JPH1050603A - Rotary substrate-treatment device - Google Patents
Rotary substrate-treatment deviceInfo
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- JPH1050603A JPH1050603A JP9996297A JP9996297A JPH1050603A JP H1050603 A JPH1050603 A JP H1050603A JP 9996297 A JP9996297 A JP 9996297A JP 9996297 A JP9996297 A JP 9996297A JP H1050603 A JPH1050603 A JP H1050603A
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用基板などの基板を回転させながら、ネ
ガレジスト液、ポジレジスト液、現像液、エッチング液
などの薬液を基板に供給するために、基板を回転可能に
保持する複数個の薬液処理部と、その薬液処理部に薬液
を供給する薬液供給手段とを備えた回転式基板処理装置
に関する。The present invention relates to a negative resist solution, a positive resist solution, and a developing solution while rotating a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk. , A rotary substrate processing apparatus including a plurality of chemical processing units for rotatably holding a substrate in order to supply a chemical such as an etching liquid to the substrate, and a chemical supply unit for supplying the chemical to the chemical processing unit. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】上述のような回転式基板処理装置として
は、従来、次のようなものが知られている。2. Description of the Related Art As a rotary substrate processing apparatus as described above, the following is conventionally known.
【０００３】Ａ．第１従来例 図９は、回転式基板処理装置の第１従来例を示す概略平
面図であり、２個の基板処理ユニット０１，０１のそれ
ぞれにおいて、基板Ｗを鉛直軸芯Ｐ１周りで回転可能に
保持するとともに、供給した薬液の飛散を防止するカッ
プ０２とを備えた薬液処理部０３と、その薬液処理部０
３に薬液を供給する薬液供給手段０４とが設けられてい
る。A. First Conventional Example FIG. 9 is a schematic plan view showing a first conventional example of a rotary substrate processing apparatus. In each of two substrate processing units 01, 01, a substrate W can be rotated around a vertical axis P1. And a chemical processing section 03 provided with a cup 02 for preventing the supplied chemical from scattering.
3 is provided with a chemical liquid supply means 04 for supplying a chemical liquid.
【０００４】薬液供給手段０４は、鉛直軸芯Ｐ２周りで
回転可能に設けられた支持アーム０５に、互いに異種の
薬液を供給する４個のディスペンス部０６を取り付けて
構成されている。そして、これらのディスペンス部０６
を、基板Ｗの上方の供給位置と基板Ｗの上方から外れた
非供給位置とに変位し、所望の薬液を選択して基板Ｗに
供給できるようになっている。[0004] The chemical solution supply means 04 is configured by attaching four dispensing sections 06 for supplying different types of chemical solutions to a support arm 05 rotatably provided around a vertical axis P2. And these dispensing parts 06
Is displaced between a supply position above the substrate W and a non-supply position deviated from above the substrate W, so that a desired chemical solution can be selected and supplied to the substrate W.
【０００５】Ｂ．第２従来例 図１０は、回転式基板処理装置の第２従来例を示す概略
平面図であり、第１従来例と異なるところは、次の通り
である。B. Second Conventional Example FIG. 10 is a schematic plan view showing a second conventional example of a rotary type substrate processing apparatus. The difference from the first conventional example is as follows.
【０００６】すなわち、水平方向に直線的に移動可能に
支持アーム０７が設けられるとともに、支持アーム０７
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る４個のディスペンス部０８が設けられている。さら
に、これらのディスペンス部０８のうちの所望のディス
ペンス部０８を支持アーム０７により選択して、そこの
ノズルを着脱可能に保持し、基板Ｗの上方の供給位置と
基板Ｗの上方から外れた非供給位置とに変位し、所望の
薬液を選択して基板Ｗに供給できるように薬液供給手段
０４が構成されている。他の構成は第１従来例と同じで
ある。That is, the support arm 07 is provided so as to be able to move linearly in the horizontal direction.
There are provided four dispensing sections 08 for supplying different types of liquid medicines along the movement trajectory of the tip of the dispenser. Further, a desired dispensing section 08 of the dispensing sections 08 is selected by the support arm 07, the nozzle therefor is detachably held, and the supply position above the substrate W and the non- The chemical liquid supply means 04 is configured so as to be displaced to the supply position and select and supply a desired chemical liquid to the substrate W. Other configurations are the same as those of the first conventional example.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第１および第２従来例の場合には、いずれも次のよう
な欠点があった。However, the first and second prior arts described above have the following disadvantages.
【０００８】薬液処理部０３，０３ごとに薬液供給手段
０４，０４を設けているために装置全体が大型化し、装
置を設置するための占有面積が大きくなるとともに、ク
リーンルームの容積が大になり、敷地面積増大に起因す
るイニシャルコストが高くなるとともに、クリーンルー
ムの維持に起因するランニングコストが増大して不経済
になる欠点があった。[0008] Since the chemical liquid supply means 04, 04 is provided for each of the chemical liquid processing units 03, 03, the entire apparatus becomes large, the occupied area for installing the apparatus becomes large, and the volume of the clean room becomes large. The initial cost due to the increase in the site area increases, and the running cost due to the maintenance of the clean room increases, which is disadvantageous in that it is uneconomical.
【０００９】また、薬液供給手段０４を構成するノズ
ル、ポンプなどの薬液供給装置、配管および制御弁それ
ぞれとしても、基板処理ユニット０１，０１の数だけ必
要になり、部品点数が多くなって高価になるとともに、
保守点検に手間を要する欠点があった。そのうえ、基板
処理ユニット０１，０１相互での器差を無くすために薬
液供給手段０４，０４間の調整が必要で、立ち上げおよ
び調整に手間を要する欠点があった。The number of the substrate processing units 01 and 01 is also required for each of the chemical liquid supply devices such as nozzles and pumps, pipes, and control valves constituting the chemical liquid supply means 04, and the number of parts increases and the cost increases. Become
There was a drawback that required maintenance and inspection. In addition, there is a drawback that adjustment between the chemical solution supply means 04 and 04 is necessary in order to eliminate an instrumental difference between the substrate processing units 01 and 01, and that startup and adjustment are troublesome.
【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、複数個の薬液処理部を備えながらも装
置全体を小型化するとともに保守点検や立ち上げおよび
調整を手間少なく行うことができるようにすることを目
的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and has a plurality of chemical liquid processing units, while reducing the size of the entire apparatus and performing maintenance inspection, startup, and adjustment with less trouble. The purpose is to be able to.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の回転式基板処理装置は、基板を回
転可能に保持する複数個の薬液処理部と、その薬液処理
部に薬液を供給する薬液供給手段とを備えた回転式基板
処理装置であって、前記薬液供給手段は、回転可能な支
持アームと、この支持アームに取り付けられたディスペ
ンス部と、薬液を所定の温度に調整するために前記ディ
スペンス部に付設された温調手段とを備えるとともに、
前記ディスペンス部を２個以上の薬液処理部にわたって
変位可能に構成されていることを特徴とするものであ
る。The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, the rotary substrate processing apparatus according to claim 1 includes a plurality of chemical processing units that rotatably hold a substrate, and a chemical supply unit that supplies a chemical to the chemical processing unit. An apparatus, wherein the chemical solution supply means includes a rotatable support arm, a dispensing unit attached to the support arm, and a temperature control unit attached to the dispensing unit for adjusting a chemical solution to a predetermined temperature. With
The dispenser is configured to be displaceable over two or more chemical processing units.
【００１２】また、請求項２に記載の回転式基板処理装
置は、請求項１に記載の回転式基板処理装置において、
前記ディスペンス部は、薬液タンクに配管を介して連通
接続されたノズルを備え、前記温調手段は、前記ノズル
付近まで前記配管に外嵌した外側配管と、前記外側配管
に連通接続された送り配管と、前記外側配管に連通接続
された戻り配管と、前記送り配管に所定温度の恒温水を
供給するとともに前記戻り配管から恒温水を回収する恒
温水ユニットとを備え、前記配管内の薬液の温度を、前
記外側配管内の恒温水との熱交換によって所定温度に調
整するようにしたことを特徴とするものである。Further, the rotary substrate processing apparatus according to the second aspect is the rotary substrate processing apparatus according to the first aspect,
The dispensing unit includes a nozzle that is connected to the chemical tank via a pipe, and the temperature control unit includes an outer pipe that is fitted around the pipe to the vicinity of the nozzle, and a feed pipe that is connected to the outer pipe. And a return pipe connected to the outer pipe, and a constant temperature water unit that supplies constant temperature water at a predetermined temperature to the feed pipe and collects constant temperature water from the return pipe, and the temperature of the chemical solution in the pipe. Is adjusted to a predetermined temperature by heat exchange with constant temperature water in the outer pipe.
【００１３】また、請求項３に記載の回転式基板処理装
置は、請求項２に記載の回転式基板処理装置において、
前記外側配管は恒温水の温度を測定する温度センサをノ
ズル側に備え、前記恒温水ユニットは前記温度センサの
測定値に基づいて恒温水の温度を制御するようにしたこ
とを特徴とするものである。Further, the rotary substrate processing apparatus according to the third aspect is the rotary substrate processing apparatus according to the second aspect,
The outer pipe is provided with a temperature sensor for measuring the temperature of the constant temperature water on the nozzle side, and the constant temperature water unit is configured to control the temperature of the constant temperature water based on a measurement value of the temperature sensor. is there.
【００１４】[0014]
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。すなわち、支持アームに取り付けられたディスペン
ス部を２個以上の薬液処理部にわたって移動可能に構成
しているので、１個の薬液供給手段により、２個以上の
薬液処理部に対して薬液を供給し、薬液供給手段の個数
を薬液処理部の個数よりも少なくすることができる。さ
らに、薬液は温調手段により所定温度に調整されている
ので、薬液を所定温度にして同一条件で２個以上の薬液
処理部の基板に供給することができる。The operation of the first aspect of the invention is as follows. That is, since the dispensing unit attached to the support arm is configured to be movable across the two or more chemical processing units, one chemical supply unit supplies the chemical to the two or more chemical processing units. In addition, the number of chemical liquid supply units can be made smaller than the number of chemical liquid processing units. Further, since the chemical is adjusted to a predetermined temperature by the temperature control means, the chemical can be supplied to two or more substrates of the chemical processing section at the same temperature under the same condition.
【００１５】また、請求項２に記載の発明によれば、配
管を外嵌した外側配管に、恒温水ユニットで所定温度に
された恒温水を送り配管から供給するとともに戻り配管
から回収することにより、熱交換によって配管内の薬液
を間接的に所定の温度に調整することができる。したが
って、薬液を所定温度にして同一条件でノズルから基板
に供給することができる。According to the second aspect of the present invention, the constant temperature water supplied to the predetermined temperature by the constant temperature water unit is supplied from the feed pipe to the outer pipe to which the pipe is fitted, and is recovered from the return pipe. In addition, the chemical solution in the pipe can be indirectly adjusted to a predetermined temperature by heat exchange. Therefore, the chemical solution can be supplied to the substrate from the nozzle under the same condition at a predetermined temperature.
【００１６】また、請求項３に記載の発明によれば、恒
温水ユニットから離れている関係で温度が低下しやすい
外側配管のノズル側に温度センサを配設したので、薬液
を正確に所定温度に調整することができる。According to the third aspect of the present invention, since the temperature sensor is disposed on the nozzle side of the outer pipe where the temperature is apt to decrease due to being separated from the constant temperature water unit, the chemical solution can be accurately adjusted to the predetermined temperature. Can be adjusted.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１８】＜第１実施例＞図１は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第１実施例を示す全体概略平面図であ
り、基板Ｗを鉛直軸芯Ｐ１周りで回転可能に保持すると
ともに、供給した薬液の飛散を防止するカップ１を備え
た薬液処理部２が２個設けられている。さらにそれら薬
液処理部２，２間には、薬液を供給する１個の薬液供給
手段３が設けられている。<First Embodiment> FIG. 1 is an overall schematic plan view showing a first embodiment of a rotary substrate processing apparatus according to the present invention, in which a substrate W is rotatably held around a vertical axis P1. In addition, two chemical processing units 2 each having a cup 1 for preventing the supplied chemical from scattering are provided. Further, one chemical liquid supply means 3 for supplying a chemical liquid is provided between the chemical liquid processing units 2 and 2.
【００１９】薬液供給手段３は、鉛直軸芯Ｐ２周りで回
転可能に設けられた支持アーム４に、互いに異種の薬液
を供給する４個のディスペンス部５を取り付けて構成さ
れている。また、基板Ｗの上方の供給位置と基板Ｗの上
方から外れた非供給位置とにディスペンス部５を変位し
て、所望の薬液を選択して基板Ｗに供給できるようにな
っている。The chemical solution supply means 3 is constructed by attaching four dispensers 5 for supplying different types of chemical solutions to a support arm 4 rotatably provided around a vertical axis P2. Further, the dispensing unit 5 is displaced between a supply position above the substrate W and a non-supply position deviated from above the substrate W, so that a desired chemical solution can be selected and supplied to the substrate W.
【００２０】ディスペンス部５のそれぞれは、図２の概
略側面図に示すように、薬液の温度を所定の温度に調整
する温調手段６をノズル７に付設して構成されている。
このノズル７と薬液容器８とは、電磁操作型のサックバ
ックバルブ９と電磁操作によるエアー圧で開閉する開閉
弁１０と薬液ポンプ１１とを介装した配管１２を介して
接続されている。As shown in the schematic side view of FIG. 2, each of the dispensers 5 is provided with a temperature control means 6 for adjusting the temperature of the chemical solution to a predetermined temperature, attached to the nozzle 7.
The nozzle 7 and the chemical solution container 8 are connected via a piping 12 having an electromagnetically operated suck-back valve 9, an on-off valve 10 that opens and closes with air pressure by electromagnetic operation, and a chemical solution pump 11.
【００２１】温調手段６は、配管１２に外嵌した外側配
管１３と恒温水ユニット１４とを、ポンプ１５を介装し
た送り配管１６と戻り配管１７とを介して接続して構成
されている。恒温水ユニット１４には、冷却水を供給す
る冷却管１８とヒーター１９とが設けられ、外側配管１
３のノズル７に近い箇所に設けた温度センサ２０で計測
される温度に基づき、冷却水の供給・停止、ならびに、
ヒーター１９の作動を自動的に行い、所定温度の恒温水
を作り、その恒温水との熱交換によって薬液の温度を所
定の温度に調整できるようになっている。このように恒
温水ユニット１４から離れている関係上、温度が低下し
やすい外側配管１３のノズル７側で温度を計測するの
で、正確に薬液温度を調整することができる。The temperature control means 6 is constituted by connecting an outer pipe 13 fitted outside the pipe 12 and a constant temperature water unit 14 via a feed pipe 16 provided with a pump 15 and a return pipe 17. . The constant temperature water unit 14 is provided with a cooling pipe 18 for supplying cooling water and a heater 19.
Based on the temperature measured by the temperature sensor 20 provided near the nozzle 7 of the third, supply and stop of the cooling water, and
The operation of the heater 19 is automatically performed to generate constant-temperature water at a predetermined temperature, and the temperature of the chemical solution can be adjusted to the predetermined temperature by heat exchange with the constant-temperature water. Since the temperature is measured on the nozzle 7 side of the outer pipe 13 where the temperature tends to decrease due to the distance from the constant temperature water unit 14 in this manner, the temperature of the chemical solution can be adjusted accurately.
【００２２】以上の構成により、１個の薬液供給手段３
でもって２個の薬液処理部２，２に対して選択的に、ネ
ガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の薬
液を基板Ｗに供給できるようになっている。With the above configuration, one chemical solution supply means 3
Thus, a desired chemical such as a negative resist liquid, a positive resist liquid, and a developing liquid can be supplied to the substrate W selectively with respect to the two chemical liquid processing units 2 and 2.
【００２３】＜第２実施例＞図３は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第２実施例を示す全体概略平面図であ
り、第１実施例と異なるところは次の通りである。<Second Embodiment> FIG. 3 is an overall schematic plan view showing a second embodiment of the rotary substrate processing apparatus according to the present invention. The difference from the first embodiment is as follows.
【００２４】すなわち、水平方向に直線的に移動可能に
支持アーム２１を設けられるとともに、支持アーム２１
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る４個のディスペンス部２２が設けられ、かつ、支持ア
ーム２１により、ディスペンス部２２のうちの所望のデ
ィスペンス部２２を選択して、そこのノズルを着脱可能
に保持するようになっている。そして、そのノズルを基
板Ｗの上方の供給位置と基板Ｗの上方から外れた非供給
位置とに変位し、１個の薬液供給手段３でもって２個の
薬液処理部２，２に対して選択的に、ネガレジスト液、
ポジレジスト液、現像液などの所望の薬液を選択して基
板Ｗに供給できるように薬液供給手段３が構成されてい
る。他の構成は第１実施例と同じであり、同一図番を付
すことにより、その説明を省略する。That is, the support arm 21 is provided so as to be movable linearly in the horizontal direction.
Four dispensers 22 for supplying different types of liquid medicines are provided along the movement trajectory of the tip of the dispenser, and a desired dispenser 22 of the dispensers 22 is selected by the support arm 21, and Are detachably held. Then, the nozzle is displaced between a supply position above the substrate W and a non-supply position deviated from above the substrate W, and is selected by the one chemical supply unit 3 for the two chemical processing units 2. Negative resist solution,
The chemical liquid supply means 3 is configured so that a desired chemical liquid such as a positive resist liquid and a developing liquid can be selected and supplied to the substrate W. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description thereof will be omitted by retaining the same reference numerals.
【００２５】＜第３実施例＞図４は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第３実施例を示す全体概略平面図であ
り、第１実施例と異なるところは次の通りである。<Third Embodiment> FIG. 4 is an overall schematic plan view showing a rotary substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is as follows.
【００２６】すなわち、所定半径の仮想円の軌跡に沿う
ように３個の薬液処理部２が設けられるとともに、仮想
円の中心の鉛直軸芯Ｐ２周りで回転可能に１個の薬液供
給手段３の支持アーム４が設けられ、１個の薬液供給手
段３でもって３個の薬液処理部２に対して選択的に、ネ
ガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の薬
液を基板Ｗに供給できるようになっている。他の構成は
第１実施例と同じであり、同一図番を付すことにより、
その説明を省略する。That is, three chemical liquid processing sections 2 are provided along the locus of a virtual circle having a predetermined radius, and one chemical liquid supply means 3 is rotatable about a vertical axis P2 at the center of the virtual circle. A support arm 4 is provided, and one chemical solution supply unit 3 selectively supplies a desired chemical solution such as a negative resist solution, a positive resist solution, or a developing solution to the substrate W with respect to the three chemical solution processing units 2. I can do it. The other configuration is the same as that of the first embodiment.
The description is omitted.
【００２７】＜第４実施例＞図５は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第４実施例を示す全体概略平面図であ
り、第２実施例と異なるところは次の通りである。<Fourth Embodiment> FIG. 5 is an overall schematic plan view showing a rotary substrate processing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. The difference from the second embodiment is as follows.
【００２８】すなわち、３個の薬液処理部２が直線的に
並んで設けられ、その薬液処理部２の並設方向に直線的
に移動可能に支持アーム２１が設けられるとともに、所
定の薬液処理部２，２間に互いに異種の薬液を供給する
４個のディスペンス部２２が設けられ、かつ、支持アー
ム２１により、ディスペンス部２２のうちの所望のディ
スペンス部２２を選択して、そこのノズルを着脱可能に
保持するようになっている。そして、保持したノズルを
基板Ｗの上方の供給位置と、それらの基板Ｗの上方から
外れた非供給位置とに変位し、１個の薬液供給手段３で
もって３個の薬液処理部２に対して選択的に、ネガレジ
スト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の薬液を選
択して基板Ｗに供給できるように構成されている。他の
構成は第２実施例と同じであり、同一図番を付すことに
より、その説明を省略する。That is, three chemical processing units 2 are provided linearly side by side, a support arm 21 is provided so as to be linearly movable in the direction in which the chemical processing units 2 are arranged, and a predetermined chemical processing unit is provided. Four dispensing sections 22 for supplying different types of liquid medicines are provided between 2 and 2, and a desired dispensing section 22 of the dispensing sections 22 is selected by the support arm 21, and a nozzle therefor is attached and detached. It is designed to be held as possible. Then, the held nozzle is displaced to a supply position above the substrate W and a non-supply position deviated from above the substrate W, and the one chemical supply unit 3 is used to displace the three chemical processing units 2. Thus, a desired chemical solution such as a negative resist solution, a positive resist solution, and a developing solution can be selectively supplied to the substrate W. The other configuration is the same as that of the second embodiment, and the description is omitted by assigning the same reference numerals.
【００２９】＜第５実施例＞図６は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第５実施例を示す全体概略平面図であ
り、第１実施例と異なるところは次の通りである。<Fifth Embodiment> FIG. 6 is an overall schematic plan view showing a fifth embodiment of the rotary substrate processing apparatus according to the present invention. The difference from the first embodiment is as follows.
【００３０】すなわち、３個の薬液処理部２が並設され
るとともに、隣合う薬液処理部２，２間それぞれに、鉛
直軸芯Ｐ２周りで回転可能に薬液供給手段３の支持アー
ム４が設けられ、２個の薬液供給手段３でもって３個の
薬液処理部２に対して選択的に、ネガレジスト液、ポジ
レジスト液、現像液などの所望の薬液を基板Ｗに供給で
きるようになっている。他の構成は第１実施例と同じで
あり、同一図番を付すことにより、その説明を省略す
る。この第５実施例の構成では、中央に配置された薬液
処理部２には、２個の薬液供給手段３から交互に薬液を
供給することが可能である。That is, the three chemical processing units 2 are arranged side by side, and the support arm 4 of the chemical supply unit 3 is provided between the adjacent chemical processing units 2 and 2 so as to be rotatable around the vertical axis P2. Thus, a desired chemical solution such as a negative resist solution, a positive resist solution, and a developing solution can be selectively supplied to the substrate W by the two chemical solution supply units 3 with respect to the three chemical solution processing units 2. I have. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description thereof will be omitted by retaining the same reference numerals. In the configuration of the fifth embodiment, a chemical solution can be alternately supplied from the two chemical solution supply units 3 to the chemical solution processing unit 2 disposed at the center.
【００３１】＜第６実施例＞図７は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第６実施例を示す全体概略平面図であ
り、第２実施例と異なるところは次の通りである。<Sixth Embodiment> FIG. 7 is an overall schematic plan view showing a sixth embodiment of the rotary substrate processing apparatus according to the present invention. The difference from the second embodiment is as follows.
【００３２】すなわち、３個の薬液処理部２が直線的に
並設され、隣合う薬液処理部２，２間それぞれに、その
薬液処理部２の並設方向に直線的に移動可能に支持アー
ム２１が設けられるとともに、互いに異種の薬液を供給
する４個のディスペンス部２２が設けられ、支持アーム
２１により、ディスペンス部２２のうちの所望のディス
ペンス部２２を選択して、そこのノズルを着脱可能に保
持する。そして、基板Ｗの上方の供給位置とそれら基板
Ｗの上方から外れた非供給位置とに保持したノズルを変
位し、２個の薬液供給手段３でもって３個の薬液処理部
２に対して選択的に、ネガレジスト液、ポジレジスト
液、現像液などの所望の薬液を選択して基板Ｗに供給で
きるように構成されている。他の構成は第２実施例と同
じであり、同一図番を付すことにより、その説明を省略
する。この第６実施例の構成では、中央に配置された薬
液処理部２には、２個の薬液供給手段３のどちらからで
も薬液を供給することが可能である。That is, three chemical processing units 2 are linearly arranged in parallel, and a support arm is provided between adjacent chemical processing units 2 and 2 so as to be linearly movable in the direction in which the chemical processing units 2 are arranged. 21 is provided, and four dispensing portions 22 for supplying different kinds of chemical liquids are provided, and a desired dispensing portion 22 of the dispensing portions 22 is selected by the support arm 21, and a nozzle there is detachable. To hold. Then, the nozzles held at the supply positions above the substrates W and the non-supply positions deviated from above the substrates W are displaced, and the two chemical liquid supply units 3 select the three chemical liquid processing units 2. Specifically, a desired chemical solution such as a negative resist solution, a positive resist solution, and a developing solution can be selected and supplied to the substrate W. The other configuration is the same as that of the second embodiment, and the description is omitted by assigning the same reference numerals. In the configuration of the sixth embodiment, a chemical solution can be supplied to the chemical solution processing unit 2 disposed at the center from either of the two chemical solution supply means 3.
【００３３】図８は、薬液供給手段の変形例を示す側面
図であり、前述実施例の薬液ポンプ１１に代えて、密閉
型の薬液容器８に、圧力計２３を備えたレギュレータ２
４とフィルタ２５とを介装した配管２６を介して窒素ガ
ス（Ｎ2 ガス）を吹き込み、加圧によって薬液を供給す
るように構成されている。FIG. 8 is a side view showing a modified example of the chemical liquid supply means. Instead of the chemical liquid pump 11 of the above-described embodiment, a regulator 2 having a pressure gauge 23 in a closed chemical liquid container 8 is provided.
Nitrogen gas (N 2 gas) is blown through a pipe 26 having a filter 4 and a filter 25 interposed therebetween, and a chemical solution is supplied by pressurization.
【００３４】前述した温調手段６としては、電子冷熱方
式やチラーによって恒温水を作るように構成しても良
い。The above-mentioned temperature control means 6 may be constructed so that constant temperature water is produced by an electronic cooling / heating system or a chiller.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、１個の薬液供給手段を２個以
上の薬液処理部に対して共用するから、薬液処理部の個
数に比べて薬液供給手段の個数を少なくできる。したが
って、薬液供給手段を構成している支持アーム、ディス
ペンス部、温調手段を薬液処理部の個数に比較して少な
くすることができて装置全体を小型化でき、装置を設置
するための占有面積が小さくなるとともに、クリーンル
ームの容積が小になり、敷地面積に関わるイニシャルコ
スト、および、クリーンルームの維持に関わるランニン
グコストのいずれをも安価にできて経済的である。As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, one chemical solution supply means is shared by two or more chemical solution processing units. The number of chemical liquid supply means can be reduced as compared with the number. Therefore, the number of support arms, dispense units, and temperature control units constituting the chemical liquid supply means can be reduced as compared with the number of chemical liquid processing units, so that the entire apparatus can be downsized, and the occupied area for installing the apparatus can be reduced. As a result, the volume of the clean room is reduced, and both the initial cost relating to the site area and the running cost relating to the maintenance of the clean room can be reduced, which is economical.
【００３６】さらに、薬液を所定温度にして同一条件で
２個以上の薬液処理部の基板に供給することができるの
で、薬液の温度変動に起因して処理が不均一となること
を防止することができる。Further, since the chemical solution can be supplied to two or more substrates of the chemical solution processing section under the same conditions at a predetermined temperature, it is possible to prevent the processing from becoming non-uniform due to the temperature fluctuation of the chemical solution. Can be.
【００３７】また、薬液供給手段を構成する支持アー
ム、ディスペンス部、温調手段の個数を減少できて安価
にできるとともに、それらに対する保守点検を手間少な
くできるようになった。Further, the number of support arms, dispensing sections, and temperature control means constituting the chemical liquid supply means can be reduced and the cost can be reduced, and the maintenance and inspection thereof can be reduced.
【００３８】しかも、共用によって薬液を供給する２個
以上の薬液処理部において、器差を無くすことができ、
立ち上げおよび調整を手間少なく行うことができるよう
になった。Further, in two or more chemical processing units for supplying a chemical in common, an instrumental error can be eliminated.
Startup and adjustment can be performed with less effort.
【００３９】また、請求項２に記載の発明によれば、薬
液を所定温度にして同一条件でノズルから基板に供給す
ることができ、薬液の温度変動を防止して均一な処理を
実現することができる。According to the second aspect of the present invention, the chemical solution can be supplied to the substrate from the nozzle under the same condition at a predetermined temperature, and the temperature of the chemical solution can be prevented from fluctuating to realize uniform processing. Can be.
【００４０】また、請求項３に記載の発明によれば、薬
液を正確に所定温度に調整することができるので、薬液
に応じた好適な温度に正確に調整でき、好適に処理を施
すことができる。According to the third aspect of the present invention, the chemical solution can be accurately adjusted to the predetermined temperature, so that the temperature can be accurately adjusted to a suitable temperature according to the chemical solution, and the treatment can be performed appropriately. it can.
【図１】本発明に係る回転式基板処理装置の第１実施例
を示す全体概略平面図である。FIG. 1 is an overall schematic plan view showing a first embodiment of a rotary substrate processing apparatus according to the present invention.
【図２】概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view.
【図３】本発明に係る回転式基板処理装置の第２実施例
を示す全体概略平面図である。FIG. 3 is an overall schematic plan view showing a second embodiment of the rotary substrate processing apparatus according to the present invention.
【図４】本発明に係る回転式基板処理装置の第３実施例
を示す全体概略平面図である。FIG. 4 is an overall schematic plan view showing a third embodiment of the rotary substrate processing apparatus according to the present invention.
【図５】本発明に係る回転式基板処理装置の第４実施例
を示す全体概略平面図である。FIG. 5 is an overall schematic plan view showing a fourth embodiment of the rotary substrate processing apparatus according to the present invention.
【図６】本発明に係る回転式基板処理装置の第５実施例
を示す全体概略平面図である。FIG. 6 is an overall schematic plan view showing a fifth embodiment of the rotary substrate processing apparatus according to the present invention.
【図７】本発明に係る回転式基板処理装置の第６実施例
を示す全体概略平面図である。FIG. 7 is an overall schematic plan view showing a sixth embodiment of the rotary substrate processing apparatus according to the present invention.
【図８】薬液供給手段の変形例を示す要部の概略側面図
である。FIG. 8 is a schematic side view of a main part showing a modification of the chemical solution supply means.
【図９】第１従来例を示す全体概略平面図である。FIG. 9 is an overall schematic plan view showing a first conventional example.
【図１０】第２従来例を示す全体概略平面図である。FIG. 10 is an overall schematic plan view showing a second conventional example.
Ｗ…基板 ２…薬液処理部 ３…薬液供給手段 ４…支持アーム ５…ディスペンス部 ６…温調手段 ７…ノズル ８…薬液容器 １２…配管 １３…外側配管 １４…恒温水ユニット １６…送り配管 １７…戻り配管 ２０…温度センサ W ... Substrate 2 ... Chemical solution processing unit 3 ... Chemical solution supply means 4 ... Support arm 5 ... Dispensing unit 6 ... Temperature control means 7 ... Nozzle 8 ... Chemical solution container 12 ... Piping 13 ... Outside pipe 14 ... Constant temperature water unit 16 ... Sending pipe 17 ... return pipe 20 ... temperature sensor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ (72)発明者 辻 雅夫 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 久井 章博 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 児玉 光正 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 松永 実信 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 八木 真伸 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 中村 靖 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 佐藤 誠也 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 小林 一平 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location H01L 21/306 J (72) Inventor Masao Tsuji 322 Hazukashi Furukawacho, Fushimi-ku, Kyoto, Kyoto Japan Screen Manufacturing Co., Ltd.Rakusai Plant (72) Inventor Akihiro Hisai 322 Hashizushi Furukawacho, Fushimi-ku, Kyoto, Kyoto Prefecture Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Mitsumasa Kodama 322 Dai Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd.Rakusai Factory (72) Inventor Minoru Matsunaga 322 Dai Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd.Rakusai Factory 322 Hashizushi Furukawa-cho, Fushimi-ku, Kyoto, Kyoto (72) Inventor Masanobu Yagi Kyoto, Kyoto 322 Hashizushi Furukawa-cho, Fushimi-ku, Ishikawa-shi Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd.Rakusai Factory (72) Inventor Yasushi Nakamura Kyoto, Kyoto Nishi Screen Manufacturing Co., Ltd., Narasai Plant (322) Inventor Seiya Sato Seiya Sato, Fushimi-ku, Kyoto-shi Kyoto City, Japan Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Ippei 322 Habushishi Furukawa-cho, Fushimi-ku, Kyoto, Kyoto Japan Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd.
Claims (3)
処理部と、その薬液処理部に薬液を供給する薬液供給手
段とを備えた回転式基板処理装置であって、 前記薬液供給手段は、回転可能な支持アームと、この支
持アームに取り付けられたディスペンス部と、薬液を所
定の温度に調整するために前記ディスペンス部に付設さ
れた温調手段とを備えるとともに、前記ディスペンス部
を２個以上の薬液処理部にわたって変位可能に構成され
ていることを特徴とする回転式基板処理装置。1. A rotary substrate processing apparatus comprising: a plurality of chemical processing units that rotatably hold a substrate; and a chemical supply unit that supplies a chemical to the chemical processing unit. A rotatable support arm, a dispense section attached to the support arm, and a temperature control means attached to the dispense section for adjusting a chemical solution to a predetermined temperature. A rotary substrate processing apparatus, which is configured to be displaceable over the above-described chemical processing section.
おいて、前記ディスペンス部は、薬液タンクに配管を介
して連通接続されたノズルを備え、前記温調手段は、前
記ノズル付近まで前記配管に外嵌した外側配管と、前記
外側配管に連通接続された送り配管と、前記外側配管に
連通接続された戻り配管と、前記送り配管に所定温度の
恒温水を供給するとともに前記戻り配管から恒温水を回
収する恒温水ユニットとを備え、前記配管内の薬液の温
度を、前記外側配管内の恒温水との熱交換によって所定
温度に調整するようにしたことを特徴とする回転式基板
処理装置。2. The rotary substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the dispensing unit includes a nozzle that is connected to a chemical solution tank via a pipe, and the temperature control unit includes a pipe connected to the vicinity of the nozzle. An outer pipe externally fitted to the outer pipe, a feed pipe connected to and connected to the outer pipe, a return pipe connected to the outer pipe, and a constant temperature water at a predetermined temperature supplied to the feed pipe and a constant temperature from the return pipe. A constant-temperature water unit for collecting water, wherein the temperature of the chemical solution in the pipe is adjusted to a predetermined temperature by heat exchange with constant-temperature water in the outer pipe; .
おいて、前記外側配管は恒温水の温度を測定する温度セ
ンサをノズル側に備え、前記恒温水ユニットは前記温度
センサの測定値に基づいて恒温水の温度を制御するよう
にしたことを特徴とする回転式基板処理装置。3. The rotary substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the outer pipe is provided with a temperature sensor for measuring a temperature of constant temperature water on a nozzle side, and the constant temperature water unit is based on a measurement value of the temperature sensor. A rotating substrate processing apparatus, wherein the temperature of the constant temperature water is controlled by controlling the temperature.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9996297A JPH1050603A (en) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | Rotary substrate-treatment device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9996297A JPH1050603A (en) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | Rotary substrate-treatment device |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9726592A Division JPH05267148A (en) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | Rotating-type substrate processor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050603A true JPH1050603A (en) | 1998-02-20 |
Family
ID=14261312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9996297A Pending JPH1050603A (en) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | Rotary substrate-treatment device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050603A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533125A (en) * | 2004-04-10 | 2007-11-15 | フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Method for cleaning and etching a substrate having a transparent and conductive oxide layer and apparatus for carrying out the method |
| KR100951929B1 (en) | 2008-07-08 | 2010-04-09 | 주식회사 애플티 | Apparatus for circulating constant temperature water |
| JP2016157851A (en) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Substrate processing device |
| US10297476B2 (en) | 2015-02-25 | 2019-05-21 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP9996297A patent/JPH1050603A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533125A (en) * | 2004-04-10 | 2007-11-15 | フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Method for cleaning and etching a substrate having a transparent and conductive oxide layer and apparatus for carrying out the method |
| KR100951929B1 (en) | 2008-07-08 | 2010-04-09 | 주식회사 애플티 | Apparatus for circulating constant temperature water |
| JP2016157851A (en) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Substrate processing device |
| US10297476B2 (en) | 2015-02-25 | 2019-05-21 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
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