JPH1041777A - 弾性表面波装置 - Google Patents

弾性表面波装置

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Publication number
JPH1041777A
JPH1041777A JP19791296A JP19791296A JPH1041777A JP H1041777 A JPH1041777 A JP H1041777A JP 19791296 A JP19791296 A JP 19791296A JP 19791296 A JP19791296 A JP 19791296A JP H1041777 A JPH1041777 A JP H1041777A
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JP
Japan
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temperature
electrode
idt electrode
frequency
acoustic wave
Prior art date
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Pending
Application number
JP19791296A
Other languages
English (en)
Inventor
Emi Kaganoi
恵美 加賀井
Masayuki Funemi
雅之 船見
Miki Ito
幹 伊藤
Kazuhiro Otsuka
一弘 大塚
Hirohiko Katsuta
洋彦 勝田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】常温付近に頂点温度を有し周波数変化量の小さ
な、安定した温度特性のSAW装置を提供する。 【解決手段】45°X−ZのLBO圧電基板1上に、電
極線幅が約3μmで、電極対数が200対で、電極の交
差幅が50λのIDT電極2を設けた。IDT電極2
は、真空蒸着法によりAl膜を形成し、そのAl膜をリ
フトオフ法で櫛歯状電極とした。IDT電極2の両端部
には100本の反射器3をそれぞれ、IDT電極2の規
格化膜厚を0.016としてSAW装置D1を作製した
ところ、頂点温度が27.5℃で、−30〜80℃の温
度範囲での周波数変化量は約500ppmであった。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、四ほう酸リチウム
(Li2 4 7 )単結晶を基板材料とする弾性表面波
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】四ほう酸リチウム単結晶(以下LBOと
略記する)は、正方晶点群4mmに属する圧電結晶であ
り、圧電材料の性能を示す電気機械結合係数が大きく、
群遅延時間温度係数が小さい材料として注目されてお
り、特に弾性表面波(Surface Acoustic Wave 、以下S
AWと略す)装置、バルク波デバイス、パイロ電気デバ
イス等の各種圧電デバイス用の材料として注目されてい
る。
【0003】このLBO材でもって、主にXカット面で
SAWの伝搬方向をZ軸方向となるように基板を作成し
た場合、電気機械結合係数が大きくなり、しかも、群遅
延時間温度係数が小さくなり、更に45°回転Xカット
面でZ軸伝搬となるLBO基板が最適であることが知ら
れている(特公平2−44169号参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記L
BO基板を用いて移動体通信用IF(Intermediate Fre
quency;中間周波数)フィルタに使用されるSAW装置
を作製するに、その基板上に膜厚H=0.052μm
(ただし、この膜厚はSAWの波長λにより規格化した
規格化膜厚H/λで表すと0.013である)のアルミ
ニウム(Al)電極を形成して、周波数温度係数を評価
したところ、周波数変化量が0になる頂点温度が12℃
で、−30〜80℃の範囲での周波数変化量が750p
pmと大きく、これにより、温度変化に対して共振周波
数及び中心周波数のずれが大きいという問題点があっ
た。
【0005】従って、本発明は上記事情に鑑みて完成さ
れたものであり、その目的は常温付近(20〜30℃)
に頂点温度を有し、共振周波数及び中心周波数等の変化
量の小さな、安定した温度特性のSAW装置を提供する
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
は、四ほう酸リチウム単結晶からなり、基板面の切り出
し角と弾性表面波の伝搬方向がオイラー角表示で(45
°,90°,90°)及びそれと等価な角度である圧電
基板上に、規格化膜厚が0.015〜0.022又は
0.137〜0.144の櫛歯状電極を設けたことを特
徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明のSAW装置D1を図1の
平面図により説明する。基板面の切り出し角とSAWの
伝搬方向がオイラー角表示で(45°,90°,90
°)であって、45°X−Z(45°回転Xカット−Z
方向伝搬)のLBO圧電基板1を用い、このLBO圧電
基板1上に、櫛歯状電極のIDT(Inter Digital Tran
sducer)電極2が形成され、IDT電極2の両端部には
SAWを反射し効率よく共振させる反射器3が設けられ
る。なお、図1においてINは信号入力部、OUTは信
号出力部、GNDは接地部(グランド部)である。
【0008】上記本発明において、規格化膜厚が0.0
15〜0.022と0.137〜0.144とでは、後
者の方が膜厚が厚く膜の密着力が強いため、好ましい。
更に、より好適には規格化膜厚を0.017〜0.02
0又は0.139〜0.142とするのがよく、その場
合頂点温度を常温の25℃前後に設定できる。
【0009】本発明において、(45°,90°,90
°)と等価なオイラー角とは、(45°,90°,−9
0°)、(135°,90°,90°)、(135°,
90°,−90°)である。この場合、オイラー角が各
成分において±5°程度ずれてもほぼ同等の特性が得ら
れるため、その程度のずれは許容範囲である。
【0010】本発明において、LBO圧電基板1を用い
た場合、IDT電極2の電極線幅は設計上一般的に約3
〜10μm程度とするのがよい。同様に、電極の対数は
30〜200対とし、電極の交差幅は20〜50λ(λ
はSAWの波長)とする。また、IDT電極2と反射器
3との間隙は、通常、3λ/8程度とするのがよい。I
DT電極2及び反射器3は、Al、Al合金(Al+T
i、Al+Cu等)により形成し、特にAlが励振効率
が良く、材料コストが安価な点で好ましい。更に、ID
T電極2間にZnO、AlN等の圧電性材料を成膜すれ
ば、SAWの共振効率が向上し好適である。LBO圧電
基板1の厚みは0.3〜0.5mmが好ましく、0.3
mm未満では基板が脆くなり取り扱いに難点があり、
0.5mm超では基板のコストが大きくなる。
【0011】かくして、本発明のSAW装置は、周波数
変化量がほぼ0になる頂点温度を常温付近(20〜30
℃)に設定でき、また広い温度幅で周波数変化量が少な
く、その結果、温度特性に優れたものとなる。
【0012】更に、本発明において、SAW装置D1の
共振の中心周波数の温度に対する変化量がほぼ0になる
頂点温度は、常温付近の約20〜30℃が、SAW装置
D1の使用温度を常温付近に調温するための温度制御装
置等が不要となり好ましい。この場合、頂点温度を中心
として約±55℃の範囲で、500ppm以下の周波数
変化量とするのが、温度による周波数変動を抑制でき、
安定した周波数特性が得られ好適である。
【0013】尚、本発明は上記の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々
の変更は何等差し支えない。例えば、図1のSAW装置
D1はIDT電極2を直列接続したものであるが、並列
接続、4端子回路における従属接続等にも適用できる。
【0014】
【実施例】本発明の実施例を以下に示す。
【0015】(実施例1)図1に示すように、厚さ0.
5mmの45°X−ZのLBO圧電基板1上に、電極線
幅が約3μmで、電極対数が200対で、電極の交差幅
が50λ(λはSAWの波長でλ=12μm)のIDT
電極2を設けた。IDT電極2は、真空蒸着法によりA
l膜を形成し、そのAl膜をリフトオフ法で櫛歯状電極
とした。IDT電極2の両端部には、本数100本の反
射器3をそれぞれ設け、IDT電極2と反射器3との間
隙は3λ/8とした。尚、上記45°X−Zはオイラー
角表示で(45°,90°,90°)である。
【0016】そして、IDT電極2の規格化膜厚を0.
016としてIFフィルタ用のSAW装置D1を作製し
たところ、図2のグラフに示すように、頂点温度が約2
7.5℃であり、−30〜80℃の温度範囲で周波数変
化量は約500ppmであった。
【0017】(実施例2)IDT電極2の規格化膜厚を
0.14とし、他の構成は実施例1と同様にしてSAW
装置D1を作製したところ、頂点温度が約25℃で、−
30〜80℃の温度範囲で周波数変化量は450ppm
であった。
【0018】ここで、図4にさまざまな規格化膜厚に対
する頂点温度の依存性を示す。IDT電極2の規格化膜
厚を0.015〜0.022又は0.137〜0.14
4にすることにより、頂点温度を常温付近に設定できる
ことがわかる。
【0019】(比較例1)IDT電極2の規格化膜厚を
0.133とし、他の構成は実施例1と同様にしたとこ
ろ、図3のグラフに示すように、頂点温度が約42.3
℃で、−30〜80℃の温度範囲で周波数変化量は11
00ppmであった。
【0020】(比較例2)IDT電極2の規格化膜厚を
0.013とし、他の構成は実施例1と同様にしたとこ
ろ、頂点温度が約12℃で、−30〜80℃の温度範囲
で周波数変化量は750ppmであった。
【0021】
【発明の効果】本発明により、周波数変化量がほぼ0に
なる頂点温度を常温付近に設定でき、また広い温度幅で
周波数変化量が少なく温度特性に優れたSAW装置を提
供できる。このように、本発明のSAW装置は温度特性
に優れるので、温度変化に対する共振周波数及び中心周
波数のずれが少ないという効果も有する。更に、オイラ
ー角(45°,90°,90°)は結晶格子面では
(1,1,0)面であり、結晶方位測定及びへき開によ
る基板切り出しも容易になるという効果もある。
【0022】本発明のSAW装置は、移動体通信用IF
フィルタ、デジタル・コードレス・IFフィルタ、VI
F(Video Inter-frequency )フィルタ、ページャー用
フィルタ等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の弾性表面波装置の平面図である。
【図2】本発明の周波数変化量の温度依存性のグラフで
ある。
【図3】従来の周波数変化量の温度依存性のグラフであ
る。
【図4】本発明の規格化膜厚に対する頂点温度の依存性
のグラフである。
【符号の説明】
1:45°X−ZLBO圧電基板 2:IDT電極 3:反射器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 一弘 京都府相楽郡精華町光台3丁目5番地 京 セラ株式会社中央研究所内 (72)発明者 勝田 洋彦 京都府相楽郡精華町光台3丁目5番地 京 セラ株式会社中央研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 四ほう酸リチウム単結晶からなり、基板
    面の切り出し角と弾性表面波の伝搬方向がオイラー角表
    示で(45°,90°,90°)及びそれと等価な角度
    である圧電基板上に、規格化膜厚が0.015〜0.0
    22又は0.137〜0.144の櫛歯状電極を設けた
    ことを特徴とする弾性表面波装置。
JP19791296A 1996-07-26 1996-07-26 弾性表面波装置 Pending JPH1041777A (ja)

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JP19791296A JPH1041777A (ja) 1996-07-26 1996-07-26 弾性表面波装置

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JP19791296A JPH1041777A (ja) 1996-07-26 1996-07-26 弾性表面波装置

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JPH1041777A true JPH1041777A (ja) 1998-02-13

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ID=16382344

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JP19791296A Pending JPH1041777A (ja) 1996-07-26 1996-07-26 弾性表面波装置

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JP (1) JPH1041777A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003037475A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Toyo Commun Equip Co Ltd Sawデバイス
US7084001B2 (en) * 2002-12-11 2006-08-01 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of forming film including a comb tooth patterning film
JP2009303266A (ja) * 2009-09-28 2009-12-24 Toppan Printing Co Ltd 弾性表面波素子及び弾性表面波素子を用いた環境差異検出装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003037475A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Toyo Commun Equip Co Ltd Sawデバイス
US7084001B2 (en) * 2002-12-11 2006-08-01 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of forming film including a comb tooth patterning film
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