JPH104135A - 基板キャリア及び基板の搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体基板キャリアの構造に関し、半導体基板
キャリアを傾けすぎて取り出し口を床方向に向けてしま
っても、半導体基板キャリア内に保持されてある半導体
基板はガイドに沿って滑り出ない半導体基板キャリアを
提供すること。 【解決手段】半導体基板キャリアの半導体基板取り出し
口にストッパーを設けたことを特徴とする。半導体基板
キャリア１には、半導体基板６が互いに触れることなく
１枚づつ平行に挿入され保持されるように、櫛の歯状の
ガイド４が設置されている。ここでガイド４の出し入れ
口付近の面には段差があり、ストッパー５となってい
る。ストッパー５の段差の高さは、０．３５〜１．０ｍ
ｍ位、好ましくは０．４〜０．７５ｍｍである。また、
ストッパー５の半導体基板６が当たる面の角度は、ガイ
ド４の面に対して垂直が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を運搬もしく
は保管するときに使用する基板キャリアの構造及び基板
の搬送方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術は、図３の通りである。

【０００３】基板キャリア、例えば、半導体基板キャリ
アの構造は、半導体基板６が半導体基板キャリア１内で
互いに触れあうことがないように、半導体基板キャリア
１内の向かい合う２面に対応するように設置されている
櫛の歯状のガイド４の上下の間に半導体基板６の外周部
分が掛かるように１枚づつ平行に挿入される。

【０００４】また、半導体基板キャリア１からの半導体
基板６の取り出し方向は、搬送時の安全性および作業性
を考慮して、一方向に限定されている。

【０００５】半導体基板キャリア１内の半導体基板６
は、作業者及び処理装置によって出し入れされる。この
とき、作業性を高めるために上下のガイド４間の幅は、
半導体基板６の厚さに対して十分に広く設定されている
が、ガイド４間に挿入されている半導体基板６を固定す
る構造にはなっていない。

【０００６】半導体基板６は、このような状態で半導体
基板キャリア１内に保持され、運搬及び保管される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】現行の半導体製造装置
においては、ほぼ全数が半導体基板キャリアを製造装置
に設置し処理を開始すると、製造装置が半導体基板キャ
リア内の半導体基板を取り出す構造になっている。

【０００８】この時、製造装置にセットされている半導
体基板キャリアの取り出し口は、横方向を向いており、
中に保持されている半導体基板は床に対して水平に横方
向に取り出される。

【０００９】この理由は、ガイドを利用して半導体基板
の間隔が半導体基板キャリア内で当間隔になるように
し、取り出し易くするためである。

【００１０】半導体基板キャリアは、作業者によって製
造装置まで運搬されセットされるが、運搬時には取り出
し口を天井方向に向け運ばれ、セットされるときには取
り出し口を横方向に向けられる。

【００１１】この時、作業者が不注意にも半導体基板キ
ャリアを傾けすぎて取り出し口を床方向に向けてしまっ
たならば、半導体基板キャリア内に保持されてある半導
体基板はガイドに沿って滑り出してしまい、床に衝突し
破損してしまう。

【００１２】そこで本発明は、このような問題を解決す
るもので、その目的とするところは、半導体基板キャリ
アの半導体基板取り出し口にストッパーを設けた半導体
基板キャリアを提供するところにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の基板キャリア
は、複数の基板を個々離間して運搬もしくは保管すると
きに使用する基板キャリアにおいて、前記基板キャリア
の基板取り出し口にストッパーを設けたことを特徴とす
る。

【００１４】また前記ストッパーは段差形状を有するこ
とを特徴とする。

【００１５】更に本発明の基板の搬送方法は、複数の基
板を個々離間して基板キャリアに載置もしくは移載する
基板の搬送方法において、前記基板キャリアの基板載置
部の基板取り出し口にストッパーを有する基板キャリア
を用いることを特徴とする。

【００１６】

【作用】基板キャリア、例えば、半導体基板キャリアの
半導体基板取り出し口にストッパーを設けたことによ
り、半導体基板が半導体基板キャリア内から不用意に滑
り出すことを防止できる。

【００１７】また半導体装置を製造する時に、前記半導
体基板キャリアを用いることにより生産性及び歩留まり
が向上する。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下本発明を図面に基づいて説明
する。

【００１９】〔実施例１〕図１は、本発明における実施
例の概略図である。

【００２０】図２は、本発明における実施例の正面図で
ある。

【００２１】半導体基板キャリア１は、半導体基板６が
半導体基板キャリア１内で互いに触れあうことがないよ
うに、半導体基板キャリア１内の向かい合う２面に対応
するように櫛の歯状のガイド４が設置されている。

【００２２】半導体基板６は、半導体基板６の外周部分
が掛かるように１枚づつ平行に挿入され保持されてい
る。

【００２３】半導体基板の出し入れ口の反対側には、停
止ピン２がありこれによって半導体基板６が半導体基板
の出し入れ口の反対側に抜けないようになっている。

【００２４】ストッパー５は、半導体基板キャリア１の
取り出し口を横方向に向けたときに半導体基板６と触れ
あうガイド４の面に設置されている。

【００２５】前記のガイド４の面には、出し入れ口付近
に、出し入れ口付近よりガイド面を低くする事による段
差があり、この段差部分よりガイド４の面は、奥まで平
行に低くなっている。この段差がストッパーの役割をは
たしている。

【００２６】ストッパー５の段差の高さは、０．３５〜
１．０ｍｍ位、好ましくは０．４〜０．７５ｍｍであ
る。

【００２７】また、ストッパー５の半導体基板６が当た
る面の角度は、ガイド４の面に対して垂直が好ましい。

【００２８】この理由は、半導体基板キャリア１内の半
導体基板６を製造装置が取り出し入れ戻すときに、半導
体基板６をガイド４に擦らないように持ち上げて行うこ
との邪魔にならない高さにする必要性があるためであ
る。また、半導体基板６の外周部端面は、断面でみると
ラウンド状に面取りされているため、確実に停止する高
さ及び角度が必要となるためである。

【００２９】上記のようなストッパー５があれば、半導
体基板キャリア１を取り扱っているときに誤って取りた
し口を床方向に向けても、ガイド４面を滑りだした半導
体基板６は、ストッパー５により停止させられる。

【００３０】〔実施例２〕現在、半導体工場内において
は、半導体基板を直接作業者が取り扱うことは非常に少
なく、大部分は半導体基板キャリアに保持された半導体
基板を取り扱っている。

【００３１】また、工場の規模が大きくなるほど取り扱
う半導体基板キャリアの数も半導体基板サイズも大きく
なり、不注意な半導体基板キャリアの取扱いによる半導
体基板の破損の影響も大きい。

【００３２】上記の半導体キャリア１を使用することに
より、作業者による人為的なミスはもちろんのこと製造
装置のトラブルによる半導体キャリアからの半導体基板
６の滑り出しをも防止できる。

【００３３】また、半導体基板キャリアは、大部分がフ
ッ素系または他の樹脂により金型により形成製造されて
いるが、本発明を実施するにあたっては、非常に少ない
金型の変更で済み、また一度変更すれば大量に製造でき
経費も掛からず、生産性及び歩留まり向上に絶大に寄与
できる。

【００３４】今回は、本発明に対して、一実施例を用い
て説明したが、本発明はこの他にも基板を運搬及び保管
するキャリアであれば、半導体製造以外のものに対して
も有効である。

【００３５】

【発明の効果】基板キャリア、例えば、半導体基板キャ
リアの半導体基板取り出し口にストッパーを設けたこと
により、半導体基板の安全性を確保できる。

【００３６】また半導体装置を製造する時に、前記基板
キャリアを用いることにより生産性及び歩留まりが向上
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における実施例の概略図。

【図２】本発明における実施例の正面図。

【図３】従来の技術における実施例の概略図。

【符号の説明】

１．半導体基板キャリア ２．停止ピン ３．取っ手 ４．ガイド ５．ストッパー ６．半導体基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の基板を個々離間して運搬もしくは保
   管するときに使用する基板キャリアにおいて、前記基板
   キャリアの基板取り出し口にストッパーを設けたことを
   特徴とする半導体基板キャリア。
2. 【請求項２】前記ストッパーは段差形状を有することを
   特徴とする請求項１記載の基板キャリア。
3. 【請求項３】複数の基板を個々離間して基板キャリアに
   載置もしくは移載する基板の搬送方法において、前記基
   板キャリアの基板載置部の基板取り出し口にストッパー
   を有する基板キャリアを用いることを特徴とする基板の
   搬送方法。