JPH1051236A - High-frequency circuit such as vco using multi-layer board - Google Patents

High-frequency circuit such as vco using multi-layer board

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JPH1051236A
JPH1051236A JP20557896A JP20557896A JPH1051236A JP H1051236 A JPH1051236 A JP H1051236A JP 20557896 A JP20557896 A JP 20557896A JP 20557896 A JP20557896 A JP 20557896A JP H1051236 A JPH1051236 A JP H1051236A
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JP
Japan
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electrode
frequency circuit
line
land
resonator
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Application number
JP20557896A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideyuki Uchida
秀之 内田
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH1051236A publication Critical patent/JPH1051236A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the high-frequency circuit, which is not affected by tanδ and moisture absorption of a board. SOLUTION: The high-frequency circuit 20 is shaped to omit a solid ground electrode from a high-frequency circuit with a multi-layer board, in which a tri-plate strip line resonator consisting of a center conductor and two solid ground electrodes with the center conductor inbetween, is formed. In other words, the high-frequency circuit has a multi-layer board in which a circuit pattern 25, an inner electrode 26 including at least a matching line, a resonator line 27 and the solid ground electrodes 28 are formed in different layers, and the resonance line 27 and the solid ground electrodes 28 form a strip line resonator, the solid ground electrodes 28 and the inner electrode 26 are arranged so as to interpose the resonance line 27, and no other solid ground electrode exist between the resonance line 27 and the internal electrode 26.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、多層基板を利用
したVCO(電圧制御発振器)等の高周波回路に関する
もので、特に、共振器のQ値が高く、基板の吸湿に起因
する周波数変動が少なく、しかも安価な高周波回路に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency circuit such as a VCO (Voltage Controlled Oscillator) using a multi-layer substrate. Also, the present invention relates to an inexpensive high-frequency circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】携帯電話機やPHSが広範に使用される
に伴い、そこに使用されるVCOの小型化、低価格化が
強く要望されている。これに応える提案の一例は、株式
会社技術調査会発行の雑誌「エレクトロニクス実装技
術」1995.10(第11巻第10号)の第33〜3
5ページに掲載された多層チップVCOである。その断
面図は図3に示すとおりであり、多層チップVCOは多
くのセラミック基板を積層した多層基板1を備えてい
る。これらのセラミック基板のうち、中央よりやや下側
に位置するセラミック基板の一面には、VCOの一部を
構成するストリップライン共振器の中心導体2が形成さ
れている。また、このストリップライン共振器の接地導
体板として、中心導体2を上下から挟むように、多層基
板1の底面には第1のベタグランド電極3が形成され、
適宜のセラミック基板に第2のベタグランド電極4が形
成される。更に、多層基板1の側面は側面電極5によっ
て被覆されており、ストリップライン共振器の中心導体
2の一端はスルーホール内の接続導体6を介して、多層
基板1の表面に形成された回路パターン7に接続され、
中心導体2の他端は側面電極5に接続される。これによ
り、終端短絡のトリプレート型ストリップライン共振器
が形成される。第2のベタグランド電極4と多層基板1
の上面との間のセラミック基板には、整合ラインやチョ
ークライン等の受動回路として働く内部電極8が形成さ
れ、内部電極8と回路パターン7との間及び回路パター
ン7とベタグランド電極2との間は接続導体によって適
宜接続される。以上のようにして、多層チップVCOが
構成される。
2. Description of the Related Art With the widespread use of portable telephones and PHSs, there is a strong demand for VCOs used therein to be reduced in size and cost. One example of a proposal that responds to this is the magazine “Electronic Packaging Technology” published by the Technical Research Institute Co., Ltd.
This is a multilayer chip VCO described on page 5. The cross-sectional view is as shown in FIG. 3, and the multilayer chip VCO includes a multilayer substrate 1 in which many ceramic substrates are stacked. Among these ceramic substrates, a center conductor 2 of a stripline resonator constituting a part of the VCO is formed on one surface of the ceramic substrate located slightly below the center. A first land land electrode 3 is formed on the bottom surface of the multilayer substrate 1 so as to sandwich the center conductor 2 from above and below as a ground conductor plate of the strip line resonator.
The second land land electrode 4 is formed on an appropriate ceramic substrate. Further, the side surface of the multilayer substrate 1 is covered with a side electrode 5, and one end of the center conductor 2 of the strip line resonator is connected to a circuit pattern formed on the surface of the multilayer substrate 1 via a connection conductor 6 in a through hole. Connected to 7,
The other end of the center conductor 2 is connected to the side electrode 5. As a result, a triplate-type stripline resonator having a short-circuited terminal is formed. Second beta land electrode 4 and multilayer substrate 1
An internal electrode 8 serving as a passive circuit such as a matching line or a choke line is formed on the ceramic substrate between the internal electrode 8 and the circuit pattern 7, and between the internal pattern 8 and the circuit pattern electrode 2. The spaces are appropriately connected by connecting conductors. The multilayer chip VCO is configured as described above.

【0003】同様の提案が特開昭63−209305号
公報によりなされており、図4は同公報に開示された発
振器の構造を示している。この発振器は、回路パターン
10が表面に形成された第1の誘電体基板11と、ベタ
グランド電極12が表面に形成された第2の誘電体基板
13と、表面に中心導体14が形成され、裏面にベタグ
ランド電極15が形成された第3の誘電体基板16と、
裏面に回路パターン17が形成された第4の誘電体基板
18とを図示のとおりの順に積層し、更に、側面を側面
電極19で覆った構造をしている。回路パターン10、
17はVCOの発振器部を構成し、中心導体14と2つ
のベタグランド電極12、15とによってVCOのトリ
プレート型ストリップライン共振器が構成される。
A similar proposal has been made in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-209305, and FIG. 4 shows the structure of an oscillator disclosed in the same document. This oscillator has a first dielectric substrate 11 having a circuit pattern 10 formed on the surface, a second dielectric substrate 13 having a beta land electrode 12 formed on the surface, and a center conductor 14 formed on the surface. A third dielectric substrate 16 having a beta land electrode 15 formed on the back surface;
A fourth dielectric substrate 18 having a circuit pattern 17 formed on the back surface is laminated in the order shown in the drawing, and the side surface is covered with a side electrode 19. Circuit pattern 10,
Reference numeral 17 denotes an oscillator unit of the VCO, and the center conductor 14 and the two beta land electrodes 12 and 15 constitute a VCO triplate stripline resonator.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のような多層基板
チップVCOは、安価なプリント基板を積層して多層基
板を作成することにより価格を下げることができる。し
かし、プリント基板はtanδが悪いうえに比較的吸湿
し易いので、図3や図4に示す構造の多層チップVCO
をプリント基板を用いて製作した場合、中心導体とベタ
グランド電極との間に容量が形成されることにより、以
下のような問題が生じる。即ち、多層チップVCOを小
型化するにつれ、ストリップライン共振器の一方のベタ
グランド電極4、12と他方のベタグランド電極3、1
5との間の間隔が極めて狭くなるため、その分、上下の
ベタグランド電極の間に積層されたプリント基板のta
nδの影響が大きく現れてストリップライン共振器の電
力損失が大きくなり、そのQ値が低下する。
The cost of the multilayer board chip VCO as described above can be reduced by forming a multilayer board by laminating inexpensive printed boards. However, since the printed circuit board has a poor tan δ and relatively easily absorbs moisture, the multilayer chip VCO having the structure shown in FIGS.
Is manufactured using a printed circuit board, the following problem arises because a capacitance is formed between the center conductor and the beta land electrode. That is, as the multilayer chip VCO is reduced in size, one beta land electrodes 4 and 12 of the strip line resonator and the other beta land electrodes 3 and 1 of the strip line resonator are reduced.
5 is extremely narrow, so that the ta of the printed circuit board laminated between the upper and lower beta land electrodes is correspondingly reduced.
The influence of nδ appears greatly, the power loss of the stripline resonator increases, and its Q value decreases.

【0005】もう1つの問題は、プリント基板が比較的
吸湿し易いことに起因する。ストリップライン共振器の
共振周波数は、主に中心導体のインダクタンス、中心導
体と上下のベタグランド電極との間の浮遊容量及びプリ
ント基板の誘電率によって決められるが、プリント基板
が吸湿するとプリント基板の誘電率が変化してしまう。
このため、ストリップライン共振器の共振周波数がプリ
ント基板の吸湿によって変化してしまうという問題が生
じる。
Another problem stems from the fact that printed circuit boards are relatively easy to absorb moisture. The resonance frequency of a stripline resonator is determined mainly by the inductance of the center conductor, the stray capacitance between the center conductor and the upper and lower beta-land electrodes, and the permittivity of the printed board. The rate changes.
For this reason, there arises a problem that the resonance frequency of the stripline resonator changes due to moisture absorption of the printed circuit board.

【0006】この発明は、上記の課題を解決するために
提案されたものであり、基板のtanδや基板の吸湿に
影響されにくく、小型で安価な高周波回路を提供するこ
とを目的とする。
The present invention has been proposed to solve the above problems, and has as its object to provide a small and inexpensive high-frequency circuit which is hardly affected by tan δ of the substrate and moisture absorption of the substrate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、中心導体と該中心導体を挟む2つの
ベタグランド電極とから成るトリプレート型のストリッ
プライン共振器が内部に形成された多層基板の一方の面
に前記中心導体と電気的に接続された回路パターンを設
けたVCO等の高周波回路から、前記回路パターンに近
い方の前記ベタグランド電極を省略した形状であること
を特徴とする高周波回路、を提供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides a triplate type strip line resonator having a center conductor and two beta land electrodes sandwiching the center conductor. From a high-frequency circuit such as a VCO provided with a circuit pattern electrically connected to the central conductor on one surface of the multilayered substrate, wherein the shape of the beta land electrode closer to the circuit pattern is omitted. And a high-frequency circuit characterized by:

【0008】この発明の高周波回路は、別の見方をする
と、回路パターンと、少なくとも整合ラインを含む内部
電極と、共振線路と、ベタグランド電極とが異なる層に
形成され、該共振線路と該ベタグランド電極とでストリ
ップライン共振器を構成して成る多層基板を備えるVC
O等の高周波回路であって、前記ベタグランド電極と前
記内部電極とが前記共振線路を挟むように配置され、前
記共振線路と前記内部電極との間には別のベタグランド
電極が存在しないようにしたことを特徴とする高周波回
路、であると言うことができる。この場合、前記ストリ
ップライン共振器の共振周波数を決定する容量値は、前
記共振線路と前記ベタグランド電極との間に形成される
容量の値に実質的に等しい。
According to another aspect of the high-frequency circuit of the present invention, a circuit pattern, an internal electrode including at least a matching line, a resonance line, and a beta land electrode are formed in different layers. VC provided with a multilayer substrate constituted by a strip line resonator with a ground electrode
O, etc., wherein the land land electrode and the internal electrode are arranged so as to sandwich the resonance line, and no separate land land electrode exists between the resonance line and the internal electrode. It can be said that this is a high-frequency circuit characterized by the following. In this case, a capacitance value that determines a resonance frequency of the strip line resonator is substantially equal to a capacitance value formed between the resonance line and the beta land electrode.

【0009】この発明の高周波回路においては、前記多
層基板は複数の積層されたプリント基板から成ることが
好ましい。
In the high-frequency circuit according to the present invention, it is preferable that the multilayer board is composed of a plurality of laminated printed boards.

【0010】[0010]

【作用】トリプレート型のストリップライン共振器の2
つのベタグランド電極のうち、内部電極に近い方のベタ
グランド電極が存在しないため、このベタグランド電極
と共振線路との間の容量は除去される。この結果、スト
リップライン共振器の共振周波数を決定する容量値は、
共振線路とベタグランド電極との間に形成される容量の
値に実質的に等しくなり、高周波回路への基板のtan
δによる影響が低減される。しかも、基板の吸湿による
基板の誘電率の変化によってストリップライン共振器の
共振周波数が変動する度合が小さくなる。
[Action] Tri-plate type strip line resonator 2
Since there is no beta land electrode closer to the internal electrode among the two beta land electrodes, the capacitance between this beta land electrode and the resonance line is eliminated. As a result, the capacitance value that determines the resonance frequency of the stripline resonator is
It is substantially equal to the value of the capacitance formed between the resonance line and the beta land electrode, and the tan of the substrate to the high frequency circuit is reduced.
The effect of δ is reduced. In addition, the degree to which the resonance frequency of the strip line resonator fluctuates due to a change in the dielectric constant of the substrate due to moisture absorption of the substrate is reduced.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】図1は、この発明に係る高周波回
路の1つの実施の形態を概略的に示す断面図である。こ
の高周波回路20は複数層の(図1においては第1層〜
第4層の)プリント基板21、22、23、24を積層
した多層基板を有する。第1層のプリント基板21の表
面には、第1層の電極である回路パターン25が形成さ
れており、回路パターン25に対して回路部品が取り付
けられる。第2層のプリント基板22の表面には、第2
層の電極である整合ラインやチョークライン等の受動回
路を含む内部電極26が形成され、第3層のプリント基
板23の表面には、ストリップライン共振器の共振線路
27が第3層の電極として形成され、第4層のプリント
基板24の表面には、ストリップライン共振器のベタグ
ランド電極28が第4層の電極として形成されている。
図1の高周波回路は、上記の第1層〜第4層の電極をそ
れぞれ第1層〜第4層のプリント基板21〜24にそれ
ぞれ形成してから積層し、その側面に側面電極30を形
成することによって製作される。プリント基板21〜2
4の所要個所にはスルーホールが形成されており、その
内面に導体を形成することによって回路パターン25、
内部電極26及び中心導体27の間を適宜接続し、高周
波回路を構成することは勿論である。
FIG. 1 is a sectional view schematically showing an embodiment of a high-frequency circuit according to the present invention. The high-frequency circuit 20 has a plurality of layers (first to
It has a multilayer board in which printed boards 21, 22, 23 and 24 (fourth layer) are laminated. A circuit pattern 25 that is an electrode of the first layer is formed on the surface of the printed circuit board 21 of the first layer, and a circuit component is attached to the circuit pattern 25. The second layer printed circuit board 22 has a second layer
An internal electrode 26 including a passive circuit such as a matching line or a choke line, which is an electrode of a layer, is formed. On the surface of the printed circuit board 23 of the third layer, a resonance line 27 of a strip line resonator is formed as an electrode of the third layer. On the surface of the printed circuit board 24 of the fourth layer, a beta land electrode 28 of a strip line resonator is formed as an electrode of the fourth layer.
In the high-frequency circuit of FIG. 1, the first to fourth layer electrodes are formed on the first to fourth layer printed circuit boards 21 to 24, respectively, and then laminated, and the side electrodes 30 are formed on the side surfaces thereof. It is produced by doing. Printed circuit boards 21 and 2
4 are formed at required positions, and a conductor is formed on an inner surface of the through hole to form a circuit pattern 25,
It goes without saying that the internal electrode 26 and the center conductor 27 are appropriately connected to form a high-frequency circuit.

【0012】図1から明らかなとおり、この発明に係る
高周波回路は、図3及び図4に示す従来のトリプレート
型のストリップライン共振器の2つのグランド電極のう
ちの内部電極に近い方のベタグランド電極を省略した形
状をしている点を特徴とする。従来のトリプレート型の
ストリップライン共振器は、中心導体を誘電体基板を介
して上下からベタグランド電極で挟む構造であるので、
しかも、内部電極と中心導体との間に1つのベタグラン
ド電極が配置されていて、ベタグランド電極と中心導体
との間隔が小さいので、中心導体とその上下のベタグラ
ンド電極との間に形成される容量の値は、積層されたプ
リント基板のtanδやプリント基板の吸湿によって大
きく変化してしまう。このため、ストリップライン共振
器の特性、したがってVCO等の高周波回路の特性が変
動することは前記したとおりである。
As is apparent from FIG. 1, the high-frequency circuit according to the present invention is a solid circuit which is closer to the internal electrode of the two ground electrodes of the conventional triplate strip line resonator shown in FIGS. It is characterized in that it has a shape omitting the ground electrode. A conventional triplate stripline resonator has a structure in which a center conductor is sandwiched between top and bottom electrodes via a dielectric substrate from above and below.
In addition, one beta land electrode is arranged between the internal electrode and the central conductor, and the distance between the beta land electrode and the central conductor is small, so that it is formed between the central conductor and the above and below beta land electrodes. The capacitance value greatly changes due to the tan δ of the stacked printed circuit boards and the moisture absorption of the printed circuit boards. As described above, the characteristics of the stripline resonator, that is, the characteristics of the high-frequency circuit such as the VCO fluctuate, as described above.

【0013】これを防止するため、この発明は、従来の
トリプレート型のストリップライン共振器の2つのベタ
グランド電極のうち、内部電極に近い方のベタグランド
電極を省略するようにしたものである。これにより、従
来のトリプレート型のストリップライン共振器の中心導
体と内部電極に近い方のベタグランド電極との間に形成
されていた容量は除去されることになる。
In order to prevent this, in the present invention, of the two beta land electrodes of the conventional triplate type strip line resonator, the beta land electrode closer to the internal electrode is omitted. . As a result, the capacitance formed between the center conductor of the conventional triplate strip line resonator and the beta land electrode closer to the internal electrode is removed.

【0014】したがって、この発明に係る高周波回路の
ストリップライン共振器は、従来のトリプレート型のス
トリップライン共振器に比べて容量が減少するので、プ
リント基板のtanδや誘電率によって影響される度合
が低くなる。内部電極に近い方のベタグランド電極を省
略した結果、共振線路27をベタグランド電極28から
離して配置することが可能になるので、共振線路27と
ベタグランド電極28との間の容量を減らすことがで
き、ストリップライン共振器の共振周波数の変動を低減
することができる。更に、従来のトリプレート型のスト
リップライン共振器を用いた高周波回路に比べて、電極
の層が1つ減ったことになるので、製造コストが低減さ
れる。
Accordingly, the stripline resonator of the high-frequency circuit according to the present invention has a smaller capacitance than that of the conventional triplate type stripline resonator. Therefore, the degree of influence by the tan δ and the dielectric constant of the printed circuit board is small. Lower. As a result of omitting the land land electrode closer to the internal electrode, the resonance line 27 can be arranged apart from the land land electrode 28, so that the capacitance between the resonance line 27 and the land land electrode 28 can be reduced. Therefore, the fluctuation of the resonance frequency of the strip line resonator can be reduced. Further, as compared with a conventional high frequency circuit using a triplate strip line resonator, the number of electrode layers is reduced by one, so that the manufacturing cost is reduced.

【0015】以下、第1層〜第4層の電極の具体例につ
いて図2を用いて説明する。なお、回路パターンや電極
を構成する導体は黒く塗りつぶされ、白い部分がプリン
ト基板の面である。
Hereinafter, specific examples of the first to fourth layer electrodes will be described with reference to FIG. The conductors forming the circuit patterns and the electrodes are blacked out, and the white portions are the surfaces of the printed circuit board.

【0016】図2の(a)は、第1層のプリント基板2
1の表面に形成された第1層の電極である回路パターン
25の一例を示している。回路パターン25は高周波回
路20の増幅器、発振器等を構成するよう所要の形状を
有し、これに回路部品が電気的に接続される。
FIG. 2A shows a first-layer printed circuit board 2.
1 shows an example of a circuit pattern 25 which is a first-layer electrode formed on the surface of a first layer. The circuit pattern 25 has a required shape so as to constitute an amplifier, an oscillator, and the like of the high-frequency circuit 20, and circuit components are electrically connected to the circuit pattern 25.

【0017】(b)は、第2層のプリント基板22の表
面に形成された第2層の電極である内部電極26の一例
を示している。内部電極26は高周波回路のための整合
ラインやチョークライン等の受動回路を含む。内部電極
26と回路パターン25とは所定の個所でスルーホール
31を介して電気的に接続される。
FIG. 2B shows an example of an internal electrode 26 which is a second layer electrode formed on the surface of the second layer printed board 22. The internal electrode 26 includes a passive circuit such as a matching line or a choke line for a high-frequency circuit. The internal electrode 26 and the circuit pattern 25 are electrically connected at predetermined locations via the through holes 31.

【0018】(c)は、第3層のプリント基板23の表
面に形成された第3層の電極である共振線路27の一例
を示している。共振線路27は、所定の周波数で共振す
るよう、この図では蛇行した形状をしている。
FIG. 3C shows an example of a resonance line 27 which is a third layer electrode formed on the surface of the third layer printed circuit board 23. In this figure, the resonance line 27 has a meandering shape so as to resonate at a predetermined frequency.

【0019】(d)は、第4層のプリント基板24の表
面に形成されたベタグランド電極28の一例を示してお
り、裏面には端子電極が形成されている(図示せず)。
なお、端子電極が不要の場合には、ベタグランド電極2
8を第3層のプリント基板23の裏面に形成し、第4層
のプリント基板24と端子電極とを省略してもよい。
FIG. 2D shows an example of a land land electrode 28 formed on the surface of the fourth-layer printed circuit board 24. Terminal electrodes are formed on the back surface (not shown).
In addition, when the terminal electrode is unnecessary, the beta land electrode 2
8 may be formed on the back surface of the printed circuit board 23 of the third layer, and the printed circuit board 24 of the fourth layer and the terminal electrodes may be omitted.

【0020】[0020]

【実施例】以上、図1〜図2により説明した構成の高周
波回路を5.0×5.0×0.8mmの大きさに製作し
た。その特性を測定したところ、ストリップライン共振
器のQ値が向上し、C/Nが最高で5dB改善され、こ
の高周波回路が吸湿したときの周波数変動は、従来のも
のに比べて50%低減された。
EXAMPLE A high-frequency circuit having the structure described above with reference to FIGS. 1 and 2 was manufactured in a size of 5.0.times.5.0.times.0.8 mm. When its characteristics were measured, the Q value of the stripline resonator was improved, the C / N was improved by 5 dB at the maximum, and the frequency fluctuation when this high-frequency circuit absorbed moisture was reduced by 50% as compared with the conventional one. Was.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上、図を参照しながら1つの実施の形
態について詳述したところから明らかなとおり、この発
明は、トリプレート型のストリップライン共振器の2つ
のベタグランド電極のうち内部電極に近い方のベタグラ
ンド電極を省略した形状としたため、ストリップライン
共振器は基板のtanδによる影響を受けにくくなり、
ストリップライン共振器のQ値を向上させることができ
る。しかも、基板の吸湿によって基板の誘電率が変化し
ても、それによってストリップライン共振器の共振周波
数が変動する度合を従来に比べて極めて小さくすること
ができる。
As is apparent from the above description of one embodiment with reference to the drawings, the present invention provides a triplate-type strip line resonator having an internal electrode formed of two beta land electrodes. Since the shape of the near land electrode is omitted, the stripline resonator is less affected by tan δ of the substrate,
The Q value of the stripline resonator can be improved. In addition, even if the dielectric constant of the substrate changes due to moisture absorption of the substrate, the degree of change in the resonance frequency of the stripline resonator can be made extremely small as compared with the conventional case.

【0022】更に、この発明は、基板のtanδや吸湿
による影響が軽減された結果、安価なプリント基板を用
いて多層基板を構成することができるので、安価な高周
波回路を提供することが可能になる。
Further, according to the present invention, since the effects of tan δ and moisture absorption of the substrate are reduced, a multilayer substrate can be formed using an inexpensive printed circuit board, so that an inexpensive high-frequency circuit can be provided. Become.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明に係る高周波回路の1つの実施の形態
の構成を概略的に示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of one embodiment of a high-frequency circuit according to the present invention.

【図2】図1の高周波回路の各層の回路パターンの形状
の一例を示す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a shape of a circuit pattern of each layer of the high-frequency circuit of FIG. 1;

【図3】従来の高周波回路の一例を説明するための断面
図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of a conventional high-frequency circuit.

【図4】従来の高周波回路の他の例を説明するための図
である。
FIG. 4 is a diagram for explaining another example of a conventional high-frequency circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20:高周波回路、21:第1層のプリント基板、 2
2:第2層のプリント基板、23:第3層のプリント基
板、 24:第4層のプリント基板、25:回路パター
ン、 26:内部電極、 27:共振線路、28:ベタ
グランド電極、 30:側面電極、 31:スルーホー
20: high-frequency circuit, 21: first-layer printed circuit board, 2
2: Printed board of the second layer, 23: Printed board of the third layer, 24: Printed board of the fourth layer, 25: Circuit pattern, 26: Internal electrode, 27: Resonant line, 28: Betagland electrode, 30: Side electrode, 31: Through hole

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 中心導体と該中心導体を挟む2つのベタ
グランド電極とから成るトリプレート型のストリップラ
イン共振器が内部に形成された多層基板の一方の面に前
記中心導体と電気的に接続された回路パターンを設けた
VCO等の高周波回路から、前記回路パターンに近い方
の前記ベタグランド電極を省略した形状であることを特
徴とする高周波回路。
1. A triplate-type strip line resonator comprising a center conductor and two beta land electrodes sandwiching the center conductor, and electrically connected to the center conductor on one surface of a multilayer substrate formed therein. A high-frequency circuit having a shape obtained by omitting the beta land electrode closer to the circuit pattern from a high-frequency circuit such as a VCO provided with a circuit pattern provided.
【請求項2】 回路パターンと、少なくとも整合ライン
を含む内部電極と、共振線路と、ベタグランド電極とが
異なる層に形成され、該共振線路と該ベタグランド電極
とでストリップライン共振器を構成して成る多層基板を
備えるVCO等の高周波回路であって、 前記ベタグランド電極と前記内部電極とが前記共振線路
を挟むように配置され、前記共振線路と前記内部電極と
の間には別のベタグランド電極が存在しないようにした
ことを特徴とする高周波回路。
2. A strip line resonator comprising: a circuit pattern; an internal electrode including at least a matching line; a resonance line; and a land land electrode formed in different layers. A high-frequency circuit such as a VCO including a multilayer substrate, wherein the beta land electrode and the internal electrode are arranged so as to sandwich the resonance line, and another solid line is provided between the resonance line and the internal electrode. A high-frequency circuit having no ground electrode.
【請求項3】 請求項2記載の高周波回路であって、前
記ストリップライン共振器の共振周波数を決定する容量
値が、前記共振線路と前記ベタグランド電極との間に形
成される容量の値に実質的に等しいことを特徴とする高
周波回路。
3. The high-frequency circuit according to claim 2, wherein a capacitance value for determining a resonance frequency of the strip line resonator is a capacitance value formed between the resonance line and the beta land electrode. A high frequency circuit characterized by being substantially equal.
【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1つに記載の高
周波回路であって、前記多層基板が複数の積層されたプ
リント基板から成ることを特徴とする高周波回路。
4. The high-frequency circuit according to claim 1, wherein said multi-layer substrate is composed of a plurality of laminated printed boards.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7952365B2 (en) 2005-03-23 2011-05-31 Nec Corporation Resonator, printed board, and method for measuring complex dielectric constant

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