JPH10321989A - Conductive sheet with formed conductive pattern - Google Patents
Conductive sheet with formed conductive patternInfo
- Publication number
- JPH10321989A JPH10321989A JP16039197A JP16039197A JPH10321989A JP H10321989 A JPH10321989 A JP H10321989A JP 16039197 A JP16039197 A JP 16039197A JP 16039197 A JP16039197 A JP 16039197A JP H10321989 A JPH10321989 A JP H10321989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- sheet
- pattern
- conductive pattern
- conductive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種繊維で編んだ
メッシュシート又は多数の微細孔を有する多孔シートに
感光剤を用い、露光・現像により極めて細い(30μ〜
50μ巾)導電パターンを形成した導電シート及び該導
電シート各種用途に用いることに関するBACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a mesh sheet or a porous sheet having a large number of fine pores by using a photosensitive agent on a mesh sheet knitted with various kinds of fibers and exposing and developing an extremely fine sheet (30 .mu.
(50μ width) Conductive sheet on which conductive pattern is formed and use of the conductive sheet in various applications
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の導電プリント配線基板は、樹脂基
板の表面に薄い銅板を接着し、その表面に感光剤を塗布
し、露光・現像して導電パターンを形成し、ドリルでパ
ターン部分に孔をあけ、内面にメッキを施して表裏内面
を導通していた。2. Description of the Related Art In a conventional conductive printed wiring board, a thin copper plate is adhered to the surface of a resin substrate, a photosensitive agent is applied to the surface, and exposure and development are performed to form a conductive pattern. The inside was plated, and the inside and outside were electrically connected.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】現在、電子機器の高性
能、小型・軽量化にともなって導電配線板の導電パター
ン巾は30〜50μが求められている。従来のエッチン
グ法では100μ以下のパターン巾はエッチング液のは
ね返り等でパターン形成は極めて難しく、そのため近年
はメッキで形成していくアディディブ法に移行しつゝあ
るが、この方法はエッチング法より精度は幾分向上でき
るが、時間と費用がかゝり過ぎるという問題点があっ
た。At present, the width of a conductive pattern of a conductive wiring board is required to be 30 to 50 .mu. With the high performance, small size and light weight of electronic equipment. With a conventional etching method, a pattern width of 100 μm or less is extremely difficult to form a pattern due to rebound of an etching solution, etc. Therefore, in recent years, there has been a shift to an additive method of forming by plating, but this method is more accurate than the etching method. Although it can be somewhat improved, there is a problem that it takes too much time and money.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決することを目的とし、 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に感光剤を塗布し、露光・現像により導電パターンを形
成した導電シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
をメッキ又は導電コーティングにより導電性となし、感
光剤レジストにより透過パターンを形成し、該透過パタ
ーンにメッキ又は導電コーティングにより導電パターン
となし、感光剤レジスト及びその下のメッキ又は導電性
コーティングを剥離して導電パターンを形成した導電シ
ート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に感光剤にてパターンを形成し、該感光剤表面にメッキ
を施し導電パターンを形成した導電シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に感光剤レジストで透過パターンを形成し、該透過パタ
ーンにインキペースト、導電ペースト、金属粉含有ペー
スト等の導電部材を埋込み導電パターンを形成した導電
シート。 両面貫通している多数の微細孔を有する多孔シート
に、スクリーン印刷により導電部材を印刷して導電パタ
ーンを形成した導電シート。を特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems by applying a photosensitive agent to a porous sheet having a large number of fine holes penetrating both sides, and forming a conductive pattern by exposure and development. The formed conductive sheet. A porous sheet having a large number of fine holes penetrating on both sides is made conductive by plating or conductive coating, a transmission pattern is formed by a photosensitive agent resist, and a conductive pattern is formed by plating or conductive coating on the transmission pattern. A conductive sheet having a conductive pattern formed by stripping a resist and a plating or conductive coating thereunder. A conductive sheet in which a pattern is formed with a photosensitive agent on a porous sheet having a large number of fine holes penetrating both sides, and the surface of the photosensitive agent is plated to form a conductive pattern. A conductive pattern is formed on a porous sheet having a large number of fine holes penetrating both sides with a photosensitive agent resist, and a conductive pattern such as an ink paste, a conductive paste, or a metal powder-containing paste is embedded in the transparent pattern to form a conductive pattern. Sheet. A conductive sheet in which a conductive pattern is formed by printing a conductive member on a porous sheet having a large number of fine holes penetrating on both sides by screen printing. It is characterized by.
【0005】[0005]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図示した各
実施例に基づいて詳細に説明する。図1、図2は本発明
の第1実施例である。1は30μφの化学繊維、天然繊
維等の繊維をピッチ100μで編んだ両面貫通している
多数の微細孔を有するメッシュシートで、感光剤2を塗
布し露光・現像して40μ巾の透過パターンを形成し、
この透過パターンにメッキ法又は埋込み法により導電パ
ターン3とし、導電シート4を形成している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 and 2 show a first embodiment of the present invention. 1 is a mesh sheet having a large number of fine holes penetrating both sides of a fiber such as a 30 [mu] [phi] chemical fiber or a natural fiber at a pitch of 100 [mu]. The photosensitive agent 2 is applied, exposed and developed to form a 40 [mu] wide transmission pattern. Forming
The conductive pattern 3 is formed on the transmission pattern by plating or embedding, and a conductive sheet 4 is formed.
【0006】図3乃至図5は本発明の第2実施例であ
る。メッシュシート1全体にメッキ5を施し感光剤2を
塗布し、露光・現像して透過パターン6を形成し、該透
過パターン6に電気メッキを施して導電パターン7を形
成し、感光剤2を剥離し、導電パターン7以外の部分の
メッキ5をエッチングで除去している。導電パターン7
の上に金メッキを施してもよい。FIGS. 3 to 5 show a second embodiment of the present invention. A plating 5 is applied to the entire mesh sheet 1, a photosensitive agent 2 is applied, and exposure and development are performed to form a transmission pattern 6. The transmission pattern 6 is electroplated to form a conductive pattern 7, and the photosensitive agent 2 is peeled off. Then, the plating 5 other than the conductive pattern 7 is removed by etching. Conductive pattern 7
May be plated with gold.
【0007】図6、図7は本発明の第3実施例である。
メッシュシート1に感光剤又は金属粉入り感光剤8を塗
布し、露光・現像によりパターン9を形成し、該パター
ン9に金属メッキ10をかけ、導電パターン11を形成
している。FIGS. 6 and 7 show a third embodiment of the present invention.
A photosensitive agent or a photosensitive agent 8 containing metal powder is applied to the mesh sheet 1, a pattern 9 is formed by exposure and development, and a metal plating 10 is applied to the pattern 9 to form a conductive pattern 11.
【0008】図8乃至図10は本発明の第4実施例であ
る。メッシュシート1に感光剤2を塗布し、露光・現像
して透過パターン12を形成し、金属ペースト、導電性
接着剤等の導電部材13を埋込み、その上にメッキ14
を施して導電パターン15を成形している。その上に溶
融ハンダをコーティングしてもよい。導電パターン15
以外の部分はエッチングにより除去しているFIGS. 8 to 10 show a fourth embodiment of the present invention. A photosensitive agent 2 is applied to the mesh sheet 1, exposed and developed to form a transmission pattern 12, and a conductive member 13 such as a metal paste or a conductive adhesive is embedded therein.
To form the conductive pattern 15. Molten solder may be coated thereon. Conductive pattern 15
Other parts are removed by etching
【0009】図11乃至図12は本発明の第5実施例で
ある。17は透過パターン18を形成したスクリーン版
である。その裏面にメッシュシート19を配置し、スキ
ージ20により導電部材21をスクリーン印刷法により
印刷し、メッシュシート19に導電パターン22を形成
している。その上にメッキ・溶融金属23をコーティン
グしている。FIGS. 11 and 12 show a fifth embodiment of the present invention. Reference numeral 17 denotes a screen plate on which a transmission pattern 18 is formed. A mesh sheet 19 is arranged on the back surface, and a conductive member 21 is printed by a screen printing method using a squeegee 20 to form a conductive pattern 22 on the mesh sheet 19. The plating and molten metal 23 is coated thereon.
【0010】図13乃至15は本発明の第6実施例であ
る。図13は化学繊維シート30と金属繊維シート31
とを重ね合せ、レジスト32で透過パターン33を形成
し、メッキを施して導電パターン34を形成し、レジス
ト32を剥離し、導電パターン34以外の金属繊維シー
ト31をエッチングで除去している。FIGS. 13 to 15 show a sixth embodiment of the present invention. FIG. 13 shows a chemical fiber sheet 30 and a metal fiber sheet 31.
The transparent pattern 33 is formed with the resist 32, the conductive pattern 34 is formed by plating, the resist 32 is peeled off, and the metal fiber sheet 31 other than the conductive pattern 34 is removed by etching.
【0011】図16は本発明の第7実施例で、上述した
導電シートにメッキを施す時、ステンレス板35を一極
として行い、メッキ後ステンレス板35を剥離するよう
にしてもよい。FIG. 16 shows a seventh embodiment of the present invention. When plating the conductive sheet described above, the stainless plate 35 may be used as a single pole, and the stainless plate 35 may be peeled off after plating.
【0012】図17、図18は本発明の第8実施例で、
金属繊維40、化学繊維41でメッシュシートを形成
し、感光剤を塗布して導電パターン42を形成し、該導
電パターン42以外の金属繊維40をエッチングで溶融
除去している。FIGS. 17 and 18 show an eighth embodiment of the present invention.
A mesh sheet is formed by the metal fibers 40 and the chemical fibers 41, a photosensitive agent is applied to form a conductive pattern 42, and the metal fibers 40 other than the conductive pattern 42 are melted and removed by etching.
【0013】図19、図20は本発明の第9実施例で、
金属繊維のメッシュシート50を使用して導電パターン
51を形成し、導電パターン51以外の金属繊維のメッ
シュシート50をエッチングで溶融除去している。FIGS. 19 and 20 show a ninth embodiment of the present invention.
The conductive pattern 51 is formed using the metal fiber mesh sheet 50, and the metal fiber mesh sheet 50 other than the conductive pattern 51 is melted and removed by etching.
【0014】図21、図22は本発明の第10実施例
で、導電パターン60,61を形成した導電シート6
2,63を導電基板64に重ね合せ、貫通部65にメッ
キ66を施し、導電パターン60,61と導電基板64
の導電パターン67を導通接合している。FIGS. 21 and 22 show a tenth embodiment of the present invention, in which a conductive sheet 6 having conductive patterns 60 and 61 is formed.
2 and 63 are superimposed on the conductive substrate 64, and plating 66 is applied to the penetrating portion 65, so that the conductive patterns 60 and 61 and the conductive substrate 64
Are electrically connected to each other.
【0015】図23は本発明の第11実施例で、例えば
4層の導電シート70,71,72,73の丸孔の部分
74を位置合せし、メッキ75を施すことにより、従来
のように上下プリント板、内層板にドリルで丸孔をあけ
ることなく導電シート70,71,72,73の導通が
とれる。FIG. 23 shows an eleventh embodiment of the present invention. In the eleventh embodiment, for example, four holes of conductive sheets 70, 71, 72, 73 are aligned with round holes 74, and plating 75 is applied. Conduction of the conductive sheets 70, 71, 72, 73 can be achieved without drilling round holes in the upper and lower printed boards and the inner layer board.
【0016】図24は本発明の第12実施例で、基材8
0上の一層目の導電パターン81と、メッシュシートに
よる2層目の導電パターン82と、3層目の導電パター
ン83とを超音波で上下の導電パターンを接合してい
る。FIG. 24 shows a twelfth embodiment of the present invention,
The upper and lower conductive patterns 81 of the first conductive pattern 81, the second conductive pattern 82 made of a mesh sheet, and the third conductive pattern 83 are joined by ultrasonic waves.
【0017】図25は本発明の第13実施例で、導電シ
ート90のBGAと同様のグリッドアレイ電極91を形
成し、該グリッドアレイ電極91から各種部品への配線
パターン92を形成している。FIG. 25 shows a thirteenth embodiment of the present invention, in which a grid array electrode 91 similar to the BGA of the conductive sheet 90 is formed, and a wiring pattern 92 from the grid array electrode 91 to various components is formed.
【0018】図26は本発明の第14実施例で、上記実
施例において配線密度をあげるため一層目を接続(接
合)用導通パターンとし、2層目を導電パターンとして
一層目と導通をとっている。FIG. 26 shows a fourteenth embodiment of the present invention. In the above embodiment, the first layer is a conductive pattern for connection (joining) in order to increase the wiring density, and the second layer is a conductive pattern to establish conduction with the first layer. I have.
【0019】図27は本発明の第15実施例で、液晶用
TCPテープ、LCDパネル100と、L.S.I等の
多接点電子部品101とを導電シート102により接合
している。TABテープとして用いている。FIG. 27 shows a fifteenth embodiment of the present invention. S. A multi-contact electronic component 101 such as I is joined by a conductive sheet 102. Used as TAB tape.
【0020】図28、図29は本発明の第16実施例
で、L.S.I等の多接点電子部品110の各接点11
1と、ポンティングワイヤーと基板112の導電パター
ンとを導電パターン113を形成した導電シート114
により一体に導通している。FIGS. 28 and 29 show a sixteenth embodiment of the present invention. S. Each contact 11 of the multi-contact electronic component 110 such as I
1, a conductive sheet 114 on which a conductive pattern 113 is formed by connecting a ponting wire and a conductive pattern of a substrate 112.
Are electrically connected to each other.
【0021】図30は本発明の第17実施例で、ガラ
ス、セラミックス、フェノール基板又はガラスエポキシ
基板等120上に導電パターン121を形成した導電シ
ート122を貼着し、液晶パネル、大型テレビの電極用
配線、ファックス読取り配線、L.S.I等のチップ内
配線ITO代用配線に用いている。FIG. 30 shows a seventeenth embodiment of the present invention, in which a conductive sheet 122 on which a conductive pattern 121 is formed is pasted on a glass, ceramics, phenol substrate or glass epoxy substrate 120 to form an electrode for a liquid crystal panel or a large television. Wiring, fax reading wiring, L. S. It is used for the in-chip wiring such as I and the ITO wiring.
【0022】従来図31に示す様なプリント基板125
のAとB,CとD,EとFが断線していないかどうか、
隣のパターンと接触していないかどうか通電検査する場
合、A,B,C,D,E,Fにピンを立てゝいたが、緻
密なパターンであると一枚の基板に2000本〜500
0本のピンを立てゝ検査する必要があり、ピン先端でパ
ターンに傷がつき、又、ピンを立てる場所がない程緻密
なプリント基板がある。図32は本発明の第18実施例
で、図31のプリント基板125のA.とB,CとD,
EとFを導通する導電パターン126を形成した導電シ
ート127をプリント基板125の上に図32の如く重
ね合せることにより極めて簡単に断線、隣のパターンと
の接触を検査できる。Conventionally, a printed circuit board 125 as shown in FIG.
A and B, C and D, E and F are not broken,
When conducting a current test to determine whether or not there is contact with an adjacent pattern, pins are provided on A, B, C, D, E, and F. However, if the pattern is a dense pattern, 2,000 to 500 pins are formed on one substrate.
There is a need to set up 0 pins and inspect, there is a scratch on the pattern at the tip of the pin, and there is a printed circuit board so dense that there is no place to set the pin. FIG. 32 shows an eighteenth embodiment of the present invention. And B, C and D,
By superposing the conductive sheet 127 on which the conductive pattern 126 for conducting E and F is formed on the printed circuit board 125 as shown in FIG. 32, disconnection and contact with the adjacent pattern can be inspected very easily.
【0023】図33は本発明の第19実施例で、太陽電
池の櫛型電極130を形成した導電シート131をシリ
コン132に貼着し、太陽電池の櫛型電極として用いて
いる。アモルファスタイプはフイルム状に貼り付ける。FIG. 33 shows a nineteenth embodiment of the present invention, in which a conductive sheet 131 on which a comb electrode 130 of a solar cell is formed is adhered to silicon 132 and used as a comb electrode of the solar cell. The amorphous type is attached in the form of a film.
【0024】図34、図35は本発明の第20実施例
で、図34の如く直線並列導電パターン140を形成し
た導電シート141を図35の如く巻回してコイル14
2とし、直線並列導電パターン140の一端部より他端
部に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモータ
コイルとしている。FIGS. 34 and 35 show a twentieth embodiment of the present invention, in which a conductive sheet 141 on which a linear parallel conductive pattern 140 is formed as shown in FIG. 34 is wound as shown in FIG.
2, a motor coil that conducts electricity in the same direction from one end to the other end of the linear parallel conductive pattern 140 to generate a magnetic force.
【0025】図36は本発明の第21実施例で、渦巻状
に導電パターン150を形成した導電シート151を何
枚も積層して、該導電パターン150の一端部より他端
部に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモータ
コイルとしている。FIG. 36 shows a twenty-first embodiment of the present invention, in which a plurality of conductive sheets 151 on which conductive patterns 150 are formed in a spiral shape are laminated, and the same from one end of the conductive pattern 150 to the other end. It is a motor coil that energizes in the direction and generates a magnetic force.
【0026】図37は本発明の第22実施例で、上面基
板160の配線パターン161と、下面基板162の配
線パターン163との間に導電シート164を配設し、
上下配線パターン161,163を導通接合するように
してある。FIG. 37 shows a twenty-second embodiment of the present invention in which a conductive sheet 164 is provided between a wiring pattern 161 of an upper substrate 160 and a wiring pattern 163 of a lower substrate 162.
The upper and lower wiring patterns 161 and 163 are electrically connected.
【0027】図38は本発明の第23実施例で、上面導
電シート170と下面基板171の下面配線パターン1
72との間に異方性接合用のランダムタイプの導電シー
ト173を配設し、上下配線パターンを導通接合してあ
る。FIG. 38 shows a twenty-third embodiment of the present invention, in which the lower conductive pattern 1 of the upper conductive sheet 170 and the lower substrate 171 is shown.
A random type conductive sheet 173 for anisotropic bonding is provided between the upper and lower wiring patterns 72 and the upper and lower wiring patterns are conductively bonded.
【0028】図39、図40は本発明の第24実施例
で、キーボード、電話機、計算機、ゲーム用のプッシュ
式スイッチに用いた場合で、プッシュボタン180と配
線基板181との間に導電パターン182を有する導電
シート183を配設し、使用時は図40の如く、プッシ
ュボタン180を押圧し、メッシュのテンションをバネ
と同じ働きに利用し、手を放すとメッシュのテンション
で元に戻る。FIGS. 39 and 40 show a twenty-fourth embodiment of the present invention, in which the present invention is applied to a push switch for a keyboard, a telephone, a computer, and a game, and a conductive pattern 182 is provided between the push button 180 and the wiring board 181. When using, as shown in FIG. 40, the push button 180 is pressed, the mesh tension is used for the same function as the spring, and when released, the mesh returns to the original state by the mesh tension.
【0029】従来は図41、図42の如くスプリング1
84を用いていたので構造が複雑であったが本発明によ
り安価に製作できる。Conventionally, as shown in FIGS.
Although the structure was complicated because of using 84, it can be manufactured at low cost by the present invention.
【0030】[0030]
【発明の効果】本発明は、両面貫通している多数の微細
孔を有する多孔シートを用いているので、パターン形成
の現像時、現像液が反対側につき抜けはね返りがないの
でアンダーカットがなく、垂直なエッジが得られる。エ
ッチングの場合も同様である。従って、30μφの繊維
を用いた厚さ50μのメッシュシートに40μ巾の導電
パターンを形成できる。又、本発明はペースト等の透過
パターンに導電部材を埋込み時、下に基板がないので角
々迄スムーズに埋込み、微細なところ迄入り込むことが
できる。そしてメッシュという支持体があるため透過パ
ターンが広い面積でも埋込んだ導電部材の補強となり、
確実に埋込むことができ、エッチング法では得られない
微細パターンが得られ、工程も短く簡単に形成できるの
でコストも極めて安価となり、画期的な導電シート形成
法である。According to the present invention, since a porous sheet having a large number of fine holes penetrating both sides is used, the developing solution does not come off on the opposite side during pattern formation development, so that there is no undercut. A vertical edge is obtained. The same applies to the case of etching. Accordingly, a conductive pattern having a width of 40 μ can be formed on a mesh sheet having a thickness of 50 μ using fibers of 30 μφ. In addition, according to the present invention, when a conductive member is embedded in a transmission pattern such as a paste or the like, since there is no substrate underneath, the conductive member can be smoothly embedded into all corners and penetrated into a minute portion. And because there is a support called a mesh, the transmission pattern becomes reinforcement of the embedded conductive member even in a large area,
This is an epoch-making method for forming an electrically conductive sheet, since it can be embedded reliably, a fine pattern which cannot be obtained by the etching method is obtained, and the process is short and simple, so that the cost is extremely low.
【図1】本発明の第1実施例で、感光剤を塗布し導電部
形成前のメッシュシート外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a mesh sheet before a conductive agent is formed after a photosensitive agent is applied thereto in a first embodiment of the present invention.
【図2】図1のメッシュシートに導電部を形成した導電
シート外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of a conductive sheet in which a conductive portion is formed on the mesh sheet of FIG.
【図3】本発明の第2実施例で、メッシュシートにメッ
キを施し透過パターンを形成した時の正断面図である。FIG. 3 is a front cross-sectional view of a second embodiment of the present invention when a mesh sheet is plated to form a transmission pattern.
【図4】図3の透過パターンに電気メッキを施した時の
正断面図である。FIG. 4 is a front cross-sectional view when electroplating is performed on the transmission pattern of FIG. 3;
【図5】図4の感光剤を剥離し、導電パターン以外の部
分のメッキを除去した正断面図である。FIG. 5 is a front cross-sectional view in which the photosensitive agent of FIG. 4 is peeled off and plating other than a conductive pattern is removed.
【図6】本発明の第3実施例で、メッシュシートの感光
剤にパターンを形成した正断面図である。FIG. 6 is a front sectional view showing a pattern formed on a photosensitive agent of a mesh sheet according to a third embodiment of the present invention.
【図7】図6のパターン部に金属メッキを施し導電パタ
ーンを形成した正断面図である。FIG. 7 is a front sectional view in which a metal pattern is applied to the pattern portion of FIG. 6 to form a conductive pattern.
【図8】本発明の第4実施例で、メッシュシートに透過
パターンを形成した正断面図である。FIG. 8 is a front cross-sectional view illustrating a transmission pattern formed on a mesh sheet according to a fourth embodiment of the present invention.
【図9】図8の透過パターンに導電部材を埋込んで導電
パターンを形成した正断面図である。FIG. 9 is a front sectional view in which a conductive pattern is formed by embedding a conductive member in the transmission pattern of FIG. 8;
【図10】図8の導電パターン部以外の部分を除去した
正断面図である。FIG. 10 is a front sectional view in which a portion other than the conductive pattern portion in FIG. 8 is removed.
【図11】本発明の第5実施例で、スクリーン印刷法に
よりメッシュシートに導電部材を印刷し導電パターンを
形成した正断面図である。FIG. 11 is a front sectional view of a fifth embodiment of the present invention in which a conductive member is printed on a mesh sheet by a screen printing method to form a conductive pattern.
【図12】図11の導電パターンにメッキを施した正面
図である。FIG. 12 is a front view of the conductive pattern shown in FIG. 11 after plating.
【図13】本発明の第6実施例で、化学繊維と金属繊維
を重ね合せ透過パターンを形成した正断面図である。FIG. 13 is a front sectional view of a sixth embodiment of the present invention in which chemical fibers and metal fibers are overlapped to form a transmission pattern.
【図14】図13の透過パターンにメッキを施した導電
パターンを形成した正断面図である。FIG. 14 is a front cross-sectional view in which a conductive pattern obtained by plating the transmission pattern of FIG. 13 is formed;
【図15】図14の導電パターン以外を除去した正断面
図である。FIG. 15 is a front sectional view in which parts other than the conductive pattern of FIG. 14 are removed.
【図16】本発明の第7実施例で、導電シートにメッキ
を施す時ステンレス板を用いた正断面図である。FIG. 16 is a front sectional view of a seventh embodiment of the present invention using a stainless steel plate when plating a conductive sheet.
【図17】本発明の第8実施例で、金属繊維と化学繊維
で形成したメッシュシートによる導電シート正断面図で
ある。FIG. 17 is a front sectional view of a conductive sheet using a mesh sheet formed of metal fibers and chemical fibers according to an eighth embodiment of the present invention.
【図18】図17の導電部以外の金属繊維を除去した正
断面図である。FIG. 18 is a front cross-sectional view in which metal fibers other than the conductive parts in FIG. 17 are removed.
【図19】本発明の第9実施例で、金属繊維のメッシュ
シートを使用して導電パターンを形成した正断面図であ
る。FIG. 19 is a front sectional view of a ninth embodiment of the present invention in which a conductive pattern is formed using a mesh sheet of metal fibers.
【図20】図19の導電部以外の金属繊維を除去した正
断面図である。FIG. 20 is a front sectional view in which metal fibers other than the conductive parts in FIG. 19 are removed.
【図21】本発明の第10実施例で、導電シートを多層
に重ね合せ基板の上に重ねた正断面図である。FIG. 21 is a front sectional view of a tenth embodiment of the present invention in which conductive sheets are stacked in multiple layers on a substrate.
【図22】図21の貫通部にメッキを施した正断面図で
ある。FIG. 22 is a front sectional view of the through portion of FIG. 21 plated with plating.
【図23】本発明の第11実施例で、多層導電シートに
スルホールメッキを施した正断面図である。FIG. 23 is a front sectional view showing a multi-layer conductive sheet subjected to through-hole plating in an eleventh embodiment of the present invention.
【図24】本発明の第12実施例で、重ね合せた各導電
シートと基板とを超音波で接合した正断面図である。FIG. 24 is a front sectional view of each superposed conductive sheet and a substrate joined by ultrasonic waves in the twelfth embodiment of the present invention.
【図25】本発明の第13実施例で、グリッドアレイ電
極と配線パターンをメッシュシートに一体形成した導電
シート平面図である。FIG. 25 is a plan view of a conductive sheet in which a grid array electrode and a wiring pattern are integrally formed on a mesh sheet according to a thirteenth embodiment of the present invention.
【図26】本発明の第14実施例で、図25の導電シー
トを多層にした正断面図である。FIG. 26 is a front cross-sectional view of a fourteenth embodiment of the present invention, in which the conductive sheet of FIG. 25 is multi-layered.
【図27】本発明の第15実施例で、液晶用LCDパネ
ルとL.S.I等の多接点電子部品とを導電シートによ
り接合した正面図である。FIG. 27 shows a fifteenth embodiment of the present invention; S. It is the front view which joined the multi-contact electronic components, such as I, with the conductive sheet.
【図28】本発明の第16実施例で、L.S.I等の多
接点電子部品の各接点と、ボンディングワイヤーと基板
とを導電シートにより一体に導通する導電シート平面図
である。FIG. 28 is a block diagram of a sixteenth embodiment of the present invention; S. FIG. 3 is a plan view of a conductive sheet that electrically connects each contact of a multi-contact electronic component such as I, a bonding wire, and a substrate with a conductive sheet.
【図29】図28の導電シート使用時の正断面図であ
る。FIG. 29 is a front sectional view when the conductive sheet of FIG. 28 is used.
【図30】本発明の第17実施例で、ガラス等に導電シ
ートを貼着した液晶パネル等の正断面図である。FIG. 30 is a front sectional view of a liquid crystal panel or the like in which a conductive sheet is adhered to glass or the like in a seventeenth embodiment of the present invention.
【図31】通電検査をするプリント基板の外観斜視図で
ある。FIG. 31 is an external perspective view of a printed circuit board to be subjected to a conduction test.
【図32】本発明の第18実施例で、図31のプリント
基板の通電検査を導電シートにより行う時の正断面図で
ある。FIG. 32 is a front sectional view of the eighteenth embodiment of the present invention when the printed circuit board shown in FIG.
【図33】本発明の第19実施例で、太陽電池の櫛型電
極を形成した導電シートをシリコンに貼着した正断面図
である。FIG. 33 is a front sectional view of a nineteenth embodiment of the present invention in which a conductive sheet on which a comb-shaped electrode of a solar cell is formed is attached to silicon.
【図34】本発明の第20実施例で、直線並列導電パタ
ーンを形成したモータコイルとして用いる場合の導電シ
ート平面図である。FIG. 34 is a plan view of a conductive sheet when used as a motor coil having a linear parallel conductive pattern according to a twentieth embodiment of the present invention.
【図35】図34の導電シートを巻回した外観斜視図で
ある。35 is an external perspective view in which the conductive sheet of FIG. 34 is wound.
【図36】本発明の第21実施例で、渦巻状導電パター
ンを形成したモータコイルとして使用する導電シート平
面図である。FIG. 36 is a plan view of a conductive sheet used as a motor coil having a spiral conductive pattern according to a twenty-first embodiment of the present invention.
【図37】本発明の第22実施例で、上面基板と下面基
板の配線パターンを導電シートにより接合する場合の正
断面図である。FIG. 37 is a front sectional view of the case in which the wiring patterns of the upper substrate and the lower substrate are joined by a conductive sheet in the twenty-second embodiment of the present invention.
【図38】本発明の第23実施例で、上面導電シートと
下面基板とを導電シートにより接合する場合の正断面図
である。FIG. 38 is a front sectional view in the case where the upper conductive sheet and the lower substrate are joined by the conductive sheet in the twenty-third embodiment of the present invention.
【図39】本発明の第24実施例で、スイッチの導電パ
ターンを形成した導電シートを用いたプッシュ式スイッ
チ正断面図である。FIG. 39 is a front sectional view of a push-type switch using a conductive sheet on which a conductive pattern of a switch is formed according to a twenty-fourth embodiment of the present invention.
【図40】図39のスイッチ作用説明図である。FIG. 40 is an explanatory diagram of the switch operation of FIG. 39.
【図41】従来のプッシュ式スイッチ正断面図である。FIG. 41 is a front sectional view of a conventional push-type switch.
【図42】図41の作用説明図である。FIG. 42 is an operation explanatory view of FIG. 41.
1 メッシュシート 2 感光剤
3 導電パターン 4 導電シート 5 メッキ
6 透過パターン 7 導電パターン 8 感光剤
9 パターン 10 金属メッキ 11 導電パターン
12 透過パターン 13 導電部材 14 メッキ
15 導電パターン 17 スクリーン版 18 透過パターン 19 メッシュシート 20 スキージ
21 導電部材 22 導電パターン 23 溶融金属
30 化学繊維シート 31 金属繊維シート 32 レジスト
33 透過パターン 34 導電パターン 35 ステンレス板
40 金属繊維 41 化学繊維 42 導電パターン
50 メッシュシート 51 導電パターン 60,61 導電パターン 62,63 導電シート 64 導電基板
67 導電パターン 70,71,72,73 導電シート
74 丸孔 75 メッキ 80 基材 81,82,83 導電パターン
90 導電シート 91 グリッドアレイ電極
92 配線パターン 100 LCDパネル 101 多接点電子
部品 102 導電シート 110 多接点電子
部品 111 多接点 112 基板 113 導電パターン 114 導電シート 120 ガラス 121 導電パター
ン 125 プリント基板 126 導電パター
ン 130 櫛型電極 131 導電シート 132 シリコン 140 直線並列導
電パターン 141 導電シート 142 コイル 150 渦巻状導電パターン 151 導電シート 160 上面基板 161 配線パター
ン 162 下面基板 163 配線パター
ン 170 上面導電シート 171 下面基板 172 下面配線パターン 173 導電シート 180 プッシュボタン 181 配線基板 182 導電パターン 183 導電シート1 mesh sheet 2 photosensitizer
3 Conductive pattern 4 Conductive sheet 5 Plating
6 Transmission pattern 7 Conductive pattern 8 Photosensitizer
9 pattern 10 metal plating 11 conductive pattern
12 Transmission pattern 13 Conductive member 14 Plating
Reference Signs List 15 conductive pattern 17 screen plate 18 transmission pattern 19 mesh sheet 20 squeegee
21 conductive member 22 conductive pattern 23 molten metal
Reference Signs List 30 synthetic fiber sheet 31 metal fiber sheet 32 resist
33 Transmission pattern 34 Conductive pattern 35 Stainless steel plate
40 metal fiber 41 chemical fiber 42 conductive pattern
Reference Signs List 50 mesh sheet 51 conductive pattern 60, 61 conductive pattern 62, 63 conductive sheet 64 conductive substrate
67 conductive pattern 70, 71, 72, 73 conductive sheet
74 Round hole 75 Plating 80 Base material 81, 82, 83 Conductive pattern
90 conductive sheet 91 grid array electrode
92 Wiring pattern 100 LCD panel 101 Multi-contact electronic component 102 Conductive sheet 110 Multi-contact electronic component 111 Multi-contact 112 Substrate 113 Conductive pattern 114 Conductive sheet 120 Glass 121 Conductive pattern 125 Printed board 126 Conductive pattern 130 Comb electrode 131 Conductive sheet 132 Silicon 140 linear parallel conductive pattern 141 conductive sheet 142 coil 150 spiral conductive pattern 151 conductive sheet 160 upper substrate 161 wiring pattern 162 lower substrate 163 wiring pattern 170 upper conductive sheet 171 lower substrate 172 lower wiring pattern 173 conductive sheet 180 push button 181 wiring substrate 182 conductive pattern 183 conductive sheet
Claims (24)
多孔シートに感光剤を塗布し、露光・現像により導電パ
ターンを形成した導電シート。1. A conductive sheet obtained by applying a photosensitive agent to a porous sheet having a large number of fine holes penetrating both sides and forming a conductive pattern by exposure and development.
多孔シートをメッキ又は導電コーティングにより導電性
となし、感光剤レジストにより透過パターンを形成し、
該透過パターンにメッキ又は導電コーティングにより導
電パターンとなし、感光剤レジスト及びその下のメッキ
又は導電性コーティングを剥離して導電パターンを形成
した導電シート。2. A porous sheet having a large number of fine holes penetrating both sides is made conductive by plating or conductive coating, and a transmission pattern is formed by a photosensitive agent resist.
A conductive sheet in which a conductive pattern is formed by plating or conductive coating on the transmission pattern, and the photosensitive resist and the underlying plating or conductive coating are peeled off to form a conductive pattern.
多孔シートに感光剤にてパターンを形成し、該感光剤表
面にメッキを施し導電パターンを形成した導電シート。3. A conductive sheet formed by forming a pattern with a photosensitive agent on a porous sheet having a large number of fine holes penetrating both sides and plating the surface of the photosensitive agent to form a conductive pattern.
多孔シートに感光剤レジストで透過パターンを形成し、
該透過パターンにインキペースト、導電ペースト、金属
粉含有ペースト等の導電部材を埋込み導電パターンを形
成した導電シート。4. A transmission pattern is formed with a photosensitive agent resist on a porous sheet having a large number of fine holes penetrating on both sides,
A conductive sheet in which a conductive member such as an ink paste, a conductive paste, or a paste containing metal powder is embedded in the transmission pattern to form a conductive pattern.
多孔シートに、スクリーン印刷により導電部材を印刷し
て導電パターンを形成した導電シート。5. A conductive sheet in which a conductive member is printed by screen printing on a porous sheet having a large number of fine holes penetrating on both sides to form a conductive pattern.
ートを施したことを特徴とする請求項1,2,3,4,
5記載の導電パターンを形成した導電シート。6. The method according to claim 1, wherein the surface of the conductive pattern is coated with a molten metal.
A conductive sheet on which the conductive pattern according to 5 is formed.
に全面又は周辺部を貼着したことを特徴とする請求項
1,2,3,4,5記載の導電パターンを形成した導電
シート。7. A conductive sheet having a conductive pattern according to claim 1, wherein the entire surface or the peripheral portion is adhered to a plate made of ceramic, metal, resin, glass or the like.
繊維をメッシュに編んだメッシュシート又は樹脂、金
属、セラミック、ガラス等に多数の微細孔を形成した多
孔シートを一層又は多層に重ね合せたことを特徴とする
請求項1,2,3,4,5記載の導電パターンを形成し
た導電シート。8. A single or multi-layered mesh sheet formed by knitting chemical fibers, natural fibers, glass fibers, and metal fibers into a mesh, or a porous sheet having a large number of fine holes formed in resin, metal, ceramic, glass, or the like. A conductive sheet on which the conductive pattern according to claim 1, 2, 3, 4, or 5 is formed.
メッキを施して各層導電シートを接合し多層導電シート
としたことを特徴とする請求項1,2,3,4,5記載
の導電パターンを形成した導電シート。9. The conductive sheet according to claim 1, wherein the conductive sheets are superposed in multiple layers, and the through portions are plated to join the respective conductive sheets to form a multilayer conductive sheet. A conductive sheet on which a pattern is formed.
により各層導電シートを接合し多層シートとしたことを
特徴とする請求項1,2,3,4,5記載の導電パター
ンを形成した導電シート。10. A conductive sheet having a conductive pattern according to claim 1, wherein conductive sheets are superposed in multiple layers, and the conductive sheets of each layer are joined by ultrasonic waves to form a multilayer sheet. Sheet.
アレイ電極を形成し、該グリッドアレイ電極から配線パ
ターンを形成したことを特徴とする請求項1,2,3,
4,5記載の導電パターンを形成した導電シート。11. A grid array electrode similar to BGA is formed on a conductive sheet, and a wiring pattern is formed from the grid array electrode.
A conductive sheet on which the conductive pattern according to claim 4 is formed.
して用いることを特徴とする請求項1,2,3,4,5
記載の導電パターンを形成した導電シート。12. The method according to claim 1, wherein the tape is used as a liquid crystal TCP tape or a TAB tape.
A conductive sheet on which the conductive pattern described above is formed.
徴とする請求項1,2,3,4,5記載の導電パターン
を形成した導電シート。13. A conductive sheet having a conductive pattern according to claim 1, wherein the conductive sheet is used for a digitizer.
の接点を導通する導電パターンを形成したことを特徴と
する請求項1,2,3,4,5記載の導電パターンを形
成した導電シート。14. L. S. 6. A conductive sheet having a conductive pattern according to claim 1, wherein a conductive pattern for conducting a contact between a multi-contact component such as I and a conductive substrate is formed.
チャーグリルに用いたことを特徴とする請求項1,2,
3,4,5記載の導電パターンを形成した導電シート。15. The method according to claim 1, which is used for a grid and an aperture grill between television browns.
A conductive sheet on which the conductive pattern according to 3, 4, or 5 is formed.
板又はガラスエポキシ基板等に貼着し、液晶パネル、大
型テレビの電極用配線、ファックス読取り配線、L.
S.I等のチップ内配線、ITO代用配線に用いたこと
を特徴とする請求項1,2,3,4,5記載の導電パタ
ーンを形成した導電シート。16. Adhering to glass, ceramics, a phenol substrate, a glass epoxy substrate, or the like;
S. 6. A conductive sheet having a conductive pattern according to claim 1, wherein the conductive pattern is used for an in-chip wiring such as I or an ITO substitute wiring.
層シートとして用いたことを特徴とする請求項1,2,
3,4,5記載の導電パターンを形成した導電シート。17. The multi-layer printed wiring board as an outer layer sheet and an inner layer sheet.
A conductive sheet on which the conductive pattern according to 3, 4, or 5 is formed.
ーンを形成し、導通検査コネクターとして用いたことを
特徴とする請求項1,2,3,4,5記載の導電パター
ンを形成した導電シート。18. The conductive sheet according to claim 1, wherein a conductive pattern similar to the wiring of the printed board is formed and used as a continuity test connector.
金属として用いることを特徴とする請求項1,2,3,
4,5記載の導電パターンを形成した導電シート。19. A solar cell comprising a comb-shaped electrode, a transparent electrode, and a back metal.
A conductive sheet on which the conductive pattern according to claim 4 is formed.
導電シートを巻回し、導電パターンの一端部より他端部
に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモータコ
イルとして用いることを特徴とする請求項1,2,3,
4,5記載の導電パターンを形成した導電シート。20. A motor coil for generating a magnetic force by winding a conductive sheet on which a conductive pattern is formed in a linearly parallel manner and supplying electricity in the same direction from one end to the other end of the conductive pattern. Claims 1, 2, 3,
A conductive sheet on which the conductive pattern according to claim 4 is formed.
シートを何枚も積層し、該導電パターンの一端部より他
端部に向って同一方向に通電し、磁力を発生させるモー
タコイルとして用いることを特徴とする請求項1,2,
3,4,5記載の導電パターンを形成した導電シート。21. A motor coil for generating a magnetic force by laminating a number of conductive sheets each having a spirally formed conductive pattern and energizing in the same direction from one end to the other end of the conductive pattern. Claims 1, 2,
A conductive sheet on which the conductive pattern according to 3, 4, or 5 is formed.
ンとの間に導電シートを配設し、上下配線パターンを導
通接合することを特徴とする請求項1,2,3,4,5
記載の導電パターンを形成した導電シート。22. A conductive sheet is provided between the upper wiring pattern and the lower wiring pattern, and the upper and lower wiring patterns are conductively joined.
A conductive sheet on which the conductive pattern described above is formed.
ン間にランダム導電パターンを形成した導電シートを配
設し、上下配線パターンを導通接合することを特徴とす
る請求項1,2,3,4,5記載の導電パターンを形成
した導電シート23. A conductive sheet in which a random conductive pattern is formed between an upper wiring pattern and a lower wiring pattern, and the upper and lower wiring patterns are conductively joined. A conductive sheet on which the conductive pattern according to 5 is formed.
し、該基板の配線を導通する導電パターンを形成した導
電シート用いたことを特徴とする請求項1,2,3,
4,5記載の導電パターンを形成した導電シート。24. A conductive sheet provided between a push button and a substrate and having a conductive pattern formed thereon for conducting wiring on the substrate.
A conductive sheet on which the conductive pattern according to claim 4 is formed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16039197A JPH10321989A (en) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | Conductive sheet with formed conductive pattern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16039197A JPH10321989A (en) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | Conductive sheet with formed conductive pattern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10321989A true JPH10321989A (en) | 1998-12-04 |
Family
ID=15713953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16039197A Pending JPH10321989A (en) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | Conductive sheet with formed conductive pattern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10321989A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
WO2017104240A1 (en) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社フジクラ | Wiring board and method for producing wiring board |
WO2018123977A1 (en) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社フジクラ | Wiring substrate and wiring substrate manufacturing method |
KR20200029038A (en) * | 2017-10-24 | 2020-03-17 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | Wafer placing table and its manufacturing method |
-
1997
- 1997-05-14 JP JP16039197A patent/JPH10321989A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6465742B1 (en) | 1999-09-16 | 2002-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Three dimensional structure and method of manufacturing the same |
WO2017104240A1 (en) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社フジクラ | Wiring board and method for producing wiring board |
CN108353502A (en) * | 2015-12-17 | 2018-07-31 | 株式会社藤仓 | The manufacturing method of circuit board and circuit board |
WO2018123977A1 (en) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社フジクラ | Wiring substrate and wiring substrate manufacturing method |
KR20200029038A (en) * | 2017-10-24 | 2020-03-17 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | Wafer placing table and its manufacturing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5822850A (en) | Circuit devices and fabrication Method of the same | |
CN101273494A (en) | Electric connection construction | |
KR20120108952A (en) | Method of manufacturing circuit board, and method of manufacturing electronic device | |
KR19990078144A (en) | Mounting structure of semiconductor chip, liquic crystal device, and electronic equipment | |
JP3227681B2 (en) | Composite flexible printed circuit board | |
JPH10125818A (en) | Substrate for semiconductor device, semiconductor device and manufacture thereof | |
EP0147566A2 (en) | Method of forming contacts for flexible module carriers | |
JPH10321989A (en) | Conductive sheet with formed conductive pattern | |
TW478304B (en) | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same | |
US6800816B2 (en) | Wiring circuit board having bumps and method of producing same | |
CN111343790B (en) | PCB soft and hard combination process | |
CN113141703A (en) | Metal-based rigid-flex board and production method thereof | |
JP2007318080A (en) | Flexible printed board | |
JPH01145891A (en) | Manufacture of circuit substrate with solder bump | |
JPH0673391B2 (en) | Flexible double-sided circuit board manufacturing method | |
CN214800040U (en) | Metal-based rigid-flex board | |
JP3111688B2 (en) | Manufacturing method of circuit board inspection adapter device, circuit board inspection method and inspection device | |
JPH10223691A (en) | Method of connecting multicontact part for continuity with conductive substrate, and junction sheet | |
JPH0563340A (en) | Manufacture of wiring board provided with functional element | |
JPH10294413A (en) | Conductive sheet for connecting semiconductor chip and electronic device with external circuit and jointing (connecting) method employing the conductive sheet | |
JPH10104271A (en) | Contact probe and manufacture thereof | |
JPH0712849A (en) | Wiring board for electrical test and production thereof | |
JPH06222377A (en) | Plane type display device | |
JPH09281145A (en) | Inspecting jig with anisotropic conductive material and its manufacture | |
JP4023835B2 (en) | Flexible film electric circuit board and manufacturing method thereof |