JPH1067009A - Method and apparatus for manufacture of ceramic substrate - Google Patents
Method and apparatus for manufacture of ceramic substrateInfo
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- JPH1067009A JPH1067009A JP24557296A JP24557296A JPH1067009A JP H1067009 A JPH1067009 A JP H1067009A JP 24557296 A JP24557296 A JP 24557296A JP 24557296 A JP24557296 A JP 24557296A JP H1067009 A JPH1067009 A JP H1067009A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック基板の
製造方法と装置に係り、より詳細には、粉体プレス成形
等により、セラミック原料を成形して得たセラミック生
基板の周縁部のアール付け等の表面処理を、該成形と連
携して行えるセラミック基板の製造方法と装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a ceramic substrate, and more particularly, to a method for rounding a peripheral portion of a ceramic green substrate obtained by molding a ceramic raw material by powder press molding or the like. The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a ceramic substrate capable of performing surface treatment such as in cooperation with the molding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】粉体プレス成形して作成するサーディッ
プタイプ等のセラミック基板は、Ａｌ2 Ｏ3 に、ＳｉＯ
2 、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＴｉＯ2 等の焼成助剤と、その他
の添加物を混合したセラミック粉末原料を、粉体プレス
機を用いて、所定の形状（通常、平面視が長方形）に粉
体プレス成形した後、これを所定温度で焼成して製造し
ている。このセラミック基板は、粉体プレスにより金型
加工しているため、基板縁部にバリが発生し易い。そこ
で、後工程で、振動バレル等を用いて基板縁部にアール
付け加工（すなわち、曲面加工）等の表面処理を施して
いる。2. Description of the Related Art A ceramic substrate, such as a cerdip type, formed by powder press molding is made of Al 2 O 3 , SiO 2.
2. A ceramic powder raw material obtained by mixing a sintering aid such as MgO, CaO, TiO 2 and other additives is powder-pressed into a predetermined shape (usually rectangular in plan view) using a powder pressing machine. After molding, it is fired at a predetermined temperature to produce. Since the ceramic substrate is processed by a die using a powder press, burrs are likely to occur at the edge of the substrate. Therefore, in a post-process, the edge of the substrate is subjected to a surface treatment such as a rounding process (that is, a curved surface process) using a vibration barrel or the like.
【０００３】ところで、この処理方法の場合、セラミッ
ク基板の基板縁部の周縁辺部と周縁角部の両方を均一に
アール付けすることが難しく、またセラミック基板の表
面に傷つけ易い、という問題がある。そこで、近年で
は、セラミック原料粉末をプレス成形して平面視が多角
形のセラミック生基板を作成し、該セラミック生基板の
周縁にアール付けを施した後、該セラミック生基板を焼
成してセラミック基板を製造する方法が提案されている
（特願平３−２３２５４号公報参照）。この方法によれ
ば、プレス成形したセラミック生基板の段階で、基板周
縁のアール付けするため、基板表面を傷つける等の問題
が解決できる。ここで、該基板周縁のアール加工は、ベ
ルトコンベアに載せて搬送しながら、該セラミック基板
上からブラッシングすることで行っている。In the case of this processing method, it is difficult to uniformly round both the peripheral edge and the peripheral edge of the substrate edge of the ceramic substrate, and the surface of the ceramic substrate is easily damaged. . Therefore, in recent years, a ceramic raw substrate having a polygonal shape in plan view is prepared by press-molding a ceramic raw material powder, and the periphery of the ceramic raw substrate is rounded. Has been proposed (see Japanese Patent Application No. 3-23254). According to this method, since the periphery of the substrate is rounded at the stage of the press-formed ceramic green substrate, problems such as damaging the substrate surface can be solved. Here, the rounding of the peripheral edge of the substrate is performed by brushing the ceramic substrate while carrying the substrate on a belt conveyor.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したセラ
ミック基板の製造方法の場合、次のような課題がある。
すなわち、 ベルトコンベア上にセラミック生基板を載せ、該セ
ラミック生基板の上方からブラッシングする構成である
ため、途中で、セラミック基板の表裏反転機構を設ける
必要があり、そのため構成が複雑化する。 セラミック生基板の表面のブラッシングは十分でき
るものの、側面、周縁部のブラッシングが十分に行えな
い。等の課題がある。However, the above-described method for manufacturing a ceramic substrate has the following problems.
That is, since the ceramic raw substrate is placed on the belt conveyor and brushing is performed from above the ceramic raw substrate, it is necessary to provide a mechanism for turning the ceramic substrate upside down on the way, which complicates the configuration. Although the brushing of the surface of the ceramic green substrate can be sufficiently performed, the brushing of the side surface and the peripheral portion cannot be sufficiently performed. And other issues.
【０００５】本発明は、以上のような課題に対処して創
作したものであって、その目的とする処は、セラミック
生基板の周縁部を簡単に、かつ連続してアール付け加工
等の表面処理できるセラミック基板の製造方法と装置を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object the purpose of simply and continuously forming a peripheral portion of a ceramic green substrate on a surface such as a rounded surface. An object of the present invention is to provide a method and apparatus for manufacturing a ceramic substrate that can be processed.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】そして、上記課題を解決
するための手段としての本発明の請求項１のセラミック
基板の製造方法は、セラミック原料粉末を成形して平面
視が多角形のセラミック生基板を作成する工程と、該セ
ラミック生基板の周縁をアール付け等の表面処理する工
程と、該表面処理したセラミック生基板を焼成する工程
を有し、該セラミック生基板の周縁を表面処理する工程
が、前記セラミック生基板を持ち上げて移送する工程
と、該移送中のセラミック生基板を持ち上げた状態で水
平回転させて、該セラミック生基板の周縁辺部と周縁角
部をブラッシングしてアール付け等の表面処理する工
程、を有することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a ceramic substrate, comprising forming a ceramic raw material powder into a polygonal ceramic substrate in a plan view. A step of forming a substrate, a step of performing a surface treatment such as rounding the periphery of the ceramic green substrate, and a step of baking the surface-treated ceramic green substrate, and a step of performing a surface treatment on the periphery of the ceramic green substrate Lifting and transferring the ceramic raw substrate, and horizontally rotating the ceramic raw substrate during the transfer while lifting the ceramic raw substrate, and brushing the peripheral edge and the peripheral corner of the ceramic raw substrate to form a rounded surface. Surface treatment step.
【０００７】請求項２のセラミック基板の製造方法は、
前記請求項１の方法において、前記セラミック生基板の
周縁辺部と周縁角部を均一にアール付け等の表面処理す
るために、該周縁辺部をブラッシングするブラシ先端位
置と、該周縁角部をブラッシングするブラシ先端位置に
段差を有するブラシでブラッシングすることを特徴とす
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a ceramic substrate.
2. The method according to claim 1, wherein in order to uniformly perform a surface treatment such as rounding of a peripheral edge portion and a peripheral edge portion of the ceramic green substrate, a brush tip position for brushing the peripheral edge portion, and a peripheral edge portion are defined. The brush is brushed with a brush having a step at a brush tip position to be brushed.
【０００８】請求項３のセラミック基板の製造装置は、
平面視が多角形のセラミック生基板を作成し、該セラミ
ック生基板の周縁をアール付け等の表面処理し、該表面
処理したセラミック生基板を焼成してセラミック基板を
得るセラミック基板の製造装置であって、前記セラミッ
ク生基板表面処理ラインに移送する手段と、該セラミッ
ク生基板を持ち上げ、該表面処理ラインで、該セラミッ
ク生基板を持ち上げた状態で水平回転させながら移送す
ると共に、該移送中に、該セラミック生基板の周縁辺部
と周縁角部をブラッシングしてアール付け等の表面処理
する手段、を有することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a ceramic substrate.
A ceramic substrate manufacturing apparatus for producing a ceramic raw substrate having a polygonal plan view, performing a surface treatment such as rounding the periphery of the ceramic raw substrate, and firing the surface-treated ceramic raw substrate to obtain a ceramic substrate. Means for transferring to the ceramic green substrate surface treatment line, and lifting the ceramic green substrate, and while horizontally moving the ceramic green substrate in the surface processing line while lifting the ceramic green substrate, during the transfer, Means for brushing the peripheral edge portion and the peripheral edge portion of the ceramic raw substrate to perform surface treatment such as rounding.
【０００９】請求項４のセラミック基板の製造装置は、
前記請求項３の装置において、前記表面処理する手段
が、セラミック生基板の周縁辺部をブラッシングするブ
ラシ先端位置と、該セラミック生基板の周縁角部をブラ
ッシングするブラシ先端位置に段差を形成したブラシか
らなることを特徴とする。請求項５のセラミック基板の
製造装置は、前記請求項３または４の装置において、前
記ブラシを、前記表面処理ラインを移送するセラミック
生基板の移送方向に沿う該表面処理ラインの両側部位に
設け、また該一方のブラシを該セラミック生基板の周縁
上面側に、他方のブラシを該セラミック生基板の周縁下
面側に配置してなることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a ceramic substrate.
4. The brush according to claim 3, wherein the surface treatment means has a step formed at a brush tip position for brushing a peripheral edge of the ceramic green substrate and a brush tip position for brushing a peripheral edge of the ceramic raw substrate. It is characterized by consisting of. In the apparatus for manufacturing a ceramic substrate according to claim 5, in the apparatus according to claim 3 or 4, the brush is provided on both sides of the surface treatment line along the transfer direction of the ceramic green substrate for transferring the surface treatment line, Further, the one brush is arranged on the peripheral upper surface side of the ceramic raw substrate, and the other brush is arranged on the peripheral lower surface side of the ceramic raw substrate.
【００１０】ここで、セラミック基板は、電子部品搭載
用のセラミック基板であって、サーディプタイプ等の平
面視が多角形の基板に適用できる。また、セラミック生
基板は、Ａｌ2 Ｏ3 に、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｔ
ｉＯ2 等の焼成助剤と、その他の添加物を混合したセラ
ミック粉末原料を、所定の形状（通常、平面視が長方
形）に、例えば、粉体プレス成形（金型プレス成形とも
いう）、ラバープレス成形、押し出し成形、鋳込み成
形、あるいは射出成形により作成する。そして、これら
の成形を行った場合、セラミック生基板の周縁にバリそ
の他突起部分ができる。本発明では、この部分にアール
付け加工等の表面処理を施している。Here, the ceramic substrate is a ceramic substrate for mounting an electronic component, and can be applied to a substrate of a polygonal shape in plan view such as a cerdip type. Also, the ceramic raw substrate, the Al 2 O 3, SiO 2, MgO, CaO, T
A ceramic powder raw material obtained by mixing a sintering aid such as iO 2 and other additives is formed into a predetermined shape (usually rectangular in plan view) by, for example, powder press molding (also referred to as mold press molding), rubber, or the like. It is produced by press molding, extrusion molding, casting molding, or injection molding. When these moldings are performed, burrs and other projections are formed on the peripheral edge of the ceramic green substrate. In the present invention, this portion is subjected to a surface treatment such as a rounding process.
【００１１】本発明のセラミック基板の製造方法と装置
では、成形したセラミック生基板を位置決めした後、順
次、セラミック生基板を持ち上げた状態で表面処理ライ
ンを所定間隔で間歇移動させ、また該セラミック生基板
を水平回転させながら、その周縁部をブラッシングする
ことでアール付け加工等の表面処理を行っている。すな
わち、セラミック生基板を持ち上げた状態であるので、
セラミック生基板の表面側の周縁部だけでなく生基板の
裏面側の周縁部にもブラシが確実に当接してブラッシン
グできる。そして、該セラミック生基板の持ち上げ手段
としては、例えば、上下動エアアクチュエータと、該ア
クチュエータに保持された真空チャックを有し、該真空
チャックでセラミック生基板を吸着すると共に、該上下
動エアアクチュエータで持ち上げ、表面処理ラインを搬
送させる構成を用いることができる。また該セラミック
生基板を吸着した状態で水平回転させる手段としては、
真空チャックと、該真空チャックを水平回転させるロー
タリーアクチュエータを有する構成を用いることができ
る。また、該セラミック生基板の水平回転は、該セラミ
ック生基板を、３６０°／（セラミック生基板の周縁辺
部の数＋周縁角部の数）の角度づつ間歇回転させること
が好ましい。これにより、セラミック生基板の周縁角部
と周縁辺部とを均一にアール付け加工等の表面処理を良
好にできる。また、セラミック生基板の周縁をブラッシ
ングするブラシとしては、軟質の静電ブラシ、例えば、
静電処理した塩化ビニル、ナイロン、ポリプロピレン、
その他プラスチック製繊維からなるブラシを用いること
ができ、該繊維の径は、０．０３ｍｍ程度で、かつ各繊
維が斜めに植設されたものが好ましい。In the method and apparatus for manufacturing a ceramic substrate according to the present invention, after positioning the formed ceramic green substrate, the surface treatment line is sequentially intermittently moved at predetermined intervals while the ceramic green substrate is lifted. While the substrate is horizontally rotated, the peripheral edge thereof is brushed to perform a surface treatment such as a rounding process. That is, since the ceramic raw substrate is in a state of being lifted,
The brush surely abuts not only the peripheral edge on the front side of the ceramic raw substrate but also the peripheral edge on the back side of the raw substrate, thereby enabling brushing. As means for lifting the ceramic green substrate, for example, a vertically moving air actuator and a vacuum chuck held by the actuator are provided. The vacuum chuck chucks the ceramic green substrate, and the vertical moving air actuator A configuration in which the surface treatment line is lifted and conveyed can be used. Further, as means for horizontally rotating the ceramic raw substrate while being sucked,
A structure having a vacuum chuck and a rotary actuator that horizontally rotates the vacuum chuck can be used. Preferably, the horizontal rotation of the ceramic green substrate is intermittently performed at an angle of 360 ° / (the number of peripheral edges of the ceramic green substrate + the number of peripheral corners). This makes it possible to improve the surface treatment such as the rounding process on the peripheral corner portion and the peripheral edge portion of the ceramic green substrate uniformly. Further, as a brush for brushing the periphery of the ceramic raw substrate, a soft electrostatic brush, for example,
Electrostatically treated vinyl chloride, nylon, polypropylene,
In addition, a brush made of plastic fiber can be used, and the diameter of the fiber is preferably about 0.03 mm, and each fiber is preferably obliquely planted.
【００１２】[0012]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１のセラミック基板の製造方法によれば、セラ
ミック生基板を持ち上げて移送し、該移送中のセラミッ
ク生基板を持ち上げた状態で水平回転させて、該セラミ
ック生基板の周縁辺部と周縁角部をブラッシングしてア
ール付け等の表面処理するので、セラミック生基板の表
面側の周縁部だけでなく生基板の裏面側の周縁部にもブ
ラシが確実に当接してブラッシングでき、該セラミック
生基板を途中で表裏反転させる必要がなく、アール付け
加工等の表面処理を効率的に行えるという効果を有す
る。As is apparent from the above description, according to the method for manufacturing a ceramic substrate of the first aspect of the present invention, the ceramic raw substrate is lifted and transferred, and the ceramic raw substrate during the transfer is lifted. The ceramic raw substrate is subjected to a surface treatment such as rounding by brushing the peripheral edge and the peripheral corner, so that not only the peripheral edge on the front side of the ceramic raw substrate but also the peripheral edge on the back side of the raw substrate The brush can be reliably brought into contact with the portion and brushing can be performed, and there is no need to turn the ceramic raw substrate upside down in the middle, and there is an effect that surface treatment such as rounding can be efficiently performed.
【００１３】請求項２のセラミック基板の製造方法によ
れば、周縁辺部をブラッシングするブラシ先端位置と、
該周縁角部をブラッシングするブラシ先端位置に段差を
有するブラシでブラッシングしているので、セラミック
生基板の周縁辺部と周縁角部に均一なアール付け加工等
の表面処理を行えるという効果を有する。According to the method of manufacturing a ceramic substrate of the second aspect, the brush tip position for brushing the peripheral edge portion,
Since the brush is brushed by a brush having a step at the brush tip position for brushing the peripheral corner, there is an effect that a surface treatment such as a uniform rounding process can be performed on the peripheral side and the peripheral corner of the ceramic green substrate.
【００１４】請求項３のセラミック基板の製造装置によ
れば、セラミック生基板を持ち上げ、かつ該持ち上げた
状態で表面処理ラインを移送させ、該移送中に該セラミ
ック生基板の周縁辺部と周縁角部をブラッシングしてア
ール付け等の表面処理するので、セラミック生基板の表
面側の周縁部だけでなく生基板の裏面側の周縁部にもブ
ラシが確実に当接してブラッシングでき、該セラミック
生基板を途中で表裏反転させる必要がなく、アール付け
加工等の表面処理を効率的に行えるという効果を有す
る。According to a third aspect of the present invention, the ceramic green substrate is lifted, and the surface treatment line is transferred while the ceramic green substrate is being lifted. The surface of the ceramic green substrate is brushed so that it can be brushed not only on the peripheral edge on the front side, but also on the peripheral edge on the back side of the raw substrate. It is not necessary to reverse the front and back in the middle, and there is an effect that surface treatment such as rounding can be efficiently performed.
【００１５】請求項４のセラミック基板の製造装置によ
れば、周縁辺部をブラッシングするブラシ先端位置と、
該周縁角部をブラッシングするブラシ先端位置に段差を
有するブラシでブラッシングしているので、前記効果に
加えて、セラミック生基板の周縁辺部と周縁角部に均一
なアール付け加工等の表面処理を行えるという効果を有
する。請求項５のセラミック基板の製造装置によれば、
表面処理ラインの両側部位にブラシを設け、セラミック
生基板の表裏両側の周縁部を同時にブラッシングできる
ようにしているので、その設置スペースを小さくするこ
とができるという効果を有する。According to the apparatus for manufacturing a ceramic substrate of the fourth aspect, the brush tip position for brushing the peripheral edge portion;
Since the brush is brushed with a brush having a step at the tip end of the brush for brushing the peripheral edge, in addition to the above-described effects, surface treatment such as uniform rounding is applied to the peripheral edge and the peripheral edge of the ceramic green substrate. It has the effect of being able to do it. According to the apparatus for manufacturing a ceramic substrate of claim 5,
Since brushes are provided on both sides of the surface treatment line so that the peripheral portions on both the front and back sides of the ceramic green substrate can be brushed at the same time, the installation space can be reduced.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明を具体化した好ましい実施の形態について説明する。
ここに、図１〜図４は、本発明の実施形態を示し、図１
はセラミック生基板の移送ラインと表面処理ラインの概
略配置を示す平面図、図２は表面処理ラインにおけるセ
ラミック生基板移送部とブラッシング部との配置関係を
示す説明図、図３はブラッシング部に用いているブラシ
の平面図、図４はセラミック生基板とブラシの当接状態
を示す説明図である。Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 to 4 show an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a schematic arrangement of a transfer line and a surface treatment line of the ceramic raw substrate, FIG. 2 is an explanatory diagram showing an arrangement relationship between the ceramic raw substrate transfer unit and the brushing unit in the surface treatment line, and FIG. FIG. 4 is an explanatory view showing the state of contact between the ceramic green substrate and the brush.
【００１７】本実施形態のセラミック生基板の製造装置
は、セラミック粉末原料を粉体プレス成形してセラミッ
ク生基板を作成する生基板作成装置と、該セラミック生
基板の周縁部分のバリその他の凹凸を除去、表面処理す
るブラッシング装置と、この表面処理したセラミック生
基板を焼成してセラミック基板を作成する焼成装置を有
している。生基板作成装置は粉体プレス装置等からな
り、また焼成装置は焼成炉等からなり、この装置につい
ては、従来の装置と同様のものを用いる。本実施形態の
特徴部分は、セラミック生基板の周縁部を連続してアー
ル付け加工等の表面処理できるブラッシング装置にあ
る。An apparatus for manufacturing a ceramic green substrate according to the present embodiment includes a raw substrate forming apparatus for forming a ceramic green substrate by powder pressing a ceramic powder raw material, and a burr and other irregularities on a peripheral portion of the ceramic green substrate. It has a brushing device for removing and surface-treating, and a firing device for firing the surface-treated ceramic green substrate to produce a ceramic substrate. The raw substrate producing apparatus is composed of a powder pressing apparatus and the like, and the baking apparatus is composed of a baking furnace and the like. A feature of the present embodiment lies in a brushing apparatus capable of continuously performing a surface treatment such as a rounding process on a peripheral portion of a ceramic raw substrate.
【００１８】ブラッシング装置１は、図１に示すよう
に、生基板作成装置２の生基板供給ライン３の後段と、
セラミック生基板ａをセッター詰めするための生基板詰
機４との間に配置してある。生基板供給ライン３は、シ
ュートによって形成され、この生基板供給ライン３に
は、生基板作成装置２で作成されたセラミック生基板ａ
が連なった状態で連続して搬出・供給されている。そし
て、この生基板供給ライン３の後段に配置されているブ
ラッシング装置１は、連続して供給されるセラミック生
基板ａの間隔を拡げる生基板間隔拡開ライン５と、セラ
ミック生基板ａを吸着・持ち上げる移送するセラミック
生基板移送ライン６と、セラミック生基板ａの周縁部分
をブラッシングするブラッシングライン７、およびブラ
ッシングしたセラミック生基板ａを生基板詰機４に供給
する生基板詰め供給ライン８の４つの部分からなる。As shown in FIG. 1, the brushing apparatus 1 includes a stage following the raw substrate supply line 3 of the raw substrate producing apparatus 2,
It is arranged between a ceramic substrate a and a raw substrate filling machine 4 for filling the setter. The raw substrate supply line 3 is formed by a chute. The raw substrate supply line 3 includes a ceramic raw substrate a formed by the raw substrate forming device 2.
Are continuously carried out and supplied in a state of being connected. The brushing apparatus 1 disposed at the subsequent stage of the raw substrate supply line 3 has a raw substrate interval expanding line 5 for expanding the interval between the continuously supplied ceramic raw substrates a and a ceramic substrate a suction / adhesion line. A ceramic raw substrate transfer line 6 for lifting and transferring, a brushing line 7 for brushing the peripheral portion of the ceramic raw substrate a, and a raw substrate packing supply line 8 for supplying the brushed ceramic raw substrate a to the raw substrate filling machine 4. Consisting of parts.
【００１９】生基板間隔拡開ライン５とセラミック生基
板移送ライン６およびブラッシングライン７は一連の循
環ラインで形成されている。生基板間隔拡開ライン５
は、セラミック生基板ａを生基板供給ライン３の取り出
し位置３ａからセラミック生基板移送ライン６の生基板
位置決め部９に移送するラインである。この循環するラ
イン５，６，７は、セラミック生基板ａを吸着持ち上げ
て移送する生基板移送機１１と、この生基板移送機１１
をライン５，６，７に沿って移送駆動するための駆動装
置１２とからなる。生基板移送機１１は、図２に示すよ
うに、エア吸着オンオフきりかえ部１６と、生基板ａを
エア吸着する真空チャック部１４と、真空チャック部１
４のヘッド１４ａを下動させるアクチュエータ１５、お
よびヘッド１４ａを水平回転させるアクチュエータ１７
とからなる。真空チャック部１４は、下端にセラミック
生基板ａを吸着保持するためのヘッド１４ａを備え、ア
クチュエータ１７に保持される。また、生基板移送機１
１は、ロータリーコネクタ２２を介して駆動装置１２の
レール２３に水平回動自在に保持され、駆動装置１２の
駆動用チェーン２５を保持するチェーンガイド２４を有
している。なお、ヘッド１４ａは圧縮バネ２１によっ
て、上向きに付勢されている。The green substrate gap expanding line 5, the ceramic green substrate transfer line 6, and the brushing line 7 are formed by a series of circulation lines. Raw board spacing expansion line 5
Is a line for transferring the ceramic raw substrate a from the take-out position 3a of the raw substrate supply line 3 to the raw substrate positioning section 9 of the ceramic raw substrate transfer line 6. The circulating lines 5, 6, and 7 include a raw substrate transfer device 11 that suctions and lifts the ceramic raw substrate a and transfers the raw substrate transfer device 11.
And a driving device 12 for driving the transfer along the lines 5, 6, and 7. As shown in FIG. 2, the raw substrate transfer device 11 includes an air suction on / off switching unit 16, a vacuum chuck unit 14 for sucking the raw substrate a by air, and a vacuum chuck unit 1.
The actuator 15 for lowering the head 14a and the actuator 17 for horizontally rotating the head 14a
Consists of The vacuum chuck section 14 has a head 14 a at its lower end for sucking and holding the ceramic green substrate a, and is held by an actuator 17. In addition, raw substrate transfer machine 1
Reference numeral 1 denotes a chain guide 24 that is held by a rail 23 of the driving device 12 via a rotary connector 22 so as to be horizontally rotatable, and that holds a driving chain 25 of the driving device 12. The head 14a is urged upward by the compression spring 21.
【００２０】セラミック生基板移送ライン６は、生基板
位置決め部９で位置決めされているセラミック生基板ａ
を生基板移送機１１により吸着・持ち上げた状態でブラ
ッシングライン７を移送・通過させるラインである。ブ
ラッシングライン７は、セラミック生基板移送ライン６
の一部に位置し、該ライン６の進行方向左右に配置され
ているブラシ２６からなる。ブラシ２６はセラミック生
基板ａの周縁辺部ｂと周縁角部ｃを均一にアール付け等
の表面処理するために、周縁辺部ｂをブラッシングする
ブラシ先端位置と、周縁角部ｃをブラッシングするブラ
シ先端位置に段差を有するブラシを用いている。ここ
で、該段差は、セラミック生基板ａが、平面視、正方形
からなる場合、セラミック生基板ａの縦（横）長ｘと、
セラミック生基板ａの対角線長さｙとの関係で、（ｙ−
ｘ）／２の段差としている。これにより、常に、ブラシ
２６がセラミック生基板ａの周縁辺部ｂと周縁角部ｃに
均一に当接することになり、均一なブラッシングができ
る。そして、このブラッシングライン７の一方側のブラ
シ２６ａは、セラミック生基板ａの周縁部上面側に配置
してあり、また他方側のブラシ２６ｂは、セラミック生
基板ａの周縁部下面側に配置してある。ブラシ２６ａ、
２６ｂはそれぞれ図示しないモーターによって常時一定
速度で回転している。これにより、セラミック生基板ａ
の表裏（上下）周縁部に同時にアール付け加工を行うこ
とができる。また、実施形態では、このブラッシングラ
イン７は、４５°×５＝２２５°回転させるライン７ａ
と、４５°×３＝１３５°回転させるライン７ｂの２つ
のラインに分けているが、１つのラインにして３６０°
回転させる構成としても良い。そして、このブラッシン
グライン７の後段に生基板詰め供給ライン８が配置して
ある。なお、ブラシ２６、２７は、斜めに植設した形態
のものが好ましい。これにより、いっそう均一なアール
付け加工ができる。The ceramic raw substrate transfer line 6 is a ceramic raw substrate a
This is a line for transferring and passing through the brushing line 7 in a state where is sucked and lifted by the raw substrate transfer device 11. The brushing line 7 is a ceramic raw substrate transfer line 6
And a brush 26 disposed on the left and right in the traveling direction of the line 6. The brush 26 has a brush tip position for brushing the peripheral edge b and a brush for brushing the peripheral edge c in order to uniformly surface-treat the peripheral edge b and the peripheral edge c of the ceramic green substrate a. A brush having a step at the tip position is used. Here, when the ceramic green substrate a has a square shape in plan view, the step is defined as a vertical (horizontal) length x of the ceramic green substrate a,
In relation to the diagonal length y of the ceramic raw substrate a, (y−
x) / 2. As a result, the brush 26 always comes into contact with the peripheral edge b and the peripheral corner c of the ceramic raw substrate a uniformly, and uniform brushing can be performed. The brush 26a on one side of the brushing line 7 is arranged on the upper surface of the peripheral edge of the ceramic raw substrate a, and the brush 26b on the other side is arranged on the lower surface of the peripheral edge of the ceramic raw substrate a. is there. Brush 26a,
26b is always rotated at a constant speed by a motor (not shown). Thereby, the ceramic raw substrate a
The front and back (upper and lower) peripheral edges can be simultaneously rounded. In the embodiment, the brushing line 7 is a line 7a that rotates 45 ° × 5 = 225 °.
And 45 ° × 3 = 135 ° rotated line 7b, but 360 ° as one line
It may be configured to rotate. Then, a raw substrate filling supply line 8 is arranged at a stage subsequent to the brushing line 7. It is preferable that the brushes 26 and 27 be in a form obliquely implanted. Thereby, a more uniform radiusing process can be performed.
【００２１】生基板詰め供給ライン８は、ブラッシング
したセラミック生基板ａを生基板詰機４に供給するライ
ンであって、ブラッシングライン７から生基板移送機１
１で移送したセラミック生基板ａを載置する生基板載置
部２８と、この生基板載置部２８に載置したセラミック
生基板ａを生基板詰機４に供給する生基板送りアクチュ
エータ（図示せず）とからなる。ここで、生基板送りア
クチュエータとしては、エアシリンダを用いることが好
ましい。The raw substrate packing supply line 8 is a line for supplying the brushed ceramic raw substrate a to the raw substrate packing machine 4.
1. A raw substrate mounting portion 28 on which the ceramic raw substrate a transferred in 1 is mounted, and a raw substrate feed actuator for supplying the ceramic raw substrate a mounted on the raw substrate mounting portion 28 to the raw substrate filling machine 4 (FIG. (Not shown). Here, it is preferable to use an air cylinder as the raw substrate feed actuator.
【００２２】次に、上述した本実施形態のセラミック生
基板の製造装置を用い、セラミック生基板の製造方法に
ついて説明する。なお、生基板作成工程、焼成工程につ
いては、従前のセラミック生基板の製造方法と同じであ
るので、本発明の特徴部分であるセラミック生基板ａの
ブラッシング工程について説明する。まず、図１に示す
ように、生基板作成装置２の生基板供給ライン３から連
続搬出供給されるセラミック生基板ａを、生基板移送機
１１のアクチュエータ１５を作動して真空チャック部１
４のヘッド１４ａを下動し、ヘッド１４ａでセラミック
生基板ａを吸着した後、アクチュエータ１５の作動を停
止すると、圧縮バネ２１によりヘッド１４ａを介してセ
ラミック生基板ａが所定高さまで持ち上げられる。そし
て、駆動装置１２の駆動用チェーン２５を間歇駆動する
と、生基板移送機１１がチェーンガイド２４に誘導され
て生基板位置決め部９に移送する。次に、生基板移送ラ
イン６で、生基板移送機１１のアクチュエータ１７を駆
動させてヘッド１４ａで吸着持ち上げられているセラミ
ック生基板ａを水平回転させながら、ブラッシングライ
ン７を通過させる。この水平回転は、ブラッシングライ
ン７のブラシ２６の段差に対応して間歇回転する。すな
わち、セラミック生基板ａの周縁辺部ｂにブラシ２６の
突出長さの長い部分２９が当接し、また周縁角部ｃにブ
ラシ２６の突出長さの短い部分３０が当接するように、
セラミック生基板ａを、３６０°／（セラミック生基板
の周縁辺部の数＋周縁角部の数）の角度づつ間歇回転さ
せている。ここで、セラミック生基板ａは、平面視が正
方形であるので、４５°づつ間歇回転させている。Next, a method for manufacturing a ceramic green substrate using the above-described apparatus for manufacturing a ceramic green substrate of the present embodiment will be described. Since the green substrate forming step and the firing step are the same as those of the conventional method of manufacturing a ceramic green substrate, the brushing step of the ceramic green substrate a, which is a feature of the present invention, will be described. First, as shown in FIG. 1, the ceramic raw substrate a continuously unloaded and supplied from the raw substrate supply line 3 of the raw substrate producing apparatus 2 is transferred to the vacuum chuck section 1 by operating the actuator 15 of the raw substrate transfer device 11.
When the operation of the actuator 15 is stopped after the head 14a is moved downward and the ceramic raw substrate a is sucked by the head 14a, the ceramic raw substrate a is lifted to a predetermined height by the compression spring 21 via the head 14a. When the driving chain 25 of the driving device 12 is intermittently driven, the raw substrate transfer device 11 is guided by the chain guide 24 and is transferred to the raw substrate positioning section 9. Next, the raw substrate transfer line 6 drives the actuator 17 of the raw substrate transfer device 11 to pass through the brushing line 7 while horizontally rotating the ceramic raw substrate a sucked and lifted by the head 14a. This horizontal rotation intermittently rotates according to the step of the brush 26 of the brushing line 7. That is, the protruding portion 29 of the brush 26 abuts on the peripheral edge b of the ceramic raw substrate a, and the protruding portion 30 of the brush 26 abuts on the peripheral edge c.
The ceramic raw substrate a is intermittently rotated at an angle of 360 ° / (the number of peripheral edges of the ceramic raw substrate + the number of peripheral edges). Here, since the ceramic raw substrate a is square in plan view, it is intermittently rotated by 45 °.
【００２３】そして、このブラッシングライン７では、
そのセラミック生基板ａの進行方向に沿う左右位置にブ
ラシ２６ａ、２６ｂがセラミック生基板ａの表裏（上
下）周縁部と当接する位置に配置してあるため、該表裏
（上下）周縁部のアール付け加工を同時にできる。すな
わち、セラミック生基板ａが生基板移送機１１によって
吸着、持ち上げられた状態でブラッシングライン７を通
過するため、セラミック生基板ａの表裏（上下）周縁部
に正確に当接、ブラッシングができる。従って、従前の
方法のように、ライン途中で、セラミック基板ａを反転
する必要性がないので、作業性が向上する。In the brushing line 7,
Since the brushes 26a and 26b are disposed at the right and left positions along the traveling direction of the ceramic raw substrate a at positions in contact with the front and back (upper and lower) peripheral edges of the ceramic raw substrate a, the front and rear (upper and lower) peripheral edges are rounded. Processing can be done at the same time. That is, since the ceramic raw substrate a passes through the brushing line 7 while being sucked and lifted by the raw substrate transfer device 11, the front and back (upper and lower) peripheral edges of the ceramic raw substrate a can be accurately contacted and brushed. Accordingly, unlike the conventional method, there is no need to invert the ceramic substrate a in the middle of the line, so that the workability is improved.
【００２４】また、ブラッシングライン７ａ、７ｂのブ
ラシ２６ａ、２６ｂでアール付け加工されたセラミック
生基板ａは、生基板載置部２８に移送され、この生基板
載置部２８に位置する生基板送りアクチュエータにより
生基板詰機４に供給され、次の工程に送られる。また、
このブラッシングは、セラミック生基板ａを吸着、持ち
上げた状態で、かつ所定間隔でブラッシングライン７を
通過させることで連続して行え、また生基板上下周縁部
のアール付け加工が同時に、かつ均一に行える。The ceramic green substrate a which has been rounded by the brushes 26a, 26b of the brushing lines 7a, 7b is transferred to a raw substrate mounting portion 28, and the raw substrate feeder located at the raw substrate mounting portion 28 The raw substrate is supplied to the raw substrate filling machine 4 by the actuator and sent to the next step. Also,
This brushing can be performed continuously by passing the ceramic raw substrate a through the brushing line 7 at a predetermined interval with the ceramic raw substrate a sucked and lifted, and the rounding of the upper and lower peripheral edges of the raw substrate can be performed simultaneously and uniformly. .
【００２５】なお、本発明は、上述した実施形態例に限
定されるものでなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内
で変形実施できる構成を含む。因に、前述した実施形態
においては、ブラッシングラインの左右位置に配置する
ブラシを、セラミック生基板の周縁部上下位置に配置し
た構成で説明したが、例えば、図５に示すように、ブラ
ッシングラインにおいて、ブラシ２６ａ、２６ｂをセラ
ミック生基板ａの片面づづをアール付け加工できる位置
に配置した構成としてもよい。また、前述実施形態で
は、生基板移送機によりセラミック生基板を吸着持ち上
げ、これを生基板作成装置２の生基板供給ライン３から
生基板載置部２８まで連続的に移送する構成で説明した
が、各ライン毎に、ベルトコンベアと生基板移送機とを
組み合わせて構成してもよい。ただし、ブラッシングラ
インにおいては、セラミック生基板を持ち上げる必要が
あるので、前記生基板移送機を用いる必要がある。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but includes a configuration that can be modified and implemented without departing from the gist of the present invention. In the embodiment described above, the brush arranged at the left and right positions of the brushing line has been described as being arranged at the upper and lower positions at the peripheral edge of the ceramic green substrate. For example, as shown in FIG. The brushes 26a and 26b may be arranged at positions where one side of the ceramic raw substrate a can be rounded. In the above-described embodiment, the description has been given of the configuration in which the ceramic raw substrate is sucked and lifted by the raw substrate transfer device, and is continuously transferred from the raw substrate supply line 3 of the raw substrate producing apparatus 2 to the raw substrate mounting portion 28. Alternatively, a belt conveyor and a raw substrate transfer machine may be combined for each line. However, in the brushing line, it is necessary to lift the ceramic raw substrate, so that it is necessary to use the raw substrate transfer device.
【図１】 本発明の実施形態を示すセラミック生基板の
移送ラインと表面処理ラインの概略配置を示す平面図で
ある。FIG. 1 is a plan view showing a schematic arrangement of a transfer line and a surface treatment line of a ceramic raw substrate according to an embodiment of the present invention.
【図２】 表面処理ラインにおけるセラミック生基板移
送部とブラッシング部との配置関係を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an arrangement relationship between a ceramic raw substrate transfer unit and a brushing unit in a surface treatment line.
【図３】 ブラッシング部に用いているブラシの平面図
である。FIG. 3 is a plan view of a brush used for a brushing unit.
【図４】 セラミック生基板とブラシの当接状態を示す
説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a contact state between a ceramic raw substrate and a brush.
【図５】 ブラシの配置位置の他の実施形態の説明図で
ある。FIG. 5 is an explanatory diagram of another embodiment of the arrangement position of the brush.
１・・・ブラッシング装置、２・・・生基板作成装置、
３・・・生基板供給ライン、３ａ・・・生基板供給ライ
ン３の取り出し位置、４・・・生基板詰機、５・・・生
基板間隔拡開ライン、６・・・セラミック生基板移送ラ
イン、７・・・ブラッシングライン、８・・・生基板詰
め供給ライン、９・・・生基板位置決め部、１１・・・
生基板移送機、１２・・・駆動装置、１４・・・真空チ
ャック部、１４ａ・・・真空チャック部１４のヘッド、
１５・・・アクチュエータ、１６・・・エア吸着オンオ
フきりかえ部、１６ａ、１６ｂ・・・きりかえバルブ、
１７・・・アクチュエータ、１９・・・シャフト、２０
・・・スライドシャフト、２１・・・圧縮バネ、２２・
・・ロータリーコネクタ、２３・・・レール、２４・・
・チェーンガイド、２５・・・駆動用チェーン、２６・
・・ブラシ、２７・・・ブラシ、２８・・・生基板載置
部、ａ・・・セラミック生基板、ｂ・・・周縁辺部、ｃ
・・・周縁角部1 ... brushing device, 2 ... raw substrate making device,
3: Raw substrate supply line, 3a: Take-out position of raw substrate supply line 3, 4 ... Raw substrate filling machine, 5 ... Raw substrate interval expanding line, 6 ... Transfer of ceramic raw substrate Line 7 Brushing line 8 Raw substrate filling supply line 9 Raw substrate positioning unit 11
Raw substrate transfer machine, 12 ... driving device, 14 ... vacuum chuck section, 14a ... head of vacuum chuck section 14,
15 ... actuator, 16 ... air suction on / off switching section, 16a, 16b ... switching valve,
17 ... actuator, 19 ... shaft, 20
... Slide shaft, 21 ... Compression spring, 22
..Rotary connector, 23 ... rail, 24 ...
・ Chain guide, 25 ・ ・ ・ Drive chain, 26 ・
..Brush, 27 brush, 28 raw substrate mounting portion, a ceramic raw substrate, b peripheral portion, c
... Peripheral corners
Claims (5)
多角形のセラミック生基板を作成する工程と、該セラミ
ック生基板の周縁をアール付け等の表面処理する工程
と、該表面処理したセラミック生基板を焼成する工程を
有し、該セラミック生基板の周縁を表面処理する工程
が、 該セラミック生基板を持ち上げて移送する工程と、 該移送中のセラミック生基板を持ち上げた状態で水平回
転させて、該セラミック生基板の周縁辺部と周縁角部を
ブラッシングしてアール付け等の表面処理する工程、 を有することを特徴とするセラミック基板の製造方法。1. A step of forming a ceramic raw substrate having a polygonal shape in plan view by molding ceramic raw material powder, a step of performing a surface treatment such as rounding the periphery of the ceramic raw substrate, A step of baking the substrate, a step of surface-treating the periphery of the ceramic raw substrate, a step of lifting and transferring the ceramic raw substrate, and a step of horizontally rotating the ceramic raw substrate during the transfer in a lifted state A step of brushing a peripheral edge portion and a peripheral edge portion of the ceramic green substrate to perform a surface treatment such as a rounding process.
角部を均一にアール付け等の表面処理するために、該周
縁辺部をブラッシングするブラシ先端位置と、該周縁角
部をブラッシングするブラシ先端位置に段差を有するブ
ラシでブラッシングする請求項１に記載のセラミック基
板の製造方法。2. A brush tip position for brushing the peripheral edge portion and a brush for brushing the peripheral edge portion in order to uniformly perform a surface treatment such as rounding of the peripheral edge portion and the peripheral edge portion of the ceramic raw substrate. The method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the brushing is performed with a brush having a step at a tip end position.
成し、該セラミック生基板の周縁をアール付け等の表面
処理し、該表面処理したセラミック生基板を焼成してセ
ラミック基板を得るセラミック基板の製造装置であっ
て、 前記セラミック生基板を表面処理ラインに移送する手段
と、 該セラミック生基板を持ち上げ、該表面処理ラインで、
該セラミック生基板を持ち上げた状態で水平回転させな
がら移送すると共に、該移送中に、該セラミック生基板
の周縁辺部と周縁角部をブラッシングしてアール付け等
の表面処理する手段、 を有することを特徴とするセラミック基板の製造装置。3. A ceramic substrate in which a ceramic raw substrate having a polygonal shape in a plan view is prepared, the peripheral edge of the ceramic raw substrate is subjected to surface treatment such as rounding, and the surface-treated ceramic raw substrate is fired to obtain a ceramic substrate. Means for transferring the ceramic green substrate to a surface treatment line, and lifting the ceramic green substrate,
Means for transferring the ceramic raw substrate while horizontally rotating it in a raised state, and for performing a surface treatment such as rounding by brushing a peripheral edge and a peripheral corner of the ceramic raw substrate during the transport. An apparatus for manufacturing a ceramic substrate.
基板の周縁辺部をブラッシングするブラシ先端位置と、
該セラミック生基板の周縁角部をブラッシングするブラ
シ先端位置に段差を形成したブラシからなる請求項３に
記載のセラミック基板の製造装置。4. A brush tip position for brushing a peripheral edge of a ceramic green substrate, wherein the surface treatment means comprises:
4. The ceramic substrate manufacturing apparatus according to claim 3, comprising a brush having a step formed at a brush tip position for brushing a peripheral corner of the ceramic green substrate.
送するセラミック生基板の移送方向に沿う該表面処理ラ
インの両側部位に設け、また該一方のブラシを該セラミ
ック生基板の周縁上面側に、他方のブラシを該セラミッ
ク生基板の周縁下面側に配置してなることを特徴とする
請求項４に記載のセラミック基板の製造装置。5. The brush is provided on both sides of the surface processing line along the transfer direction of the ceramic raw substrate for transferring the surface processing line, and the one brush is provided on the peripheral upper surface of the ceramic raw substrate. 5. The apparatus for manufacturing a ceramic substrate according to claim 4, wherein the other brush is disposed on the lower side of the peripheral edge of the ceramic raw substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24557296A JPH1067009A (en) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Method and apparatus for manufacture of ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24557296A JPH1067009A (en) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Method and apparatus for manufacture of ceramic substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1067009A true JPH1067009A (en) | 1998-03-10 |
Family
ID=17135723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24557296A Pending JPH1067009A (en) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Method and apparatus for manufacture of ceramic substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1067009A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014071935A (en) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Nippon Shokubai Co Ltd | Electrolyte support type cell for solid oxide type fuel battery, electrolyte sheet used therefor, and solid oxide type fuel battery with the same |
| CN111002445A (en) * | 2019-12-23 | 2020-04-14 | 尤广文 | Automatic powder scattering device |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP24557296A patent/JPH1067009A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014071935A (en) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Nippon Shokubai Co Ltd | Electrolyte support type cell for solid oxide type fuel battery, electrolyte sheet used therefor, and solid oxide type fuel battery with the same |
| CN111002445A (en) * | 2019-12-23 | 2020-04-14 | 尤广文 | Automatic powder scattering device |
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