JPH10308579A - Solder paste coater - Google Patents
Solder paste coaterInfo
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- JPH10308579A JPH10308579A JP9115433A JP11543397A JPH10308579A JP H10308579 A JPH10308579 A JP H10308579A JP 9115433 A JP9115433 A JP 9115433A JP 11543397 A JP11543397 A JP 11543397A JP H10308579 A JPH10308579 A JP H10308579A
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- solder
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- cream solder
- cream
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットＩＣなど
の表面実装形電子部品をプリント配線基板に半田付する
前段工程として、プリント配線基板上に指定した電子部
品の実装位置にクリーム半田を塗布するクリーム半田塗
布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention applies cream solder to a specified mounting position of an electronic component on a printed wiring board as a pre-process for soldering a surface mounted electronic component such as a flat IC to a printed wiring board. The present invention relates to a cream solder application device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】特開昭６４−４２１９６号公報には、電
子部品をプリント配線基板に装着するために接着剤又は
クリーム半田をプリント配線基板に塗布するディスペン
サ装置用ノズルにおいて、複数個の吐出口を有し、か
つ、これら吐出口を塗布すべき部品パターンの形状又は
その部品パターンの一部を構成する形状に配列したディ
スペンサ装置用ノズルが、載されている。2. Description of the Related Art JP-A-64-42196 discloses a nozzle for a dispenser device which applies an adhesive or cream solder to a printed wiring board in order to mount an electronic component on the printed wiring board. And nozzles for a dispenser device arranged in a shape of a component pattern to be coated with these discharge ports or a shape constituting a part of the component pattern.
【０００３】また、特開平４−８１２７３号公報には、
プリント配線基板上に指定した電子部品の実装位置にク
リーム半田を塗布するクリーム半田ディスペンサであ
り、クリーム半田を収容したシリンジと空気圧供給源と
の間を結ぶ空気回路にソレノイドバルブ、圧力レギュレ
ータを接続し、シリンジを半田塗布パターンに沿って移
動操作しつつ、その移動過程でソレノイドバルブを開閉
して圧力レギュレータの二次側圧力をシリンジに導入
し、その先端ノズルよりプリント配線基板上にクリーム
半田を吐出し供給するものにおいて、前記の空気圧回路
に対し、空気圧供給源の圧力変動を補償して圧力レギュ
レータの二次側圧力を設定圧に定値制御するフィードバ
ック制御系を設けたクリーム半田ディスペンサが、記載
されている。[0003] Also, JP-A-4-81273 discloses that
A cream solder dispenser that applies cream solder to the specified mounting position of electronic components on a printed circuit board.It connects a solenoid valve and a pressure regulator to an air circuit that connects the syringe containing the cream solder to an air pressure supply source. While moving the syringe along the solder application pattern, open and close the solenoid valve during the movement process to introduce the secondary pressure of the pressure regulator to the syringe, and discharge the cream solder onto the printed wiring board from the tip nozzle A cream solder dispenser having a feedback control system for compensating for the pressure fluctuation of the pneumatic supply source and controlling the secondary pressure of the pressure regulator to a fixed value to a set pressure in the pneumatic circuit. ing.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の技術には、次の
２つの欠点がある。The prior art has the following two disadvantages.
【０００５】（１）複数個のノズルのサイズ又は形状が
異なると、個々に空気圧等の条件を設定する必要があ
り、ノズルの種類又は数に応じて装置が複雑かつ大型と
なる。したがって、複数個のサイズ又は形状が異なるノ
ズルから、適量のクリーム半田を吐出することは、困難
である。(1) If the size or shape of a plurality of nozzles is different, it is necessary to individually set conditions such as air pressure and the like, and the apparatus becomes complicated and large in accordance with the type or number of nozzles. Therefore, it is difficult to discharge an appropriate amount of cream solder from a plurality of nozzles having different sizes or shapes.
【０００６】（２）塗布作業終了後のノズル及び配管系
に詰まったクリーム半田は、除去されないと固結する。
クリーム半田の充填されている部分が多い程、清掃が困
難である。(2) The cream solder clogged in the nozzles and the piping system after the application operation is solidified unless removed.
The more the portion filled with the cream solder, the more difficult it is to clean.
【０００７】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、複数個のサイズ又は形状が異なるパターンに
対して同時に一定量のクリーム半田を塗布し、また、塗
布作業終了後のノズル及び配管系の清掃を容易に行える
ように図るものである。Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to apply a predetermined amount of cream solder simultaneously to a plurality of patterns having different sizes or shapes. The purpose is to facilitate cleaning of the piping system.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。The present invention employs the following means to solve the above-mentioned problems.
【０００９】（１）プリント配線基板上に指定した電子
部品の実装位置にクリーム半田を複数箇所同時に塗布す
るクリーム半田塗布装置において、前記クリーム半田を
収容する半田槽と前記プリント配線基板のパターン位置
に合わせて配置したノズルを別々に設け、前記ノズルの
上部には前記クリーム半田の吸引及び吐出機構を有し、
前記ノズルの周囲と先端部に付着した余分なクリーム半
田をそれぞれ取り除く摺り切り板とクリーニング用ロー
ラを有し、前記半田槽から適量のクリーム半田を前記ノ
ズル内に吸引し、前記プリント配線基板上に塗布するク
リーム半田塗布装置。(1) In a cream solder applying apparatus for simultaneously applying a plurality of cream solders to a designated mounting position of an electronic component on a printed wiring board, a solder bath for accommodating the cream solder and a pattern position of the printed wiring board are provided. Nozzles arranged together are separately provided, and a suction and discharge mechanism for the cream solder is provided above the nozzles,
It has a slicing plate and a cleaning roller for removing excess cream solder attached to the periphery and the tip of the nozzle, respectively, and sucks an appropriate amount of cream solder from the solder tank into the nozzle, onto the printed wiring board. Cream solder application device to apply.
【００１０】（２）前記摺り切り板に前記ノズルが上昇
下降することができるようにスロットを設けた前記
（１）記載のクリーム半田塗布装置。(2) The cream solder applying apparatus according to the above (1), wherein a slot is provided on the sliding plate so that the nozzle can be moved up and down.
【００１１】（３）前記ノズルの移動方向と前記クリー
ニング用ローラの回転方向とを逆方向に選定した前記
（１）記載のクリーム半田塗布装置。(3) The cream solder applying apparatus according to (1), wherein the moving direction of the nozzle and the rotating direction of the cleaning roller are selected to be opposite to each other.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態例に
ついて図面を参照して説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１３】図１は、本発明のクリーム半田塗布装置の
正面図を示す。ヘッド２には電子部品のサイズに合わせ
たノズル１を複数個設け、ピストン３によりノズル１内
部の空気圧を変えることができる。又、ヘッド２は、シ
リンダー４及びレール１１により上下左右に移動できる
ようにされている。半田槽５の上部には摺り切り板７を
設け、更にクリーム用ローラ８を設けることによりノズ
ル１の周囲と先端部に付着した余分な半田をそれぞれ取
り除く。ワーク台９にプリント配線基板１０をセット
し、ヘッド２を下降させて半田の塗布を行う。FIG. 1 is a front view of a cream solder applying apparatus according to the present invention. The head 2 is provided with a plurality of nozzles 1 according to the size of the electronic component, and the air pressure inside the nozzles 1 can be changed by the piston 3. The head 2 can be moved up, down, left and right by a cylinder 4 and a rail 11. A slicing plate 7 is provided on the upper part of the solder tank 5, and a cream roller 8 is further provided to remove excess solder attached to the periphery and the tip of the nozzle 1. The printed wiring board 10 is set on the work table 9, and the head 2 is lowered to apply the solder.
【００１４】次に、本発明の一実施の形態例の動作につ
いて図１及び図２を参照して説明する。図１で、ヘッド
２は、半田槽５の上部に移動し、シリンダー４によりヘ
ッド２を下降させ、ノズル１の先端部を半田６の中に挿
入する。次に、ピストン３を上昇させて、ノズル１の内
圧を下げて半田６を一定量吸引する。次に、ヘッド２が
上昇する際に摺り切り板７をノズル１が通過し、図２
（ａ）のようにノズル１の側面に付着した余分の半田６
を取り除く。次に、ヘッド２がクリーニング用ローラ８
上を水平方向に通過する際に図２（ｂ）のようにノズル
１の先端部に付着した余分な半田６を取り除く。次に、
ヘッド２はワーク台９の上に移動して下降し、ピストン
３を押し下げることによりノズル１内に充填された半田
６をプリント配線基板１０に塗布する。Next, the operation of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the head 2 moves to the upper part of the solder bath 5, the head 2 is lowered by the cylinder 4, and the tip of the nozzle 1 is inserted into the solder 6. Next, the piston 3 is raised, the internal pressure of the nozzle 1 is reduced, and a certain amount of solder 6 is sucked. Next, when the head 2 ascends, the nozzle 1 passes through the slicing plate 7, and FIG.
Extra solder 6 attached to the side surface of the nozzle 1 as shown in FIG.
Get rid of. Next, the head 2 is moved to the cleaning roller 8.
Excess solder 6 attached to the tip of the nozzle 1 is removed as shown in FIG. next,
The head 2 moves on the work table 9 and descends, and pushes down the piston 3 to apply the solder 6 filled in the nozzle 1 to the printed wiring board 10.
【００１５】前述した本発明の一実施の形態例の動作に
おいて、プリント配線基板に塗布される半田量のコント
ロールについて詳細に説明する。In the operation of the embodiment of the present invention described above, the control of the amount of solder applied to the printed wiring board will be described in detail.
【００１６】図１において、ヘッド２に取り付けられる
ノズル１は、それぞれの電子部品のパッドサイズに合わ
せた必要数を取付けられる。また、ピストン３は、半田
６の吸引量をコントロールするためにストロークを変化
することができる。ノズル１が半田６に挿入される際の
深さによって、ノズル１内に充填される半田量が異なる
ので、シリンダー４によって挿入深さを変化することが
できるようにされている。In FIG. 1, the required number of nozzles 1 attached to the head 2 are attached according to the pad size of each electronic component. Further, the stroke of the piston 3 can be changed in order to control the suction amount of the solder 6. Since the amount of solder filled in the nozzle 1 varies depending on the depth at which the nozzle 1 is inserted into the solder 6, the insertion depth can be changed by the cylinder 4.
【００１７】ノズル１を半田６の中に挿入すると、ノズ
ル１の内部に半田６が充填されると同時に、ノズル１の
周囲と先端部に余分な半田６が付着する。正確な半田量
をコントロールするためには、これらの余分な半田６を
取り除く必要があり、ノズル１の周囲に付着した余分な
半田６を摺り切り板７に設けられたスロット７Ａで、ノ
ズル１の先端部に付着した余分な半田６をクリーニング
用ローラ８で取り除く。ノズル１の移動方向とクリーニ
ング用ローラ８の回転方向とを逆方向に選定すると、ノ
ズル１の先端部に付着した余分な半田６を取り除き易
い。従って、プリント配線基板１０上への半田６の塗布
は、ノズル１の先端部に吸引された半田６のみであり、
正確な半田量のコントロールと再現性が可能となる。When the nozzle 1 is inserted into the solder 6, the inside of the nozzle 1 is filled with the solder 6, and at the same time, extra solder 6 adheres to the periphery and the tip of the nozzle 1. In order to accurately control the amount of solder, it is necessary to remove the excess solder 6, and the excess solder 6 attached to the periphery of the nozzle 1 is removed by a slot 7 </ b> A provided in the sliding plate 7. Excess solder 6 adhering to the tip is removed by a cleaning roller 8. If the direction of movement of the nozzle 1 and the direction of rotation of the cleaning roller 8 are selected to be opposite, it is easy to remove excess solder 6 attached to the tip of the nozzle 1. Therefore, the application of the solder 6 on the printed wiring board 10 is only the solder 6 sucked to the tip of the nozzle 1,
Accurate solder amount control and reproducibility are possible.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。As is apparent from the above description, the present invention has the following advantages.
【００１９】第１の効果は、サイズ又は形状の異るパタ
ーンに対して適量の半田の塗布が可能となり、かつ、再
現性が高い。The first effect is that an appropriate amount of solder can be applied to patterns having different sizes or shapes, and reproducibility is high.
【００２０】その理由は、１回の塗布に必要な半田をそ
の都度吸引して塗布するため、個々のノズルに対する条
件設定が必要でなく、一定量の半田を再現性良く塗布で
きる。The reason is that the solder required for one application is suctioned and applied each time, so that it is not necessary to set conditions for individual nozzles, and a fixed amount of solder can be applied with good reproducibility.
【００２１】第２の効果は、塗布作業終了後のノズルの
清掃が容易である。The second effect is that the nozzle can be easily cleaned after the coating operation is completed.
【００２２】その理由は、半田を吸引する部分がノズル
の先端部のみであり、ノズル内の半田を除去するだけで
足りるから、メインテナンスが容易である。The reason for this is that the solder is sucked only at the tip of the nozzle, and it is sufficient to remove the solder in the nozzle, so that maintenance is easy.
【図１】本発明の一実施の形態例のクリーム半田塗布装
置の正面図である。FIG. 1 is a front view of a cream solder application device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態例のクリーム半田塗布装
置における要部の断面図であり、（ａ）は摺り切り板の
作用を示す図、（ｂ）はクリーニング用ローラの作用を
示す図である。FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views of main parts of the cream solder applying apparatus according to one embodiment of the present invention, in which FIG. 2A shows the operation of a slicing plate, and FIG. 2B shows the operation of a cleaning roller; FIG.
１ ノズル ２ ヘッド ３ ピストン ４ シリンダー ５ 半田槽 ６ 半田 ７ 摺り切り板 ７Ａ スロット ８ クリーニング用ローラ ９ ワーク台 １０ プリント配線基板 １１ レール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle 2 Head 3 Piston 4 Cylinder 5 Solder tank 6 Solder 7 Slide-off plate 7A Slot 8 Cleaning roller 9 Work table 10 Printed wiring board 11 Rail
Claims (3)
の実装位置にクリーム半田を複数箇所同時に塗布するク
リーム半田塗布装置において、前記クリーム半田を収容
する半田槽と前記プリント配線基板のパターン位置に合
わせて配置したノズルを別々に設け、前記ノズルの上部
には前記クリーム半田の吸引及び吐出機構を有し、前記
ノズルの周囲と先端部に付着した余分なクリーム半田を
それぞれ取り除く摺り切り板とクリーニング用ローラを
有し、前記半田槽から適量のクリーム半田を前記ノズル
内に吸引し、前記プリント配線基板上に塗布することを
特徴とするクリーム半田塗布装置。1. A cream solder applying apparatus for simultaneously applying a plurality of cream solders to a designated mounting position of an electronic component on a printed wiring board, wherein the cream solder is aligned with a solder tank for accommodating the cream solder and a pattern position of the printed wiring board. Nozzles are provided separately, and a suction and discharge mechanism for the cream solder is provided above the nozzle, and a slicing plate and a cleaning plate for removing excess cream solder attached to the periphery and the tip of the nozzle, respectively. A cream solder applying apparatus, comprising: a roller; a suitable amount of cream solder drawn from the solder bath into the nozzle, and applied to the printed wiring board.
することができるようにスロットを設けたことを特徴と
する請求項１記載のクリーム半田塗布装置。2. A cream solder applying apparatus according to claim 1, wherein a slot is provided in said sliding plate so that said nozzle can move up and down.
グ用ローラの回転方向とを逆方向に選定したことを特徴
とする請求項１記載のクリーム半田塗布装置。3. The cream solder application device according to claim 1, wherein the moving direction of the nozzle and the rotating direction of the cleaning roller are selected to be opposite to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9115433A JP2870595B2 (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Cream solder application equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9115433A JP2870595B2 (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Cream solder application equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308579A true JPH10308579A (en) | 1998-11-17 |
| JP2870595B2 JP2870595B2 (en) | 1999-03-17 |
Family
ID=14662456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9115433A Expired - Fee Related JP2870595B2 (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Cream solder application equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870595B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2269757A1 (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | Feintool Intellectual Property AG | Apparatus to connect, in particular solder, a connector with a solar cell with a cleaning unit |
-
1997
- 1997-05-06 JP JP9115433A patent/JP2870595B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2269757A1 (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | Feintool Intellectual Property AG | Apparatus to connect, in particular solder, a connector with a solar cell with a cleaning unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2870595B2 (en) | 1999-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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