JP3720547B2

JP3720547B2 - Manufacturing method of glass substrate

Info

Publication number: JP3720547B2
Application number: JP25657397A
Authority: JP
Inventors: 秀彦太田; 博油谷; 晋二角陸; 隆亮東田; 龍馬村瀬; 恭章坂本
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-09-22
Filing date: 1997-09-22
Publication date: 2005-11-30
Anticipated expiration: 2017-09-22
Also published as: JPH1192159A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスク用の原盤としてのガラス基板の製造方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のハードディスク用の原盤としてガラス基板を使用するとき、以下のようにガラス基板が製造されている。すなわち、ガラス基板の最終厚さの大略２倍の厚さのガラス原盤を用意し、ガラス原盤の上下両面を、所定の表面粗さと平行度を有するように、ポリッシュ又はラッピングして最終厚さに仕上げるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ガラス原盤を最終厚さの２倍の原盤をポリッシュ又はラッピングして最終厚さに仕上げるとき、ポリッシュ又はラッピングに時間がかかり手間であるとともに、ガラス基板の両面の平行度が５／１０００程度まで仕上げるのが困難であるといった問題があった。
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、ポリッシュ又はラッピングを行うことなく、短時間で生産効率良くガラス基板を製造することができるガラス基板の製造方法及びその装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段及びその作用効果】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。本発明の第１態様によれば、ハードディスク用原盤であるガラス基板の素材となるガラス基板原盤のガラス軟化温度以上まで加熱された上記ガラス基板原盤とコアプレートとを、上記ガラス基板原盤を上記コアプレートに載置した状態で、上記ガラス軟化温度以上にそれぞれ加熱された上金型と下金型とを有するプレス成形機の上記下金型に、上記コアプレートが通過する搬送経路に配置されかつ上記コアプレートの温度制御を行うよう断熱材を挟み込んだ断熱壁で外部と遮断された搬送装置を使用して搬入し、上記下金型に搬入された上記ガラス基板原盤の上面と上記コアプレートとを上記ガラス軟化温度以上まで加熱し、上記ガラス軟化温度以上まで加熱された上記ガラス基板原盤を上記プレス成形機の上記上金型と上記下金型とによりプレス成形して、上記上金型の鏡面と上記コアプレートの上記ガラス基板原盤が載置された鏡面とを上記ガラス基板原盤の上下面にそれぞれ転写して、所定の表面粗さと平行度に成形されたガラス基板を得るようにしたことを特徴とするガラス基板の製造方法を提供する。
【０００５】
本発明の第２態様によれば、上記プレス成形機に上記ガラス基板原盤を搬入する前に、上記ガラス基板原盤を上記ガラス基板原盤のガラス軟化温度以上まで加熱するようにした請求項１に記載のガラス基板の製造方法を提供する。
【００１５】
上記各態様によれば、ガラス基板原盤の上下面に接触する鏡面をガラス基板の所定の表面粗さと平行度に対応して形成し、かつ、ガラス基板原盤のガラス軟化温度以上の温度でプレス成形するようにしたので、ポリッシュ又はラッピングを行うことなく、成形機でプレス成形することにより、所定の表面粗さと平行度を有するガラス基板を短時間で生産効率良くガラス基板を製造することができる。また、上記ガラス基板原盤を成形機に搬入するとき、ガラス基板原盤の上面が温度低下してガラス軟化温度以下になることがあるが、成形機内に搬入されたのち、ガラス軟化温度以上まで再びガラス基板原盤の上面を加熱するようにしたので、プレス成形時に、ガラス基板原盤の上面と下面との間で大きな温度勾配が生じて割れ等が発生するのを効果的に防止することができる。このとき、上金型の放射熱を利用してガラス基板原盤の上面を加熱するようにすれば、特別な加熱装置を備えることなく、簡単な構成でもって加熱することができる。
【００１６】
上記態様において、ガラス基板原盤を直接把持するのではなく、コアプレート上にガラス基板原盤が載置された状態で、ガラス基板原盤に当接することなくコアプレートのみを把持すれば、５００℃程度までガラス基板原盤が冷却されるのを成形機内で待つことなく、かつ、ガラス基板原盤の割れを確実に防止しつつ、成形機からガラス基板原盤を取り出すことができる。よって、生産効率を高めることができる。
また、コアプレートを搬送するとき、コアプレートを載置台から一旦持ち上げたのち、搬送方向に搬送し、載置台に再び載置するようにすれば、単に各コアプレートを押して搬送させるものと比較して、ゴミなどが各コアプレートに付着しにくくなり、コアプレートをクリーンに保持することができる。
上記態様において、一旦、ガラス軟化温度よりも高い所定温度までガラス基板原盤を加熱したのち、ガラス軟化温度まで降温させるようにしたので、ガラス基板原盤のガラス軟化温度まで単に加熱したまま維持するよりもガラス基板原盤をガラス軟化温度に温度制御しやすい。
【００１７】
【発明の実施の形態及び実施例】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の第１の実施形態にかかるガラス基板の製造方法及び装置は、図１に示すように、ハードディスク用原盤であるガラス基板の素材となるガラス基板原盤であって予めそのガラス軟化温度以上に加熱されたガラス基板原盤４が図２のコアプレート５上に載置されたのち、コアプレート５とともにガラス基板原盤４が図３の成形機１４内に搬入されて、ガラス基板原盤４がプレス成形されて所定の平行度及び表面粗さに成形されたのち、コアプレート５とともにガラス基板原盤４が成形機１４から搬出されて冷却され、その後、コアプレート５からガラス基板原盤４のみが取り出される一方、コアプレート５は再び加熱されて次のガラス基板原盤４の搬入に備えるようにしている。
ガラス基板原盤４は、常温からガラス基板加熱炉６０内に搬入されて、所定温度、例えば７００℃まで加熱される。その後、ガラス基板原盤移載ユニット６１によりコアプレート５上に載置される。
コアプレート５は、図２に示すように、大略円盤の部材であって、その外周側面には、後述する搬送チャックに係合して把持しやすいように、リング状の溝５ａを形成している。コアプレート５の材質としては、大気中でも酸化しにくいものであり、８００℃〜５００℃程度までの間の加熱及び冷却の繰り返しに耐え得ることができ、かつ、最終製品であるガラス基板に要求される表面粗さや平行度に応じて、所望の表面粗さと平行度を転写可能な材料が選択され、例えば、超硬金属が適宜使用される。
【００１８】
加熱炉６０で加熱されたガラス基板原盤４は、図１に示されるように、ガラス基板原盤移載ユニット６１によりガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２に搬送されて、所定温度まで加熱されたのち、課題解決手段の欄に記載した上記投入装置の一例としてのコアプレート及びガラス基板原盤投入ユニット６３から成形機１４内にコアプレート５とガラス基板原盤４とが一体的に搬入され成形機１４でプレス成形される。その後、コアプレート及びガラス基板原盤取り出しユニット６５で成形機１４からプレス成形されたガラス基板原盤４がコアプレート５とともに取り出され、課題解決手段の欄に記載した上記徐冷ユニットの一例としてのコアプレート及びガラス基板原盤降温ユニット６６内に搬送されて所定温度まで冷却される。その後、ガラス基板原盤取り出しユニット６７でコアプレート５からガラス基板原盤４のみが取り出されてガラス基板原盤整列機６８に搬送される。一方、ガラス基板原盤４が取り除かれたコアプレート５は、第１コアプレート昇温安定ユニット６９で所定温度まで昇温される。その後、コアプレート移載ユニット７０で第１コアプレート昇温安定ユニット６９から第２コアプレート昇温安定ユニット７１まで搬送されて、所定温度までさらに昇温される。その後、ガラス基板原盤移載ユニット６１により加熱炉６０で加熱されたガラス基板原盤４がコアプレート５上に載置される。本実施形態では、基本的に、このようなサイクルを繰り返すようになっている。なお、第１，第２コアプレート昇温安定ユニット６９，７１により上記課題解決手段の欄に記載した上記第１加熱ユニットの一例を構成し、ガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２により上記課題解決手段の欄に記載した上記第２加熱ユニットの一例を構成する。
【００１９】
ガラス基板原盤移載ユニット６１は、図４，５に示すように、移載レール２５沿いに移載ユニット５５が加熱炉６０側とガラス基板原盤・コアプレート昇降安定ユニット６２側との間で往復移動するものである。移動ユニット５５は、エアシリンダ等の昇降装置２４の駆動により吸着ヘッド２３を昇降させてガラス基板原盤４を吸着又は吸着解放するものである。よって、例えば、加熱炉６０内から搬送されてきたガラス基板原盤４は、加熱炉側のコンベヤ（図５では２６に相当）上の一端の位置から、移載ユニット５５の吸着ヘッド２３が下降して吸着保持されたのち、吸着ヘッド２３が上昇し、移載レール２５沿いに加熱炉６０側からガラス基板原盤・コアプレート昇降安定ユニット６２側まで移動する。次いで、吸着ヘッド２３が下降して、ガラス基板原盤４をガラス基板原盤移載ユニット６１のガラス基板原盤移載位置に位置したコアプレート５上に載置して吸着解放する。このようにして、一枚ずつガラス基板原盤４を各コアプレート５上に順に載置する。このとき、コアプレート５上に載置したガラス基板原盤４の温度を非接触温度計５１（図５では２７に相当）により測定して、所定温度まで加熱炉６０で加熱されているか否かを確認する。もし、加熱されていないならば、加熱炉６０の温度を上昇させるなどの処理を行う。
【００２０】
ガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２では、ガラス基板原盤４の軟化温度以上の７００℃±５℃までコアプレート５及びガラス基板原盤４を加熱させて安定させる。上記温度で安定したコアプレート５及びガラス基板原盤４はコアプレート及びガラス基板原盤投入ユニット６３により成形機１４内に搬入される。このガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２では、図７，８に示すようなコアプレート搬送装置３０を使用して、所定距離ずつ徐々にコアプレート５を搬送する。搬送装置３０は、コアプレート５の幅寸法より小さな幅を有して複数個のコアプレート５，・・・，５が載置される載置台３１と、載置台３１より両側に突出した各コアプレート５の両端部の下面に当接して支持する多数の組みの移載爪３３，・・・，３３と、１８０度だけ正逆回転させる回転軸３５ａを有するモータ３５と、モータ３５の回転軸３５ａに連結された連結棒３４と、連結棒３４に連結されかつ移載爪３３，・・・，３３の下端を支持する駆動板３２と、駆動板３２の前後に回転自在に支持された４個の車輪３９，・・・，３９と、車輪３９，・・・，３９が転動する４個の昇降カム３６，・・・，３６と、昇降カム３６，・・・，３６を搬送方向に前後動させる駆動シリンダ３７と、昇降カム３６，・・・，３６が固定されて駆動シリンダ３７の駆動により昇降カム３６，・・・，３６を一斉に搬送方向に前後動させる支持板２９と、支持板２９の移動を案内する４個の案内車輪３８，・・・，３８とを備えている。よって、図７において、駆動シリンダ３７の駆動により、支持板２９が左方向に案内車輪３８，・・・，３８の案内により移動すると、各車輪３９が各昇降カム３６の下側のカム面３６ａから傾斜カム面３６ｂを経て上側カム面３６ｃに転動することにより、駆動板３２全体が上昇して、各一対の移載爪３３，３３により各コアプレート５が載置台３１から持ち上げられる。この状態で、モータ３５の回転軸３５ａが図７において時計方向に１８０度回転すると、連結棒３４及び駆動板３２が右側に移動させられ、各一対の移載爪３３，３３が各コアプレート５を持ち上げた状態で一斉に右方向に移動する。次いで、駆動シリンダ３７の上記とは逆の駆動により、支持板２９が右方向に案内車輪３８，・・・，３８の案内により移動すると、各車輪３９が各昇降カム３６の上側のカム面３６ｃから傾斜カム面３６ｂを経て下側カム面３６ａに転動することにより、駆動板３２全体が下降して、各一対の移載爪３３，３３により持ち上げられていた各コアプレート５が載置台３１に載置される。次いで、モータ３５の回転軸３５ａが反時計方向に１８０度回転することにより、連結棒３４及び駆動板３２が左側に移動させられ、各一対の移載爪３３，３３が各コアプレート５に接触することなく、一斉に左方向に移動する。この結果、各コアプレート５の下方には、前回持ち上げられた一対の移載爪３３，３３の右隣に配置されている一対の移載爪３３，３３が位置していることになる。以後、上記した動作を繰り返すことにより、各コアプレート５が順に右方向に搬送される。このように、徐々に搬送することにより、各コアプレート５に対してガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２での温度制御が行える。温度制御用のヒータ２００は載置台３１内に内蔵しており（ヒータ２００は載置台３１内に内蔵されているため、図示を省略。）、主として、各コアプレート５が載置台３１に載置されて接触しているとき、ヒータ２００からの伝熱により加熱されるようにしている。また、温度制御をより確実に行うため、搬送装置３０は、間に断熱材を挟み込んだ２重の断熱壁５３（図４参照）で外部と遮断されるようにして、より精度良く温度制御が行えるようにしている。また、各ユニットの出口付近では、原則として非接触型温度計を設けるなどしてガラス基板原盤４の温度を測定し、所望の温度制御が達成されているか否か判定し、所望の温度範囲よりも温度が高すぎる場合には、ヒータ２００の温度を下げる、載置台３１に各コアプレート５が接触している時間を長くするなどの処置を採る一方、所望の温度範囲よりも温度が低すぎる場合には、ヒータ２００の温度を上げる、載置台３１に各コアプレート５が接触している時間を短くするなどの処置を採る。このような搬送装置３０は、ガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２の他、後述する、コアプレート及びガラス基板原盤降温ユニット６６、第１，第２コアプレート昇温安定ユニット６９，７１にも同様な搬送装置を備えて、同様な手法で二重の断熱壁５３内でコアプレート５，・・・，５を徐々に搬送しつつ所定の温度制御が行えるようにしている。ただし、コアプレート及びガラス基板原盤降温ユニット６６では、各ガラス基板原盤４を冷却させる工程であるため、断熱壁５３は設けずに、大気中に開放された状態で搬送装置３０で搬送するようにしている。
【００２１】
コアプレート及びガラス基板原盤投入ユニット６３では、図６に示すように、エアシリンダ等の搬入チャック駆動装置４１の駆動により、大略Ｃ字状の把持部４５ａを有する搬入チャック４５がコアプレート５の外周側面の溝５ａ内に係合して把持し、ガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２内のコアプレート５とガラス基板原盤４とを一体的に成形機１４内に投入する。コアプレート及びガラス基板原盤投入ユニット６３から成形機１４内にガラス基板原盤４が投入されるとき、非接触型温度計４９により、コアプレート及びガラス基板原盤投入ユニット６３内の搬送位置に位置したコアプレート５上のガラス基板原盤４の温度を測定して、所定温度まで加熱されているか否か、７００℃±５℃以内に保持されているか否かを測定し、上記範囲外ならば、コアプレート及びガラス基板原盤投入ユニット６３を温度制御して、上記範囲内に保持されるようにする。
【００２２】
ガラス基板原盤４を所定の平行度及び表面粗さに成形するプレス成形機１４は、図３に示すように、固定プレート１と、固定プレート１に固定された上金型２と、コアプレート５がその凹部３ａ内に嵌合固定可能な下金型３と、下金型３が固定された可動プレート６と、可動プレート６をリンク機構７を介して案内ロッド１３，…，１３沿いに上下動させるクロスヘッド８と、クロスヘッド８を上下動させるボールネジ９と、ボールネジ９を正逆回転させるモータ１０と、モータ１０の回転を検出するエンコーダ１１と、エンコーダ１１からの出力によりモータ１０を駆動制御する成形機用コントローラ１００と、歪みセンサー１２とを備えている。上金型２において、ガラス基板原盤４の上面をプレスする下端面は、最終製品であるガラス基板の表面粗さ（例えば７オングストローム程度）と大略同等の表面粗さの鏡面に仕上げられている。また、下金型３の凹部３ａには、ガラス基板原盤４をその上面に載置しているコアプレート５が着脱可能に取り付けられるようにしている。このコアプレート５の上面は、ガラス基板原盤４が載置される面であって、最終製品であるガラス基板の表面粗さ（例えば７オングストローム程度）と大略同等の表面粗さの鏡面に仕上げられている。よって、上金型２の下端面の鏡面と下金型３のコアプレート５の鏡面がそれぞれプレス成形時に軟化温度まで加熱されたガラス基板原盤４の上下面にそれぞれ転写され、上記所定の平行度（例えば５／１０００）と表面粗さ（例えば７オングストローム）が得られるようになっている。
【００２３】
上金型２及び下金型３は、予め、内蔵するヒータで、ガラス基板原盤４の軟化温度以上のプレス温度まで加熱されている。従って、コアプレート５を成形機１４内に投入しても、コアプレート５上のガラス基板原盤４はその軟化温度以下には下がらず、軟化温度以上の状態でガラス基板原盤４のプレス成形が行えるようにしている。上記成形機１４では、予め所定のプレス成形温度、言い換えればガラス基板原盤４の軟化温度近傍まで加熱されたコアプレート５が、ガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２から一旦大気中を介して成形機１４内に投入され、プレス成形機１４の下金型３にコアプレート５ごと取り付ける。その後、上金型２に向けて下金型３を可動プレート４とともに上昇させてガラス基板原盤４の上面を上金型２の下端面に向けて上昇させ、上金型２の下端面である鏡面がガラス基板原盤４の上面に接触する直前（例えば、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、０．１〜０．３ｍｍ程度の隙間が形成される隙間）又はガラス基板原盤４の上面に接触した直後のタッチ状態（図１１の（Ｃ），（Ｄ）参照）で、一旦、下金型３の上昇を停止させる。このように、下金型３を一旦停止させることにより、図１１の（Ｂ）において所定時間ｔ₁加熱された上金型２の放射熱によりガラス基板原盤４の上面を加熱する。これは、コアプレート５とともにガラス基板原盤４を大気中を介してプレス成形機１４内に挿入するとき、ガラス基板原盤４の上面が所定プレス成形温度よりも若干低下し、ガラス基板原盤４のコアプレート５に接触する下部とガラス基板原盤４の上面との間で温度勾配が生じてしまい、そのままプレス成形すれば、ガラス基板原盤４に歪みが生じたり、割れが生じたりすることになる。これを防止するため、温度低下したガラス基板原盤４の上面を上金型２の放射熱で所定プレス温度まで加熱するようにしているのである。所定プレス温度までガラス基板原盤４の上面が加熱されたか否かは、非接触型の温度センサ等により検出してもよいが、下金型３の上昇停止時間を制御することにより判断するようにしてもよい。上記ガラス基板原盤４を上金型２により放射加熱させる時間ｔ₁は、成形機１４への投入時のガラス基板原盤４の表面温度に応じて、自在に設定することができる。
【００２４】
上記上金型２とガラス基板原盤４との接触直前の状態又は金型タッチ状態の検出は胃かのように行うことができる。すなわち、上記下金型３を上昇させるモータ１０に備えられた位置検出装置の例として機能するエンコーダ１１により、上記上金型２の下面が上記ガラス基板原盤４に接触する直前の状態又は接触した直後の金型タッチ状態で上記下金型３の上昇を一旦停止させる位置を検出することができる。具体的には、上記モータ１０の駆動によっても上記下金型３の位置が変化しないことをエンコーダ１１で検出すればよい。検出後、モータ１０の駆動を停止させることにより、上記接触直前の状態又は金型タッチ状態で上記型締め動作を一時停止し、一定時間経過後（ガラス基板原盤４の上面が上金型２からの放射加熱によりガラス軟化温度以上まで加熱された後）に、モータ１０をょ再び駆動して型締め動作を再開すればよい。
【００２５】
ガラス基板原盤４の上面が所定プレス温度（例えば７００℃）まで加熱されると、図１１（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、下金型３を所定の圧力でもって上昇させてプレスし、ガラス基板原盤４の上下面に上金型２の下端面の鏡面と下金型３に支持されたコアプレート５の鏡面がそれぞれ転写され、ガラス基板原盤４の内部歪みを除去しつつ、所定の平行度でかつ所定の表面粗さのガラス基板原盤４をプレス成形により得ることができる。
プレス成形後、図６に示すように、ガラス基板原盤４はコアプレート５とともに一体的にプレス成形機１４から搬出チャック４６により取り出されて、コアプレート及びガラス基板原盤降温ユニット６６内に搬入される。この搬出チャック４６及びその駆動装置４２は、上記した搬入チャック４５及びその駆動装置４１と同様なものであって、図６に示すように、エアシリンダ等の搬出チャック駆動装置４２の駆動により、大略Ｃ字状の把持部４６ａを有する搬出チャック４６が、成形機１４内のコアプレート５の外周側面の溝５ａ内に係合して把持し、成形機１４内のコアプレート５とガラス基板原盤４とを一体的にコアプレート及びガラス基板原盤降温ユニット６６内に搬出する。
【００２６】
このようにコアプレート５ごとガラス基板原盤４を取り出すのは、もし、ガラス基板原盤４のみを下金型３から取り出そうとすると、取り出し時に搬出チャックなどによりガラス基板原盤４を直接把持したとき、ガラス基板原盤４が割れる恐れがあるためである。このようなガラス基板原盤４の割れを確実に防止するためには、下金型３内でガラス基板原盤４が５００℃程度まで冷却されるのを待つ必要があり、このように冷却されるまで成形機１４内で待機すると、生産効率が極めて悪くなるためである。よって、コアプレート５上にガラス基板原盤４が載置された状態で、ガラス基板原盤４に当接することなくコアプレート５のみを把持すれば、５００℃程度までガラス基板原盤４が冷却されるのを成形機１４内で待つことなく、かつ、ガラス基板原盤４の割れを確実に防止しつつ、成形機１４からガラス基板原盤４を取り出すことができる。
【００２７】
コアプレート及びガラス基板原盤降温ユニット６６では、約７００℃のガラス基板原盤４を常温の大気中に開放した状態で、搬送装置３０の載置台３１中にヒータ２０の代わりに冷却水通路を設けて、水冷によりコアプレート５とともにガラス基板原盤４の冷却を開始し、最終的に、後述するガラス基板原盤取り出しユニット６７の近傍で５００℃±２５℃程度まで温度を低下させる。降温ユニット６６の端部のガラス基板原盤取り出しユニット６７に位置したガラス基板原盤４とコアプレート５は、ガラス基板原盤４のみを図４，５に示す移載ユニットの吸着ヘッド２３により吸着してコアプレート５から取り除き、ガラス基板原盤４を徐冷炉に向かうガラス基板原盤整列機６８のコンベヤ（図５では２６に相当）上に搬送する。この後、ガラス基板原盤４は、徐々に冷却することにより、歪みや割れの発生を防止する。降温ユニット６６の端部のガラス基板原盤取り出しユニット６７に位置したガラス基板原盤４は、図４に示すように、非接触型温度計５２（図５では２７に相当）により温度が測定され、ガラス基板原盤４が５００℃±２５℃程度まで下降されたか否か検出する。もし、上記した温度範囲まで下降されていないならば、降温ユニット６６でのガラス基板原盤４の冷却をより強く行うように制御する。例えば、冷却水の温度を下げる、冷却水の流速を速める、降温ユニット６６で載置台３１に各コアプレート５が接触している時間を長くするなどの処置を採る。一方、逆に、上記した温度範囲よりも低い温度まで冷却されている場合には、冷却水の温度を上げる、冷却水の流速を遅くする、降温ユニット６６で載置台３１に各コアプレート５が接触している時間を短くするなどの処置を採る。
【００２８】
一方、ガラス基板原盤４が取り外された各コアプレート５は、第１コアプレート昇温安定ユニット６９内に搬送装置３０により搬入され、プレス成形温度よりも高い温度、例えばプレス成形温度が７００℃の場合には８００℃±４０℃まで加熱する。これは、プレス成形機１４に各コアプレート５を最終的に搬入するときプレス成形温度である７００℃になるように温度制御する場合、プレス成形温度まで単に加熱するよりも、一旦、プレス成形温度よりも高い温度まで加熱したのち、降温させる方が温度制御しやすいためである。
第１コアプレート昇温安定ユニット６９内で８００℃±４０℃まで加熱された各コアプレート５は、一旦大気中に排出され、コアプレート移載ユニット７０により、第２コアプレート昇温安定ユニット７１内に搬入される。コアプレート移載ユニット７０は、図５に示す移載ユニット５５又は５６と同様な移載ユニットにより、第１コアプレート昇温安定ユニット６９の一端まで搬送されたコアプレート５を、第２コアプレート昇温安定ユニット７１の一端に移載するものである。
この第２コアプレート昇温安定ユニット７１では、移載動作中に、大気中を通過して若干冷却されたコアプレート５を７００℃±３５℃の範囲内に温度制御しつつ、ガラス基板原盤移載ユニット６１まで搬送する。ガラス基板原盤移載ユニット６１に位置したコアプレート５は、非接触型温度計５１により温度測定されて、所望の温度範囲内に制御されているか否か判定し、温度範囲外ならば、前記したようにヒータ２００の温度の上下調整、搬送装置３０でのコアプレート５の搬送速度調整などが適宜行われて、所望の温度制御が行えるようにする。
【００２９】
ガラス基板原盤位置ユニット６１では、前記したように、加熱炉６０で予め７００℃程度まで加熱されたガラス基板原盤４をコアプレート５上に載置する。
図９には、上記各装置及び部材等の全体の制御構成を示す。図９において、成形機１４の上金型２と下金型３の加熱、上金型２からガラス基板原盤４に対する放射加熱動作、下金型３の移動及びプレス成形動作などは、成形機用コントローラ１００により制御され、ＣＲＴコンソール１０１の画面を作業者が見ながら操作盤１０２から適宜指示を入力することにより、最適な成形動作を行わせるように調整することができる。コアプレート投入ユニット６３、コアプレート取り出しユニット６５、加熱炉６０、コアプレートピッチ送りユニット（搬送装置）３０、コアプレート移載ユニット７０、温調器１０５（各加熱用のユニット６９，７１，６２のヒータ２００の温度調節器）は、非接触型温度計２７，４９，５１，５２からの温度測定結果及び上記成形機用コントローラ１００からの情報などに基づき、課題解決手段の欄に記載した温度制御装置の一例としての加熱・移載コントローラ１０３により、適宜、動作制御される。また、ガラス基板原盤投入ユニット６１及びガラス基板原盤取り出しユニット６７の動作もガラス基板原盤投入・取り出しコントローラ１０４により動作制御される。上記成形機用コントローラ１００、加熱・移載コントローラ１０３、ガラス基板原盤投入・取り出しコントローラ１０４は相互に制御情報などを交換して、ガラス基板製造装置全体として効率良くガラス基板を製造することができるように各装置等を制御する。
【００３０】
より具体的には、図１０に示すように、コアプレート取り出しユニット６５で成形機１４からコアプレート５が取り出されるタイミングに少し遅れて、コアプレート投入ユニット６３でコアプレート５を成形機１４内に投入する。また、成形機１４の上下金型２，３の型締めのために下金型３の上昇開始のタイミングと大略同期してコアプレートピッチ送りユニット（搬送装置）３０でコアプレート５の搬送を開始する。１枚のコアプレート５分だけ搬送されると搬送装置３０を停止させ、そのタイミングでコアプレート移載ユニット７０で１枚のコアプレート５を第１コアプレート昇温安定ユニット６９から第２コアプレート昇温安定ユニット７１に移載する。これに同期して、ガラス基板原盤投入ユニット６３では１枚のガラス基板原盤４を加熱炉６０からコアプレート５上に載置する一方、ガラス基板原盤取り出しユニット６５では、コアプレート５上のプレス成形された１枚のガラス基板原盤４を整列機６８側に移載する。このようにして、ガラス基板の製造装置を効率良く稼働させるようにしている。
【００３１】
上記実施形態によれば、ガラス基板原盤４の上下面に接触する鏡面をガラス基板の所定の表面粗さと平行度に対応して形成し、かつ、ガラス基板原盤４のガラス軟化温度以上の温度でプレス成形するようにしたので、ポリッシュ又はラッピングを行うことなく、成形機１４でプレス成形することにより、所定の表面粗さと平行度を有するガラス基板を短時間で生産効率良くガラス基板を製造することができる。
また、上記ガラス基板原盤４を成形機１４に搬入するとき、ガラス基板原盤４の上面が温度低下してガラス軟化温度以下になることがあるが、成形機１４内に搬入されたのち、ガラス軟化温度以上まで再びガラス基板原盤４の上面を加熱するようにしたので、プレス成形時に、ガラス基板原盤４の上面と下面との間で大きな温度勾配が生じて割れ等が発生するのを効果的に防止することができる。このとき、上金型２の放射熱を利用してガラス基板原盤４の上面を加熱するようにすれば、特別な加熱装置を備えることなく、簡単な構成でもって加熱することができる。
【００３２】
また、ガラス基板原盤４を直接把持するのではなく、コアプレート５上にガラス基板原盤４が載置された状態で、ガラス基板原盤４に当接することなくコアプレート５のみを把持すれば、５００℃程度までガラス基板原盤４が冷却されるのを成形機１４内で待つことなく、かつ、ガラス基板原盤４の割れを確実に防止しつつ、成形機１４からガラス基板原盤４を取り出すことができる。よって、生産効率を高めることができる。また、一旦、ガラス軟化温度よりも高い所定温度までガラス基板原盤４を加熱したのち、ガラス軟化温度まで降温させるようにしたので、ガラス基板原盤４のガラス軟化温度まで単に加熱したまま維持するよりもガラス基板原盤４をガラス軟化温度に温度制御しやすい。また、上記ガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２、コアプレート及びガラス基板原盤降温ユニット６６、第１，第２コアプレート昇温安定ユニット６９，７１内では、搬送装置３０によりコアプレート５，・・・，５が搬送される。すなわち、各コアプレート５は、伝熱台として機能する載置台３１上から一旦上方に持ち上げられたのち、搬送方向に１ピッチだけ送られたのち下降して再び載置台３１上に載置される。この動作を繰り返すことにより、各コアプレート５が徐々に１ピッチずつ搬送される。従って、この場合、単に各コアプレート５を押して搬送させるものと比較して、ゴミなどが各コアプレート５に付着しにくくなり、コアプレート５をクリーンに保持することができる。
【００３３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、ガラス基板原盤４は予め７００℃まで加熱したのちコアプレート５に載置するものに限らず、常温のガラス基板原盤４をコアプレート５上に載置するようにしてもよい。具体的には、降温ユニット６６から搬出されてガラス基板原盤４が取り除かれたコアプレート５、又は、第１又は第２コアプレート昇温安定ユニット６９，７１で加熱された後のコアプレート５に常温のガラス基板原盤４を載置するようにしてもよい。これは、ガラス基板原盤４は急激に加熱しても割れが発生しにくいためである。また、第１，第２コアプレート昇温安定ユニット６９，７１は１つの昇温安定ユニットで兼用してもよい。さらに、第１，第２昇温安定ユニット６９，７１及びガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット６２も１つの昇温安定ユニットで兼用するようにしてもよい。
【００３４】
また、プレス成形機１４において、下金型３を上昇させるとき、上金型２の下端面がコアプレート５上のガラス基板原盤４の上面に接触する直前又は接触した直後のタッチ状態で一旦下降を停止させるものに限るものではない。すなわち、要するに、下金型３にコアプレート５とともにガラス基板原盤４を配置したとき、ガラス基板原盤４の上面がプレス成形温度よりも低下しているのを補償するため、ガラス基板原盤４の上面の温度をプレス成形温度以上まで加熱できればよいのであるから、他の種々の実施形態を採用することができる。例えば、下金型３を上記位置で完全に停止させるのではなく、ガラス基板原盤４に上金型２からの放射熱を作用させることができる領域において低速で下金型３を上昇させることによりガラス基板原盤４の上面を加熱するようにしてもよい。また、代わりに、下金型３を上昇させることなく、公知の加熱手段によりガラス基板原盤４の上面を加熱したのち、下金型３を上金型２に対して上昇させてプレス成形するようにしてもよい。公知の加熱手段の一例としては、熱風吹出し装置から熱風をガラス基板原盤４の上面に吹き付けてガラス基板原盤４の上面を加熱して所定のプレス成形温度に加熱するようにしてもよい。
【００３５】
また、各ユニットにおいて、ガラス基板原盤４又はコアプレート５を加熱するとき、搬送装置３０のヒータ２００により加熱するものに限らず、ハロゲンランプを備え、上記ハロゲンランプからの放射熱でガラス基板原盤４又は上記コアプレート５を照射して加熱するようにしてもよい。また、上金型２によるガラス基板原盤４の放射加熱終了後、下金型３を上金型２に対して型締めするとき、図１１（Ａ）〜（Ｄ）では、ガラス基板原盤４の内部歪み状況などに応じて、最初は比較的小さな型締め力で型締めを行った後、比較的大きな型締め力で型締めを行うようにしているが、これに限られるものではない。例えば、一挙に所定のプレス圧力を加えるようにしてもよい。また、複数段階に分けて型締めする場合でも、ガラス基板原盤４の内部歪みの状況に応じて、３段階以上に分けて下金型３を上昇させて型締め（ロックアップ）するようにしてもよい。また、上記成形機１４において、下金型３を上昇させる代わりに、上金型２を下降させることにより上記実施形態と同様な作用効果を奏するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるガラス基板原盤の製造方法を実施するための一実施形態にかかるガラス基板原盤製造装置の全体構成を示す概略図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記製造装置で使用するコアプレートにガラス基板原盤が載置された状態での平面図及びコアプレートのみの側面図である。
【図３】上記製造装置の成形機の一部破断した状態での概略図である。
【図４】上記製造装置のガラス基板原盤移載ユニットとガラス基板原盤取り出しユニットにおけるガラス基板原盤を移載するための移載ユニットの概略斜視図である。
【図５】上記製造装置のユニットとユニット外のコンベヤとの間でガラス基板原盤を移載するための移載ユニットの概略図である。
【図６】上記製造装置の成形機へのガラス基板原盤とコアプレートの投入ユニットと取り出しユニットにおけるガラス基板原盤とコアプレートとを移載するための移載ユニットの概略斜視図である。
【図７】上記製造装置のコアプレート搬送装置の側面図である。
【図８】図７のコアプレート搬送装置の正面図である。
【図９】上記製造装置の各駆動装置等とコントローラとの関係を示すブロック図である。
【図１０】上記製造装置の各装置の動作関係を示す説明図である。
【図１１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記製造装置の上記成形機において上下金型が接触する直前で下金型の上昇を一旦停止させてガラス基板原盤を上金型で放射加熱したのち、型締めを行う場合の動作時間と型締め位置との関係を示す図、動作時間と型締め力との関係を示す図、（Ｃ），（Ｄ）はそれぞれ上記製造装置の上記成形機において上下金型が接触した直後の金型タッチ状態で下金型の上昇を一旦停止させてガラス基板原盤を上金型で放射加熱したのち、型締めを行う場合の動作時間と型締め位置との関係を示す図、動作時間と型締め力との関係を示す図である。
【符号の説明】
１・・・固定プレート、２・・・上金型、３・・・下金型、３a・・・凹部、４・・・ガラス基板原盤、５・・・コアプレート、５a・・・溝、６・・・可動プレート、７・・・リンク機構、８・・・クロスヘッド、９・・・ボールネジ、１０・・・モータ、１１・・・エンコーダ、１２・・・歪みセンサー、１３・・・案内ロッド、１４・・・成形機、２３・・・吸着ヘッド、２４・・・昇降装置、２５・・・移載レール、２６・・・コンベヤ、２９・・・支持板、３０・・・コンベヤ搬送装置、３１・・・載置台、３２・・・駆動板、３３・・・移載爪、３４・・・連結棒、３５・・・モータ、３５ａ・・・回転軸、３６・・・昇降カム、３７・・・駆動シリンダ、３８・・・案内車輪、３９・・・車輪、４１・・・搬入チャック駆動装置、４２・・・搬出チャック駆動装置、４５・・・搬入チャック、４５ａ・・・把持部、４６・・・搬出チャック、４６ａ・・・把持部、４９・・・非接触型温度計、５１，５２・・・非接触型温度計、５３・・・断熱壁、５５，５６・・・移載ユニット、６０・・・基板加熱炉、６１・・・ガラス基板原盤移載ユニット、６２・・・ガラス基板原盤・コアプレート昇温安定ユニット、６３・・・コアプレート及びガラス基板原盤投入ユニット、６５・・・コアプレート及びガラス基板原盤取り出しユニット、６６・・・コアプレート及びガラス基板原盤降温ユニット、６７・・・ガラス基板原盤取り出しユニット、６８・・・ガラス基板原盤整列機、６９・・・第１コアプレート昇温安定ユニット、７０・・・コアプレート移載ユニット、７１・・・第２コアプレート昇温安定ユニット、１００・・・プレス成形機用コントローラ、１０１・・・ＣＲＴコンソール、１０２・・・操作盤、１０３・・・加熱・移載コントローラ、１０４・・・ガラス基板原盤投入・取り出しコントローラ、１０５・・・温調器、２００・・・ヒータ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a glass substrate as a master for a hard disk.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when a glass substrate is used as a master for this type of hard disk, the glass substrate is manufactured as follows. That is, a glass master having a thickness approximately twice the final thickness of the glass substrate is prepared, and the upper and lower surfaces of the glass master are polished or lapped so as to have a predetermined surface roughness and parallelism to obtain a final thickness. I try to finish it.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the glass master is polished or lapped to the final thickness twice as much as the final thickness, the polishing or lapping takes time and effort, and the parallelism of both sides of the glass substrate is about 5/1000. There was a problem that it was difficult to finish.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a glass substrate manufacturing method and apparatus capable of manufacturing a glass substrate in a short time and with high production efficiency without performing polishing or lapping. There is to do.
[0004]
[Means for solving the problems and their effects]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows. According to the first aspect of the present invention, The glass substrate master and the core plate heated to the glass softening temperature or higher of the glass substrate master, which is the glass substrate material for the hard disk master, with the glass substrate master placed on the core plate, the glass Heat insulation is performed so that the core plate is disposed in a transport path through which the core plate passes and is controlled in the lower die of a press molding machine having an upper die and a lower die each heated to a softening temperature or higher. Carrying in using a transfer device cut off from the outside with a heat insulating wall sandwiching the material, heating the upper surface of the glass substrate master and the core plate carried into the lower mold to the glass softening temperature or higher, The glass substrate master heated to the glass softening temperature or higher is press-molded by the upper mold and the lower mold of the press molding machine, and the upper mold The mirror surface and the mirror surface of the core plate on which the glass substrate master is placed are transferred to the upper and lower surfaces of the glass substrate master, respectively, so as to obtain a glass substrate molded with a predetermined surface roughness and parallelism. Glass substrate manufacturing method I will provide a.
[0005]
According to a second aspect of the invention, The method for producing a glass substrate according to claim 1, wherein the glass substrate master is heated to a temperature equal to or higher than a glass softening temperature of the glass substrate master before the glass substrate master is carried into the press molding machine. I will provide a.
[0015]
According to each of the above aspects, the mirror surfaces that contact the upper and lower surfaces of the glass substrate master are formed corresponding to the predetermined surface roughness and parallelism of the glass substrate, and press molding is performed at a temperature equal to or higher than the glass softening temperature of the glass substrate master. Thus, a glass substrate having a predetermined surface roughness and parallelism can be produced in a short time with high production efficiency by press molding with a molding machine without polishing or lapping. In addition, when the glass substrate master is carried into the molding machine, the temperature of the upper surface of the glass substrate master may drop to below the glass softening temperature. Since the upper surface of the substrate master is heated, it is possible to effectively prevent the occurrence of a crack or the like due to a large temperature gradient between the upper surface and the lower surface of the glass substrate master during press molding. At this time, if the upper surface of the glass substrate master is heated using the radiant heat of the upper mold, the heating can be performed with a simple configuration without providing a special heating device.
[0016]
In the above aspect, instead of directly gripping the glass substrate master, if the glass substrate master is placed on the core plate and only the core plate is gripped without contacting the glass substrate master, up to about 500 ° C. It is possible to take out the glass substrate master from the molding machine without waiting for the glass substrate master to be cooled in the molding machine and reliably preventing the glass substrate master from cracking. Therefore, production efficiency can be increased.
Also, when transporting the core plate, if the core plate is once lifted from the mounting table and then transported in the transporting direction and then mounted again on the mounting table, it is compared with simply pushing each core plate to transport it. As a result, dust or the like hardly adheres to each core plate, and the core plate can be kept clean.
In the above aspect, since the glass substrate master is once heated to a predetermined temperature higher than the glass softening temperature and then lowered to the glass softening temperature, rather than simply being kept heated to the glass softening temperature of the glass substrate master. It is easy to control the temperature of the glass substrate master to the glass softening temperature.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the glass substrate manufacturing method and apparatus according to the first embodiment of the present invention is a glass substrate master serving as a material for a glass substrate that is a master for a hard disk, and has a glass softening temperature or higher in advance. After the heated glass substrate master 4 is placed on the core plate 5 of FIG. 2, the glass substrate master 4 is carried into the molding machine 14 of FIG. 3 together with the core plate 5, and the glass substrate master 4 is press-molded. Then, after the glass substrate master 4 is unloaded from the molding machine 14 together with the core plate 5 and cooled to a predetermined parallelism and surface roughness, only the glass substrate master 4 is taken out from the core plate 5. The core plate 5 is heated again to prepare for the next glass substrate master 4 being carried in.
The glass substrate master 4 is carried into the glass substrate heating furnace 60 from room temperature and heated to a predetermined temperature, for example, 700 ° C. After that, the glass substrate master transfer unit 61 places it on the core plate 5.
As shown in FIG. 2, the core plate 5 is a substantially disc-shaped member, and a ring-shaped groove 5 a is formed on the outer peripheral side surface so that the core plate 5 can be easily engaged with a later-described transport chuck. Yes. The material of the core plate 5 is difficult to oxidize in the air, can withstand repeated heating and cooling between about 800 ° C. and 500 ° C., and is required for the glass substrate that is the final product. A material capable of transferring the desired surface roughness and parallelism is selected according to the surface roughness and parallelism to be obtained, and, for example, a hard metal is appropriately used.
[0018]
The glass substrate master 4 heated in the heating furnace 60 is transferred by a glass substrate master transfer unit 61 as shown in FIG. Glass substrate master After being transported to the core plate temperature rising and stabilizing unit 62 and heated to a predetermined temperature, the core plate and glass substrate master input unit 63 as an example of the input device described in the column of the problem solving means is inserted into the molding machine 14. The core plate 5 and the glass substrate master 4 are integrally carried in and press-molded by the molding machine 14. Thereafter, the glass plate master 4 press-molded from the molding machine 14 by the core plate and glass substrate master take-out unit 65 is taken out together with the core plate 5, and the core plate as an example of the slow cooling unit described in the column of problem solving means And it is conveyed in the glass substrate master temperature decreasing unit 66 and cooled to a predetermined temperature. Thereafter, only the glass substrate master 4 is taken out from the core plate 5 by the glass substrate master take-out unit 67 and conveyed to the glass substrate master aligner 68. On the other hand, the core plate 5 from which the glass substrate master 4 has been removed is heated to a predetermined temperature by the first core plate temperature rising and stabilizing unit 69. Thereafter, the core plate transfer unit 70 transports the first core plate temperature rising and stabilizing unit 69 to the second core plate temperature rising and stabilizing unit 71 and further raises the temperature to a predetermined temperature. Thereafter, the glass substrate master 4 heated in the heating furnace 60 by the glass substrate master transfer unit 61 is placed on the core plate 5. In the present embodiment, such a cycle is basically repeated. In addition, the first and second core plate temperature rising and stabilizing units 69 and 71 constitute an example of the first heating unit described in the column of the problem solving means, Glass substrate master An example of the second heating unit described in the column of the problem solving means is configured by the core plate temperature rising stabilization unit 62.
[0019]
As shown in FIGS. 4 and 5, the glass substrate master transfer unit 61 includes a transfer unit 55 along the transfer rail 25 and the heating furnace 60 side. Glass substrate master It reciprocates between the core plate elevating and stabilizing unit 62 side. The moving unit 55 lifts and lowers the suction head 23 by driving the lifting device 24 such as an air cylinder to suck or release the glass substrate master 4. Therefore, for example, in the glass substrate master 4 conveyed from the inside of the heating furnace 60, the suction head 23 of the transfer unit 55 descends from the position of one end on the heating furnace side conveyor (corresponding to 26 in FIG. 5). After being sucked and held, the suction head 23 rises and moves along the transfer rail 25 from the heating furnace 60 side. Glass substrate master It moves to the core plate lifting / lowering stabilization unit 62 side. Next, the suction head 23 is lowered, and the glass substrate master 4 is placed on the core plate 5 located at the glass substrate master transfer position of the glass substrate master transfer unit 61 to release the suction. In this way, the glass substrate master 4 is placed on each core plate 5 one by one. At this time, the temperature of the glass substrate master 4 placed on the core plate 5 is measured by a non-contact thermometer 51 (corresponding to 27 in FIG. 5), and whether or not it is heated in the heating furnace 60 to a predetermined temperature. Confirm. If it is not heated, a process such as raising the temperature of the heating furnace 60 is performed.
[0020]
Glass substrate master In the core plate temperature rising and stabilizing unit 62, the core plate 5 and the glass substrate master 4 are heated and stabilized to 700 ° C. ± 5 ° C. which is equal to or higher than the softening temperature of the glass substrate master 4. The core plate 5 and the glass substrate master 4 stabilized at the above temperature are carried into the molding machine 14 by the core plate and glass substrate master input unit 63. this Glass substrate master In the core plate temperature rising and stabilizing unit 62, the core plate 5 is gradually transported by a predetermined distance using a core plate transport device 30 as shown in FIGS. The transport device 30 includes a mounting table 31 on which a plurality of core plates 5,... 5 are mounted with a width smaller than the width dimension of the core plate 5, and each core projecting on both sides from the mounting table 31. A large number of sets of transfer claws 33,..., 33 that are in contact with and supported by the lower surfaces of both ends of the plate 5, a motor 35 having a rotation shaft 35 a that rotates forward and reverse by 180 degrees, and a rotation shaft of the motor 35. 35a, a connecting rod 34 connected to the connecting rod 34, a driving plate 32 connected to the connecting rod 34 and supporting the lower ends of the transfer claws 33,..., 33, and 4 supported rotatably around the driving plate 32. , 39, four lifting cams 36,..., 36 on which the wheels 39, 39 roll, and lifting cams 36,. The drive cylinder 37 that is moved back and forth and the lift cams 36, ..., 36 are fixed. A drive plate 37 drives the elevating cams 36,..., 36 all at once in the transport direction, and four guide wheels 38,. It has. Therefore, in FIG. 7, when the support plate 29 is moved to the left by the guide of the guide wheels 38,..., 38 by the drive of the drive cylinder 37, each wheel 39 is moved to the lower cam surface 36 a of each lift cam 36. Then, the entire drive plate 32 is raised by rolling to the upper cam surface 36c via the inclined cam surface 36b, and the core plates 5 are lifted from the mounting table 31 by the pair of transfer claws 33, 33. In this state, when the rotation shaft 35a of the motor 35 is rotated 180 degrees clockwise in FIG. 7, the connecting rod 34 and the drive plate 32 are moved to the right side, and the pair of transfer claws 33, 33 are moved to the core plates 5 respectively. Move all the way to the right while lifting up. Next, when the support plate 29 is moved in the right direction by the guidance of the guide wheels 38,..., 38 by the reverse drive of the drive cylinder 37, each wheel 39 is moved to the upper cam surface 36c of each lift cam 36. Rolling to the lower cam surface 36a through the inclined cam surface 36b, the entire drive plate 32 is lowered, and the core plates 5 lifted by the pair of transfer claws 33, 33 are placed on the mounting table 31. Placed on. Next, when the rotation shaft 35a of the motor 35 rotates 180 degrees counterclockwise, the connecting rod 34 and the drive plate 32 are moved to the left side, and each pair of transfer claws 33, 33 contacts each core plate 5. Without moving, move all the way to the left. As a result, a pair of transfer claws 33, 33 arranged right next to the pair of transfer claws 33, 33 lifted last time are positioned below each core plate 5. Thereafter, by repeating the above-described operation, each core plate 5 is sequentially conveyed rightward. In this way, by gradually conveying, each core plate 5 Glass substrate master Temperature control by the core plate temperature rising and stabilizing unit 62 can be performed. The heater 200 for temperature control is built in the mounting table 31. (The heater 200 is not shown because it is built in the mounting table 31.) Primarily, when each core plate 5 is placed on and is in contact with the mounting table 31, it is heated by heat transfer from the heater 200. In addition, in order to perform temperature control more reliably, the conveying device 30 is controlled from the outside by a double heat insulating wall 53 (see FIG. 4) with a heat insulating material sandwiched therebetween so that the temperature control can be performed with higher accuracy. I can do it. Further, in the vicinity of the outlet of each unit, the temperature of the glass substrate master 4 is measured in principle by providing a non-contact type thermometer, etc., and it is determined whether or not the desired temperature control is achieved. If the temperature is too high, the temperature of the heater 200 is lowered, or the time for which each core plate 5 is in contact with the mounting table 31 is increased. On the other hand, the temperature is too low than the desired temperature range. In such a case, measures such as increasing the temperature of the heater 200 or shortening the time during which each core plate 5 is in contact with the mounting table 31 are taken. Such a conveying device 30 is Glass substrate master In addition to the core plate temperature rising and stabilizing unit 62, a core plate and glass substrate master temperature lowering unit 66 and first and second core plate temperature rising and stabilizing units 69 and 71, which will be described later, are also provided with a similar transfer device, and the same method is used. Thus, a predetermined temperature control can be performed while gradually conveying the core plates 5,... However, since the core plate and glass substrate master temperature decreasing unit 66 is a step of cooling each glass substrate master 4, the heat insulating wall 53 is not provided, and the core plate and glass substrate master temperature lowering unit 66 is transported by the transport device 30 in the open state. ing.
[0021]
In the core plate and glass substrate master input unit 63, as shown in FIG. 6, the carry-in chuck 45 having a generally C-shaped gripping part 45 a is driven by the carry-in chuck drive device 41 such as an air cylinder. Engaging and gripping in the side groove 5a, Glass substrate master The core plate 5 and the glass substrate master 4 in the core plate temperature rising and stabilizing unit 62 are put together into the molding machine 14. When the glass substrate master 4 is put into the molding machine 14 from the core plate and glass substrate master feeding unit 63, the core positioned at the transfer position in the core plate and glass substrate master feeding unit 63 by the non-contact type thermometer 49. The temperature of the glass substrate master 4 on the plate 5 is measured to determine whether it is heated to a predetermined temperature and whether it is kept within 700 ° C. ± 5 ° C. If it is outside the above range, the core plate In addition, the temperature of the glass substrate master input unit 63 is controlled so as to be held within the above range.
[0022]
As shown in FIG. 3, a press molding machine 14 that molds the glass substrate master 4 to a predetermined parallelism and surface roughness includes a fixed plate 1, an upper mold 2 fixed to the fixed plate 1, and a core plate 5. The lower die 3 that can be fitted and fixed in the recess 3a, the movable plate 6 to which the lower die 3 is fixed, and the movable plate 6 are vertically moved along the guide rods 13,. A cross head 8 to be moved, a ball screw 9 to move the cross head 8 up and down, a motor 10 to rotate the ball screw 9 forward and backward, an encoder 11 to detect the rotation of the motor 10, and an output from the encoder 11 to drive the motor 10 A molding machine controller 100 to be controlled and a strain sensor 12 are provided. In the upper mold 2, the lower end surface that presses the upper surface of the glass substrate master 4 is finished to a mirror surface having a surface roughness substantially equal to the surface roughness (for example, about 7 Å) of the final glass substrate. Further, the core plate 5 on which the glass substrate master 4 is placed is detachably attached to the recess 3a of the lower mold 3. The upper surface of the core plate 5 is a surface on which the glass substrate master 4 is placed, and is finished to a mirror surface having a surface roughness substantially equal to the surface roughness (for example, about 7 angstroms) of the glass substrate that is the final product. ing. Therefore, the mirror surface of the lower end surface of the upper mold 2 and the mirror surface of the core plate 5 of the lower mold 3 are respectively transferred to the upper and lower surfaces of the glass substrate master 4 heated to the softening temperature at the time of press molding. (For example, 5/1000) and surface roughness (for example, 7 angstroms) can be obtained.
[0023]
The upper mold 2 and the lower mold 3 are preliminarily heated to a press temperature equal to or higher than the softening temperature of the glass substrate master 4 with a built-in heater. Therefore, even if the core plate 5 is put into the molding machine 14, the glass substrate master 4 on the core plate 5 does not drop below its softening temperature, and the glass substrate master 4 can be press-formed at a temperature above the softening temperature. I am doing so. In the molding machine 14, the core plate 5 heated in advance to a predetermined press molding temperature, in other words, near the softening temperature of the glass substrate master 4, Glass substrate master The core plate temperature rising and stabilizing unit 62 is once put into the molding machine 14 through the atmosphere, and the core plate 5 is attached to the lower mold 3 of the press molding machine 14. Thereafter, the lower mold 3 is raised together with the movable plate 4 toward the upper mold 2 to raise the upper surface of the glass substrate master 4 toward the lower end surface of the upper mold 2, which is the lower end surface of the upper mold 2. Immediately before the mirror surface comes into contact with the upper surface of the glass substrate master 4 (for example, as shown in FIGS. 11A and 11B, a gap in which a gap of about 0.1 to 0.3 mm is formed) or the glass substrate master 4 In the touch state immediately after touching the upper surface (see (C) and (D) of FIG. 11), the lower mold 3 is temporarily stopped from rising. In this way, by temporarily stopping the lower mold 3, the predetermined time t in FIG. ₁ The upper surface of the glass substrate master 4 is heated by the radiant heat of the heated upper mold 2. This is because when the glass substrate master 4 together with the core plate 5 is inserted into the press molding machine 14 through the atmosphere, the upper surface of the glass substrate master 4 is slightly lower than the predetermined press molding temperature, and the core of the glass substrate master 4 is A temperature gradient is generated between the lower part in contact with the plate 5 and the upper surface of the glass substrate master 4, and if it is press-molded as it is, the glass substrate master 4 is distorted or cracked. In order to prevent this, the upper surface of the glass substrate master 4 whose temperature has been lowered is heated to a predetermined pressing temperature by the radiant heat of the upper mold 2. Whether or not the upper surface of the glass substrate master 4 has been heated up to a predetermined pressing temperature may be detected by a non-contact type temperature sensor or the like, but is determined by controlling the rise stop time of the lower mold 3. May be. Time t for radiant heating of the glass substrate master 4 by the upper mold 2 ₁ Can be freely set according to the surface temperature of the glass substrate master 4 when it is put into the molding machine 14.
[0024]
The state immediately before the contact between the upper mold 2 and the glass substrate master 4 or the mold touch state can be detected as if it were a stomach. That is, the encoder 11 that functions as an example of a position detection device provided in the motor 10 that raises the lower mold 3 is in a state immediately before or in contact with the lower surface of the upper mold 2 in contact with the glass substrate master 4. It is possible to detect a position at which the ascent of the lower mold 3 is temporarily stopped in the mold touch state immediately after. Specifically, the encoder 11 may detect that the position of the lower mold 3 does not change even when the motor 10 is driven. After the detection, the driving of the motor 10 is stopped to temporarily stop the clamping operation in the state immediately before the contact or in the state of touching the mold, and after a predetermined time has elapsed (the upper surface of the glass substrate master 4 is moved from the upper mold 2). After being heated to the glass softening temperature or higher by radiant heating, the motor 10 is driven again to resume the mold clamping operation.
[0025]
When the upper surface of the glass substrate master 4 is heated to a predetermined pressing temperature (for example, 700 ° C.), as shown in FIGS. 11A to 11D, the lower mold 3 is raised and pressed with a predetermined pressure. The mirror surface of the lower end surface of the upper mold 2 and the mirror surface of the core plate 5 supported by the lower mold 3 are respectively transferred to the upper and lower surfaces of the glass substrate master 4, and the internal distortion of the glass substrate master 4 is removed while predetermined. A glass substrate master 4 having a predetermined parallelism and a predetermined surface roughness can be obtained by press molding.
After the press molding, as shown in FIG. 6, the glass substrate master 4 is taken out together with the core plate 5 from the press molding machine 14 by the carry-out chuck 46 and carried into the core plate and glass substrate master temperature lowering unit 66. . The carry-out chuck 46 and its drive device 42 are the same as the carry-in chuck 45 and the drive device 41 described above. As shown in FIG. 6, the carry-out chuck 46 and its drive device 42 are generally driven by driving the carry-out chuck drive device 42 such as an air cylinder. A carry-out chuck 46 having a C-shaped gripping portion 46 a engages and grips in the groove 5 a on the outer peripheral side surface of the core plate 5 in the molding machine 14, and the core plate 5 and the glass substrate master 4 in the molding machine 14. Are integrally carried out into the core plate and glass substrate master temperature lowering unit 66.
[0026]
The glass substrate master 4 is taken out together with the core plate 5 as described above. If only the glass substrate master 4 is taken out from the lower mold 3, the glass substrate master 4 is directly gripped by a carry-out chuck or the like when taken out. This is because the substrate master 4 may break. In order to surely prevent such cracking of the glass substrate master 4, it is necessary to wait for the glass substrate master 4 to be cooled to about 500 ° C. in the lower mold 3. This is because the production efficiency is extremely deteriorated when waiting in the molding machine 14. Therefore, when the glass substrate master 4 is placed on the core plate 5 and only the core plate 5 is gripped without contacting the glass substrate master 4, the glass substrate master 4 is cooled to about 500 ° C. The glass substrate master 4 can be taken out from the molding machine 14 without waiting in the molding machine 14 and reliably preventing the glass substrate master 4 from cracking.
[0027]
In the core plate and glass substrate master temperature lowering unit 66, a cooling water passage is provided in the mounting table 31 of the transfer device 30 in place of the heater 20 in a state in which the glass substrate master 4 of about 700 ° C. is opened to room temperature. Then, cooling of the glass substrate master 4 together with the core plate 5 is started by water cooling, and finally the temperature is lowered to about 500 ° C. ± 25 ° C. in the vicinity of the glass substrate master disc take-out unit 67 described later. The glass substrate master 4 and the core plate 5 positioned in the glass substrate master take-out unit 67 at the end of the temperature-decreasing unit 66 attracts only the glass substrate master 4 by the suction head 23 of the transfer unit shown in FIGS. The glass substrate master 4 is removed from the plate 5 and conveyed onto a conveyor (corresponding to 26 in FIG. 5) of the glass substrate master aligner 68 toward the slow cooling furnace. Thereafter, the glass substrate master 4 is gradually cooled to prevent the occurrence of distortion and cracking. As shown in FIG. 4, the temperature of the glass substrate master 4 located in the glass substrate master take-out unit 67 at the end of the temperature drop unit 66 is measured by a non-contact type thermometer 52 (corresponding to 27 in FIG. 5). It is detected whether or not the substrate master 4 is lowered to about 500 ° C. ± 25 ° C. If it is not lowered to the above temperature range, the glass substrate master 4 is controlled to be cooled more strongly by the temperature lowering unit 66. For example, measures such as lowering the temperature of the cooling water, increasing the flow rate of the cooling water, and increasing the time during which each core plate 5 is in contact with the mounting table 31 by the temperature lowering unit 66 are taken. On the other hand, when the cooling is performed to a temperature lower than the above-described temperature range, the temperature of the cooling water is increased and the flow rate of the cooling water is decreased. Take measures such as shortening the contact time.
[0028]
On the other hand, each core plate 5 from which the glass substrate master 4 has been removed is carried into the first core plate temperature rising and stabilizing unit 69 by the transport device 30, and is at a temperature higher than the press molding temperature, for example, a press molding temperature of 700 ° C. In that case, heat to 800 ° C. ± 40 ° C. This is because when the core plate 5 is finally carried into the press molding machine 14 and the temperature is controlled to be 700 ° C., which is the press molding temperature, the press molding temperature is temporarily increased rather than simply heating to the press molding temperature. This is because it is easier to control the temperature by lowering the temperature after heating to a higher temperature.
Each core plate 5 heated to 800 ° C. ± 40 ° C. in the first core plate temperature rising and stabilizing unit 69 is once discharged into the atmosphere, and the core plate transfer unit 70 causes the second core plate temperature rising and stabilizing unit 71 to be discharged. It is carried in. The core plate transfer unit 70 transfers the core plate 5 conveyed to one end of the first core plate temperature rising and stabilizing unit 69 by the transfer unit similar to the transfer unit 55 or 56 shown in FIG. It is transferred to one end of the temperature rising stabilization unit 71.
In the second core plate temperature rising and stabilizing unit 71, the temperature of the core plate 5 that has been slightly cooled after passing through the atmosphere is controlled within the range of 700 ° C. ± 35 ° C. Transport to the loading unit 61. The core plate 5 located in the glass substrate master transfer unit 61 is measured by the non-contact type thermometer 51 to determine whether or not the temperature is controlled within a desired temperature range. As described above, the temperature of the heater 200 is adjusted up and down, and the conveyance speed of the core plate 5 is adjusted by the conveyance device 30 so that desired temperature control can be performed.
[0029]
In the glass substrate master disc position unit 61, as described above, the glass substrate master 4 heated to about 700 ° C. in advance in the heating furnace 60 is placed on the core plate 5.
FIG. 9 shows the overall control configuration of the above devices and members. In FIG. 9, the heating of the upper mold 2 and the lower mold 3 of the molding machine 14, the radiant heating operation from the upper mold 2 to the glass substrate master 4, the movement of the lower mold 3 and the press molding operation are performed for the molding machine. It is controlled by the controller 100 and can be adjusted so as to perform an optimum molding operation by inputting appropriate instructions from the operation panel 102 while the operator views the screen of the CRT console 101. Core plate loading unit 63, core plate take-out unit 65, heating furnace 60, core plate pitch feed unit (conveying device) 30, core plate transfer unit 70, temperature controller 105 (each of heating units 69, 71, 62) The temperature controller of the heater 200 is based on the temperature measurement results from the non-contact type thermometers 27, 49, 51, 52 and the information from the molding machine controller 100. Operation is appropriately controlled by a heating / transfer controller 103 as an example of the apparatus. The operations of the glass substrate master input unit 61 and the glass substrate master take-out unit 67 are also controlled by the glass substrate master input / removal controller 104. The molding machine controller 100, the heating / transfer controller 103, and the glass substrate master input / extraction controller 104 exchange control information with each other so that the glass substrate manufacturing apparatus as a whole can efficiently manufacture the glass substrate. Control each device.
[0030]
More specifically, as shown in FIG. 10, the core plate 5 is moved into the molding machine 14 by the core plate loading unit 63 slightly after the timing at which the core plate 5 is removed from the molding machine 14 by the core plate removal unit 65. throw into. Further, the core plate 5 is started to be conveyed by the core plate pitch feed unit (conveying device) 30 in synchronism with the start timing of the lower mold 3 to be raised for clamping the upper and lower molds 2 and 3 of the molding machine 14 To do. When only one core plate 5 is conveyed, the conveying device 30 is stopped, and at that timing, one core plate 5 is transferred from the first core plate temperature rising stabilization unit 69 to the second core plate by the core plate transfer unit 70. Transferred to the temperature rising stabilization unit 71. In synchronization with this, in the glass substrate master input unit 63, one glass substrate master 4 is placed on the core plate 5 from the heating furnace 60, while in the glass substrate master take-out unit 65, press molding on the core plate 5 is performed. The single glass substrate master 4 is transferred to the aligner 68 side. In this way, the glass substrate manufacturing apparatus is operated efficiently.
[0031]
According to the above embodiment, the mirror surfaces contacting the upper and lower surfaces of the glass substrate master 4 are formed corresponding to the predetermined surface roughness and parallelism of the glass substrate, and at a temperature equal to or higher than the glass softening temperature of the glass substrate master 4. Since press molding is performed, a glass substrate having a predetermined surface roughness and parallelism can be produced in a short time with high production efficiency by press molding with a molding machine 14 without polishing or lapping. Can do.
Further, when the glass substrate master 4 is carried into the molding machine 14, the upper surface of the glass substrate master 4 may be lowered in temperature to be equal to or lower than the glass softening temperature, but after being carried into the molding machine 14, the glass softening is performed. Since the upper surface of the glass substrate master 4 is heated again to a temperature or higher, it is effective that a large temperature gradient is generated between the upper surface and the lower surface of the glass substrate master 4 during the press molding, and cracks and the like are effectively generated. Can be prevented. At this time, if the upper surface of the glass substrate master 4 is heated using the radiant heat of the upper mold 2, it can be heated with a simple configuration without providing a special heating device.
[0032]
If the glass substrate master 4 is not directly held, but only the core plate 5 is held without contacting the glass substrate master 4 in a state where the glass substrate master 4 is placed on the core plate 5, 500. The glass substrate master 4 can be taken out from the molding machine 14 without waiting in the molding machine 14 for the glass substrate master 4 to be cooled to about 0 ° C. and reliably preventing the glass substrate master 4 from cracking. . Therefore, production efficiency can be increased. In addition, since the glass substrate master 4 is once heated to a predetermined temperature higher than the glass softening temperature and then lowered to the glass softening temperature, rather than simply maintaining the glass substrate master 4 heated to the glass softening temperature. It is easy to control the temperature of the glass substrate master 4 to the glass softening temperature. Also, above Glass substrate master In the core plate temperature rising and stabilizing unit 62, the core plate and glass substrate master temperature decreasing unit 66, and the first and second core plate temperature increasing and stabilizing units 69 and 71, the core plates 5,. Is done. That is, each core plate 5 is once lifted upward from the mounting table 31 that functions as a heat transfer table, and then sent down by one pitch in the transport direction, and then lowered and mounted on the mounting table 31 again. . By repeating this operation, each core plate 5 is gradually conveyed by one pitch. Therefore, in this case, dust or the like is less likely to adhere to each core plate 5 as compared with a case where each core plate 5 is simply pushed and conveyed, and the core plate 5 can be kept clean.
[0033]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement with another various aspect. For example, the glass substrate master 4 is not limited to be placed on the core plate 5 after being heated up to 700 ° C. In advance, the glass substrate master 4 at room temperature may be placed on the core plate 5. Specifically, the core plate 5 that has been removed from the temperature lowering unit 66 and from which the glass substrate master 4 has been removed, or the core plate 5 that has been heated by the first or second core plate temperature rising and stabilizing unit 69 or 71 is used. A glass substrate master 4 at room temperature may be placed. This is because the glass substrate master 4 is less likely to crack even when heated rapidly. Also, the first and second core plate temperature rising and stabilizing unit 69,71 May be combined with one temperature rising stabilization unit. Furthermore, the first and second temperature rising stabilization units 69,71 And glass substrate master ・ Core plate The temperature rising stabilization unit 62 may also be shared by one temperature rising stabilization unit.
[0034]
Further, in the press molding machine 14, when the lower mold 3 is raised, it is lowered once in the touch state immediately before or just after the lower end surface of the upper mold 2 contacts the upper surface of the glass substrate master 4 on the core plate 5. It is not limited to the one that stops. That is, in short, when the glass substrate master 4 is disposed together with the core plate 5 in the lower mold 3, the upper surface of the glass substrate master 4 is compensated for in order to compensate that the upper surface of the glass substrate master 4 is lower than the press molding temperature. Since it is only necessary to heat the temperature to the press molding temperature or higher, other various embodiments can be employed. For example, instead of completely stopping the lower mold 3 at the above position, by raising the lower mold 3 at a low speed in a region where the radiant heat from the upper mold 2 can act on the glass substrate master 4. The upper surface of the glass substrate master 4 may be heated. Alternatively, instead of raising the lower mold 3, the upper surface of the glass substrate master 4 is heated by a known heating means, and then the lower mold 3 is raised with respect to the upper mold 2 to perform press molding. It may be. As an example of a known heating means, Hot air blowing device Then, hot air may be blown onto the upper surface of the glass substrate master 4 to heat the upper surface of the glass substrate master 4 to a predetermined press molding temperature.
[0035]
Further, in each unit, when the glass substrate master 4 or the core plate 5 is heated, it is not limited to the one heated by the heater 200 of the transport device 30, A halogen lamp is provided. The glass substrate master 4 or the core plate 5 may be irradiated and heated with the radiant heat. Further, when the lower mold 3 is clamped to the upper mold 2 after the radiation heating of the glass substrate master 4 by the upper mold 2 is finished, in FIGS. Depending on the internal distortion and the like, the mold clamping is initially performed with a relatively small clamping force, and then the mold clamping is performed with a relatively large clamping force. However, the present invention is not limited to this. For example, a predetermined pressing pressure may be applied at once. In addition, even when the mold is clamped in a plurality of stages, the lower mold 3 is raised and locked (locked up) in three or more stages according to the state of internal distortion of the glass substrate master 4. Also good. Further, in the molding machine 14, instead of raising the lower mold 3, the same effect as that of the above embodiment may be achieved by lowering the upper mold 2.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing an overall configuration of a glass substrate master manufacturing apparatus according to an embodiment for carrying out a method of manufacturing a glass substrate master according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are a plan view and a side view of only the core plate in a state where the glass substrate master is placed on the core plate used in the manufacturing apparatus, respectively.
FIG. 3 is a schematic view showing a partially broken state of the molding machine of the manufacturing apparatus.
FIG. 4 is a schematic perspective view of a transfer unit for transferring a glass substrate master in a glass substrate master transfer unit and a glass substrate master take-out unit of the manufacturing apparatus.
FIG. 5 is a schematic view of a transfer unit for transferring a glass substrate master between a unit of the manufacturing apparatus and a conveyor outside the unit.
FIG. 6 is a schematic perspective view of a transfer unit for transferring a glass substrate master and a core plate in a glass substrate master and a core plate input unit and a take-out unit to a molding machine of the manufacturing apparatus.
FIG. 7 is a side view of the core plate transport device of the manufacturing apparatus.
FIG. 8 is a front view of the core plate transfer device of FIG. 7;
FIG. 9 is a block diagram showing a relationship between each drive unit and the like of the manufacturing apparatus and a controller.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an operational relationship of each device of the manufacturing apparatus.
FIGS. 11A and 11B show that the upper mold is temporarily stopped immediately before the upper and lower molds contact each other in the molding machine of the manufacturing apparatus, and the glass substrate master is radiatively heated by the upper mold. After that, a diagram showing the relationship between the operation time and mold clamping position when performing mold clamping, a diagram showing the relationship between the operation time and mold clamping force, and (C) and (D) are the molding machines of the manufacturing apparatus, respectively. In the mold touch state immediately after the upper and lower molds are in contact with each other, temporarily stop the ascent of the lower mold and radiate and heat the glass substrate master with the upper mold. It is a figure which shows the relationship of these, and is a figure which shows the relationship between operation | movement time and mold clamping force.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Fixed plate, 2 ... Upper metal mold, 3 ... Lower metal mold, 3a ... Recessed part, 4 ... Glass substrate original disk, 5 ... Core plate, 5a ... Groove, 6 ... movable plate, 7 ... link mechanism, 8 ... cross head, 9 ... ball screw, 10 ... motor, 11 ... encoder, 12 ... strain sensor, 13 ... Guide rod, 14 ... molding machine, 23 ... suction head, 24 ... lifting device, 25 ... transfer rail, 26 ... conveyor, 29 ... support plate, 30 ... conveyor Conveying device, 31 ... mounting table, 32 ... drive plate, 33 ... transfer claw, 34 ... connecting rod, 35 ... motor, 35a ... rotating shaft, 36 ... lifting Cam, 37... Drive cylinder, 38... Guide wheel, 39... Wheel, 41. 42... Unloading chuck driving device, 45... Loading chuck, 45 a .. gripping part, 46... Unloading chuck, 46 a. ... Non-contact type thermometer, 53 ... Thermal insulation wall, 55, 56 ... Transfer unit, 60 ... Substrate heating furnace, 61 ... Glass substrate master transfer unit, 62 ... Glass substrate master Core plate temperature rising and stabilizing unit, 63 ... Core plate and glass substrate master input unit, 65 ... Core plate and glass substrate master taking unit, 66 ... Core plate and glass substrate master cooling unit, 67 ... Glass substrate master take-out unit, 68... Glass substrate master aligner, 69... First core plate temperature rise stabilization unit, 70... Core plate transfer unit, 71. Unit: 100 ... Controller for press molding machine, 101 ... CRT console, 102 ... Control panel, 103 ... Heating / transfer controller, 104 ... Glass substrate master loading / unloading controller, 105 ... ..Temperature controller, 200 ... heater

Claims

The glass substrate master and the core plate (5) heated to the glass softening temperature or higher of the glass substrate master (4), which is the material of the glass substrate as the master for the hard disk, and the glass substrate master as the core plate (5). The core plate is placed on the lower mold of a press molding machine (14) having an upper mold (2) and a lower mold (3) that are respectively heated to the glass softening temperature or higher. It was carried in using the conveyance device (30) that was arranged in the conveyance path passing through and was insulated from the outside by a heat insulating wall sandwiching a heat insulating material so as to control the temperature of the core plate, and carried into the lower mold an upper surface and the core plate of the glass substrate master heated to above the glass softening temperature, the upper die of the press molding machine the glass substrate master which has been heated to over the glass softening temperature By press-forming by the above lower mold, and a mirror surface of the glass substrate master specular and the core plate of the upper die is placed and transferred respectively to the upper and lower surfaces of the glass substrate master, predetermined surface A method for producing a glass substrate, characterized in that a glass substrate molded with roughness and parallelism is obtained.

The method for producing a glass substrate according to claim 1, wherein the glass substrate master (4) is heated to a temperature equal to or higher than a glass softening temperature of the glass substrate master before the glass substrate master is carried into the press molding machine.