JPH1062451A - Board tester for liquid crystal display - Google Patents

Board tester for liquid crystal display

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JPH1062451A
JPH1062451A JP23473896A JP23473896A JPH1062451A JP H1062451 A JPH1062451 A JP H1062451A JP 23473896 A JP23473896 A JP 23473896A JP 23473896 A JP23473896 A JP 23473896A JP H1062451 A JPH1062451 A JP H1062451A
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JP
Japan
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tester
liquid crystal
crystal display
substrate
fpc
Prior art date
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Application number
JP23473896A
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Japanese (ja)
Inventor
Sankiyuu Nanbu
三球 南部
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board tester in which a contact unit can be replaced easily for various boards while reducing the side. SOLUTION: The board tester 20 comprises a contact unit 22 including probes corresponding to large number of drain electrode pads 12 arranged along the circumferential fringe of a liquid crystal display(LCD) 10 and a plurality of flexible printed wiring boards(FPC) 26 on which a print wiring 25 conducting to the probes is formed. Each FPC 26 is connected to the tester T side and respective probes integrally touching respective electrode pads 12 are conducted to the tester T thus performing array test of an LCD board 10. A multiplexer 53 for switching each print wiring 25 sequentially is connected with each FPC 26 on the drain electrode pad 12 side and the multiplexer 53 is connected with the tester T through a flat cable 27 having smaller number of wiring than the print wiring 25.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示体用基板
(以下、「LCD基板」と称す。)の検査装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for inspecting a substrate for a liquid crystal display (hereinafter, referred to as an "LCD substrate").

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のLCD基板の検査装置は、LCD
基板をカセットに収納した状態で載置する載置部と、こ
の載置部からLCD基板を1枚ずつ搬送する搬送機構
と、この搬送機構により搬送されたLCD基板を検査す
る検査部とを備えて構成されている。検査部は、LCD
基板を載置するX、Y、Z及びθ方向に移動可能な載置
台と、この載置台上のLCD基板のゲート電極及びドレ
イン電極に接触するプローブを有するコンタクトユニッ
トとを備えている。
2. Description of the Related Art A conventional LCD substrate inspection apparatus is an LCD substrate inspection apparatus.
It has a mounting section for mounting the substrates in a cassette, a transport mechanism for transporting the LCD substrates one by one from the mounting section, and an inspection section for inspecting the LCD substrates transported by the transport mechanism. It is configured. Inspection unit is LCD
A mounting table on which the substrate is mounted is movable in X, Y, Z, and θ directions, and a contact unit having a probe that contacts a gate electrode and a drain electrode of the LCD substrate on the mounting table.

【0003】例えば図4に示すように上記LCD基板1
0は矩形状のガラス基板11からなり、このガラス基板
11表面の略全面に例えば横方向(以下、「X方向」と
称す。)に1920個、縦方向(以下、「Y方向」と称
す。)に480個の薄膜トランジスタ(以下、「TF
T」と称す。)(図示せず)がマトリックス状に配列し
て形成されている。各TFTのドレイン電極にはY方向
に形成された図示しないドレインラインがそれぞれ接続
され、更に各ドレインラインの上端にはドレイン用電極
パッド(以下、「ドレイン電極パッド」と称す。)12
がそれぞれ形成されている。また、各TFTのゲート電
極にはX方向に形成された図示しないゲートラインがそ
れぞれ接続され、更に各ゲートラインの左端にはゲート
用電極パッド(以下、「ゲート電極パッド」と称す。)
13がそれぞれ形成されている。
For example, as shown in FIG.
The reference numeral 0 denotes a rectangular glass substrate 11, for example, 1920 pieces in the horizontal direction (hereinafter, referred to as “X direction”) and the vertical direction (hereinafter, referred to as “Y direction”) on substantially the entire surface of the glass substrate 11. ) Has 480 thin film transistors (hereinafter referred to as “TF”).
T ". ) (Not shown) are arranged in a matrix. A drain line (not shown) formed in the Y direction is connected to a drain electrode of each TFT, and a drain electrode pad (hereinafter, referred to as a “drain electrode pad”) 12 is provided at an upper end of each drain line.
Are formed respectively. A gate line (not shown) formed in the X direction is connected to the gate electrode of each TFT, and a gate electrode pad (hereinafter, referred to as a “gate electrode pad”) is provided at the left end of each gate line.
13 are formed respectively.

【0004】一方、上記検査装置20は、図4に示すよ
うに、各ドレイン電極パッド12及びゲート電極パッド
13にそれぞれ一括して接触するコンタクトユニット2
1、22を有し、これらのコンタクトユニット21、2
2を介してLCD基板10とテスタ(図示せず)との導
通を図り、ガラス基板11上に形成された各画素を構成
するTFT等の電気回路の欠陥の有無を検査(アレイ検
査)を行うようにしてある。
On the other hand, as shown in FIG. 4, the inspection device 20 includes a contact unit 2 that contacts each drain electrode pad 12 and gate electrode pad 13 at a time.
1, 22 and these contact units 21, 2
Conduction between the LCD substrate 10 and a tester (not shown) via the second substrate 2 is performed, and an inspection (array inspection) is performed for the presence or absence of a defect in an electric circuit such as a TFT constituting each pixel formed on the glass substrate 11. It is like that.

【0005】上記ドレイン電極パッド12側のコンタク
トユニット21は、図5に示すように、LCD基板10
の各ドレイン電極パッド12に対応する複数のプローブ
23と、これらのプローブ23を内蔵する複数のピンブ
ロック24と、これらのピンブロック24の各プローブ
23にそれぞれ接続されるプリント配線25(図4参
照)が形成された複数の可撓性のプリント配線基板(以
下、「FPC」と称す。)26とを有している。そし
て、各FPC26はそれぞれフラットケーブル27に接
続され、各フラットケーブル27はコネクタ28を介し
てテスタTのマザーボード(図示せず)に接続されてい
る。また、複数のピンブロック24は図示しない取付枠
に固定されてコンタクトユニット22として一体化し、
各ドレイン電極パッド12に対して一括して接触するよ
うになっている。尚、図5において、29はFPC25
をピンブロック24に対してネジ等を用いて取り付ける
ための取付部材である。
As shown in FIG. 5, the contact unit 21 on the side of the drain electrode pad 12 is
A plurality of probes 23 corresponding to the respective drain electrode pads 12, a plurality of pin blocks 24 incorporating these probes 23, and a printed wiring 25 connected to each probe 23 of these pin blocks 24 (see FIG. 4). ) Are formed and a plurality of flexible printed wiring boards (hereinafter, referred to as “FPC”) 26 are formed. Each FPC 26 is connected to a flat cable 27, and each flat cable 27 is connected to a motherboard (not shown) of the tester T via a connector 28. Further, the plurality of pin blocks 24 are fixed to a mounting frame (not shown) and integrated as a contact unit 22,
Each drain electrode pad 12 is brought into contact collectively. In FIG. 5, 29 is the FPC 25
Is attached to the pin block 24 using screws or the like.

【0006】また、上記ゲート電極パッド13側のコン
タクトユニット22は、図4に示すように、LCD基板
10の各ゲート電極パッド13に対応するプローブ(図
示せず)と、これらのプローブの上端にピンブロック
(図示せず)の上面でそれぞれ接続されたプリント配線
30が形成されたFPC31と、各FPC31に接続さ
れたTAB32と、これらのTAB32に接続されたプ
リント基板33とを有している。そして、TAB32は
ドライバーIC34を主体に構成され、検査時にドライ
バーIC34によってLCD基板10のゲート電極に印
加する電圧を走査し、この走査と同期して上記コンタク
トユニット21からの検出ドレイン電流をテスタに内蔵
されたスキャナを介して逐次テスタ内に取り込み、LC
D基板10のアレイ検査を実施するようにしてある。ま
た、各ピンブロックは、上記ピンブロック24と同様に
図示しない取付枠に固定されて一体化し、各ゲート電極
パッド13に対して一括して接触するようになってい
る。尚、各FPC31とTAB32とはヒートシール方
式等により圧着されている。
As shown in FIG. 4, the contact unit 22 on the gate electrode pad 13 side has probes (not shown) corresponding to the respective gate electrode pads 13 on the LCD substrate 10 and upper ends of these probes. It has an FPC 31 on which printed wiring lines 30 connected to each other on the upper surface of a pin block (not shown), a TAB 32 connected to each FPC 31, and a printed circuit board 33 connected to these TABs 32. The TAB 32 is mainly composed of a driver IC 34, scans a voltage applied to the gate electrode of the LCD substrate 10 by the driver IC 34 at the time of inspection, and incorporates a detected drain current from the contact unit 21 into a tester in synchronization with the scanning. Through the scanner that has been loaded into the tester
An array inspection of the D substrate 10 is performed. Each of the pin blocks is fixed to a mounting frame (not shown) similarly to the above-described pin block 24, and is integrated therewith so as to collectively contact each of the gate electrode pads 13. The FPC 31 and the TAB 32 are pressed by a heat seal method or the like.

【0007】ところで、上記ドレイン電極パッド12側
のコンタクトユニット21のFPC26は、図5に示す
ように、フラットケーブル27を介してテスタTのマザ
ーボードに接続されているが、ドレイン電極パッド12
間のピッチは例えば70〜90μm程度と極めて狭く、
このような狭ピッチではFPC26のプリント配線25
とコネクタ28の各ピンとを直接接続できないため、図
4に示すようにコネクタ28のピンピッチ合わせてプリ
ント配線25のピッチが途中から徐々に大きくなるよう
に形成され、FPC26が途中から幅広になっている。
今後、LCDが高精細化すると、これに対応してプリン
ト配線25のピッチが益々狭ピッチ化することになる。
The FPC 26 of the contact unit 21 on the drain electrode pad 12 side is connected to the motherboard of the tester T via a flat cable 27 as shown in FIG.
The pitch between them is extremely narrow, for example, about 70 to 90 μm ,
At such a narrow pitch, the printed wiring 25 of the FPC 26 is used.
4 cannot be directly connected to the pins of the connector 28, the pitch of the printed wiring 25 is formed so as to gradually increase from the middle according to the pin pitch of the connector 28 as shown in FIG. 4, and the FPC 26 becomes wider from the middle. .
In the future, as the definition of the LCD becomes higher, the pitch of the printed wiring 25 will be further narrowed accordingly.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
検査装置の場合には、各ドレイン電極パッド12からの
検出ドレイン電流の全てをコンタクトユニット21及び
フラットケーブル27を介してテスタT内へ同時に取り
込むようにしてあるため、LCDの高精細化に伴ってピ
ンブロック24から引き出すFPC26のプリント配線
25の本数が増加し、これに伴って益々幅広のFPC2
6が必要になり、FPC26同士が図4に示すように互
いに干渉しその取り扱いが益々面倒になると共に、テス
タT側のフラットケーブル27の使用本数及びコネクタ
数等が益々増加し、テスタTが大型化するという課題が
あった。また、複数種のLCD基板10を検査する場合
にはLCD基板10の品種に応じてコンタクトユニット
21を交換するが、従来の検査装置の場合には、LCD
基板10の品種が変わる度毎にコンタクトユニット21
の交換及びこれとテスタTとを接続するケーブル27の
差し替えが必要となり、コネクタ28が増加するほどそ
の交換作業が極めて面倒になり、検査効率が低下する一
因になる。
However, in the case of the conventional inspection apparatus, all the detected drain currents from each drain electrode pad 12 are simultaneously taken into the tester T via the contact unit 21 and the flat cable 27. Therefore, the number of the printed wirings 25 of the FPC 26 drawn from the pin block 24 increases with the increase in the definition of the LCD, and accordingly, the width of the FPC 2 becomes wider and wider.
4 and the FPCs 26 interfere with each other as shown in FIG. There was a problem of becoming. When a plurality of types of LCD substrates 10 are inspected, the contact unit 21 is exchanged according to the type of the LCD substrate 10.
Each time the type of the substrate 10 changes, the contact unit 21
And the replacement of the cable 27 for connecting the tester T to the tester T is required, and as the number of connectors 28 increases, the replacement work becomes extremely troublesome, which causes a reduction in inspection efficiency.

【0009】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、テスタを小型化することができると共に種
々の液晶表示体用基板に対してコンタクトユニットを簡
単に交換することができ、もって検査効率を高めること
ができる液晶表示体用基板の検査装置を提供することを
目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and can reduce the size of a tester and easily replace a contact unit with various liquid crystal display substrates. It is an object of the present invention to provide an apparatus for inspecting a substrate for a liquid crystal display, which can enhance the inspection efficiency.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の液晶表示体用基板の検査装置は、液晶表示体用基板の
周縁部に沿って多数配列されたゲート電極及びドレイン
電極にそれぞれ対応する接触端子と、これらの接触端子
とそれぞれ導通するプリント配線が形成された複数の可
撓性プリント配線基板とを有するコンタクトユニットを
備え、上記各プリント配線基板をテスタ側へ接続し、上
記各電極と一括して接触したそれぞれの接触端子とテス
タとを導通して液晶表示体用基板のアレイ検査を行う検
査装置において、上記各プリント配線を順次切り替える
切替回路を上記ドレイン電極側の各プリント配線基板に
それぞれ接続して設け、上記切替回路と上記テスタと
を、上記プリント配線の数より少ない配線で接続したこ
とを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a substrate for a liquid crystal display, wherein a plurality of gate electrodes and a plurality of drain electrodes are arranged along the periphery of the substrate for a liquid crystal display. A contact unit having a corresponding contact terminal and a plurality of flexible printed wiring boards on which printed wirings respectively conducting with these contact terminals are formed, and connecting each of the printed wiring boards to a tester side; In an inspection apparatus for conducting an array inspection of a substrate for a liquid crystal display by conducting a test terminal with each of the contact terminals which have been brought into contact with the electrodes collectively, a switching circuit for sequentially switching each of the printed wirings is provided on each of the printed wirings on the drain electrode side. A switching circuit and the tester are connected to each other with less wiring than the number of the printed wirings. A.

【0011】また、本発明の請求項2に記載の液晶表示
体用基板の検査装置は、請求項1に記載の発明におい
て、上記切替回路の上記テスタ側の配線にコネクタを設
けたことを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a substrate for a liquid crystal display, wherein a connector is provided on a wiring on the tester side of the switching circuit in the first aspect. It is assumed that.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、図1〜図3に示す実施形態
に基づいて従来と同一部分または相当部分には同一符号
を附して本発明を説明する。本実施形態の検査装置20
は、図1に示すように、LCD基板10の上側縁部及び
下側縁部それぞれのドレイン電極パッド12及びゲート
電極パッド13と接触するコンタクトユニット21、2
2を有し、これらのコンタクトユニット21、22を介
してLCD基板10とテスタTとの導通を図り、LCD
基板10のアレイ検査を行うようにしてある。即ち、上
記コンタクトユニット21は、図1、図2に示すよう
に、LCD基板1の各ドレイン電極パッド12に対応す
るプローブ23を内蔵するピンブロック24と、これら
のピンブロック24の各プローブ23にそれぞれ接続さ
れたプリント配線25を有する複数のFPC26と、各
FPC26にそれぞれ接続されたTAB50と、各TA
B50とコネクタ(接続板)51を介して接続されたプ
リント基板52とを有している。また、プリント基板5
2とテスタTとはフラットケーブル27を介して接続さ
れている。尚、図1には接続板51を取り外した状態が
図示してある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the embodiments shown in FIGS. Inspection device 20 of the present embodiment
As shown in FIG. 1, the contact units 21 and 2 contact the drain electrode pad 12 and the gate electrode pad 13 at the upper edge and the lower edge of the LCD substrate 10, respectively.
2 to make the LCD substrate 10 and the tester T conductive through these contact units 21 and 22,
An array inspection of the substrate 10 is performed. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the contact unit 21 includes a pin block 24 having a built-in probe 23 corresponding to each drain electrode pad 12 of the LCD substrate 1, and a probe 23 of these pin blocks 24. A plurality of FPCs 26 each having a printed wiring 25 connected thereto, a TAB 50 connected to each FPC 26,
B50 and a printed board 52 connected via a connector (connection plate) 51. The printed circuit board 5
2 and the tester T are connected via a flat cable 27. FIG. 1 shows a state in which the connection plate 51 is removed.

【0013】上記TAB50は切替回路として例えば図
3に示すマルチプレクサIC(以下、単に「マルチプレ
クサ」と称す。)53を有し、マルチプレクサ53を介
してピンブロック24の各プローブ23を順次切り替
え、それぞれの検出ドレイン電流をプリント基板52及
びフラットケーブル27を介して逐次テスタTへ取り込
み、LCD基板10のアレイ検査を行うようにしてあ
る。即ち、TAB50ではマルチプレクサ53を介して
TAB50の入力側の配線50Aの本数と比較して出力
側の配線50Bの本数が格段に削減されている。従っ
て、出力側の配線50Bの本数ぼ削減によりTAB50
以降の配線数が従来よ比較して格段に削減されているた
め、今後ドレイン電極パッド12が益々狭ピッチ化して
もTAB50以降の配線数やテスタT側のコネクタ数等
が大幅に増加したり、テスタTが大型化することがな
い。尚、上記FPC26とTAB50とはヒートシール
方式等により圧着されている。
The TAB 50 has, for example, a multiplexer IC (hereinafter simply referred to as a “multiplexer”) 53 shown in FIG. 3 as a switching circuit, and sequentially switches the probes 23 of the pin block 24 via the multiplexer 53. The detected drain current is sequentially taken into the tester T via the printed board 52 and the flat cable 27, and the array inspection of the LCD board 10 is performed. That is, in the TAB 50, the number of the wirings 50B on the output side is significantly reduced as compared with the number of the wirings 50A on the input side of the TAB 50 via the multiplexer 53. Therefore, the number of output-side wirings 50B is reduced, so that TAB 50
Since the number of subsequent wirings is much smaller than in the past, the number of wirings after TAB50, the number of connectors on the tester T side, etc. will increase significantly even if the pitch of the drain electrode pad 12 becomes narrower in the future. The tester T does not increase in size. The FPC 26 and the TAB 50 are pressure-bonded by a heat sealing method or the like.

【0014】上記プローブ23とフラットケーブル27
との接続構造は図2に示すようになっている。即ち、プ
ローブ23は、ドレイン電極パッド12に対応してピン
ブロック24内に内蔵され、例えばポゴピンによって構
成されている。各プローブ23は、上下両端がピンブロ
ック24の上下両面から僅かに突出し、下端がドレイン
電極パッド12と弾力的に接触し、上端がFPC26の
プリント配線25に弾力的に接触している。そして、各
プリント配線25はTAB50の入力端子50Aにそれ
ぞれ接続されている。また、接続板51は例えばTAB
50の出力端子50Bに対応したポゴピン51Aを有
し、各ポゴピン51Aの下端がTAB50の出力端子5
0Bと弾力的に接触し、各ポゴピン51Aの上端がプリ
ント基板52のプリント配線回路(図示せず)と弾力的
に接触している。更に、プリント基板52の出力側には
フラットケーブル27が接続されている。その他の構成
は従来の検査装置に準じて構成されている。尚、図1に
おいて、35はフラットケーブルである。
The probe 23 and the flat cable 27
2 is shown in FIG. That is, the probe 23 is built in the pin block 24 corresponding to the drain electrode pad 12, and is constituted by, for example, a pogo pin. The upper and lower ends of each probe 23 slightly protrude from the upper and lower surfaces of the pin block 24, the lower end elastically contacts the drain electrode pad 12, and the upper end elastically contacts the printed wiring 25 of the FPC 26. Each printed wiring 25 is connected to an input terminal 50A of the TAB 50. The connection plate 51 is made of, for example, TAB.
The pogo pins 51A correspond to the output terminals 50B of the TAB 50, respectively.
0B, and the upper end of each pogo pin 51A is in elastic contact with a printed wiring circuit (not shown) of the printed circuit board 52. Further, the flat cable 27 is connected to the output side of the printed circuit board 52. Other configurations are configured according to the conventional inspection apparatus. In FIG. 1, reference numeral 35 denotes a flat cable.

【0015】さて、上記マルチプレクサ53を概念的に
示したものが例えば図3である。このマルチプレクサ5
3は、例えばFPC26に形成された16本のプリント
配線25にそれぞれ接続された入力端子53Aと、1本
の出力端子53Bとを有している。このマルチプレクサ
53はテスタT側から制御信号配線27A及びプリント
基板52を介して入力する制御信号S1(図1参照)に
基づいて各入力端子53Aを切り替えて順次出力端子5
3Bに接続し、16本の入力端子53Aから並行して入
力する検出ドレイン電流(並列信号)にそれぞれ時間差
を付けて直列に並び変えた直列信号として1本の出力端
子53Bから逐次テスタTへ送信するようにしてある。
従って、16本の入力端子53Aに対して1本の出力端
子53Bがあれば、テスタTに対してプローブ23の検
出ドレイン電流をテスタTにより漏れなく検出すること
ができる。入力端子53Aの数が多くなるほど出力端子
53Bの低減率が大きくなり、テスタTと接続される配
線数が格段に減少する。このようにマルチプレクサ53
を設けることにより、例えばテスタT側の配線数をプロ
ーブ23側の配線数の1/20程度まで削減することが
できる。
FIG. 3 schematically shows the multiplexer 53, for example. This multiplexer 5
Reference numeral 3 has, for example, an input terminal 53A and one output terminal 53B connected to 16 printed wirings 25 formed on the FPC 26, for example. The multiplexer 53 switches the input terminals 53A based on a control signal S1 (see FIG. 1) input from the tester T via the control signal wiring 27A and the printed circuit board 52, and sequentially switches the output terminals 5A.
3B, and sequentially transmits the detected drain currents (parallel signals) inputted in parallel from the 16 input terminals 53A to the tester T from one output terminal 53B as serial signals arranged in series with a time difference. I have to do it.
Therefore, if there is one output terminal 53B for 16 input terminals 53A, the tester T can detect the detected drain current of the probe 23 with respect to the tester T without leakage. As the number of input terminals 53A increases, the reduction rate of the output terminals 53B increases, and the number of wirings connected to the tester T decreases significantly. Thus, the multiplexer 53
The number of wirings on the tester T side can be reduced to about 1/20 of the number of wirings on the probe 23 side, for example.

【0016】また、上記マルチプレクサ53の出力端子
53Bには増幅器54及びA/D変換器55が接続さ
れ、マルチプレクサ53から出力される微小な検出ドレ
イン電流を増幅器54により増幅し、増幅されたアナロ
グ信号をA/D変換器55によりデジタル信号に変換
し、テスタTからの制御信号S2に基づいて増幅器54
から逐次出力されたデジタル信号をCPU56において
信号処理し、この検出信号に基づいてLCD基板10に
おける画素の欠陥の有無及びその場所を検出するように
してある。上記増幅器54、A/D変換器55及びCP
U56等はテスタTに内蔵されている。
An amplifier 54 and an A / D converter 55 are connected to an output terminal 53B of the multiplexer 53. The amplifier 54 amplifies a minute detection drain current output from the multiplexer 53, and outputs an amplified analog signal. Is converted into a digital signal by an A / D converter 55, and an amplifier 54 is output based on a control signal S2 from the tester T.
The CPU 56 processes the digital signals sequentially output from the CPU and detects the presence or absence and location of a pixel defect on the LCD substrate 10 based on the detection signal. The amplifier 54, A / D converter 55 and CP
U56 and the like are built in the tester T.

【0017】次に動作について説明する。LCD基板1
0の電気的検査を行う場合には、制御装置の制御下で載
置台がX方向、Y方向及びθ方向へ移動してLCD基板
10の各ドレイン電極パッド12及びゲート電極パッド
13をコンタクトユニット21、22の各プローブ23
に対して位置合わせする。その後、載置台が上昇し、所
定の操作をすると、プローブ23が各電極パッド12、
13と弾力的に接触し、プローブ23を介して各電極パ
ッド12、13とテスタTが電気的に導通可能な状態に
なる。ここで、テスタTからの信号に基づいてドライバ
ーIC34が駆動すると、これと同期してマルチプレク
サ53が駆動し、各FPC26のプリント配線25から
検出ドレイン電流が逐次テスタTへ取り込まれる。
Next, the operation will be described. LCD board 1
In the case of performing the electrical inspection of 0, the mounting table moves in the X, Y, and θ directions under the control of the control device, and the drain electrode pads 12 and the gate electrode pads 13 of the LCD substrate 10 are connected to the contact unit 21. , 22 each probe 23
Align to. Thereafter, the mounting table is raised, and when a predetermined operation is performed, the probe 23 causes the electrode pads 12,
13, and the electrode pads 12, 13 and the tester T are electrically connected via the probe 23. Here, when the driver IC 34 is driven based on the signal from the tester T, the multiplexer 53 is driven in synchronization with the driving, and the detected drain current is sequentially taken into the tester T from the printed wiring 25 of each FPC 26.

【0018】この時、各FPC26のプリント配線25
には全ての検出ドレイン電流がドレイン電極パッド12
及びプローブ23を介して同時に流入し、マルチプレク
サ53の全入力端子53Aに並列に入力するが、これら
の並列信号はテスタTからの制御信号S1に基づいて駆
動するマルチプレクサ53により各入力端子53Aを順
次切り替えて時間差を付けて直列に並び変え、直列信号
として出力端子53BからテスタTへ逐次出力する。テ
スタTではマルチプレクサ53から入力する直列信号を
増幅器54により増幅し、増幅器54から逐次出力され
る増幅後の直列信号をA/D変換器55によりアナログ
信号からデジタル信号へ逐次変換し、CPU56におい
てデジタル信号を信号処理し、LCD基板10の全画素
について欠陥の有無及び欠陥の場所を逐次検出し、検査
結果を図示しない記憶装置で記憶する。
At this time, the printed wiring 25 of each FPC 26
All the detected drain currents are drain electrode pad 12
, And flows in parallel to all the input terminals 53A of the multiplexer 53. These parallel signals are sequentially supplied to each input terminal 53A by the multiplexer 53 driven based on the control signal S1 from the tester T. The signals are switched and rearranged in series with a time difference, and sequentially output from the output terminal 53B to the tester T as a serial signal. In the tester T, the serial signal input from the multiplexer 53 is amplified by the amplifier 54, and the amplified serial signal sequentially output from the amplifier 54 is sequentially converted from an analog signal to a digital signal by the A / D converter 55, The signal is signal-processed, the presence or absence of a defect and the location of the defect are sequentially detected for all the pixels of the LCD substrate 10, and the inspection result is stored in a storage device (not shown).

【0019】所定の種類の複数枚のLCD基板10につ
いて一連の検査を終了し、新たに他の種類のLCD基板
10の電気的検査を行う場合には、既設のコンタクトユ
ニット21を新たなLCD基板10に即したコンタクト
ユニット21と交換する。この交換に際し、本実施形態
の場合には、検査装置20とテスタT間の配線数が従来
と比較して格段に少ないため、接続ピン数(コネクタ
数)が格段に少なくコンタクトユニット21を極めて容
易に交換することができる。特に、プリント基板52と
TAB50とを接続板51を介して接続した場合には、
上記交換作業を更に簡単に行うことができる。
When a series of inspections on a plurality of LCD substrates 10 of a predetermined type is completed and an electrical inspection of another type of LCD substrate 10 is newly performed, the existing contact unit 21 is replaced with a new LCD substrate. Replace with a contact unit 21 according to 10. In the case of this replacement, in the case of the present embodiment, the number of wirings between the inspection device 20 and the tester T is much smaller than in the past, so that the number of connection pins (the number of connectors) is extremely small, and the contact unit 21 is extremely easy. Can be replaced. In particular, when the printed circuit board 52 and the TAB 50 are connected via the connection plate 51,
The above exchange work can be performed more easily.

【0020】以上説明したように本実施形態によれば、
LCD基板10のドレイン電極パッド12と接触する側
のFPC26に、そのプリント配線25を順次切り替え
るマルチプレクサ53を設け、このマルチプレクサ53
とテスタTとをプリント配線25の数より少ない配線数
で接続したため、コンタクトユニット21のFPC26
が簡素化してその取り扱いが容易になると共に、検査装
置20とテスタTとを接続するFPC27の使用本数を
従来より格段に減少させ、テスタT側のコネクタを格段
に削減することができ、もってテスタTを小型化するこ
とができる。また、FPC27の使用本数の減少により
コネクタが少なく種々のLCD基板10に対してコンタ
クトユニット21を簡単に交換することができ、もって
交換作業を短時間で行い検査効率を高めることができ
る。
As described above, according to the present embodiment,
A multiplexer 53 for sequentially switching the printed wiring lines 25 is provided on the FPC 26 on the side of the LCD substrate 10 that contacts the drain electrode pad 12.
And the tester T are connected with a smaller number of wires than the number of the printed wires 25, so that the FPC 26 of the contact unit 21 is
Can be simplified and the handling thereof can be facilitated, and the number of FPCs 27 used to connect the inspection apparatus 20 and the tester T can be significantly reduced compared to the conventional case, and the number of connectors on the tester T side can be significantly reduced. T can be reduced in size. In addition, the contact unit 21 can be easily replaced with various LCD substrates 10 with a small number of connectors due to the reduction in the number of FPCs 27 used, and thus the replacement operation can be performed in a short time and the inspection efficiency can be increased.

【0021】また、本実施形態によれば、TAB50以
降のプリント配線の削減によりFPC27とプリント基
板52間のフラットケーブル27が従来と比較して格段
に簡素化し、コンタクトユニット21自体が移動可能に
なり、これによりガラス基板11にLCD基板10が複
数枚形成されている時には、載置台を静止させた状態で
コンタクトユニット21、22側を移動させてプローブ
を電極パッド12、13に接触させることができるた
め、載置台の移動領域を縮小し、もって検査部をコンパ
クト化することができる。また、TAB50とプリント
基板52とを接続板51を介して接続するようにした場
合には、プローブ23からTAB50までを交換するだ
けで、種々のLCD基板10に対応してプローブ23を
交換することができ、しかも交換部品点数を低減するこ
とができる。更に、ピンブロック24からフラットケー
ブル27まで全て交換する場合でも全体がコンパクトに
なっているため交換作業が容易である。
Further, according to the present embodiment, the flat cable 27 between the FPC 27 and the printed circuit board 52 is significantly simplified by reducing the number of printed wiring after the TAB 50, and the contact unit 21 itself can be moved. Accordingly, when a plurality of LCD substrates 10 are formed on the glass substrate 11, the probe can be brought into contact with the electrode pads 12 and 13 by moving the contact units 21 and 22 while the mounting table is stationary. Therefore, the moving area of the mounting table can be reduced, and the inspection unit can be made more compact. Further, when the TAB 50 and the printed circuit board 52 are connected via the connection plate 51, it is only necessary to exchange the probe 23 to the TAB 50 and exchange the probe 23 corresponding to various LCD substrates 10. And the number of replacement parts can be reduced. Further, even when all of the components from the pin block 24 to the flat cable 27 are replaced, the replacement operation is easy because the whole is compact.

【0022】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限りそのよ
うな発明は本発明に包含される。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment at all, and such an invention is included in the present invention unless departing from the gist of the present invention.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1に
記載の発明によれば、テスタを小型化することができる
と共に種々の液晶表示体用基板に対してコンタクトユニ
ットを簡単に交換することができ、もって検査効率を高
めることができる液晶表示体用基板の検査装置を提供す
ることができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the size of the tester can be reduced, and the contact unit can be easily replaced with various liquid crystal display substrates. Accordingly, it is possible to provide an inspection apparatus for a substrate for a liquid crystal display, which can increase the inspection efficiency.

【0024】また、本発明の請求項2に記載の発明によ
れば、請求項1に記載の発明において、コンタクトユニ
ットを更に迅速に交換することができ、しかも交換部品
点数を低減することができる液晶表示体用基板の検査装
置を提供することができる。
According to the second aspect of the present invention, in the first aspect, the contact unit can be replaced more quickly, and the number of replacement parts can be reduced. An inspection device for a liquid crystal display substrate can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のLCD基板の検査装置の一実施形態を
示す図で、検査装置のコンタクトユニットとテスタとの
配線関係を示す説明図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating an embodiment of an LCD substrate inspection apparatus according to the present invention, and is an explanatory diagram illustrating a wiring relationship between a contact unit and a tester of the inspection apparatus.

【図2】図1に示す検査装置のコンタクトユニットの要
部を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a main part of a contact unit of the inspection device shown in FIG.

【図3】図1に示す検査装置の要部の構成を示すブロッ
ク図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a main part of the inspection apparatus shown in FIG.

【図4】従来の検査装置のコンタクトユニットの配線関
係を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a wiring relationship of a contact unit of a conventional inspection device.

【図5】図4に示すコンタクトユニットを示す図で、図
2に相当する側面図である。
FIG. 5 is a side view corresponding to FIG. 2, showing the contact unit shown in FIG. 4;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 LCD基板 12 ゲート電極パッド 13 ドレイン電極パッド 20 検査装置 21 コンタクトユニット 24 プリント配線 25 FPC(プリント配線基板) 51 接続板(コネクタ) 53 マルチプレクサ(切替回路) T テスタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 LCD board 12 Gate electrode pad 13 Drain electrode pad 20 Inspection apparatus 21 Contact unit 24 Printed wiring 25 FPC (Printed wiring board) 51 Connection board (Connector) 53 Multiplexer (Switching circuit) T Tester

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液晶表示体用基板の周縁部に沿って多数
配列されたゲート電極及びドレイン電極にそれぞれ対応
する接触端子と、これらの接触端子とそれぞれ導通する
プリント配線が形成された複数の可撓性プリント配線基
板とを有するコンタクトユニットを備え、上記各プリン
ト配線基板をテスタ側へ接続し、上記各電極と一括して
接触したそれぞれの接触端子とテスタとを導通して液晶
表示体用基板のアレイ検査を行う検査装置において、上
記各プリント配線を順次切り替える切替回路を上記ドレ
イン電極側の各プリント配線基板にそれぞれ接続して設
け、上記切替回路と上記テスタとを、上記プリント配線
の数より少ない配線で接続したことを特徴とする液晶表
示体用基板の検査装置。
A plurality of contact terminals corresponding to a plurality of gate electrodes and a plurality of drain electrodes arranged along a peripheral portion of a substrate for a liquid crystal display; A contact unit having a flexible printed wiring board; connecting each of the printed wiring boards to a tester side; conducting a test terminal to each of the contact terminals which have been brought into contact with each of the electrodes collectively; and a liquid crystal display substrate. In an inspection apparatus for performing an array inspection, a switching circuit for sequentially switching each of the printed wirings is provided to be connected to each of the printed wiring boards on the drain electrode side, and the switching circuit and the tester are arranged based on the number of the printed wirings. An inspection apparatus for a substrate for a liquid crystal display, wherein the inspection is performed with a small number of wires.
【請求項2】 上記切替回路の上記テスタ側の配線にコ
ネクタを設けたことを特徴とする請求項1に記載の液晶
表示体用基板の検査装置。
2. The apparatus for inspecting a substrate for a liquid crystal display according to claim 1, wherein a connector is provided on a wiring on the tester side of the switching circuit.
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