
４はメモリモジュール（増設モジュールボード）であ
り、基板４０上に複数のメモリ素子４１、４１・・を実
装して構成される。なお、本実施の形態においては、増
設モジュールボード４としてメモリモジュールを使用す
る場合が示されているが、他のモジュールを使用するこ
とも可能である。
示す。図において２はフレーム７と協働してカード型回
路モジュールの外郭を構成するカバー体、７０は裏カバ
ー体であり、ステンレス等の薄板材により形成される。
４はメモリモジュール（増設モジュールボード）であ
り、基板４０上に複数のメモリ素子４１、４１・・を実
装して構成される。なお、本実施の形態においては、増
設モジュールボード４としてメモリモジュールを使用す
る場合が示されているが、他のモジュールを使用するこ
とも可能である。
【００１４】外郭に囲まれたカード型回路モジュールの
内部にはＣＰＵチップ１０（高発熱素子）、および図示
しないその周辺回路素子を実装した実装基板１が収納さ
れ、実装基板１の一端縁に装着されたコネクタ１１を介
して装置筐体側にプラグイン接続される。なお、図２に
おいては１２はＣＰＵチップ１０を実装基板１上に実装
するためのチップキャリアを示す。
内部にはＣＰＵチップ１０（高発熱素子）、および図示
しないその周辺回路素子を実装した実装基板１が収納さ
れ、実装基板１の一端縁に装着されたコネクタ１１を介
して装置筐体側にプラグイン接続される。なお、図２に
おいては１２はＣＰＵチップ１０を実装基板１上に実装
するためのチップキャリアを示す。
【００１５】発熱量の多いＣＰＵチップ１０を冷却する
ために、カード型回路モジュール内にはヒートシンク５
が配置される。ヒートシンク５はアルミニウム等の熱伝
導性の良好な材料により形成され、ＣＰＵチップのヒー
トシンク面に伝熱接着剤で接着される吸熱部５０と、カ
バー体２から外部に露出する放熱部５１を備える。後述
するメモリモジュール４の収納領域６をカバー体２の中
央部に確保するために、放熱部５１はコネクタ１１が装
着される側の端縁部に配置され、実装基板１の中央部に
配置されるＣＰＵチップ１０に対応する吸熱部５０と端
縁部の放熱部５１はカード型回路モジュール内を挿通す
る伝熱部５２により連結される。
ために、カード型回路モジュール内にはヒートシンク５
が配置される。ヒートシンク５はアルミニウム等の熱伝
導性の良好な材料により形成され、ＣＰＵチップのヒー
トシンク面に伝熱接着剤で接着される吸熱部５０と、カ
バー体２から外部に露出する放熱部５１を備える。後述
するメモリモジュール４の収納領域６をカバー体２の中
央部に確保するために、放熱部５１はコネクタ１１が装
着される側の端縁部に配置され、実装基板１の中央部に
配置されるＣＰＵチップ１０に対応する吸熱部５０と端
縁部の放熱部５１はカード型回路モジュール内を挿通す
る伝熱部５２により連結される。
【００１６】一方、実装基板１の上記コネクタ１１の装
着辺に対向する辺縁部にはカード接続コネクタ３が固定
される。カード接続コネクタ３は、カード嵌合片３２の
両端からガイド片３３、３３を突出させて平面視コ字形
状に形成されるハウジングを有し、ガイド片３３の自由
端部には、メモリモジュール４の側縁を弾発係止するロ
ック部３３ａが一体形成される。このカード接続コネク
タ３は、カバー体２に形成された開口からカバー体２の
上方に露出して配置される。また、カード接続コネクタ
３のカード嵌合片３２は、ヒートシンク５の放熱部５１
と平行に配置され、放熱部５１とカード嵌合片３２との
間には、メモリモジュール４を収納可能な程度のスペー
スが形成される。
着辺に対向する辺縁部にはカード接続コネクタ３が固定
される。カード接続コネクタ３は、カード嵌合片３２の
両端からガイド片３３、３３を突出させて平面視コ字形
状に形成されるハウジングを有し、ガイド片３３の自由
端部には、メモリモジュール４の側縁を弾発係止するロ
ック部３３ａが一体形成される。このカード接続コネク
タ３は、カバー体２に形成された開口からカバー体２の
上方に露出して配置される。また、カード接続コネクタ
３のカード嵌合片３２は、ヒートシンク５の放熱部５１
と平行に配置され、放熱部５１とカード嵌合片３２との
間には、メモリモジュール４を収納可能な程度のスペー
スが形成される。
【００１７】カード嵌合片３２には、ヒートシンク５の
放熱部５１に向かって開口し、内部に複数のコンタクト
を整列状に配置した嵌合部３０が開設される。先端に上
記コンタクトが形成されたリード３１は、カード嵌合片
３２の背面に引き出された後、下方に屈曲して実装基板
１上のパターンに接続され、嵌合部３０内のコンタクト
は後述するメモリモジュール４を斜め上方から挿入でき
るように、上下方向に撓むように形成される。また、カ
ード嵌合片３２の背面部３２ａ、および天井部３２ｂは
カバー体２の開口を形成する際に切り起こした切り起こ
し片により覆われており、メモリモジュール４の挿入時
におけるカード接続コネクタ３への負荷を軽減し、か
つ、カード嵌合片３２の背面部に露出するリード３１を
覆うことによりリード３１と他の部品との異常接触が防
止される。
放熱部５１に向かって開口し、内部に複数のコンタクト
を整列状に配置した嵌合部３０が開設される。先端に上
記コンタクトが形成されたリード３１は、カード嵌合片
３２の背面に引き出された後、下方に屈曲して実装基板
１上のパターンに接続され、嵌合部３０内のコンタクト
は後述するメモリモジュール４を斜め上方から挿入でき
るように、上下方向に撓むように形成される。また、カ
ード嵌合片３２の背面部３２ａ、および天井部３２ｂは
カバー体２の開口を形成する際に切り起こした切り起こ
し片により覆われており、メモリモジュール４の挿入時
におけるカード接続コネクタ３への負荷を軽減し、か
つ、カード嵌合片３２の背面部に露出するリード３１を
覆うことによりリード３１と他の部品との異常接触が防
止される。
【００１８】したがってこの実施の形態において、メモ
リ増設が必要な場合には、所望のメモリモジュール４を
図２（ｂ）に示すように、端子４２形成側端縁をカード
接続コネクタ３の嵌合部３０に斜め上方から挿入した
（矢印Ａ方向）後、下方に押し下げる（矢印Ｂ方向）。
メモリモジュール４を下方に押し下げることにより、メ
モリモジュール４の側縁に形成された切欠４３の側縁が
ロック部３３ａに干渉して該ロック部３３ａを側方に押
しやって所定位置にセットされると、ロック部３３ａは
弾性復元力により原位置に復帰してメモリモジュール４
の脱落が防止される。メモリモジュール４のカード接続
コネクタ３への装着により、メモリモジュール４上のメ
モリ素子は実装基板１上の回路モジュールに接続され、
メモリ増設がなされる。
リ増設が必要な場合には、所望のメモリモジュール４を
図２（ｂ）に示すように、端子４２形成側端縁をカード
接続コネクタ３の嵌合部３０に斜め上方から挿入した
（矢印Ａ方向）後、下方に押し下げる（矢印Ｂ方向）。
メモリモジュール４を下方に押し下げることにより、メ
モリモジュール４の側縁に形成された切欠４３の側縁が
ロック部３３ａに干渉して該ロック部３３ａを側方に押
しやって所定位置にセットされると、ロック部３３ａは
弾性復元力により原位置に復帰してメモリモジュール４
の脱落が防止される。メモリモジュール４のカード接続
コネクタ３への装着により、メモリモジュール４上のメ
モリ素子は実装基板１上の回路モジュールに接続され、
メモリ増設がなされる。
【００１９】なお、以上の例では、カード全体としてマ
イコンの機能を有するようにした、いわゆるＣＰＵカー
ドを示したが、他の機能の回路モジュールにも適用可能
である。
イコンの機能を有するようにした、いわゆるＣＰＵカー
ドを示したが、他の機能の回路モジュールにも適用可能
である。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、容易に増設モジュールボードを増設すること
ができるために、拡張性を向上させることができる。
によれば、容易に増設モジュールボードを増設すること
ができるために、拡張性を向上させることができる。
【図１】本発明を示す図である。
【図２】図１の断面図で、（ａ）は増設モジュールボー
ドを実装した状態の図１のＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）は増
設モジュールボードの実装方法を示す断面図である。
ドを実装した状態の図１のＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）は増
設モジュールボードの実装方法を示す断面図である。
１ 実装基板 １０ 高発熱素子 ２ カバー体 ３ カード接続コネクタ ４ 増設モジュールボード ５ ヒートシンク ５０ 吸熱部 ５１ 放熱部 ６ 収納領域
Claims (6)
- 【請求項１】回路モジュールが構成された実装基板をカ
バー体により覆ったカード型電子回路モジュールであっ
て、 前記カバー体から露出するカード接続コネクタにプラグ
インして増設モジュールボードを接続可能なカード型電
子回路モジュール。 - 【請求項２】吸熱部が実装基板上の高発熱素子に接触
し、放熱部をカバー体上に露出させたヒートシンクを有
し、 前記放熱部をカバー体の一側縁部に露出させてカバー体
の上面中央部に増設モジュールボードの収納領域を形成
するとともに、 カバー体に沿って水平姿勢で装着される増設モジュール
ボードを前記収納領域内に収納した請求項１記載のカー
ド型電子回路モジュール。 - 【請求項３】前記ヒートシンクの放熱部は増設モジュー
ルボードの挿入反対端縁近傍に配置される請求項２記載
のカード型電子回路モジュール。 - 【請求項４】回路モジュールが構成された実装基板の表
面をカバー体により覆い、カバー体上方に露出したカー
ド接続コネクタを介して増設モジュールボードを回路モ
ジュールに接続可能なカード型電子回路モジュールであ
って、 前記増設モジュールボードはカバー体の上方で、かつ、
カバー体に沿う水平姿勢で装着可能であり、 増設モジュールボードの挿入反対端縁近傍には、実装基
板上の高発熱素子に接触する吸熱部を備えたヒートシン
クの放熱部が配置されるカード型電子回路モジュール。 - 【請求項５】前記カード接続コネクタのリードはカバー
体により覆われる請求項１ないし４のいずれかに記載の
カード型電子回路モジュール。 - 【請求項６】前記増設モジュールボードはメモリモジュ
ールである請求項１ないし５のいずれかに記載のカード
型電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23891596A JP3269974B2 (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | カード型電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23891596A JP3269974B2 (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | カード型電子回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1083236A true JPH1083236A (ja) | 1998-03-31 |
| JP3269974B2 JP3269974B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=17037170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23891596A Expired - Fee Related JP3269974B2 (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | カード型電子回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3269974B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010092231A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Panasonic Corp | 情報処理装置 |
| CN101840278A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-09-22 | 友达光电股份有限公司 | 触控笔及其模块 |
-
1996
- 1996-09-10 JP JP23891596A patent/JP3269974B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010092231A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Panasonic Corp | 情報処理装置 |
| CN101840278A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-09-22 | 友达光电股份有限公司 | 触控笔及其模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3269974B2 (ja) | 2002-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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