JPH1047521A - Electric liquid pressure type pressure control device - Google Patents

Electric liquid pressure type pressure control device

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Publication number
JPH1047521A
JPH1047521A JP22059996A JP22059996A JPH1047521A JP H1047521 A JPH1047521 A JP H1047521A JP 22059996 A JP22059996 A JP 22059996A JP 22059996 A JP22059996 A JP 22059996A JP H1047521 A JPH1047521 A JP H1047521A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
control device
pressure control
heat sink
electro
hydraulic pressure
Prior art date
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Pending
Application number
JP22059996A
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Japanese (ja)
Inventor
Jun Takayanagi
順 高柳
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SHINTEN SANGYO KK
Original Assignee
SHINTEN SANGYO KK
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric liquid pressure type pressure control device improving an assembly property (or disassembly property), heat radiation and air tightness, by eliminating a carrier member or a support member. SOLUTION: A first fixing means fixing an electronic control chamber constitution means independently constituting an electronic control chamber 501 receiving an electronic part in the inside and a solenoid chamber 502 constitution means capable of disassembling and a second fixing means fixing the solenoid chamber constitution means and a valve receiving unit capable of disassembling are provided. The electronic control chamber 501 constitution means comprises a substantially flat heat sink 8 and a cap-shaped first cover 20 mounted so as to come into contact with a peripheral edge part of the heat sink 8, the solenoid 502 constitution means comprises an upper part of the valve receiving unit 503 and a cap-shaped second cover 3 mounted in a peripheral edge part of the upper part, and, in a contact part of the heat sink 8 and the first cover 20, a first seal member is arranged, and in a contact part of valve receiving unit 503 and the second cover 3, a second seal member is arranged, and, in a contact part of the heat sink 8 and the second cover 3, a third seal member is arranged.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電気液圧式圧力制御装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electro-hydraulic pressure control device.

【0002】[0002]

【従来の技術】電気油圧圧力制御装置、特に、アンチロ
ック制御装置トラクションスリップ制御装置等のプレー
キ圧力制御装置が特許出願公表の平3−501109
(特願平1−503566)(以下従来例1という)お
よび特許出願公表の平5−505446(特願平3−5
18706)(従来例2という)に提案されている。
2. Description of the Related Art An electro-hydraulic pressure control device, in particular, a brake pressure control device such as an antilock control device and a traction slip control device is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-501109.
(Japanese Patent Application No. 1-503566) (hereinafter referred to as Conventional Example 1) and Japanese Patent Application No. 5-505446 (Japanese Patent Application No. 3-5).
18706) (referred to as Conventional Example 2).

【0003】これの従来例1、2で開示された電気油圧
圧力制御装置(以下、単に、圧力制御装置という場合も
ある)はカバーまたはカバーの一部が電気制御ユニット
または電子制御ユニットの一部として形成されているタ
イプのものである。
The electro-hydraulic pressure control devices disclosed in the prior art examples 1 and 2 (hereinafter, sometimes simply referred to as pressure control devices) have a cover or a part of the cover which is an electric control unit or a part of an electronic control unit. It is of the type formed as

【0004】前述のことを図8と図9を参照して以下に
説明する。図8は従来例1の圧力制御装置の主要部を示
す断面図であり、図9は従来例2の圧力制御装置の主要
部を示す断面図である。図8、図9に示すように、従来
例1、2とも、カバー106の一部が電子制御装置10
2(従来例1)またはPCB(印刷回路基板)112お
よび114を含む電子制御装置102(従来例2)を包
み込むように構成されている。
The foregoing will be described below with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of the pressure control device of Conventional Example 1, and FIG. 9 is a cross-sectional view showing a main part of the pressure control device of Conventional Example 2. As shown in FIGS. 8 and 9, in the first and second conventional examples, a part of the cover 106 is
2 (conventional example 1) or an electronic control unit 102 (conventional example 2) including PCBs (printed circuit boards) 112 and 114.

【0005】従来例1の電子制御装置102はカバー1
06の横に配置されており、ソレノイド108内のコイ
ルからの配線は導線が中に設けられたキャリア部材11
0によって導かれて横に配置された電子制御装置102
まで通じている。
[0005] The electronic control device 102 of the conventional example 1 has a cover 1
06, and the wiring from the coil in the solenoid 108 is connected to the carrier member 11 in which the conductor is provided.
Electronic control unit 102 arranged laterally, guided by zero
Leading to.

【0006】従来例2では、電子制御装置102を横に
配置しないで、カバー106の内側にとりこんでいる。
この従来例2の場合には従来例1の場合のキャリア部材
110は不要であり、ソレノイド108内のコイルは個
々に下側のPCB116に直接ハンダ付けされている。
このために、従来例2では、支持部材112が追加され
ている。
In the second conventional example, the electronic control unit 102 is not disposed sideways but is taken inside the cover 106.
In the case of the conventional example 2, the carrier member 110 in the case of the conventional example 1 is unnecessary, and the coils in the solenoid 108 are individually soldered directly to the lower PCB 116.
For this reason, in Conventional Example 2, a support member 112 is added.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】前述のような構成であ
るので、従来例1、2では、キャリア部材110または
支持部材112が設けられているので、構造が複雑とな
り、また組み立て性も悪い。また、放熱に対する考慮お
よび気密性に対する考慮がなされていなかった。
In the prior arts 1 and 2, since the carrier member 110 or the support member 112 is provided, the structure becomes complicated, and the assemblability is poor. Further, no consideration has been given to heat radiation and airtightness.

【0008】したがって、本発明の第1の目的は、キャ
リア部材または支持部材をなくして組み立て性(また分
解性)のよい圧力制御装置を提供することにある。
Accordingly, a first object of the present invention is to provide a pressure control device which can be easily assembled (and disassembled) without a carrier member or a support member.

【0009】また、本発明の第2の目的は、放熱性がよ
く、また気密性(特に、防水性)が良い圧力制御装置を
提供することにある。
A second object of the present invention is to provide a pressure control device having good heat dissipation and good airtightness (particularly waterproofness).

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前述の本発明の第1の目
的を達成するために、本発明は、電子部品を内部に収容
する電子制御室を独立して構成する電子制御室構成手段
と、ソレノイドを内部に収容するソレノイド室を電子制
御室から独立して構成するソレノイド室構成手段と、弁
収容体とを有し、前記電子制御室構成手段と前記ソレノ
イド室構成手段を分解可能に固定する第1固定手段と、
前記ソレノイド室構成手段と前記弁収容体を分解可能に
固定する第2固定手段とを有することを特徴とする電気
液圧式圧力制御装置を採用するものである。
In order to achieve the above-mentioned first object of the present invention, the present invention provides an electronic control room forming means for independently forming an electronic control room for accommodating electronic components therein. A solenoid chamber for accommodating a solenoid therein, the solenoid chamber constituting means independent of the electronic control chamber, and a valve housing, and the electronic control chamber constituting means and the solenoid chamber constituting means are disassembled and fixed. First fixing means for performing
An electro-hydraulic pressure control device is provided, comprising the solenoid chamber forming means and a second fixing means for fixing the valve housing so as to be disassembled.

【0011】また、本発明の第2の目的を達成するため
に、本発明は、前述の形式の電気液圧式圧力制御装置に
おいて、前記電子制御室構成手段は、ほぼ平らなヒート
シンクと該ヒートシンクの周縁部に当接するように載置
されたフタ状の第1カバーとから成り、前記ソレノイド
室構成手段は前記弁収容体の上部と、該上部の周縁部に
載置されたフタ状の第2カバーとから成り、さらに、前
記ヒートシンクと前記第1カバーの当接部分には第1シ
ール部材が配置され、前記弁収容体と前記第2カバーと
の当接部分には第2シール部材が配置され、前記ヒート
シンクと前記第2カバーとの当接部分には第2シール部
材が配置されていることを特徴とする電気液圧式圧力制
御装置を採用するものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided an electro-hydraulic pressure control device of the type described above, wherein the electronic control chamber forming means includes a substantially flat heat sink and a heat sink for the heat sink. A lid-shaped first cover mounted so as to be in contact with a peripheral portion, wherein the solenoid chamber forming means includes an upper portion of the valve housing, and a lid-shaped second cover mounted on the peripheral portion of the upper portion. A first seal member is disposed at a contact portion between the heat sink and the first cover, and a second seal member is disposed at a contact portion between the valve housing and the second cover. The electro-hydraulic pressure control device is characterized in that a second seal member is disposed at a contact portion between the heat sink and the second cover.

【0012】[0012]

【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。図1は本
発明の実施例の圧力制御装置の基本的構成を示す正面図
であり、図2は圧力制御装置の組み立てを説明するため
の分解正面図であり、図3〜図7図は、本発明の圧力制
御装置の詳細な構成を示す図であり、図3はその平面図
であり、図4は右側面図であり、図5は左側面図であ
り、図6はその正面図であり、図7は縦断面図である。
Next, embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 is a front view showing a basic configuration of a pressure control device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded front view for explaining assembly of the pressure control device, and FIGS. 3 is a plan view, FIG. 4 is a right side view, FIG. 5 is a left side view, and FIG. 6 is a front view of the pressure control device of the present invention. FIG. 7 is a longitudinal sectional view.

【0013】最初に、図1〜図7を参照して、本発明の
圧力制御装置を構成する各部材をそれを示す符号に従っ
て説明する。501は電子制御室、502はソレノイド
室、503は弁収容体をそれぞれ示す。また、1はソレ
ノイド内のコイル、3はカバー部材、4は弾性支持体、
5は弁収容体本体、8はヒートシンク(放熱板)、8’
はヒートシンクの拡大部分、9はプリント回路基板、1
0は弁ドーム(この弁ドーム内に弁が収容され、動かさ
れるようになっている)、11はコイル引出線をそれぞ
れ示す。
First, with reference to FIGS. 1 to 7, each member constituting the pressure control device of the present invention will be described in accordance with the reference numerals indicating the members. Reference numeral 501 denotes an electronic control room, 502 denotes a solenoid chamber, and 503 denotes a valve housing. 1 is a coil in a solenoid, 3 is a cover member, 4 is an elastic support,
5 is a valve housing body, 8 is a heat sink (radiator plate), 8 '
Is an enlarged portion of a heat sink, 9 is a printed circuit board, 1
Reference numeral 0 denotes a valve dome (in which the valve is housed and moved in the valve dome), and reference numeral 11 denotes a coil lead wire.

【0014】また、20は電子制御装置カバー、21は
基板押さえリブ、31はコネクタハウジング部、81は
両面テープ、接着材および熱伝導グリスのいずれか1つ
またはそれらの組み合わせ(以下、両面テープ等とい
う)、82はシール材、91は電子部品、92はコネク
タピン、93はコイル接続用ピン、94はコイル接続部
をそれぞれ示す。
Reference numeral 20 denotes an electronic control unit cover, reference numeral 21 denotes a board holding rib, reference numeral 31 denotes a connector housing portion, reference numeral 81 denotes one of a double-sided tape, an adhesive and heat conductive grease, or a combination thereof (hereinafter, double-sided tape, etc.). , 82 denotes a sealing material, 91 denotes an electronic component, 92 denotes a connector pin, 93 denotes a coil connection pin, and 94 denotes a coil connection portion.

【0015】また、200は電子制御部連結ボルト、2
01はコイル部締付ボルト、202は電子制御装置第1
カバー締付ボルト、203は第1カバーのコネクタ部締
付ボルト、300はコイル部シール材、301は電子制
御部とコイル部間のシール材、302は電子制御部シー
ル材をそれぞれ示す。
Reference numeral 200 denotes an electronic control unit connecting bolt, 2
01 is a coil part tightening bolt, 202 is the first electronic control unit.
Reference numeral 203 denotes a cover tightening bolt, reference numeral 203 denotes a connector cover tightening bolt of the first cover, reference numeral 300 denotes a coil portion sealing material, reference numeral 301 denotes a sealing material between the electronic control unit and the coil unit, and reference numeral 302 denotes an electronic control unit sealing material.

【0016】次に、図1、図2を参照すると、本発明の
圧力制御装置は、電子制御室501、ソレノイド室50
2、弁収容体503から成る。これらは、それぞれ独立
して形成されるものであり、後述するように、個々に気
密性を持ち、互いに容易に組み立て、分解が可能であ
る。図2に示すように、電子制御室501は、電子制御
装置カバー20とヒートシンク8から成り、ボルト20
2によって互いに組み立てられて、電子制御室が形成さ
れる。ソレノイド室502はカバー3を含み、カバー3
とヒートシンク8はボルト200によって互いに組み立
てられる。また、カバー3は弁収容体503と組み立て
られ、それによって、ソレノイド室502が形成され
る。
Next, referring to FIG. 1 and FIG. 2, the pressure control device of the present invention comprises an electronic control chamber 501, a solenoid chamber 50,
2. It comprises a valve housing 503. These are formed independently of each other, and have individual airtightness, and can be easily assembled and disassembled with each other, as described later. As shown in FIG. 2, the electronic control room 501 includes an electronic control unit cover 20 and a heat sink 8, and a bolt 20
The two are assembled together to form an electronic control room. The solenoid chamber 502 includes the cover 3 and the cover 3
And the heat sink 8 are assembled together by bolts 200. Further, the cover 3 is assembled with the valve housing 503, thereby forming a solenoid chamber 502.

【0017】次に、図3〜図7を参照する。プリント基
板9はヒートシンク8またはヒートシンク8’(点線で
示すように、ヒートシンク8より少し大きく外方に拡大
している)に両面テープ等81で接着されている。そし
て、カバー20で密封されて、前述のように電子制御室
501を形成している。Oリング等から成るシール材3
02がヒートシンク8または8’とカバー20の間に配
置されており、外部から水が入るのを防ぐ。カバー20
の内側には複数のリブ21がカバーに対して直立するよ
うに形成されており、これらのリブ21はプリント基板
9を押さえるように働く。
Next, reference is made to FIGS. The printed circuit board 9 is bonded to a heat sink 8 or a heat sink 8 ′ (which is slightly larger than the heat sink 8 and extends outward as indicated by the dotted line) with a double-sided tape 81 or the like. Then, the electronic control room 501 is sealed by the cover 20 to form the electronic control room 501 as described above. Seal material 3 made of O-ring etc.
02 is disposed between the heat sink 8 or 8 'and the cover 20, and prevents water from entering from outside. Cover 20
A plurality of ribs 21 are formed on the inside so as to stand upright with respect to the cover, and these ribs 21 work to press the printed circuit board 9.

【0018】ヒートシンク8はプリント基板9に載置さ
れた電子部品91から発生した熱を吸収し、外部に放出
する。電子部品91から発生する熱が多いときには、ヒ
ートシンク8をさらに一回り大きくしたヒートシンク
8’を用いる。
The heat sink 8 absorbs heat generated from the electronic components 91 mounted on the printed circuit board 9 and discharges the heat to the outside. When a large amount of heat is generated from the electronic component 91, a heat sink 8 ', which is one size larger than the heat sink 8, is used.

【0019】ピン93は基板にハンダ付けされ、シール
材82でシールされている。ピン93はソレノイド室内
のコイル1の引出線11と94の箇所で接続されて、コ
イル1に導通する。この接続はハンダ付けが最も好まし
いが、コネクタやカシメを用いてもよい。またピン92
はプリント基板9から外部に導くコネクタのピンであ
る。このピン92はプリント基板9にハンダ付けされ、
さらにシール材82で完全にシールされ、外部に接続さ
れるために用いられる。
The pins 93 are soldered to the substrate and sealed with a sealing material 82. The pin 93 is connected to the lead wires 11 and 94 of the coil 1 in the solenoid chamber, and conducts to the coil 1. This connection is most preferably soldered, but a connector or caulking may be used. Pin 92
Is a connector pin that leads from the printed circuit board 9 to the outside. These pins 92 are soldered to the printed circuit board 9,
Further, it is used to be completely sealed by the sealing material 82 and connected to the outside.

【0020】前述の構成により、電子制御室501は、
Oリング等のシール材302と、ピン93、93に対す
る封止材から成るシール材82と、両面テープ等81
と、ピンをプリント基板に取付けるハンダによって完全
に密閉される。これにより、水密性と気密性が維持され
るが、水密性(防水性)を維持しながら通気性を持たせ
るために(内圧と外圧の差に対応するために)、水を通
さないが空気を通すような通気孔を別途設けてもよい。
With the above configuration, the electronic control room 501 is
A sealing material 302 such as an O-ring, a sealing material 82 made of a sealing material for the pins 93, 93, a double-sided tape 81 or the like
Then, the pins are completely sealed by solder for attaching the pins to the printed circuit board. This maintains water tightness and air tightness. However, in order to maintain water tightness (waterproofness) and to have air permeability (to cope with the difference between the internal pressure and the external pressure), it does not allow water to pass through but air A ventilation hole through which the air may pass may be separately provided.

【0021】次に、コイル1を弾性的に保持する支持体
4とこれらを収容するカバー3が設けられている。カバ
ー3と弁収容体本体5との間にはOリング等から成るシ
ール材300が設けられている。また、カバー3はボル
ト200によってヒートシンク8または8’に締め付け
られていると同時に弁収容体本体5にボルト201によ
って締め付けられている。これによってソレノイド室5
02が形成され、このソレノイド室は、シール材300
およびOリング等から成るシール材301によって密閉
される。なお、電子制御室と同様に、水密性を維持しな
がら気圧の変化に対応する前述と同様な通気孔を設けて
もよい。
Next, a support 4 for elastically holding the coil 1 and a cover 3 for accommodating them are provided. A seal member 300 made of an O-ring or the like is provided between the cover 3 and the valve housing body 5. The cover 3 is fastened to the heat sink 8 or 8 ′ by bolts 200 and simultaneously to the valve housing body 5 by bolts 201. Thereby, the solenoid chamber 5
02 is formed, and this solenoid chamber is provided with a sealing material 300.
And an O-ring or the like for sealing. Note that, similarly to the electronic control room, a vent similar to that described above may be provided for responding to changes in atmospheric pressure while maintaining watertightness.

【0022】次に、図面を参照しながら本発明の圧力制
御装置の構成と従来例の構成を比較する。
Next, the configuration of the pressure control device of the present invention will be compared with the configuration of a conventional example with reference to the drawings.

【0023】(1)ヒートシンク:図10は従来例2の
ヒートシンクの配置を説明するための断面図である。図
10において、ヒートシンク8は、外部に露出した部分
がなく、ハウジング601内に閉じ込められている。し
がって、このヒートシンクは放熱効果が小さい。
(1) Heat sink: FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining the arrangement of the heat sink of the second conventional example. In FIG. 10, the heat sink 8 has no portion exposed to the outside and is confined in the housing 601. Therefore, this heat sink has a small heat radiation effect.

【0024】図11は、本発明のヒートシンクの配置を
説明するための断面図である。ヒートシンク8は、その
周囲が外部に露出しており、またこのため形状を大きく
でき、放熱効果が大きい。この結果、電子部品の耐久
性、信頼性が向上する。
FIG. 11 is a sectional view for explaining the arrangement of the heat sink of the present invention. The periphery of the heat sink 8 is exposed to the outside. Therefore, the heat sink 8 can have a large shape, and has a large heat radiation effect. As a result, the durability and reliability of the electronic component are improved.

【0025】(2)リード線:図12、図13は、従来
例2のリード線を説明するための断面図であり、図14
は、本発明の対応する箇所を説明するための断面図であ
る。図12、図13に示すように、コネクタピン603
とプリント基板114の間、コネクタピン93とプリン
ト基板116の間はリード線602で接続されている。
一方、本発明では、図14に示すように、ピン93はプ
リント基板9に直接ハンダ付けによって接続されている
ので、リード線が不要である。
(2) Lead wire: FIGS. 12 and 13 are cross-sectional views for explaining the lead wire of the conventional example 2, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining corresponding portions of the present invention. As shown in FIG. 12 and FIG.
A lead wire 602 connects between the printed circuit board 114 and the connector pins 93 and the printed circuit board 116.
On the other hand, in the present invention, as shown in FIG. 14, the pins 93 are directly connected to the printed circuit board 9 by soldering, so that no lead wire is required.

【0026】(3)キャリア部材:図15は従来例1の
キャリア部材を説明するための断面図であり、図16は
本発明の対応する箇所を説明するための断面図である。
図15に示すように、導線を束ねて作成したキャリア部
材110が電子制御装置102とソレノイド108のコ
イルとの間を接続するために使用されている。なお、こ
のキャリア部材は銅線等をプラスチック等で鋳込んで作
られるため、製造が容易でなく、高価なものである。一
方、本発明では、電子制御装置のプリント基板9とソレ
ノイドのコイル1との間はピン93によって接続される
ため、キャリア部材は不要である。
(3) Carrier member: FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining the carrier member of the conventional example 1, and FIG. 16 is a cross-sectional view for explaining the corresponding portions of the present invention.
As shown in FIG. 15, a carrier member 110 formed by bundling conductive wires is used to connect between the electronic control device 102 and the coil of the solenoid 108. Since this carrier member is made by casting a copper wire or the like with plastic or the like, it is not easy to manufacture and is expensive. On the other hand, in the present invention, since the printed circuit board 9 of the electronic control device and the coil 1 of the solenoid are connected by the pins 93, a carrier member is unnecessary.

【0027】(4)密封性:図17は従来例2の密封性
を説明するための断面図であり、図18は、本発明の密
封性を説明するための断面図である。図17に示すよう
に、カバー106は上下の樹脂部材106aと106b
の継ぎ目106cを双方の爪等により完全にかみ合わ
せ、さらにシール材(図示せず)を流し込んで完全に固
めて分解できないようして構成されている。したがっ
て、プリント基板を含む電子制御装置に容易にアクセス
することはできず、電子制御装置が故障した場合には、
修理を行うことはできない。
(4) Sealability: FIG. 17 is a cross-sectional view for explaining the sealability of Conventional Example 2, and FIG. 18 is a cross-sectional view for explaining the sealability of the present invention. As shown in FIG. 17, the cover 106 includes upper and lower resin members 106a and 106b.
Is completely engaged with both claws or the like, and furthermore, a sealing material (not shown) is poured in to completely harden and cannot be disassembled. Therefore, the electronic control unit including the printed circuit board cannot be easily accessed, and if the electronic control unit breaks down,
Repairs cannot be made.

【0028】また、ソレノイド108を包囲するソレノ
イド室と電子制御装置を包囲する電子制御室はリード線
602を通したプラスチックの孔をシール材605だけ
で密封しているので、密封性は良くない。
Also, since the solenoid chamber surrounding the solenoid 108 and the electronic control chamber surrounding the electronic control unit seal the plastic hole through the lead wire 602 only with the sealing material 605, the sealing performance is not good.

【0029】一方、図18に示すように、本発明では、
カバー20とヒートシンク8の間はOリング等のシール
部材302で完全に密封しており、またプリント基板9
や電子部品91を包囲する電子制御室とソレノイドを包
囲するソレノイド室との間は、封止材から成るシール部
材82、両面テープ等81、ハンダによって3重にシー
ルしているので、密封性は極めて高い。さらに、ボルト
202を外すだけでカバーを取り外すことができ、電子
制御装置に故障が生じた場合には容易に修理できる。
On the other hand, as shown in FIG.
The space between the cover 20 and the heat sink 8 is completely sealed by a sealing member 302 such as an O-ring.
And the electronic control chamber surrounding the electronic components 91 and the solenoid chamber surrounding the solenoid are sealed three times by a sealing member 82 made of a sealing material, a double-sided tape 81 and solder, so that the sealing performance is improved. Extremely high. Furthermore, the cover can be removed simply by removing the bolt 202, and if the electronic control device fails, it can be easily repaired.

【0030】なお、前述の上下の樹脂部材106aと1
06bとの接続をさらに詳しく述べると、上部樹脂部材
106aと下部樹脂部材106bは通常段違いの端部が
形成されたプラスチックケースまたは板金ケースであ
り、それらの段違いの端部を互いに突き合わせて接合す
るが、通常歪み、そり、ねじれを伴うため、合わせが難
しい。このため、実際には、多数の爪(図示せず)を形
成し、上下でかみ合わせてこれらの間に接着材を流し込
み完全に固めてします。したがって、一旦固めた後は、
分解はできない。
Note that the upper and lower resin members 106a and 1
More specifically, the upper resin member 106a and the lower resin member 106b are generally a plastic case or a sheet metal case having a stepped end, and are joined by abutting the stepped ends to each other. Alignment is difficult because of normal distortion, warpage, and twisting. For this reason, in practice, a large number of claws (not shown) are formed, meshed up and down, and the adhesive is poured between them to solidify completely. Therefore, once hardened,
It cannot be disassembled.

【0031】これに対して、本発明では、下部樹脂部材
に対応するものがヒートシンク(通常アルミ板で作られ
る)であるので、平坦度の精度が出てるため、上部樹脂
部材に対応するカバーが多少歪んでいても、Oリング等
のシール部材をそれらの間に配置しボルトで締め付ける
ので、完全にシールできる。このように、簡単な構成で
ありながら、シール(防水)効果が極めて高い。また、
容易に分解できる構造であるので(ボルトを外すと分解
できる)、故障時の診断や修理のとき、何回でも分解で
きる。
On the other hand, in the present invention, since the heat sink (usually made of an aluminum plate) corresponds to the lower resin member, the accuracy of flatness is improved, so that the cover corresponding to the upper resin member is not provided. Even if it is slightly distorted, a sealing member such as an O-ring is arranged between them and tightened with bolts, so that a complete seal can be obtained. As described above, the sealing (waterproofing) effect is extremely high while having a simple configuration. Also,
The structure can be easily disassembled (can be disassembled by removing the bolts), so that it can be disassembled any number of times when diagnosing or repairing a failure.

【0032】なお、本発明では、密封性の高いシールを
得ることが可能であるが、通気性はもしろあった方がよ
い場合もあり、かつ完全防水を得ることを意図している
ので、防水布(例えば、空気を通すが水を通さない「ゴ
アテックス」)を貼った通気孔を設けてもよい。
In the present invention, it is possible to obtain a highly-sealing seal, but in some cases, it is better to have some air permeability, and it is intended to obtain complete waterproofness. Vent holes provided with a waterproof cloth (for example, "Gore-Tex" that allows air to pass through but not water) may be provided.

【0033】(5)その他: 本発明は、防水構造であり、密封性が高いにもかか
わらず、ヒートシンクが大きく、その周縁部が外部の露
出しているので、放熱効果が高い。 本発明では、ヒートシンクが電磁シールド材を兼用
できる。ヒートシンクをアルミ板で作成すると、電磁シ
ールド効果があり、コイルからの漏れ磁束を電子制御装
置に対してシールドできる。 電子回路と外部回路を接続するコネクタピンが印刷
基板上に付いているので、コネクタとの接続が不要で、
ケースに組み込む前に基板単体で試験するのが容易であ
る。即ち、仮接続用のリード線や下ケースと組み立てな
くても基板単体でテストできるので、量産するとき生産
性がよい。 コイルとプリント基板の接続、分離が容易である。
本発明では、、プリント基板に付けられて下方に突出す
るピンの下端とコイルをリード線で接続するだけである
ので、接続、分離の際、他の部品の邪魔を受けずに、容
易に行うことができる。なお、接続には、例えば、「ギ
ボシ」と呼ばれるコネクタを用いると容易に接続を行う
ことができ、好ましい。従来例では、リード線が下フタ
にシールされているので、プリント基板上のハンダを外
す方法しかない。しかし、プリント基板に接着してある
ヒートシンクによってハンダを溶かす際、熱が奪われ、
リード線を外すのが困難である。
(5) Others: Although the present invention has a waterproof structure and high sealing performance, the heat sink is large and its peripheral edge is exposed to the outside, so that the heat radiation effect is high. In the present invention, the heat sink can also serve as the electromagnetic shielding material. When the heat sink is made of an aluminum plate, there is an electromagnetic shielding effect, and the magnetic flux leaking from the coil can be shielded from the electronic control unit. Since the connector pins for connecting the electronic circuit and the external circuit are on the printed circuit board, there is no need to connect with the connector,
It is easy to test the board alone before assembling it in a case. That is, since the test can be performed on the substrate alone without assembling with the temporary connection lead wire or the lower case, productivity is good when mass-producing. Connection and separation between the coil and the printed circuit board are easy.
In the present invention, the lower end of the pin attached to the printed circuit board and protruding downward is simply connected to the coil by a lead wire, so that connection and separation can be easily performed without disturbing other components. be able to. It is preferable to use, for example, a connector called “Giboshi” for the connection because the connection can be easily made. In the conventional example, since the lead wire is sealed to the lower lid, there is no other way than to remove the solder on the printed circuit board. However, when the solder is melted by the heat sink bonded to the printed circuit board, heat is taken away,
It is difficult to remove the leads.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
キャリア部材または支持部材をなくして組み立て性(ま
た分解性)のよい圧力制御装置が得られる。
As described above, according to the present invention,
A pressure control device with good assemblability (and disassembly) can be obtained without a carrier member or a support member.

【0035】また、気密性(特に、防水性)が良いにも
かかわらず、放熱性も良い圧力制御装置が得られる。
In addition, a pressure control device with good heat dissipation despite good airtightness (particularly waterproofness) can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は本発明の実施例の圧力制御装置の基本的
構成を示す正面図である。
FIG. 1 is a front view showing a basic configuration of a pressure control device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図2は圧力制御装置の組み立てを説明するため
の分解正面図である。
FIG. 2 is an exploded front view for explaining assembly of the pressure control device.

【図3】図3は本発明の圧力制御装置の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the pressure control device of the present invention.

【図4】図4は本発明の圧力制御装置の右側面図ある。FIG. 4 is a right side view of the pressure control device of the present invention.

【図5】図5は本発明の圧力制御装置の左側面図であ
る。
FIG. 5 is a left side view of the pressure control device of the present invention.

【図6】図6は本発明の圧力制御装置の正面図である。FIG. 6 is a front view of the pressure control device of the present invention.

【図7】図7は本発明の圧力制御装置の詳細な構成を示
す縦断面図である。
FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a detailed configuration of the pressure control device of the present invention.

【図8】図8は従来例(従来例1)の圧力制御装置の断
面図である。
FIG. 8 is a sectional view of a pressure control device of a conventional example (conventional example 1).

【図9】図9は従来例(従来例2)の圧力制御装置の断
面図である。
FIG. 9 is a sectional view of a pressure control device of a conventional example (conventional example 2).

【図10】図10は従来例2のヒートシンクの配置を説
明するための断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining an arrangement of a heat sink according to Conventional Example 2.

【図11】図11は本発明のヒートシンクの配置を説明
するための断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining the arrangement of the heat sink of the present invention.

【図12】図12は従来例2のリード線を説明するため
の断面図である。
FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining a lead wire of Conventional Example 2.

【図13】図13は従来例2のリード線を説明するため
の断面図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining a lead wire of Conventional Example 2.

【図14】図14は従来例のリード線に対応する本発明
の箇所を説明するための断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining a portion of the present invention corresponding to a lead wire of a conventional example.

【図15】図15は従来例1のキャリア部材を説明する
ための断面図である。
FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining a carrier member of Conventional Example 1.

【図16】図16は従来例のキャリア部材に対応する本
発明の箇所を説明するための断面図である。
FIG. 16 is a cross-sectional view for explaining portions of the present invention corresponding to a carrier member of a conventional example.

【図17】図17は従来例2の密封性を説明するための
断面図である。
FIG. 17 is a cross-sectional view for explaining the sealing performance of Conventional Example 2.

【図18】図18は、本発明の密封性を説明するための
断面図である。
FIG. 18 is a cross-sectional view for explaining the sealing performance of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

501 電子制御室 502 ソレノイド室 503 弁収容体 1 ソレノイド内のコイル 3 カバー部材 4 弾性支持体 5 弁収容体本体 8 ヒートシンク(放熱板) 8’ ヒートシンクの拡大部分 9 プリント回路基板 10 弁ドーム 11 コイル引出線 20 電子制御装置カバー 21 基板押さえリブ 31 コネクタハウジング部 81 両面テープ等 82 シール材 91 電子部品 92 コネクタピン 93 コイル端子 94 コイル接続部 200 電子制御部連結ボルト 201 コイル部締付ボルト 202 電子制御装置第1カバー締付ボルト 203 第1カバーのコネクタ部締付ボルト 300 コイル部シール材 301 電子制御部とコイル部間のシール材 302 電子制御部シール材 Reference Signs List 501 Electronic control room 502 Solenoid room 503 Valve housing 1 Coil in solenoid 3 Cover member 4 Elastic support 5 Valve housing main body 8 Heat sink (radiator plate) 8 'Enlarged portion of heat sink 9 Printed circuit board 10 Valve dome 11 Coil extraction Line 20 Electronic control device cover 21 Board holding rib 31 Connector housing portion 81 Double-sided tape etc. 82 Seal material 91 Electronic component 92 Connector pin 93 Coil terminal 94 Coil connection portion 200 Electronic control portion connecting bolt 201 Coil portion tightening bolt 202 Electronic control device First cover fastening bolt 203 First cover connector fastening bolt 300 Coil sealing material 301 Sealing material between electronic control unit and coil unit 302 Electronic control unit sealing material

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成8年9月30日[Submission date] September 30, 1996

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0004[Correction target item name] 0004

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0004】前述のことを図8と図9を参照して以下に
説明する。図8は従来例1の圧力制御装置の主要部を示
す断面図であり、図9は従来例2の圧力制御装置の主要
部を示す断面図である。図8、図9に示すように、従来
例1、2とも、カバー106の一部が電子制御装置10
2(従来例1)またはPCB(印刷回路基板)116お
よび114を含む電子制御装置102(従来例2)を包
み込むように構成されている。
The foregoing will be described below with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of the pressure control device of Conventional Example 1, and FIG. 9 is a cross-sectional view showing a main part of the pressure control device of Conventional Example 2. As shown in FIGS. 8 and 9, in the first and second conventional examples, a part of the cover 106 is
2 (conventional example 1) or an electronic control unit 102 (conventional example 2) including PCBs (printed circuit boards) 116 and 114.

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0011[Correction target item name] 0011

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0011】また、本発明の第2の目的を達成するため
に、本発明は、前述の形式の電気液圧式圧力制御装置に
おいて、前記電子制御室構成手段は、ほぼ平らなヒート
シンクと該ヒートシンクの周縁部に当接するように載置
されたフタ状の第1カバーとから成り、前記ソレノイド
室構成手段は前記弁収容体の上部と、該上部の周縁部に
載置されたフタ状の第2カバーとから成り、さらに、前
記ヒートシンクと前記第1カバーの当接部分には第1シ
ール部材が配置され、前記弁収容体と前記第2カバーと
の当接部分には第2シール部材が配置され、前記ヒート
シンクと前記第2カバーとの当接部分には第3シール部
材が配置されていることを特徴とする電気液圧式圧力制
御装置を採用するものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided an electro-hydraulic pressure control device of the type described above, wherein the electronic control chamber forming means includes a substantially flat heat sink and a heat sink for the heat sink. A lid-shaped first cover mounted so as to be in contact with a peripheral portion, wherein the solenoid chamber forming means includes an upper portion of the valve housing, and a lid-shaped second cover mounted on the peripheral portion of the upper portion. A first seal member is disposed at a contact portion between the heat sink and the first cover, and a second seal member is disposed at a contact portion between the valve housing and the second cover. An electro-hydraulic pressure control device is provided, wherein a third seal member is disposed at a contact portion between the heat sink and the second cover.

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図5[Correction target item name] Fig. 5

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図5】 FIG. 5

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図10[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図10】 FIG. 10

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品を内部に収容する電子制御室を
独立して構成する電子制御室構成手段と、ソレノイドを
内部に収容するソレノイド室を電子制御室から独立して
構成するソレノイド室構成手段と、弁収容体とを有し、
前記電子制御室構成手段と前記ソレノイド室構成手段を
分解可能に固定する第1固定手段と、前記ソレノイド室
構成手段と前記弁収容体を分解可能に固定する第2固定
手段とを有することを特徴とする電気液圧式圧力制御装
置。
1. An electronic control room forming means for independently forming an electronic control room for housing electronic components therein, and a solenoid chamber forming means for forming a solenoid chamber for housing a solenoid therein independently of the electronic control room. And a valve housing,
A first fixing means for removably fixing the electronic control chamber forming means and the solenoid chamber forming means, and a second fixing means for removably fixing the solenoid chamber forming means and the valve housing. Electro-hydraulic pressure control device.
【請求項2】 請求項1記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記第1固定手段および第2固定手段が着脱
可能なボルトであることを特徴とする電気液圧式圧力制
御装置。
2. An electro-hydraulic pressure control device according to claim 1, wherein said first fixing means and said second fixing means are detachable bolts.
【請求項3】 請求項1記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記電子制御室構成手段は、ほぼ平らなヒー
トシンクと該ヒートシンクの周縁部に当接するように載
置されたフタ状の第1カバーとから成り、前記ソレノイ
ド室構成手段は前記弁収容体の上部と、該上部の周縁部
に載置されたフタ状の第2カバーとから成ることを特徴
とする電気液圧式圧力制御装置。
3. An electro-hydraulic pressure control device according to claim 1, wherein said electronic control chamber forming means includes a substantially flat heat sink and a lid-shaped first member mounted so as to abut on a peripheral portion of said heat sink. An electro-hydraulic pressure control device, comprising: a cover; and the solenoid chamber forming means includes: an upper portion of the valve housing; and a lid-shaped second cover mounted on a peripheral portion of the upper portion.
【請求項4】 請求項3記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記ヒートシンクと前記第1カバーの当接部
分には第1シール部材が配置され、前記弁収容体と前記
第2カバーとの当接部分には第2シール部材が配置さ
れ、前記ヒートシンクと前記第2カバーとの当接部分に
は第3シール部材が配置されていることを特徴とする電
気液圧式圧力制御装置。
4. The electro-hydraulic pressure control device according to claim 3, wherein a first seal member is disposed at a contact portion between the heat sink and the first cover, and the first seal member is disposed between the heat sink and the second cover. An electro-hydraulic pressure control device, wherein a second seal member is disposed at a contact portion, and a third seal member is disposed at a contact portion between the heat sink and the second cover.
【請求項5】 請求項4記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記第1シール部材、第2シール部材および
第3シール部材がOリングまたは防水性のガスケットで
あることを特徴とする電気液圧式圧力制御装置。
5. The electro-hydraulic pressure control device according to claim 4, wherein the first seal member, the second seal member, and the third seal member are O-rings or waterproof gaskets. Pressure type pressure control device.
【請求項6】 請求項1記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記ヒートシンクは電子部品を載置したプリ
ント基板に電気絶縁性の接着材、両面テープおよび熱伝
導用グリスのいずれか1つまたはそれらの組み合わせに
よって接着されていることを特徴とする電気液圧式圧力
制御装置。
6. The electro-hydraulic pressure control device according to claim 1, wherein the heat sink is any one of an electrically insulating adhesive, a double-sided tape, and a heat conductive grease on a printed circuit board on which electronic components are mounted. An electro-hydraulic pressure control device characterized by being bonded by a combination thereof.
【請求項7】 請求項6記載の電気液圧式圧力制御装置
において、前記プリント基板には下方の突出するピンが
ハンダ付けされており、該ピンとヒートシンクとの間に
シール材が塗布され、ピンの下端がソレノイド内のコイ
ルまたは外部の電気回路とコネクタ、ハンダ付けまたは
カシメによって接続可能であることを特徴とする電気液
圧式圧力制御装置。
7. The electro-hydraulic pressure control device according to claim 6, wherein a downwardly projecting pin is soldered to the printed circuit board, and a sealing material is applied between the pin and a heat sink. An electro-hydraulic pressure control device having a lower end connectable to a coil in a solenoid or an external electric circuit by a connector, soldering or caulking.
【請求項8】 請求項1乃至7のいずれか1つに記載の
電気液圧式圧力制御装置において、前記電子制御室また
は前記ソレノイド室の少なくとも1つに通気性であるが
防水性の密封材が設けられていることを特徴とする電気
液圧式圧力制御装置。
8. The electro-hydraulic pressure control device according to claim 1, wherein at least one of the electronic control chamber or the solenoid chamber is provided with a permeable but waterproof sealing material. An electro-hydraulic pressure control device, which is provided.
JP22059996A 1996-08-02 1996-08-02 Electric liquid pressure type pressure control device Pending JPH1047521A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100429456B1 (en) * 2000-12-20 2004-05-03 위니아만도 주식회사 Protection against heat element of solenoid valve for food storing apparatus
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