JPH1038967A - Ｉｃ位置決装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 傾斜面で囲まれた凹部の底面にＩＣの端子の
配列ピッチより幅が狭い突条を角形に配置し、この突条
をＩＣの底面に形成した端子の配列の非配列部分に係合
させてＩＣの端子と無接触でＩＣを支持し、ＩＣを位置
決めする構造のＩＣ位置決装置を安価に製造する。 【解決手段】 傾斜面と、この傾斜面の下端に形成され
てＩＣのパッケージの最外周面と対接してＩＣの位置を
規定する垂直面とを形成すべき部材と、この垂直面で囲
まれた空間部分の下部に配置される突条を形成すべき部
材とを分離し、突条を板状部材の板面に直接形成するこ
とを可能にして突条の製造を簡素化した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は例えばＩＣ試験装
置の分野で利用することができるＩＣ位置決装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図４にＩＣ位置決装置を具備したＩＣ試
験装置の概略の構造を示す。このＩＣ試験装置はベース
となる架台Ｋの一辺側１Ａに沿ってＩＣを格納するため
のトレー群２が配置される。トレー群２Ａはローダ部で
ある。ローダ部に積み重ねられて配置されたトレー群２
Ａにはこれから試験しようとするＩＣが格納されてい
る。

【０００３】トレー群２Ａの最上段のトレーから搬送ア
ーム３が真空吸着ヘッドによりＩＣを１個ずつ搬出して
ソークステージと呼ばれるターンテーブル４に搬送す
る。ターンテーブル４にはＩＣを受け取るための位置を
規定するために、図６に示すようにほぼ正方形の４辺が
上向きの傾斜面で囲まれた位置決装置５が等角間隔に形
成され、ターンテーブル４が例えば図の例では時計廻り
方向に位置決装置５の配列ピッチずつ回動するごとに、
搬送アーム３は各位置決装置５にＩＣを落とし込む。

【０００４】６はターンテーブル４で運ばれて来たＩＣ
をテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム６はターンテーブル４に設けた各位置決装
置５からＩＣを吸着して取り出し、そのＩＣをテスト部
７に搬送する。コンタクトアーム６は３つのアームを有
し、その３つのアームが回転して順次ＩＣをテスト部７
に送り込む動作と、テスト部７でテストが終了したＩＣ
を出口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行う。なお、
ターンテーブル４とコンタクトアーム６及びテスト部７
はチャンバ９内に収納され、チャンバ９内が高温または
低温の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに熱ストレス
を加えることができる構造とされる。

【０００５】出口側の搬送アーム８で取り出されたＩＣ
は試験の結果に応じてトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅのいず
れかに分別されて格納される。例えば不良のＩＣはトレ
ー群２Ｅのトレーに格納し、良品のＩＣはトレー群２Ｄ
のトレーに格納し、再試験が必要なＩＣはトレー群２Ｃ
のトレーに格納する。これらの分別はキャリアアーム１
１が行う。なお、トレー群２Ｂはローダ部で空になった
トレーを収納するバッファ部に積み重ねられた空のトレ
ー群を示す。この空のトレー群はトレー群２Ｃ，２Ｄ，
２Ｅに積み重ねられたトレーの最上段のトレーが満杯に
なると、そのトレー群の上に運ばれてＩＣの格納に利用
される。

【０００６】図４に示したＩＣ試験装置で試験すること
ができるＩＣの型式の一つにＢＧＡ（ボール・グリッド
・アレイ）と呼ばれるパッケージ構造がある。ＢＧＡパ
ッケージとはＩＣのパッケージ１の底面に図５に示すよ
うに等ピッチ間隔で端子Ｐを配列形成した型式のＩＣを
指す。端子Ｐはハンダボールの場合と、金のランドで形
成した場合とがある。図５乃至図８に示す例ではハンダ
ボールの場合を示す。

【０００７】ＢＧＡパッケージ構造のＩＣを位置決めす
る位置決装置５の構造を図６に示す。従来の位置決装置
５は傾斜したテーパ面５Ａの下端側に段部５Ｂを形成
し、この段部５Ｂでパッケージ１の周縁部を受け止めて
位置決めする構造としていた。しかしながら、最近の傾
向として図７に示すように、パッケージの底面の端部側
にも端子Ｐが形成される構造のものが多く見られるよう
になった。このようにパッケージの底面の端部近くにも
端子Ｐが形成されると、図６に示した位置決装置５を使
うと、最外周の端子Ｐが段部５Ｂに接触してしまう不都
合が生じる。

【０００８】換言すれば、ＩＣ製造会社ではＩＣの端子
Ｐに傷が付くことを回避したい要望がある。このため、
端子Ｐを段部５Ｂ等に接触させないで位置決めする構造
が考えられている。図８はその構造を示す。つまり、傾
斜面５Ａで囲まれた凹部の底面５Ｄに突条５Ｃを図９に
示すように角形に形成し、突条５Ｃの先端を端子Ｐの配
列の相互の間に係合させ、端子Ｐを無接触で取り扱う構
造が提案されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図８及び図９に示した
突条５Ｃを形成しようとすると、その製造に多くの困難
が生じる。つまり、突条５Ｃの形状としては図１０に示
すように、先端部分の厚みｔは約0.２mm，高さＨは約0.
５mm程度とされ、その形成位置に高い精度が要求され
る。この突条５Ｃを例えば切削加工によって作り出すこ
とが考えられるが、その加工は傾斜面５Ａで囲まれた凹
部の底面で行わなくてはならないため作業性が悪く、１
個のＩＣ位置決装置５を作るだけで多額の費用が掛かる
不都合が生じる。特に図４に示したターンテーブル４に
多数の位置決装置５を形成する場合には、ターンテーブ
ル４の製造に要するコストは極めて高価なものとなる。

【００１０】この発明の目的は図８及び図９に示したよ
うな構造の位置決装置を安価に作ることができるＩＣ位
置決装置の構造を提案するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明では傾斜面で囲
まれた凹部の底面に４本の突条を角形に配置して形成し
た構造のＩＣ位置決装置において、傾斜面を形成すべき
部材と、突条を形成する部材とを分離し、傾斜面と突条
とを別々に形成加工できる構造としたことを特徴とする
ものである。

【００１２】この別体構造としたことにより、突条の形
成加工は金属板の表面で行うことができるから、突条の
形成加工方法が自由に選択できるようになり、各種の加
工方法により突条の部分を安価に作ることができる。加
工方法としては、例えばエッチング、或いはメッキ、精
密プレス、放電加工等の各種の方法が考えられる。これ
らの加工方法は、多量生産に向いているため、突条の部
分を容易に、しかも安価に量産することができる利点が
得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１にこの発明による位置決装置
の実施構造を示す。図中１２は位置決装置５の傾斜面を
形成すべき部材を示す。この部材１２は例えば図４に示
したターンテーブル４を構成する部材と等価である。１
３は突条５Ｃを形成するデバイス保持プレートを示す。
部材１２は例えばアルミニウムが用いられ、デバイス保
持プレート１３は同様にアルミニウム或いは銅、ステン
レス等を用いることができる。実施例では耐久性を考慮
してステンレスを用いた。

【００１４】１４はプレート抑え板を示す。つまり、プ
レート抑え板１４は固定ネジ１５によってデバイス保持
プレート１３を部材１２の裏側に抑え付け、デバイス保
持プレート１３を部材１２の裏側の位置に支持させる。
１６は位置決めピンを示す。この位置決めピン１６はプ
レート抑え板１４とデバイス保持プレート１３を貫通し
て部材１２に打ち込まれ、特にデバイス保持プレート１
３の位置を規定する。

【００１５】部材１２には位置決装置５を構成するため
の傾斜面５Ａと、この傾斜面５Ａの下端に形成した垂直
面５Ｅと、デバイス保持プレート１３とプレート抑え板
１４を格納する凹部１２Ａとを形成する。垂直面５Ｅは
位置決めの対象となるＩＣのパッケージの最外周面と対
接し、この垂直面５ＥによってＩＣの位置を規定する。
突条５ＣはＩＣの端子Ｐをデバイス保持プレート１３に
形成した凹部の底面５Ｄから浮いた状態に支持する。

【００１６】従って、ここで位置の精度を要求される部
分は垂直面５Ｅと、突条５Ｃであり、突条５Ｃを取り囲
む周縁の垂直面１３Ａ（図１参照）の位置は精度を要求
されない。この結果、デバイス保持プレート１３の加工
で精度を要求される部分は突条５Ｃの形成位置だけであ
ることと、金属板の表面で加工を施すことができること
から、デバイス保持プレート１３の加工は容易となる。

【００１７】デバイス保持プレート１３に突条５Ｃを形
成する方法としては図３に示すように、金属板１３の表
面のマスク１７を被着させて行うエッチングが考えられ
る。エッチングは周知のように除去すべき部分を除いて
マスク１７を被着させ、エッチング液に浸せばよい。こ
の場合のエッチングは突条５Ｃを形成するだけのエッチ
ングであり、エッチングによってマスク１７を被せない
部分を完全に除去してしまうものでないため、このよう
なエッチングをハーフエッチングと称している。

【００１８】デバイス保持プレート１３に突条５Ｃを形
成する方法の他の例としては、高精度プレス或いはメッ
キ、放電加工方法等が考えられる。メッキを用いる場合
は、メッキを付けるべき部分を除いて絶縁マスクを被着
し、メッキ液内において電極と デバイス保持プレート
１３との間に電界を印加することによって、デバイス保
持プレート１３の露出した部分にメッキ層を付着させる
ことができ、メッキ層によって突条５Ｃと周縁を取り囲
む土手の部分を形成することができる。

【００１９】

【発明の効果】上述したように、この発明によれば傾斜
面５Ａを形成すべき部材１２と、突条５Ｃを形成すべき
部材を別体構造としたから、特に突条５Ｃを形成する加
工は金属板（デバイス保持プレート１３）の表面におい
て直接加工することができる。また多数のＩＣ位置決装
置５を持つ例えばターンテーブル４を形成する場合でも
デバイス保持プレート１３は各ＩＣ位置決装置５ごとに
分離することができるから小さい部品として加工するこ
とができる。

【００２０】この結果として突条５Ｃの加工方法は、エ
ッチング、メッキ、プレス、放電加工等の各種の加工方
法を選択できることになり、精度のよい加工を施すこと
ができる。またデバイス保持プレート１３を容易に量産
することができる。従って、ＩＣ位置決装置５を多数装
備しなければならないＩＣ試験装置のターンテーブル４
を安価に作ることができる利点が得られる。またターン
テーブルに限らず、他の部分に設けられるＩＣ位置決装
置も安価に製造できる利点が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の要部を説明するための断面図。

【図２】図１を上部から見た平面図。

【図３】この発明で用いる製造方法の一例を説明するた
めの斜視図。

【図４】この発明によるＩＣ位置決装置を利用すること
ができる装置の一例を説明するための平面図。

【図５】この発明によるＩＣ位置決装置によって位置決
めするＩＣの構造を説明するための底面図。

【図６】従来の位置決装置の構造を説明するための断面
図。

【図７】図６に示したＩＣ位置決装置によって位置決め
することができない構造を持つＩＣを説明するための側
面図。

【図８】図７に示したＩＣを位置決めする場合に用いる
位置決装置の構造を説明するための断面図。

【図９】図８に示したＩＣ位置決装置を上部から見た平
面図。

【図１０】図８に示したＩＣ位置決装置に用いる突条の
形状を説明するための拡大断面図。

【符号の説明】

１ ＩＣのパッケージ Ｐ 端子 ５ 位置決装置 ５Ａ 傾斜面 ５Ｃ 突条 ５Ｄ 底面 １２ 傾斜面を形成すべき部材 １３ デバイス保持プレート １４ プレート抑え板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 傾斜面で囲まれた凹部の底面に複数本の
   互いに直交する向きに配置された突条を具備し、この突
   条がＩＣの底面に形成された端子の配列の非配列位置に
   係合してＩＣの端子を無接触で支持し、上記傾斜面の下
   端に形成した垂直面によってＩＣのパッケージの位置を
   規定するように構成されるＩＣ位置決装置において、 上記傾斜面と垂直面とを形成すべき部材と、上記突条を
   形成すべき部材を分離して別体構造とし、上記突条の形
   成加工を金属板の板面に直接施し得る構造としたことを
   特徴とするＩＣ位置決装置。