JPH10332353A - Carrier tape inspection method - Google Patents

Carrier tape inspection method

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JPH10332353A
JPH10332353A JP14384597A JP14384597A JPH10332353A JP H10332353 A JPH10332353 A JP H10332353A JP 14384597 A JP14384597 A JP 14384597A JP 14384597 A JP14384597 A JP 14384597A JP H10332353 A JPH10332353 A JP H10332353A
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sprocket hole
carrier tape
pilot pin
sprocket
pitch
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Hiroshi Imai
博 今井
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a carrier tape inspection method by which a pitch defect in a sprocket hole of a carrier tape can be detected with satisfactory precision. SOLUTION: In an inspection of a carrier tape 1 in which parts housing recess parts and sprocket holes for transferring are arranged continuously, a pilot pin 9, whose diameter complies with material and thickness of the carrier tape 1 and a sprocket hole pitch, is stood in the position matching with the sprocket hole. When the pilot pin 9 is inserted into the sprocket hole, a whitened area generated in the sprocket hole circumference part or a deformed and expanded sprocket hole area is detected by means of an image processing device, and then, a pitch defect of the sprocket hole can be detected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品を多
数収納して、保管、搬送する際、及び表面実装機でより
円滑な稼働を行う際に有効なキャリアテープにおけるス
プロケット孔のピッチ不良の検査方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier tape which is effective for accommodating, storing, and transporting a large number of various electronic components, and for performing smooth operation with a surface mounter. Related to inspection method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のスプロケット孔のピッチ不良の検
査方法は、ピンを備えたロール(以下、ピンロールとい
う。)に製品を巻き付け、ピンにスプロケット孔を絡ま
せることにより生じる製品の浮き上がり量を計測するこ
とにより行っていた。
2. Description of the Related Art A conventional method for inspecting a pitch defect of a sprocket hole is to measure a floating amount of a product caused by winding a product around a roll having pins (hereinafter referred to as a pin roll) and entanglement of the sprocket hole with the pin. I was going by.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】近年、表面実装機の実
装速度上昇に伴い、スプロケット孔ピッチに、これまで
以上の高い精度が要求されてきている。すなわち、現
在、表面実装機における、キャリアテープからの部品取
り出しは、スプロケット孔に挿入されたギヤの回転によ
って位置が制御され、毎回一定量繰出し、部品を所定位
置に移動、停止後、可動アームにより部品吸着を行い、
基板上の実装位置へと移送(実装)される。このため、
この吸着固定位置のずれにより、吸着ミスによる部品落
下、及び実装時の位置ずれが生じる。位置決め精度は、
当然実装速度に比例し、高速になるにつれ高精度が要求
される。この結果、部品の移動位置を左右するスプロケ
ット孔にこれまで以上の精度が必要になってきている。
In recent years, as the mounting speed of a surface mounter has increased, higher sprocket hole pitches have been required to have higher accuracy than ever before. That is, at present, in the surface mounter, the position of component removal from the carrier tape is controlled by the rotation of the gear inserted into the sprocket hole, the component is fed out a fixed amount each time, the component is moved to a predetermined position, after stopping, the movable arm is used. Perform component suction,
It is transferred (mounted) to a mounting position on the substrate. For this reason,
Due to the shift of the suction fixing position, a component is dropped due to a suction error and a position shift occurs during mounting. Positioning accuracy is
Naturally, it is proportional to the mounting speed, and higher accuracy is required as the speed increases. As a result, sprocket holes that control the moving position of the parts require higher precision than ever.

【0004】しかしながら、上記従来の方法では、ピン
ロールの直径は、キャリアテープのスプロケット孔をス
ムーズに絡ませるために、スプロケット孔よりも小さく
設計しなければならず、スプロケット孔の直径(以下、
スプロケット孔径という。)が1.55mmに対し、使
用するピンロールのピン径は、1.30mm以下である
必要があるので、0.25mm以上のクリアランスが生
じてしまい、検査精度を現在のレベル±0.3mm以上
にすることは難しい。加えて、この従来の方法では、ピ
ンロールのピンをスプロケット孔に随時挿入することか
ら、ピン部分にゴミ、バリ等が付着しやすく、これによ
って製品の浮き上がり量が変化するため、誤作動を起こ
しやすい。
However, in the above-mentioned conventional method, the diameter of the pin roll must be designed to be smaller than the diameter of the sprocket hole in order to smoothly entangle the sprocket hole of the carrier tape.
It is called sprocket hole diameter. ) Is 1.55 mm, the pin diameter of the pin roll used must be 1.30 mm or less, so a clearance of 0.25 mm or more is generated, and the inspection accuracy is reduced to the current level ± 0.3 mm or more. Difficult to do. In addition, in this conventional method, since the pin of the pin roll is inserted into the sprocket hole as needed, dust, burrs and the like are easily attached to the pin portion, and the floating amount of the product is changed, which is likely to cause a malfunction. .

【0005】また、近年、高速プレスラインの全数イン
ライン寸法検査体制を実現する手法として画像処理が注
目されているが、この場合、高速追従性、要求精度、検
査環境が問題となる。すなわち、現在市販されている多
くの画像処理装置は、面積検出は毎秒60回程度の検査
が可能であるのに対し、位置検出は高速のものでも毎秒
30回前後のため、キャリアテープのスプロケット孔ピ
ッチ(規格=4.00±0.10mm)をインラインに
おいて全数検査する場合、毎分7.2m程度が限界であ
り製造ラインには対応できない。
In recent years, image processing has been attracting attention as a technique for realizing an inline dimension inspection system for all high-speed press lines, but in this case, high-speed followability, required accuracy, and an inspection environment become problems. That is, many image processing apparatuses currently on the market can perform an area detection of about 60 times per second, while a high-speed position detection is about 30 times per second. When 100% of the pitch (standard = 4.00 ± 0.10 mm) is to be inspected in-line, the limit is about 7.2 m per minute, which cannot be applied to a production line.

【0006】更に、撮像素子であるCCDイメージセン
サの位置検出精度の保証値は、通常±2画素を下回るこ
とは困難といわれており、4.00mmを1/100m
m単位で検出する場合、最低でも800画素(2画素:
1/100mm)を必要とし、一般的なCCDカメラ
(検査可能画素数:512×480画素)では、構造上
高精度で検出することは出来ない。加えて、プレス機の
振動による取り込み画像のずれも位置検出を行う際、誤
検出の大きな原因となる。
Further, it is generally said that it is difficult for the guaranteed value of the position detection accuracy of the CCD image sensor, which is an image pickup device, to be smaller than ± 2 pixels.
When detecting in m units, at least 800 pixels (2 pixels:
1/100 mm), and a general CCD camera (number of inspectable pixels: 512 × 480 pixels) cannot be detected with high accuracy due to its structure. In addition, the displacement of the captured image due to the vibration of the press machine is also a major cause of erroneous detection when performing position detection.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のキャリアテープ
の不良検査方法では、スプロケット孔の対応する位置
に、キャリアテープの材質、厚み及びスプロケット孔ピ
ッチに応じた直径のパイロットピンを立設し、スプロケ
ット孔に前記パイロットピンを挿入することにより、ス
プロケット孔周辺部に生じた白化面積または変形拡大し
たスプロケット孔面積を画像処理装置で検出し、これら
の面積を判定することによりスプロケット孔のピッチ不
良を検出している。
According to the carrier tape defect inspection method of the present invention, a pilot pin having a diameter corresponding to the material, thickness and sprocket hole pitch of the carrier tape is erected at a position corresponding to the sprocket hole. By inserting the pilot pin into the sprocket hole, the whitening area generated around the sprocket hole or the area of the sprocket hole that has been deformed and expanded is detected by an image processing device, and by determining these areas, the pitch failure of the sprocket hole is determined. Detected.

【0008】本発明の検査方法において、パイロットピ
ンは、適用するキャリアテープのスプロケット孔に対応
する位置に立設することが重要であり、スプロケット孔
に対応する位置に立設されたパイロットピンを、位置決
めされたスプロケット孔に挿入することにより、精度の
良い検出が可能となる。パイロットピンは、成形金型内
の、スプロケット孔に対応する位置に1ないし複数本立
設すると良い。
[0008] In the inspection method of the present invention, it is important that the pilot pin is erected at a position corresponding to the sprocket hole of the carrier tape to be applied. Insertion into the positioned sprocket hole enables accurate detection. It is preferable that one or more pilot pins be erected at positions corresponding to the sprocket holes in the molding die.

【0009】パイロットピンは、キャリアテープの原材
料の材質、厚み、及びスプロケット孔ピッチの規格に応
じ、成形金型内で位置決めを行うためのパイロットピン
の直径(以下、パイロットピン径という。)を種々変更
して使用するが、その直径は、適用するキャリアテープ
のスプロケット孔より0.02〜0.04mm、特には
0.03mm小径であるのが好ましい。
The pilot pins have various diameters (hereinafter referred to as pilot pin diameters) for positioning in the molding die in accordance with the material, thickness, and sprocket hole pitch of the raw material of the carrier tape. The diameter is preferably 0.02 to 0.04 mm, particularly 0.03 mm smaller than the sprocket hole of the carrier tape to be applied.

【0010】本発明の検査方法に使用される画像処理装
置では、CCDカメラを使用し、スプロケット孔に前記
パイロットピンを挿入することによりスプロケット孔周
辺部に生じた白化面積または変形拡大したスプロケット
孔面積を2値化処理し、検出した面積を所定面積と比較
して、スプロケット孔のピッチ精度不良検出を行う。
The image processing apparatus used in the inspection method of the present invention uses a CCD camera, and inserts the pilot pin into the sprocket hole to form a whitened area or an enlarged sprocket hole area around the sprocket hole. Is binarized, and the detected area is compared with a predetermined area to detect a sprocket hole pitch accuracy defect.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は、本発明の検査方法に適用
するキャリアテープの一例の部分斜視図であり、図2
は、本発明の検査方法に使用するパイロットピンをキャ
リアテープの成形金型内に立設した例を示す概略図で、
(a)は金型の上死点でパイロットピンがキャリアテー
プのスプロケット孔に挿入する前の断面図であり、
(b)は金型の下死点でパイロットピンがキャリアテー
プのスプロケット孔に挿入した後の断面図である。図3
は、本発明の検査方法に使用する画像処理装置の概略側
面図であり、図4は、本発明の検査方法により撮影され
たキャリアテープの一例を示す平面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial perspective view of an example of a carrier tape applied to the inspection method of the present invention.
Is a schematic diagram showing an example in which the pilot pin used in the inspection method of the present invention is erected in the molding die of the carrier tape,
(A) is a sectional view at the top dead center of the mold before the pilot pin is inserted into the sprocket hole of the carrier tape,
(B) is a sectional view after the pilot pin is inserted into the sprocket hole of the carrier tape at the bottom dead center of the mold. FIG.
FIG. 4 is a schematic side view of an image processing apparatus used in the inspection method of the present invention, and FIG. 4 is a plan view showing an example of a carrier tape photographed by the inspection method of the present invention.

【0012】図1に示すようなキャリアテープ1は、熱
可塑性プラスチックシート(以下、単にシートとい
う。)を一定幅にスリットして加熱部で軟化させ後、プ
レス成形金型内に導入して、スプロケット孔2と部品収
納用の凹部(以下、ポケット部という。)3及び電子部
品検査用の孔4を成形する。図2に示すように、金型の
第一ステージAでは、導入されたシート5にポケット部
3の絞り加工とスプロケット孔2の打ち抜き加工を成形
パンチ6とピアスパンチ7でそれぞれ行い、第二ステー
ジBでは、第一ステージAから送られたシート5のスプ
ロケット孔2に対応する位置に立設したパイロットピン
9をスプロケット孔2に挿入すると同時に、このパイロ
ットピン9を位置決めに使用して、ポケット部3の底部
にピアンスパンチ8で電子部品検査用の孔4を打ち抜
く。
A carrier tape 1 as shown in FIG. 1 is prepared by slitting a thermoplastic plastic sheet (hereinafter simply referred to as a sheet) to a fixed width, softening it in a heating section, and introducing it into a press mold. A sprocket hole 2, a concave portion (hereinafter, referred to as a pocket portion) 3 for storing components, and a hole 4 for inspecting electronic components are formed. As shown in FIG. 2, in the first stage A of the mold, drawing of the pocket portion 3 and punching of the sprocket hole 2 are performed on the introduced sheet 5 by the forming punch 6 and the piercing punch 7, respectively. In B, a pilot pin 9 erected at a position corresponding to the sprocket hole 2 of the sheet 5 sent from the first stage A is inserted into the sprocket hole 2, and at the same time, the pilot pin 9 is used for positioning, and the pocket portion is used. A hole 4 for electronic component inspection is punched out at the bottom of 3 with a pierce punch 8.

【0013】上記パイロットピン9は、シート5の材
質、厚み、及び製品仕様(スプロケット孔ピッチ精度)
に応じ、最適のピン径のものを選択する。それぞれの要
因に対応するパイロットピン径の変更条件を図5のグラ
フに示す。図5の(a)〜(c)は、キャリアテープの
スプロケット孔径が1.55mm、スプロケット孔径の
ピッチを4mm(検出精度±0.10mm)とし、キャ
リアテープに使用したシートの材料を、それぞれ黒カー
ボンを練り込んだもの(実線)と透明なもの(点線)と
した場合のパイロットピン径とシートの厚みとの関係を
示したグラフであり、(a)はシートの材料にポリ塩化
ビニルを用い、(b)はポリスチレンを用い、(c)は
ポリエチレンテレフタレートを用いた場合を示してい
る。
The pilot pin 9 is made of a material, a thickness, and product specifications of the seat 5 (sprocket hole pitch accuracy).
Select the one with the optimal pin diameter according to The change conditions of the pilot pin diameter corresponding to each factor are shown in the graph of FIG. 5A to 5C show that the carrier tape has a sprocket hole diameter of 1.55 mm, the sprocket hole diameter pitch is 4 mm (detection accuracy ± 0.10 mm), and the sheet material used for the carrier tape is black. It is a graph which showed the relationship between the pilot pin diameter and the sheet thickness in the case where carbon was kneaded (solid line) and transparent (dotted line). , (B) shows a case using polystyrene, and (c) shows a case using polyethylene terephthalate.

【0014】図5(a)〜(c)のグラフから明らかな
ように、厚さ0.25〜0.45mmの上記塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートからな
る各種シートを用いたキャリアテープにおいて、パイロ
ットピン径は、スプロケット孔径の1.51〜1.55
/1.55の割合であるのが好ましいことが判る。
As is clear from the graphs of FIGS. 5A to 5C, in the carrier tape using various sheets made of vinyl chloride, polystyrene, and polyethylene terephthalate having a thickness of 0.25 to 0.45 mm, a pilot The pin diameter is 1.51 to 1.55 of the sprocket hole diameter.
It is understood that a ratio of /1.55 is preferable.

【0015】本発明の検査方法に使用する画像処理装置
は、図3に示すように、画像取り込み用のCCDカメラ
10と、照明装置11からなり、照明装置11上に送り
込まれたキャリアテープ1のスプロケット孔の周縁部を
CCDカメラ10が撮影し、その部分の面積を2値化処
理して検出する。
As shown in FIG. 3, the image processing apparatus used in the inspection method according to the present invention comprises a CCD camera 10 for taking in an image and an illuminating device 11, and the carrier tape 1 fed onto the illuminating device 11 is used. The periphery of the sprocket hole is photographed by the CCD camera 10, and the area of that part is binarized and detected.

【0016】図4は、CCDカメラ10により撮影され
たキャリアテープ1のスプロケット孔の周縁部を画像処
理した検出画面で、図4(a)は、キャリアテープに透
明材料を使用して検出した画面を示したもので、図中の
12は、白化検出用ウィンドウであり、黒色部13は、
パイロットピンにより変形(白化)した部分を示してい
る。また、図4(b)は、キャリアテープに黒色材料を
使用して検出した画面を示し、14は面積検出用ウィン
ドウであり、15はパイロットピンの挿入により拡大し
て変形したスプロケット孔を示している。本発明に係る
画像処理装置では、上記のようにして検出した画像を用
い、所定値の面積と比較して判定する。
FIG. 4 is a detection screen obtained by performing image processing on the periphery of the sprocket hole of the carrier tape 1 photographed by the CCD camera 10. FIG. 4A is a detection screen obtained by using a transparent material for the carrier tape. In the figure, reference numeral 12 denotes a whitening detection window, and a black portion 13
The portion deformed (whitened) by the pilot pin is shown. FIG. 4B shows a screen detected by using a black material for the carrier tape, 14 is an area detection window, and 15 is a sprocket hole enlarged and deformed by inserting a pilot pin. I have. The image processing apparatus according to the present invention uses the image detected as described above and makes a determination by comparing the area with a predetermined value.

【0017】シートの材質によっては、衝撃が加わった
場合に、白化は起きやすいが、変形(永久変形)は生じ
にくいものがある。このようなシートの場合、位置決め
不良でスプロケット孔に生じた白化面積を画像処理装置
により2値化処理し、所定の面積を超えた場合を不良と
判定する。なお、シートが透明材料の場合には、同時に
製品に付着した汚れ、異物、傷、折れ等の同時検出も可
能である。また、材料が黒色(カーボン練り込み材料)
の場合には、衝撃が加わったときに比較的変形しやす
く、位置決め不良が生じた場合には、パイロットピンの
挿入によりスプロケット孔がわずかに大きくなることに
着目し、画像処理装置による2値化処理で、スプロケッ
ト孔面積が所定値を超えた場合を不良と判定する。
Depending on the material of the sheet, whitening is likely to occur when an impact is applied, but deformation (permanent deformation) hardly occurs. In the case of such a sheet, the whitening area generated in the sprocket hole due to poor positioning is binarized by an image processing device, and when the area exceeds a predetermined area, it is determined to be defective. When the sheet is made of a transparent material, it is possible to simultaneously detect dirt, foreign matter, scratches, breakage, and the like attached to the product. The material is black (carbon kneading material)
In the case of (1), it is relatively easy to deform when an impact is applied, and if positioning error occurs, pay attention to the fact that the sprocket hole becomes slightly larger due to the insertion of the pilot pin. In the processing, if the sprocket hole area exceeds a predetermined value, it is determined to be defective.

【0018】[0018]

【実施例】以下に、本発明の実施例を説明するが、本発
明は、これに限定されるものではない。
EXAMPLES Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.

【0019】[実施例1]透明なポリスチレンシート
(幅8mm、ピッチ4mm、シート厚0.25mm)を
原材料とし、1.45mm×2.2mm、深さ1.4m
mのポケット部を有するキャリアテープを作製し、これ
を用いて本発明の検査方法を試行した。シートを加熱部
で加熱軟化させ、図2に示したプレス成形金型内に導入
し、金型の第一ステージAでポケット部3の絞り加工と
スプロケット孔2の打ち抜き加工を行い、第2ステージ
Bで、スプロケット孔2にパイロットピン6を挿入して
位置決めを行うと同時にポケット部の底部に電子部品検
査用の孔4を打ち抜いた。このとき、パイロットピン径
は、スプロケット孔径の1.55mmに対し、1.53
mmのものを用いた。その結果、スプロケット孔ピッチ
の規格が、4.00±0.10mmに対し、3.90m
m以下、4.10mm以上の双方で、位置決めのために
パイロットピン6が挿入されたスプロケット孔周辺に画
像処理装置により選択的に検出可能な白化が生じた。こ
のことから、本実施例においての検出精度は±0.10
mmであるといえる。
Example 1 A transparent polystyrene sheet (width 8 mm, pitch 4 mm, sheet thickness 0.25 mm) was used as a raw material, at 1.45 mm × 2.2 mm, and at a depth of 1.4 m.
A carrier tape having m pocket portions was produced, and the inspection method of the present invention was tried using the carrier tape. The sheet is heated and softened by a heating unit, introduced into the press-molding die shown in FIG. In B, the pilot pin 6 was inserted into the sprocket hole 2 to perform positioning, and at the same time, the hole 4 for electronic component inspection was punched out at the bottom of the pocket. At this time, the diameter of the pilot pin is 1.53 mm with respect to the sprocket hole diameter of 1.55 mm.
mm. As a result, the sprocket hole pitch standard was 4.00 ± 0.10 mm, but 3.90 m.
In both cases of not more than m and not less than 4.10 mm, whitening which could be selectively detected by the image processing device occurred around the sprocket hole into which the pilot pin 6 was inserted for positioning. From this, the detection accuracy in this embodiment is ± 0.10
mm.

【0020】[実施例2]カーボンを練り込んだ黒色の
ポリスチレンシート(幅8mm、ピッチ4mm、シート
厚0.25mm)を原材料とし、実施例1と同じ方法
で、同寸法のキャリアテープを作製し、これを用いて本
発明の検査方法を試行した。その結果、スプロケット孔
ピッチの規格が4.00mm±0.10mmに対し、
3.90mm以下、4.10mm以上の双方で、位置決
めのためのパイロットピンが挿入されたスプロケット孔
に画像処理装置により選択的に検出可能な(通常面積に
対し5%以上拡大)変形が生じた。このことから、本実
施例においての検出精度は±0.10mmであるといえ
る。
Example 2 A black, polystyrene sheet (width 8 mm, pitch 4 mm, sheet thickness 0.25 mm) into which carbon was kneaded was used as a raw material, and a carrier tape having the same dimensions was produced in the same manner as in Example 1. Using this, the inspection method of the present invention was tried. As a result, the sprocket hole pitch standard was 4.00 mm ± 0.10 mm,
At both 3.90 mm or less and 4.10 mm or more, the sprocket hole into which the pilot pin for positioning is inserted has a deformation that can be selectively detected by the image processing device (enlarged by 5% or more with respect to the normal area). . From this, it can be said that the detection accuracy in this embodiment is ± 0.10 mm.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明の検査方法によれば、キャリアテ
ープのスプロケット孔ピッチ不良検出における従来の問
題点を解決することができる。すなわち、成形金型内で
位置決めを行うためのピン径を種々変更し、位置決め不
良発生時に、パイロット孔として利用するスプロケット
孔を変形(白化)させ、画像処理装置(2値化処理)で
この変形(白化)を検出することにより、キャリアテー
プのスプロケット孔のピッチ不良を高速度に、かつ精度
良く検出することが可能となる。さらに、材料が透明の
場合、汚れ、ゴミ、異物等の付着も同時に検出すること
ができる。
According to the inspection method of the present invention, it is possible to solve the conventional problems in detecting a sprocket hole pitch defect of a carrier tape. That is, the pin diameter for positioning in the molding die is variously changed, and when a positioning error occurs, the sprocket hole used as the pilot hole is deformed (whitened), and this deformation is performed by the image processing device (binarization processing). By detecting (whitening), it is possible to detect the pitch defect of the sprocket holes of the carrier tape at high speed and with high accuracy. Further, when the material is transparent, the adhesion of dirt, dust, foreign matter, etc. can be detected at the same time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の検査方法に適用するキャリアテープの
一例の部分斜視図である。
FIG. 1 is a partial perspective view of an example of a carrier tape applied to the inspection method of the present invention.

【図2】本発明の検査方法に使用するパイロットピンを
キャリアテープの成形金型内に立設した例を示す概略図
で、(a)は金型の上死点の断面図であり、(b)は下
死点の断面図である。
FIG. 2 is a schematic view showing an example in which a pilot pin used in the inspection method of the present invention is erected in a molding die of a carrier tape, wherein (a) is a cross-sectional view of the top dead center of the die; (b) is a sectional view of the bottom dead center.

【図3】本発明の検査方法に使用する画像処理装置の概
略側面図である。
FIG. 3 is a schematic side view of an image processing apparatus used for the inspection method of the present invention.

【図4】(a)、(b)は、画像処理装置でキャリアテ
ープのスプロケット孔を判別した状態の模式的平面図で
ある。
FIGS. 4A and 4B are schematic plan views showing a state where a sprocket hole of a carrier tape is determined by the image processing apparatus.

【図5】(a)、(b)、(c)は、シート材料に応じ
たパイロットピンの変更条件を示すグラフである。
FIGS. 5A, 5B, and 5C are graphs showing conditions for changing a pilot pin according to a sheet material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 キャリアテープ A 金型の第一ス
テージ 2 スプロケット孔 B 金型の第二ス
テージ 3 ポケット部 10 CCDカメラ 4 電子部品検査用の孔 11 照明装置 5 シート 12 白化検出用ウ
ィンドウ 6 成形パンチ 13 黒色部 7,8 ピアスパンチ 14 面積検出用ウ
ィンドウ 9 パイロットピン 15 変形したスプ
ロケット孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Carrier tape A First stage of mold 2 Sprocket hole B Second stage of mold 3 Pocket part 10 CCD camera 4 Hole for electronic component inspection 11 Illumination device 5 Sheet 12 Whitening detection window 6 Molding punch 13 Black part 7 , 8 Piercing punch 14 Area detection window 9 Pilot pin 15 Deformed sprocket hole

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部品収納用の凹部と移送用のスプロケッ
ト孔が連設されたキャリアテープを検査するに際し、ス
プロケット孔の対応する位置に、キャリアテープの材
質、厚み及びスプロケット孔ピッチに応じた直径のパイ
ロットピンを立設し、スプロケット孔に前記パイロット
ピンを挿入することにより、スプロケット孔周辺部に生
じた白化面積または変形拡大したスプロケット孔面積を
画像処理装置で検出し、スプロケット孔のピッチ不良を
検出することを特徴とするキャリアテープの検査方法。
When inspecting a carrier tape in which a concave portion for accommodating parts and a sprocket hole for transfer are connected, a diameter corresponding to the material, thickness and sprocket hole pitch of the carrier tape is provided at a position corresponding to the sprocket hole. The pilot pin is erected, and the pilot pin is inserted into the sprocket hole, and the whitening area generated around the sprocket hole or the sprocket hole area that is deformed and expanded is detected by the image processing device, and the pitch defect of the sprocket hole is detected. A method for inspecting a carrier tape, comprising detecting the carrier tape.
【請求項2】 パイロットピンの直径が、厚さ0.25
〜0.45mmのキャリアテープにおいて、スプロケッ
ト孔の直径の1.51〜1.55/1.55の割合であ
る請求項1に記載のキャリアテープの検査方法。
2. A pilot pin having a thickness of 0.25
The carrier tape inspection method according to claim 1, wherein the ratio of the diameter of the sprocket hole is 1.51 to 1.55 / 1.55 in a carrier tape of ~ 0.45 mm.
【請求項3】 キャリアテープが、塩化ビニルシート、
ポリスチレンシート、ポリエチレンテレフタレートシー
トからなる請求項1に記載のキャリアテープの検査方
法。
3. The carrier tape is a vinyl chloride sheet,
The method for inspecting a carrier tape according to claim 1, comprising a polystyrene sheet and a polyethylene terephthalate sheet.
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