JPH10321573A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JPH10321573A
JPH10321573A JP9144757A JP14475797A JPH10321573A JP H10321573 A JPH10321573 A JP H10321573A JP 9144757 A JP9144757 A JP 9144757A JP 14475797 A JP14475797 A JP 14475797A JP H10321573 A JPH10321573 A JP H10321573A
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cleaned
drive motor
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展 清水
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    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B08B1/32Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 経時変化によってスポンジ等の洗浄部材にヘ
タりや摩耗が生じても洗浄部材の被洗浄物への押し付け
荷重を常に高度に一定に保つことができ、しかも微妙な
押し付け荷重の変化にも即座に対応することができる洗
浄装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハWの表面に回転しながら当
接してこれを洗浄する洗浄部材105と、洗浄部材10
5を回転駆動する駆動モータ50とを具備する。洗浄部
材105と駆動モータ50の間には、洗浄部材105が
回転軸方向にスライド自在となるリニアブッシュ75
と、洗浄部材105の半導体ウエハWへの押付力を一定
にするコイルスプリング81とを取り付ける。駆動モー
タ50等を収納するケーシング1(1−1,1−2,1
−3)内の空間を配管111で真空引きすることで外気
圧に対して負圧とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の被
洗浄物の表面に当接してこれを洗浄する洗浄装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリッシング装置によって表面研
磨をしたり化学処理をしたりした後の半導体ウエハ等の
被洗浄物は、その表面が汚染されているので、これを清
浄に洗浄するため、スクラブ洗浄装置が使用されてい
る。
【0003】ここでスクラブ洗浄装置とは、回転する被
洗浄物に、回転するスポンジ等からなる洗浄部材を押し
付けることで被洗浄物の表面をこすって清浄にする洗浄
装置であり、洗浄部材として円柱型のものとペンシル型
のものとがある。
【0004】ところで従来のスクラブ洗浄装置において
は、スポンジ等の洗浄部材を被洗浄物に押し付ける力を
一定にするため、洗浄部材を被洗浄物に押し付けた際
に、洗浄部材を取り付けているアームなどの部材と、被
洗浄物の間の距離が一定になるように管理していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記方法
で洗浄部材の被洗浄物への押し付け力を管理すると、経
時変化によって洗浄部材であるスポンジ等にヘタりや摩
耗が生じた場合、初期のスポンジ押し付け力よりもその
押し付け力が変化してしまい、該押し付け力を常に一定
に管理することができないという問題点があった。
【0006】上記問題点を解決するため、洗浄部材を取
り付けているアームなどの部材に荷重計を取り付け、該
荷重計の出力をモニターしてその出力が一定になるよう
に前記洗浄部材の押し付け力を管理する方法も考えられ
る。
【0007】しかしながらこの方法ではその構造が複雑
になり、しかも微妙な荷重の変化に対応しにくい。
【0008】また例えば洗浄部材と洗浄部材を回転駆動
する駆動モータの間や、洗浄部材及び駆動モータ全体と
これら洗浄部材及び駆動モータ全体を上下動させる上下
駆動機構との間等に、スプリングやエアシリンダやバラ
ンスウェイトを介在せしめることによって、洗浄部材の
被洗浄物への押し付け力を一定に管理する機構もある。
【0009】しかしながら従来のこの種のスプリングや
エアシリンダやバランスウェイトだけを用いた機構の場
合、摩擦やブレが生じ、荷重の微妙な変化に滑らかに対
応してその荷重を常に一定に保つには不十分であるとい
う問題点があった。
【0010】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、経時変化によってスポンジ等の洗浄部
材にヘタりや摩耗が生じても洗浄部材の被洗浄物への押
し付け荷重を常に一定に保つことができ、しかも微妙な
押し付け荷重の変化にも即座に滑らかに対応することが
できる洗浄装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、半導体ウエハなどの被洗浄物の表面に当接
してこれを洗浄する洗浄部材を具備する洗浄装置におい
て、前記洗浄部材を被洗浄物の表面に対して離間可能な
方向にスライド自在に支持するリニアブッシュなどの直
動案内機構を設けることとした。また本発明は、前記洗
浄部材の被洗浄物への押付力を調節する、弾発手段や錘
等からなる押付力調節手段を設けることとした。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図1は本発明を適用した第一実施形態
にかかるペンシル型スクラブ洗浄装置の側断面図であ
る。同図に示すペンシル型スクラブ洗浄装置は、洗浄部
材支持部としてのケーシング1(1−1,1−2,1−
3)の下端から突出する洗浄部材105を、ケーシング
1内に収納した駆動モータ50によって回転駆動するよ
うに構成されている。
【0013】駆動モータ50にはモータシャフト53が
連結されており、モータシャフト53はキー55を介し
て部材57に連結されている。部材57はネジ73によ
ってその下のハウジングブッシュ61に固定されてい
る。なお駆動モータ50としては発塵防止モータを使用
することが好ましい。
【0014】ここで図2はハウジングブッシュ61を示
す図であり、同図(a)は側断面図(同図(b)のA−
A断面図)、同図(b)は裏面図である。
【0015】同図に示すようにハウジングブッシュ61
はその中央に貫通孔63を設け、またその下面の貫通孔
63の周囲にリング溝65を設け、さらにその周囲に2
つのバネ挿入穴67と、2つの係止穴69と、4つの溝
70内にそれぞれ設けた固定孔71とを設けて構成され
ている。なお貫通孔63の内部上下には、下記する止め
金77,79を嵌合して固定するための円周溝64,6
4が設けられている。
【0016】そして図1に示すハウジングブッシュ61
は、4つの固定孔71に挿入したネジ73を、部材57
に設けたネジ穴59に螺合することで固定されている。
つまりモータシャフト53と部材57とハウジングブッ
シュ61は一体に回転する。
【0017】次にハウジングブッシュ61の貫通孔63
内には、シャフトピン83のシャフトを支持するための
直動案内手段としてリニアブッシュ75が止め金77,
79によって固定される。
【0018】一方図1に示すシャフトピン83は、該シ
ャフトピン83の下端に設けたネジ部93をスポンジケ
ーシング101に螺合することによってスポンジケーシ
ング101に一体に固定されている。
【0019】シャフトピン83には外方に張り出す板部
95が設けられており、その上面の前記リング溝65に
対向する位置にはリング状突起91が設けられ、また前
記2つの係止穴69に対向する位置にはピン94が取り
付けられている。スポンジケーシング101の下端に
は、洗浄部材として、例えばポリビニルホルマール(P
VF)の多孔質材で作られたスポンジ105が取り付け
られている。
【0020】そしてバネ挿入穴67内にコイルスプリン
グ81を挿入した状態で、スポンジケーシング101と
一体にされたシャフトピン83を、ハウジングブッシュ
61の下側に取り付けるが、そのときリニアブッシュ7
5内に挿入したシャフトピン83の上端を上側の止め金
77の上に突出し、該上端にワッシャ87をネジ89で
固定する。これによってシャフトピン83が鉛直下方へ
抜けるのを防止できる。
【0021】なおスポンジ105の洗浄能力が落ちて来
て交換が必要になったら、ケーシング1−3を取り外
し、スポンジケーシング101とスポンジ105を一体
にシャフトピン83からネジ部93を緩めて取り外し、
新品のものと交換すればよい。
【0022】一方、シャフトピン83のリング状突起9
1はハウジングブッシュ61のリング溝65内に挿入さ
れ、またピン94は係止穴69内に挿入される。
【0023】つまりシャフトピン83は、リニアブッシ
ュ75によって上下動自在に支持されると同時に、コイ
ルスプリング81によって下方向に弾発された状態とな
っている。なお図1では説明の都合上、ワッシャ87と
止め金77の間に隙間が設けられているが、実際は無負
荷(半導体ウエハWに押圧されていない)状態では両者
は当接している。
【0024】なおケーシング1−2,1−3には、この
ペンシル型スクラブ洗浄装置全体を揺動したり上下動さ
せるための旋回アーム110が取り付けられている。ま
たケーシング1−3には配管111の一端が接続されて
おり、該配管111の他端には図示しない真空ポンプが
取り付けられている。
【0025】そして駆動モータ50を駆動すると、モー
タシャフト53と部材57とハウジングブッシュ61が
一体に回転し、ハウジングブッシュ61の回転力はさら
にピン94を介してシャフトピン83に伝えられ、シャ
フトピン83とスポンジケーシング101とスポンジ1
05が一体に回転駆動される。
【0026】なおこのとき同時に配管111に接続され
た真空ポンプを駆動することでケーシング1内の空間を
外気圧に対して負圧にしておく。
【0027】そしてこの状態で回転する半導体ウエハW
にスポンジ105を押し付け、旋回アーム110でスポ
ンジ105の押し付け位置を半導体ウエハWの少なくと
も中心から半径方向に移動すれば、半導体ウエハW全体
が洗浄される。
【0028】ところでシャフトピン83は前述のように
上下動自在で且つコイルスプリング81によって下方向
に弾発された状態となっているので、半導体ウエハWに
スポンジ105を当接して押し付けた際、その押し付け
力が強いと、シャフトピン83はその分上昇する。
【0029】そしてスポンジ105がその経時変化でヘ
タりや摩耗が生じた場合であっても、その分シャフトピ
ン83が上昇又は下降することによって、初期のスポン
ジ105の押し付け力に対する経時変化後のスポンジ1
05の押し付け力の変動幅を極力小さく維持できる。
【0030】しかも本発明の場合、洗浄部材105側に
固定されているシャフトピン83と、駆動モータ50側
に固定されているハウジングブッシュ61との間に、ハ
ウジングブッシュ61に対してシャフトピン83が回転
軸方向(上下方向)にスライド自在となるようにリニア
ブッシュ75を取り付けたので、駆動モータ50側の各
部材に対して洗浄部材105側の各部材が正確且つスム
ーズに回転軸方向にスライド移動できる。従ってスポン
ジ105の半導体ウエハWへの押し付け荷重を常に一定
に保つことができ、しかも微妙な押し付け荷重の変化に
も即座に滑らかに対応することができる。
【0031】ところでハウジングブッシュ61内のコイ
ルスプリング81は、その表面がフッ素樹脂などの合成
樹脂によってコーティングされており、これによってコ
イルスプリング81を構成する金属が流出して洗浄中の
半導体ウエハWを汚染することを防止し、同時にコイル
スプリング81自体の腐食を防止している。
【0032】また前述のように本発明においては、ケー
シング1内を外気に対して負圧としているので、ケーシ
ング1内で発生する恐れのある各種汚染物質が、ケーシ
ング1の外部に漏れ出す恐れはなく、この点からも洗浄
中の半導体ウエハWの汚染が防止できる。
【0033】また本実施形態においては、リング状突起
91がリング溝65内に挿入されているので、洗浄中の
半導体ウエハWに供給される純水や薬液等の洗浄液が、
リニアブッシュ75の部分に流入することを防止でき、
その腐食を防止することができる。
【0034】〔第二実施形態〕図3は第二実施形態にか
かるペンシル型スクラブ洗浄装置を示す側断面図であ
る。なお前記図1に示す第一実施形態と同一部分には同
一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0035】このペンシル型スクラブ洗浄装置におい
て、図1に示す第一実施形態と相違する点は、図1に示
すコイルスプリング81を省略し、その代りにシャフト
ピン83の板部95の下面に略円柱状の錘120を取り
付けた点のみである。
【0036】即ちこの錘120はその中央孔121にシ
ャフトピン83の下面中央から突出する軸部96を貫通
して止め輪97を取り付けることで固定される。そして
軸部96の下端に設けたネジ部93にスポンジ105を
固定したスポンジケーシング101を螺合して固定す
る。
【0037】なお錘120は、例えば鉄や鉛等の金属の
表面に樹脂加工を施すことによって構成されている。
【0038】この実施形態の場合、シャフトピン83は
上下動自在で且つ錘120によって常に下方向に所定の
荷重が負荷された状態となっているので、この装置全体
を下降してスポンジ105を半導体ウエハWに当接した
際、その下降量が大きくても、シャフトピン83はその
分上昇することによって常に一定の荷重が半導体ウエハ
Wに負荷される。
【0039】従って第一実施形態と同様に、スポンジ1
05がその経時変化でヘタりや摩耗が生じた場合であっ
ても、初期のスポンジ105の押し付け力に対する経時
変化後のスポンジ105の押し付け力の変動幅を極力小
さく維持できる。またリニアブッシュ75によって駆動
モータ50側の各部材に対して洗浄部材105側の各部
材が正確且つスムーズに抵抗なく回転軸方向(上下方
向)に直線状にスライド移動できるので、スポンジ10
5の半導体ウエハWへの押し付け荷重を常に一定に保つ
ことができ、しかも微妙な押し付け荷重の変化にも即座
に滑らかに対応することができる。
【0040】〔第三実施形態〕図4は第三実施形態にか
かるペンシル型スクラブ洗浄装置を示す側断面図であ
る。なお前記図1に示す第一実施形態と同一部分には同
一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0041】このペンシル型スクラブ洗浄装置におい
て、図1に示す第一実施形態と相違する点は、図1に示
すコイルスプリング81を省略し、その代りにスポンジ
ケーシング101内に錘130を埋め込んだ点のみであ
る。
【0042】即ちこの錘130はスポンジケーシング1
01内に固定されており、該錘130に対してシャフト
ピン83に設けたネジ部93を螺合する。錘130は例
えば鉄や鉛等の金属の表面に樹脂加工を施すことによっ
て構成される。
【0043】なおこの実施形態のように錘130をスポ
ンジケーシング101と別部材として設ける代わりに、
スポンジケーシング101自体を適当な重さのものとす
ることによって、スポンジケーシング101の自重で半
導体ウエハWを押圧するようにすることもできる。
【0044】この実施形態の場合も、前記第二実施形態
の場合と同様に半導体ウエハWには常に一定の荷重が負
荷される。
【0045】以上本発明の実施形態を説明したが本発明
は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば以
下のような種々の変形が可能である。 被洗浄物は半導体ウエハに限定されず、例えば液晶板
など、他のものであっても良い。
【0046】上記実施形態では洗浄部材としてスポン
ジを用いたが、洗浄部材にはクロス,発泡ポリウレタ
ン,ポリエステル,ブラシなど他の種々の材質のものが
適用できる。特に本発明の場合は洗浄部材の被洗浄物へ
の押し付け力を一定にできるので、必ずしもスポンジの
ように押し付け力を緩衝する部材を介在させる必要はな
く、洗浄部材の材料として弾性が余り無く、比較的硬質
の材料、例えばクロス部材のみを直接使用できる。
【0047】上記各実施形態では駆動モータ50をス
ポンジ105等の真上に配置したが、駆動モータ50を
別の場所(例えばアーム110の他端側)に設置して該
駆動モータ50の駆動力をタイミングベルト等によって
スポンジ105に伝達するように構成しても良い。要は
駆動モータ50はスポンジ105に対して駆動力を伝達
することができるように取り付ければ良い。
【0048】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 経時変化によってスポンジ等の洗浄部材にヘタりや摩
耗が生じても、洗浄部材の被洗浄物への押し付け力は変
化しない。
【0049】弾発手段又は錘を取り付けることによっ
て構成できるので、その構造が簡単で、別途エアシリン
ダやバランスウェイト等のような大型の装置を設けなく
ても良く、装置の小型化が図れる。
【0050】洗浄部材と駆動モータの間に弾発手段又
は錘を取り付けているので、弾発手段又は錘は洗浄部材
及びこれに付帯する部材に対してのみ荷重を付加すれば
良く、従って小型の弾発手段又は錘で済むばかりか、よ
り洗浄部材の微妙な変化に対応でき、その押し付け荷重
を一定にできる。
【0051】洗浄部材と駆動モータの間に、駆動モー
タに対して洗浄部材が回転軸方向にスライド自在となる
ようにリニアブッシュを取り付けたので、駆動モータ側
の各部材に対して洗浄部材側の各部材が正確且つスムー
ズに抵抗なく回転軸方向に直線状にスライド移動でき、
従ってこの点からも洗浄部材の被洗浄物への押し付け荷
重を常に一定に保つことができ、しかも微妙な押し付け
荷重の変化にも即座に滑らかに対応することができる。
【0052】ケーシング内の空間を外気圧に対して負
圧としたので、ケーシング内で発生する恐れのある各種
汚染物質がケーシングの外部に漏れ出す恐れはなく、洗
浄中の被洗浄物を汚染する恐れを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一実施形態にかかるペンシル型スクラブ洗浄
装置の側断面図である。
【図2】ハウジングブッシュ61を示す図であり、図2
(a)は側断面図(図2(b)のA−A断面図)、図2
(b)は裏面図である。
【図3】第二実施形態にかかるペンシル型スクラブ洗浄
装置を示す側断面図である。
【図4】第三実施形態にかかるペンシル型スクラブ洗浄
装置を示す側断面図である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ(被洗浄物) 1(1−1,1−2,1−3) ケーシング 50 駆動モータ 75 リニアブッシュ(直動案内機構) 81 コイルスプリング(押付力調節手段) 105 スポンジ(洗浄部材) 120 錘(押付力調節手段) 130 錘(押付力調節手段)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被洗浄物の表面に当接してこれを洗浄す
    る洗浄部材を具備する洗浄装置において、 前記洗浄部材を被洗浄物の表面に対して離間可能な方向
    にスライド自在に支持する直動案内機構を有することを
    特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 被洗浄物の表面に当接してこれを洗浄す
    る洗浄部材を具備する洗浄装置において、 前記洗浄部材を被洗浄物の表面に対して離間可能な方向
    にスライド自在に支持する直動案内機構と、前記洗浄部
    材の被洗浄物への押付力を調節する押付力調節手段とを
    有することを特徴とする洗浄装置。
  3. 【請求項3】 前記洗浄装置は、前記洗浄部材を回転駆
    動する駆動モータを有し、前記直動案内機構と前記押付
    力調節手段は、前記駆動モータと前記洗浄部材との間に
    設けられることを特徴とする請求項2記載の洗浄装置。
  4. 【請求項4】 前記直動案内機構と前記駆動モータを同
    一ケーシング内に収納したことを特徴とする請求項3記
    載の洗浄装置。
  5. 【請求項5】 前記ケーシング内の空間を外気圧に対し
    て負圧としたことを特徴とする請求項4記載の洗浄装
    置。
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