JPH103634A - スライダ・サスペンション・アセンブリ及び磁気ディスク・データ記憶システム - Google Patents
スライダ・サスペンション・アセンブリ及び磁気ディスク・データ記憶システムInfo
- Publication number
- JPH103634A JPH103634A JP9062715A JP6271597A JPH103634A JP H103634 A JPH103634 A JP H103634A JP 9062715 A JP9062715 A JP 9062715A JP 6271597 A JP6271597 A JP 6271597A JP H103634 A JPH103634 A JP H103634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slider
- load beam
- assembly
- reinforcing member
- bonding pad
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
- G11B21/16—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads
- G11B21/20—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads while the head is in operative position but stationary or permitting minor movements to follow irregularities in surface of record carrier
- G11B21/21—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads while the head is in operative position but stationary or permitting minor movements to follow irregularities in surface of record carrier with provision for maintaining desired spacing of head from record carrier, e.g. fluid-dynamic spacing, slider
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロード・ビームの銅層内に電気導体がエッチ
ングされた積層ロード・ビームを利用したヘッド・ジン
バル・アセンブリを提供する。 【解決手段】 積層ロード・ビームに取り付けた補強部
材を設け、この補強部材は、スタンピング工程によって
所望の形状に製作することができる。
ングされた積層ロード・ビームを利用したヘッド・ジン
バル・アセンブリを提供する。 【解決手段】 積層ロード・ビームに取り付けた補強部
材を設け、この補強部材は、スタンピング工程によって
所望の形状に製作することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、データ記録ディス
ク・ファイル用のスライダ・サスペンション・アセンブ
リに関する。詳細には、本発明は、ピコサイズまたはナ
ノサイズの極めて小さなスライダに使用する改良型のヘ
ッド・ジンバル・スライダ・サスペンション・アセンブ
リ（ＨＧＡ）に関する。
ク・ファイル用のスライダ・サスペンション・アセンブ
リに関する。詳細には、本発明は、ピコサイズまたはナ
ノサイズの極めて小さなスライダに使用する改良型のヘ
ッド・ジンバル・スライダ・サスペンション・アセンブ
リ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】ディスク・ファイルは、情報を含む同心
円データ・トラックを備える少なくとも１つの回転式デ
ィスクを使用する情報記憶装置である。また、回転式デ
ィスク上の様々なトラックに対してデータを読み書きす
る変換器（トランスデューサ）も含む。また、ヘッドに
接続され読み書き動作中にヘッドを所望のトラックに移
動させてトラックの中央線上に維持するヘッド位置また
は変換器の位置決めアクチュエータも含む。
円データ・トラックを備える少なくとも１つの回転式デ
ィスクを使用する情報記憶装置である。また、回転式デ
ィスク上の様々なトラックに対してデータを読み書きす
る変換器（トランスデューサ）も含む。また、ヘッドに
接続され読み書き動作中にヘッドを所望のトラックに移
動させてトラックの中央線上に維持するヘッド位置また
は変換器の位置決めアクチュエータも含む。
【０００３】変換器は、空気ベアリング面を有するスラ
イダに取り付けられる。この面は、ディスクが回転して
いるときに生じる空気のクッションの上に乗る。スライ
ダの空気ベアリング面とは反対側の面はサスペンション
に取り付けられ、サスペンションは、ヘッド位置決めア
クチュエータの支持部に取り付けられる。ピコサイズ
（Pico-sized）・スライダは、たとえば１．２５ｍｍ×
１ｍｍ×厚さ０．３ｍｍである。ピコ・スライダの厳密
なサイズは、まだきちんと規格化されていない。しか
し、ここに示した例はその大きさを示すものであり、極
めて小さな寸法の装置を扱わなければならないことは明
らかである。
イダに取り付けられる。この面は、ディスクが回転して
いるときに生じる空気のクッションの上に乗る。スライ
ダの空気ベアリング面とは反対側の面はサスペンション
に取り付けられ、サスペンションは、ヘッド位置決めア
クチュエータの支持部に取り付けられる。ピコサイズ
（Pico-sized）・スライダは、たとえば１．２５ｍｍ×
１ｍｍ×厚さ０．３ｍｍである。ピコ・スライダの厳密
なサイズは、まだきちんと規格化されていない。しか
し、ここに示した例はその大きさを示すものであり、極
めて小さな寸法の装置を扱わなければならないことは明
らかである。
【０００４】サスペンションは、スライダとアクチュエ
ータ・アームの間の寸法安定性を提供する。回転するデ
ィスクの動きの方向に対するスライダの縦揺れまたは上
下動（ピッチ）と横揺れまたは左右動（ロール）とのフ
レキシビリティを制御する。また、サスペンションは、
偏揺れ（ヨー）にも耐えられる。
ータ・アームの間の寸法安定性を提供する。回転するデ
ィスクの動きの方向に対するスライダの縦揺れまたは上
下動（ピッチ）と横揺れまたは左右動（ロール）とのフ
レキシビリティを制御する。また、サスペンションは、
偏揺れ（ヨー）にも耐えられる。
【０００５】サスペンションは通常、スライダの空気ベ
アリング面とディスク表面との間の空気ベアリングの力
とは逆の向きの負荷または力をスライダに対して提供す
る。スライダは、このようにして、ディスクのデータ面
に極めて近いが接触しない位置に維持される。
アリング面とディスク表面との間の空気ベアリングの力
とは逆の向きの負荷または力をスライダに対して提供す
る。スライダは、このようにして、ディスクのデータ面
に極めて近いが接触しない位置に維持される。
【０００６】従来のサスペンションは、一般に、一端が
アクチュエータ・アームに取り付けられたロード・ビー
ムと、ロード・ビームの他端に取り付けられスライダを
支持するフレキシャ素子からなる。フレキシャ素子は、
通常、スライダが回転中のディスクのデータ面に対して
それぞれ異なる傾斜位置をとることができるようにする
ジンバル装置を備える。
アクチュエータ・アームに取り付けられたロード・ビー
ムと、ロード・ビームの他端に取り付けられスライダを
支持するフレキシャ素子からなる。フレキシャ素子は、
通常、スライダが回転中のディスクのデータ面に対して
それぞれ異なる傾斜位置をとることができるようにする
ジンバル装置を備える。
【０００７】ロード・ビームは、ディスク表面の方向に
スライダをバイアスさせる弾性ばね作用を提供し、フレ
キシャ素子は（前述のように）、スライダが空気ベアリ
ングと回転ディスクの間の空気クッションの上に乗った
ときスライダにフレキシビリティを提供する。そのよう
なサスペンションは、本出願と同じ譲受人に譲渡された
米国特許第４１６７７６５号明細書に記載されている。
従来のスライダは、やはり本出願と同じ譲受人に譲渡さ
れた米国特許第３８２３４１６号明細書に記載されてい
る。
スライダをバイアスさせる弾性ばね作用を提供し、フレ
キシャ素子は（前述のように）、スライダが空気ベアリ
ングと回転ディスクの間の空気クッションの上に乗った
ときスライダにフレキシビリティを提供する。そのよう
なサスペンションは、本出願と同じ譲受人に譲渡された
米国特許第４１６７７６５号明細書に記載されている。
従来のスライダは、やはり本出願と同じ譲受人に譲渡さ
れた米国特許第３８２３４１６号明細書に記載されてい
る。
【０００８】ピコサイズ・スライダ用のサスペンション
の設計は、ロード・ジンバルのスチフネス、スライダ・
ボンディング・パッドのサイズ、及びディスクのスペー
スをできるだけ利用したいとの要求から特に難しい。さ
らに、そのようなサスペンションは、とりわけ、ぞんざ
いな取り扱いや輸送による損傷に耐えるように頑丈でな
ければならない。また、ジンバルの設計は、配線を含め
た必要な縦揺れ及び横揺れスチフネスが６０ｍＮ−ｍｍ
／ラジアン程度でなければならないため、要件が厳し
い。ナノサイズ（Nano-sized）・スライダの要件は、さ
らに２倍あるいは３倍も高い。
の設計は、ロード・ジンバルのスチフネス、スライダ・
ボンディング・パッドのサイズ、及びディスクのスペー
スをできるだけ利用したいとの要求から特に難しい。さ
らに、そのようなサスペンションは、とりわけ、ぞんざ
いな取り扱いや輸送による損傷に耐えるように頑丈でな
ければならない。また、ジンバルの設計は、配線を含め
た必要な縦揺れ及び横揺れスチフネスが６０ｍＮ−ｍｍ
／ラジアン程度でなければならないため、要件が厳し
い。ナノサイズ（Nano-sized）・スライダの要件は、さ
らに２倍あるいは３倍も高い。
【０００９】ここで、ピコ（サイズ）またはナノ（サイ
ズ）という命名は、通常の単位として用いている１０-9
や１０-12といった量と直接に対応するものではないこ
とに注意されたい。しかし、これらは、スライダの産業
の分野において一般的に受け入れられている名称であ
る。歴史的には、単に"スライダ"といった場合には、お
よそ長さ４ｍｍで幅２ｍｍのものであった。これらピコ
やナノといった命名は、かかる標準のスライダのサイズ
を減少することに基づいた造語として加わってきたとい
う背景がある。"ナノ"スライダは基本的には５０％スラ
イダ、すなわち、慣例となっているスライダよりも５０
％小さいものである。計算してみると、およそ長さ２ｍ
ｍで幅１ｍｍのものである。これは現時点において一般
的に産業上利用されているサイズといえる。"ピコ"スラ
イダは現時点では将来の製造を見据えたものであり、３
０％スライダ、すなわち、オリジナルのスライダに対し
て３０％の大きさをもつものである。すなわち"ピコ"ス
ライダはおよそ長さ１．３ｍｍで幅０．５ｍｍというも
のである。ちなみに、"フェムト"スライダと呼ばれるも
のは、オリジナルのスライダに対して２５％の大きさの
ものであるが、現時点においては技術的に実現されてい
ない。実現されるならば、本願発明が利用可能であると
いえる。
ズ）という命名は、通常の単位として用いている１０-9
や１０-12といった量と直接に対応するものではないこ
とに注意されたい。しかし、これらは、スライダの産業
の分野において一般的に受け入れられている名称であ
る。歴史的には、単に"スライダ"といった場合には、お
よそ長さ４ｍｍで幅２ｍｍのものであった。これらピコ
やナノといった命名は、かかる標準のスライダのサイズ
を減少することに基づいた造語として加わってきたとい
う背景がある。"ナノ"スライダは基本的には５０％スラ
イダ、すなわち、慣例となっているスライダよりも５０
％小さいものである。計算してみると、およそ長さ２ｍ
ｍで幅１ｍｍのものである。これは現時点において一般
的に産業上利用されているサイズといえる。"ピコ"スラ
イダは現時点では将来の製造を見据えたものであり、３
０％スライダ、すなわち、オリジナルのスライダに対し
て３０％の大きさをもつものである。すなわち"ピコ"ス
ライダはおよそ長さ１．３ｍｍで幅０．５ｍｍというも
のである。ちなみに、"フェムト"スライダと呼ばれるも
のは、オリジナルのスライダに対して２５％の大きさの
ものであるが、現時点においては技術的に実現されてい
ない。実現されるならば、本願発明が利用可能であると
いえる。
【００１０】代表的なスライダのサイズを挙げておくこ
とにする。ナノ・スライダのサイズとしては、２．５×
１．６×０．４２５ｍｍ（長さ×幅×厚さ）が存在す
る。また、代表的なピコ・スライダのサイズとしては、
（前述の）１．２５×１．０×０．３ｍｍ（長さ×幅×
厚さ）や１．０×１．０５×０．３ｍｍ（長さ×幅×厚
さ）といったものが存在する。このような寸法は、フォ
ーマルなものではなく、慣習または当業者の共通の認識
ということに基づいているにすぎないともいえる。しか
し、ＩＤＥＭＡが製造や互換を目的として規格化／標準
化しようとしている。
とにする。ナノ・スライダのサイズとしては、２．５×
１．６×０．４２５ｍｍ（長さ×幅×厚さ）が存在す
る。また、代表的なピコ・スライダのサイズとしては、
（前述の）１．２５×１．０×０．３ｍｍ（長さ×幅×
厚さ）や１．０×１．０５×０．３ｍｍ（長さ×幅×厚
さ）といったものが存在する。このような寸法は、フォ
ーマルなものではなく、慣習または当業者の共通の認識
ということに基づいているにすぎないともいえる。しか
し、ＩＤＥＭＡが製造や互換を目的として規格化／標準
化しようとしている。
【００１１】スチフネスを低下させる通常の方法は、ジ
ンバルのフィーチャを厚さ約０．０２０ｍｍ程度により
薄くかつより長くすることである。こうすると、ジンバ
ルは脆くなり、フィーチャが大きくなるため、利用可能
なディスクのスペースが適切に利用されない。脆いと衝
撃や取り扱いによる損傷に耐えられなくなくなるので、
明らかに望ましくない。さらに、薄い独立したフレキシ
ャ素子をロード・ビームに溶接する場合、熱の散逸や締
め付け力のために歪みが生じることがある。また、極め
て小さな部品の取り扱いによって、さらに別の問題が生
じる可能性もあることは明らかである。
ンバルのフィーチャを厚さ約０．０２０ｍｍ程度により
薄くかつより長くすることである。こうすると、ジンバ
ルは脆くなり、フィーチャが大きくなるため、利用可能
なディスクのスペースが適切に利用されない。脆いと衝
撃や取り扱いによる損傷に耐えられなくなくなるので、
明らかに望ましくない。さらに、薄い独立したフレキシ
ャ素子をロード・ビームに溶接する場合、熱の散逸や締
め付け力のために歪みが生じることがある。また、極め
て小さな部品の取り扱いによって、さらに別の問題が生
じる可能性もあることは明らかである。
【００１２】これらの問題を積層（ラミネート）サスペ
ンションを利用することによって回避する、一体型のフ
レキシャ素子による手法が開発された。積層サスペンシ
ョンでは、電気リード線がロード・ビームに組み込ま
れ、そのため配線の問題があらかじめ解決されている。
一体型フレキシャ素子は、ロード・ビームと一体の単一
部品であり、ロード・ビームに付加され溶接される別個
の部品ではない。
ンションを利用することによって回避する、一体型のフ
レキシャ素子による手法が開発された。積層サスペンシ
ョンでは、電気リード線がロード・ビームに組み込ま
れ、そのため配線の問題があらかじめ解決されている。
一体型フレキシャ素子は、ロード・ビームと一体の単一
部品であり、ロード・ビームに付加され溶接される別個
の部品ではない。
【００１３】積層サスペンションは、一般に、鋼、絶縁
ポリイミド、銅などの３層を含む。電気リード線は、銅
層内にエッチングすることができ、ポリイミド層は、絶
縁を提供することができる。また、サスペンションに強
度特性を提供するために、鋼層をエッチングすることも
できる。
ポリイミド、銅などの３層を含む。電気リード線は、銅
層内にエッチングすることができ、ポリイミド層は、絶
縁を提供することができる。また、サスペンションに強
度特性を提供するために、鋼層をエッチングすることも
できる。
【００１４】上記の型の積層サスペンションを使用する
際の１つの問題は、３層材料がスタンピング／製作工程
（打ち抜き工程や打ち出し工程を含む）にあまり適して
いないということである。たとえば、ある種のサスペン
ションでは、サスペンション構造全体に剛性を与えるた
めに、ピボットくぼみ（ディンプル）やフランジなどい
くつかの成形部分をスタンピングできることが望まし
い。
際の１つの問題は、３層材料がスタンピング／製作工程
（打ち抜き工程や打ち出し工程を含む）にあまり適して
いないということである。たとえば、ある種のサスペン
ションでは、サスペンション構造全体に剛性を与えるた
めに、ピボットくぼみ（ディンプル）やフランジなどい
くつかの成形部分をスタンピングできることが望まし
い。
【００１５】その他にまた、輸送のためあるいは衝撃を
回避するために、サスペンションをディスク・ファイル
から外す必要があるときも問題が生じる。このため、サ
スペンションにタブを設け、それにより、スライダ・サ
スペンション・アセンブリをディスクのスペースよりも
外に移動してスライダによってディスクが損傷を受けな
いようにすることができる。
回避するために、サスペンションをディスク・ファイル
から外す必要があるときも問題が生じる。このため、サ
スペンションにタブを設け、それにより、スライダ・サ
スペンション・アセンブリをディスクのスペースよりも
外に移動してスライダによってディスクが損傷を受けな
いようにすることができる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ピコサイズ
・スライダの上記欠点を克服する改良型スライダ・サス
ペンション・アセンブリを対象とする。
・スライダの上記欠点を克服する改良型スライダ・サス
ペンション・アセンブリを対象とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施形態は、
データ・ディスク・ファイル用のピコサイズ及びナノサ
イズのスライダに使用するスライダ・サスペンション・
アセンブリを含む。このアセンブリは、複数の層を有
し、ファイル・アクチュエータ支持部とは反対側の一端
にスライダを取り付けるように適合された、積層ロード
・ビームを含む。この積層ビームは、少なくとも１つの
導電体層を有し、そこにスライダへの接続用の電気リー
ド線が形成される。積層ロード・ビームには、アセンブ
リ全体を補強する補強部材が取り付けられる。この補強
部材は、スタンピング工程によって所望の形状に製作す
ることができる。
データ・ディスク・ファイル用のピコサイズ及びナノサ
イズのスライダに使用するスライダ・サスペンション・
アセンブリを含む。このアセンブリは、複数の層を有
し、ファイル・アクチュエータ支持部とは反対側の一端
にスライダを取り付けるように適合された、積層ロード
・ビームを含む。この積層ビームは、少なくとも１つの
導電体層を有し、そこにスライダへの接続用の電気リー
ド線が形成される。積層ロード・ビームには、アセンブ
リ全体を補強する補強部材が取り付けられる。この補強
部材は、スタンピング工程によって所望の形状に製作す
ることができる。
【００１８】本発明のもう１つの好ましい実施形態で
は、スライダとロード・アーム・アクチュエータ支持部
との間を接続するため、電気リード線が、導電体層内に
エッチングされる。
は、スライダとロード・アーム・アクチュエータ支持部
との間を接続するため、電気リード線が、導電体層内に
エッチングされる。
【００１９】もう１つの実施形態では、補強部材は、ロ
ード・ビームの鋼層に取り付け、実質上Ｚ字型の断面の
フランジを有する細長い形状で設けることもできる。
ード・ビームの鋼層に取り付け、実質上Ｚ字型の断面の
フランジを有する細長い形状で設けることもできる。
【００２０】さらにもう１つの実施形態では、補強部材
の構成に、スライダと接触してスライダに対するアセン
ブリの適切な動きを提供するように適合されたくぼみを
形成することができる。
の構成に、スライダと接触してスライダに対するアセン
ブリの適切な動きを提供するように適合されたくぼみを
形成することができる。
【００２１】本発明の性格及び利点を完全に理解するた
めに、以下の詳細な説明を添付図面と併せて参照された
い。
めに、以下の詳細な説明を添付図面と併せて参照された
い。
【００２２】
【発明の実施の形態】図面、特に図１の（Ａ）、
（Ｂ）、図２及び図３を参照すると、ロード・ビーム２
０が、鋼層１０、絶縁ポリイミド層１１、及び銅層１２
で作られていることが分かる。上側の鋼層１０には、補
強部材１３が取り付けられている。補強部材１３は、溶
接によってロード・ビーム２０に取り付けられており、
溶接スポット１６が、補強部材の外縁に沿って分布して
いる。
（Ｂ）、図２及び図３を参照すると、ロード・ビーム２
０が、鋼層１０、絶縁ポリイミド層１１、及び銅層１２
で作られていることが分かる。上側の鋼層１０には、補
強部材１３が取り付けられている。補強部材１３は、溶
接によってロード・ビーム２０に取り付けられており、
溶接スポット１６が、補強部材の外縁に沿って分布して
いる。
【００２３】溶接スポット１６は、スライダ及びその接
続部分を含むロード・ビーム２０の縁部から離間されて
いることが分かる。これは、サスペンションの剛性部分
であり、ジンバル・エリアから離れている。したがっ
て、ジンバルには溶接歪みはない。質量を小さくするた
めに、レリーフ・ホール１７が補強部材とロード・ビー
ム２０の両方に含まれる。レリーフ・ホールの位置なら
びに溶接スポット１６の位置は、動的特性が最適になる
ように調整することができる。次に説明するように、補
強部材１３は、いくつかの異なる断面構成で形成するこ
とができる。
続部分を含むロード・ビーム２０の縁部から離間されて
いることが分かる。これは、サスペンションの剛性部分
であり、ジンバル・エリアから離れている。したがっ
て、ジンバルには溶接歪みはない。質量を小さくするた
めに、レリーフ・ホール１７が補強部材とロード・ビー
ム２０の両方に含まれる。レリーフ・ホールの位置なら
びに溶接スポット１６の位置は、動的特性が最適になる
ように調整することができる。次に説明するように、補
強部材１３は、いくつかの異なる断面構成で形成するこ
とができる。
【００２４】図２を参照すると最もよく分かるように、
この環境において、補強部材１３は、ほぼＺ字型のフラ
ンジ１８を有する。ここでフランジは、２つの平面領域
である。鋼層１０は、スライダ端が部分的にエッチング
されており、そのような部分エッチングによるフレキシ
ャ素子１９を有する（図３）。スライダ自体は、輪郭線
３０内に示したように（図１の（Ｂ））、スライダ・ボ
ンディング・パッド２１に接続することによってロード
・ビームに接続される。
この環境において、補強部材１３は、ほぼＺ字型のフラ
ンジ１８を有する。ここでフランジは、２つの平面領域
である。鋼層１０は、スライダ端が部分的にエッチング
されており、そのような部分エッチングによるフレキシ
ャ素子１９を有する（図３）。スライダ自体は、輪郭線
３０内に示したように（図１の（Ｂ））、スライダ・ボ
ンディング・パッド２１に接続することによってロード
・ビームに接続される。
【００２５】図５の（ａ）を参照すると、アセンブリの
スライダ端部の拡大図が示される。この構成では、鋼層
１０が部分的にエッチングされ、フレキシャ素子３２と
３３、及びボンディング・パッド２１が形成されてい
る。点線の輪郭線から分かるように、スライダ３０は、
ボンディング・パッド２１によって支持されている。図
５の（ａ）に示すように、パッド３６が、ヘッド変換器
ならびにヘッド変換器に接続された銅トレース３７への
電気接続を提供する。銅トレース３７は、変換器からロ
ード・ビームの他端にあるヘッド作動機構に電気信号を
送る。
スライダ端部の拡大図が示される。この構成では、鋼層
１０が部分的にエッチングされ、フレキシャ素子３２と
３３、及びボンディング・パッド２１が形成されてい
る。点線の輪郭線から分かるように、スライダ３０は、
ボンディング・パッド２１によって支持されている。図
５の（ａ）に示すように、パッド３６が、ヘッド変換器
ならびにヘッド変換器に接続された銅トレース３７への
電気接続を提供する。銅トレース３７は、変換器からロ
ード・ビームの他端にあるヘッド作動機構に電気信号を
送る。
【００２６】また、図５の（ａ）の線ＶＩ−ＶＩに沿っ
て切断した断面図である図６においても、ボンディング
・パッド２１を見ることができる。この図では、補強部
材１３′は、フランジ１８が形成されており、ほぼＺ字
型の断面形状である。また、補強部材１３′は、その中
央に成形くぼみ２２を有する。くぼみ２２は、絶縁ポリ
イミド層１１上に配置された鋼層１０の上に乗ってい
る。鋼層１０は、スライダ・ボンディング・パッドの上
面１０Ａを形成し、銅層１２は、半田隔離バンプ２４と
機械的に接触する銅パッド２３を有する。
て切断した断面図である図６においても、ボンディング
・パッド２１を見ることができる。この図では、補強部
材１３′は、フランジ１８が形成されており、ほぼＺ字
型の断面形状である。また、補強部材１３′は、その中
央に成形くぼみ２２を有する。くぼみ２２は、絶縁ポリ
イミド層１１上に配置された鋼層１０の上に乗ってい
る。鋼層１０は、スライダ・ボンディング・パッドの上
面１０Ａを形成し、銅層１２は、半田隔離バンプ２４と
機械的に接触する銅パッド２３を有する。
【００２７】また、銅層１２には、スライダとの電気接
続をするために使用される銅トレース３７がエッチング
されている。したがって、スライダ・ボンディング・パ
ッド２１は、上面１０Ａと、下面２６及び２４とを有す
る。前述のように、２４は、銅パッド２３上に形成され
たスペーサである。スライダ３０は、ボンディング・パ
ッドの下面に接着される。この目的には、Ｌｏｃｔｉｔ
ｅ社製のＢｌａｃｋｍａｘなどの適切な接着剤を使用す
る。接着は従来通りの形で行われるため、図が不必要に
複雑にならないように接着剤の断面は示していない。
続をするために使用される銅トレース３７がエッチング
されている。したがって、スライダ・ボンディング・パ
ッド２１は、上面１０Ａと、下面２６及び２４とを有す
る。前述のように、２４は、銅パッド２３上に形成され
たスペーサである。スライダ３０は、ボンディング・パ
ッドの下面に接着される。この目的には、Ｌｏｃｔｉｔ
ｅ社製のＢｌａｃｋｍａｘなどの適切な接着剤を使用す
る。接着は従来通りの形で行われるため、図が不必要に
複雑にならないように接着剤の断面は示していない。
【００２８】図６から、補強部材をスタンピング工程で
形成して、くぼみを含む形状を作成できることが分か
る。補強部材（スチフナー）１３の平面図を図４に示
す。この図では、くぼみ２２の場所は、スライダ・ボン
ディング・パッド２１の真上にある。前述のように、補
強部材１３はロード・ビームの鋼層１０に溶接される。
形成して、くぼみを含む形状を作成できることが分か
る。補強部材（スチフナー）１３の平面図を図４に示
す。この図では、くぼみ２２の場所は、スライダ・ボン
ディング・パッド２１の真上にある。前述のように、補
強部材１３はロード・ビームの鋼層１０に溶接される。
【００２９】アセンブリは、一体型のフレキシャ素子が
組み込まれた積層ロード・ビームと、ロード・ビームに
接続された独立した補強部片とを含む。ロード・ビーム
には、プレロードに使用されるヒンジ以外の成形部分は
ない。ロード・ビームは、一般に鋼基板１０からなる平
面状の材料内にエッチングされ、厚さはたとえば０．０
１８〜０．０７６２ｍｍである。この実施形態におい
て、中間の絶縁誘電体層１１は、厚さ０．００５〜０．
０２５４ｍｍでよく、導電体の銅層１２は、厚さ０．０
１２７〜０．０３８１ｍｍでよい。また、他の厚さにも
対応できることは明らかである。満足がいくように実施
されたロード・ビームは、厚さ０．０５０８ｍｍの鋼基
板１０と、厚さ０．０１８ｍｍの絶縁層１１と、厚さ
０．０１７８ｍｍの銅層１２を備えていた。
組み込まれた積層ロード・ビームと、ロード・ビームに
接続された独立した補強部片とを含む。ロード・ビーム
には、プレロードに使用されるヒンジ以外の成形部分は
ない。ロード・ビームは、一般に鋼基板１０からなる平
面状の材料内にエッチングされ、厚さはたとえば０．０
１８〜０．０７６２ｍｍである。この実施形態におい
て、中間の絶縁誘電体層１１は、厚さ０．００５〜０．
０２５４ｍｍでよく、導電体の銅層１２は、厚さ０．０
１２７〜０．０３８１ｍｍでよい。また、他の厚さにも
対応できることは明らかである。満足がいくように実施
されたロード・ビームは、厚さ０．０５０８ｍｍの鋼基
板１０と、厚さ０．０１８ｍｍの絶縁層１１と、厚さ
０．０１７８ｍｍの銅層１２を備えていた。
【００３０】スライダ・ボンディング・パッド２１とス
ライダ３０を支持するジンバル部分を形成するために、
鋼層１０をその約半分の厚さに部分エッチングすること
ができる。図３では、フレキシャ素子１９の脚部がスラ
イダの後縁の角を曲っている。このことは、ピコサイズ
のスライダに必要なスチフネスを維持するために極めて
重要である。
ライダ３０を支持するジンバル部分を形成するために、
鋼層１０をその約半分の厚さに部分エッチングすること
ができる。図３では、フレキシャ素子１９の脚部がスラ
イダの後縁の角を曲っている。このことは、ピコサイズ
のスライダに必要なスチフネスを維持するために極めて
重要である。
【００３１】前述のスライダ・ボンディング・パッド２
１は、フレキシャ素子の脚部の端部に設けられる。スラ
イダ・ボンディング・パッドのサイズは、スライダのボ
ンディングが最も容易になるようにスライダ領域と同じ
である。このようにすると、ジンバル機能が、接着剤の
滲み出しによって悪影響を受ける危険がなくなる。図６
に示すように、スライダ・ボンディング・パッド２１
は、補強部材１３′のくぼみ２２の静止面を提供する。
１は、フレキシャ素子の脚部の端部に設けられる。スラ
イダ・ボンディング・パッドのサイズは、スライダのボ
ンディングが最も容易になるようにスライダ領域と同じ
である。このようにすると、ジンバル機能が、接着剤の
滲み出しによって悪影響を受ける危険がなくなる。図６
に示すように、スライダ・ボンディング・パッド２１
は、補強部材１３′のくぼみ２２の静止面を提供する。
【００３２】銅層とスライダの間に隙間を形成するため
に、ボンディング・パッドの下側接着面の下の銅パッド
上に半田バンプを付着する。この隙間は、スライダに取
り付けた変換器から、ヘッド操作手段に接続された電子
回路まで、電気信号を伝えるのに使用される銅トレース
を電気的に短絡させないために必要である。
に、ボンディング・パッドの下側接着面の下の銅パッド
上に半田バンプを付着する。この隙間は、スライダに取
り付けた変換器から、ヘッド操作手段に接続された電子
回路まで、電気信号を伝えるのに使用される銅トレース
を電気的に短絡させないために必要である。
【００３３】電気導体を形成する銅トレース３７は、ロ
ード・ビーム２０の側面から出てヒンジ４０（図１の
（Ａ））をまたぎ取付板（図示せず）を回って延びる。
このため、アーム（図示せず）にサスペンションを取り
付けるために取付板を使用する場合でも、板とロード・
ビーム２０の間で銅トレース３７が押しつぶされること
はない。別の状況では、ヒンジ形成曲率の変化をよく吸
収するように緩いループ通路を使用して、銅トレース
を、ヒンジ４０をまたがせることができる。
ード・ビーム２０の側面から出てヒンジ４０（図１の
（Ａ））をまたぎ取付板（図示せず）を回って延びる。
このため、アーム（図示せず）にサスペンションを取り
付けるために取付板を使用する場合でも、板とロード・
ビーム２０の間で銅トレース３７が押しつぶされること
はない。別の状況では、ヒンジ形成曲率の変化をよく吸
収するように緩いループ通路を使用して、銅トレース
を、ヒンジ４０をまたがせることができる。
【００３４】上記の実施形態において、補強部材１３
は、厚さ０．０３０５ｍｍ（１．２ミル）または０．０
６３５ｍｍ（２．５ミル）の独立した鋼片でもよい。図
１ないし図６に示すように、補強部材１３及び１３′
は、縦方向に延びて補強リブを形成する単純な曲がりを
もつ「Ｚ字」型に形成されたフランジ１８を有する。図
４及び図６に示すように、くぼみ２２はスライダ端部に
スタンピングすることができる。
は、厚さ０．０３０５ｍｍ（１．２ミル）または０．０
６３５ｍｍ（２．５ミル）の独立した鋼片でもよい。図
１ないし図６に示すように、補強部材１３及び１３′
は、縦方向に延びて補強リブを形成する単純な曲がりを
もつ「Ｚ字」型に形成されたフランジ１８を有する。図
４及び図６に示すように、くぼみ２２はスライダ端部に
スタンピングすることができる。
【００３５】補強部材とスライダ・ボンディング・パッ
ドのもう１つの構成を、図７の断面図に示す。この図で
は、くぼみのない補強部材１３″が形成され、スライダ
３０の上面とほぼ平行なほぼ平面状の面３１を有する。
この構成において、鋼層１０′は、スライダ・ボンディ
ング・パッド領域２１′が部分的にエッチング除去さ
れ、したがって、スライダ・ボンディング・パッド領域
２１′において、中央の小さな部分だけが事実上部分エ
ッチングされた、まわりがくぼんで厚さが薄くなってい
る中においての隆起部分２２′を形成する。部分エッチ
ングされた周囲の領域は、スライダ３０が傾斜できるよ
うに、ジンバル動作のために必要な間隙を提供する。
ドのもう１つの構成を、図７の断面図に示す。この図で
は、くぼみのない補強部材１３″が形成され、スライダ
３０の上面とほぼ平行なほぼ平面状の面３１を有する。
この構成において、鋼層１０′は、スライダ・ボンディ
ング・パッド領域２１′が部分的にエッチング除去さ
れ、したがって、スライダ・ボンディング・パッド領域
２１′において、中央の小さな部分だけが事実上部分エ
ッチングされた、まわりがくぼんで厚さが薄くなってい
る中においての隆起部分２２′を形成する。部分エッチ
ングされた周囲の領域は、スライダ３０が傾斜できるよ
うに、ジンバル動作のために必要な間隙を提供する。
【００３６】図１に示したサスペンションでは、正味の
高さは、スライダ３０の厚さ（０．３ｍｍ）と、半田バ
ンプ・スペーサ２４の厚さ（０．０１５ｍｍ）と、積層
材の厚さ（鋼基板１０の厚さ０．０５０８ｍｍ、ポリイ
ミド層１１の厚さ０．０１６５ｍｍ、銅層１２の厚さ
０．０１７８ｍｍ）と、くぼみ２２の高さ（０．０２５
ｍｍ）と、補強部材１３の厚さ（０．０３８１ｍｍ）
と、フランジ１８の高さ（０．１２５ｍｍ）の合計であ
る。したがって、正味の高さは、合計０．５８８ｍｍで
ある。
高さは、スライダ３０の厚さ（０．３ｍｍ）と、半田バ
ンプ・スペーサ２４の厚さ（０．０１５ｍｍ）と、積層
材の厚さ（鋼基板１０の厚さ０．０５０８ｍｍ、ポリイ
ミド層１１の厚さ０．０１６５ｍｍ、銅層１２の厚さ
０．０１７８ｍｍ）と、くぼみ２２の高さ（０．０２５
ｍｍ）と、補強部材１３の厚さ（０．０３８１ｍｍ）
と、フランジ１８の高さ（０．１２５ｍｍ）の合計であ
る。したがって、正味の高さは、合計０．５８８ｍｍで
ある。
【００３７】サスペンションの正味の高さをいくつかの
方法で減少させることができる。プレロードが４グラム
重以下程度であまり大きくない場合は、補強部材１３の
フランジ１８の高さを０．１ｍｍに減らすことができ
る。例示した実施形態において、サスペンションは、く
ぼみからスエージ・ホールの中心までの長さは１８．０
４ｍｍである。サスペンションがもっと短い場合は、補
強部材１３にもっと浅いフランジ１８を考えることもで
きる。
方法で減少させることができる。プレロードが４グラム
重以下程度であまり大きくない場合は、補強部材１３の
フランジ１８の高さを０．１ｍｍに減らすことができ
る。例示した実施形態において、サスペンションは、く
ぼみからスエージ・ホールの中心までの長さは１８．０
４ｍｍである。サスペンションがもっと短い場合は、補
強部材１３にもっと浅いフランジ１８を考えることもで
きる。
【００３８】図７に示した構成は、ボンディング・パッ
ド２１′領域で鋼１０′を部分エッチングしており、補
強部材１３″に形成されるくぼみ２２′が鋼基板１０′
の厚さに含まれるため、全体の高さをさらに低くするこ
とができる。鋼ボンディング・パッド２１′上面の中心
の周りの部分エッチングされた領域は、前述のように、
ジンバル動作のための隙間を提供する。図６に示すよう
に形成されたくぼみ２２は、補強部材１３″から除去さ
れ、その高さが正味の高さから除外される。別法とし
て、ボンディング・パッド２１′自体をもっと小さな厚
さに部分エッチングすることができ、そうすると、くぼ
みは、薄くなったボンディング・パッド２１′の上に乗
る。この場合、正味高さ全体に寄与するのは、鋼基板１
０′の部分エッチングした厚さだけとなる。
ド２１′領域で鋼１０′を部分エッチングしており、補
強部材１３″に形成されるくぼみ２２′が鋼基板１０′
の厚さに含まれるため、全体の高さをさらに低くするこ
とができる。鋼ボンディング・パッド２１′上面の中心
の周りの部分エッチングされた領域は、前述のように、
ジンバル動作のための隙間を提供する。図６に示すよう
に形成されたくぼみ２２は、補強部材１３″から除去さ
れ、その高さが正味の高さから除外される。別法とし
て、ボンディング・パッド２１′自体をもっと小さな厚
さに部分エッチングすることができ、そうすると、くぼ
みは、薄くなったボンディング・パッド２１′の上に乗
る。この場合、正味高さ全体に寄与するのは、鋼基板１
０′の部分エッチングした厚さだけとなる。
【００３９】ディスクのスペースに余裕がある場合は、
スライダ３０からヘッド動作部材への電子回路に電気接
続を行う銅トレース３７の経路を、スライダの縁（図示
せず）よりも外側にすることができる。こうすると、ポ
リイミド層１１と銅層１２の厚さが節約される。
スライダ３０からヘッド動作部材への電子回路に電気接
続を行う銅トレース３７の経路を、スライダの縁（図示
せず）よりも外側にすることができる。こうすると、ポ
リイミド層１１と銅層１２の厚さが節約される。
【００４０】図８は、補助図面（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｃ）を含み、補強部材１３の別の構成を示す。この構
成においては、図８の（Ａ）から分かるように、補強部
材１３は、本質的に、図８の（Ａ）よりも下に配置され
たロード・ビーム２０と共に箱形断面を形成する。図８
の（Ｂ）は、補強部材１３のボンディング・パッド２１
に設けられたくぼみ２２の構成を示す。図８と図９に示
した補強部材１３では、補強部材１３は、ボンディング
・パッド２１よりも上に延びて、ロード／アンロード・
タブ２５を提供する。図８の（Ｃ）は、補強部材１３の
ロード／アンロード・タブ２５の断面図である。
（Ｃ）を含み、補強部材１３の別の構成を示す。この構
成においては、図８の（Ａ）から分かるように、補強部
材１３は、本質的に、図８の（Ａ）よりも下に配置され
たロード・ビーム２０と共に箱形断面を形成する。図８
の（Ｂ）は、補強部材１３のボンディング・パッド２１
に設けられたくぼみ２２の構成を示す。図８と図９に示
した補強部材１３では、補強部材１３は、ボンディング
・パッド２１よりも上に延びて、ロード／アンロード・
タブ２５を提供する。図８の（Ｃ）は、補強部材１３の
ロード／アンロード・タブ２５の断面図である。
【００４１】次に、図１０を参照すると、図１のスライ
ダ・サスペンション・アセンブリ２０が、複数のディス
ク５０を備えた磁気ディスク・データ記憶システム１０
０に対して作動可能な位置関係に取り付けられている。
図ではアセンブリ２０が一番上のディスク５０の上面に
対向しているが、ディスク５０はそれぞれ個別のアセン
ブリを有することが理解できよう。当然ながら、記憶要
件とスペース要件に応じて、単一のスライダ・サスペン
ション・アセンブリを備えた単一の磁気ディスクだけを
使用することもできる。
ダ・サスペンション・アセンブリ２０が、複数のディス
ク５０を備えた磁気ディスク・データ記憶システム１０
０に対して作動可能な位置関係に取り付けられている。
図ではアセンブリ２０が一番上のディスク５０の上面に
対向しているが、ディスク５０はそれぞれ個別のアセン
ブリを有することが理解できよう。当然ながら、記憶要
件とスペース要件に応じて、単一のスライダ・サスペン
ション・アセンブリを備えた単一の磁気ディスクだけを
使用することもできる。
【００４２】周知のように、ディスク５０はそれぞれ、
複数の同心データ・トラックを有する。ディスクは、ス
ピンドル・モータ（図示せず）に接続されたスピンドル
軸５１に取り付けられている。アセンブリ２０は、アク
チュエータ５３に結合されたアクチュエータ・アーム５
２に取り付けられている。アクチュエータ５３は、ディ
スクとの間でデータを読み書きする際に、アクチュエー
タ・アーム５２をそれぞれのディスクを横切って半径方
向に動かす。
複数の同心データ・トラックを有する。ディスクは、ス
ピンドル・モータ（図示せず）に接続されたスピンドル
軸５１に取り付けられている。アセンブリ２０は、アク
チュエータ５３に結合されたアクチュエータ・アーム５
２に取り付けられている。アクチュエータ５３は、ディ
スクとの間でデータを読み書きする際に、アクチュエー
タ・アーム５２をそれぞれのディスクを横切って半径方
向に動かす。
【００４３】ロード／アンロード・タブ２５は、前述の
ように、回転中のディスク５０からスライダを遠ざけた
いとき、装置を使用していないとき、あるいは装置を輸
送中またはその他の方法で機械的に操作しているときに
使用される。これにより、損傷しやすいスライダ３０及
びフレキシャ素子３２、３３の機械的損傷が防止され
る。
ように、回転中のディスク５０からスライダを遠ざけた
いとき、装置を使用していないとき、あるいは装置を輸
送中またはその他の方法で機械的に操作しているときに
使用される。これにより、損傷しやすいスライダ３０及
びフレキシャ素子３２、３３の機械的損傷が防止され
る。
【００４４】本発明は、利用可能な様々なバージョンで
ナノサイズ・スライダに容易に拡張できることを理解さ
れたい。ナノサイズ・スライダの場合、フレキシャ素子
３２及び３３を、スライダ３０のスペース内に収容する
ことができるので、ディスクのスペースの利用率が改善
される。また、本発明は、エッチングした銅トレース３
７ではなく独立した配線を有する従来のサスペンション
にも利用できることは明らかである。
ナノサイズ・スライダに容易に拡張できることを理解さ
れたい。ナノサイズ・スライダの場合、フレキシャ素子
３２及び３３を、スライダ３０のスペース内に収容する
ことができるので、ディスクのスペースの利用率が改善
される。また、本発明は、エッチングした銅トレース３
７ではなく独立した配線を有する従来のサスペンション
にも利用できることは明らかである。
【００４５】上記のようにして、組み合わされたロード
・ビーム２０のサイズ及び強度の利点と、補強部材１３
がスタンピング工程で形成することができるという利点
を兼ね備えた、ヘッド・ジンバル・アセンブリが提供で
きることが分かる。
・ビーム２０のサイズ及び強度の利点と、補強部材１３
がスタンピング工程で形成することができるという利点
を兼ね備えた、ヘッド・ジンバル・アセンブリが提供で
きることが分かる。
【００４６】ディスク・ファイルを輸送したり衝撃や静
止摩擦から保護したりする必要があるときには追加の要
件が生じる。一般に、これは、サスペンションにロード
／アンロード・タブ２５を付加することによって対処す
る。このタブは、ディスクの周縁よりも外側のランプ上
をスライドし、サスペンションがディスクの外側に移動
できるようにして、スライダ３０によってディスクが損
傷を受けるのを防止する。前述のように、ロード／アン
ロード・タブは、ロード・ビーム２０に取り付けられた
補強部材１３の剛性部分に接続され、スライダ３０の上
をその後縁よりも一定距離だけ先まで延びる。ロード／
アンロード・タブ２５は、ディスクのスペースを節約す
るために、スライダ３０の上に配置される。ただし、ロ
ード／アンロード・タブ２５は上にあるので、サスペン
ションの正味高さは増加する。正味高さの値は、スライ
ダ３０の空気ベアリング面からスライダ３０上方の最も
遠いサスペンション・フィーチャまでの距離であること
に留意されたい。
止摩擦から保護したりする必要があるときには追加の要
件が生じる。一般に、これは、サスペンションにロード
／アンロード・タブ２５を付加することによって対処す
る。このタブは、ディスクの周縁よりも外側のランプ上
をスライドし、サスペンションがディスクの外側に移動
できるようにして、スライダ３０によってディスクが損
傷を受けるのを防止する。前述のように、ロード／アン
ロード・タブは、ロード・ビーム２０に取り付けられた
補強部材１３の剛性部分に接続され、スライダ３０の上
をその後縁よりも一定距離だけ先まで延びる。ロード／
アンロード・タブ２５は、ディスクのスペースを節約す
るために、スライダ３０の上に配置される。ただし、ロ
ード／アンロード・タブ２５は上にあるので、サスペン
ションの正味高さは増加する。正味高さの値は、スライ
ダ３０の空気ベアリング面からスライダ３０上方の最も
遠いサスペンション・フィーチャまでの距離であること
に留意されたい。
【００４７】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００４８】（１）データ記録ディスク・ファイル用の
ピコサイズまたはナノサイズ・スライダに利用されるス
ライダ・サスペンション・アセンブリであって、複数の
層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・ファイル
の回転式ディスクの表面とは隣接するが離間したスライ
ダを有するように適合され、前記スライダとの接続用の
電気リード線が形成された少なくとも１つの導電体層を
有する、積層ロード・ビームと、前記アセンブリを補強
するため前記積層ロード・ビームに取り付けられ、スタ
ンピング工程によって所望の形状に作製することができ
る独立した補強部材とを含むことを特徴とするスライダ
・サスペンション・アセンブリ。 （２）前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体層、銅層を
この順序で有し、前記電気リード線が、前記銅層内に形
成されていることを特徴とする上記（１）に記載のアセ
ンブリ。 （３）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記鋼層
に取り付けられていることを特徴とする上記（２）に記
載のアセンブリ。 （４）前記補強部材と前記ロード・ビームが細長い形状
であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面のフラン
ジを有することを特徴とする上記（１）に記載のアセン
ブリ。 （５）前記ロード・ビームが、前記一端に配置されたス
ライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッドが、
前記補強部材と接触するように適合された上面と前記ス
ライダと接触するように適合された下面とを有すること
を特徴とする上記（１）に記載のアセンブリ。 （６）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上面
がほぼ平面状であり、前記補強部材には、前記パッドの
前記上面と接触するくぼみが形成されていることを特徴
とする上記（５）に記載のアセンブリ。 （７）データ記録ディスク・ファイル用のピコサイズま
たはナノサイズのスライダに使用するスライダ・サスペ
ンション・アセンブリであって、複数の層を有し、一端
に取り付けられ前記ディスク・ファイルの回転式ディス
クの表面とは隣接するが離間したスライダを有するよう
に適合され、前記スライダとの接続用の電気リード線が
形成された少なくとも１つの導電体層を有する、積層ロ
ード・ビームと、前記アセンブリを補強するため前記積
層ロード・ビームに取り付けられ、スタンピング工程に
よって所望の形状に作製することができる独立した補強
部材とを含み、前記ロード・ビームが、前記一端に配置
されたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パ
ッドが前記補強部材と接触するように適合された上面と
前記スライダと接触するように適合された下面とを有
し、かつ前記スライダ・ボンディング・パッドが、中央
部の方が薄く周囲の方が厚い上面を有し、前記中央部の
ほぼ中心に隆起部分が形成され、前記補強部材が、前記
パッドの前記隆起部分と接触するほぼ平面状の底面を有
することを特徴とするスライダ・サスペンション・アセ
ンブリ。 （８）前記電気リード線が、エッチングによって形成さ
れることを特徴とする上記（２）に記載のアセンブリ。 （９）前記補強部材が、前記鋼層に取り付けられ、ほぼ
長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特徴とする
上記（３）に記載のアセンブリ。 （１０）前記ロード・ビームの前記鋼層が、その前記一
端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴とする
上記（２）に記載のアセンブリ。 （１１）前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記一端を
エッチングすることによって形成されることを特徴とす
る上記（１０）に記載のアセンブリ。 （１２）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上
面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面が前記
銅層の一部分から形成されることを特徴とする上記
（５）に記載のアセンブリ。 （１３）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一
端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り付けら
れることを特徴とする上記（３）に記載のアセンブリ。 （１４）補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端に
ロード／アンロード・タブを備えることを特徴とする上
記（１）に記載のアセンブリ。 （１５）前記スライダ・ボンディング・パッドが、前記
ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電気リード
線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディング・パ
ッドの間に配置されていることを特徴とする上記（２）
に記載のアセンブリ。 （１６）サスペンション・アームが、ヘッドとスライダ
の組合せを支持して、複数の面を有する磁気ディスクの
特定の半径にある特定のトラックに対して位置決めし、
前記ヘッドとスライダの組合せが外部制御回路に電気的
に接続されている、磁気ディスク・データ記憶システム
であって、複数の層を有し、一端に取り付けられ前記デ
ィスク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接する
が離間したスライダを有するように適合され、前記スラ
イダとの接続用の電気リード線が形成された少なくとも
１つの導電体層を有する、積層ロード・ビームと、前記
アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取
り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作
製することができる独立した補強部材とを含むことを特
徴とする、磁気ディスク・データ記憶システム。 （１７）前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体層、銅層
をこの順序で有し、前記電気リード線が、前記銅層内に
形成されていることを特徴とする上記（１６）に記載の
システム。 （１８）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記鋼
層に取り付けられていることを特徴とする上記（１７）
に記載のシステム。 （１９）前記補強部材と前記ロード・ビームが細長い形
状であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面のフラ
ンジを有することを特徴とする上記（１７）に記載のシ
ステム。 （２０）前記ロード・ビームが、前記一端に配置された
スライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッド
が、前記補強部材と接触するように適合された上面と前
記スライダと接触するように適合された下面とを有する
ことを特徴とする上記（１６）に記載のシステム。 （２１）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上
面がほぼ平面状であり、前記補強部材には前記パッドの
前記上面と接触するくぼみが形成されていることを特徴
とする上記（２０）に記載のシステム。 （２２）サスペンション・アームが、ヘッドとスライダ
の組合せを支持して、複数の面を有する磁気ディスクの
特定の半径にある特定のトラックに対して位置決めし、
前記ヘッドとスライダの組合せが外部制御回路に電気接
続されている、磁気ディスク・データ記憶システムであ
って、複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディス
ク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離
間したスライダを有するように適合され、前記スライダ
との接続用の電気リード線が形成された少なくとも１つ
の導電体層を有する、積層ロード・ビームと、前記アセ
ンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取り付
けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作製す
ることができる独立した補強部材とを含み、前記ロード
・ビームが、前記一端に配列されたスライダ・ボンディ
ング・パッドを有し、前記パッドが、前記補強部材と接
触するように適合された上面と前記スライダと接触する
ように適合された下面とを有し、前記スライダ・ボンデ
ィング・パッドが、中央部分の方が薄く周囲の方が厚い
上面を有し、前記中央部分のほぼ中央に隆起部分が形成
され、前記補強部材が、前記パッドの前記隆起部分と接
触するためのほぼ平面状の底面を有することを特徴とす
る、磁気ディスク・データ記憶システム。 （２３）前記電気リード線が、エッチングによって形成
されることを特徴とする上記（１７）に記載のシステ
ム。 （２４）前記補強部材が、前記鋼層に取り付けられ、ほ
ぼ長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特徴とす
る上記（１８）に記載のシステム。 （２５）前記ロード・ビームの前記鋼層が、その前記一
端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴とする
上記（１７）に記載のシステム。 （２６）前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記一端を
エッチングすることによって形成されることを特徴とす
る上記（２５）に記載のシステム。 （２７）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上
面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面が、前
記銅層の一部分から形成されることを特徴とする上記
（２０）に記載のアセンブリ。 （２８）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一
端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り付けら
れることを特徴とする上記（１８）に記載のシステム。 （２９）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一
端にロード／アンロード・タブを備えることを特徴とす
る上記（１６）に記載のシステム。 （３０）前記スライダ・ボンディング・パッドが、前記
ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電気リード
線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディング・パ
ッドとの間に配置されていることを特徴とする上記（１
７）に記載のシステム。
ピコサイズまたはナノサイズ・スライダに利用されるス
ライダ・サスペンション・アセンブリであって、複数の
層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・ファイル
の回転式ディスクの表面とは隣接するが離間したスライ
ダを有するように適合され、前記スライダとの接続用の
電気リード線が形成された少なくとも１つの導電体層を
有する、積層ロード・ビームと、前記アセンブリを補強
するため前記積層ロード・ビームに取り付けられ、スタ
ンピング工程によって所望の形状に作製することができ
る独立した補強部材とを含むことを特徴とするスライダ
・サスペンション・アセンブリ。 （２）前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体層、銅層を
この順序で有し、前記電気リード線が、前記銅層内に形
成されていることを特徴とする上記（１）に記載のアセ
ンブリ。 （３）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記鋼層
に取り付けられていることを特徴とする上記（２）に記
載のアセンブリ。 （４）前記補強部材と前記ロード・ビームが細長い形状
であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面のフラン
ジを有することを特徴とする上記（１）に記載のアセン
ブリ。 （５）前記ロード・ビームが、前記一端に配置されたス
ライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッドが、
前記補強部材と接触するように適合された上面と前記ス
ライダと接触するように適合された下面とを有すること
を特徴とする上記（１）に記載のアセンブリ。 （６）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上面
がほぼ平面状であり、前記補強部材には、前記パッドの
前記上面と接触するくぼみが形成されていることを特徴
とする上記（５）に記載のアセンブリ。 （７）データ記録ディスク・ファイル用のピコサイズま
たはナノサイズのスライダに使用するスライダ・サスペ
ンション・アセンブリであって、複数の層を有し、一端
に取り付けられ前記ディスク・ファイルの回転式ディス
クの表面とは隣接するが離間したスライダを有するよう
に適合され、前記スライダとの接続用の電気リード線が
形成された少なくとも１つの導電体層を有する、積層ロ
ード・ビームと、前記アセンブリを補強するため前記積
層ロード・ビームに取り付けられ、スタンピング工程に
よって所望の形状に作製することができる独立した補強
部材とを含み、前記ロード・ビームが、前記一端に配置
されたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パ
ッドが前記補強部材と接触するように適合された上面と
前記スライダと接触するように適合された下面とを有
し、かつ前記スライダ・ボンディング・パッドが、中央
部の方が薄く周囲の方が厚い上面を有し、前記中央部の
ほぼ中心に隆起部分が形成され、前記補強部材が、前記
パッドの前記隆起部分と接触するほぼ平面状の底面を有
することを特徴とするスライダ・サスペンション・アセ
ンブリ。 （８）前記電気リード線が、エッチングによって形成さ
れることを特徴とする上記（２）に記載のアセンブリ。 （９）前記補強部材が、前記鋼層に取り付けられ、ほぼ
長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特徴とする
上記（３）に記載のアセンブリ。 （１０）前記ロード・ビームの前記鋼層が、その前記一
端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴とする
上記（２）に記載のアセンブリ。 （１１）前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記一端を
エッチングすることによって形成されることを特徴とす
る上記（１０）に記載のアセンブリ。 （１２）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上
面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面が前記
銅層の一部分から形成されることを特徴とする上記
（５）に記載のアセンブリ。 （１３）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一
端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り付けら
れることを特徴とする上記（３）に記載のアセンブリ。 （１４）補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端に
ロード／アンロード・タブを備えることを特徴とする上
記（１）に記載のアセンブリ。 （１５）前記スライダ・ボンディング・パッドが、前記
ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電気リード
線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディング・パ
ッドの間に配置されていることを特徴とする上記（２）
に記載のアセンブリ。 （１６）サスペンション・アームが、ヘッドとスライダ
の組合せを支持して、複数の面を有する磁気ディスクの
特定の半径にある特定のトラックに対して位置決めし、
前記ヘッドとスライダの組合せが外部制御回路に電気的
に接続されている、磁気ディスク・データ記憶システム
であって、複数の層を有し、一端に取り付けられ前記デ
ィスク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接する
が離間したスライダを有するように適合され、前記スラ
イダとの接続用の電気リード線が形成された少なくとも
１つの導電体層を有する、積層ロード・ビームと、前記
アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取
り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作
製することができる独立した補強部材とを含むことを特
徴とする、磁気ディスク・データ記憶システム。 （１７）前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体層、銅層
をこの順序で有し、前記電気リード線が、前記銅層内に
形成されていることを特徴とする上記（１６）に記載の
システム。 （１８）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記鋼
層に取り付けられていることを特徴とする上記（１７）
に記載のシステム。 （１９）前記補強部材と前記ロード・ビームが細長い形
状であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面のフラ
ンジを有することを特徴とする上記（１７）に記載のシ
ステム。 （２０）前記ロード・ビームが、前記一端に配置された
スライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッド
が、前記補強部材と接触するように適合された上面と前
記スライダと接触するように適合された下面とを有する
ことを特徴とする上記（１６）に記載のシステム。 （２１）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上
面がほぼ平面状であり、前記補強部材には前記パッドの
前記上面と接触するくぼみが形成されていることを特徴
とする上記（２０）に記載のシステム。 （２２）サスペンション・アームが、ヘッドとスライダ
の組合せを支持して、複数の面を有する磁気ディスクの
特定の半径にある特定のトラックに対して位置決めし、
前記ヘッドとスライダの組合せが外部制御回路に電気接
続されている、磁気ディスク・データ記憶システムであ
って、複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディス
ク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離
間したスライダを有するように適合され、前記スライダ
との接続用の電気リード線が形成された少なくとも１つ
の導電体層を有する、積層ロード・ビームと、前記アセ
ンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取り付
けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作製す
ることができる独立した補強部材とを含み、前記ロード
・ビームが、前記一端に配列されたスライダ・ボンディ
ング・パッドを有し、前記パッドが、前記補強部材と接
触するように適合された上面と前記スライダと接触する
ように適合された下面とを有し、前記スライダ・ボンデ
ィング・パッドが、中央部分の方が薄く周囲の方が厚い
上面を有し、前記中央部分のほぼ中央に隆起部分が形成
され、前記補強部材が、前記パッドの前記隆起部分と接
触するためのほぼ平面状の底面を有することを特徴とす
る、磁気ディスク・データ記憶システム。 （２３）前記電気リード線が、エッチングによって形成
されることを特徴とする上記（１７）に記載のシステ
ム。 （２４）前記補強部材が、前記鋼層に取り付けられ、ほ
ぼ長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特徴とす
る上記（１８）に記載のシステム。 （２５）前記ロード・ビームの前記鋼層が、その前記一
端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴とする
上記（１７）に記載のシステム。 （２６）前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記一端を
エッチングすることによって形成されることを特徴とす
る上記（２５）に記載のシステム。 （２７）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上
面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面が、前
記銅層の一部分から形成されることを特徴とする上記
（２０）に記載のアセンブリ。 （２８）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一
端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り付けら
れることを特徴とする上記（１８）に記載のシステム。 （２９）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一
端にロード／アンロード・タブを備えることを特徴とす
る上記（１６）に記載のシステム。 （３０）前記スライダ・ボンディング・パッドが、前記
ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電気リード
線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディング・パ
ッドとの間に配置されていることを特徴とする上記（１
７）に記載のシステム。
【図１】（Ａ）は、スライダとの接続部分を示すために
一部分を除去したスライダ・サスペンション・アセンブ
リの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の側面図である。
一部分を除去したスライダ・サスペンション・アセンブ
リの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の側面図である。
【図２】図１の（Ａ）の線II−IIに沿って切断した断面
図である。
図である。
【図３】スライダを取り付ける端部を断面で示した積層
型ロード・ビームの平面図である。
型ロード・ビームの平面図である。
【図４】スタンピング工程中にくぼみを形成できる場所
を示す補強部材の平面図である。
を示す補強部材の平面図である。
【図５】ロード・ビーム内に形成されたフレキシャ素子
を示す、スライダに取り付けられたロード・ビームの端
部の拡大図である。
を示す、スライダに取り付けられたロード・ビームの端
部の拡大図である。
【図６】図５の（ａ）の線VI−VIに沿って切断した、図
４の補強部材を含む断面図である。
４の補強部材を含む断面図である。
【図７】図５の（ｂ）の線VII−VIIに沿って切断した断
面図である。
面図である。
【図８】補強部材ののさらに別の実施形態の平面図であ
り、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ線Ａ−Ａ、Ｂ
−Ｂ、Ｃ−Ｃに沿って切断した補助図面である断面図で
ある。
り、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ線Ａ−Ａ、Ｂ
−Ｂ、Ｃ−Ｃに沿って切断した補助図面である断面図で
ある。
【図９】ディスク・ファイル機構からアセンブリを装填
し外すために有用な端部のタブを示す補強部材の平面図
である。
し外すために有用な端部のタブを示す補強部材の平面図
である。
【図１０】図１に示した型のスライダ・サスペンション
・アセンブリを使用する磁気ディスク装置の斜視図であ
る。
・アセンブリを使用する磁気ディスク装置の斜視図であ
る。
１０ 鋼層（鋼基板） １１ 絶縁ポリイミド層（絶縁誘電体層） １２ 銅層 １３、１３′、１３″ 補強部材 １６ 溶接スポット １７ リリーフ・ホール １８ フランジ １９ フレキシャ素子 ２０ ロード・ビーム ２１ ボンディング・パッド ２２ くぼみ ２３ 銅パッド ２４ 半田間隙バンプ（半田バンプ・スペーサ） ２５ ロード／アンロード・タブ ２６ 下面 ３０ スライダ ３２ フレキシャ素子 ３３ フレキシャ素子 ３６ パッド ３７ 銅トレース ４０ ヒンジ ５０ ディスク ５１ スピンドル軸 ５２ アクチュエータ・アーム ５３ アクチュエータ １００ 磁気ディスク・データ記憶システム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダレル・ディーン・パルマー アメリカ合衆国95120 カリフォルニア州 サンノゼフォックスハースト・ウェイ 1090 (72)発明者 スールヤ・パッタナイク アメリカ合衆国95133 カリフォルニア州 サンノゼグローザー・ドライブ 2796 (72)発明者 オスカー・ジェイム・ルイス アメリカ合衆国95127 カリフォルニア州 サンノゼペリアス・レーン 785
Claims (30)
- 【請求項１】データ記録ディスク・ファイル用のピコサ
イズまたはナノサイズ・スライダに利用されるスライダ
・サスペンション・アセンブリであって、 複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・フ
ァイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間した
スライダを有するように適合され、前記スライダとの接
続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電
体層を有する、積層ロード・ビームと、 前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビーム
に取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状
に作製することができる独立した補強部材とを含むこと
を特徴とするスライダ・サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項２】前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体層、
銅層をこの順序で有し、前記電気リード線が、前記銅層
内に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
アセンブリ。 - 【請求項３】前記補強部材が、前記ロード・ビームの前
記鋼層に取り付けられていることを特徴とする請求項２
に記載のアセンブリ。 - 【請求項４】前記補強部材と前記ロード・ビームが細長
い形状であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面の
フランジを有することを特徴とする請求項１に記載のア
センブリ。 - 【請求項５】前記ロード・ビームが、前記一端に配置さ
れたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッ
ドが、前記補強部材と接触するように適合された上面と
前記スライダと接触するように適合された下面とを有す
ることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。 - 【請求項６】前記スライダ・ボンディング・パッドの前
記上面がほぼ平面状であり、前記補強部材には、前記パ
ッドの前記上面と接触するくぼみが形成されていること
を特徴とする請求項５に記載のアセンブリ。 - 【請求項７】データ記録ディスク・ファイル用のピコサ
イズまたはナノサイズのスライダに使用するスライダ・
サスペンション・アセンブリであって、 複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・フ
ァイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間した
スライダを有するように適合され、前記スライダとの接
続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電
体層を有する、積層ロード・ビームと、 前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビーム
に取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状
に作製することができる独立した補強部材とを含み、前
記ロード・ビームが、前記一端に配置されたスライダ・
ボンディング・パッドを有し、前記パッドが前記補強部
材と接触するように適合された上面と前記スライダと接
触するように適合された下面とを有し、かつ前記スライ
ダ・ボンディング・パッドが、中央部の方が薄く周囲の
方が厚い上面を有し、前記中央部のほぼ中心に隆起部分
が形成され、前記補強部材が、前記パッドの前記隆起部
分と接触するほぼ平面状の底面を有することを特徴とす
るスライダ・サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項８】前記電気リード線が、エッチングによって
形成されることを特徴とする請求項２に記載のアセンブ
リ。 - 【請求項９】前記補強部材が、前記鋼層に取り付けら
れ、ほぼ長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特
徴とする請求項３に記載のアセンブリ。 - 【請求項１０】前記ロード・ビームの前記鋼層が、その
前記一端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴
とする請求項２に記載のアセンブリ。 - 【請求項１１】前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記
一端をエッチングすることによって形成されることを特
徴とする請求項１０に記載のアセンブリ。 - 【請求項１２】前記スライダ・ボンディング・パッドの
前記上面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面
が前記銅層の一部分から形成されることを特徴とする請
求項５に記載のアセンブリ。 - 【請求項１３】前記補強部材が、前記ロード・ビームの
前記一端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り
付けられることを特徴とする請求項３に記載のアセンブ
リ。 - 【請求項１４】補強部材が、前記ロード・ビームの前記
一端にロード／アンロード・タブを備えることを特徴と
する請求項１に記載のアセンブリ。 - 【請求項１５】前記スライダ・ボンディング・パッド
が、前記ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電
気リード線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディ
ング・パッドの間に配置されていることを特徴とする請
求項２に記載のアセンブリ。 - 【請求項１６】サスペンション・アームが、ヘッドとス
ライダの組合せを支持して、複数の面を有する磁気ディ
スクの特定の半径にある特定のトラックに対して位置決
めし、前記ヘッドとスライダの組合せが外部制御回路に
電気的に接続されている、磁気ディスク・データ記憶シ
ステムであって、 複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・フ
ァイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間した
スライダを有するように適合され、前記スライダとの接
続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電
体層を有する、積層ロード・ビームと、 前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビーム
に取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状
に作製することができる独立した補強部材とを含むこと
を特徴とする、磁気ディスク・データ記憶システム。 - 【請求項１７】前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体
層、銅層をこの順序で有し、前記電気リード線が、前記
銅層内に形成されていることを特徴とする請求項１６に
記載のシステム。 - 【請求項１８】前記補強部材が、前記ロード・ビームの
前記鋼層に取り付けられていることを特徴とする請求項
１７に記載のシステム。 - 【請求項１９】前記補強部材と前記ロード・ビームが細
長い形状であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面
のフランジを有することを特徴とする請求項１７に記載
のシステム。 - 【請求項２０】前記ロード・ビームが、前記一端に配置
されたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パ
ッドが、前記補強部材と接触するように適合された上面
と前記スライダと接触するように適合された下面とを有
することを特徴とする請求項１６に記載のシステム。 - 【請求項２１】前記スライダ・ボンディング・パッドの
前記上面がほぼ平面状であり、前記補強部材には前記パ
ッドの前記上面と接触するくぼみが形成されていること
を特徴とする請求項２０に記載のシステム。 - 【請求項２２】サスペンション・アームが、ヘッドとス
ライダの組合せを支持して、複数の面を有する磁気ディ
スクの特定の半径にある特定のトラックに対して位置決
めし、前記ヘッドとスライダの組合せが外部制御回路に
電気接続されている、磁気ディスク・データ記憶システ
ムであって、 複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・フ
ァイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間した
スライダを有するように適合され、前記スライダとの接
続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電
体層を有する、積層ロード・ビームと、 前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビーム
に取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状
に作製することができる独立した補強部材とを含み、前
記ロード・ビームが、前記一端に配列されたスライダ・
ボンディング・パッドを有し、前記パッドが、前記補強
部材と接触するように適合された上面と前記スライダと
接触するように適合された下面とを有し、前記スライダ
・ボンディング・パッドが、中央部分の方が薄く周囲の
方が厚い上面を有し、前記中央部分のほぼ中央に隆起部
分が形成され、前記補強部材が、前記パッドの前記隆起
部分と接触するためのほぼ平面状の底面を有することを
特徴とする、磁気ディスク・データ記憶システム。 - 【請求項２３】前記電気リード線が、エッチングによっ
て形成されることを特徴とする請求項１７に記載のシス
テム。 - 【請求項２４】前記補強部材が、前記鋼層に取り付けら
れ、ほぼ長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特
徴とする請求項１８に記載のシステム。 - 【請求項２５】前記ロード・ビームの前記鋼層が、その
前記一端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴
とする請求項１７に記載のシステム。 - 【請求項２６】前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記
一端をエッチングすることによって形成されることを特
徴とする請求項２５に記載のシステム。 - 【請求項２７】前記スライダ・ボンディング・パッドの
前記上面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面
が、前記銅層の一部分から形成されることを特徴とする
請求項２０に記載のアセンブリ。 - 【請求項２８】前記補強部材が、前記ロード・ビームの
前記一端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り
付けられることを特徴とする請求項１８に記載のシステ
ム。 - 【請求項２９】前記補強部材が、前記ロード・ビームの
前記一端にロード／アンロード・タブを備えることを特
徴とする請求項１６に記載のシステム。 - 【請求項３０】前記スライダ・ボンディング・パッド
が、前記ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電
気リード線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディ
ング・パッドとの間に配置されていることを特徴とする
請求項１７に記載のシステム。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US61867396A | 1996-03-19 | 1996-03-19 | |
| US08/618673 | 1996-03-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103634A true JPH103634A (ja) | 1998-01-06 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| US (1) | US5875071A (ja) |
| JP (1) | JP3542250B2 (ja) |
| KR (1) | KR100240918B1 (ja) |
| AU (1) | AU6284696A (ja) |
| WO (1) | WO1997035302A1 (ja) |
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