JPH10335196A - Method and device for manufacturing semiconductor - Google Patents

Method and device for manufacturing semiconductor

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JPH10335196A
JPH10335196A JP16070197A JP16070197A JPH10335196A JP H10335196 A JPH10335196 A JP H10335196A JP 16070197 A JP16070197 A JP 16070197A JP 16070197 A JP16070197 A JP 16070197A JP H10335196 A JPH10335196 A JP H10335196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
message
host computer
reply message
semiconductor manufacturing
Prior art date
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Pending
Application number
JP16070197A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiaki Sugimura
義昭 杉村
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the occurrence of a reply message timeout, without making significant software changes. SOLUTION: A control means wherein, comprising an interface which supports a protocol to send a reply message, as required, to a sending message from a host computer, a required process is performed in response to a message 301 from a host computer which requires a process. After the process, a reply message 303 which informs of the completion of the process is sent to the host computer is provided to a semiconductor manufacturing device. The control means where a data which indicate a process time for each process is stored in advance obtains a process time for a required process from the data, when the message of process requirement is received. Based on this, the control means sends a message 302 which informs of a time period until a reply message on process completion is sent to the host computer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータまたは
コンピュータネットワークなどの、半導体製造装置との
情報交換を行い半導体製造装置を制御するホストとの接
続をする必要のある半導体製造装置およびこれを用いる
ことができる半導体製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus such as a computer or a computer network which exchanges information with a semiconductor manufacturing apparatus and needs to be connected to a host which controls the semiconductor manufacturing apparatus. The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、ホストからの送信メッセージに
対し、必要であれば返信メッセージを返すプロトコルを
サポートしたインターフェースを持つ半導体製造装置に
おいては、ホストからの処理実行要求メッセージを受信
した際、実行終了を知らせる返信メッセージを送信する
までの時間は通信規約によって規定されている。そのた
め、ホストからの処理実行要求メッセージを受信してか
ら実行終了を知らせる返信メッセージを返すまでの間に
処理を行う場合、その処理に要する時間は、通信規約に
より規定された時間内に収まらなければならない。も
し、通信規約により規定された時間内に収まらない処理
を行った場合、ホストは返信メッセージ待ちタイムアウ
トにより通信エラーと判断してしまう。
2. Description of the Related Art Generally, in a semiconductor manufacturing apparatus having an interface that supports a protocol for returning a reply message if necessary from a transmission message from a host, when a processing execution request message is received from the host, execution is terminated. The time up to sending a reply message notifying is specified by the communication protocol. Therefore, when processing is performed after receiving a processing execution request message from the host and returning a reply message notifying completion of execution, the time required for the processing must be within the time specified by the communication protocol. No. If a process that does not fit within the time specified by the communication protocol is performed, the host determines that a communication error has occurred due to a timeout waiting for a reply message.

【0003】そこで、従来、通信規約により規定された
時間内に収まらない処理を行う場合には、処理を行う前
に返信メッセージを暫定的にホストに返し、処理を終了
した後、その処理が正常終了したかどうかをホストに対
して通知するなどの方法を採用している。
[0003] Conventionally, when performing processing that does not fit within the time prescribed by the communication protocol, a return message is provisionally returned to the host before performing the processing, and after the processing is completed, the processing is performed normally. A method such as notifying the host whether the processing has been completed is adopted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、ホストからの
処理実行要求メッセージを受信してから実行終了を知ら
せる返信メッセージを送信するまでの間に行う処理の実
行時間は、処理の変更が発生するたびに変わる。実行時
間が変わったときは、通信規約により規定された時間内
に収まるかどうかのチェックを行なわなければならな
い。もし、収まらないと判断したときは、処理を行う前
に返信メッセージを暫定的にホストに返し、処理を終了
した後、その処理が正常終了したかどうかをホストに対
して通知するようにソフトを変更することによって対処
しなければならない。そして、そのような対処を行なう
には、ソフトの大幅な変更が伴うという欠点がある。
However, the execution time of a process performed from the reception of a process execution request message from a host to the transmission of a reply message notifying the end of execution is limited by the time when the process is changed. Changes to When the execution time changes, it is necessary to check whether the execution time falls within the time specified by the communication protocol. If it does not fit, return a reply message to the host tentatively before performing the processing, and after finishing the processing, instruct the software to notify the host whether the processing was completed normally. You have to deal with it by making changes. In addition, there is a drawback that such a measure involves a significant change in software.

【0005】また、このような対処を行なった場合、ホ
ストからの処理実行要求メッセージを受信してから行な
う処理において装置が停止してしまったとき、ホストが
その装置状態を検知できないという欠点がある。
In addition, when such a measure is taken, there is a disadvantage that when the apparatus stops in the processing performed after receiving the processing execution request message from the host, the host cannot detect the state of the apparatus. .

【0006】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、ソフトの大幅な変更を行うことなく、返信
メッセージタイムアウトの発生を防止することにある。
An object of the present invention is to prevent the occurrence of a reply message timeout without significantly changing software in view of the problems of the prior art.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、ホストコンピュータからの送信メッセージ
に対し、必要であれば返信メッセージを送信するプロト
コルをサポートしたインターフェースを有し、前記ホス
トコンピュータからの処理要求のメッセージに応じて、
要求される処理を行い、その処理の終了後、その処理の
終了を知らせる返信メッセージを前記ホストコンピュー
タに送信する制御手段を備えた半導体製造装置におい
て、前記制御手段は、各処理についての処理時間を示す
データを予め記憶し、前記処理要求のメッセージを受信
したとき、要求された処理の処理時間を前記データより
得、これに基づいて前記処理終了の返信メッセージを送
信するまでの時間を知らせるメッセージを前記ホストコ
ンピュータに送信するものであることを特徴とする。
According to the present invention, there is provided an interface supporting a protocol for transmitting a reply message, if necessary, to a message transmitted from a host computer. Depending on the message of the processing request,
In a semiconductor manufacturing apparatus having a control unit for performing a requested process and transmitting a reply message notifying the end of the process to the host computer after the end of the process, the control unit reduces a processing time for each process. Data beforehand, and when the message of the processing request is received, the processing time of the requested processing is obtained from the data, and based on this, a message indicating the time until the return message of the processing end is transmitted is transmitted. The information is transmitted to the host computer.

【0008】また、ホストコンピュータからの送信メッ
セージに対し、必要であれば返信メッセージを送信する
プロトコルをサポートしたインターフェースを有する、
半導体製造装置の制御手段により、前記ホストコンピュ
ータからの処理要求のメッセージに応じて、要求される
処理を行い、その処理の終了後、その処理の終了を知ら
せる返信メッセージを前記ホストコンピュータに送信す
る半導体製造方法において、前記制御手段により、各処
理についての処理時間を示すデータを予め記憶し、前記
処理要求のメッセージを受信したとき、要求された処理
の処理時間を前記データより得、これに基づいて前記処
理終了の返信メッセージを送信するまでの時間を知らせ
るメッセージを前記ホストコンピュータに送信すること
を特徴とする。
In addition, the apparatus has an interface that supports a protocol for transmitting a reply message, if necessary, to a message transmitted from the host computer.
A semiconductor which performs requested processing in response to a processing request message from the host computer by a control means of the semiconductor manufacturing apparatus, and transmits a reply message notifying the end of the processing to the host computer after the processing is completed. In the manufacturing method, by the control means, data indicating a processing time for each processing is stored in advance, and when a message of the processing request is received, a processing time of the requested processing is obtained from the data. A message notifying the time until the reply message of the end of the processing is transmitted is transmitted to the host computer.

【0009】これにより、ソフトの大幅な変更をしなく
ても、ホストが返信メッセージ待ちタイムアウトを発生
することがなくなるようにしている。
Thus, the host is prevented from generating a timeout for waiting for a reply message without having to make a significant change in software.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、実施例を通じて、本発明の
好ましい実施形態を説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described through examples.

【0011】[0011]

【実施例】図1は本発明の一実施例に係る半導体製造装
置とホストコンピュータとの関係を表す図である。同図
に示すように、半導体製造装置101とホストコンピュ
ータ102とは回線103によって接続され通信が行な
われる。ホスト102は装置101に対し、メッセージ
という単位で情報を送信し、装置101は上記情報にし
たがって処理を行なう。
FIG. 1 is a diagram showing the relationship between a semiconductor manufacturing apparatus and a host computer according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a semiconductor manufacturing apparatus 101 and a host computer 102 are connected by a line 103 to perform communication. The host 102 transmits information to the apparatus 101 in units of messages, and the apparatus 101 performs processing according to the information.

【0012】また、図2は、半導体製造装置101内の
電気回路構成を示すブロック図である。同図において、
201は、装置全体の制御を司るCPUであり、マイク
ロコンピュータまたはミニコンピュータ等の中央演算処
理装置からなる。202は、プログラム等を記憶する外
部メモリである。
FIG. 2 is a block diagram showing an electric circuit configuration in the semiconductor manufacturing apparatus 101. In the figure,
Reference numeral 201 denotes a CPU that controls the entire apparatus, and is composed of a central processing unit such as a microcomputer or a minicomputer. An external memory 202 stores programs and the like.

【0013】この構成において、実際に装置101とホ
スト102の間でやり取りされるメッセージのシーケン
スを図3に示す。実線が装置101内もしくはホスト1
02内で行なう処理のフローを示し、点線が回線内を流
れるメッセージを示す。図4は装置101内での処理フ
ローの詳細を示す。
FIG. 3 shows a sequence of messages actually exchanged between the apparatus 101 and the host 102 in this configuration. The solid line is in the device 101 or the host 1
2 shows a flow of processing performed in the line 02, and a dotted line shows a message flowing in the line. FIG. 4 shows the details of the processing flow in the apparatus 101.

【0014】これらの図を参考にして半導体製造装置1
01の動作を説明する。半導体製造装置101は、ステ
ップ401において、ホスト102から処理実行要求メ
ッセージ301を受信すると、ステップ402におい
て、処理実行要求メッセージ内の処理を解析し、その処
理に該当する実行時間を、外部メモリ202から読み出
す。実行時間は事前に登録してあることが前提である。
次にステップ403において、読み出した実行時間をも
とに実行時間通知メッセージを作成する。次のステップ
404では、ステップ403で作成した実行時間通知メ
ッセージをホスト102に対して送信する。ステップ4
05では、ステップ401でホスト102から受信した
処理実行要求メッセージ内の処理を実行する。この実行
が終了したら、ステップ406において実行終了メッセ
ージを作成し、これをホスト102に対して送信し、終
了する。
Referring to these figures, semiconductor manufacturing apparatus 1
01 will be described. Upon receiving the processing execution request message 301 from the host 102 in step 401, the semiconductor manufacturing apparatus 101 analyzes the processing in the processing execution request message in step 402, and stores the execution time corresponding to the processing from the external memory 202. read out. It is assumed that the execution time has been registered in advance.
Next, in step 403, an execution time notification message is created based on the read execution time. In the next step 404, the execution time notification message created in step 403 is transmitted to the host 102. Step 4
In step 05, the process in the process execution request message received from the host 102 in step 401 is executed. When the execution is completed, an execution end message is created in step 406, transmitted to the host 102, and the processing ends.

【0015】次に、この半導体製造装置を利用すること
ができるデバイス製造例を説明する。図5は微小デバイ
ス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CC
D、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフロ
ーを示す。ステップ31(回路設計)では半導体デバイ
スの回路設計を行なう。ステップ32(マスク製作)で
は設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。
一方、ステップ33(ウエハ製造)ではシリコン等の材
料を用いてウエハを製造する。ステップ34(ウエハプ
ロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエ
ハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際
の回路を形成する。次のステップ35(組み立て)は後
工程と呼ばれ、ステップ34によって作製されたウエハ
を用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ
工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工
程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ36(検
査)では、ステップ35で作製された半導体デバイスの
動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こう
した工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷
(ステップ37)する。
Next, a description will be given of an example of device manufacturing in which the semiconductor manufacturing apparatus can be used. FIG. 5 shows a micro device (a semiconductor chip such as an IC or an LSI, a liquid crystal panel, a CC)
D, thin-film magnetic head, micromachine, etc.). In step 31 (circuit design), the circuit of the semiconductor device is designed. Step 32 is a process for making a mask on the basis of the circuit pattern design.
On the other hand, in step 33 (wafer manufacture), a wafer is manufactured using a material such as silicon. Step 34 (wafer process) is referred to as a preprocess, and an actual circuit is formed on the wafer by lithography using the prepared mask and wafer. The next step 35 (assembly) is called a post-process, and is a process of forming a semiconductor chip using the wafer prepared in step 34, and includes processes such as an assembly process (dicing and bonding) and a packaging process (chip encapsulation). including. In step 36 (inspection), inspections such as an operation check test and a durability test of the semiconductor device manufactured in step 35 are performed. Through these steps, a semiconductor device is completed and shipped (step 37).

【0016】図6は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ41(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ42(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ43(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ44(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ45
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ46(露光)では、上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ47(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ48(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ49(レジスト剥離)では、エ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行なうことによってウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。本実施形態の製造方
法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導
体デバイスを低コストで製造することができる。
FIG. 6 shows a detailed flow of the wafer process. Step 41 (oxidation) oxidizes the wafer's surface. In step 42 (CVD), an insulating film is formed on the wafer surface. In step 43 (electrode formation), electrodes are formed on the wafer by vapor deposition. In step 44 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. Step 45
In (resist processing), a photosensitive agent is applied to the wafer. Step 46 (exposure) uses the above-described exposure apparatus to print and expose the circuit pattern of the mask onto the wafer. In step 47 (developing), the exposed wafer is developed. In step 48 (etching), portions other than the developed resist image are removed. In step 49 (resist stripping), unnecessary resist after etching is removed. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. By using the manufacturing method of the present embodiment, a highly integrated semiconductor device, which has conventionally been difficult to manufacture, can be manufactured at low cost.

【0017】[0017]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、処
理要求のメッセージを受信したとき、処理終了の返信メ
ッセージを送信するまでの時間を知らせるメッセージを
ホストコンピュータに送信するようにしたため、ソフト
の大幅な変更を行うことなく、返信メッセージタイムア
ウトの発生を防止することができる。
As described above, according to the present invention, when a processing request message is received, a message notifying the time until a processing end reply message is transmitted is transmitted to the host computer. It is possible to prevent the occurrence of a reply message timeout without making a significant change in the URL.

【0018】つまり、ホストからの処理実行要求メッセ
ージを受信してから実行終了を知らせる返信メッセージ
を送信するまでの間に行なう処理を処理時間を気にする
ことなく変更することができ、処理時間が通信規約によ
り規定された時間内に収まらない場合でも、返信メッセ
ージタイムアウトが発生しない。また、ホスト側では処
理時間がわかるため、ユーザにとっても半導体製造装置
がどのような状況にあるかを把握することができる。
In other words, the processing performed from the reception of the processing execution request message from the host to the transmission of the reply message notifying the end of the execution can be changed without concern for the processing time. Reply message timeout does not occur even if it does not fit within the time specified by the communication protocol. In addition, since the processing time is known on the host side, it is possible for the user to understand the state of the semiconductor manufacturing apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置とホ
ストとの関係を示す図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a relationship between a semiconductor manufacturing apparatus and a host according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1の装置における電気回路構成を示すブロ
ック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing an electric circuit configuration in the device of FIG.

【図3】 図1の半導体製造装置とホストとの間でやり
取りされるメッセージの流れを示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a flow of messages exchanged between the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1 and a host.

【図4】 図1の半導体製造装置内で行なわれる処理の
フローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart of a process performed in the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1;

【図5】 図1の装置により製造し得る微小デバイスの
製造の流れを示すフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing a flow of manufacturing a micro device that can be manufactured by the apparatus of FIG.

【図6】 図5におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing a detailed flow of a wafer process in FIG. 5;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101:半導体製造装置、102:ホスト、201:C
PU、202:外部メモリ、301:処理実行要求メッ
セージ、302:実行時間通知メッセージ、303:処
理終了メッセージ。
101: semiconductor manufacturing apparatus, 102: host, 201: C
PU, 202: external memory, 301: processing execution request message, 302: execution time notification message, 303: processing end message.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ホストコンピュータからの送信メッセー
ジに対し、必要であれば返信メッセージを送信するプロ
トコルをサポートしたインターフェースを有し、前記ホ
ストコンピュータからの処理要求のメッセージに応じ
て、要求される処理を行い、その処理の終了後、その処
理の終了を知らせる返信メッセージを前記ホストコンピ
ュータに送信する制御手段を備えた半導体製造装置にお
いて、前記制御手段は、各処理についての処理時間を示
すデータを予め記憶し、前記処理要求のメッセージを受
信したとき、要求された処理の処理時間を前記データよ
り得、これに基づいて前記処理終了の返信メッセージを
送信するまでの時間を知らせるメッセージを前記ホスト
コンピュータに送信するものであることを特徴とする半
導体製造装置。
An interface supporting a protocol for transmitting a reply message, if necessary, to a transmission message from a host computer, and performing a requested processing in response to a processing request message from the host computer. Performing the processing, and after the processing is completed, in a semiconductor manufacturing apparatus having control means for transmitting a reply message notifying the end of the processing to the host computer, the control means stores data indicating a processing time for each processing in advance. When the message of the processing request is received, the processing time of the requested processing is obtained from the data, and a message notifying the time until the return message of the processing end is transmitted to the host computer based on the data. A semiconductor manufacturing apparatus characterized in that:
【請求項2】 ホストコンピュータからの送信メッセー
ジに対し、必要であれば返信メッセージを送信するプロ
トコルをサポートしたインターフェースを有する、半導
体製造装置の制御手段により、前記ホストコンピュータ
からの処理要求のメッセージに応じて、要求される処理
を行い、その処理の終了後、その処理の終了を知らせる
返信メッセージを前記ホストコンピュータに送信する半
導体製造方法において、前記制御手段により、各処理に
ついての処理時間を示すデータを予め記憶し、前記処理
要求のメッセージを受信したとき、要求された処理の処
理時間を前記データより得、これに基づいて前記処理終
了の返信メッセージを送信するまでの時間を知らせるメ
ッセージを前記ホストコンピュータに送信することを特
徴とする半導体製造方法。
2. A method according to claim 1, wherein said control means of said semiconductor manufacturing apparatus has an interface supporting a protocol for transmitting a reply message, if necessary, to a transmission message from said host computer. Performing a requested process and, after the end of the process, transmitting a reply message notifying the end of the process to the host computer. When the message of the processing request is stored in advance and the processing time of the requested processing is obtained from the data, a message notifying the time until the return message of the processing end is transmitted based on the data is sent to the host computer. Semiconductor manufacturing characterized by transmitting to Method.
JP16070197A 1997-06-04 1997-06-04 Method and device for manufacturing semiconductor Pending JPH10335196A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009071246A (en) * 2007-09-18 2009-04-02 Nuflare Technology Inc Drawing device and data processing method of drawing data

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JP2009071246A (en) * 2007-09-18 2009-04-02 Nuflare Technology Inc Drawing device and data processing method of drawing data

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