JPH10511667A - 根侵入抑制剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は建物、建物材料および絶縁化合物をそれらの中へのおよびそれらを通る根の侵入に対して保護するための２−メチル−４−クロロフェノキシプロピオン酸アミドの使用、並びに根侵入抑制用のビチューメン混合物、シーリング材および絶縁材に関する。

Description

【発明の詳細な説明】 根侵入抑制剤 本発明は建物、建物材料および絶縁化合物をそれらの中へのおよびそれらを通 る根の侵入に対して保護するための２−メチル−４−クロロフェノキシプロピオ ンアミド類の使用、根侵入−抑制用のビチューメン混合物、シーリング材および 絶縁材、並びに抗汚染仕上げに関する。 建物材料を通る根の侵入は材料に対して望ましくない損傷をもたらす。植物の 根は、特に、プラスチック材料、例えばシーリング材、屋根材料だけでなくアス ファルトも破壊する可能性がある。下水溝および排水管の密封部への、平屋根の カバー中への、パイプライン、橋梁構造体および水関連構造体のビチューメン絶 縁材中への根の侵入、並びに軽質ビチューメン道路の中へのおよびそれらを通る 根の侵入は一般的に知られた問題である。建物、道路およびパイプラインに漏れ 、腐食および損傷を生ずるかもしれない。 建物材料に対する根侵入−抑制活性化合物の添加は既知でありそして例えば F ．Hegemann，Abiogene Bitumenadditive [Abiogenic Bitumen Additives]，Bitu men-Teere-Asphalte-Peche 24，105（1973）に記載されている。 さらに除草剤、例えば、２,４−ジクロロフェノキシ−酢酸、２,４，５−トリ クロロフェノキシ酢酸およびα−ナフチル酢酸またはそれらの塩類、アミド類も しくはエステル類、例えばイソオクチルエステルもしくは１−ヒドロキシ−２− ブトキシエタンエステル類、並びにＮ−イソプロピルフェニルカルバミン酸エス テル類およびｐ−クロロフェニルジメチルウレアを根侵入抑制剤として使用する ことも知られている（ＤＥ １ １０８ ８３３）。 これらの性質を有すると言われるモノクロロ酢酸および種々のｏ−クロロフェ ノール類またはｏ−クロロクレゾール類の縮合物の混合物も記載されている（Ｄ Ｅ １ １０９ ２９４参照）。 最後に、ジ−およびポリアミン類のＭＣＰＰ酸（２−メチル−４−クロロフェ ノキシプロピオン酸）とのアミド類が根の成長を抑制することも開示されている （ＤＥ １ １９６ １１５）。 驚くべきことに、一般式（Ｉ） ［式中、Ｒ¹およびＲ²は同一もしくは相異なりそして水素または直鎖状Ｃ₁−Ｃ_{3 0} アルキル、その分枝鎖状もしくは環式異性体またはフェニルを表す］ のモノアミン類から誘導されるＭＣＰＰ酸のアミド類が非常に有効な根侵入抑制 剤であることが今回見いだされた。 好適なＭＣＰＰ酸アミド類は、 Ｒ¹がＭｅ、Ｅｔ、Ｐｒ、ｉ−Ｐｒ、ｎ,ｉ,ｓ,ｔ−Ｂｕｔ、ｎ,ｉ,ｎｅｏ,ｔ− ペンチル、シクロ−ペンチル、シクロ−ヘキシル、シクロ−オクチル、ｎ−ヘキ シル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、２−エチルヘキシル、ｎ−ノニル、ｎ−デ シル、ｎ−ウンデシル、ｎ−ドデシル、シクロ−デシル、ｎ−テトラデシル、ｎ −トリデシル、ｎ−ペンタデシル、ｎ−ペンタデシル、ｎ−ヘキサデシル、ｎ− ヘプタデシル、ｎ−オクタデシル、ｎ−ノナデシル、ｎ−エイコシル、ｎ−Ｃ₂₂ 、ｎ−Ｃ₂₄または それらの分枝鎖状の構造異性体を表すか、或いは各々がＣ₁−Ｃ₁₀、Ｃｌ、Ｂｒ 、ＯＨまたはＯＭｅにより置換されているフェニルまたはベンジルを表し、そし て Ｒ²がＨを表すか、或いはＭｅ、Ｅｔ、Ｐｒ、ｉ−Ｐｒ、ｎ,ｉ,ｓ,ｔ−Ｂｕｔ、 ｎ,ｉ,ｎｅｏ,ｔ−ペンチル、シクロ−ペンチル、シクロ−ヘキシル、シクロ− オクチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、２−エチルヘキシル、 ｎ−ノニル、ｎ−デシル、ｎ−ウンデシル、ｎ−ドデシル、シクロ−ドデシル、 ｎ−テトラデシル、ｎ−トリデシル、ｎ−ペンタデシル、ｎ−ペンタデシル、ｎ −ヘキサデシル、ｎ−ヘプタデシル、ｎ−オクタデシル、ｎ−ノナデシル、ｎ− エイコシル、ｎ−Ｃ₂₂、ｎ−Ｃ₂₄またはそれらの分枝鎖状の構造異性体を表すか 、或いは各々がＣ₁−Ｃ₁₀、Ｃｌ、Ｂｒ、ＯＨまたはＯＭｅにより置換されてい るフェニルまたはベンジルを表すか、或いは Ｒ¹、Ｒ²が再生可能な原料物質から誘導されるアミン類、例えば脂肪アミン類、 ヤシ脂肪アミン、ステアリルアミン、オレイルアミン、デヒドロアビエチルアミ ン、牛脂アミン、オクチルアミン、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ヘキ サデシルアミン、オクタデシルアミン、ジステアリルアミン、ジココアミン、ジ −牛脂アミン、およびこれらの混合物から生じ、そしてその結果として天然の異 性体および鎖長分布を有する ものである。 分枝鎖状の構造異性体の場合には、好適な他のアルキル基はグルベルト反応に より製造できるもの、例えば、２−ヘキシルデカノール（Ｉｓｏｆｏｌ １６） 、２−ブチルオクタノール（Ｉｓｏｆｏｌ １２）、２ −デシルテトラデカノール（Ｉｓｏｆｏｌ ２４）、２−オクチルドデカノール （Ｉｓｏｆｏｌ ２０）および他の１０〜３０のＩｓｏｆｏｌ類（ブルンスビュ ッテルのコンデア社による）、またはその後の反応段階におけるＡｍｉｎｉｒで あるこれらの混合物である。 Ｒ¹がⁿ−デシル、ｎ−ドデシル、ｎ−トリデシル−、ｎ−テトラデシル−また はそれらの分枝鎖状の構造異性体を表し、そして Ｒ²がＨを表す式（Ｉ）のアミン類のものまたは例えばヤシ脂肪アミンの如き再 生可能な原料物質から誘導される上記のアミド類がこれらのアミド類の中で特に 好適である。 全てのＭＣＰＰ酸アミド異性体およびラセミ体並びに光学的に活性なＭＣＰＰ 酸アミド類が本発明に従い使用される。これらのアミド類は単独でまたは互いに 組み合わせて使用することができる。根侵入−抑制仕上げの目的のためには、ア ミド類は溶液または例えばビチューメンもしくは石炭タールピッチとの他の調合 物の形態で建物材料または絶縁化合物と直接混合される。例示用のそして好適な シーリング材は、例えば、ＷＯ９２／１０５３７に記載されている。これは特許 が請求されているアミド類が内部で好適に使用されるビチューメンエマルション にも適用される。２,４−ジクロロフェノキシ酢酸から誘導される対応するアミ ド類も同様である。 ＭＣＰＰ酸アミド類の一般的な使用濃度はビチューメンを基にして０.２〜５ 重量％である。 アミド類は既知の方法（例えば、Organikum [Organic Chemistry]，Deutscher Verlag der Wissenschaften 1990 参照）により製造すること ができそして一般的には蒸留、精留、結晶化、帯域融解または真空蒸留により純 粋な形態で得られる。アミド類がもはや蒸留できなくなったら、それらをシリカ ゲル上でのクロマトグラフィーにより精製すべきである。純粋なアミド類は０. ８％より少ないＭＣＰＰ酸を含有しており、工業用等級は２％より少ないＭＣＰ Ｐ酸を適格としている。 下記のアミド類をＤＩＮ ４０６２に従い根の侵入に対するそれらの保護活性 に関して試験した。ビチューメンからのそれらの漏れ性能も試験した。後者は化 合物がビチューメン中に活性形態で存在する期間に関する情報を与える（試験： ビチューメン重量を基にして０.８％の活性成分、接触面積２８０ｃｍ²、１リッ トルの水、２５℃、４週間毎の水充填、分析物：ＭＣＰＰ酸、ｍｇ／ｌ）。 ここで、ＤＩＮ ４０６２に従うと、式（Ｉ）のモノアミン類からのアミド類 はジ−およびトリアミド類より明らかに優れているが、それらの化学的／機械的 性質のためにポリアルコール類のエステル類より良くは機能せず、技術的観点か らするとポリグリコールジオールジエステル類と比べて取り扱いがより容易であ る。さらに、特許が請求されているアミド類はそれらの分子量を基にしてジエス テル類より少ないＭＣＰＰ酸を含有するため、それらは後者より１個の酸基当た りの活性に関して優れている。この優秀さは漏れ試験で見られる遊離ＭＣＰＰ酸 でも明らかに示される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ， ＣＮ，ＣＺ，ＦＩ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，Ｍ Ｘ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＫ，ＵＡ，ＵＳ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．建物、建物材料および絶縁化合物をそれらの中へのおよびそれらを通る根の 侵入に対して保護するための、式（II） ［式中、Ｒは一般式（Ｉ） の単量体から誘導される基を表し、 Ｒ¹およびＲ²は同一もしくは相異なりそして水素或いは炭素数１〜３０の直鎖状 、分枝鎖状もしくは環式アルキルを表す］ の化合物の使用。 ２．少なくとも１種の請求の範囲第１項記載の式（II）の化合物を含んでなる建 物材料および絶縁化合物。 ３．少なくとも１種の請求の範囲第１項記載の式（II）の化合物を含んでなるビ チューメン−含有物質。 ４．建物、建物材料または絶縁材を請求の範囲記載の式（II）の化合物で処理す るかまたはそれらにさらすことを特徴とする、建物、建物材料および絶縁材をそ れらの中へのおよびそれらを通る根の侵入に対して保護する方法。