JPH1076216A - 薬液供給方法とその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は基板の表面処理にお
いて、表面処理ムラをなくすこと、薬液消費量を少
なくする事にある。 【解決手段】 基板(S)の全幅をカバーし、移動方
向に対して交差する方向に配設されている薬液供給ノズ
ル(1)から基板(S)に向けて薬液(L)を供給つつ基板(S)の
始端から終端まで基板(S)に対して相対的に薬液供給ノ
ズル(1)を移動させて基板(S)の表面に薬液(L)を供給
し、基板(S)の表面を薬液処理する事を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は基板に対して効率的に薬
液を供給する方法とその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】■例えば、半導体製造工程や太陽電池の
製造工程或いは液晶のカラーフィルタの染色工程におい
て、基板表面に各用途に応じた薬液を供給して基板表面
の処理を行う場合、従来では、図１０に示すように基板
保持台(39)の上に基板(38)を設置固定して回転させ、そ
の直上に設置した薬液ノズル(36)から薬液(37)を基板(3
8)の中心に向けて吹き付け、基板(38)の遠心力を利用し
て薬液(37)を基板(38)上に拡散させ基板(38)の表面処理
を行っていた。表面処理で消費された薬液(37)は、基板
(38)の回転時の遠心力によって吹き飛ばされ、基板(38)
の外周から液滴となって飛散する。

【０００３】この場合の問題点は、薬液ノズル(36)か
ら供給される新しい薬液(37)は常に基板(38)の中心部分
に供給されるため、基板(38)の中心部分が優先的に表面
処理され、中心部分から遠ざかるにつれて薬液(37)が劣
化して表面処理の程度が不足する。即ち表面処理ムラが
発生する事になる。遠心力によって薬液(37)を基板(3
8)の表面に同心円状に拡散させているが、基板(38)の角
速度は基板(38)の中心から遠ざかるにつれて速くなるの
で、同心円状に基板(38)上を拡散している薬液(37)の流
速が場所によって相違し、その結果、表面処理による同
心円の筋が基板(38)の表面に発生する。即ち表面処理ム
ラが発生する。基板(38)を回転させつつ薬液(37)を供
給して表面処理をすると、前述のように表面処理ムラが
発生しやすい。そこで、均一な表面処理を行わせようと
すると大量に薬液(37)を供給して基板(38)上の薬液(37)
のムラを無くす必要がある。従ってこの方式の場合薬液
(37)の消費量が過大になり易いという問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、基板の表面
処理において、表面処理ムラをなくすこと、薬液消
費量を少なくする事をその解決課題とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】『請求項１』の薬液供給
方法は「基板(S)の全幅をカバーし、移動方向に対して
交差する方向に配設されている薬液供給ノズル(1)から
基板(S)に向けて薬液(L)を供給つつ基板(S)の始端から
終端まで基板(S)に対して相対的に薬液供給ノズル(1)を
移動させて基板(S)の表面に薬液(L)を供給し、基板(S)
の表面を薬液処理する」事を特徴とする。

【０００６】これによれば、薬液供給ノズル(1)から基
板(S)に向けて供給された薬液(L)は、基板(S)の全幅に
且つ始端から終端まで均一に盛られるようにして基板
(S)の表面全面を均一に表面処理する事になるので、従
来のような表面処理ムラが生じない。しかも前述のよう
に基板(S)に対して薬液(L)が基板(S)の全幅に且つ始端
から終端まで均一に盛られるように供給されるので、薬
液(L)の垂れ流しが少なくなり、薬液(L)の供給量が少な
くてすむので薬液(L)の節約につながる。

【０００７】『請求項２』の薬液供給装置(A)は前記本
発明方法を実施するためのもので「基板保持台(H)上に
設置された基板(S)の全幅をカバーし、移動方向に対し
て交差する方向に配設され、基板(S)に向けて薬液(L)を
供給つつ基板(S)の始端から終端まで基板(S)に対して相
対的に移動して基板(S)表面に薬液(L)を供給する薬液供
給ノズル(1)を有する」事を特徴とする。ここでは、基
板(S)と薬液供給ノズル(1)とは互いに相対的に移動する
という事であるから、基板(S)側が薬液供給ノズル(1)に
対して移動してもよいし、逆に薬液供給ノズル(1)側が
基板(S)に対して移動してもよい。

【０００８】『請求項３』は薬液供給装置の薬液供給ノ
ズル(1)の改良に関し「薬液供給ノズル(1)が内管(1a)と
外管(1b)の２重構造となっていて、外管(1b)には基板
(S)の対向面にノズル口(2)が形成されており、内管(1a)
にはノズル口形成位置を除く方向に薬液流出口(1c)が形
成されている」事を特徴とするもので、これによれば、
内管(1a)の薬液流出口(1c)から出た薬液(L)は一旦外管
(1b)内に入って外管(1b)内で外管(1b)全長にわたってほ
ぼ一定圧力になり、その状態で外管(1b)のノズル口(2)
から薬液(L)が基板(S)の全幅にて基板(S)に向かって流
出し、基板(S)上に薬液(L)を均一に盛るように供給す
る。これにより、薬液(L)による表面処理はムラなく均
一に行われる事になる。

【０００９】『請求項４』は薬液供給装置の薬液供給ノ
ズル(1)の更に他の改良に関し「薬液供給ノズル(1)が、
重ね合わされた複数の板材(20a)(20b)で形成されてお
り、該板材(20a)(20b)の間に液溜り(2a)が形成され且
つ、基板(S)の対向面に開口し、該板材(20a)(20b)間に
形成された間隙(m)がノズル口(2)となっている」事を特
徴とする。

【００１０】これによれば、薬液(L)は一旦液溜り(2a)
内に保持され、ノズル口(2)の全幅から均等に押し出さ
れ、薬液(L)は基板(S)上に均等に盛られたような状態で
供給され、例えばエッチングや現像或いは染色など各種
の表面処理がムラなく実行される事になる。ここで、薬
液供給ノズル(1)は重ね合わされた複数の板材(20a)(20
b)で形成され、該板材(20a)(20b)間に形成された間隙
(m)がノズル口(2)となっているので、前記間隙(m)を調
整するだけで薬液(L)の流出量を簡単に変更する事が出
来る。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１〜６に従っ
て詳述する。第２実施例では第１実施例との相違点のみ
を説明する。本発明の基板表面処理装置は、薬液供給装
置(A)と、基板(S)を載置して保持する基板保持台(H)並
びにリンス装置(R)とで構成されている。

【００１２】基板(S)は円形、矩形、オリエンテーショ
ン・フラットを有するもの、オリエンテーション・フラ
ットの代わりにノッチを有するものなど各種のものがあ
る。用途的には例えば半導体基板、太陽電池基板、液晶
基板、液晶のカラーフィルタなどがある。薬液(L)は、
エッチング液、現像液、染色液その他各種表面処理液が
含まれる。リンス液は一般的には純水や超純水などが使
用される。

【００１３】基板保持台(H)は、真空吸着、静電吸着そ
の他の方法で前記各種の基板(S)を吸着保持するもので
ある。基板保持台(H)が基板(S)を載置した状態で往復移
動してもよいが、本実施例では基板保持台(H)は固定
し、後述するリンス工程終了時に高速回転して基板(S)
の表面に付着しているリンス液を遠心乾燥するようにな
っている場合を例として述べる。基板保持台(H)の吸着
構造や回転機構は公知であるのでここでは詳述しない。

【００１４】薬液供給装置(A)は、薬液供給ノズル(1)を
含む薬液供給部(Y)、薬液供給ノズル(1)を基板(S)の始
端から終端まで基板(S)に沿って移動させるノズル往復
移動機構(K1)と、薬液供給ノズル(1)を昇降させて基板
(S)に対して近接・離間させるノズル昇降機構(K2)《図
７〜９の実施例ではノズル昇降機構(K2)を設けていない
が、これを設置するようにしてもよい。》構成され、リ
ンス装置(R)は、リンスノズル(15a)と、リンスノズル(1
5a)を基板(S)の始端から終端まで基板(S)に沿って移動
させるリンス往復移動機構(R1)と、リンスノズル(15a)
を昇降させて基板(S)に対して近接・離間させるリンス
昇降機構(R2)とで構成されている。

【００１５】ノズル往復移動機構(K1)は、基板(S)に沿
って配設された無端軌道(14)《本実施例ではタイミング
ベルトが使用される。》と、無端軌道(14)が懸架されて
いる一対のプーリ(14a)と、一方のプーリ(14a)を駆動す
る駆動装置(M1)（本実施例では電動モータが使用され
る。）と、基板(S)に沿って基板(S)の両側に配設された
ガイドバー(12)と、ガイドバー(12)にスライド自在に取
り付けられたスライドブロック(11)、左右のスライドブ
ロック(11)を接続する取付バー(9)と、取付バー(9)に取
着された取付ブロック(8)並びにスライドブロック(11)
と無端軌道(14)とを接続する連結部材(13)とで構成され
ている。

【００１６】ノズル昇降機構(K2)は、取付プレート(8a)
を介して取付ブロック(8)に装着されたノズル昇降シリ
ンダ(7)並びにノズル昇降シリンダ(7)の昇降ロッド(7a)
に装着されたノズル保持部(5)とで構成されており、取
付ブロック(8)に対するノズル昇降シリンダ(7)の取付高
さや水平調整などはねじ取付板(8b)に螺装された調整ネ
ジ(10)を螺進・螺退させることによって行う。また、取
付ブロック(8)は割り締め方式となっており、取付ブロ
ック(8)に付属の締付ネジ(10a)にて締め付け固定するよ
うになっている。取付バー(9)に対する取付ブロック(8)
の位置を調整するには締付ネジ(10a)を緩め、最適の位
置に取付ブロック(8)を移動させ、その位置で締付ネジ
(10a)を締め付けることによって取付ブロック(8)の固定
位置を確定する事ができる。また、取付バー(9)は１本
の丸棒であるので、取付ブロック(8)は取付バー(9)の回
りに回転可能であり、取付バー(9)に対する取付ブロッ
ク(8)の角度も調整する事ができる。

【００１７】薬液供給部(Y)は、薬液供給ノズル(1)と、
左右一対の接続管部(3)並びに薬液供給ノズル(1)と接続
管部(3)の両端に接続され、薬液供給ノズル(1)と接続管
部(3)とを連通させる連通管部(4)と、左右一対の接続管
部(3)を接続する継ぎ手(6)と、継ぎ手(6)に接続された
開閉弁(Z)とで構成されている。薬液供給ノズル(1)は１
重管で、その底部（基板(S)の対向面）に薬液(L)を流出
させるためのスリット状或いは多数の細孔状で構成され
たノズル口(2)を設けるようにしてもよいし、図６のよ
うに内管(1a)と外管(1b)の２重管とし、外管(1b)に前述
のようなノズル口(2)を形成し、内管(1a)にノズル口形
成位置を除く方向に薬液流出口(1c)を形成するようにし
てもよい。この場合、薬液流出口(1c)は、内管(1a)の全
長に亙って通孔状或いはスリット状に１又は複数列にて
形成される。ノズル口(2)から流出する薬液(L)に加わる
圧力が薬液供給ノズル(1)全体で均一になるようにする
ためには２重管方式が望ましい。なお、薬液供給ノズル
(1)《正確にはノズル口(2)》は基板(S)の全幅をカバー
する長さに形成されている。薬液供給ノズル(1)の設置
方向は、薬液供給ノズル(1)の移動方向に対して直角方
向（勿論、直角方向に限られず、斜めであってもよく、
要するに移動方向に対して交差する方向）に設置され
る。

【００１８】リンス往復移動機構(R1)は、基板(S)に沿
って配設された無端軌道(18)と、無端軌道(18)が懸架さ
れている一対のプーリ(18a)と、一方のプーリ(18a)を駆
動する駆動装置(M2)と、前記一方のガイドバー(12)にス
ライド自在に取り付けられたスライドブロック(17)、ス
ライドブロック(17)と無端軌道(18)とを連結する連結部
材(19)、スライドブロック(17)に取着され、水平に突出
しているリンス取付アーム(16)並びにリンス取付アーム
(16)にスライド自在且つ任意の位置で固定できるように
取り付けられているリンス位置調整部(16a)とで構成さ
れている。

【００１９】ノズル昇降機構(R2)は、本実施例の場合、
リンス位置調整部(16a)の先端に接続するリンス昇降シ
リンダ(15)である。リンスノズル(15a)はリンス昇降シ
リンダ(15)に装着され、基板(S)方向を向いて開口して
いる。

【００２０】しかして、基板保持台(H)上に基板(S)を設
置し、薬液供給ノズル(1)の基板(S)に対する位置が適正
であればそのままで、不適性であれば、締付ネジ(10a)
を緩めて取付バー(9)に対して取付ブロック(8)をスライ
ド且つ回転可能にし、薬液供給ノズル(1)の基板(S)に対
する適性位置まで取付ブロック(8)を取付バー(9)に沿っ
て移動させ且つ必要であれば取付バー(9)の回りに必要
角度だけ回転させて薬液供給ノズル(1)の基板(S)に対す
る高さや位置を適性状態に修正し、然る後締付ネジ(10
a)を締め込んで取付ブロック(8)を取付バー(9)に固定す
る。また、薬液供給ノズル(1)が基板(S)に対して傾いて
いる場合には、一対の調整ネジ(10)の締め込み量を加減
して基板(S)に対して薬液供給ノズル(1)が平行になるよ
うに調整する。調整ネジ(10)の締め込み量を調整する事
により、薬液供給ノズル(1)の基板(S)に対する高さも調
整する事ができる。

【００２１】同様に、リンス装置(R)においてリンスノ
ズル(15a)の位置が基板(S)に対して適正な位置にくるよ
うにリンス取付アーム(16)に対してリンス位置調整部(1
6a)の取付位置を調整する。リンスノズル(15a)の位置が
最初から適性位置にあれば、前記位置調整は当然必要で
はない。このようにして薬液供給ノズル(1)とリンスノ
ズル(15a)の基板(S)に対する位置が適性となった処で、
基板(S)の表面処理作業を開始する。まず、ノズル昇降
シリンダ(7)を作動させ、各構成部材を介して昇降ロッ
ド(7a)に取り付けられている薬液供給ノズル(1)を基板
(S)の処理表面近傍まで降ろし、続いて開閉弁(Z)を開い
て薬液(L)を薬液供給ノズル(1)に供給し、ノズル口(2)
から薬液(L)が流出し始めた処で駆動装置(M1)を作動さ
せて無端軌道(14)を移動させ、無端軌道(14)に接続され
ている連結部材(13)並びにスライドブロック(11)その他
各種構成部材を介して薬液供給ノズル(1)を基板(S)の始
端から終端に向けて移動させる。

【００２２】薬液供給ノズル(1)が前述のように２重管
の場合、継ぎ手(6)から左右の接続管部(3)内に分流した
薬液(L)は連通管部(4)を介して内管(1a)内に流入する。
内管(1a)内では薬液(L)の連通管部(4)からの流入端であ
る内管(1a)の端部と内管(1a)の内側とでは若干液圧が相
違するが、内管(1a)には全長に亙って薬液流出口(1c)が
形成されているので、各薬液流出口(1c)を通って外管(1
b)内に流入した場合、薬液(L)は外管(1b)内の全体に亙
ってほぼ一定圧となり、ノズル口(2)から出る薬液(L)は
外管(1b)全長にわたってほぼ一定圧力にて流出する事に
なる。そして外管(1b)全長に亙って均等な圧力でノズル
口(2)から押し出された薬液(L)は基板(S)上に均等に盛
られたような状態で供給される。

【００２３】基板(S)の全幅にて略均一の厚さで供給さ
れた薬液(L)は、基板(S)の表面を略均一に例えばエッチ
ングや現像或いは染色など各種の表面処理がムラなく実
行される事になる。

【００２４】薬液(L)の基板(S)への供給が完了すると、
開閉弁(Z)を閉じて薬液(L)の薬液供給ノズル(1)への供
給を停止し、続いてノズル昇降シリンダ(7)を作動させ
て昇降ロッド(7a)を引き上げ、薬液供給ノズル(1)を基
板(S)から離間させ、最後に駆動装置(M1)を逆回転さ
せ、連結部材(13)を介して無端軌道(14)に接続されてい
るスライドブロック(11)並びにその構成部材と共に薬液
供給ノズル(1)をホームポジションに復帰させ、その位
置で停止させて待機させる。

【００２５】基板(S)上の薬液(L)は、前述のようにムラ
なく基板(S)の表面を処理して行くが、表面処理が完了
すると薬液(L)を洗浄除去するリンス工程に移る。リン
ス工程では、まず、リンス昇降シリンダ(15)が作動して
リンスノズル(15a)を基板(S)に向かって降ろし、基板
(S)の表面にリンスノズル(15a)を近接させる。続いてリ
ンスノズル(15a)からリンス液を噴出させ、同時に駆動
装置(M2)を作動させて基板(S)の一端から他端に向けて
リンスノズル(15a)を移動させる。この間、リンス液は
基板(S)の処理表面に向けて噴き出されており、基板(S)
上の薬液(L)を洗い流す。リンス工程は基板(S)の一端か
ら他端までの片道だけでもよいし、往復或いは必要に応
じて何度も往復させて薬液(L)を完全に洗い流す。

【００２６】リンス工程が終了すると、リンス液で濡れ
た基板(S)を乗せたまま基板保持台(H)が高速回転し、基
板(S)上のリンス液を遠心力で振り切り乾燥させる事に
なる。また、リンスを完全に行うためにはリンス工程と
遠心乾燥工程とを組み合わせてもよい。乾燥工程が完了
すると、基板(S)の基板保持台(H)への吸着固定が解除さ
れ、取り出されて新しい未処理基板(S)が基板保持台(H)
に供給され、前述の操作が繰り返される。

【００２７】次に、薬液供給部(Y)の第２実施例《図７
〜９》に付いて説明する。この場合はパイプ状のものに
代えて薬液供給ノズル(1)が板材(20a)(20b)で構成され
ている。一方の板材(20b)は、取付ブロック(8)に直接固
定されており、その前面に他方の板材(20a)が重ね合わ
されボルト止めされている。図９から分かるように、板
材(20a)(20b)の下端は片刃状に形成されており、その刃
部(22a)(22b)が微細な間隙(m)《例えば、１０〜５００
μｍ程度、好ましくは２５μｍ》を介してその略全長に
わたって対向するように配設されている。この部分がノ
ズル口(2)となる。間隙部分の高さ(n)は、０.１〜１mm
程度であり、好ましくは０.２５ｍｍである。前記間隙
(m)は薬液(L)の種類や粘稠度、塗布速度その他の要因に
よって適宜選択される。調整の仕方は、例えば板材(20
a)(20b)の重ね合わせ面間に薄い金属板（図示せず）を
配設して締め付ける方法で、薄い金属板の厚みを替える
事により間隙(m)を調整する方法や、別途ネジ（図示せ
ず）を設けて製図道具のカラス口のようにノズル口(2)
の間隙(m)を調整する方法など各種のものが考えられ
る。

【００２８】更に、このノズル口(2)の上方にて、重ね
合わされた板材(20a)(20b)の一方の板材(20b)の対向面
を彫り込んで液溜り(2a)が形成されている。勿論両板材
(20a)(20b)の対向面を彫り込んで液溜り(2a)が形成して
もよいし、逆の板材(20a)側を彫り込んでもよい。彫り
込み面(23)と垂直面とのなす角度(θ)は、限定されない
が本実施例では３０°プラス・マイナス１５°程度の数
字が選ばれる。従って、図９(a)に示す断面は、製図道
具のカラス口のような断面となる。また、前記液溜り(2
a)の周囲３方にはパッキン(21)が嵌め込まれ、ノズル口
(2)以外の場所から薬液(L)が漏れ出さないようにしてい
る。(24)は薬液供給管で、板材(20a)の中央に螺着さ
れ、液溜り(2a)に連通している。なお、この場合板材(2
0a)(20b)は２枚であるが、３枚以上重ねて構成する事も
勿論可能である。

【００２９】また、ノズル往復移動機構(K1)には、前記
実施例では基板(S)に沿って配設された無端軌道(14)が
使用されているが、この場合はその代わりとしてネジ送
り機構(14イ)が使用されている。

【００３０】次に、その作用について簡単に説明する。
薬液(L)に合わせてノズル口(2)の間隙(m)を調整し、板
材(20a)(20b)をボルト固定して一体化する。然る後、位
置調整ネジ(25)にて一体化された板材(20a)(20b)、即ち
薬液ノズル(1)を取付ブロック(8)に固定する。基板保持
台(H)上に基板(S)を設置し、薬液供給ノズル(1)の基板
(S)に対する位置が適正であればそのままで次の工程に
移る。不適性であれば、位置調整ネジ(25)を軽く緩めて
調整ネジ(10)を締め込んだり緩めたりして高さ調整や水
平度の調整を行い、位置が決まった所で固定ネジ(10イ)
を締め込んで固定し、再度位置調整ネジ(25)を締め込ん
で最適値に薬液供給ノズル(1)を取付ブロック(8)に固定
する。リンス装置(R)については前述の通りであり省略
する。

【００３１】このようにして薬液供給ノズル(1)とリン
スノズル(15a)の基板(S)に対する位置が適性となった処
で、基板(S)の表面処理作業を開始する。本装置にはノ
ズル昇降シリンダ(7)が存在しない（ノズル昇降シリン
ダ(7)が存在する場合は前述のようにノズル昇降シリン
ダ(7)を作動させ、薬液供給ノズル(1)を基板(S)の処理
表面近傍まで降ろす事になる。）ので、ノズル往復移動
機構(K1)のネジ送り機構(14イ)を作動させる事になる。
まず、開閉弁(Z)を開いて薬液供給管(24)から薬液(L)を
薬液供給ノズル(1)の液溜り(2a)に供給し、ノズル口(2)
から薬液(L)が流出し始めた処でネジ送り機構(14イ)を作
動させ、前述同様薬液供給ノズル(1)を基板(S)の始端か
ら終端に向けて移動させる。

【００３２】薬液供給ノズル(1)が板材(20a)(20b)を重
ね合わせた断面カラス口状となっているため、薬液(L)
は一旦液溜り(2a)内に保持され、ノズル口(2)の全幅か
ら均等に押し出され、薬液(L)は基板(S)上に均等に盛ら
れたような状態で供給される。その結果、前述同様基板
(S)の全幅にて略均一の厚さで供給された薬液(L)によっ
て、基板(S)の表面を略均一に例えばエッチングや現像
或いは染色など各種の表面処理がムラなく実行される事
になる。薬液(L)の流出状態が不良であれば、適宜ノズ
ル口(2)を構成する間隙の幅を張設する事になる。以
下、薬液(L)の供給停止し、薬液供給ノズル(1)のホーム
ポジションへの復帰、リンス工程、乾燥工程が前述同様
に行われる。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、薬液供給ノズルから基
板に向けて供給された薬液は、基板の全幅に且つ始端か
ら終端まで均一に盛られるようにして供給されるので、
従来のように垂れ流しにならず、薬液の使用量が約半分
と格段に少なくなる。また、前述のように基板に対して
薬液が基板の全幅に且つ始端から終端まで略均一に盛ら
れるように供給されるので、どの部分をとっても薬液の
状態が均一であり、従来のような表面処理ムラが生じな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる基板表面処理装置の斜視図

【図２】図１の平面図

【図３】図２の拡大縦断面図

【図４】図３の平面図

【図５】図３の側面図

【図６】本発明にかかる２重管方式の薬液供給ノズルに
よる薬液供給時の断面図

【図７】本発明にかかる基板表面処理装置の他の実施例
の正面図

【図８】図７の平面図

【図９】(a)…本発明にかかるカラス口式の薬液供給ノ
ズルによる薬液供給時の断面図 (b)…(a)のＸ部分拡大断面図

【図１０】従来例の断面図

【符号の説明】

(S)…基板 (L)…薬液 (1)…薬液供給ノズル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の全幅をカバーし、移動方向
   に対して交差する方向に配設されている薬液供給ノズル
   から基板に向けて薬液を供給つつ基板の始端から終端ま
   で基板に対して相対的に薬液供給ノズルを移動させて基
   板表面に薬液を供給し、基板表面を薬液処理する事を特
   徴とする薬液供給方法。
2. 【請求項２】 基板保持台上に設置された基板の
   全幅をカバーし、移動方向に対して交差する方向に配設
   され、基板に向けて薬液を供給つつ基板の始端から終端
   まで基板に対して相対的に移動して基板表面に薬液を供
   給する薬液供給ノズルを有する事を特徴とする薬液供給
   装置。
3. 【請求項３】 薬液供給ノズルが内管と外管の２
   重構造となっていて、外管には基板の対向面にノズル口
   が形成されており、内管にはノズル口形成位置を除く方
   向に薬液流出口が形成されている事を特徴とする請求項
   ２に記載の薬液供給装置。
4. 【請求項４】 薬液供給ノズルが、重ね合わされ
   た複数の板材で形成されており、該板材の間に液溜りが
   形成され且つ、基板の対向面に開口する該板材間に形成
   された間隙がノズル口となっている事を特徴とする請求
   項２に記載の薬液供給装置。