JPH10330627A - ダイラタンシー性を有する光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
ダイラタンシー性を有する光硬化性樹脂組成物Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 171
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 claims abstract description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 35
- -1 phosphate ester salt Chemical class 0.000 claims abstract description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 44
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 13
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UYERIVYDSGUOJG-UHFFFAOYSA-N morpholine;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.C1COCCN1 UYERIVYDSGUOJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 4
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002780 morpholines Chemical class 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoylsilicon Chemical compound [Si]C(=O)C=C RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C(=C)C)CC1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KODLUXHSIZOKTG-UHFFFAOYSA-N 1-aminobutan-2-ol Chemical compound CCC(O)CN KODLUXHSIZOKTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDYFAPRLDWYIBU-UHFFFAOYSA-N 1-silylprop-2-en-1-one Chemical class [SiH3]C(=O)C=C HDYFAPRLDWYIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 2,2-di(cyclopenten-1-yloxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=1CCCC=1OC(COC(=O)C(=C)C)OC1=CCCC1 JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNHOISKXMSMPX-UHFFFAOYSA-N 2-[butyl(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound CCCCN(CCO)CCO GVNHOISKXMSMPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGRZHLPEQDVPET-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethoxysilane Chemical compound COCCO[SiH3] WGRZHLPEQDVPET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISBZARPFAHBHKA-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enamide;morpholine Chemical compound CC(=C)C(N)=O.C1COCCN1 ISBZARPFAHBHKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWIIFBPIDORBCY-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;propane-1,2,3-triol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(=C)C(O)=O.OCC(O)CO NWIIFBPIDORBCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNOGBYAKIIZTE-UHFFFAOYSA-N CC(=C)C(O)=O.CO[SiH](OC)OC Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CO[SiH](OC)OC WXNOGBYAKIIZTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-OPQQBVKSSA-N [(1s,3r,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] prop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@H](OC(=O)C=C)C[C@H]1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-OPQQBVKSSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- DNWBGZGLCKETOT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;1,3-dioxane Chemical compound C1CCCCC1.C1COCOC1 DNWBGZGLCKETOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 239000005548 dental material Substances 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- AQNSVANSEBPSMK-UHFFFAOYSA-N dicyclopentenyl methacrylate Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2.C12C=CCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 AQNSVANSEBPSMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- XMKVMJPCDLDMTQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl(diethoxy)silane Chemical compound CCO[SiH](C=C)OCC XMKVMJPCDLDMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940102253 isopropanolamine Drugs 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(2-methylphenoxy)-3-phenylpropyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(CCNC)OC1=CC=CC=C1C LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N sbb057044 Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OCCOC(=O)C=C)C1C2 RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
られる応力が大きいほど粘度が高くなるダイラタンシー
性を有する光硬化性樹脂組成物、及びそれを用いる光造
形法の提供。 【解決手段】 本発明のダイラタンシー性を有する光硬
化性樹脂組成物、特に液状光硬化性樹脂中に、平均粒径
3〜70μmで且つ下記数式(1)で示される相対標準偏
差値が0.5〜5であると特定の形状を有する無機固体
微粒子を光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜7
0容量%の割合で含有し、場合により更に特定サイズの
ウイスカー及び/又はリン酸エステル塩系界面活性剤を
含有する本発明の光硬化性樹脂組成物、並びにそれも用
いる光造形法により上記の課題が解決される。 【数1】
Description
物およびそれを用いる光造形物の製造方法に関する。よ
り詳細には、本発明は、流動粘性的にチキソトロピー性
を有しておらず、流動や撹拌などの応力が加えられると
逆に粘度が上昇し、応力を取り除いたときには元の粘度
に戻るという“ダイラタンシー性”を有する光硬化性樹
脂組成物、およびそれを用いる光造形方法に関する。
覆剤(特にハードコート剤)、ホトレジスト、歯科用材
料などとして広く用いられているが、近年、三次元CA
Dに入力されたデータに基づいて光硬化性樹脂組成物を
立体的に光学造形する方法が特に注目を集めている。光
学的立体造形技術に関しては、液状の光硬化性樹脂に必
要量の制御された光エネルギーを供給して薄層状に硬化
させ、その上に更に液状光硬化性樹脂を供給した後に制
御下に光照射して薄層状に積層硬化させるという工程を
繰り返すことによって立体造形物を製造する光学的立体
造形法が特開昭56−144478号公報によって開示
され、そしてその基本的な実用方法が更に特開昭60−
247515号公報によって提案された。そしてその
後、光学的立体造形技術に関する多数の提案がなされて
おり、例えば、特開昭62−35966号公報、特開平
1−204915号公報、特開平2−113925号公
報、特開平2−145616号公報、特開平2−153
722号公報、特開平3−15520号公報、特開平3
−21432号公報、特開平3−41126号公報など
には光学的立体造形法に係る技術が開示されている。
な方法としては、容器に入れた液状光硬化性樹脂組成物
の液面に所望のパターンが得られるようにコンピュータ
ーで制御された紫外線レーザーを選択的に照射して所定
の厚みに硬化させ、次にその硬化層の上に1層分の液状
樹脂組成物を供給して同様に紫外線レーザーを照射して
前記と同じように硬化させて連続した硬化層を形成させ
るという積層操作を繰り返して最終的な形状を有する立
体造形物を製造する方法が一般に広く採用されている。
この方法による場合は、造形物の形状がかなり複雑であ
っても簡単に且つ比較的短時間で目的とする立体造形物
を製造することが出来るために近年特に注目を集めてい
る。
性樹脂組成物としては、光重合性の変性(ポリ)ウレタ
ン(メタ)アクリレート系化合物、オリゴエステルアク
リレート系化合物、エポキシアクリレート系化合物、エ
ポキシ系化合物、ポリイミド系化合物、アミノアルキド
系化合物、ビニルエーテル系化合物などの光重合性化合
物の1種または2種以上を主成分としこれに光重合開始
剤を添加したものが挙げられ、そして最近では、特開平
1−204915号公報、特開平1−213304号公
報、特開平2−28261号公報、特開平2−7561
7号公報、特開平2−145616号公報、特開平3−
104626号公報、特開平3−114732号公報、
特開平3−1147324号公報などには各種の改良技
術が開示されている。
は、一般に高粘度の液体であり、そのため他の高粘性液
体と同様にチキソトロピー性を有し、流動、移動などの
応力が樹脂組成物に加えられると、粘度低下を生じ、応
力を取り除くと元の粘度に戻るという性質を有してい
る。
る光学的立体造形技術に関して長年研究を行ってきた。
そして、液状の光硬化性樹脂中に充填剤を配合して光学
的立体造形を行うと、硬化時の体積収縮が小さくて寸法
精度に優れ、しかも機械的物性が良好であり、熱変形温
度が高くて耐熱性にも優れる光学的立体造形物が得られ
ることを見出して先に出願した(特許第2554443
号および特開平8−20620号)。充填剤を配合した
上記の光硬化性樹脂組成物は、充填剤を配合しないもの
に比べて粘度が一層高く、そのため一般にチキソトロピ
ー性が一層大きくなるという傾向がある。
びそれから得られる光造形物に関して、その組成面、物
性面、光造形条件などの種々の観点から多面的に更に研
究を重ねた。その結果、光硬化性樹脂中に特定の形状を
有する無機固体微粒子を特定の量で、場合により特定量
のウイスカーと共に、好ましく特定の界面活性剤と配合
すると、光硬化性樹脂組成物などの高粘性液体が一般に
備えているチキソトロピー性がなくなり、それとは全く
逆の性質を有する光硬化性樹脂組成物、すなわち応力が
加えられると粘度が上昇するというダイラタンシー性を
有する光硬化性樹脂組成物が得られることを見出して、
本発明を完成した。
が5,000cp以上の光硬化性樹脂組成物であって、
且つ応力が加えられると粘度が上昇し、応力を取り除い
たときに元の粘度またはそれとほぼ同じ粘度にまで粘度
が低下することを特徴とする光硬化性樹脂組成物であ
る。そして、本発明の光硬化性樹脂組成物では、その2
5℃における粘度が5,000〜100,000cpで
あることが、光造形やその他の用途に用いる際の取り扱
い性、得られる光硬化物の物性などの点から好ましく、
10,000〜70,000cpであることがより好ま
しく、20,000〜60,000cpであることが更
に好ましい。ここで、本明細書でいう光硬化性樹脂組成
物の粘度は、回転式B型粘度計を用いて測定したときの
粘度を表す。
に、平均粒径3〜70μmであって且つ下記の数式
(1)で示される相対標準偏差値が0.5〜5である特
定の形状を有する無機固体微粒子を光硬化性樹脂組成物
の全容量に基づいて5〜70容量%の割合で含有するこ
とからなる、上記した光硬化性樹脂組成物を好ましい態
様として包含する。
平均粒径3〜70μmであって且つ上記の数式(1)で
示される相対標準偏差値が0.5〜5の形状を有する無
機固体微粒子を光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて
5〜70容量%、およびリン酸エステル塩系界面活性剤
を前記無機固体微粒子の重量に基づいて0.01〜1重
量%の割合で含有することからなる、上記した光硬化性
樹脂組成物を好ましい態様として包含する。
であって且つ上記の数式(1)で示される相対標準偏差
値が0.5〜5の形状を有する無機固体微粒子を光硬化
性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜65容量%、並び
に径0.3〜1μm、長さ10〜70μmおよびアスペ
クト比10〜100のウイスカーを光硬化性樹脂組成物
の全容量に基づいて5〜30容量%の割合で含有し、且
つ無機固体微粒子とウイスカーの合計含有量が、光硬化
性樹脂組成物の全容量に基づいて10〜70容量%であ
ることからなる、上記した光硬化性樹脂組成物を好まし
い態様として包含する。
均粒径3〜70μmであって且つ上記の数式(1)で示
される相対標準偏差値が0.5〜5の形状を有する無機
固体微粒子を光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて5
〜65容量%、径0.3〜1μm、長さ10〜70μm
およびアスペクト比10〜100のウイスカーを光硬化
性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜30容量%、並び
にリン酸エステル塩系界面活性剤を前記無機固体微粒子
およびウイスカーの合計重量に基づいて0.01〜1重
量%の割合で含有する光硬化性樹脂組成物であって、且
つ無機固体微粒子とウイスカーの合計含有量が、光硬化
性樹脂組成物の全容量に基づいて10〜70容量%であ
ることからなる、上記した光硬化性樹脂組成物を好まし
い態様として包含する。
ル塩系界面活性剤として酸性リン酸エステルのアミン塩
からなる界面活性剤を用いてなる上記した光硬化性樹脂
組成物をその好ましい態様として包含する。
する。上記したように、5,000cp以上(25℃)
の粘度を示す高粘度光硬化性樹脂組成物は一般にチキソ
トロピー性を有し、流動、移動、撹拌などの応力が樹脂
組成物に加えられると、粘度が低下する。しかも、加え
られる応力が大きくなるほど粘度が低くなる。それに対
して、本発明の光硬化性樹脂組成物は、25℃における
粘度が5,000cp以上であって高い粘度を有してい
るにも拘わらず、チキソトロピー性を示さず、逆に、光
硬化性樹脂組成物に応力(例えば樹脂組成物の流動、撹
拌、移動など)が加えられると粘度が上昇し、しかも光
硬化性樹脂組成物に加わる応力が大きくなるほど粘度が
一層高くなる。すなわち、本発明の光硬化性樹脂組成物
は、チキソトロピー性とは全く逆の性質(以下“ダイラ
タンシー性”という)を有しており、本発明の光硬化性
樹脂組成物が備える“ダイラタンシー性”という性質
は、従来の高粘度液体ではあまり数多く観察されない特
異な性質であるということができる。
って且つダイラタンシー性を有する光硬化性樹脂組成物
はいずれも本発明の範囲に包含される。そのうちでも、
本発明の光硬化性樹脂組成物としては、特に好ましく
は、下記の〜の光硬化性樹脂組成物を挙げることが
できる。 液状光硬化性樹脂中に、平均粒径3〜70μmであ
って且つ上記の数式(1)で示される相対標準偏差値が
0.5〜5の形状を有する無機固体微粒子を光硬化性樹
脂組成物の全容量に基づいて5〜70容量%の割合で含
有してなる光硬化性樹脂組成物。 液状光硬化性樹脂中に、平均粒径3〜70μmであ
って且つ上記の数式(1)で示される相対標準偏差値が
0.5〜5の形状を有する無機固体微粒子を光硬化性樹
脂組成物の全容量に基づいて5〜70容量%、およびリ
ン酸エステル塩系界面活性剤を前記無機固体微粒子の重
量に基づいて0.01〜1重量%の割合で含有してなる
光硬化性樹脂組成物。
μmであって且つ上記の数式(1)で示される相対標準
偏差値が0.5〜5の形状を有する無機固体微粒子を光
硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜65容量%、
並びに径0.3〜1μm、長さ10〜70μmおよびア
スペクト比10〜100のウイスカーを光硬化性樹脂組
成物の全容量に基づいて5〜30容量%の割合で含有
し、且つ無機固体微粒子とウイスカーの合計含有量が、
光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて10〜70容量
%である光硬化性樹脂組成物。 光硬化性樹脂中に、平均粒径3〜70μmであって
且つ上記の数式(1)で示される相対標準偏差値が0.
5〜5の形状を有する無機固体微粒子を光硬化性樹脂組
成物の全容量に基づいて5〜65容量%、径0.3〜1
μm、長さ10〜70μmおよびアスペクト比10〜1
00のウイスカーを光硬化性樹脂組成物の全容量に基づ
いて5〜30容量%、並びにリン酸エステル塩系界面活
性剤を前記無機固体微粒子およびウイスカーの合計重量
に基づいて0.01〜1重量%の割合で含有する光硬化
性樹脂組成物であって、且つ無機固体微粒子とウイスカ
ーの合計含有量が、光硬化性樹脂組成物の全容量に基づ
いて10〜70容量%である光硬化性樹脂組成物。
る無機固体微粒子としては、ガラスビーズ、タルク微粒
子、酸化ケイ素微粒子、酸化アルミニウム微粒子、水酸
化アルミニウム微粒子、酸化マグネシウム微粒子、酸化
カルシウム微粒子、窒化アルミニウム微粒子、炭酸カル
シウム微粒子、カーボンブラック微粒子などを挙げるこ
とができ、本発明の光硬化性樹脂組成物は前記した無機
固体微粒子の1種のみを含有してもまたは2種以上を含
有してもよい。
ように、その平均粒径が3〜70μmであることが好ま
しい。無機固体微粒子の平均粒径が3μm未満である
と、光硬化性樹脂組成物の粘度が異常に高くなり、所定
量の配合が困難になったり、樹脂組成物の取り扱い性が
不良になる場合がある。一方、無機固体微粒子の平均粒
径が70μmを超えると、光硬化性樹脂組成物の粘度の
増大はそれほど著しくはないが、光硬化時に紫外線など
の照射エネルギーの散乱が生じて硬化が行われにくくな
り、特に光造形を行う場合は造形精度が低下し易くな
る。光造形物などの光硬化物を製造する際の取り扱い
性、得られる光硬化物の寸法精度などの点から、無機固
体微粒子の平均粒径が10〜60μmであることがより
好ましく、15〜50μmであることがさらに好まし
い。なお、本明細書でいう無機固体微粒子の平均粒径
は、走査型電子顕微鏡にて測定して得た無機固体微粒子
の平均粒径をいい、その詳細については、以下の実施例
の項に記載するとおりである。
中に含有する無機固体微粒子が、上記の数式(1)で示
される相対標準偏差値が0.5〜5の範囲である特定の
形状を有するものであることが重要である。無機固体微
粒子の数式(1)で示される相対標準偏差値が0.5未
満であると、光硬化性樹脂組成物がダイラタンシー性を
示さなくなり、5を超えると光硬化性樹脂組成物の粘度
が異常に高くなり、取り扱い性が不良になる。無機固体
微粒子は、上記の数式(1)で示される相対標準偏差値
が0.5〜3の範囲であることが好ましく、0.6〜2
の範囲であることがより好ましく、0.7〜1.5の範
囲であることが更に好ましい。
あってもまたは不透明であってもよいが、一般的には上
記した無機固体微粒子を含有する本発明の光硬化性樹脂
組成物から得られる造形物は不透明になることが多い。
そのため、無機固体微粒子による耐熱性の向上効果を確
保しながら、造形物を透明なものにしたい場合は、上記
した無機固体微粒子をサブミクロンの極めて小さな微粒
子状にして、適当な表面処理を施して光硬化性樹脂組成
物中に安定に分散させるようにすると、光硬化性樹脂組
成物の粘度の上昇を抑制しながら、透明な造形物を得る
ことが可能になる場合がある。しかしながら、この場合
にも、該サブミクロンの無機固体微粒子の上記した相対
標準偏差値が0.5〜5の範囲にあることが、ダイラタ
ンシー性の光硬化性樹脂組成物を得る上で重要である。
ーを含有しない上記またはの光硬化性樹脂組成物で
は、上記したように、無機固体微粒子を、光硬化性樹脂
組成物の全容量に基づいて、5〜70容量%の割合で含
有することが好ましく、10〜40容量%の割合で含有
することがより好ましい。無機固体微粒子の含有量が5
容量%未満であると、無機固体微粒子の強化材および耐
熱性の向上材としての特質が充分に発揮されにくくな
り、一方70容量%を超えると、光硬化性樹脂組成物の
粘度が異常に高くなって、光造形などの光硬化作業が行
いにくくなり、しかも使用する無機固体微粒子の平均粒
径に大きな制約を受け易くなる。
する上記およびの光硬化性樹脂組成物では、上記し
たように、無機固体微粒子を、光硬化性樹脂組成物の全
容量に基づいて、5〜65容量%の割合で含有すること
が好ましく、10〜40容量%の割合で含有することが
より好ましい。無機固体微粒子の含有量が5容量%未満
であると、無機固体微粒子の強化材および耐熱性の向上
材としての特質が充分に発揮されにくくなり、一方65
容量%を超えると、光硬化性樹脂組成物の粘度が異常に
高くなって、光造形などの光硬化作業が行いにくくな
り、しかも使用する無機固体微粒子の平均粒径に大きな
制約を受け易くなる。
成物で用いるウイスカーは、上記のように、径が0.3
〜1μm、長さが10〜70μmおよびアスペクト比1
0〜100であることが好ましく、径が0.3〜0.7
μm、長さが20〜50μm、アスペクト比が20〜7
0であることがより好ましい。ウイスカーの径が0.3
μm未満であると、光硬化物の熱変形温度、曲げ弾性
率、および機械的特性が低いものとなり易く、一方1μ
mを超えると光硬化性樹脂組成物の粘度増大を招き、取
り扱い性、造形性などの性質が低下したものとなり易
い。また、ウイスカーの長さが10μm未満であると、
熱変形温度、曲げ弾性率および機械的特性が低くなり易
く、一方70μmを超えると光硬化性樹脂組成物の粘度
増大を招き、取り扱い性、造形性などが低下し易い。特
に、ウイスカーのアスペクト比が上記した10〜100
の範囲にあることが、光硬化性樹脂組成物の粘度が適当
なものとなって、光硬化時の操作が容易になり、しかも
光造形物などの光硬化物の体積収縮の低減、得られる光
硬化物の機械的特性や寸法精度などの点から好ましい。
なお、本明細書でいうウイスカーの寸法およびアスペク
ト比は、レーザー回析/散乱式粒度分布測定装置を用い
て測定した寸法およびアスペクト比をいい、その詳細に
ついては下記の実施例の項に記載するとおりである。
ば、ホウ酸アルミニウム系ウイスカー、酸化アルミニウ
ム系ウイスカー、窒化アルミニウム系ウイスカー水、酸
化硫酸マグネシウム系ウイスカー、酸化チタン系ウイス
カーなどを挙げることができ、前記したウイスカーの1
種または2種以上を用いることができる。
ウイスカーを、光硬化性樹脂組成物の全容量に基づい
て、5〜30容量%の割合で含有することが好ましく、
7〜25容量%の割合で含有することがより好ましい。
ウイスカーの含有量が5容量%未満であると、ウイスカ
ーを配合することによる熱変形温度および曲げ弾性率の
向上効果が発揮されにくくなり、しかも光硬化物の機械
的強度が低いものとなり易い。一方、ウイスカーの含有
量が上記した30容量%を超えると、光硬化性樹脂組成
物の粘度が高くなり過ぎて、光造形などの光硬化作業が
行いにくくなり、しかも光硬化物の寸法精度が低下し易
い。
方を含有する上記およびの光硬化性樹脂組成物で
は、無機固体微粒子とウイスカーの合計含有量が、光硬
化性樹脂組成物の全容量に基づいて10〜70容量%で
あることが好ましく、20〜60容量%であることがよ
り好ましい。無機固体微粒子とウイスカーの合計含有割
合が10容量%未満であると、光硬化時の体積収縮が大
きくなって、得られる光硬化物の寸法精度が低下したも
のとなり易く、しかも光硬化物の熱変形温度、曲げ弾性
率、機械的強度が低いものとなり易い。一方、無機固体
微粒子とウイスカーの合計含有割合が70容量%を超え
ると、光硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎて、取
り扱い性、造形性などが不良になり易く、しかも得られ
る光硬化物の寸法精度が低くなり易い。
は、シランカップリング剤で表面処理されていてもよる
ことが好ましく、特に上記の光硬化性樹脂組成物では
無機固体微粒子とウイスカーの両方がシランカップリン
グ剤で表面処理されていることが好ましい。無機固体微
粒子および/またはウイスカーがシランカップリング剤
で表面処理されている場合には、熱変形温度、曲げ弾性
率、機械的強度の一層高い光硬化物を得ることができ
る。
は、充填剤の表面処理などに従来から用いられているシ
ランカップリング剤のいずれもが使用でき、好ましいシ
ランカップリング剤としては、アミノシラン、エポキシ
シラン、ビニルシランおよび(メタ)アクリルシランを
挙げることができる。より具体的には、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(ア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ランなどのアミノシラン;β−(3,4−エポキシシク
ロヘキシル)−エチルトリメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラ
ン;ビニルトリクロロシラン、ビニルジエトキシシラ
ン、ビニル−トリス(β−メトキシエトキシシラン)な
どのビニルシラン;トリメトキシシランメタクリレート
などの(メタ)アクリルシランなどを挙げることがで
き、これらのシランカップリング剤の1種または2種以
上を用いることができる。
粒子および/またはウイスカーの表面処理を行う場合
に、使用する光硬化性樹脂の種類によって、シランカッ
プリング剤の機能の発揮の仕方に違いが生じることがあ
るので、各々の光硬化性樹脂に適したシランカップリン
グ剤を選択して無機固体微粒子および/またはウイスカ
ーの表面処理を行うことが好ましい。例えば、ビニル系
不飽和化合物から主としてなる光硬化性樹脂では、ビニ
ルシランおよび/または(メタ)アクリルシランを用い
ることが好ましく、またエポキシ系化合物から主として
なる光硬化性樹脂ではエポキシシランを用いることが好
ましい。
いては、上記およびの光硬化性樹脂組成物における
ように、リン酸エステル塩系界面活性剤を、無機固体微
粒子の重量、または無機固体微粒子とウイスカーの合計
重量に基づいて、0.01〜1重量%の割合で含有する
ことが、ダイラタンシー性を良好に発揮させる上で好ま
しく、リン酸エステル塩系界面活性剤を0.03〜0.
5重量%の割合で含有していることがより好ましい。
陰イオン界面活性剤として従来から知られている酸性リ
ン酸エステルと塩基性化合物との塩を用いることがで
き、代表例としては、下記の一般式(I)で表されるポ
リオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸、一般式
(II)で表されるポリオキシアルキレンアルキルフェニ
ルエーテルリン酸、一般式(III)で表されるアルキル
リン酸などの酸性リン酸エステル;
ピレン基などのアルキレン基、qはアルキレンオキシ基
(−R2−O−)の繰り返し単位数(重合度)、mは1ま
たは2、nは1または2で、m+n=3を示す]と、塩
基性化合物とから形成されるリン酸エステル塩系界面活
性剤を挙げることができる。
テル塩系界面活性剤では、酸性リン酸エステルと塩を形
成する塩基性化合物がアミン類であることが好ましく、
その場合のアミン類としては、例えば、モノエタノール
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、
イソプロパノールアミンなどのアルカノールアミン類;
メチルジエタノールアミン、エチルモノエタノールアミ
ン、ブチルジエタノールアミンなどのN−アルキル化ア
ルカノールアミン類;モルホリン、ピリジンなどの環状
アミン類などを挙げることができる。酸性リン酸エステ
ルは前記したアミンの1種または2種以上と塩を形成し
ていることができる。
造形において従来から用いられて液状光硬化性樹脂のい
ずれも使用でき、各種オリゴマー、各種の単官能性ビニ
ル化合物、多官能性ビニル化合物、エポキシ系化合物な
どの1種または2種以上と、光重合開始剤および必要に
応じて増感剤などを含有する液状光硬化性樹脂が好まし
く用いられる。限定されるものではないが、本発明で用
い得るオリゴマー、単官能性ビニル化合物、多官能性ビ
ニル化合物、エポキシ系化合物の具体例としては、以下
のものを挙げることができる。
ゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、エステルア
クリレートオリゴマーなど。
ボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレ
ート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペ
ンテニロキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニロ
キシエチルメタクリレート、ジシクロペタニルアクリレ
ート、ジシクロペタニルメタクリレート、ボルニルアク
リレート、ボルニルメタクリレート、2−ヒドロキシエ
チルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−
ヒドロキシプロピルアクリレート、フェノキシエチルア
クリレート、モルホリンアクリルアミド、モルホリンメ
タクリルアミド、アクリルアミドなど。 ○他の単官能性化合物:N−ビニルピロリドン、N−ビ
ニルカプロラクタム、酢酸ビニル、スチレンなど。
プロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性ト
リメチロールプロパントリアクリレート、エチレングリ
コールジアクリレート、テトラエチレングリコールジア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキ
サンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコール
ジアクリレート、ジシクロペンタニルジアクリレート、
ポリエステルジアクリレート、エチレンオキサイド変性
ビスフェノールAジアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアク
リレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、プロピレンオキサイド変性ビ
スフェノールAジアクリレート、トリス(アクリロキシ
エチル)イソシアヌレートなど。
ルAジグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘ
キシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−
5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−
メタ−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル)アジペートなど。
る光硬化性樹脂で使用する光重合開始剤は特に制限され
ず、光硬化性樹脂組成物で従来から用いられている光重
合開始剤のいずれもが使用できる。限定されるものでは
ないが、光重合開始剤の代表例としては、2,2−ジメ
トキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、アセトフェノン、ベン
ゾフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデ
ヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミ
ン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、ミヒラ
ーケトンなどを挙げることができ、これらの1種または
2種以上を用いることができる。また、必要に応じて、
アミン系化合物などの増感剤を併用してもよい。
成分以外にも、必要に応じて、レベリング剤、リン酸エ
ステル塩系界面活性剤以外の界面活性剤、有機高分子改
質剤、有機可塑剤、有機重合体ビーズなどを含有してい
てもよい。
し得る状態に保存した場合には、通常、10〜40℃の
温度で、約6〜18ケ月の長期に亙って、その変性や重
合を防止しながら良好な光硬化性能を保ちながら保存す
ることができる。
タンシー性”という、従来の高粘度液体には一般に見ら
れない特異な性質を有し、流動、撹拌などのような応力
を加えると粘度が上昇し、加えられる応力が大きくなる
ほど粘度が高くなる。そのため、そのダイラタンシー性
という性質を活かして、種々の用途に使用することがで
きる。何ら限定されるものではないが、ダイラタンシー
性を有する本発明の光硬化性樹脂組成物は、例えば、光
照射を伴う各種の造形技術、例えば、光学的立体造形、
光照射を伴う流延成形、注型などの光造形技術や、塗
布、シーリング、パッキングなどの用途に有効に用いる
ことができる。
光硬化性樹脂組成物をダレを防止しながら光硬化物を製
造することが求められる用途(例えば塗装、充填、シー
リング、パッキングなどの用途)に用いる場合は、本発
明の光硬化性樹脂組成物に応力を加えながら供給して光
硬化すると、粘度が増加した状態で樹脂組成物の供給お
よび光硬化が行われるので、ダレが防止されて、目的と
する形状や寸法に合致するダレのない光硬化物を得るこ
とができる。その際に、光硬化性樹脂組成物に加える応
力を調節することによって、光硬化性樹脂組成物の粘度
を各々の操作に適したものに調節することができる。
て光学的立体造形を行う場合は、従来既知の光学的立体
造形方法および装置のいずれもが使用できる。そのうち
でも、本発明では、樹脂を硬化させるための光エネルギ
ーとして、Arレーザー、He−Cdレーザー、キセノ
ンランプ、メタルハライドランプ、水銀灯、蛍光灯など
からは発生される活性エネルギー光線を用いるのが好ま
しく、レーザー光線が特に好ましく用いられる。活性エ
ネルギー光線としてレーザー光線を用いた場合には、エ
ネルギーレベルを高めて造形時間を短縮することが可能
であり、しかもレーザー光線の良好な集光性を利用し
て、造形精度の高い立体造形物を得ることができる。
的立体造形を行う場合は、従来既知の方法や従来既知の
光造形システム装置のいずれもが採用でき特に制限され
ないが、本発明で好ましく用いられる光学的立体造形法
の代表例としては、ダイラタンシー性を有する本発明の
光硬化性樹脂組成物からなる1つの層に所望のパターン
を有する硬化層が得られるように活性エネルギー光線を
選択的に照射して硬化層を形成し、次いでその硬化層に
未硬化液状の光硬化性樹脂組成物を供給し、同様に活性
エネルギー光線を照射して前記の硬化層と連続した硬化
層を新たに形成する積層する操作を繰り返すことによっ
て最終的に目的とする立体的造形物を得る方法を挙げる
ことができる。そして、それによって得られる立体造形
物はそのまま用いても、また場合によっては更に光照射
によるポストキュアや熱によるポストキュアなどを行っ
て、その力学的特性や形状安定性などを一層高いものと
してから使用するようにしてもよい。
などは特に制限されず、各々の用途に応じて決めること
ができる。そして、本発明の光学的立体造形法の代表的
な応用分野としては、設計の途中で外観デザインを検証
するためのモデル、部品の機能性をチェックするための
モデル、鋳型を制作するための樹脂型、金型を制作する
ためのベースモデル、試作金型用の直接型、樹脂成形品
などを製造する際の簡易型などの作製などを挙げること
ができる。より具体的には、精密部品、電気・電子部
品、家具、建築構造物、自動車用部品、各種容器類、鋳
物、金型、母型などのためのモデルや加工用モデルなど
の製作を挙げることができる。特にその良好な耐熱性、
力学的特性、高い寸法精度などの特性を活かして、高温
部品の試作、例えば複雑な熱媒回路の設計、複雑な構造
の熱媒挙動の解析企画用の部品の製造などに極めて有効
に使用することができる。
の光硬化性樹脂組成物を用いて前記した方法に従って光
学的立体造形を行う場合は、硬化層形成領域への光硬化
性樹脂組成物に加わる応力(例えば硬化層形成領域への
光硬化性樹脂組成物の供給速度、硬化層形成領域で光硬
化性樹脂組成物を平坦化するための平坦化装置のスピー
ドなど)を調節することによって、光硬化性樹脂組成物
の粘度を適当な値にまで上昇させて光硬化を行うことが
できる。そして、その場合には、順次積層硬化してゆく
1つの層の厚さを厚くできるために、造形速度を高くす
ることができるので、生産性の向上に寄与する。また、
ダイラタンシー性を有する本発明の光硬化性樹脂組成物
を用いて光学的立体造形を行う場合は、チキソトロピー
性を有する従来の光硬化性樹脂組成物を用いる場合に比
べて、光学的立体造形装置における制御(例えばトルク
制御など)を容易に行うことが可能である。
の光硬化性樹脂組成物、特に上記〜の本発明の光硬
化性樹脂組成物を用いた場合には、力学的特性、耐熱
性、寸法精度などに優れる高品質の、光造形物やその他
の光硬化物を得ることができる。
的に説明するが、本発明は以下の例によって何ら限定さ
れない。以下の例において、無機固体微粒子(水酸化ア
ルミニウム微粒子)の平均粒径並びにウイスカーの寸法
およびアスペクト比は次のようにして求めた。また、光
学的立体造形により得られる光学的立体造形物の引張強
度、引張伸度、引張弾性率、熱伝導率、熱変形温度およ
び光学的立体造形時の体積収縮率は次のようにして求め
た。
粒子)の平均粒径]電子顕微鏡の試料台上に水酸化アル
ミニウム微粒子を個々の粒子が可能な限り重ならないよ
うにして散在させ、金スパッタリング装置によりその表
面に金薄膜蒸着層を厚さ200〜300Åで形成し、走
査型電子顕微鏡にて10,000〜30,000倍で観
測し、粒径測定装置(日本レギュレーター株式会社製
「ルーゼックス500」)を用いて、少なくとも100
個のガラスビーズの面積円相当径を求めて、その平均値
を採った。
レーザー回析/散乱式粒度分布測定装置(株式会社的場
製作所製「LA−7000」)を使用し、分散媒として
イオン交換水を用いて、イオン交換水中にウイスカーを
1重量%の割合で分散させ、その粒度分布を調べ、小さ
い方から10%の部分(D10)における粒度を径(繊
維径)とし、90%の部分(D90)における粒度を長
さ(繊維長)とした。また、アスペクト比をD90/D
10として求めた。
および引張弾性率]光学的立体造形によって製造したダ
ンベル形状試験片を用いて、JIS K 7113に準拠
して、その引張強度、引張伸度および引張弾性率を測定
した。
体造形によって製造した縦×横×厚さ=50mm×50
mm×6mmの試験片を用いて、JIS K0129に
準拠して、DSCにより温度傾斜法で熱伝導率を測定し
た。
立体造形によって製造したダンベル形状試験片を用い
て、JIS K7207に準拠してA法(荷重18.5
kg/mm2)で熱変形温度を測定した。
立体造形に用いた光硬化前の光硬化性樹脂組成物の比重
(d1)と、光学的立体造形により得られた光学的立体
造形物(ダンベル形状試験片)の比重(d2)をそれぞ
れ測定して、下記の数式(2)によりその体積収縮率
(%)を求めた。
ゴマーとモルホリンアクリルアミドを含む反応生成物の
製造] (1) 攪拌機、冷却管および側管付きの滴下ロートを
備えた内容積5リットルの三つ口フラスコに、イソホロ
ンジイソシアネート888g、モルホリンアクリルアミ
ド906gおよびジブチル錫ジラウレート1.0gを仕
込んで、オイルバスで内温が80〜90℃になるように
加熱した。 (2) 予め50℃に保温した上記の側管付きの滴下ロ
ートにグリセリンモノメタクリレートモノアクリレート
856gにメチルヒドロキノン0.7gを均一に混合溶
解させた液を仕込み、この滴下ロート内の液を、上記
(1)のフラスコ中の内容物に、窒素雰囲気下でフラス
コの内容物の温度を80〜90℃に保ちながら撹拌下に
滴下混合して、同温度で2時間撹拌して反応させた。 (3) 次いで、フラスコの内容物の温度を60℃に下
げた後、別の滴下ロートに仕込んだペンタエリスリトー
ルのプロピレンオキサイド4モル付加物(ペンタエリス
リトールの4個の水酸基にプロピレンオキサイドをそれ
ぞれ1モル付加したもの)366gを素早く滴下して加
え、フラスコの内容物の温度を80〜90℃に保って4
時間反応させて、ウレタンアクリレートオリゴマーとモ
ルホリンアクリルアミドを含む反応生成物を製造し、得
られた反応生成物を温かいうちにフラスコから取り出し
た。
造] (1) 攪拌機、冷却管および側管付き滴下ロートを備
えた内容積5リットルの三つ口フラスコに、製造例1で
得られた、ウレタンアクリレートオリゴマーとモルホリ
ンアクリルアミドを含む反応生成物2020g、モルホ
リンアクリルアミド454gおよびジシクロペンタニル
ジアクリレート1060gを仕込み、減圧脱気窒素置換
した。次いで、紫外線を遮断した環境下に、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン(チバガイギー社製
「イルガキュアー184」;光重合開始剤)118gを
添加し、完全に溶解するまで温度25℃で混合攪拌して
(混合撹拌時間約1時間)、無色透明な粘稠液体である
光硬化性樹脂を得た。この光硬化性樹脂の温度25℃に
おける粘度を回転式B型粘度計を用いて測定したとこ
ろ、2100cpであった。
脂3652gを万能撹拌機(ダルトン株式会社製;内容
積10リットル)に入れ、酸性リン酸エステルのモルホ
リン塩(ポリオキシプロピレングリコールリン酸エステ
ルのモルホリン塩)(竹本油脂株式会社製「スーパーダ
インV201」)28g、アクリルシラン系カップリン
グ剤[東芝シリコーン社製;γ−(メタクリロキシプロ
ピル)トリメトキシシラン]で処理した水酸化アルミニ
ウム微粒子[平均粒径27μm、上記の数式(1)によ
る真球度の相対標準偏差値1]4150g(最終的に得
られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて31容量
%)、および同じアクリルシラン系カップリング剤で処
理したホウ酸アルミニウムウイスカー(四国化成工業株
式会社製「アルボレックスYS−4」;径0.5〜0.
7μm、アスペクト比50〜70)1446g(最終的
に得られる光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて9容
量%)を添加し、一日撹拌し、脱泡処理して、光硬化性
樹脂組成物を製造した。(3) 上記(2)で得られた
光硬化性樹脂組成物の25℃の粘度を回転式B型粘度計
のロータの回転速度を下記の表1に示すように変えて測
定したところ、下記の表1に示すとおりであった。
樹脂組成物は、応力が加えられると粘度が上昇し、しか
も光硬化性樹脂組成物に加えられる応力が大きくなるほ
ど粘度が一層高くなり、ダイラタンシー性を有すること
がわかる。
造] (1) 実施例1の(1)と同様にして得られた光硬化
性樹脂3990gを万能撹拌機(ダルトン株式会社製;
内容積10リットル)に入れ、実施例1で用いたのと同
じアクリルシラン系カップリング剤で処理した水酸化ア
ルミニウム微粒子2813g(最終的に得られる光硬化
性樹脂組成物の全容量に基づいて22.5容量%)、お
よび実施例1で使用したのと同じアクリルシラン系カッ
プリング剤で処理したホウ酸アルミニウムウイスカー1
125g(最終的に得られる光硬化性樹脂組成物の全容
量に基づいて7.5容量%)を添加し、一日撹拌し、脱
泡処理して、光硬化性樹脂組成物を製造した。 (2) 上記(1)で得られた光硬化性樹脂組成物の2
5℃の粘度を回転式B型粘度計のロータの回転速度を下
記の表2に示すように変えて測定したところ、下記の表
2に示すとおりであった。
樹脂組成物は、応力が加えられると粘度が上昇し、しか
も光硬化性樹脂組成物に加えられる応力が大きくなるほ
ど粘度が一層高くなり、ダイラタンシー性を有すること
がわかる。
て、超高速光造形システム(帝人製機株式会社製「SO
LIFORM500」)を使用して、水冷Arレーザー
光(出力500mW;波長333,351,364n
m)を表面に対して垂直に照射して、照射エネルギー2
0〜30mJ/cm2の条件下にスライスピッチ(積層
厚み)0.05mm、1層当たりの平均造形時間2分で
光学的立体造形を行って、引張強度、引張伸び、引張弾
性率、熱伝導率、および熱変形温度を測定するための光
学的立体造形物(試験片)を製造した。得られた光学的
立体造形物(試験片)をイソプロピルアルコールで洗浄
した後、3KWの紫外線を10分間照射してポストキュ
アを行った。それにより得られた光学的立体造形物(試
験片)の物性を上記した方法で測定したところ、下記の
表3に示すとおりであった。さらに、この実施例3の光
学的立体造形物の製造に用いた光硬化前の光硬化性樹脂
組成物の比重(d1)と、ポストキュア後の立体造形物
の比重(d2)をそれぞれ測定して、上記の数式(2)
によりその体積収縮率を求めたところ、下記の表3に示
すとおりであった。
樹脂組成物を用いて光造形を行った場合には、力学的特
性に優れ、しかも熱変形温度が高くて耐熱性に優れる光
造形物を、1.8%という極めて小さい体積収縮率で良
好な寸法精度で得られることがわかる。
性的にダイラタンシー性を有し、光硬化性樹脂組成物に
流動、撹拌などの応力が加えられると粘度が上昇し、し
かも光硬化性樹脂組成物に加えられる応力が大きくなる
ほど、その粘度が一層高くなる。そのため、本発明の光
硬化性樹脂組成物は、そのようなダイラタンシー性とい
う特異な性質を活かして種々の用途に有効に使用するこ
とができる。特に、本発明の光硬化性樹脂組成物を塗
装、充填、シーリング、パッキングなどの用途に用いる
場合は、本発明の光硬化性樹脂組成物に応力を加えなが
ら供給して光硬化すると、粘度が増加した状態で樹脂組
成物の供給および光硬化が行われるので、ダレが防止さ
れて、目的とする形状や寸法に合致するダレのない光硬
化物を得ることができ、しかもその際に光硬化性樹脂組
成物に加える応力を調節することによって、光硬化性樹
脂組成物の粘度を各々の操作に適したものに調節するこ
とができる。
いて光学的立体造形を行う場合は、硬化層形成領域への
光硬化性樹脂組成物に加わる応力(例えば硬化層形成領
域への光硬化性樹脂組成物の供給速度、硬化層形成領域
で光硬化性樹脂組成物を平坦化するための平坦化装置の
スピードなど)を調節することによって、光硬化性樹脂
組成物の粘度を適当な値にまで上昇させて光硬化を行う
ことができる。そしてその場合には、順次積層硬化して
ゆく1つの層の厚さを厚くできるために、造形速度を高
くすることができるので、生産性の向上に寄与する。し
かも、ダイラタンシー性を有する本発明の光硬化性樹脂
組成物を用いて光学的立体造形を行う場合は、チキソト
ロピー性を有する従来の光硬化性樹脂組成物を用いる場
合に比べて、光学的立体造形装置における制御(例えば
トルク制御など)を容易に行うことができる。可能であ
る。
の光硬化性樹脂組成物、特に上記〜の本発明の光硬
化性樹脂組成物を用いた場合には、力学的特性、耐熱
性、寸法精度などに優れる高品質の、光造形物やその他
の光硬化物を円滑に得ることができる。
Claims (10)
- 【請求項1】 25℃に於ける粘度が5,000cp以
上の光硬化性樹脂組成物であって、且つ応力が加えられ
ると粘度が上昇し、応力を取り除いたときに元の粘度ま
たはそれとほぼ同じ粘度にまで粘度が低下することを特
徴とする光硬化性樹脂組成物。 - 【請求項2】 液状光硬化性樹脂中に、平均粒径3〜7
0μmであって且つ下記の数式(1)で示される相対標
準偏差値が0.5〜5の形状を有する無機固体微粒子を
光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜70容量%
の割合で含有することからなる請求項1の光硬化性樹脂
組成物。 【数1】 - 【請求項3】 液状光硬化性樹脂中に、平均粒径3〜7
0μmであって且つ下記の数式(1)で示される相対標
準偏差値が0.5〜5の形状を有する無機固体微粒子を
光硬化性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜70容量
%、およびリン酸エステル塩系界面活性剤を前記無機固
体微粒子の重量に基づいて0.01〜1重量%の割合で
含有することからなる請求項1の光硬化性樹脂組成物。 【数2】 - 【請求項4】 光硬化性樹脂中に、平均粒径3〜70μ
mであって且つ下記の数式(1)で示される相対標準偏
差値が0.5〜5の形状を有する無機固体微粒子を光硬
化性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜65容量%、並
びに径0.3〜1μm、長さ10〜70μmおよびアス
ペクト比10〜100のウイスカーを光硬化性樹脂組成
物の全容量に基づいて5〜30容量%の割合で含有し、
且つ無機固体微粒子とウイスカーの合計含有量が、光硬
化性樹脂組成物の全容量に基づいて10〜70容量%で
あることからなる請求項1の光硬化性樹脂組成物。 【数3】 - 【請求項5】 光硬化性樹脂中に、平均粒径3〜70μ
mであって且つ下記の数式(1)で示される相対標準偏
差値が0.5〜5の形状を有する無機固体微粒子を光硬
化性樹脂組成物の全容量に基づいて5〜65容量%、径
0.3〜1μm、長さ10〜70μmおよびアスペクト
比10〜100のウイスカーを光硬化性樹脂組成物の全
容量に基づいて5〜30容量%、並びにリン酸エステル
塩系界面活性剤を前記無機固体微粒子およびウイスカー
の合計重量に基づいて0.01〜1重量%の割合で含有
する光硬化性樹脂組成物であって、且つ無機固体微粒子
とウイスカーの合計含有量が、光硬化性樹脂組成物の全
容量に基づいて10〜70容量%であることからなる請
求項1の光硬化性樹脂組成物。 【数4】 - 【請求項6】 リン酸エステル塩系界面活性剤が、酸性
リン酸エステルのアミン塩からなる界面活性剤である請
求項3または5の光硬化性樹脂組成物。 - 【請求項7】 無機固体微粒子および/またはウイスカ
ーがシランカップリング剤で表面処理されている請求項
2〜6のいずれか1項の光硬化性樹脂組成物。 - 【請求項8】 液状光硬化性樹脂が、光重合性化合物お
よび光重合開始剤を含有する液状光硬化性樹脂である請
求項1〜7のいずれか1項の光硬化性樹脂組成物。 - 【請求項9】 光造形用樹脂組成物である請求項1〜8
のいずれか1項の光硬化性樹脂組成物。 - 【請求項10】 請求項1〜9のいずれか1項の光硬化
性樹脂組成物を用いて光造形を行って造形物を製造する
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16060697A JP4150819B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | ダイラタンシー性を有する光硬化性樹脂組成物 |
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JPH10330627A true JPH10330627A (ja) | 1998-12-15 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS537756A (en) * | 1976-07-10 | 1978-01-24 | Fujitsu Ltd | Low-pressure molding material of diallyl phthalate |
JPH0820620A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Teijin Seiki Co Ltd | 光学的立体造形用樹脂組成物 |
JPH0971707A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-03-18 | Takemoto Oil & Fat Co Ltd | プラスチック成形型用光硬化性組成物及びプラスチック成形型 |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP16060697A patent/JP4150819B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS537756A (en) * | 1976-07-10 | 1978-01-24 | Fujitsu Ltd | Low-pressure molding material of diallyl phthalate |
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JPH0971707A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-03-18 | Takemoto Oil & Fat Co Ltd | プラスチック成形型用光硬化性組成物及びプラスチック成形型 |
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