JPH1041193A - Manufacture of solid electrolytic capacitor - Google Patents

Manufacture of solid electrolytic capacitor

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Publication number
JPH1041193A
JPH1041193A JP8193785A JP19378596A JPH1041193A JP H1041193 A JPH1041193 A JP H1041193A JP 8193785 A JP8193785 A JP 8193785A JP 19378596 A JP19378596 A JP 19378596A JP H1041193 A JPH1041193 A JP H1041193A
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JP
Japan
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external connection
solid electrolytic
terminal
electrolytic capacitor
terminals
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Application number
JP8193785A
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Japanese (ja)
Inventor
Osamu Torigoe
理 鳥越
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Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH1041193A publication Critical patent/JPH1041193A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To weld the external connection terminal of a solid electrolytic capacitor efficiently to the internal terminal thereof comprising an aluminum metal terminal by stabilizing the strength and dissipating heat generated through welding effectively. SOLUTION: Each electrode metal foil is connected with internal terminals, i.e., aluminum metal terminals 12, 14, and wound through a separator to produce a solid electrolytic capacitor which is then encased in a resin case and sealed with a potting resin, e.g. epoxy resin. It is then cut on the sealed side to expose the metal terminals and the potting resin and the exposed metal terminals 12, 14 are connected with external connection terminals 40, 42. The external connection terminals 40, 42 are made by punching a phosphor bronze band into a predetermined shape, bending the punched band and subjecting the punched band thus bent partially to solder plating on the external connecting end side. The external connection terminals are then pressed, on the side to be irradiated with laser light, against the exposed metal terminals 12, 14 and connected through laser welding of a plurality of spots 50 displaced at a predetermined pitch.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、小形電子機器で使
用されるプリント基板等への表面実装に適した固体電解
コンデンサの製造方法に係り、特にコンデンサ素子の内
部端子に対する外部接続端子の好適な接続を行う固体電
解コンデンサの製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor suitable for surface mounting on a printed circuit board or the like used in a small electronic device, and more particularly to a method of forming an external connection terminal with respect to an internal terminal of a capacitor element. The present invention relates to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor for connection.

【0002】[0002]

【従来の技術】今日、電子機器の小形化および携帯化が
進むに伴い、機器を構成する電子部品の高密度実装技術
が必要不可欠なものとなってきている。すなわち、高密
度実装化のため、電子部品の中でも多数使用される抵抗
器や積層セラミックコンデンサ等の小形化要求は強く、
現在ではチップ部品と呼ばれる大きさ1.6mmm×
0.8mm(1608部品)や1.0mmm×0.5m
m(1005部品)までが開発され、使用されている。
2. Description of the Related Art Today, as electronic devices become smaller and more portable, high-density mounting technology for electronic components constituting the devices has become indispensable. In other words, for high-density mounting, there is a strong demand for miniaturization of resistors and multilayer ceramic capacitors that are widely used among electronic components.
1.6 mm x
0.8mm (1608 parts) or 1.0mmm × 0.5m
m (1005 parts) have been developed and used.

【0003】このような小形化が要求される状況の下
で、比較的大容量の特性を有する電解コンデンサも従来
のような円筒形のリード端子付きのものから、より一層
の小形化を図り、表面実装に適したリードレスの角形固
体電解コンデンサが開発され、実施化されている。
Under the circumstances where such miniaturization is required, electrolytic capacitors having relatively large capacity characteristics have been further miniaturized from those having cylindrical lead terminals as in the prior art. Leadless rectangular solid electrolytic capacitors suitable for surface mounting have been developed and implemented.

【0004】この種の固体電解コンデンサの製造方法と
して、例えば図7の(A)〜(C)に示す製造方法が知
られている。なお、図7の(A)〜(C)は、従来の表
面実装用固体電解コンデンサの製造における主要工程
を、その工程順に概略的に示した外観斜視図である。
As a method of manufacturing this type of solid electrolytic capacitor, for example, the manufacturing methods shown in FIGS. 7A to 7C are known. 7A to 7C are external perspective views schematically showing main steps in manufacturing a conventional solid electrolytic capacitor for surface mounting, in the order of the steps.

【0005】しかるに、図7の(A)において、参照符
号10はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子1
0はプラス電極およびマイナス電極用の各アルミ箔をセ
パレータを介して巻回したものである。なお、アルミ箔
を巻回する際には、予めコンデンサ素子10の端子取出
し口となるアルミ丸棒の金属端子12、14が、ステッ
チあるいは超音波溶接等によりそれぞれ取付けられてい
る。
[0007] In FIG. 7A, reference numeral 10 denotes a capacitor element.
Numeral 0 indicates that each aluminum foil for the plus electrode and the minus electrode is wound via a separator. When the aluminum foil is wound, metal terminals 12 and 14 of aluminum round bars, which serve as terminal outlets of the capacitor element 10, are attached in advance by stitching or ultrasonic welding.

【0006】このアルミ金属端子12、14には、さら
に鋼心入り銅被覆線に半田メッキを施したリード線(以
下、CP線と称する)16、18がそれぞれ溶接接続さ
れている。このコンデンサ素子10を、導電性の金属板
である搬送用フレーム20にプラス端子となる側のCP
線16を溶接等により取付ける。
[0006] Lead wires (hereinafter referred to as CP wires) 16 and 18 obtained by applying solder plating to a steel-coated copper-coated wire are welded to the aluminum metal terminals 12 and 14, respectively. The capacitor element 10 is connected to a transfer frame 20, which is a conductive metal plate, by a CP on the side to be a positive terminal.
The wire 16 is attached by welding or the like.

【0007】この搬送用フレーム20に多連状態(図示
せず)で取付けられた複数個のコンデンサ素子10を、
例えば硝酸マンガンに含浸して焼成し、電解層となる二
酸化マンガン層を形成した後、硼酸水溶液とアンモニア
等からなる化成液に浸漬する。そして、搬送用フレーム
20を介してコンデンサ素子10のアルミ金属端子12
側をプラス電位、化成液側をマイナス電位となるように
電圧を印加して液中化成処理を行う。この化成処理は、
切断した金属箔(陽極箔)の切り口や溶接したアルミ金
属端子12と金属箔との接続点等に耐電圧性酸化膜のな
い部分が生じないよう再化成して、耐電圧膜を形成する
ものである。なお、金属箔(陽極箔)を切断し、アルミ
金属端子12を溶接することにより、箔面積を大きくす
ることが可能となり、製品の能力を向上させることがで
きる。
[0007] A plurality of capacitor elements 10 attached to the transport frame 20 in a multiple state (not shown) are
For example, the resultant is impregnated with manganese nitrate and fired to form a manganese dioxide layer serving as an electrolytic layer, and then immersed in a chemical solution containing boric acid aqueous solution and ammonia. Then, the aluminum metal terminal 12 of the capacitor element 10 is
The submerged chemical conversion treatment is performed by applying a voltage so that the positive side is a positive potential and the chemical conversion side is a negative potential. This conversion treatment
Forming a withstand voltage film by re-forming so that no portion without a withstand voltage oxide film is formed at the cut end of the cut metal foil (anode foil) or at a connection point between the welded aluminum metal terminal 12 and the metal foil. It is. By cutting the metal foil (anode foil) and welding the aluminum metal terminal 12, the foil area can be increased, and the performance of the product can be improved.

【0008】次いで、図7の(B)において、前記化成
処理後にCP線16を切断して、搬送用フレーム20か
らコンデンサ素子10を外し、CP線16、18を図示
したように折曲げ加工する。
Next, referring to FIG. 7B, after the chemical conversion treatment, the CP wire 16 is cut, the capacitor element 10 is removed from the transport frame 20, and the CP wires 16 and 18 are bent as shown. .

【0009】なお、前述したコンデンサ素子10を、硝
酸マンガンに含浸して焼成することにより、製品に50
0℃近くの熱が加わることから、CP線の半田メッキが
溶融し、このままでは半田付け不良となるため、CP線
16、18を切断した後、再度新たなCP線をアルミ金
属端子12、14に溶接していた。しかし、この場合、
前記新たなCP線の溶接時のチャッキング等により、製
品にストレスを加える難点がある。
The above-mentioned capacitor element 10 is impregnated with manganese nitrate and baked, so that
Since the heat near 0 ° C. is applied, the solder plating of the CP wire is melted, and the soldering becomes poor if this is done. Had been welded. But in this case,
There is a problem that stress is applied to the product due to chucking or the like at the time of welding the new CP wire.

【0010】さらに、図7の(C)において、角形の樹
脂ケース22内にコンデンサ素子10を収納した後、樹
脂ケース22内にエポキシ樹脂等のポッティング樹脂2
4を注入してコンデンサ素子10を封口する。このポッ
ティング樹脂24の硬化後に、CP線16、18の余分
な長さを切断し、次いでCP線16、18を図示のよう
に角形樹脂ケースの側面に沿って再度折曲げ加工して完
成する。
Further, in FIG. 7C, after the capacitor element 10 is housed in the rectangular resin case 22, the potting resin 2 such as epoxy resin is placed in the resin case 22.
4 is injected to seal the capacitor element 10. After the potting resin 24 is cured, the extra length of the CP wires 16 and 18 is cut, and then the CP wires 16 and 18 are bent again along the side surfaces of the rectangular resin case as shown to complete the process.

【0011】このようにして、電子部品のリード線を挿
通する透孔のない、いわゆるフェイスボンディング基板
に載置して使用される表面実装用に適したリードレス型
固体電解コンデンサを得ることができる。
In this way, it is possible to obtain a leadless type solid electrolytic capacitor suitable for surface mounting which is used by being mounted on a so-called face bonding substrate and having no through hole through which the lead wire of the electronic component is inserted. .

【0012】しかし、前記の固体電解コンデンサの製造
方法によれば、固体電解コンデンサの外部端子として、
CP線16、18を折曲げ加工したものを使用している
ため、アルミ金属端子12、14にCP線16、18を
溶接する細かい作業工程を必要とする。さらに、液中化
成処理時にCP線16に化成液が這い上がった状態で電
圧を印加すると、CP線の半田メッキ部分、銅被覆部分
等が溶解(腐蝕)し、場合によってはCP線自体が切断
されてしまうため、化成液がCP線に這い上がらないよ
うな位置にコンデンサ素子10を保持すると共に、化成
液の液面高さの厳重な管理を行わなければならないとい
う問題点があった。
However, according to the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, the external terminals of the solid electrolytic capacitor are:
Since bent CP wires 16 and 18 are used, a fine work process of welding CP wires 16 and 18 to aluminum metal terminals 12 and 14 is required. Further, when a voltage is applied to the CP wire 16 while the chemical conversion solution is creeping up during the chemical conversion treatment in the liquid, the solder plating portion, the copper coating portion, etc. of the CP wire are dissolved (corroded), and in some cases, the CP wire itself is cut. Therefore, there is a problem that the capacitor element 10 must be held at a position where the chemical conversion liquid does not crawl on the CP line, and the liquid level of the chemical conversion liquid must be strictly controlled.

【0013】このような観点から、本出願人は先に、プ
ラス電極およびマイナス電極用の各金属箔を、セパレー
タを介して巻回して形成したコンデンサ素子に、電解液
を含浸して焼成すると共に化成処理を施し、このコンデ
ンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等のポッ
ティング樹脂で封口する固体電解コンデンサの製造方法
において、両極電極箔にアルミニウムのみからなる金属
端子を取付け、搬送用フレームに接続する工程と、樹脂
ケースに封口後、樹脂ケースの封口側を金属端子とポッ
ティング樹脂とが露呈するよう所定個所で切断する工程
と、切断により露出した金属端子に外部接続用端子を接
続する工程とを設けたことを特徴とする固体電解コンデ
ンサの製造方法を開発し、特許出願を行った(特開平4
−286308号公報)。
From such a viewpoint, the present applicant has previously impregnated a capacitor element formed by winding each metal foil for a positive electrode and a negative electrode with a separator interposed therebetween with an electrolytic solution and firing it. In a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in which a chemical treatment is applied and this capacitor element is housed in a resin case and sealed with a potting resin such as epoxy resin, a metal terminal made of only aluminum is attached to the bipolar electrode foil and connected to the transport frame And a step of cutting the sealing side of the resin case at a predetermined location so that the metal terminal and the potting resin are exposed after sealing the resin case, and a step of connecting an external connection terminal to the metal terminal exposed by the cutting. A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor characterized by the provision of a solid electrolytic capacitor was developed, and a patent application was filed (Japanese Unexamined Patent Publication No.
-286308).

【0014】すなわち、この発明に係る固体電解コンデ
ンサの製造方法は、図8の(A)〜(D)に示すように
構成される。まず、図3の(A)において、搬送用フレ
ーム20には長い方のアルミ金属端子12を溶接等で固
定したコンデンサ素子10が取付けられている。このコ
ンデンサ素子10は、従来と同様に電解液に浸漬させて
焼成後、化成処理される。このコンデンサ素子10を成
形加工されたテーパー付き角形樹脂ケース32内に収納
する。この際、このコンデンサ素子10と前記樹脂ケー
ス32との位置合わせは、それ程厳密な合わせ精度を必
要とせず、容易に挿入することができる。
That is, the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention is configured as shown in FIGS. First, in FIG. 3A, a capacitor element 10 to which a longer aluminum metal terminal 12 is fixed by welding or the like is attached to a transfer frame 20. This capacitor element 10 is immersed in an electrolytic solution, fired, and then subjected to a chemical conversion treatment as in the conventional case. The capacitor element 10 is housed in a molded and tapered rectangular resin case 32. At this time, the alignment between the capacitor element 10 and the resin case 32 does not require a strict alignment accuracy, and can be easily inserted.

【0015】次いで、図8の(B)において、前記搬送
フレーム20に取付けられたコンデンサ素子10を樹脂
ケース32に収納した後、さらに溶融したエポキシ樹脂
24を注入し、エポキシ樹脂24が硬化して封口された
状態となる。
Next, in FIG. 8B, after the capacitor element 10 attached to the carrier frame 20 is housed in a resin case 32, molten epoxy resin 24 is further injected, and the epoxy resin 24 is cured. It is in the sealed state.

【0016】その後、図8の(C)において、樹脂ケー
ス32のテーパー部の下側を、所定長さになるようにエ
ポキシ樹脂24とアルミ金属端子12、14とを一緒に
切断して、図示のようにアルミ金属端子12、14が露
呈した状態とする。
Thereafter, in FIG. 8C, the lower side of the tapered portion of the resin case 32 is cut together with the epoxy resin 24 and the aluminum metal terminals 12 and 14 so as to have a predetermined length. The aluminum metal terminals 12 and 14 are exposed as shown in FIG.

【0017】そして、図8の(D)において、前記切断
工程において露呈したアルミ金属端子12、14に、そ
れぞれ金属板を加工した外部接続用端子26、28を、
超音波溶接またはレーザー溶接等により取付けることに
より、固体電解コンデンサを完成することができる。
In FIG. 8 (D), external connection terminals 26 and 28 formed by processing metal plates are respectively attached to the aluminum metal terminals 12 and 14 exposed in the cutting step.
The solid electrolytic capacitor can be completed by attaching by ultrasonic welding, laser welding, or the like.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た固体電解コンデンサの製造方法においても、従来のC
P線の加工における種々の問題点は解消されるものの、
外部接続用端子との接続について解決すべき多くの問題
が残されていた。
However, in the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor described above, the conventional C
Although various problems in the processing of P-line are solved,
Many problems remain to be solved regarding connection with the external connection terminal.

【0019】すなわち、前記の改良された固体電解コン
デンサの製造方法においても、固体電解コンデンサの内
部端子12、14との接続、特に溶接する場合に、外部
端子26、28として強度的に安定しており、しかも溶
接時の温度上昇による内部端子周囲への影響、例えばエ
ポキシ樹脂の一部がガス化すること等を考慮して、安全
かつ適正にして、能率のよい作業を行い、製品の生産効
率を高めることが、要求されるものであった。
That is, even in the above-described method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, when the solid electrolytic capacitor is connected to the internal terminals 12 and 14, particularly when it is welded, the external terminals 26 and 28 are used in a stable manner. In addition, taking into account the effect of the temperature rise during welding on the surroundings of the internal terminals, for example, gasification of a part of the epoxy resin, perform safe and appropriate work efficiently and efficiently, and improve product production efficiency. Was required.

【0020】そこで、本発明の目的は、固体電解コンデ
ンサのアルミ金属端子からなる内部端子に対し、外部接
続端子を溶接するに際して、強度的に安定し、溶接時の
発生熱を有効に放熱し、効率のよい溶接を達成すること
ができる固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
にある。
Therefore, an object of the present invention is to stabilize the strength when welding an external connection terminal to an internal terminal made of an aluminum metal terminal of a solid electrolytic capacitor and to effectively radiate heat generated during welding. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor capable of achieving efficient welding.

【0021】[0021]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、プ
ラス電極およびマイナス電極用の各金属箔に、それぞれ
内部端子としてのアルミ金属端子を接続し、前記各金属
箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成
すると共に各金属箔間に固体電解質層を形成し、このコ
ンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等の
ポッティング樹脂で封口し、次いでこの樹脂ケースの封
口側を前記金属端子とポッティング樹脂とが露呈するよ
うに切断し、前記露呈された金属端子に外部接続端子を
接続してなる固体電解コンデンサの製造方法において、
外部接続端子は、リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜
き、曲げ加工すると共に、外部接続端部側を部分的に半
田メッキ処理してなり、前記外部接続端子のレーザー光
照射面において前記露呈された金属端子と平行に押圧当
接して、それぞれ所定ピッチ偏位させた複数のスポット
のレーザー溶接により接続することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention is characterized in that an aluminum metal terminal as an internal terminal is provided on each metal foil for a positive electrode and a negative electrode. Connected, winding each metal foil through a separator to form a capacitor element and forming a solid electrolyte layer between each metal foil, storing this capacitor element in a resin case and using a potting resin such as epoxy resin. Sealing, and then cutting the sealing side of the resin case so that the metal terminal and the potting resin are exposed, and in a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor comprising connecting an external connection terminal to the exposed metal terminal,
The external connection terminal is formed by punching a band of phosphor bronze into a predetermined shape, bending the same, and partially plating the external connection end side with the solder light, and the external connection terminal is exposed on the laser light irradiation surface of the external connection terminal. A plurality of spots, each of which is pressed and contacted in parallel with the metal terminal and is connected by laser welding of a plurality of spots each of which is deviated by a predetermined pitch.

【0022】この場合、リン青銅の帯体を所定形状に打
ち抜き、曲げ加工してなる外部接続端子のレーザー光照
射面は、半光沢のニッケルメッキ処理をすれば好適であ
る。
In this case, it is preferable that the surface of the external connection terminal formed by punching and bending the phosphor bronze band into a predetermined shape is subjected to a semi-bright nickel plating process.

【0023】また、前記アルミ金属端子とポッティング
樹脂とが露呈するように切断された樹脂ケースの封口部
において、前記アルミ金属端子のカット面は、封口樹脂
のカット面より僅かに低く形成することにより、リン青
銅からなる外部接続端子とのレーザー溶接に際して、前
記アルミ金属端子とリン青銅端子との間に空気層(隙
間)を設けて、適正かつ安定した溶接を達成することが
できる。
Further, in the sealing portion of the resin case cut so that the aluminum metal terminal and the potting resin are exposed, the cut surface of the aluminum metal terminal is formed slightly lower than the cut surface of the sealing resin. In laser welding with an external connection terminal made of phosphor bronze, an air layer (gap) is provided between the aluminum metal terminal and the phosphor bronze terminal, so that proper and stable welding can be achieved.

【0024】また、前記複数のスポットのレーザー溶接
は、第1のスポットと第2以降のスポットとをそれぞれ
所要の時間間隔で所定ピッチ偏位させると共に、各スポ
ットにおいて主溶接電流の出力直前にそれぞれ予熱電流
を出力し、さらに第2以降のスポットによる主溶接時の
ハイト量を第1のスポットによる主溶接時のハイト量よ
り高く設定すれば好適である。
In the laser welding of the plurality of spots, the first spot and the second and subsequent spots are each displaced by a predetermined pitch at a required time interval, and each spot is immediately shifted immediately before the main welding current is output. It is preferable to output a preheating current, and to set the height of the second and subsequent spots at the time of main welding at a higher value than the height of the first spot at the time of main welding.

【0025】[0025]

【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの製
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。
Next, an embodiment of a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

【0026】まず、本発明の固体電解コンデンサの製造
方法において、コンデンサ素子の液中化成処理工程は、
前述した従来の固体電解コンデンサの製造方法と同一で
ある。すなわち、本実施例においても、図8の(A)〜
(C)に示すように、コンデンサ素子10を、電解液に
浸漬し焼成して固体電解質層を形成し、所要の樹脂ケー
ス32に収納し、次いで樹脂ケース32に溶融したエポ
キシ樹脂24を注入し、エポキシ樹脂24が硬化して封
口された状態において、樹脂ケース32の下側を、所定
の長さになるように、エポキシ樹脂24とアルミ金属端
子12、14とを一緒に切断して、アルミ金属端子1
2、14が露呈した状態とする。
First, in the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention, the step of subjecting the capacitor element to a chemical conversion treatment in a liquid comprises:
This is the same as the above-described conventional method for manufacturing a solid electrolytic capacitor. That is, also in the present embodiment, FIG.
As shown in (C), the capacitor element 10 is immersed in an electrolytic solution and fired to form a solid electrolyte layer, housed in a required resin case 32, and then injected with the molten epoxy resin 24 into the resin case 32. When the epoxy resin 24 is cured and sealed, the lower side of the resin case 32 is cut together with the epoxy resin 24 and the aluminum metal terminals 12 and 14 so as to have a predetermined length. Metal terminal 1
Let 2 and 14 be exposed.

【0027】そこで、本発明においては、前記樹脂ケー
ス32の封口部において露呈したアルミ金属端子12、
14に対して、外部接続端子40、42を、以下に説明
するように溶接接続するものである。
Therefore, in the present invention, the aluminum metal terminal 12 exposed at the sealing portion of the resin case 32,
The external connection terminals 40 and 42 are welded to the 14 as described below.

【0028】1.外部接続端子の構成 図1は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造におい
て使用する外部接続端子40、42の一実施例の概略構
成を示す斜視図である。図1において、本実施例の外部
接続端子40、42は、連続する所要の幅寸法と厚さ
(t)とからなるリン青銅の帯体に対して、図示のよう
に左右一対の外部接続端子40、42を連続して所定形
状に打ち抜きし、曲げ加工した構成からなる。
1. Configuration of External Connection Terminal FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an embodiment of the external connection terminals 40 and 42 used in manufacturing the solid electrolytic capacitor according to the present invention. In FIG. 1, a pair of external connection terminals 40 and 42 of the present embodiment are provided on a pair of left and right external connection terminals with respect to a phosphor bronze band having a required continuous width and thickness (t). 40 and 42 are continuously punched into a predetermined shape and bent.

【0029】すなわち、前記外部接続端子40、42の
一側面(図示の上表面)は、レーザー溶接する場合のレ
ーザー光照射面とし、リン青銅からなる搬送フレーム4
4に接離可能な細幅頸部45で接続される一端部側40
a、42aをアルミ金属端子12、14(図2)との接
続部として構成する。また、前記外部接続端子40、4
2の他端部側40b、42bは、プリント基板等への表
面実装に際しての接続部として構成し、その接続を容易
にするために半田メッキ処理をする。
That is, one side surface (upper surface in the drawing) of the external connection terminals 40 and 42 is a laser beam irradiation surface for laser welding, and the transfer frame 4 made of phosphor bronze is used.
One end side 40 connected to narrow neck 45 which can be separated from and connected to 4
a and 42a are configured as connecting portions with the aluminum metal terminals 12 and 14 (FIG. 2). Further, the external connection terminals 40, 4
The other end side 40b, 42b of 2 is configured as a connection portion for surface mounting on a printed circuit board or the like, and is subjected to a solder plating process to facilitate the connection.

【0030】しかるに、前記外部接続端子40、42の
一側面は、全面的に半光沢のニッケル(Ni)メッキ処
理をすることにより、レーザー光照射面の反射率が適当
に調整されてレーザー光の吸収率を良好にすることがで
きる。例えば、前記レーザー光照射面を、光沢のあるニ
ッケルメッキ処理をすると、照射面の反射率が高くなり
レーザー光の吸収率が悪くなる難点がある。また、反対
にレーザー光照射面を、無光沢なニッケルメッキ処理を
すると、照射面の反射率が低くなりレーザー光の吸収率
は良くなるが、触っただけで指の脂による汚れを吸収し
易く、しかも指の脂による汚れが目立つ難点がある、し
かも、この場合、機械の油が僅かに付着しただけでも油
汚れが目立ち、見栄えが悪くなるばかりでなく、湿度に
よる変色も生じるため、商品価値が低下する難点があ
る。なお、前記外部接続端子40、42における部分的
な半田メッキ処理をするに際しては、前記半光沢のニッ
ケルメッキ処理をした上に部分的に半田メッキ処理する
のが簡便である。
However, one side surface of each of the external connection terminals 40 and 42 is subjected to a semi-glossy nickel (Ni) plating process so that the reflectivity of the laser light irradiation surface is appropriately adjusted so that the laser light is irradiated. The absorptance can be improved. For example, when a glossy nickel plating treatment is applied to the laser light irradiation surface, there is a problem that the reflectance of the irradiation surface increases and the laser light absorption rate deteriorates. On the other hand, if the surface irradiated with laser light is subjected to a matte nickel plating treatment, the reflectance of the irradiated surface is lowered and the absorptivity of laser light is improved, but it is easy to absorb dirt due to finger grease just by touching it. In addition, there is a problem in that dirt due to finger oil is conspicuous, and in this case, even if the oil of the machine is slightly adhered, the oil dirt is conspicuous, not only the appearance is deteriorated, but also the discoloration due to humidity occurs, so the commercial value However, there is a problem that it decreases. When performing the partial solder plating on the external connection terminals 40 and 42, it is convenient to perform the semi-bright nickel plating and then partially perform the solder plating.

【0031】なお、本実施例の外部接続端子40、42
の素材として、リン青銅を使用することは、内部端子で
あるアルミ金属端子12、14(図2)としての純アル
ミに対して、異種金属の中ではリン青銅が最も溶接を安
定して行うことができるからである。また、この場合、
リン青銅の厚さtは、0.1mmとすることが、レーザ
ー光により重ね合わせ溶接する場合、強度的に最も望ま
しい。すなわち、厚さtが0.1mm以下であると、端
子自体としての強度が不足することになる。また、厚さ
tが0.1mm以上(例えば0.15、0.2mm等)
であると、端子の厚さが厚いために、付与するレーザー
光のエネルギーも大きくなり、このため端子表面温度が
広い範囲で高められ、内部端子であるアルミ金属端子1
2、14(図2)の周囲のエポキシ樹脂24(図2)に
影響、例えばエポキシ樹脂の一部をガス化する等、を及
ぼしてしまう難点がある。
The external connection terminals 40 and 42 of this embodiment are
The use of phosphor bronze as the material of the alloy means that phosphor bronze performs the most stable welding of dissimilar metals to pure aluminum as the aluminum metal terminals 12 and 14 (FIG. 2) as internal terminals. Because it can be. Also, in this case,
The thickness t of the phosphor bronze is most preferably 0.1 mm in terms of strength when lap welding is performed using a laser beam. That is, when the thickness t is 0.1 mm or less, the strength of the terminal itself becomes insufficient. The thickness t is 0.1 mm or more (for example, 0.15, 0.2 mm, etc.).
In this case, since the thickness of the terminal is large, the energy of the laser beam to be applied is also large, so that the terminal surface temperature is increased in a wide range, and the aluminum metal terminal 1 as an internal terminal
There is a disadvantage that the epoxy resin 24 (FIG. 2) surrounding the portions 2 and 14 (FIG. 2) is affected, for example, a part of the epoxy resin is gasified.

【0032】そして、前述した外部接続端子40、42
を、樹脂ケース32の封口部において露呈したアルミ金
属端子12、14に対して搬送し、溶接を行うに際して
は、適宜外部接続端子40、42を脱脂洗浄するための
洗浄工程を付加することが必要である。
Then, the aforementioned external connection terminals 40, 42
Is carried to the aluminum metal terminals 12 and 14 exposed at the sealing portion of the resin case 32 and welding is performed, it is necessary to add a cleaning step for degreasing and cleaning the external connection terminals 40 and 42 as appropriate. It is.

【0033】2.内部端子(アルミ金属端子)の設定と
溶接条件 次に、前記のように構成される外部接続端子40、42
を、図2に示す内部端子としてのアルミ金属端子12、
14にレーザー溶接を行う際には、次のような条件が要
求される。
[0033] 2. Setting of internal terminals (aluminum metal terminals)
Welding condition Then, the external connection terminal configured as 40, 42
Is an aluminum metal terminal 12 as an internal terminal shown in FIG.
The following conditions are required when performing laser welding on 14.

【0034】まず、アルミ金属端子12、14のカット
面12a、14aが清浄であることが要求される。この
ことは、レーザー溶接に際しての密着性を向上するため
に不可欠である。
First, the cut surfaces 12a, 14a of the aluminum metal terminals 12, 14 are required to be clean. This is indispensable for improving the adhesion during laser welding.

【0035】次に、封口樹脂(エポキシ樹脂24)のカ
ット面24aに対して、前記アルミ金属端子12、14
のカット面12a、14aが、僅かに(δH)低くなっ
ていることが要求される。このような処理は、前記アル
ミ金属端子12、14のカット面12a、14aに対し
て、化学研磨処理を行うことにより容易に達成すること
ができる。このように構成することにより、前記アルミ
金属端子12、14とリン青銅からなる外部接続端子4
0、42との異種金属の溶接に際し、リン青銅の方が融
点がかなり高いため、レーザー光の照射によりリン青銅
が溶融した時のリン青銅の温度は、アルミに対しては高
過ぎるため、リン青銅とアルミとの間に空気層(隙間)
を設けることによって、適正かつ安定した溶接を達成す
ることができる。
Next, the aluminum metal terminals 12, 14 are cut against the cut surface 24a of the sealing resin (epoxy resin 24).
Are required to be slightly (δH) lower. Such a process can be easily achieved by performing a chemical polishing process on the cut surfaces 12a, 14a of the aluminum metal terminals 12, 14. With this configuration, the aluminum connection terminals 4 and the external connection terminals 4 made of phosphor bronze can be used.
When welding dissimilar metals 0 and 42, phosphor bronze has a much higher melting point, so the temperature of phosphor bronze when laser bronze is melted by phosphorescence is too high for aluminum. Air layer (gap) between bronze and aluminum
By providing, appropriate and stable welding can be achieved.

【0036】また、この場合、エポキシ樹脂24のカッ
ト面24aからアルミ金属端子12、14のコンデンサ
素子との結合部までの距離L1 が、0.7mm以上であ
ることが要求される。すなわち、前記距離L1 の寸法
が、例えば0.5mm以下であると、図3に示すよう
に、レーザー光Lの照射による溶融部Mが内部端子のア
ルミ金属端子12(14)のホンダラ部Hに達して、封
口樹脂をガス化させてしまい、外部接続端子40(4
2)との良好な溶接を達成することができなくなるから
である。
In this case, the distance L1 from the cut surface 24a of the epoxy resin 24 to the connection between the aluminum metal terminals 12, 14 and the capacitor element is required to be 0.7 mm or more. That is, if the dimension of the distance L1 is, for example, 0.5 mm or less, as shown in FIG. 3, the molten portion M due to the irradiation of the laser beam L is attached to the Hondara H of the aluminum terminal 12 (14) of the internal terminal. And the sealing resin is gasified, and the external connection terminals 40 (4
This is because good welding with 2) cannot be achieved.

【0037】レーザー溶接に際しては、図3に示すよう
に、リン青銅からなる外部接続端子40(42)を、樹
脂ケース32のアルミ金属端子12、14のカット面側
に対して対向配置し、それぞれ所要の金属部材46a、
46bを使用して、樹脂ケース32に対してしっかりと
押圧して、溶接を行うことが要求される。
At the time of laser welding, as shown in FIG. 3, the external connection terminals 40 (42) made of phosphor bronze are arranged so as to face the cut surfaces of the aluminum metal terminals 12 and 14 of the resin case 32, respectively. Required metal members 46a,
It is required to use 46b and press firmly against the resin case 32 to perform welding.

【0038】また、レーザー溶接に際して、封口樹脂へ
の熱伝導を抑えることが要求される。このため、レーザ
ー光は、ジャストフォーカスとし、図4に示すように、
溶融面積すなわち溶接面積を拡大するために、それぞれ
所定ピッチ偏位させた複数のスポット溶接50とする。
なお、本実施例においては、2スポット溶接50とし、
その偏位距離(ピッチ)は、大きい程よいが、封口樹脂
への熱伝導より、第1のスポットと第2のスポットとの
間のピッチPは、P=0.16mmであることが最適で
ある。これに関連して、前記外部接続端子40、42を
押さえるための金属部材46a、46bとしては、放熱
を良好に行うことができる熱伝導の良い材質からなる板
ばね材を使用することが最適である(図3参照)。
In laser welding, it is required to suppress heat conduction to the sealing resin. Therefore, the laser beam is just focused, and as shown in FIG.
In order to enlarge the melting area, that is, the welding area, a plurality of spot welds 50 are respectively displaced by a predetermined pitch.
In this embodiment, the two spot welding is 50,
The larger the deviation distance (pitch) is, the better, but from the viewpoint of heat conduction to the sealing resin, it is optimal that the pitch P between the first spot and the second spot is P = 0.16 mm. . In connection with this, it is optimal to use a leaf spring material made of a material having good heat conduction capable of performing good heat radiation as the metal members 46a and 46b for holding the external connection terminals 40 and 42. (See FIG. 3).

【0039】さらに、レーザー溶接に際して、その溶接
部50の溶融深さは、深い方が良好であるが、例えばア
ルミ金属端子12、14のカット面に外部接続端子4
0、42を溶接した後、強制的にこれを剥がした場合、
図5の(A)に示すように、外部接続端子40の溶接部
50に単に穴が開くようでは好ましくない。この場合、
図5の(B)に示すように、外部接続端子40の溶接部
50における穴開きと、外部接続端子40の溶接部50
の周縁にアルミ金属端子12の一部12bが付着するこ
ととの、両方の破壊モードが共存するようにすれば好適
である。
Further, at the time of laser welding, it is better that the welding portion 50 has a deeper melting depth, but, for example, the external connection terminals 4 are formed on the cut surfaces of the aluminum metal terminals 12 and 14.
If you forcibly remove this after welding 0, 42,
As shown in FIG. 5A, it is not preferable that a hole is simply formed in the welding portion 50 of the external connection terminal 40. in this case,
As shown in FIG. 5B, a hole is formed in the welded portion 50 of the external connection terminal 40 and the welded portion 50 of the external connection terminal 40 is removed.
It is preferred that both destruction modes coexist with the part 12b of the aluminum metal terminal 12 adhering to the peripheral edge of the metal terminal 12.

【0040】3.溶接用レーザーの動作条件 そして、本発明においては、前記レーザー溶接に際し、
イットリウム・アルミニウム・ガーネット・レーザー
(以下、YAGレーザーと称する。)は、パルス電流波
形設定による出力波形制御が可能であることから、好適
に採用される。
[0040] 3. Operating conditions of welding laser And, in the present invention, upon the laser welding,
Yttrium aluminum garnet laser (hereinafter, referred to as YAG laser) is preferably employed because output waveform control by pulse current waveform setting is possible.

【0041】そこで、本実施例においては、前述したよ
うに、2スポット溶接50を採用するため、YAGレー
ザーの出力制御のためのパルス電流の出力波形設定値
を、次の表1に示すように設定する。なお、表1におい
て、ハイト量(%)は、レーザー光照射電流の許容最大
値を100%とした場合の比率を示す。
Therefore, in this embodiment, as described above, in order to employ the two-spot welding 50, the output waveform set value of the pulse current for controlling the output of the YAG laser is set as shown in Table 1 below. Set. In Table 1, the amount of height (%) indicates a ratio when the allowable maximum value of the laser beam irradiation current is 100%.

【0042】[0042]

【表1】 [Table 1]

【0043】また、前記表1に基づく設定パルス電流に
より付勢制御されるレーザー光の出力波形は、図6に示
す通りである。この場合、第1のスポット50aと第2
のスポット50bの初期(セクター1、セクター6)に
それぞれ予熱用の制御波形(ハイト量25%)を有し、
また主溶接時の溶接制御波形は、第1のスポット50a
の場合、セクター3で、ハイト量46%とし、第2のス
ポット50bの場合、セクター8で、ハイト量62%と
して、第2のスポット50bのハイト量を高く設定して
いる。これは、第1のスポット50aでの溶接により、
ニッケルメッキが溶融し、リン青銅が所要の面積で露呈
しており、第2のスポット50bによるレーザー光の吸
収率が、第1のスポット50aの時より低下するためで
ある。このことは、基本的に、第1のスポット50aと
第2のスポット50bとにより形成される溶接塊の大き
さが同等になるように設定することである〔図5の
(A)参照〕。
FIG. 6 shows the output waveform of the laser beam energized and controlled by the set pulse current based on Table 1. In this case, the first spot 50a and the second spot 50a
Has a control waveform for preheating (height amount 25%) at the initial stage (sector 1 and sector 6) of spot 50b,
The welding control waveform at the time of main welding is the first spot 50a.
In the case of (2), the height amount is set to 46% in the sector 3, and in the case of the second spot 50b, the height amount of the second spot 50b is set to be high in the sector 8 as 62%. This is due to the welding at the first spot 50a
This is because the nickel plating is melted, phosphor bronze is exposed in a required area, and the absorptivity of laser light by the second spot 50b is lower than that of the first spot 50a. This basically means that the size of the weld lump formed by the first spot 50a and the second spot 50b is set to be equal (see FIG. 5A).

【0044】前述した外部接続端子40、42の構成要
件、この外部接続端子40、42を溶接するためのコン
デンサ素子を収納配置した樹脂ケースにおける内部端子
等の溶接条件、そしてレーザー溶接するためのレーザー
光の制御条件に基づいて、前記コンデンサ素子の内部端
子12、14に外部接続端子40、42を溶接すること
により、強度的に安定し、溶接時の発生熱を有効に放熱
し、効率のよい溶接を達成することができる。
The components of the external connection terminals 40 and 42 described above, the welding conditions for the internal terminals and the like in the resin case in which the capacitor elements for welding the external connection terminals 40 and 42 are housed and arranged, and the laser for laser welding By welding the external connection terminals 40 and 42 to the internal terminals 12 and 14 of the capacitor element based on the light control conditions, the strength is stabilized, the heat generated during welding is effectively radiated, and the efficiency is improved. Welding can be achieved.

【0045】以上、本発明の好適な実施例についてそれ
ぞれ説明したが、本発明は前記実施例に限定されること
なく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の
設計変更をすることができる。
Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various design changes can be made without departing from the spirit of the present invention. .

【0046】[0046]

【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明に係る固体電解コンデンサの製造方法によれば、プ
ラス電極およびマイナス電極用の各金属箔に、それぞれ
内部端子としてのアルミ金属端子を接続し、前記各金属
箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成
すると共に各金属箔間に固体電解質層を形成し、このコ
ンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等の
ポッティング樹脂で封口し、次いでこの樹脂ケースの封
口側を前記金属端子とポッティング樹脂とが露呈するよ
うに切断し、前記露呈された金属端子に外部接続端子を
接続してなる固体電解コンデンサの製造方法において、
外部接続端子は、リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜
き、曲げ加工すると共に、外部接続端部側を部分的に半
田メッキ処理してなり、前記外部接続端子のレーザー光
照射面において前記露呈された金属端子と平行に押圧当
接して、それぞれ所定ピッチ偏位させた複数のスポット
のレーザー溶接により接続する構成としたことにより、
強度的に安定し、溶接時の発生熱を有効に放熱し、効率
のよい溶接を達成することができる。
As is apparent from the above embodiment, according to the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention, aluminum metal terminals as internal terminals are respectively provided on the metal foils for the positive electrode and the negative electrode. Connected, winding each metal foil through a separator to form a capacitor element and forming a solid electrolyte layer between each metal foil, storing this capacitor element in a resin case and using a potting resin such as epoxy resin. Sealing, and then cutting the sealing side of the resin case so that the metal terminal and the potting resin are exposed, and in a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor comprising connecting an external connection terminal to the exposed metal terminal,
The external connection terminal is formed by punching a band of phosphor bronze into a predetermined shape, bending the same, and partially plating the external connection end side with the solder light, and the external connection terminal is exposed on the laser light irradiation surface of the external connection terminal. By pressing and abutting in parallel with the metal terminal that was connected by laser welding of a plurality of spots each deviated by a predetermined pitch,
The strength is stable, the heat generated during welding is effectively radiated, and efficient welding can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おいて使用する外部接続端子の一実施例を示す要部斜視
図である。
FIG. 1 is a perspective view of an essential part showing an embodiment of an external connection terminal used in a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention.

【図2】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おける樹脂ケースにコンデンサ素子に収納配置した状態
を示す要部縦断面図である。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main part showing a state in which the capacitor element is housed and arranged in a resin case in the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention.

【図3】本発明に係る固体電解コンデンサに外部接続端
子を当接して溶接接続を行う状態を示す要部側面図であ
る。
FIG. 3 is a main part side view showing a state in which an external connection terminal is brought into contact with the solid electrolytic capacitor according to the present invention to perform welding connection.

【図4】本発明に係る固体電解コンデンサに外部接続端
子を当接して溶接接続を行う状態を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a state in which an external connection terminal is brought into contact with the solid electrolytic capacitor according to the present invention to perform welding connection.

【図5】本発明に係る固体電解コンデンサに溶接接続を
行う外部接続端子の溶接状態を示すもので、(A)は平
面図であり、(B)は側面図である。
5A and 5B show a welding state of an external connection terminal for performing a welding connection to the solid electrolytic capacitor according to the present invention, wherein FIG. 5A is a plan view and FIG. 5B is a side view.

【図6】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おける外部接続端子の接続に際して設定パルス電流によ
り付勢制御されるレーザー光の出力波形図である。
FIG. 6 is an output waveform diagram of laser light that is energized and controlled by a set pulse current when an external connection terminal is connected in the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention.

【図7】(A)〜(C)は従来の固体電解コンデンサの
製造方法における主要製造工程をその固定順に示した外
観斜視図である。
FIGS. 7A to 7C are external perspective views showing main manufacturing steps in a conventional method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in the order of fixing.

【図8】(A)〜(D)は改良された従来の固体電解コ
ンデンサの製造方法における主要製造工程をその固定順
に示した外観斜視図である。
8 (A) to 8 (D) are external perspective views showing main manufacturing steps in an improved conventional solid electrolytic capacitor manufacturing method in the fixing order.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 コンデンサ素子 12、14 アルミ金属端子 12a、14a カット面 12b 付着部 20 搬送用フレーム 24 ポッティング樹脂(エポキシ樹脂) 24a カット面 32 樹脂ケース 40、42 外部接続端子 40a、42a 一端部側 40b、42b 他端部側 44 リン青銅の搬送フレーム 45 細幅頸部 46a、46b 金属部材 50 スポット溶接(溶接部) 50a 第1のスポット 50b 第2のスポット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Capacitor element 12, 14 Aluminum metal terminal 12a, 14a Cut surface 12b Attachment part 20 Transport frame 24 Potting resin (epoxy resin) 24a Cut surface 32 Resin case 40, 42 External connection terminal 40a, 42a One end side 40b, 42b, etc. End side 44 Transfer frame of phosphor bronze 45 Narrow neck 46a, 46b Metal member 50 Spot welding (welded portion) 50a First spot 50b Second spot

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プラス電極およびマイナス電極用の各金
属箔に、それぞれ内部端子としてのアルミ金属端子を接
続し、前記各金属箔をセパレータを介して巻回してコン
デンサ素子を形成すると共に各金属箔間に固体電解質層
を形成し、このコンデンサ素子を樹脂ケースに収納して
エポキシ樹脂等のポッティング樹脂で封口し、次いでこ
の樹脂ケースの封口側を前記金属端子とポッティング樹
脂とが露呈するように切断し、前記露呈された金属端子
に外部接続端子を接続してなる固体電解コンデンサの製
造方法において、 外部接続端子は、リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜
き、曲げ加工すると共に、外部接続端部側を部分的に半
田メッキ処理してなり、前記外部接続端子のレーザー光
照射面において前記露呈された金属端子と平行に押圧当
接して、それぞれ所定ピッチ偏位させた複数スポットの
レーザー溶接により接続することを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。
1. An aluminum metal terminal as an internal terminal is connected to each metal foil for a positive electrode and a negative electrode, and each metal foil is wound via a separator to form a capacitor element and each metal foil. A solid electrolyte layer is formed therebetween, and the capacitor element is housed in a resin case and sealed with a potting resin such as an epoxy resin, and then the sealing side of the resin case is cut so that the metal terminals and the potting resin are exposed. In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor in which an external connection terminal is connected to the exposed metal terminal, the external connection terminal is formed by punching a phosphor bronze band into a predetermined shape, bending the band, and forming an external connection end portion. Side is partially solder-plated, and presses and abuts in parallel with the exposed metal terminal on the laser beam irradiation surface of the external connection terminal. Te method for producing a solid electrolytic capacitor, characterized in that the connection by laser welding a plurality spots respectively by a predetermined pitch offset.
【請求項2】 リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜き、
曲げ加工してなる外部接続端子のレーザー光照射面は、
半光沢のニッケルメッキ処理をしてなる請求項1記載の
固体電解コンデンサの製造方法。
2. A phosphor bronze strip is punched into a predetermined shape.
The laser irradiation surface of the external connection terminal formed by bending
2. The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the solid electrolytic capacitor is subjected to semi-bright nickel plating.
【請求項3】 アルミ金属端子とポッティング樹脂とが
露呈するように切断された樹脂ケースの封口部におい
て、前記アルミ金属端子のカット面は、封口樹脂のカッ
ト面より僅かに低く形成してなる請求項1記載の固体電
解コンデンサの製造方法。
3. A cut portion of the aluminum metal terminal at a sealing portion of the resin case cut so that the aluminum metal terminal and the potting resin are exposed so as to be slightly lower than a cut surface of the sealing resin. Item 2. A method for producing a solid electrolytic capacitor according to Item 1.
【請求項4】 複数スポットのレーザー溶接は、第1の
スポットと第2以降のスポットとをそれぞれ所要の時間
間隔で所定ピッチ偏位させると共に、各スポットにおい
て主溶接電流の出力直前にそれぞれ予熱電流を出力し、
さらに第2以降のスポットによる主溶接時のハイト量を
第1のスポットによる主溶接時のハイト量より高く設定
してなる請求項1記載の固体電解コンデンサの製造方
法。
4. In the laser welding of a plurality of spots, the first spot and the second and subsequent spots are each displaced by a predetermined pitch at a required time interval, and the preheating current is immediately before output of the main welding current at each spot. And output
2. The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the height of the main welding by the second and subsequent spots is set higher than the height of the main welding by the first spot.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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