JPH1076379A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH1076379A
JPH1076379A JP8232674A JP23267496A JPH1076379A JP H1076379 A JPH1076379 A JP H1076379A JP 8232674 A JP8232674 A JP 8232674A JP 23267496 A JP23267496 A JP 23267496A JP H1076379 A JPH1076379 A JP H1076379A
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JP
Japan
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laser beam
circuit
energy
peak value
light amount
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Withdrawn
Application number
JP8232674A
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English (en)
Inventor
Joji Iwamoto
譲治 岩本
Ikuo Hikima
郁雄 引間
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 繰り返し周波数の高いレーザビームのエネル
ギを正確に測定する。 【解決手段】 図示せぬダイクロイックミラーを透過し
たレーザビームの一部を光量センサ42で受光し、電気
信号に変換する。この電気信号を、増幅回路43で、被
加工物に照射されるレーザビームによる電気信号と同じ
レベルになるように増幅し、ピークホールド回路44で
1パルス毎のピーク値を検出してピーク値加算回路45
に供給する。ピーク値加算回路45は、所定の数、例え
ば、数百のパルスのピーク値を累積的に加算し、加算結
果を平均ピーク値演算回路46に供給する。平均ピーク
値演算回路46は、加算結果より、1パルスの平均ピー
ク値を演算し、エネルギ算出回路47に出力する。エネ
ルギ算出回路47は、平均ピーク値を用いて、所定の演
算を行うことにより、レーザビームのエネルギを算出す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
関し、特に、レーザビームを照射光学系を介して被加工
物に照射し、被加工物を加工するレーザ加工装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】レーザ加工装置を用いて被加工物を加工
する場合、常に、被加工物に対して最適なエネルギのレ
ーザビームを実現するため、光量モニタを用いて、加工
中のレーザビームのエネルギを適宜、測定し、この測定
結果に対応して光源から出射されるレーザビームのエネ
ルギを制御するようにしている。
【0003】図4は、従来の光量モニタ1の一例の構成
を示している。所定の光源から出射されたレーザビーム
は、光量センサ11で、所定の電気信号に変換され、ピ
ークホールド回路12に出力される。
【0004】ピークホールド回路12は、光量センサ1
1より供給されたレーザビームに対応する、パルス信号
とされる電気信号のピーク値を1パルス毎に検出し、そ
の検出結果をエネルギ算出回路13に供給する。
【0005】エネルギ算出回路13は、1パルス毎のピ
ーク値を用いて、所定の演算を行うことにより、レーザ
ビームのエネルギを算出し、その算出結果を所定の外部
装置に供給する。
【0006】このようにして、被加工物に照射されるレ
ーザビームのエネルギを算出することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図4に
示したような従来の光量モニタ1においては、1パルス
毎にエネルギの算出を行っているため、繰り返し周波数
の高い、例えば、数kHz以上の繰り返し周波数のレー
ザビームのエネルギを算出しようとする場合、実際のエ
ネルギより低い値が出力されるなど、演算処理がレーザ
ビームの繰り返し周波数波に対応することができない課
題があった。
【0008】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、繰り返し周波数の高いレーザビームのエ
ネルギを、正確に測定することができるようにしたもの
である。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載のレーザ
加工装置は、パルス的に放出されるレーザビームの光量
のピーク値を検出する検出手段と、検出されたn個のピ
ーク値を累積的に加算する加算手段と、加算されたn個
のピーク値の平均値を用いて、被加工物に照射されるレ
ーザビームのエネルギを計測する計測手段とを備えるこ
とを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を説明する
が、特許請求の範囲に記載の各手段と以下の実施例との
対応関係を明かにするために、各手段の後の括弧内に、
対応する実施例(但し一例)を付加して本発明の特徴を
記述すると、次のようになる。但し、勿論この記載は、
各手段を記載したものに限定することを意味するもので
はない。
【0011】請求項1に記載のレーザ加工装置は、レー
ザビームを被加工物に照射し、加工を行うレーザ加工装
置において、レーザビームをパルス的に放出する放出手
段(例えば、図1のレーザ光源22)と、放出手段から
放出されたレーザビームを被加工物に照射する照射手段
(例えば、図1の対物レンズ25)と、パルス的に放出
されるレーザビームの光量のピーク値を検出する検出手
段(例えば、図2のピークホールド回路44)と、検出
されたn個のピーク値を累積的に加算する加算手段(例
えば、図2のピーク値加算回路45)と、加算されたn
個のピーク値の平均値を用いて、被加工物に照射される
レーザビームのエネルギを計測する計測手段(例えば、
図2のエネルギ算出回路47)とを備えることを特徴と
する。
【0012】請求項3に記載のレーザ加工装置は、レー
ザビームのうちの一部の光の光量から、被加工物に実際
に照射されるレーザビームの光量を演算する演算手段
(例えば、図2の増幅回路43)をさらに備えることを
特徴とする。
【0013】図1は、本発明のレーザ加工装置21の一
実施例の構成を示すブロック図である。
【0014】レーザ光源22よりパルス的に出射された
レーザビームは、光量可変部23で光量が調節されるよ
うになされている。すなわち、光量可変部23は、透過
率の異なる複数のNDフィルタを出し入れすることによ
り、レーザ光源22より出射されたレーザビームの光量
を調節するようになされている。
【0015】光量可変部23により光量が調節されたレ
ーザビームは、アパーチャ24で絞り値が調節された
後、ダイクロイックミラー(Dichroic Mirror)34に
照射するようになされている。
【0016】ダイクロイックミラー34に照射されたレ
ーザビームの大部分は、反射して対物レンズ25に入射
するが、残りのレーザビームは、ダイクロイックミラー
34を透過し、加算光量モニタ28に入射するようにな
されている。対物レンズ25に入射したレーザビーム
は、ステージ29上に設置された被加工物26の加工面
に集光されるようになされている。
【0017】加算光量モニタ28は、所定の数のパルス
の平均ピーク値を用いて、ダイクロイックミラー34を
透過したレーザビームから、被加工物26に照射される
レーザビームのエネルギを算出し、算出結果を制御回路
30に供給するようになされている。
【0018】光量モニタ27は、レーザ加工装置21の
動作開始時には、ステージ29上のレーザビームの光路
上に配置されており、対物レンズ25を介して照射され
るレーザビームのエネルギを測定し、その測定結果を制
御回路30に供給するようになされている。
【0019】入力部36は、被加工物26のデータを入
力する所定の操作、または図示せぬ解析機構から供給さ
れる被加工物26のデータに対応して、例えば、材質、
形状などの被加工物26の情報を制御回路30に供給す
るようになされている。
【0020】制御回路30は、レーザ加工装置21の各
種の回路を制御するようになされている。すなわち、制
御回路30は、光量モニタ27または加算光量モニタ2
8より供給されたレーザビームのエネルギの測定結果を
基に、被加工物26に最適なエネルギのレーザビームを
レーザ光源22に放出させたり、被加工物26の形状や
加工状況に対応して、ステージ29上に設置されている
被加工物26を移動させるようになされている。また、
制御回路30は、光量可変部23とアパーチャ24を制
御して、それぞれ、光量または絞り値を調節するように
もなされている。
【0021】観察光源31より出射されたレーザビーム
は、反射ミラー35で反射され、ダイクロイックミラー
34と対物レンズ25を介して被加工物26に照射され
るようになされている。被加工物26からの反射光は、
再び、対物レンズ25、ダイクロイックミラー34を介
して反射ミラー35に入射し、反射ミラー35を透過し
てCCDカメラ32に入射するようになされている。
【0022】CCDカメラ32は、被加工物26からの
反射光を画像信号に変換し、TVモニタ33に出力する
ようになされている。TVモニタ33は、CCDカメラ
32から入力された画像信号に対応する映像を出力表示
するようになされている。
【0023】図2は、加算光量モニタ28の一実施例の
構成を示すブロック図である。
【0024】ダイクロイックミラー34を透過したレー
ザビームは、加算光量モニタ28の光量センサ42に入
射され、対応する電気信号(パルス信号)に変換される
ようになされている。増幅回路43は、光量センサ42
より供給された電気信号を、被加工物26に照射される
レーザビームによる電気信号と同じレベルの信号になる
ように増幅し、ピークホールド回路44に供給するよう
になされている。
【0025】ピークホールド回路44は、増幅回路43
より供給された電気信号のピーク値を、パルス毎に検出
し、ピーク値加算回路45に出力するようになされてい
る。
【0026】ピーク値加算回路45は、ピークホールド
回路44から供給されたパルス毎のピーク値を、所定の
パルス数分、例えば、数百パルス分だけ、累積的に加算
するようになされている。また、ピーク値加算回路45
は、累積された加算結果を平均ピーク値演算回路46に
供給するようになされている。
【0027】平均ピーク値演算回路46は、ピーク値加
算回路45より供給された加算結果を所定のパルス数で
平均した平均ピーク値を演算し、エネルギ算出回路47
に供給するようになされている。
【0028】エネルギ算出回路47は、平均ピーク値を
用いて、所定の演算を行うことにより、レーザビームの
エネルギを算出し、その結果を制御回路30に供給する
ようになされている。
【0029】ここで、レーザ加工装置21の具体的な処
理動作について、図3のフローチャートを参照して説明
する。
【0030】加工処理が開始されると、図3のステップ
S1で、制御回路30は、レーザ光源22に対し、比較
的、低い繰り返し周波数のレーザビームの放出を指示す
るとともに、光量モニタ27の中心が、レーザビームの
光路と一致するようにステージ29を移動させる。ま
た、制御回路30は、入力部36を介して入力された被
加工物26の情報を基に、最適な光ビームの光量と絞り
値を決定し、決定された光量と絞り値を実現するよう
に、それぞれ、光量可変部23とアパーチャ24を制御
する。
【0031】制御回路30の指示に対応した繰り返し周
波数の低いレーザビームがレーザ光源22より放出され
ると、このレーザビームは、光量可変部23とアパーチ
ャ24で、それぞれ、被加工物26に最適な光量と、絞
り値に調節され、ダイクロイックミラー34と対物レン
ズ25を介して、レーザビームの光路上に設置された光
量センサ27に照射される。
【0032】光量センサ27は、1パルス毎にレーザビ
ームの光量のピーク値を検出し、検出したピーク値毎
に、レーザビームのエネルギを算出し、算出結果を制御
回路30に供給する。制御回路30は、光量モニタ27
が算出したレーザビームのエネルギの値を基に、被加工
物26に最適なエネルギとなるように光量可変部23を
制御する。なお、加工処理の開始時には、繰り返し周波
数の低いレーザビームを放出しているため、従来の光量
モニタ27を用いた場合でも、レーザビームのエネルギ
を正確に測定することができる。
【0033】レーザビームのエネルギが被加工物26に
最適なエネルギとなると、ステップS2で、制御回路3
0は、ステージ29を制御して、光量モニタ27をレー
ザビームの光路上から除去させ、レーザビームの光路上
に被加工物26を設置させる。また、制御回路30は、
被加工物26の加工パターンに応じてステージ29を、
適宜移動させる。
【0034】続くステップS3で、ダイクロイックミラ
ー34を透過して加算光量モニタ28に入射したレーザ
ビームの光量のピーク値が、所定のパルス数分だけ、例
えば、数百パルス分だけ加算される。
【0035】すなわち、加算光量モニタ28に入射され
たレーザビームは、加算光量モニタ28の光量センサ4
2で対応する電気信号(パルス信号)に変換され、増幅
回路43に出力される。増幅回路43は、被加工物26
に照射されるレーザビームに対応する電気信号と同じ強
度になるように、光量センサ42より供給された電気信
号を増幅した後、ピークホールド回路44に供給する。
つまり、ダイクロイックミラー34を透過するレーザビ
ームは、ダイクロイックミラー34で反射されるレーザ
ビームと比較し、その光量が僅かであるため、光量セン
サ42で検知されるレーザビームの光量が、被加工物2
6に照射されるレーザビームの光量と同じ光量として扱
えるように、光量センサ42から供給された電気信号を
増幅回路43で増幅する。
【0036】そして、ピークホールド回路44は、増幅
された電気信号の、1パルス毎のピーク値を検出し、検
出結果をピーク値加算回路45に供給する。検出された
ピーク値は、ピーク値加算回路45で、例えば、数百パ
ルス分のピーク値として累積的に加算され、この加算値
が平均ピーク値演算回路46に出力される。
【0037】後続のステップS4で、平均ピーク値演算
回路46は、加算された数百パルス分のピーク値より、
平均ピーク値を演算し、演算結果をエネルギ算出回路4
7に供給する。
【0038】そして、ステップS5で、エネルギ算出回
路47は、平均ピーク値を用いて所定の演算を行うこと
により、被加工物26に照射されるレーザビームのエネ
ルギを算出し、制御回路30に供給する。
【0039】続くステップS6で、制御回路30は、エ
ネルギ算出回路47より供給されたエネルギの算出結果
を基に、被加工物26に照射されているレーザビームの
エネルギが適切な値であるか否かを判断し、判断結果に
対応して光量可変部23を制御することで、被加工物2
6に対して適切な値のエネルギを有するレーザビームを
放出させる。
【0040】このようにして、レーザ光源22から放出
されたレーザビームの一部(ダイクロイックミラー34
を透過したレーザビーム)から、被加工物26に照射さ
れる加工中のレーザビームのエネルギを算出することが
できる。
【0041】また、エネルギの算出処理は、所定数のパ
ルスの平均ピーク値を用いて算出されるため、高い繰り
返し周波数、例えば、数kHzのレーザビームを被加工
物26に照射するような場合においても、正確にエネル
ギを測定することができる。
【0042】なお、上記実施例においては、被加工物2
6に照射されるレーザビームの始めのエネルギを測定す
るための光量モニタとして、従来の光量モニタ27を用
いるようにしたが、勿論、図2に示すような構成の加算
光量モニタ28を応用して用いることもできる。その場
合、被加工物26に直接照射されるレーザビームのエネ
ルギを測定することになるため、図2の増幅回路43を
除いた構成の加算光量モニタ28を用いるようにする。
【0043】また、上記実施例においては、ダイクロイ
ックミラー34を透過するレーザビームを用いて被加工
物26に照射されるレーザビームのエネルギを算出する
ため、光量センサ42が変換した電気信号を増幅回路4
3で増幅するようにしたが、例えば、光量センサ42が
変換した電気信号を増幅回路43を介さずに、直接、ピ
ークホールド回路44に供給するとともに、エネルギ算
出回路47で算出された算出結果を所定の倍率で増幅す
るようにしてもよい。
【0044】
【発明の効果】請求項1に記載のレーザ加工装置によれ
ば、パルス的に放出されるレーザビームの光量のピーク
値を検出し、検出されたn個のピーク値を累積的に加算
し、加算されたn個のピーク値の平均値を用いて、被加
工物に照射されるレーザビームのエネルギを計測するよ
うにしたので、繰り返し周波数の高いレーザビームのエ
ネルギを、正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ加工装置21の一実施例の構成
を示すブロック図である。
【図2】加算光量モニタ28の一実施例の構成を示すブ
ロック図である。
【図3】レーザ加工装置21の処理動作を説明するフロ
ーチャートである。
【図4】従来の光量モニタ1の一例の構成を示すブロッ
ク図である。
【符号の説明】
1 光量モニタ 11 光量センサ 12 ピークホールド回路 13 エネルギ算出回路 21 レーザ加工装置 22 レーザ光源 23 光量可変部 24 アパーチャ 25 対物レンズ 26 被加工物 27 光量モニタ 28 加算光量モニタ 29 ステージ 30 制御回路 31 観察光源 32 CCDカメラ 33 TVモニタ 34 ダイクロイックミラー 35 反射ミラー 36 入力部 42 光量センサ 43 増幅回路 44 ピークホールド回路 45 ピーク値加算回路 46 平均ピーク値演算回路 47 エネルギ算出回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームを被加工物に照射し、加工
    を行うレーザ加工装置において、 前記レーザビームをパルス的に放出する放出手段と、 前記放出手段から放出された前記レーザビームを前記被
    加工物に照射する照射手段と、 パルス的に放出される前記レーザビームの光量のピーク
    値を検出する検出手段と、 検出されたn個の前記ピーク値を累積的に加算する加算
    手段と、 加算されたn個の前記ピーク値の平均値を用いて、前記
    被加工物に照射される前記レーザビームのエネルギを計
    測する計測手段とを備えることを特徴とするレーザ加工
    装置。
  2. 【請求項2】 前記検出手段は、前記放出手段から放出
    された前記レーザビームのうちの一部を受光して、前記
    ピーク値を検出することを特徴とする請求項1に記載の
    レーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 前記レーザビームのうちの一部の光の光
    量から、前記被加工物に実際に照射される前記レーザビ
    ームの光量を演算する演算手段をさらに備えることを特
    徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。
JP8232674A 1996-09-03 1996-09-03 レーザ加工装置 Withdrawn JPH1076379A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008212975A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法およびレーザ加工装置
US9442480B2 (en) 2012-06-26 2016-09-13 Mitsubishi Electric Corporation Laser output control device, laser oscillator, and laser output control method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008212975A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法およびレーザ加工装置
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Effective date: 20031104