JPH10510103A - X線画像センサ - Google Patents

X線画像センサ

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JPH10510103A
JPH10510103A JP9511785A JP51178597A JPH10510103A JP H10510103 A JPH10510103 A JP H10510103A JP 9511785 A JP9511785 A JP 9511785A JP 51178597 A JP51178597 A JP 51178597A JP H10510103 A JPH10510103 A JP H10510103A
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ブラオアース,アンドレーアス
シーベル,ウルリヒ
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フィリップス エレクトロニクス エヌ ベー
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Abstract

(57)【要約】 コレクタ電極(3)とコモン電極(2)との間に配置された酸化鉛光導電体層(6)を有するX線画像センサ(1)は、コモン電極の金属と酸化鉛との間の化学反応による光導電体層の劣化を阻止するため酸化鉛をコモン電極の金属から分離するパッシベーション層(7)が設けられている。電荷の光導電体層への注入を防止するため、バイアス層(8)がコモン電極(2)と光導電体層(6)との間に設けられ、クラッド層(9)がコレクタ電極(3)と光導電体層(6)との間に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】 X線画像センサ 本発明は、コモン電極と、各センサ素子がコレクタ電極からなる腹数のX線感 応センサ素子と、酸化鉛類(PbOx)を含みコモン電極とコレクタ電極との間 に設けられた光導電体層とを含むX線画像センサに関する。 本発明は、更に、X線像を形成するため対象物を照射するX線ビームを放射す るX線源と、上記のX線画像センサが設けられ、X線像から電子像信号を得るX 線検出器とからなるX線検査装置に関する。 かかるX線画像センサは欧州特許出願第EP 0 588 397号により公 知である。 従来のX線画像センサは、行及び列の形に配置された複数のX線感応素子のマ トリックスにより構成される。各列は、低ノイズ増幅器に接続された読み出し線 が設けられる。低ノイズ増幅器の出力は多重化回路に結合される。従来のX線画 像センサの光導電体層は、アモルファス セレン(α−Se)により構成される 。入射X線放射線は光導電体層で吸収され、電子−正孔対を発生する。コモン電 極を用いて光導電体層の両端間に加えられた静電界の影響下で、正孔はコモン電 極に移動し、電子はコレクタ電極に集められ、或いは、逆に静電界の極性に依存 して、正孔がコレクタ電極に集められ、電子がコモン電極に移動する。各コレク タ電極は、コレクタキャパシタンスの一部分である。個々のセンサ素子は、関連 したコレクタ電極を読み出し線に接続する夫々のスイッチング素子からなる。X 線照射時に開かれたままのスイッチング素子は、集められた電荷を読み出すため 閉じられ、集められた電子は、夫々の読み出し線に供給 され、読み出し線に沿って夫々の低ノイズ増幅器に流れ、低ノイズ増幅器は夫々 の読み出し線の電流を積分し、実質的に電荷信号を多重化回路に供給し、多重化 回路は夫々の読み出し線の電荷信号を電子像信号に変換する。 アモルファスセレンにおいて、大多数の電荷担体は、再結合又は捕捉のため失 われる。従って、像を伝播するX線放射の大部分は、電子像信号の形成に関する 限り失われるので、従来のX線画像センサは、低強度のX線放射から電子像信号 を高いSN比で取り出すために適当ではない。更に、電荷担体の捕捉のため、光 導電体層内の電荷のコレクタ電極への転送は非常に遅いので、従来のX線画像セ ンサは、対応した電子像信号に擾乱を生じさせずに、間断無くX線画像のシーケ ンスを処理するために適当ではない。 引用文献には酸化鉛の光導電体層を利用してもよいことが指摘されている。し かし、酸化鉛は、注入中心を形成する表面の汚れのような種々の原因のため生じ る劣化と、X線吸収に起因して生じる電流との影響を非常に受けやすい。 本発明の目的は、特に、X線放射に対し高感度を有し、光導電体層内の電荷担 体の高速移転が行われるX線画像センサを提供することである。 上記目的は、パッシベーション層が光導電体層とコモン電極との間に設けられ た本発明のX線画像センサにより達成される。 酸化鉛は、X線に対し高い吸収電力を有すると同時に、X線を電荷担体に変換 する高い変換効率を有する。更に、酸化鉛は(多)結晶材料であるため、光導電 体層の中を転送される間の電荷担体の損失は、α−Seのようなアモルファス光 導電体層よりも非常に少ない。パッシベーション層はコモン電極を光導電体層か ら分離するので、パッシベーション層は酸化鉛光導電体層の劣化を防止する。 パッシベーション層は酸化鉛の酸化を防止し、これにより、特に、p形の導電 性の低下が妨げられる。 本発明によるX線画像センサの好ましい一実施例は、パッシベーション層が電 気抵抗層であることを特徴とする。 電気抵抗性パッシベーション層は、光導電体層をコモン電極から分離する。パ ッシベーション層の電気抵抗は、光導電体層のX線の吸収により発生された電荷 担体がパッシベーション層を通過し得るように設けられている。ポリマーパッシ ベーション層又はラッカーパッシベーション層は、大きい表面層の形で光導電体 層上に非常に容易に堆積させ得る。特に、ポリ−p−キシリレンは、その製造法 が酸化鉛光導電体層の気相成長法と良い互換性があるので、パッシベーション層 を形成するため好ましいポリマーである。 本発明によるX線画像センサの他の好ましい一実施例は、パッシベーション層 が半導体層であることを特徴とする。 半導体層は、酸化鉛光導電体層のコモン電極との化学反応を妨げ、コモン電極 と光導電体層との間にバイアスされた接点を与える。バイアスされた接点はコモ ン電極から光導電体層への電荷担体の注入を阻止するので、光導電体層の両端間 に高電圧が維持される。好ましくは、半導体パッシベーション層は、高い暗抵抗 を有するアモルファルセレン半導体層である。アモルファスセレンの再結晶化を 防止するため、好ましくは、セレンは0.1%乃至0.5%の砒素がドープされ る。更に、セレンの適当なドーピングにより、電荷担体の一方のタイプ(n又は p)に対するパッシベーション層の導電性は著しく低下する。パッシベーション 層は、n形及びp形の導電性が適当なドーピング又は欠陥の含有により調整され た他の半導体材料から形成してもよい。半導体パッシベーション層は、電気抵抗 性パッシベーション層と共に気相成長させることが可能であり、十分に高い電気 抵抗性を有し、酸化鉛光導電体層を空気から遮断する。 本発明によるX線画像センサの他の好ましい一実施例は、バイアス層がコモン 電極と光導電体層との間に設けられていることを特徴とする。 光導電体層の両端間に十分に高いバイアス電圧を維持するため、カソード及び アノードとして動作するコモン電極及びコレクタ電極からの担体の注入は、適当 にドープされたp形導電性バイアス層をカソードに隣接した光導電体層の表面に 被覆し、適当にドープされたn形バイアス層をアノードに隣接した光導電体層の 表面に被覆することにより阻止される。特に、p形バイアス層のバイアス特性の 劣化を防止するため、パッシベーション層は、光導電体層をコモン電極から分離 し、コモン電極の付近の領域で光導電体層を不動態化する。バイアス層は、電荷 担体のコモン電極から光導電体層への注入が阻止されるよう光導電体層とコモン 電極との間にバイアス接点を与えるので、光導電体層の両端間に高電圧が維持さ れる。バイアス層は、コモン電極とパッシベーション層との間、或いは、光導電 体層とパッシベーション層との間に設けられる。更に、パッシベーション層及び バイアス層は、ある単一層、例えば、ClのドープされたSe層として形成して もよい。バイアス層は適当にドープされた半導体材料からなる。例えば、Clが ドープされたα−Seは、電子に対し低移動度を有し、一方、Naがドープされ たα−Seは正孔に対し低移動度を有する。バイアス層は均等にドープされても 構わないが、一部分だけがドープされたバイアス層を形成してもよい。 本発明によるX線画像センサの他の好ましい一実施例は、バイアス層が光導電 体層のドープされた酸化鉛表面層であることを特徴とする。 ドープされた酸化鉛表面層は、容易に製造されるバイアス層を形成する。かか る表面層は、光導電体層の被覆の直後にドーパント材料の拡散によって形成して もよい。p形導電性を有する酸化鉛層は過剰な酸素を供給することにより形成さ れ、一方、n形導電性は過剰な鉛を供給することにより得られる。 本発明によるX線画像センサの他の好ましい一実施例は、クラッ ド層がコレクタ電極と光導電体層との間に設けられていることを特徴とする。 クラッド層は、電荷担体の一方のタイプに対し実質的な抵抗を有するので、コ レクタ電極と光導電体層との間でバイアス接点として動作する。特に、クラッド 層の導電性タイプは、コモン電極と光導電体層との間に設けられたバイアス層と は反対のタイプである。クラッド層は、コレクタ電極から光導電体層への電荷の 注入を阻止する。 本発明によるX線画像センサの他の好ましい一実施例は、クラッド層が非化学 量論的酸化鉛層であることを特徴とする。 酸化鉛がクラッド層として使用されるとき、クラッド層から光導電体層への滑 らかな遷移が得られる。 本発明によるX線画像センサの他の好ましい一実施例は、抵抗層がクラッド層 とコレクタ電極との間に設けられていることを特徴とする。 抵抗層は、高い特定の抵抗を有する材料から形成され、夫々のコレクタ電極の 隣にある部分に隣接した光導電体層の領域に空間電荷を形成するため機能する。 特に、コレクタ電極で集められる極性を有する電荷に対する抵抗は、空間電荷を 蓄積し得るように十分に高くする必要がある。上記空間電荷は、光電荷(ホトチ ャージ)が各コレクタ電極の隣に発生される場合に、全てのホトチャージを各コ レクタ電極の方に向ける電界の偏向を光導電体層内に生じさせる。従って、抵抗 性層は、電子像信号を形成するためのホトチャージの損失を削減する。真性セレ ン又は実質的に非化学量論的組成からなる酸化鉛は、抵抗層として適当な選択肢 である。 本発明によるX線画像センサの他の好ましい一実施例は、酸化鉛光導電体層の 組成が実質的に化学量論的であることを特徴とする。 化学量論的酸化鉛光導電体層は、実質的な損失を伴わないコレクタ電極への高 速電荷転送を行うことができる。 本発明によるX線検査装置は、好ましくは、請求項1乃至9のうちいずれか1 項に記載されたX線画像センサが設けられている。X線検査装置は、擾乱を伴う こと無く高速なX線像の系列を生成することが可能である。更に、かかるX線検 査装置は、高圧電源を有する電子光学画像化システムからなる扱いにくいX線画 像増倍器を必要としない。更に、X線画像センサを備えたX線検査装置の動作は 、実質的に磁界に反応しないので、X線検査装置は、大きい磁界が存在する環境 で、例えば、磁気共鳴画像(MRI)装置と組み合わせて動作させるのに適当で ある。 以下、実施例及び添付図面を参照して、その例に限定されることなく本発明の 上記の面及び他の面を説明する。図面には以下の図が含まれ、 図1は本発明のX線画像センサマトリックスの回路図であり、 図2は上記X線画像センサの薄膜構造の断面図であり、 図3は本発明によるX線画像センサからなるX線検査装置を表わす図である。 図1は本発明によるX線画像センサの回路を表わす図である。各画素に対し、 感光装置22、コレクタキャパシタンス23及びスイッチング素子4からなるX 線感応センサ21が設けられる。入射X線は感光装置22により電荷に変換され 、電荷はコレクタキャパシタンス23により集められる。コレクタ電極3は、各 コレクタキャパシタンスの一部を構成する。X線感応素子はマトリックス状に並 べられる。X線感応センサの各列に対し、読み出し線5が設けられ、各コレクタ キャパシタンス23はスイッチング素子4を用いて各読み出し線5に接続される 。一例として、図1には3×3のX線感応素子だけが示されているが、実際の実 施例の場合、より多数、例えば、2000×2000個のX線感応素子が利用さ れる。感光 装置は、コレクタ電極3とコモン電極2との間に連続的な酸化鉛光導電体層とし て形成され、全画像領域を被う。入射X線は光導電体層6に吸収され、電子−正 孔対は光導電体層で発生される。カソード及びアノードとして動作するコレクタ 電極及びコモン電極を用いて光導電体の両端間に印加され、例えば、1V/μm 乃至20V/μmの範囲の電界強度を有する電界の影響下で、電子はアノードに 移動し、正孔はカソードに移動する。従って、電荷は、X線の吸収の結果として コレクタ電極で集められる。コモン電極は、例えば、1000nm乃至1μmの 範囲、好ましくは、100nm乃至200nmの範囲の厚さを有する薄い金属層 である。上記の好ましい範囲の厚さを有する金属層は、良好な粘着力を被覆され た層の上に組み合わせ、かつ、かなり小さい電気抵抗を有するべく比較的稠密で ある。更に、かかる層は、非常に僅かな量の金属しか必要とされないので、たと え高価な金属が使用されたとしても依然として安価である。コモン電極を構成す るため適当な金属は、例えば、Au、Al、Ag、pt、Pd等であり、インジ ウム−錫酸化物(InySn1-yx(0<x<2,0<y<l))はコモン電極 を形成するため適当な導電体である。 集められた電荷を読み出すため、関連したスイッチング素子4は、電荷を夫々 の読み出し線の下方に伝えるため閉じられる。別個の読み出し線5は夫々の非常 に高感度の出力増幅器24に接続され、出力増幅器の出力信号は多重化回路25 に供給される。電子像信号は多重化回路25により出力信号から作成される。ス イッチング素子4は、アドレス線27を用いて各行毎にスイッチング素子に接続 された行駆動回路26を用いて制御される。スイッチング素子4は、好ましくは 、薄膜トランジスタ(TFT)として形成され、そのドレイン接点は当該読み出 し線に接続され、ソース接点は当該コレクタ電極に接続され、ゲート接点は当該 アドレス線に接続される。多重化回路は、例えば、モニタ28に電子像信号を供 給し、X線像の 画像情報がモニタ上に表示され、或いは、電子像信号は更なる処理のため画像プ ロセッサ29に供給してもよい。 図2には、本発明によるX線画像センサの薄膜構造の断面図が示される。基板 30、例えば、ガラス層の上に、アドレス線及び対抗電極31からなる金属パタ ーン、例えば、アルミニウムパターンが被覆される。誘電体分離層32は上記金 属パターンを被う。コレクタ電極3は、対抗電極31と共にコレクタキャパシタ 23を形成する。誘電体分離層32上に、実質的に夫々の対抗電極の上方にあり 、薄膜トランジスタ4まで延在するコレクタ電極3が被覆される。図2の実施例 において、薄膜トランジスタ4は、実際上、コレクタ電極から読み出し線にチャ ンネルが形成されるように、個別にドープされた半導体層の多層構造により構成 された電界効果トランジスタである。チャンネルの導電性は、各アドレス線に接 続されたゲート接点35の電圧による影響を受ける。適当な導電性を得るため、 読み出し線5は、10μm乃至25μmの幅を有する。コレクタ電極3は、コレ クタ電極上に被覆された金属層の形の電極拡張部33が選択的に設けられ、その 電極拡張部は絶縁層34により薄膜トランジスタから分離される。電極拡張部は 、電荷を集めるコレクタ電極の有効面積を増加させるため役に立つ。コレクタ電 極3及び電極拡張部33は、例えば、0.2μm乃至1μmの範囲の厚さを有す る薄い金属、金又はアルミニウムの層として形成される。寄生容量が集められた 電荷の読み出しを妨げないないように、絶縁層34は、少なくとも3μmの厚さ を有するべきであり、好ましくは、その厚さは5μm乃至10μmの範囲に収ま る。 光導電体層6は、30乃至500μmの厚さを有する多結晶酸化鉛(PbOx ,0<x≦2)層として形成され、X線放射に対し高感度を有し、実質的な損失 を伴うことなくコレクタ電極3への高速電荷転送が可能である。この点に関し、 化学量論的組成(PbO、即ち、x=1)を有する酸化鉛光導電体層の場合に、 非常に良い結 果が得られる。 クラッド層9は、光導電体層をコレクタ電極3及び電極拡張部33から分離す る。クラッド層9は、コレクタ電極と光導電体層との間にバイアス接点を設ける 。好ましくは、クラッド層9は、0.1μm乃至1μmの範囲の厚さを有する薄 いPbOx層として形成される。コレクタ電極がアノードとして動作する場合、 即ち、正の電圧がコレクタ電極に印加されるとき、化学量論的合成物と比較して 過剰な酸素(x>1)がクラッド層9に組み込まれる。コレクタ電極がカソード として動作する場合、即ち、負の電圧がコレクタ電極に印加されるならば、クラ ッド層9は、化学量論的組成よりも少ない酸素(x<1)を示すように組成され る。上記の各組成は、コレクタ電極から光導電体層への電荷の注入を阻止すべく 、コレクタ電極と光導電体層との間に所望のバイアス接点を実現する。PbOx がクラッド層9として使用されるとき、クラッド層9から光導電体層への滑らか な遷移が得られる。他の例として、クラッド層9は、1.5eV乃至3eVの範 囲に収まるバンドギャップを有する半導体の薄い層(0.1乃至1μm)により 構成してもよい。クラッド層9に適した半導体材料は、特に、Se、CdSe、 CdTe、GaAs、InP、PbOxSe1-x、PbOx1-x、PbOxTe1-x (0<X<l)である。適切なバイアス特性を得るため、上記半導体は適当にド ープされる必要がある。クラッド層9は上記電極の間にバイアス接点を設ける。 クラッド層9は、酸化鉛光導電体層6と電極の金属との化学反応を妨げるように 構成してもよく、例えば、Seは、電子の注入を阻止するため、好ましくは、C l或いは他のハロゲン又は酸素でドープされ、正孔の光導電体層への注入を阻止 するため、Na又はHでドープされる。α−Seクラッド層の再結晶化は、0. 1%乃至5%のAsを用いてドープすることにより防止される。 選択的に、抵抗性層10は、クラッド層9とコレクタ電極3との 間に設けられる。抵抗性層10は、真性Se又は化学量論的PbOのような高い 特定の抵抗を有する半導体層として形成される。化学量論的PbOは、真性Se と同様に、電荷担体に対し長い平均自由路、即ち、電荷担体に対し高移動度を有 することにより、良好な電気的転送特性を有する。しかし、ドープされた材料又 は非化学量論的材料と比べると、真性又は化学量論的材料中の自由電荷担体の数 は非常に少ない。従って、導電性は低く、これに対応して抵抗は高い。X線放射 のような外部注入により電子及び正孔が発生されたとき、それらは大きな擾乱無 しに転送される。好ましくは、抵抗性層10は0.1μm乃至20μmの範囲に 収まる厚さを有する。かかる抵抗性層は、コレクタ電極の間の領域の上方で光導 電体層の部分に空間電荷の蓄積を生じさせる。従って、光導電体層内の電気力線 が歪むため、上記の部分で生成されたホトチャージが隣接したコレクタ電極3に 向けられる。この有利な影響は、特に、コレクタ電極に電極拡張部が設けられて いないときに効果的であるため、隣接したコレクタ電極間の間隔は比較的広い。 抵抗性層10がクラッド層9とコレクタ電極3との間に設けられたとき、クラッ ド層はコレクタ電極と直に接触しないが、コレクタ電極から注入された担体に対 する阻止障壁として機能する。 コモン電極2と光導電体層6との間にコモン電極2から光導電体層6への電荷 の注入を阻止するためバイアス層8が設けられる。好ましくは、バイアス層8は 、約1乃至5eVのバンドギャップと、約1011Ωcmの暗抵抗とを有する半導 体層として設けられる。例えば、バイアス層は、Se、CdSe、CdTe、G aAs、InP、PbOxSe1-x、PbOx1-x又はPbOxTe1-xにより構成 される。バイアス層の厚さは、典型的に0.1乃至10μmであり、光導電体層 の厚さよりも非常に薄い。好ましくは、1011Ωcm乃至1015Ωcmの範囲に 収まるような高い暗抵抗を有するα−Se層がバイアス層として利用される。α −Seバイアス層の 再結晶化は、0.1%乃至5%のAsのドーピングにより阻止される。 酸化鉛光導電体層の不動態化は、パッシベーション層7をコモン電極と光導電 体層6との間、特に、光導電体層6とバイアス層8との間、或いは、光導電体層 6とコモン電極2との間に設けることにより達成される。かかる分離したパッシ ベーション層は、好ましくは、約1011Ωcmの高い特定の抵抗と、X線吸収に 起因して光導電体層6に発生された電荷担体がコモン電極2に到達すべくパッシ ベーション層7を横切ることができるような厚さとを有する絶縁層として形成さ れる。パッシベーション層7は、ポリウレタンのような電気的絶縁性ラッカー、 或いは、電気的絶縁性樹脂から形成される。好ましくは、0.1μm乃至2μm の厚さを有するポリ−キシリレン層((CH2−C64−CH2n)が利用され る。その理由は、この材料が、酸化鉛光導電体層上のもとの場所で(2,2)パ ラシクロフェインから気相成長させることが可能であり、即ち、ポリ−キシリレ ンのパッシベーション層は、光導電体層の酸化鉛の被覆が終了した直後に被覆す ることができるためである。かかるパッシベーション層を使用することにより、 バイアス層及びコモン電極が配置されるとき、酸化鉛光導電体層が既に不動態化 されている利点が得られる。 他の一例として、パッシベーション層は、特に、硫黄、セレン又はテルルでド ープされた酸化鉛光導電体層の表面層として形成してもよい。例えば、光導電体 層6上のPbOxSe1-x、PbOx1-x又はPbOxTe1-xの表面層は、低い横 方向導電性を有する、即ち、抵抗率が少なくとも約1011Ωcmのパッシベーシ ョン層7である。特に好ましい結果が、酸化鉛光導電体層6と、Clドープ又は 真性のα−Seパッシベーション層7との間に設けられたClでドープされたα −Seバイアス層8により得られる。かかる組み合わせは、コモン電極から光導 電体層への電子の注入を阻止し、光 導電体層の劣化を防止する。 図3は、本発明によるX線画像センサからなるX線検査装置を表わす図である 。X線検査装置は、検査を受ける患者を載せることができる患者台13を含む。 X線源14は患者台の下に設けられる。X線検出器12は、X線検出器がX線源 と対向するように往復台15に取付けられる。X線像を生成するため、患者はX 線源により放射されたX線ビームで照射される。患者内のX線吸収率の局部的な 差によって、X線の陰影像がX線検出器に形成される。X線検出器に組み込まれ たX線画像センサ1により、X線像は電子像信号に変換される。電子像信号は、 X線像の画像情報が表示されるモニタ28に供給される。
【手続補正書】 【提出日】1998年3月10日 【補正内容】 (1)請求の範囲を別紙の通り補正する。 (2)明細書中、第1頁第17行記載の「列」を「行」と補正する。 (3)同、第1頁第27行記載の「読」を「1本の読」と補正する。 (4)同、第10頁第22行記載の「1」を「leV」と補正する。 (5)図面中、第3図を別紙の通り補正する。 請求の範囲 「1. − コモン電極(2)と、 − 個々のセンサ素子がコレクタ電極(3)により構成される複数のX線感応 センサ素子と、 − 酸化鉛類(PbOx)を含有し、コモン電極(2)とコレクタ電極(3) との間に設けられた光導電体層(6)とからなるX線画像センサ(1)であって 、 − パッシベーション層(7)が光導電体層(6)とコモン電極(2)との間 に設けられていることを特徴とするX線画像センサ。 2. パッシベーション層は電気的抵抗層であることを特徴とする請求項1記載 のX線画像センサ。 3. パッシベーション層は半導体層であることを特徴とする請求項1記載のX 線画像センサ。 4. バイアス層(8)がコモン電極と光導電体層との間に設けられていること を特徴とする請求項1記載のX線画像センサ。 5. バイアス層は、光導電体層のドープされた酸化鉛表面層であることを特徴 とする請求項記載のX線画像センサ。 6. クラッド層(9)がコレクタ電極(3)と光導電体層(6)との間に設け られていることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項記載のX線画像 センサ。 7. クラッド層は、非化学量論的酸化鉛層であることを特徴とする請求項6記 載のX線画像センサ。 8. 抵抗層(10)がクラッド層(9)とコレクタ電極(3)との間に設けら れていることを特徴とする請求項6又は7記載のX線画像センサ。 9. 酸化鉛光導電体層の組成は実質的に化学量論的であることを特徴とする請 求項1乃至8のうちいずれか1項記載のX線画像センサ。 10. − X線像を形成するため対象物を照射するX線ビームを放射するX線 源と、 − X線像から電子像信号を得るX線検出器(12)とからなるX線検査装置 (11)であって、 − X線検出器が請求項1乃至9のうちいずれか1項記載のX線画像センサに より構成されることを特徴とするX線検査装置。」

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. − コモン電極(2)と、 − 個々のセンサ素子がコレクタ電極(3)により構成される複数のX線感応 センサ素子と、 − 酸化鉛類(PbOx)を含有し、コモン電極(2)とコレクタ電極(3) との間に設けられた光導電体層(6)とからなるX線画像センサ(1)であって 、 − パッシベーション層(7)が光導電体層(6)とコモン電極(2)との間 に設けられていることを特徴とするX線画像センサ。 2. パッシベーション層は電気的抵抗層であることを特徴とする請求項1記載 のX線画像センサ。 3. パッシベーション層は半導体層であることを特徴とする請求項1記載のX 線画像センサ。 4. バイアス層(8)がコモン電極と光導電体層との間に設けられていること を特徴とする請求項1記載のX線画像センサ。 5. バイアス層は、光導電体層のドープされた酸化鉛表面層であることを特徴 とする請求項5記載のX線画像センサ。 6. クラッド層(9)がコレクタ電極(3)と光導電体層(6)との間に設け られていることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項記載のX線画像 センサ。 7. クラッド層は、非化学量論的酸化鉛層であることを特徴とする請求項6記 載のX線画像センサ。 8. 抵抗層(10)がクラッド層(9)とコレクタ電極(3)との間に設けら れていることを特徴とする請求項6又は7記載のX線画像センサ。 9. 酸化鉛光導電体層の組成は実質的に化学量論的であることを特徴とする請 求項1乃至8のうちいずれか1項記載のX線画像センサ。 10. − X線像を形成するため対象物を照射するX線ビームを放射するX線 源と、 − X線像から電子像信号を得るX線検出器(12)とからなるX線検査装置 (11)であって、 − X線検出器が請求項1乃至9のうちいずれか1項記載のX線画像センサに より構成されることを特徴とするX線検査装置。
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