JPH10341135A - Surface acoustic wave device - Google Patents

Surface acoustic wave device

Info

Publication number
JPH10341135A
JPH10341135A JP10066507A JP6650798A JPH10341135A JP H10341135 A JPH10341135 A JP H10341135A JP 10066507 A JP10066507 A JP 10066507A JP 6650798 A JP6650798 A JP 6650798A JP H10341135 A JPH10341135 A JP H10341135A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
saw
port
acoustic wave
surface acoustic
filter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10066507A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3849289B2 (en
Inventor
Katsuhiro Ikada
克弘 筏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP06650798A priority Critical patent/JP3849289B2/en
Priority to US09/056,273 priority patent/US6057744A/en
Priority to CA002234513A priority patent/CA2234513C/en
Priority to DE69841878T priority patent/DE69841878D1/en
Priority to EP98400891A priority patent/EP0871288B1/en
Priority to KR1019980012809A priority patent/KR100280611B1/en
Publication of JPH10341135A publication Critical patent/JPH10341135A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3849289B2 publication Critical patent/JP3849289B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/30Time-delay networks
    • H03H9/42Time-delay networks using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725Duplexers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0566Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
    • H03H9/0576Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/6436Coupled resonator filters having one acoustic track only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H2250/00Indexing scheme relating to dual- or multi-band filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/0023Balance-unbalance or balance-balance networks
    • H03H9/0028Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices
    • H03H9/0033Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having one acoustic track only
    • H03H9/0042Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having one acoustic track only the balanced terminals being on opposite sides of the track
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02551Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of quartz substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small size, low loss surface acoustic wave device without using a transmission line for impedance matching, where deterioration of the VSWR in a pass band is hardly caused and which converts more than one frequency bands. SOLUTION: A 1st SAW filter whose pass band is set to a relatively high frequency region is connected to an input terminal IN1 and a 2nd SAW filter whose pass band is set to a relatively low frequency region is connected to an input terminal IN2 ; output sides of the 1st and 2nd SAW filters 22, 23 are connected at a connecting point 24, which leads to an output terminal OUT; 1st 1-terminal pair SAW resonators 26, 27 are connected between the 1st SAW filter 22 and the connecting point 24 so that the anti-resonance frequency is set to a higher frequency than the pass band of the 1st SAW filter 22; and 2nd 1-terminal pair SAW resonators 25 are connected between the 1st SAW filter 23 and the connecting point 24 so that the anti-resonance frequency is set to a higher frequency than the pass band of the 1st SAW filter 23.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のSAWフィ
ルタを組み合わせてなる弾性表面波装置に関し、より詳
細には、2以上の通過帯域を有するフィルタとして用い
ることができ、例えば移動体通信機器等に好適に利用可
能な弾性表面波装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface acoustic wave device formed by combining a plurality of SAW filters, and more particularly, it can be used as a filter having two or more passbands, such as a mobile communication device. The present invention relates to a surface acoustic wave device that can be suitably used in a personal computer.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、移動体通信機器の高機能化が進ん
でおり、例えば、2つ以上の通信システムを持つマルチ
バンド対応の携帯電話が検討されている。このような携
帯電話を実現するには、2つ以上の帯域をカバーし得る
広帯域のバンドパスフィルタが必要となる。しかしなが
ら、2つ以上の帯域をカバーし得る、低損失かつ広帯域
のフィルタを単一の素子で実現することは困難であっ
た。
2. Description of the Related Art In recent years, mobile communication devices have become more sophisticated, and for example, multi-band compatible mobile phones having two or more communication systems are being studied. To realize such a mobile phone, a broadband bandpass filter that can cover two or more bands is required. However, it has been difficult to realize a low-loss and wide-band filter that can cover two or more bands with a single element.

【0003】そこで、複数のバンドパスフィルタを組み
合わせて1つの部品とすることにより、2つ以上の帯域
をカバーし得るフィルタ装置を構成することが試みられ
ている。
[0003] Attempts have been made to construct a filter device that can cover two or more bands by combining a plurality of bandpass filters into one component.

【0004】例えば、特開平7−66679号公報に
は、複数のバンドパスフィルタを組み合わせてなる分波
器が開示されている。この先行技術に開示されている分
波器の構成を略図的に図1に示す。
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-66679 discloses a duplexer obtained by combining a plurality of bandpass filters. FIG. 1 schematically shows the configuration of the duplexer disclosed in the prior art.

【0005】すなわち、入力端IN1 ,IN2 に、通過
帯域が相対的に高い周波数領域にある第1のバンドパス
フィルタ2と、通過帯域が相対的に低い周波数領域にあ
る第2のバンドパスフィルタ3とが、それぞれ、接続さ
れている。第1,第2のバンドパスフィルタ2,3の出
力端は、接続点4で接続されている。なお、第1,第2
のバンドパスフィルタ2,3のうち、少なくとも第2の
バンドパスフィルタ3がSAWフィルタにより構成され
ている。
That is, a first band-pass filter 2 having a relatively high pass band in the input terminals IN 1 and IN 2 and a second band-pass filter having a relatively low pass band in the frequency region. The filters 3 are connected to each other. Output terminals of the first and second bandpass filters 2 and 3 are connected at a connection point 4. Note that the first and second
At least the second band-pass filter 3 of the band-pass filters 2 and 3 is composed of a SAW filter.

【0006】ここでは、第2のバンドパスフィルタ3に
少なくとも1個の一端子対SAW共振子5が直列接続さ
れている。一端子対SAW共振子5の反共振周波数は、
第1のバンドパスフィルタ2の通過帯域内または第1,
第2のバンドパスフィルタ2,3の通過帯域間に位置す
る。すなわち、一端子対SAW共振子5を用いることに
より、通過帯域の異なる第1,第2のバンドパスフィル
タ2,3のうち、通過帯域が相対的に低い周波数領域に
ある第2のバンドパスフィルタ3の高域側における減衰
量の拡大が図られるとされている。さらに、第2のバン
ドパスフィルタ3側のインピーダンス整合用外部回路を
簡略化することができるとされている。従って、インピ
ーダンス整合用伝送線路6を、第1のバンドパスフィル
タ2側に設けるだけでよく、第2のバンドパスフィルタ
3側にはインピーダンス整合のための大きな伝送線路を
形成する必要がない。
Here, at least one one-port SAW resonator 5 is connected in series to the second band-pass filter 3. The anti-resonance frequency of the one-port SAW resonator 5 is
Within the passband of the first bandpass filter 2 or
It is located between the passbands of the second bandpass filters 2 and 3. That is, by using the one-port SAW resonator 5, the second bandpass filter whose passband is in a relatively low frequency region among the first and second bandpass filters 2 and 3 having different passbands. It is said that the amount of attenuation on the high frequency side of No. 3 is increased. Further, it is stated that an external circuit for impedance matching on the second bandpass filter 3 side can be simplified. Therefore, it is only necessary to provide the impedance matching transmission line 6 on the first bandpass filter 2 side, and it is not necessary to form a large transmission line for impedance matching on the second bandpass filter 3 side.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記先行技術に記載の
分波器において、第1のバンドパスフィルタ2側に、イ
ンピーダンス整合用の伝送線路6を接続する場合、所望
の電気長の伝送線路を形成するには比較的大きなスペー
スが必要となる。従って、分波器全体のサイズが大きく
なるという問題があった。
In the duplexer described in the above prior art, when a transmission line 6 for impedance matching is connected to the first bandpass filter 2, a transmission line having a desired electric length is connected. A relatively large space is required for formation. Therefore, there is a problem that the size of the entire duplexer becomes large.

【0008】また、小型化及び高機能化のために、SA
W装置用パッケージに上記先行技術に記載の構成を内蔵
した場合には、所望の特性インピーダンスを得るには伝
送線路6の幅を極端に細くする必要がある。その結果、
線路長分の抵抗損失により挿入損失が劣化するおそれが
あった。加えて、パッケージの面積または高さが大きく
なり、その点からもコストが増大するという問題もあっ
た。
Further, in order to reduce the size and increase the functionality, SA
When the configuration described in the above prior art is incorporated in the W device package, the width of the transmission line 6 needs to be extremely narrow to obtain a desired characteristic impedance. as a result,
There is a possibility that the insertion loss is deteriorated due to the resistance loss corresponding to the line length. In addition, there is a problem that the area or height of the package is increased, which also increases the cost.

【0009】本発明の目的は、上述した先行技術の欠点
を解消し、2以上のバンドパスフィルタを組み合わせる
ことにより2以上の帯域をカバーし得るように構成され
ている弾性表面波装置であって、インピーダンス整合の
ための伝送線路を用いる必要がなく、小型でかつ低損失
であり、さらに安価な弾性表面波装置を提供することに
ある。
An object of the present invention is to provide a surface acoustic wave device which can solve the above-mentioned drawbacks of the prior art and can cover two or more bands by combining two or more bandpass filters. It is another object of the present invention to provide a small and low-loss surface acoustic wave device that does not require the use of a transmission line for impedance matching, and that is inexpensive.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】未だ公知ではないが、特
願平8−58036号には、異なる通過帯域周波数特性
を有する2つのSAWフィルタの入力または出力を接続
点で接続し、さらに、通過帯域が高い周波数領域にある
SAWフィルタと接続点との間に、相手方SAWフィル
タのインピーダンスを高くするための手段として、一端
子対SAW共振子及びコンデンサを設けることにより、
挿入損失の低減及びインピーダンス整合用伝送線路の省
略を果たした弾性表面波装置が提案されている。この構
成を、図2を参照して説明する。
Although not yet known, Japanese Patent Application No. 8-58036 discloses a technique in which the input or output of two SAW filters having different passband frequency characteristics is connected at a connection point, By providing a one-port SAW resonator and a capacitor as means for increasing the impedance of the counterpart SAW filter between the SAW filter in the high frequency range and the connection point,
A surface acoustic wave device has been proposed in which insertion loss is reduced and an impedance matching transmission line is omitted. This configuration will be described with reference to FIG.

【0011】弾性表面波装置11では、通過帯域が相対
的に高い周波数領域にある第1のSAWフィルタ12
と、通過帯域が相対的に低い周波数領域にある第2のS
AWフィルタ13とが用いられている。第1,第2のS
AWフィルタ12,13は、出力側の接続点14で接続
されている。なお、IN1 ,IN2 は入力端を、OUT
は出力端を示す。従って、第1,第2のSAWフィルタ
12,13は、出力端側の接続点14と、入力端IN
1 ,IN2 との間で並列に接続されている。ここでは、
第1,第2のSAWフィルタ12,13と接続点14と
の間に、それぞれ、一端子対SAW共振子15,16が
直列に接続されている。さらに、一端子対SAW共振子
15と接続点14との間にコンデンサ17が直列に接続
されている。
In the surface acoustic wave device 11, the first SAW filter 12 whose pass band is in a relatively high frequency region is used.
And a second S whose passband is in a relatively low frequency region.
An AW filter 13 is used. First and second S
The AW filters 12 and 13 are connected at a connection point 14 on the output side. IN 1 and IN 2 are input terminals, and OUT 1
Indicates an output terminal. Therefore, the first and second SAW filters 12 and 13 are connected to the connection point 14 on the output end side and the input end IN
1 and IN 2 are connected in parallel. here,
One-port SAW resonators 15 and 16 are connected in series between the first and second SAW filters 12 and 13 and the connection point 14, respectively. Further, a capacitor 17 is connected in series between the one-port SAW resonator 15 and the connection point 14.

【0012】上記一端子対SAW共振子15及びコンデ
ンサ17は、第1のSAWフィルタ12の出力側端子に
おいて、相手方フィルタすなわち第2のSAWフィルタ
13のインピーダンスを高くするための手段として設け
られており、該一端子対SAW共振子15及びコンデン
サ17により、第1,第2のSAWフィルタ12,13
の挿入損失の劣化が抑制され、第1のSAWフィルタ1
2において通過帯域よりも高周波数側における減衰量の
拡大が図られるとされている。さらに、第1,第2のS
AWフィルタ12,13、一端子対SAW共振子15,
16及びコンデンサ17を単一の圧電基板上に構成する
ことにより、小型化及び低コスト化を進めることが可能
であるとされている。
The one-port SAW resonator 15 and the capacitor 17 are provided at the output terminal of the first SAW filter 12 as means for increasing the impedance of the other filter, that is, the second SAW filter 13. The first and second SAW filters 12 and 13 are formed by the one-port SAW resonator 15 and the capacitor 17.
Of the first SAW filter 1 is suppressed.
In No. 2, the amount of attenuation on the higher frequency side than the pass band is increased. Further, the first and second S
AW filters 12, 13, one-port SAW resonator 15,
It is said that by forming the capacitor 16 and the capacitor 17 on a single piezoelectric substrate, miniaturization and cost reduction can be promoted.

【0013】しかしながら、コンデンサ17を、例え
ば、インターデジタル電極構造により圧電基板上に構成
した場合、上記作用を果たすための十分な静電容量を得
るには、大きな面積を必要とし、圧電基板のサイズが大
きくならざるを得なかった。加えて、同一圧電基板上の
他のSAWフィルタ13などへの影響がないように、コ
ンデンサ17を構成しなければならないため、チップ上
における各素子の配置が複雑になるという問題もあっ
た。従って、インピーダンス整合用の伝送線路を用いる
必要はないものの、やはり、弾性表面波装置のチップサ
イズの低減には限界があった。
However, when the capacitor 17 is formed on a piezoelectric substrate by, for example, an interdigital electrode structure, a large area is required to obtain a sufficient capacitance for performing the above-described operation, and the size of the piezoelectric substrate is large. Had to be bigger. In addition, since the capacitor 17 must be configured so as not to affect other SAW filters 13 on the same piezoelectric substrate, there is a problem that the arrangement of each element on the chip becomes complicated. Therefore, although it is not necessary to use a transmission line for impedance matching, there is still a limit in reducing the chip size of the surface acoustic wave device.

【0014】また、相手方のSAWフィルタ、すなわち
第2のSAWフィルタ13の損失の劣化をより低減する
ために、コンデンサ17の静電容量を小さくした場合に
は、通過帯域におけるVSWRが劣化するという問題も
あった。
Further, when the capacitance of the capacitor 17 is reduced in order to further reduce the deterioration of the loss of the other SAW filter, that is, the second SAW filter 13, the VSWR in the pass band deteriorates. There was also.

【0015】本願発明者は、上記未だ公知ではない弾性
表面波装置の問題点に鑑み、より一層小型に構成するこ
とができ、低損失であり、かつ通過帯域におけるVSW
Rなどの特性の劣化が生じ難い弾性表面波装置について
鋭意検討した結果、本発明をなすに至った。
In view of the above-mentioned problems of the surface acoustic wave device which is not yet known, the present inventor can make the device more compact, have a lower loss, and have a VSW in the pass band.
As a result of intensive studies on a surface acoustic wave device in which characteristics such as R are unlikely to deteriorate, the present invention has been achieved.

【0016】すなわち、請求項1に記載の発明は、複数
のSAWフィルタを接続してなる弾性表面波装置であっ
て、通過帯域が相対的に高い周波数領域にある第1のS
AWフィルタと、通過帯域が相対的に低い周波数領域に
ある第2のSAWフィルタとを備え、第1,第2のSA
Wフィルタの一端が、それぞれ第1,第2の入力端また
は出力端とされており、第1,第2のSAWフィルタの
他端が接続点で接続され出力端または入力端とされてお
り、前記第1のSAWフィルタと前記接続点との間に直
列接続されており、かつ反共振周波数が第1のSAWフ
ィルタの通過帯域よりも高周波数側となるように構成さ
れている少なくとも1つの第1の一端子対SAW共振子
と、前記第2のSAWフィルタと前記接続点との間に直
列接続されており、かつ反共振周波数が第2のSAWフ
ィルタの通過帯域よりも高周波数側となるように構成さ
れている少なくとも1つの第2の一端子対SAW共振子
とをさらに備えることを特徴とする。
That is, the first aspect of the present invention is a surface acoustic wave device comprising a plurality of SAW filters connected to each other, wherein the first SA having a pass band in a relatively high frequency region.
An AW filter, and a second SAW filter having a pass band in a relatively low frequency region, wherein the first and second SAW filters are provided.
One end of the W filter is a first or second input terminal or an output terminal, and the other end of the first or second SAW filter is connected at a connection point and is an output terminal or an input terminal. At least one of the first SAW filters, which are connected in series between the first SAW filter and the connection point, and whose anti-resonance frequency is higher than a pass band of the first SAW filter. One one-port SAW resonator is connected in series between the second SAW filter and the connection point, and the anti-resonance frequency is higher than the pass band of the second SAW filter. And at least one second one-port SAW resonator configured as described above.

【0017】請求項2に記載の発明は、第1の一端子対
SAW共振子及び第2の一端子対SAW共振子のうち少
なくとも一方が複数段構成を有し、該複数段の一端子対
SAW共振子のうち、少なくとも1つの一端子対SAW
共振子のインターデジタルトランスデューサの波長が、
該複数段の一端子対SAW共振子の残りの一端子対SA
W共振子のインターデジタルトランスデューサの波長と
異なることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, at least one of the first one-port SAW resonator and the second one-port SAW resonator has a multi-stage structure, and the plurality of one-port SAW resonators has a plurality of stages. At least one terminal pair SAW of the SAW resonator
The wavelength of the interdigital transducer of the resonator is
The remaining one-port pair SA of the plurality of one-port SAW resonators
The wavelength is different from the wavelength of the interdigital transducer of the W resonator.

【0018】請求項3に記載の発明では、前記第1の一
端子対SAW共振子及び第2の一端子対SAW共振子の
うち少なくとも一方が複数段構成を有し、該複数段構成
の一端子対SAW共振子のうち、少なくとも1つの一端
子対SAW共振子の反射器の電極指の本数が、該複数段
の一端子対SAW共振子の残りの一端子対SAW共振子
の反射器の電極指の本数と異なることを特徴とする。
According to the third aspect of the invention, at least one of the first one-port SAW resonator and the second one-port SAW resonator has a multi-stage structure, and Of the terminal pair SAW resonators, the number of electrode fingers of the reflector of at least one one port pair SAW resonator is the same as that of the remaining one terminal pair of the plurality of stages of one port pair SAW resonators. The number of electrode fingers is different.

【0019】好ましくは、請求項4に記載のように、第
1,第2のSAWフィルタ、第1,第2の一端子対SA
W共振子は、同一圧電基板に構成され、それによってよ
り一層小型化が図られる。
Preferably, the first and second SAW filters and the first and second one-port SAs are provided.
The W resonators are configured on the same piezoelectric substrate, thereby further reducing the size.

【0020】請求項5に記載の発明は、本発明に係る弾
性表面波装置を用いた通信機であって、一端側にアンテ
ナに接続される第1のポートと、他端側に送信機または
受信機に接続される第2,第3のポートが設けられてい
る弾性表面波装置と、前記弾性表面波装置の第2,第3
のポートに接続された送信または受信回路とを備え、前
記弾性表面波装置が、第1,第2のポート間に接続され
ており、通過帯域が相対的に高い周波数領域にある第1
のSAWフィルタと、第1,第3のポート間に接続され
ており、かつ通過帯域が相対的に低い周波数領域にある
第2のSAWフィルタと、第1のポートと第2のポート
との間において、前記第1のSAWフィルタに直列に接
続されており、かつ反共振周波数が第1のSAWフィル
タの通過帯域よりも高周波数側となるように構成されて
いる少なくとも1つの第1の一端子対SAW共振子と、
第1のポートと第3のポートの間において前記第2のS
AWフィルタに直列に接続されており、かつ反共振周波
数が第2のSAWフィルタの通過帯域よりも高周波側と
なるように構成されている少なくとも1つの第2の一端
子対SAW共振子とを備えることを特徴とする、通信機
である。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a communication device using the surface acoustic wave device according to the present invention, wherein a first port connected to an antenna is provided at one end, and a transmitter or a transmitter is provided at the other end. A surface acoustic wave device provided with second and third ports connected to a receiver, and second and third ports of the surface acoustic wave device.
And a transmission or reception circuit connected to the first port, wherein the surface acoustic wave device is connected between the first and second ports, and the first or second port has a passband in a relatively high frequency region.
And a second SAW filter connected between the first and third ports and having a pass band in a relatively low frequency range, and a second port between the first port and the second port. , At least one first terminal connected in series to the first SAW filter and configured to have an anti-resonance frequency higher than a pass band of the first SAW filter. An anti-SAW resonator;
The second S between a first port and a third port;
At least one second one-port SAW resonator connected in series to the AW filter and configured to have an anti-resonance frequency higher than a pass band of the second SAW filter. A communication device characterized in that:

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明に
係る弾性表面波装置の非限定的な実施例につき説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A non-limiting embodiment of a surface acoustic wave device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0022】図3は、本発明の一実施例に係る弾性表面
波装置の回路構成を示す図である。弾性表面波装置21
は、通過帯域が異なる第1のSAWフィルタ22と、第
2のSAWフィルタ23とを出力側で接続点24におい
て接続した構成を有する。すなわち、入力端IN1 に、
相対的に通過帯域が高周波数領域にある第1のSAWフ
ィルタ22が接続されており、入力端IN2 に相対的に
通過帯域が低周波数領域にある第2のSAWフィルタ2
3が接続されている。
FIG. 3 is a diagram showing a circuit configuration of a surface acoustic wave device according to one embodiment of the present invention. Surface acoustic wave device 21
Has a configuration in which a first SAW filter 22 and a second SAW filter 23 having different pass bands are connected at a connection point 24 on the output side. That is, the input terminal IN 1,
Relatively passband are first SAW filter 22 is connected in the high frequency range, a second SAW filter relatively passband to the input terminal IN 2 is in the low frequency range 2
3 are connected.

【0023】図17は、本発明の一実施例に係る弾性表
面波装置の具体的な構成を示す模式的平面図であり、図
18は、該弾性表面波装置をパッケージ内に収納してな
る構造を示す断面図である。
FIG. 17 is a schematic plan view showing a specific configuration of a surface acoustic wave device according to one embodiment of the present invention. FIG. 18 is a diagram showing the surface acoustic wave device housed in a package. It is sectional drawing which shows a structure.

【0024】図17から明らかなように、弾性表面波装
置21は、矩形の圧電基板31を用いて構成されてい
る。圧電基板31は、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミッ
クスなどの圧電セラミックス、あるいは水晶、LiTa
3 、LiNbO3 などの圧電単結晶により構成するこ
とができ、本実施例では、36°Y−X LiTaO3
基板により構成されている。
As is apparent from FIG. 17, the surface acoustic wave device 21 is configured using a rectangular piezoelectric substrate 31. The piezoelectric substrate 31 is made of piezoelectric ceramics such as lead zirconate titanate-based ceramics, quartz, or LiTa.
It can be made of a piezoelectric single crystal such as O 3 and LiNbO 3. In this embodiment, 36 ° YX LiTaO 3
It is composed of a substrate.

【0025】圧電基板31上には、入力端子IN1 ,I
2 が導電膜を形成することにより構成されている。入
力端子IN1 には、第1のSAWフィルタ22が接続さ
れている。SAWフィルタ22は、3個のIDT22a
〜22cを有する。中央のIDT22bの一方のくし歯
電極が入力端IN1 に接続されており、他方のくし歯電
極は接地されている。また、IDT22a,22cの一
方のくし歯電極が接地されており、他方のくし歯電極
は、接続点32に接続されている。IDT22a〜22
cの設けられている領域の表面波伝搬方向両側には反射
器22d,22eが形成されている。
On the piezoelectric substrate 31, input terminals IN 1 , I
N 2 is formed by forming a conductive film. The input terminal IN 1, the first SAW filter 22 are connected. The SAW filter 22 includes three IDTs 22a.
~ 22c. Is one of the comb electrodes of the central IDT22b is connected to the input terminal IN 1, the other comb electrode is grounded. One of the IDTs 22 a and 22 c is grounded, and the other IDT is connected to the connection point 32. IDT22a-22
Reflectors 22d and 22e are formed on both sides of the region where c is provided in the surface wave propagation direction.

【0026】他方、入力端子IN2 には、第2のSAW
フィルタ23が接続されている。第2のSAWフィルタ
23は、3個のIDT23a〜23cを有する。中央の
IDT23bの一方のくし歯電極が接地されており、他
方のくし歯電極は、後述するSAW共振子25に接続さ
れている。IDT23a,23cの一方のくし歯電極が
接地されており、他方のくし歯電極が接続点33に接続
されており、該接続点33が入力端子IN2 に接続され
ている。
On the other hand, the input terminal IN 2 has a second SAW
Filter 23 is connected. The second SAW filter 23 has three IDTs 23a to 23c. One comb electrode of the central IDT 23b is grounded, and the other comb electrode is connected to a SAW resonator 25 described later. IDTs 23a, one of the comb electrodes of 23c are is grounded, and the other comb electrode is connected to the connection point 33, the connection point 33 is connected to the input terminal IN 2.

【0027】IDT23a〜23cが設けられている領
域の表面波伝搬方向両側には、反射器23d,23eが
形成されている。また、接続点32と接続点24との間
に一端子対SAW共振子26,27が直列に接続されて
いる。一端子対SAW共振子26は、IDT26aと、
IDT26aの表面波伝搬方向両側に配置された反射器
26b,26cとを有する。一端子対SAW共振子27
についても、同様に、中央に配置されたIDT27a
と、両側に配置された反射器27b,27cとを有す
る。一端子対SAW共振子27の一端が接続点24に接
続されている。
Reflectors 23d and 23e are formed on both sides of the region where the IDTs 23a to 23c are provided in the surface wave propagation direction. One-port SAW resonators 26 and 27 are connected in series between the connection points 32 and 24. The one-port SAW resonator 26 includes an IDT 26a,
Reflectors 26b and 26c arranged on both sides of the IDT 26a in the direction of propagation of the surface acoustic wave. One-port SAW resonator 27
Similarly, the IDT 27a located at the center
And reflectors 27b and 27c arranged on both sides. One end of the one-port SAW resonator 27 is connected to the connection point 24.

【0028】また、第2のSAWフィルタ23の中央の
IDT23bの一方のくし歯電極と、接続点24との間
に、一端子対SAW共振子25が接続されている。一端
子対SAW共振子25は、中央に配置されたIDT25
aと、その両側に配置された反射器25b,25cとを
有する。
A one-port SAW resonator 25 is connected between one comb-shaped electrode of the IDT 23 b at the center of the second SAW filter 23 and the connection point 24. The one-port SAW resonator 25 includes an IDT 25 disposed at the center.
a, and reflectors 25b and 25c arranged on both sides thereof.

【0029】接続点24は、出力端子OUTに接続され
ている。上記圧電基板31上に形成された第1,第2の
SAWフィルタ22,23、一端子対SAW共振子25
〜27、入力端子IN1 ,IN2 及び出力端子OUT
は、何れも、圧電基板31上に、Alなどの導電性材料
をパターニングすることにより形成されている。
The connection point 24 is connected to the output terminal OUT. First and second SAW filters 22 and 23 formed on piezoelectric substrate 31, one-port SAW resonator 25
To 27, input terminals IN 1 and IN 2 and output terminal OUT
Are formed on the piezoelectric substrate 31 by patterning a conductive material such as Al.

【0030】このように、単一の圧電基板31上に、上
述した実施例の各素子を構成することにより、複数の通
過帯域を有する弾性表面波装置21の小型化を容易に図
ることができる。また、上記各電極は、Alなどの導電
性材料を圧電基板31上においてパターニングすること
により同時に形成することができるため、製造工程が煩
雑化することもない。
As described above, by configuring each element of the above-described embodiment on a single piezoelectric substrate 31, it is possible to easily reduce the size of the surface acoustic wave device 21 having a plurality of pass bands. . In addition, since the electrodes can be simultaneously formed by patterning a conductive material such as Al on the piezoelectric substrate 31, the manufacturing process does not become complicated.

【0031】上記弾性表面波装置21は、例えば図18
に示すように、通常の弾性表面波フィルタと同様にパッ
ケージに内蔵させることができる。すなわち、図18に
示す弾性表面波装置34では、絶縁性セラミックスより
なるパッケージ35内に弾性表面波装置21が収納され
ている。パッケージ35は、絶縁性セラミックスよりな
るセラミック基板35a上に矩形枠状の枠材35b,3
5cを積層してなるパッケージ本体35dを有する。パ
ッケージ本体35dの開口35e内に弾性表面波装置2
1が配置され、かつセラミック基板35aに固定されて
いる。弾性表面波装置21の入力端子、出力端子並びに
アース電位に接続される電極(図17に斜線のハッチン
グを付して示した電極)は、適宜、ボンディングワイア
36a,36bなどにより、パッケージ本体35dに形
成されている外部との接続のための電極に電気的に接続
される。なお、開口35eは、金属よりなる蓋材37に
より閉成されている。
The surface acoustic wave device 21 is, for example, shown in FIG.
As shown in (1), it can be built in a package like a normal surface acoustic wave filter. That is, in the surface acoustic wave device 34 shown in FIG. 18, the surface acoustic wave device 21 is housed in a package 35 made of insulating ceramics. The package 35 includes a rectangular frame member 35b, 3 on a ceramic substrate 35a made of insulating ceramics.
5c is provided. The surface acoustic wave device 2 is placed in the opening 35e of the package body 35d.
1 are arranged and fixed to the ceramic substrate 35a. The input terminals and output terminals of the surface acoustic wave device 21 and the electrodes connected to the ground potential (electrodes indicated by hatching in FIG. 17) are appropriately connected to the package body 35d by bonding wires 36a and 36b. It is electrically connected to the formed electrode for connection with the outside. The opening 35e is closed by a cover 37 made of metal.

【0032】図18から明らかなように、本実施例の弾
性表面波装置21は、従来から慣用されている弾性表面
波装置をパッケージ化するためのパッケージ35を用い
て通常の弾性表面波装置と同様にパッケージ内蔵型電子
部品として提供することができる。
As is clear from FIG. 18, the surface acoustic wave device 21 of the present embodiment is different from a normal surface acoustic wave device by using a package 35 for packaging a conventionally used surface acoustic wave device. Similarly, it can be provided as a package built-in type electronic component.

【0033】第1のSAWフィルタ22の通過帯域は、
870〜885MHzであり、図4に、第1のSAWフ
ィルタ22の通過帯域内外の周波数振幅特性を示す。ま
た、図5(a)及び(b)は、第1のSAWフィルタ2
2の、それぞれ、入力側及び出力側におけるインピーダ
ンススミスチャートを示す。
The pass band of the first SAW filter 22 is
870 to 885 MHz, and FIG. 4 shows frequency amplitude characteristics inside and outside the pass band of the first SAW filter 22. FIGS. 5A and 5B show the first SAW filter 2.
2 shows an impedance Smith chart on the input side and the output side on the output side, respectively.

【0034】第2のSAWフィルタ23は、その通過帯
域が810〜828MHzであり、図6に第2のSAW
フィルタ23の通過帯域内外の周波数振幅特性を示す。
また、図7(a)及び(b)は、第2のSAWフィルタ
23の、それぞれ、入力側及び出力側におけるインピー
ダンススミスチャートを示す図である。
The second SAW filter 23 has a pass band of 810 to 828 MHz, and FIG.
9 shows frequency amplitude characteristics inside and outside the pass band of the filter 23.
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing impedance Smith charts on the input side and the output side of the second SAW filter 23, respectively.

【0035】図3に戻り、第1のSAWフィルタ22
と、接続点24との間には、複数段の一端子対SAW共
振子、すなわち第1の一端子対SAW共振子26,27
が直列に接続されている。ここで、一端子対SAW共振
子26,27は、その反共振周波数が、第1のSAWフ
ィルタ22の通過帯域よりも高周波数側に位置するよう
に、第1のSAWフィルタ22に直列に接続されてい
る。
Referring back to FIG. 3, the first SAW filter 22
And a connection point 24, a plurality of stages of one-port SAW resonators, that is, first one-port SAW resonators 26 and 27
Are connected in series. Here, the one-port SAW resonators 26 and 27 are connected in series to the first SAW filter 22 such that the anti-resonance frequency is located on the higher frequency side than the pass band of the first SAW filter 22. Have been.

【0036】上記一端子対SAW共振子26と一端子対
SAW共振子27とは同様に構成されており、図8に一
端子対SAW共振子26の周波数振幅特性を代表して示
すこととする。
The one-port SAW resonator 26 and the one-port SAW resonator 27 have the same configuration, and FIG. 8 shows the frequency amplitude characteristics of the one-port SAW resonator 26 as a representative. .

【0037】また、図9(a)及び(b)は、第1のS
AWフィルタ22の出力側に、上記2段の一端子対SA
W共振子26,27を直列接続した構成の、それぞれ、
入力端及び出力端における通過帯域内外のインピーダン
ススミスチャートを示す図である。
FIGS. 9A and 9B show the first S
On the output side of the AW filter 22, the two-stage one-port pair SA is provided.
In the configuration in which the W resonators 26 and 27 are connected in series,
It is a figure showing an impedance Smith chart inside and outside a pass band in an input terminal and an output terminal.

【0038】第1のSAWフィルタ22自体の出力側イ
ンピーダンススミスチャートを示す図5(b)と図9
(b)とを比較すると、図9(b)では、一端子対SA
W共振子26,27を接続したことにより、810〜8
28MHzにおけるインピーダンスが高くなっているこ
とがわかる。
FIGS. 5B and 9 show output-side impedance Smith charts of the first SAW filter 22 itself.
9B, one terminal pair SA is shown in FIG.
By connecting the W resonators 26 and 27, 810 to 8
It can be seen that the impedance at 28 MHz is high.

【0039】図10は、図3に示したように第1のSA
Wフィルタ22が接続されている本実施例における第1
のSAWフィルタ22側における通過帯域内外の周波数
振幅特性及びVSWRを示す。ここで、接続点24とア
ース電位との間には、10nHのインピーダンス整合用
インダクタンス素子28が接続されている。また、第2
のSAWフィルタ23の入力側は50Ωで終端されてい
る。
FIG. 10 shows the first SA as shown in FIG.
The first embodiment in the present embodiment to which the W filter 22 is connected
3 shows the frequency amplitude characteristics inside and outside the pass band and the VSWR on the SAW filter 22 side. Here, a 10 nH impedance matching inductance element 28 is connected between the connection point 24 and the ground potential. Also, the second
The input side of the SAW filter 23 is terminated with 50Ω.

【0040】なお、破線で示す周波数振幅特性は、縦軸
の右側に示すスケールで拡大した特性であり、以下の図
12〜図16においても同様に、破線は拡大された周波
数振幅特性を示すものとする。
The frequency amplitude characteristic indicated by the broken line is a characteristic enlarged on the scale shown on the right side of the vertical axis. Similarly, in FIGS. 12 to 16, the broken line indicates the expanded frequency amplitude characteristic. And

【0041】他方、図11(a)及び(b)は、図2に
示したように、第1のSAWフィルタ12の出力側に一
端子対SAW共振子15を直列接続し、さらに5.5p
Fのコンデンサ17を直列接続した場合の、それぞれ、
入力側及び出力側の通過帯域内外のインピーダンススミ
スチャートを示す。ここで、一端子対SAW共振子15
としては、一端子対SAW共振子26と同一の特性のも
のが用いられている。
On the other hand, FIGS. 11A and 11B show one-port SAW resonators 15 connected in series to the output side of the first SAW filter 12 as shown in FIG.
When the capacitor 17 of F is connected in series,
4 shows an impedance Smith chart inside and outside a pass band on the input side and the output side. Here, one-port SAW resonator 15
The one having the same characteristics as the one-port SAW resonator 26 is used.

【0042】図11(b)では、一端子対SAW共振子
15及びコンデンサ17を接続したことにより、810
〜828MHzにおけるインピーダンスが、図9(b)
に示すインピーダンススミスチャートの場合と同様に高
くなっていることがわかる。しかしながら、図11
(b)に示すインピーダンススミスチャートでは、通過
帯域のインピーダンスでは、50Ω純抵抗から容量性へ
のインピーダンスのずれが、図9(b)に示すインピー
ダンススミスチャートの場合に比べて大きくなっている
ことがわかる。
In FIG. 11B, 810 is connected by connecting the one-port SAW resonator 15 and the capacitor 17.
FIG. 9 (b)
It can be seen that it is higher as in the case of the impedance Smith chart shown in FIG. However, FIG.
In the impedance Smith chart shown in FIG. 9B, in the impedance in the pass band, the deviation of the impedance from 50Ω pure resistance to capacitive is larger than that in the impedance Smith chart shown in FIG. Recognize.

【0043】図12は、図2に示した従来の回路構成に
おける第1のSAWフィルタ12側における通過帯域内
外の周波数振幅特性である。ここでは、並列接続点14
とアース電位との間には10nHのインピーダンス整合
用インダクタンス素子18が接続されており、かつ第2
のSAWフィルタ13の入力側は50Ωで終端されてい
る。
FIG. 12 shows frequency amplitude characteristics inside and outside the pass band on the first SAW filter 12 side in the conventional circuit configuration shown in FIG. Here, the parallel connection point 14
A 10 nH impedance matching inductance element 18 is connected between the
The input side of the SAW filter 13 is terminated with 50Ω.

【0044】図12を、図10と比較すれば、図10に
示す本実施例の弾性表面波装置では、一端子対SAW共
振子のみを用いることにより、SAWフィルタ及びコン
デンサを用いた従来例に比べて、挿入損失を同程度以下
に抑制し得ることがわかる。また、通過帯域におけるV
SWRについては、図10に示した本実施例の弾性表面
波装置の方が、図12に示した従来例に比べて小さく、
その差が0.5となっていることがわかる。さらに、図
10に示した本実施例の弾性表面波装置の周波数振幅特
性では、通過帯域における高周波数側の減衰量も、図1
2に示した従来例の場合に比べて約3dB大きいことが
わかる。
FIG. 12 is compared with FIG. 10. In the surface acoustic wave device of this embodiment shown in FIG. 10, only the one-port SAW resonator is used. In comparison, it can be seen that the insertion loss can be suppressed to the same level or less. V in the pass band
Regarding the SWR, the surface acoustic wave device of the present embodiment shown in FIG. 10 is smaller than the conventional example shown in FIG.
It can be seen that the difference is 0.5. Further, in the frequency amplitude characteristic of the surface acoustic wave device of the present embodiment shown in FIG. 10, the attenuation on the high frequency side in the pass band is also shown in FIG.
It can be seen that it is about 3 dB larger than the case of the conventional example shown in FIG.

【0045】図13は、図3に示すように構成された弾
性表面波装置における第2のSAWフィルタ23の通過
帯域内外の周波数振幅特性を示す。ここで、並列接続点
24とアース電位との間には、10nHのインピーダン
ス整合用インダクタンス素子28が接続されており、か
つ第1のSAWフィルタ22の入力側は50Ωで終端さ
れている。
FIG. 13 shows frequency amplitude characteristics inside and outside the pass band of the second SAW filter 23 in the surface acoustic wave device configured as shown in FIG. Here, a 10 nH impedance matching inductance element 28 is connected between the parallel connection point 24 and the ground potential, and the input side of the first SAW filter 22 is terminated with 50Ω.

【0046】図13から、一端子対SAW共振子26,
27を用い、第1のSAWフィルタ22の出力側の81
0〜828MHzにおけるインピーダンスを高めること
により、第2のSAWフィルタ23側においても、良好
な通過帯域特性及び減衰特性が得られていることがわか
る。
FIG. 13 shows that the one-port SAW resonator 26,
27, the output 81 of the first SAW filter 22 is used.
It can be seen that by increasing the impedance at 0 to 828 MHz, good passband characteristics and good attenuation characteristics are also obtained on the second SAW filter 23 side.

【0047】他方、図14は、図3に示した実施例の回
路図に従って接続された際の第1のSAWフィルタ側に
おける通過帯域内外の周波数振幅特性であり、ここで
は、2段の一端子対SAW共振子26,27のうち、一
方の一端子対SAW共振子のIDTの波長を他方の一端
子対SAW共振子のIDTの波長と異ならせ、周波数を
2.5MHz高くしている。また、並列接続点24とア
ース電位との間には、10nHのインピーダンス整合用
インダクタンス素子28が接続されており、かつ第2の
SAWフィルタ23の入力側は50Ωで終端されてい
る。
On the other hand, FIG. 14 shows the frequency amplitude characteristics inside and outside the pass band on the first SAW filter side when connected according to the circuit diagram of the embodiment shown in FIG. Of the SAW resonators 26 and 27, the wavelength of the IDT of one SAW resonator is made different from the wavelength of the IDT of the SAW resonator, and the frequency is increased by 2.5 MHz. A 10 nH impedance matching inductance element 28 is connected between the parallel connection point 24 and the ground potential, and the input side of the second SAW filter 23 is terminated with 50Ω.

【0048】図14と図10とを比較すれば、図14で
は、通過帯域内のリップルが低減されていることがわか
る。すなわち、一端子対SAW共振子では、IDTの両
側に備えられた反射器の影響により、第1のSAWフィ
ルタ22の通過帯域内にリップルが発生する。従って、
同一特性の一端子対SAW共振子26,27を直列接続
し2段構成とすると、そのリップルがより強く表れるこ
とになる。そこで、図14に示す変形例では、一端子対
SAW共振子26と、一端子対SAW共振子27との周
波数を異ならせることにより、上記通過帯域内のリップ
ルが相殺されており、結果として、通過帯域内リップル
が低減されている。なお、本変形例では、一端子対SA
W共振子26,27におけるIDTの波長を異ならせて
いたが、それに代えて、あるいはこれに加えて、一端子
対SAW共振子26の反射器の電極指の本数を、一端子
対SAW共振子27の反射器の電極指の本数と異ならせ
てもよく、同様に通過帯域内リップルを低減することが
できる。
A comparison between FIG. 14 and FIG. 10 shows that in FIG. 14, the ripple in the pass band is reduced. That is, in the one-port SAW resonator, a ripple occurs in the pass band of the first SAW filter 22 due to the influence of the reflectors provided on both sides of the IDT. Therefore,
When the one-port SAW resonators 26 and 27 having the same characteristics are connected in series to form a two-stage configuration, the ripple appears more strongly. Therefore, in the modification shown in FIG. 14, the ripples in the pass band are offset by making the frequencies of the one-port SAW resonator 26 and the one-port SAW resonator 27 different, and as a result, The ripple in the pass band is reduced. In this modification, one terminal pair SA
The wavelengths of the IDTs in the W resonators 26 and 27 are different, but instead or in addition, the number of the electrode fingers of the reflector of the one-port SAW resonator 26 is changed to the one-port SAW resonator. The number of electrode fingers of the twenty-seventh reflector may be different, and the ripple in the pass band can be similarly reduced.

【0049】図15は、比較のために作成した弾性表面
波装置の通過帯域内外の周波数振幅特性を示す。この弾
性表面波装置は、第1のSAWフィルタ22の出力端
と、第2のSAWフィルタ23の出力端とを直接接続し
た構成を有し、図15は、この場合の第1のSAWフィ
ルタ22側における通過帯域内外の周波数振幅特性を示
す。なお、ここで、第1,第2のSAWフィルタの接続
点とアースとの間には、10nHインピーダンス整合用
インダクタンス素子が接続されており、かつ第2のSA
Wフィルタ23の入力側は50Ωで終端されている。
FIG. 15 shows frequency amplitude characteristics inside and outside the pass band of the surface acoustic wave device prepared for comparison. This surface acoustic wave device has a configuration in which the output terminal of the first SAW filter 22 and the output terminal of the second SAW filter 23 are directly connected. FIG. 15 shows the configuration of the first SAW filter 22 in this case. 7 shows frequency amplitude characteristics inside and outside the pass band on the side. Here, a 10 nH impedance matching inductance element is connected between the connection point of the first and second SAW filters and the ground, and the second SAW filter is connected to the ground.
The input side of the W filter 23 is terminated with 50Ω.

【0050】図10,図14及び図15を比較すれば明
らかなように、図15に示す周波数振幅特性では、第1
のSAWフィルタにおける損失の劣化は小さいものの、
通過帯域内VSWRが大きくなり及び通過帯域の高周波
数側における減衰量が小さくなっていることがわかる。
As is apparent from a comparison between FIGS. 10, 14 and 15, the frequency amplitude characteristic shown in FIG.
Although the deterioration of the loss in the SAW filter is small,
It can be seen that the VSWR in the pass band increases and the attenuation on the high frequency side of the pass band decreases.

【0051】図16は、図15に示した特性を有する比
較のために用意した弾性表面波装置の第2のSAWフィ
ルタ側における通過帯域内外の周波数振幅特性を示す。
ここで、並列接続点とアース電位との間には10nHの
インピーダンス整合用インダクタンス素子が接続されて
おり、かつ第1のSAWフィルタ22の入力側は50Ω
で終端されている。
FIG. 16 shows the frequency amplitude characteristics inside and outside the pass band on the second SAW filter side of the surface acoustic wave device prepared for comparison having the characteristics shown in FIG.
Here, an impedance matching inductance element of 10 nH is connected between the parallel connection point and the ground potential, and the input side of the first SAW filter 22 is 50Ω.
Terminated with

【0052】また、図13と図16とを比較すれば明ら
かなように、図16では、第2のSAWフィルタ23に
おける挿入損失が大きいことがわかる。図19は、本発
明に係る弾性表面波装置を用いた構成された通信機の一
例を示す回路図である。
As is apparent from a comparison between FIG. 13 and FIG. 16, FIG. 16 shows that the insertion loss in the second SAW filter 23 is large. FIG. 19 is a circuit diagram illustrating an example of a communication device configured using the surface acoustic wave device according to the present invention.

【0053】本実施例の通信機41では、弾性表面波装
置21と、送信もしくは受信回路45,46とが備えら
れている。弾性表面波装置21は、アンテナ42に接続
される第1のポート21Aを有する。ポート21Aは、
入力端または出力端を構成する。また、弾性表面波装置
21は、第2,第3のポート21B,21Cを備える。
第2,第3のポート21B,21Cは、出力端または入
力端を構成するものである。
The communication device 41 of the present embodiment includes the surface acoustic wave device 21 and transmission or reception circuits 45 and 46. The surface acoustic wave device 21 has a first port 21A connected to the antenna 42. Port 21A is
Configure the input or output end. Further, the surface acoustic wave device 21 includes second and third ports 21B and 21C.
The second and third ports 21B and 21C constitute an output terminal or an input terminal.

【0054】また、弾性表面波装置21では、図3に示
した実施例の弾性表面波装置と同様に、通過帯域が異な
る第1のSAWフィルタ22と、第2のSAWフィルタ
23とが構成されている。
In the surface acoustic wave device 21, similarly to the surface acoustic wave device of the embodiment shown in FIG. 3, a first SAW filter 22 and a second SAW filter 23 having different pass bands are formed. ing.

【0055】第1のSAWフィルタ22は、通過帯域が
相対的に高い周波数領域にあり、第2のSAWフィルタ
23は、通過帯域が相対的に低い周波数領域にある。前
述した第1のポート21Aと、第2のポート21Bとの
間には、上記第1のSAWフィルタ22が接続されてい
る。また、第1のSAWフィルタ22と直列に、少なく
とも1つの、本実施例では、2個の第1の一端子対SA
W共振子26,27が直列に接続されている。この一端
子対SAW共振子26,27は、反共振周波数が、第1
のSAWフィルタ22の通過帯域よりも高周波数側とな
るように構成されている。
The first SAW filter 22 is in a frequency range where the pass band is relatively high, and the second SAW filter 23 is in a frequency range where the pass band is relatively low. The first SAW filter 22 is connected between the above-described first port 21A and second port 21B. In addition, in series with the first SAW filter 22, at least one, in this embodiment, two first one-terminal pairs SA
W resonators 26 and 27 are connected in series. The one-port SAW resonators 26 and 27 have an anti-resonance frequency of the first
Is configured to be on the higher frequency side than the pass band of the SAW filter 22.

【0056】他方、第1ポート21Aと、第3のポート
21Cとの間には、上記第2のSAWフィルタ23が接
続されており、かつ第2のSAWフィルタ23と直列に
第2の一端子対SAW共振子25が接続されている。第
2の一端子対SAW共振子25は、その反共振周波数
が、第2のSAWフィルタ23の通過帯域よりも高周波
側となるように構成されている。また、第2の一端子対
SAW共振子25は、複数直列に接続されていてもよ
い。
On the other hand, the second SAW filter 23 is connected between the first port 21A and the third port 21C, and a second terminal is connected in series with the second SAW filter 23. The SAW resonator 25 is connected. The second one-port SAW resonator 25 is configured so that its anti-resonance frequency is higher than the pass band of the second SAW filter 23. Further, a plurality of second one-port SAW resonators 25 may be connected in series.

【0057】従って、この弾性表面波装置21は、図3
に示した弾性表面波装置とほぼ同様に構成されているの
で、弾性表面波装置21の具体的な構成及び作用につい
ては、図3を参照して行った説明を引用することによ
り、省略する。
Therefore, this surface acoustic wave device 21 is
Since the configuration is almost the same as that of the surface acoustic wave device shown in FIG. 3, the specific configuration and operation of the surface acoustic wave device 21 will be omitted by referring to the description made with reference to FIG.

【0058】本実施例の通信機では、弾性表面波装置2
1の第1のポート21Aが、アンテナ42に対し、アン
テナ線43により接続されている。他方、第2,第3の
ポート21B,21Cが、送信または受信回路45,4
6に接続されている。なお、送信または受信回路とは、
送信回路及び受信回路のいずれであってもよいことを意
味する。すなわち、第2,第3のポート21B,21C
には、送信回路45,46が接続されてもよく、受信回
路45,46が接続されてもよく、送信回路45及び受
信回路46あるいは送信回路46及び受信回路45が接
続されていてもよい。このように、弾性表面波装置21
を用いることにより、小型であり、かつ弾性表面波装置
21の利点を活かした通信機を容易に構成することがで
きる。
In the communication device of this embodiment, the surface acoustic wave device 2
One first port 21 </ b> A is connected to an antenna 42 by an antenna line 43. On the other hand, the second and third ports 21B and 21C are connected to transmission or reception circuits 45 and 4 respectively.
6 is connected. Note that the transmitting or receiving circuit is
This means that any of a transmission circuit and a reception circuit may be used. That is, the second and third ports 21B and 21C
May be connected to the transmission circuits 45 and 46, the reception circuits 45 and 46 may be connected, or the transmission circuit 45 and the reception circuit 46 or the transmission circuit 46 and the reception circuit 45 may be connected to the. Thus, the surface acoustic wave device 21
By using the above, it is possible to easily configure a communication device that is small in size and utilizes the advantages of the surface acoustic wave device 21.

【0059】[0059]

【発明の効果】請求項1に記載の発明に係る弾性表面波
装置では、通過帯域が異なる第1,第2のSAWフィル
タの一端が、それぞれ第1,第2の入力端または出力端
とされており、他端が接続点で接続されて出力端または
入力端とされている構成において、第1のSAWフィル
タと上記接続点との間に、反共振周波数が第1のSAW
フィルタの通過帯域よりも高周波数側となるように少な
くとも1つの第1の一端子対SAW共振子が接続されて
おり、第2のSAWフィルタと上記接続点との間に、そ
の反共振周波数が第2のSAWフィルタの通過帯域より
も高周波数側となるように少なくとも1つの第2の一端
子対SAW共振子が直列に接続されているため、第1の
一端子対SAW共振子により、第2のSAWフィルタの
通過帯域における第1のSAWフィルタのインピーダン
スが高められ、第2の一端子対SAW共振子により第1
のSAWフィルタの通過帯域における第2のSAWフィ
ルタのインピーダンスが高められる。従って、第1,第
2のSAWフィルタの挿入損失の劣化を抑制しつつ、そ
れぞれの通過帯域よりも高周波数側における減衰量の拡
大が図られる。
In the surface acoustic wave device according to the first aspect of the present invention, one ends of the first and second SAW filters having different pass bands are used as the first and second input terminals or output terminals, respectively. In the configuration in which the other end is connected at a connection point to be an output terminal or an input terminal, an anti-resonance frequency between the first SAW filter and the connection point is set to the first SAW filter.
At least one first one-port SAW resonator is connected so as to be on the higher frequency side than the pass band of the filter, and the anti-resonance frequency is between the second SAW filter and the connection point. Since at least one second one-port SAW resonator is connected in series so as to be on a higher frequency side than the pass band of the second SAW filter, the first one-port SAW resonator provides The impedance of the first SAW filter in the pass band of the second SAW filter is increased, and the first one-port SAW resonator provides the first SAW filter.
, The impedance of the second SAW filter in the pass band of the SAW filter is increased. Therefore, while suppressing the deterioration of the insertion loss of the first and second SAW filters, the amount of attenuation on the higher frequency side than the respective passbands is increased.

【0060】加えて、前述した一端子対SAW共振子と
コンデンサとを用いた未だ公知ではない先行技術に記載
の構成では、コンデンサ構成部分により圧電基板サイズ
が大きくなるという問題があったのに対し、一端子対S
AW共振子を用いた本発明の構成によれば、圧電基板の
サイズを大きくすることなく、第1のSAWフィルタの
挿入損失の低減及び通過帯域内VSWRの劣化を抑制す
ることができる。
In addition, the configuration described in the prior art which uses the one-port SAW resonator and the capacitor, which has not been known, has a problem that the size of the piezoelectric substrate is increased by the capacitor component. , One terminal pair S
According to the configuration of the present invention using the AW resonator, it is possible to reduce the insertion loss of the first SAW filter and suppress the deterioration of the VSWR in the pass band without increasing the size of the piezoelectric substrate.

【0061】また、請求項2に記載のように、第1,第
2の一端子対SAW共振子のうち、少なくとも一方を複
数段構成とし、該複数段の一端子対SAW共振子におい
て、少なくとも1つの一端子対SAW共振子のIDTの
波長を、他の一端子対SAW共振子のIDTの波長と異
ならせた場合には、第1のSAWフィルタの通過帯域内
リップルを効果的に低減することができる。
Further, at least one of the first and second one-port SAW resonators has a plurality of stages, and at least one of the first and second one-port SAW resonators has a plurality of stages. When the wavelength of the IDT of one SAW resonator is different from the wavelength of the IDT of another SAW resonator, ripples in the pass band of the first SAW filter are effectively reduced. be able to.

【0062】さらに、請求項3に記載のように、一端子
対SAW共振子を複数段備えた構成において、少なくと
も1つの一端子対SAW共振子の反射器の電極指の本数
を、他の一端子対SAW共振子の反射器の電極指の本数
と異ならせた場合においても、同様に、第1,第2のS
AWフィルタの通過帯域内リップルを効果的に低減する
ことができる。
Furthermore, in a configuration having a plurality of stages of one-port SAW resonators, the number of electrode fingers of the reflector of at least one one-port SAW resonator may be changed to another one. Similarly, when the number of electrode fingers of the reflector of the terminal pair SAW resonator is different from the number of electrode fingers, the first and second S
The ripple in the pass band of the AW filter can be effectively reduced.

【0063】請求項4に記載のように、第1,第2のS
AWフィルタ及び第1,第2の一端子対SAW共振子を
単一の圧電基板に構成した場合には、圧電基板10にお
いて、各素子を構成するための電極を容易に形成し得る
ため、製造工程を煩雑化させることなく、本発明の弾性
表面波装置を構成することができると共に、本発明に係
る弾性表面波装置の小型化及び低コスト化をより一層進
めることが可能となる。
As described in claim 4, the first and second S
When the AW filter and the first and second one-port SAW resonators are formed on a single piezoelectric substrate, electrodes for forming each element can be easily formed on the piezoelectric substrate 10. The surface acoustic wave device of the present invention can be configured without complicating the steps, and the size and cost of the surface acoustic wave device according to the present invention can be further reduced.

【0064】請求項5に記載のように、請求項1に記載
の発明に係る弾性表面波装置を2つの送信または受信回
路と接続することにより、ダイバーシティ方式の通信機
に適した通信機を構成することができる。この場合、本
発明に係る弾性表面波装置を用いているため、通過帯域
近傍における素子域の減衰量を増大させることができ、
従って、選択度に優れた通信機を構成することができる
と共に、各SAWフィルタ及び一端子対SAW共振子を
単一の圧電基板上に構成することができるので、その場
合には、小型であり、かつ選択度に優れた通信機を容易
に構成することができる。
As described in claim 5, by connecting the surface acoustic wave device according to the invention of claim 1 to two transmitting or receiving circuits, a communication device suitable for a diversity type communication device is constituted. can do. In this case, since the surface acoustic wave device according to the present invention is used, the attenuation of the element area in the vicinity of the pass band can be increased,
Therefore, it is possible to configure a communication device having excellent selectivity, and it is possible to configure each SAW filter and one-port SAW resonator on a single piezoelectric substrate. In addition, a communication device having excellent selectivity can be easily configured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】通過帯域が異なる2個のバンドパスフィルタを
接続してなる従来の弾性表面波装置を説明するための回
路図。
FIG. 1 is a circuit diagram for explaining a conventional surface acoustic wave device in which two bandpass filters having different pass bands are connected.

【図2】通過帯域の異なる2つのバンドパスフィルタを
接続してなる従来の弾性表面波装置の他の例を示す回路
図。
FIG. 2 is a circuit diagram showing another example of a conventional surface acoustic wave device in which two band pass filters having different pass bands are connected.

【図3】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の回路
図。
FIG. 3 is a circuit diagram of a surface acoustic wave device according to one embodiment of the present invention.

【図4】図3に示した実施例における第1のSAWフィ
ルタの周波数振幅特性を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing a frequency amplitude characteristic of a first SAW filter in the embodiment shown in FIG. 3;

【図5】(a)及び(b)は、図2に示した実施例にお
ける第1のSAWフィルタの外側の2個のIDTを含む
側の端子とその反対側の端子におけるインピーダンスス
ミスチャートを示す図。
FIGS. 5A and 5B are impedance Smith charts of a terminal including two IDTs outside the first SAW filter and an opposite terminal thereof in the embodiment shown in FIG. 2; FIG.

【図6】図3に示した実施例における第2のSAWフィ
ルタの周波数振幅特性を示す図。
FIG. 6 is a diagram showing a frequency amplitude characteristic of a second SAW filter in the embodiment shown in FIG. 3;

【図7】(a)及び(b)は、図3に示した実施例にお
ける第2のSAWフィルタ側の2個の外側のIDTを含
む側の端子及びその反対側の端子におけるインピーダン
ススミスチャートを示す図。
FIGS. 7A and 7B are impedance Smith charts of terminals on the second SAW filter side including the two outer IDTs and terminals on the opposite side of the second SAW filter in the embodiment shown in FIG. 3; FIG.

【図8】図3に示した実施例における第1の一端子対S
AW共振子の周波数振幅特性を示す図。
FIG. 8 shows a first terminal pair S in the embodiment shown in FIG.
The figure which shows the frequency amplitude characteristic of an AW resonator.

【図9】(a)及び(b)は、それぞれ、図3に示した
実施例において、第1のSAWフィルタに第1の一端子
対SAW共振子2段を直列接続した構成の入力端及び出
力端におけるインピーダンススミスチャートを示す図。
FIGS. 9 (a) and (b) show an input terminal and a two-stage SAW resonator connected in series to a first SAW filter in the embodiment shown in FIG. 3, respectively. The figure which shows the impedance Smith chart in an output terminal.

【図10】図3に示した実施例における第1のSAWフ
ィルタ22側における周波数振幅特性及びVSWRを示
す図。
FIG. 10 is a view showing a frequency amplitude characteristic and a VSWR on the first SAW filter 22 side in the embodiment shown in FIG. 3;

【図11】(a)及び(b)は、図2に示した弾性表面
波装置において、第1のSAWフィルタの出力側に一端
子対SAW共振子を接続し、さらにコンデンサを直列接
続した場合の通過帯域内外のインピーダンススミスチャ
ートを示す図。
11A and 11B show a case where a one-port SAW resonator is connected to the output side of a first SAW filter and a capacitor is further connected in series in the surface acoustic wave device shown in FIG. 2; The figure which shows the impedance Smith chart inside and outside the pass band of FIG.

【図12】図2に示した弾性表面波装置における第1の
SAWフィルタ側における通過帯域内外の周波数振幅特
性及びVSWRを示す図。
FIG. 12 is a diagram showing a frequency amplitude characteristic inside and outside a pass band and a VSWR on the first SAW filter side in the surface acoustic wave device shown in FIG. 2;

【図13】図3に示した実施例の弾性表面波装置におけ
る第2のSAWフィルタの周波数振幅特性及びVSWR
を示す図。
FIG. 13 shows a frequency amplitude characteristic and a VSWR of a second SAW filter in the surface acoustic wave device of the embodiment shown in FIG.
FIG.

【図14】図3に示した実施例に従って接続された変形
例における第1のSAWフィルタ側における周波数振幅
特性及びVSWRを示す図。
FIG. 14 is a diagram showing a frequency amplitude characteristic and a VSWR on a first SAW filter side in a modification connected according to the embodiment shown in FIG. 3;

【図15】比較のために用意した弾性表面波装置の第1
のSAWフィルタ側における周波数振幅特性及びVSW
Rを示す図。
FIG. 15 shows a first example of a surface acoustic wave device prepared for comparison.
Amplitude characteristics and VSW on the SAW filter side of
The figure which shows R.

【図16】比較のために用意した弾性表面波装置の第2
のSAWフィルタ側における周波数振幅特性及びVSW
Rを示す図。
FIG. 16 shows a second example of the surface acoustic wave device prepared for comparison.
Amplitude characteristics and VSW on the SAW filter side of
The figure which shows R.

【図17】図3に示した実施例の弾性表面波装置の具体
的な構造例を説明するための模式的平面図。
FIG. 17 is a schematic plan view for explaining a specific structure example of the surface acoustic wave device according to the embodiment shown in FIG. 3;

【図18】図17に示した弾性表面波装置をパッケージ
内に収納した構造を説明するための断面図。
18 is a cross-sectional view for explaining a structure in which the surface acoustic wave device shown in FIG. 17 is housed in a package.

【図19】本発明に係る弾性表面波装置を用いて構成さ
れた通信機の一例を説明するための回路図。
FIG. 19 is a circuit diagram illustrating an example of a communication device configured using the surface acoustic wave device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21…弾性表面波装置 21A…第1のポート 21B…第2のポート 21C…第3のポート 22…第1のSAWフィルタ 23…第2のSAWフィルタ 25…第2の一端子対SAW共振子 26,27…第1の一端子対SAW共振子 IN1 ,IN2 …入力端子 OUT…出力端子 41…通信機 42…アンテナ 45,46…送信または受信回路Reference Signs List 21 surface acoustic wave device 21A first port 21B second port 21C third port 22 first SAW filter 23 second SAW filter 25 second one-terminal SAW resonator 26 , 27... First one-port SAW resonator IN 1 , IN 2 ... Input terminal OUT... Output terminal 41.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のSAWフィルタを接続してなる弾
性表面波装置であって、 通過帯域が相対的に高い周波数領域にある第1のSAW
フィルタと、 通過帯域が相対的に低い周波数領域にある第2のSAW
フィルタとを備え、 第1,第2のSAWフィルタの一端が、それぞれ第1,
第2の入力端または出力端とされており、第1,第2の
SAWフィルタの他端が接続点で接続され出力端または
入力端とされており、 前記第1のSAWフィルタと前記接続点との間に直列接
続されており、かつ反共振周波数が第1のSAWフィル
タの通過帯域よりも高周波数側となるように構成されて
いる少なくとも1つの第1の一端子対SAW共振子と、 前記第2のSAWフィルタと前記接続点との間に直列接
続されており、かつ反共振周波数が第2のSAWフィル
タの通過帯域よりも高周波数側となるように構成されて
いる少なくとも1つの第2の一端子対SAW共振子とを
さらに備えることを特徴とする、弾性表面波装置。
1. A surface acoustic wave device comprising a plurality of SAW filters connected to each other, the first SAW having a pass band in a relatively high frequency region.
A filter and a second SAW whose passband is in a relatively low frequency range
One end of each of the first and second SAW filters,
A second input terminal or an output terminal; the other ends of the first and second SAW filters are connected at a connection point to be an output terminal or an input terminal; and the first SAW filter and the connection point And at least one first one-port SAW resonator configured such that the anti-resonance frequency is higher than the pass band of the first SAW filter, and At least one of the first SAW filters, which are connected in series between the second SAW filter and the connection point, and whose anti-resonance frequency is higher than a pass band of the second SAW filter. A surface acoustic wave device further comprising two one-port SAW resonators.
【請求項2】 第1の一端子対SAW共振子及び第2の
一端子対SAW共振子のうち少なくとも一方が複数段構
成を有し、該複数段の一端子対SAW共振子のうち、少
なくとも1つの一端子対SAW共振子のインターデジタ
ルトランスデューサの波長が、該複数段の一端子対SA
W共振子の残りの一端子対SAW共振子のインターデジ
タルトランスデューサの波長と異なることを特徴とす
る、請求項1に記載の弾性表面波装置。
2. At least one of the first one-port SAW resonator and the second one-port SAW resonator has a multi-stage configuration, and at least one of the plurality of one-port SAW resonators. The wavelength of the interdigital transducer of one one-port SAW resonator is different from that of the plurality of one-port SAs.
The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein the wavelength is different from the wavelength of the interdigital transducer of the remaining one terminal pair of the W resonator and the SAW resonator.
【請求項3】 前記第1の一端子対SAW共振子及び第
2の一端子対SAW共振子のうち少なくとも一方が複数
段構成を有し、該複数段構成の一端子対SAW共振子の
うち、少なくとも1つの一端子対SAW共振子の反射器
の電極指の本数が、該複数段の一端子対SAW共振子の
残りの一端子対SAW共振子の反射器の電極指の本数と
異なることを特徴とする、請求項1または2に記載の弾
性表面波装置。
3. At least one of the first one-port SAW resonator and the second one-port SAW resonator has a multi-stage configuration, and the one-port SAW resonator has a multi-stage configuration. The number of electrode fingers of the reflector of at least one one-port SAW resonator is different from the number of electrode fingers of the remaining one-port SAW resonator of the plurality of one-port SAW resonators; The surface acoustic wave device according to claim 1 or 2, wherein:
【請求項4】 第1,第2のSAWフィルタ及び第1,
第2の一端子対SAW共振子が、単一の圧電基板に構成
されていることを特徴とする、請求項1〜3の何れかに
記載の弾性表面波装置。
4. The first and second SAW filters and the first and second SAW filters.
The surface acoustic wave device according to any one of claims 1 to 3, wherein the second one-port SAW resonator is formed on a single piezoelectric substrate.
【請求項5】 一端側にアンテナに接続される第1のポ
ートと、他端側に送信機または受信機に接続される第
2,第3のポートが設けられている弾性表面波装置と、 前記弾性表面波装置の第2,第3のポートに接続された
送信または受信回路とを備え、 前記弾性表面波装置が、 第1,第2のポート間に接続されており、通過帯域が相
対的に高い周波数領域にある第1のSAWフィルタと、
第1,第3のポート間に接続されており、かつ通過帯域
が相対的に低い周波数領域にある第2のSAWフィルタ
と、 第1のポートと第2のポートとの間において、前記第1
のSAWフィルタに直列に接続されており、かつ反共振
周波数が第1のSAWフィルタの通過帯域よりも高周波
数側となるように構成されている少なくとも1つの第1
の一端子対SAW共振子と、 第1のポートと第3のポートの間において前記第2のS
AWフィルタに直列に接続されており、かつ反共振周波
数が第2のSAWフィルタの通過帯域よりも高周波側と
なるように構成されている少なくとも1つの第2の一端
子対SAW共振子とを備えることを特徴とする、通信
機。
5. A surface acoustic wave device provided with a first port connected to an antenna on one end side, and second and third ports connected to a transmitter or a receiver on the other end side. A transmission or reception circuit connected to the second and third ports of the surface acoustic wave device, wherein the surface acoustic wave device is connected between the first and second ports, and the pass band is relatively high. A first SAW filter in a relatively high frequency range;
A second SAW filter connected between the first and third ports and having a passband in a relatively low frequency range; and a first SAW filter between the first port and the second port.
At least one of the first SAW filters connected in series and configured to have an anti-resonance frequency higher than the pass band of the first SAW filter.
One port SAW resonator, and the second S between a first port and a third port.
At least one second one-port SAW resonator connected in series to the AW filter and configured to have an anti-resonance frequency higher than a pass band of the second SAW filter. A communication device, characterized in that:
JP06650798A 1997-04-10 1998-03-17 Surface acoustic wave device Expired - Lifetime JP3849289B2 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06650798A JP3849289B2 (en) 1997-04-10 1998-03-17 Surface acoustic wave device
US09/056,273 US6057744A (en) 1997-04-10 1998-04-07 Surface acoustic wave device with mutiple pass bands
CA002234513A CA2234513C (en) 1997-04-10 1998-04-09 Surface acoustic wave device
DE69841878T DE69841878D1 (en) 1997-04-10 1998-04-10 Acoustic surface wave arrangement
EP98400891A EP0871288B1 (en) 1997-04-10 1998-04-10 Surface acoustic wave device
KR1019980012809A KR100280611B1 (en) 1997-04-10 1998-04-10 Surface acoustic wave device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9242797 1997-04-10
JP9-92427 1997-04-10
JP06650798A JP3849289B2 (en) 1997-04-10 1998-03-17 Surface acoustic wave device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10341135A true JPH10341135A (en) 1998-12-22
JP3849289B2 JP3849289B2 (en) 2006-11-22

Family

ID=26407691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06650798A Expired - Lifetime JP3849289B2 (en) 1997-04-10 1998-03-17 Surface acoustic wave device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6057744A (en)
EP (1) EP0871288B1 (en)
JP (1) JP3849289B2 (en)
KR (1) KR100280611B1 (en)
CA (1) CA2234513C (en)
DE (1) DE69841878D1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6693501B2 (en) * 2001-03-23 2004-02-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface acoustic wave apparatus using filters with overlapped propagation paths and communications unit
US6731185B2 (en) 2001-04-26 2004-05-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface acoustic wave device and communication apparatus
US7479845B2 (en) 1998-06-09 2009-01-20 Oki Electric Industry Co., Ltd. Branching filter package
JP2009526450A (en) * 2006-02-06 2009-07-16 エプコス アクチエンゲゼルシャフト Duplexer
KR100916741B1 (en) * 2009-03-24 2009-09-14 주식회사 엠티씨 Transmitter having hybrid filter
JP2010193135A (en) * 2009-02-18 2010-09-02 Epson Toyocom Corp Saw device

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19719467C2 (en) * 1997-05-07 1999-08-19 Siemens Matsushita Components SAW duplexer
US6222426B1 (en) * 1998-06-09 2001-04-24 Oki Electric Industry, Co., Ltd. Branching filter with a composite circuit of an LC circuit and a serial arm saw resonator
JP2000059176A (en) * 1998-08-06 2000-02-25 Toshiba Corp Surface acoustic wave element
JP4415360B2 (en) * 2000-01-28 2010-02-17 エプソントヨコム株式会社 Longitudinal coupled surface acoustic wave filter
AU779050B2 (en) 2000-02-02 2005-01-06 Rutgers, The State University Of New Jersey Programmable surface acoustic wave (SAW) filter
JP3478264B2 (en) 2000-03-10 2003-12-15 株式会社村田製作所 Surface acoustic wave device
DE10012129A1 (en) * 2000-03-13 2001-10-11 Epcos Ag Duplexer with improved harmonic suppression has resonator that blocks in transmission region of second filter and is optimally conducting in that of first filter
JP2002353775A (en) * 2001-03-23 2002-12-06 Sanyo Electric Co Ltd Filter unit and duplexer comprising such filter unit
JP3528049B2 (en) * 2001-04-26 2004-05-17 株式会社村田製作所 Surface acoustic wave device, communication device
EP1484948A4 (en) * 2002-01-24 2009-03-18 Mitsubishi Materials Corp Printed-circuit board, electronic part having shield structure, and radio communication apparatus
US6975180B2 (en) * 2002-08-08 2005-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave filter, and antenna duplexer and communication equipment using the same
CN100342581C (en) * 2003-04-25 2007-10-10 松下电器产业株式会社 Antenna duplexer and its design method ,manufacturing method and communication device
ATE434291T1 (en) * 2004-03-30 2009-07-15 Tdk Corp DIPLEXER AND ADAPTER CIRCUIT
WO2008108113A1 (en) * 2007-03-01 2008-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic wave filter device and duplexer
US7821360B2 (en) * 2008-08-28 2010-10-26 Northrop Grumman Systems Corporation Multi-channel surface acoustic wave filter device with voltage controlled tunable frequency response
JP4816710B2 (en) * 2008-10-30 2011-11-16 株式会社村田製作所 Duplexer
JP6302394B2 (en) * 2014-10-21 2018-03-28 太陽誘電株式会社 Duplexer
US10541713B2 (en) * 2015-06-29 2020-01-21 Skyworks Solutions, Inc. Multiplexers having hybrid circuits with resonators

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3388475B2 (en) * 1991-12-16 2003-03-24 富士通株式会社 Duplexer
DE69323163T2 (en) * 1992-12-01 1999-06-02 Japan Radio Co Ltd Acoustic surface wave filter and mobile communication system with such a filter
JP3139225B2 (en) * 1993-07-08 2001-02-26 株式会社村田製作所 Surface acoustic wave filter
JP3259459B2 (en) * 1993-08-23 2002-02-25 株式会社村田製作所 Duplexer
JPH08265087A (en) * 1995-03-22 1996-10-11 Mitsubishi Electric Corp Surface acoustic wave filter
US5632909A (en) * 1995-06-19 1997-05-27 Motorola, Inc. Filter
DE69614463T2 (en) * 1995-07-25 2002-05-29 Murata Manufacturing Co Surface acoustic wave arrangement

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7479845B2 (en) 1998-06-09 2009-01-20 Oki Electric Industry Co., Ltd. Branching filter package
US7602263B2 (en) 1998-06-09 2009-10-13 Oki Semiconductor Co., Ltd. Branching filter package
US7679472B2 (en) 1998-06-09 2010-03-16 Oki Semiconductor Co., Ltd. Branching filter package
US7859362B2 (en) 1998-06-09 2010-12-28 Oki Semiconductor Co., Ltd. Branching filter package
US7893794B2 (en) 1998-06-09 2011-02-22 Oki Semiconductor Co., Ltd. Branching filter package
US6693501B2 (en) * 2001-03-23 2004-02-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface acoustic wave apparatus using filters with overlapped propagation paths and communications unit
EP2372910A1 (en) 2001-03-23 2011-10-05 Murata Manufacturing Co. Ltd. Surface acoustic wave apparatus and communications unit
US6731185B2 (en) 2001-04-26 2004-05-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface acoustic wave device and communication apparatus
JP2009526450A (en) * 2006-02-06 2009-07-16 エプコス アクチエンゲゼルシャフト Duplexer
JP2010193135A (en) * 2009-02-18 2010-09-02 Epson Toyocom Corp Saw device
KR100916741B1 (en) * 2009-03-24 2009-09-14 주식회사 엠티씨 Transmitter having hybrid filter

Also Published As

Publication number Publication date
US6057744A (en) 2000-05-02
EP0871288A3 (en) 1999-06-16
EP0871288A2 (en) 1998-10-14
KR19980081296A (en) 1998-11-25
JP3849289B2 (en) 2006-11-22
CA2234513C (en) 2001-02-06
DE69841878D1 (en) 2010-10-21
KR100280611B1 (en) 2001-02-01
EP0871288B1 (en) 2010-09-08
CA2234513A1 (en) 1998-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100434411B1 (en) Surface acoustic wave device
JP3849289B2 (en) Surface acoustic wave device
US8531252B2 (en) Antenna duplexer and communication apparatus employing the same
EP0897218A2 (en) Surface acoustic wave filter
US7515017B2 (en) Surface acoustic wave device utilizing a terminal routing pattern
US7211925B2 (en) Surface acoustic wave device and branching filter
JP2003289234A (en) Surface acoustic wave device and communication device
JP3244032B2 (en) Surface acoustic wave device
JP4541853B2 (en) Antenna duplexer and surface acoustic wave filter for antenna duplexer
JP3528049B2 (en) Surface acoustic wave device, communication device
US8106725B2 (en) Acoustic wave filter device
US6946772B2 (en) Saw element, saw device and branching filter
JP4053038B2 (en) Surface acoustic wave device
JP3175581B2 (en) Surface acoustic wave device
JPH09135145A (en) Surface acoustic wave filter
KR100697764B1 (en) Surface acoustic wave device
JPH08181566A (en) Surface acoustic wave filter device
WO2003001668A1 (en) Surface acoustic wave device
JP2000341085A (en) Balanced type laterally coupled dual-mode filter

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050406

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051011

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060808

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060821

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908

Year of fee payment: 7

EXPY Cancellation because of completion of term