JPH10321573A - 洗浄装置 - Google Patents
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- JPH10321573A JPH10321573A JP9144757A JP14475797A JPH10321573A JP H10321573 A JPH10321573 A JP H10321573A JP 9144757 A JP9144757 A JP 9144757A JP 14475797 A JP14475797 A JP 14475797A JP H10321573 A JPH10321573 A JP H10321573A
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 22
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 4
- 230000010485 coping Effects 0.000 abstract 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
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- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
-
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- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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Abstract
タりや摩耗が生じても洗浄部材の被洗浄物への押し付け
荷重を常に高度に一定に保つことができ、しかも微妙な
押し付け荷重の変化にも即座に対応することができる洗
浄装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハWの表面に回転しながら当
接してこれを洗浄する洗浄部材105と、洗浄部材10
5を回転駆動する駆動モータ50とを具備する。洗浄部
材105と駆動モータ50の間には、洗浄部材105が
回転軸方向にスライド自在となるリニアブッシュ75
と、洗浄部材105の半導体ウエハWへの押付力を一定
にするコイルスプリング81とを取り付ける。駆動モー
タ50等を収納するケーシング1(1−1,1−2,1
−3)内の空間を配管111で真空引きすることで外気
圧に対して負圧とする。
Description
洗浄物の表面に当接してこれを洗浄する洗浄装置に関す
るものである。
磨をしたり化学処理をしたりした後の半導体ウエハ等の
被洗浄物は、その表面が汚染されているので、これを清
浄に洗浄するため、スクラブ洗浄装置が使用されてい
る。
洗浄物に、回転するスポンジ等からなる洗浄部材を押し
付けることで被洗浄物の表面をこすって清浄にする洗浄
装置であり、洗浄部材として円柱型のものとペンシル型
のものとがある。
は、スポンジ等の洗浄部材を被洗浄物に押し付ける力を
一定にするため、洗浄部材を被洗浄物に押し付けた際
に、洗浄部材を取り付けているアームなどの部材と、被
洗浄物の間の距離が一定になるように管理していた。
で洗浄部材の被洗浄物への押し付け力を管理すると、経
時変化によって洗浄部材であるスポンジ等にヘタりや摩
耗が生じた場合、初期のスポンジ押し付け力よりもその
押し付け力が変化してしまい、該押し付け力を常に一定
に管理することができないという問題点があった。
り付けているアームなどの部材に荷重計を取り付け、該
荷重計の出力をモニターしてその出力が一定になるよう
に前記洗浄部材の押し付け力を管理する方法も考えられ
る。
になり、しかも微妙な荷重の変化に対応しにくい。
する駆動モータの間や、洗浄部材及び駆動モータ全体と
これら洗浄部材及び駆動モータ全体を上下動させる上下
駆動機構との間等に、スプリングやエアシリンダやバラ
ンスウェイトを介在せしめることによって、洗浄部材の
被洗浄物への押し付け力を一定に管理する機構もある。
エアシリンダやバランスウェイトだけを用いた機構の場
合、摩擦やブレが生じ、荷重の微妙な変化に滑らかに対
応してその荷重を常に一定に保つには不十分であるとい
う問題点があった。
ありその目的は、経時変化によってスポンジ等の洗浄部
材にヘタりや摩耗が生じても洗浄部材の被洗浄物への押
し付け荷重を常に一定に保つことができ、しかも微妙な
押し付け荷重の変化にも即座に滑らかに対応することが
できる洗浄装置を提供することにある。
め本発明は、半導体ウエハなどの被洗浄物の表面に当接
してこれを洗浄する洗浄部材を具備する洗浄装置におい
て、前記洗浄部材を被洗浄物の表面に対して離間可能な
方向にスライド自在に支持するリニアブッシュなどの直
動案内機構を設けることとした。また本発明は、前記洗
浄部材の被洗浄物への押付力を調節する、弾発手段や錘
等からなる押付力調節手段を設けることとした。
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図1は本発明を適用した第一実施形態
にかかるペンシル型スクラブ洗浄装置の側断面図であ
る。同図に示すペンシル型スクラブ洗浄装置は、洗浄部
材支持部としてのケーシング1(1−1,1−2,1−
3)の下端から突出する洗浄部材105を、ケーシング
1内に収納した駆動モータ50によって回転駆動するよ
うに構成されている。
連結されており、モータシャフト53はキー55を介し
て部材57に連結されている。部材57はネジ73によ
ってその下のハウジングブッシュ61に固定されてい
る。なお駆動モータ50としては発塵防止モータを使用
することが好ましい。
す図であり、同図(a)は側断面図(同図(b)のA−
A断面図)、同図(b)は裏面図である。
はその中央に貫通孔63を設け、またその下面の貫通孔
63の周囲にリング溝65を設け、さらにその周囲に2
つのバネ挿入穴67と、2つの係止穴69と、4つの溝
70内にそれぞれ設けた固定孔71とを設けて構成され
ている。なお貫通孔63の内部上下には、下記する止め
金77,79を嵌合して固定するための円周溝64,6
4が設けられている。
は、4つの固定孔71に挿入したネジ73を、部材57
に設けたネジ穴59に螺合することで固定されている。
つまりモータシャフト53と部材57とハウジングブッ
シュ61は一体に回転する。
内には、シャフトピン83のシャフトを支持するための
直動案内手段としてリニアブッシュ75が止め金77,
79によって固定される。
ャフトピン83の下端に設けたネジ部93をスポンジケ
ーシング101に螺合することによってスポンジケーシ
ング101に一体に固定されている。
95が設けられており、その上面の前記リング溝65に
対向する位置にはリング状突起91が設けられ、また前
記2つの係止穴69に対向する位置にはピン94が取り
付けられている。スポンジケーシング101の下端に
は、洗浄部材として、例えばポリビニルホルマール(P
VF)の多孔質材で作られたスポンジ105が取り付け
られている。
グ81を挿入した状態で、スポンジケーシング101と
一体にされたシャフトピン83を、ハウジングブッシュ
61の下側に取り付けるが、そのときリニアブッシュ7
5内に挿入したシャフトピン83の上端を上側の止め金
77の上に突出し、該上端にワッシャ87をネジ89で
固定する。これによってシャフトピン83が鉛直下方へ
抜けるのを防止できる。
て交換が必要になったら、ケーシング1−3を取り外
し、スポンジケーシング101とスポンジ105を一体
にシャフトピン83からネジ部93を緩めて取り外し、
新品のものと交換すればよい。
1はハウジングブッシュ61のリング溝65内に挿入さ
れ、またピン94は係止穴69内に挿入される。
ュ75によって上下動自在に支持されると同時に、コイ
ルスプリング81によって下方向に弾発された状態とな
っている。なお図1では説明の都合上、ワッシャ87と
止め金77の間に隙間が設けられているが、実際は無負
荷(半導体ウエハWに押圧されていない)状態では両者
は当接している。
ペンシル型スクラブ洗浄装置全体を揺動したり上下動さ
せるための旋回アーム110が取り付けられている。ま
たケーシング1−3には配管111の一端が接続されて
おり、該配管111の他端には図示しない真空ポンプが
取り付けられている。
タシャフト53と部材57とハウジングブッシュ61が
一体に回転し、ハウジングブッシュ61の回転力はさら
にピン94を介してシャフトピン83に伝えられ、シャ
フトピン83とスポンジケーシング101とスポンジ1
05が一体に回転駆動される。
た真空ポンプを駆動することでケーシング1内の空間を
外気圧に対して負圧にしておく。
にスポンジ105を押し付け、旋回アーム110でスポ
ンジ105の押し付け位置を半導体ウエハWの少なくと
も中心から半径方向に移動すれば、半導体ウエハW全体
が洗浄される。
上下動自在で且つコイルスプリング81によって下方向
に弾発された状態となっているので、半導体ウエハWに
スポンジ105を当接して押し付けた際、その押し付け
力が強いと、シャフトピン83はその分上昇する。
タりや摩耗が生じた場合であっても、その分シャフトピ
ン83が上昇又は下降することによって、初期のスポン
ジ105の押し付け力に対する経時変化後のスポンジ1
05の押し付け力の変動幅を極力小さく維持できる。
固定されているシャフトピン83と、駆動モータ50側
に固定されているハウジングブッシュ61との間に、ハ
ウジングブッシュ61に対してシャフトピン83が回転
軸方向(上下方向)にスライド自在となるようにリニア
ブッシュ75を取り付けたので、駆動モータ50側の各
部材に対して洗浄部材105側の各部材が正確且つスム
ーズに回転軸方向にスライド移動できる。従ってスポン
ジ105の半導体ウエハWへの押し付け荷重を常に一定
に保つことができ、しかも微妙な押し付け荷重の変化に
も即座に滑らかに対応することができる。
ルスプリング81は、その表面がフッ素樹脂などの合成
樹脂によってコーティングされており、これによってコ
イルスプリング81を構成する金属が流出して洗浄中の
半導体ウエハWを汚染することを防止し、同時にコイル
スプリング81自体の腐食を防止している。
シング1内を外気に対して負圧としているので、ケーシ
ング1内で発生する恐れのある各種汚染物質が、ケーシ
ング1の外部に漏れ出す恐れはなく、この点からも洗浄
中の半導体ウエハWの汚染が防止できる。
91がリング溝65内に挿入されているので、洗浄中の
半導体ウエハWに供給される純水や薬液等の洗浄液が、
リニアブッシュ75の部分に流入することを防止でき、
その腐食を防止することができる。
かるペンシル型スクラブ洗浄装置を示す側断面図であ
る。なお前記図1に示す第一実施形態と同一部分には同
一符号を付してその詳細な説明は省略する。
て、図1に示す第一実施形態と相違する点は、図1に示
すコイルスプリング81を省略し、その代りにシャフト
ピン83の板部95の下面に略円柱状の錘120を取り
付けた点のみである。
ャフトピン83の下面中央から突出する軸部96を貫通
して止め輪97を取り付けることで固定される。そして
軸部96の下端に設けたネジ部93にスポンジ105を
固定したスポンジケーシング101を螺合して固定す
る。
表面に樹脂加工を施すことによって構成されている。
上下動自在で且つ錘120によって常に下方向に所定の
荷重が負荷された状態となっているので、この装置全体
を下降してスポンジ105を半導体ウエハWに当接した
際、その下降量が大きくても、シャフトピン83はその
分上昇することによって常に一定の荷重が半導体ウエハ
Wに負荷される。
05がその経時変化でヘタりや摩耗が生じた場合であっ
ても、初期のスポンジ105の押し付け力に対する経時
変化後のスポンジ105の押し付け力の変動幅を極力小
さく維持できる。またリニアブッシュ75によって駆動
モータ50側の各部材に対して洗浄部材105側の各部
材が正確且つスムーズに抵抗なく回転軸方向(上下方
向)に直線状にスライド移動できるので、スポンジ10
5の半導体ウエハWへの押し付け荷重を常に一定に保つ
ことができ、しかも微妙な押し付け荷重の変化にも即座
に滑らかに対応することができる。
かるペンシル型スクラブ洗浄装置を示す側断面図であ
る。なお前記図1に示す第一実施形態と同一部分には同
一符号を付してその詳細な説明は省略する。
て、図1に示す第一実施形態と相違する点は、図1に示
すコイルスプリング81を省略し、その代りにスポンジ
ケーシング101内に錘130を埋め込んだ点のみであ
る。
01内に固定されており、該錘130に対してシャフト
ピン83に設けたネジ部93を螺合する。錘130は例
えば鉄や鉛等の金属の表面に樹脂加工を施すことによっ
て構成される。
ンジケーシング101と別部材として設ける代わりに、
スポンジケーシング101自体を適当な重さのものとす
ることによって、スポンジケーシング101の自重で半
導体ウエハWを押圧するようにすることもできる。
の場合と同様に半導体ウエハWには常に一定の荷重が負
荷される。
は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば以
下のような種々の変形が可能である。 被洗浄物は半導体ウエハに限定されず、例えば液晶板
など、他のものであっても良い。
ジを用いたが、洗浄部材にはクロス,発泡ポリウレタ
ン,ポリエステル,ブラシなど他の種々の材質のものが
適用できる。特に本発明の場合は洗浄部材の被洗浄物へ
の押し付け力を一定にできるので、必ずしもスポンジの
ように押し付け力を緩衝する部材を介在させる必要はな
く、洗浄部材の材料として弾性が余り無く、比較的硬質
の材料、例えばクロス部材のみを直接使用できる。
ポンジ105等の真上に配置したが、駆動モータ50を
別の場所(例えばアーム110の他端側)に設置して該
駆動モータ50の駆動力をタイミングベルト等によって
スポンジ105に伝達するように構成しても良い。要は
駆動モータ50はスポンジ105に対して駆動力を伝達
することができるように取り付ければ良い。
ば以下のような優れた効果を有する。 経時変化によってスポンジ等の洗浄部材にヘタりや摩
耗が生じても、洗浄部材の被洗浄物への押し付け力は変
化しない。
て構成できるので、その構造が簡単で、別途エアシリン
ダやバランスウェイト等のような大型の装置を設けなく
ても良く、装置の小型化が図れる。
は錘を取り付けているので、弾発手段又は錘は洗浄部材
及びこれに付帯する部材に対してのみ荷重を付加すれば
良く、従って小型の弾発手段又は錘で済むばかりか、よ
り洗浄部材の微妙な変化に対応でき、その押し付け荷重
を一定にできる。
タに対して洗浄部材が回転軸方向にスライド自在となる
ようにリニアブッシュを取り付けたので、駆動モータ側
の各部材に対して洗浄部材側の各部材が正確且つスムー
ズに抵抗なく回転軸方向に直線状にスライド移動でき、
従ってこの点からも洗浄部材の被洗浄物への押し付け荷
重を常に一定に保つことができ、しかも微妙な押し付け
荷重の変化にも即座に滑らかに対応することができる。
圧としたので、ケーシング内で発生する恐れのある各種
汚染物質がケーシングの外部に漏れ出す恐れはなく、洗
浄中の被洗浄物を汚染する恐れを防止できる。
装置の側断面図である。
(a)は側断面図(図2(b)のA−A断面図)、図2
(b)は裏面図である。
装置を示す側断面図である。
装置を示す側断面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 被洗浄物の表面に当接してこれを洗浄す
る洗浄部材を具備する洗浄装置において、 前記洗浄部材を被洗浄物の表面に対して離間可能な方向
にスライド自在に支持する直動案内機構を有することを
特徴とする洗浄装置。 - 【請求項2】 被洗浄物の表面に当接してこれを洗浄す
る洗浄部材を具備する洗浄装置において、 前記洗浄部材を被洗浄物の表面に対して離間可能な方向
にスライド自在に支持する直動案内機構と、前記洗浄部
材の被洗浄物への押付力を調節する押付力調節手段とを
有することを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項3】 前記洗浄装置は、前記洗浄部材を回転駆
動する駆動モータを有し、前記直動案内機構と前記押付
力調節手段は、前記駆動モータと前記洗浄部材との間に
設けられることを特徴とする請求項2記載の洗浄装置。 - 【請求項4】 前記直動案内機構と前記駆動モータを同
一ケーシング内に収納したことを特徴とする請求項3記
載の洗浄装置。 - 【請求項5】 前記ケーシング内の空間を外気圧に対し
て負圧としたことを特徴とする請求項4記載の洗浄装
置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14475797A JP3641349B2 (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 洗浄装置 |
US09/080,453 US6148463A (en) | 1997-05-19 | 1998-05-19 | Cleaning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14475797A JP3641349B2 (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10321573A true JPH10321573A (ja) | 1998-12-04 |
JP3641349B2 JP3641349B2 (ja) | 2005-04-20 |
Family
ID=15369695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14475797A Expired - Lifetime JP3641349B2 (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 洗浄装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JP3641349B2 (ja) |
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