JPH10308482A - Ｃｐｕ冷却構造 - Google Patents
Ｃｐｕ冷却構造Info
- Publication number
- JPH10308482A JPH10308482A JP11563297A JP11563297A JPH10308482A JP H10308482 A JPH10308482 A JP H10308482A JP 11563297 A JP11563297 A JP 11563297A JP 11563297 A JP11563297 A JP 11563297A JP H10308482 A JPH10308482 A JP H10308482A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cpu
- ahs
- spring member
- cooling
- conductive plate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導熱ゴム板の代わりに、金属製のＣＰＵ冷却
導板を採用することで、ＡＨＳの固定用スプリング部材
の変形量を吸収でき、しかも、充分な熱伝導性を発揮で
きるＣプ冷却構造を提供する。 【解決手段】 ＣＰＵソケットに取り付けた固定用スプ
リング部材によって、ＣＰＵとアクティブヒートシンク
とを密着して、ＣＰＵの冷却を行うＣＰＵ冷却構造にお
いて、アクティブヒートシンクとＣＰＵ表面との間に、
前記固定用スプリング部材の弾性支持方向に対して所要
の撓み量を持った弾性と高い熱伝導性を有する構造の金
属製冷却導板を挟装したことを特徴とする。
導板を採用することで、ＡＨＳの固定用スプリング部材
の変形量を吸収でき、しかも、充分な熱伝導性を発揮で
きるＣプ冷却構造を提供する。 【解決手段】 ＣＰＵソケットに取り付けた固定用スプ
リング部材によって、ＣＰＵとアクティブヒートシンク
とを密着して、ＣＰＵの冷却を行うＣＰＵ冷却構造にお
いて、アクティブヒートシンクとＣＰＵ表面との間に、
前記固定用スプリング部材の弾性支持方向に対して所要
の撓み量を持った弾性と高い熱伝導性を有する構造の金
属製冷却導板を挟装したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータなどの電子機器に使用されるＣＰＵについて、こ
れを冷却するためのＣＰＵ冷却構造に関するものであ
る。
ュータなどの電子機器に使用されるＣＰＵについて、こ
れを冷却するためのＣＰＵ冷却構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】通常、パーソナルコンピュータなどの電
子機器に使用されるＣＰＵについては、その高い発熱性
のために、ファンと一体化されたヒートシンク、所謂、
アクティブヒートシンク（以下、ＡＨＳと称する）をＣ
ＰＵ面に密着させて、冷却効果を上げている。この場合
のヒートシンクの固定は、図４に示すように、ＣＰＵソ
ケット１２に取り付けた固定用スプリング部材１５によ
って、ＣＰＵ１３とＡＨＳ１４とを密着する形で行われ
る。
子機器に使用されるＣＰＵについては、その高い発熱性
のために、ファンと一体化されたヒートシンク、所謂、
アクティブヒートシンク（以下、ＡＨＳと称する）をＣ
ＰＵ面に密着させて、冷却効果を上げている。この場合
のヒートシンクの固定は、図４に示すように、ＣＰＵソ
ケット１２に取り付けた固定用スプリング部材１５によ
って、ＣＰＵ１３とＡＨＳ１４とを密着する形で行われ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここでの問題点は、従
来より、パーソナルコンピュータなどの電子機器に使用
されているＣＰＵ（高発熱電子部品）の冷却における冷
却効率は、ＡＨＳとＣＰＵ表面との密着度で、大きく左
右される点である。そこで、従来、両者の密着性を保つ
ために、ＡＨＳ１４とＣＰＵ１３との間に、熱伝導性が
高く、しかも、薄い導熱ゴム板１６を挟んでいるが、Ａ
ＨＳ１４を固定するための固定用スプリング部材１５が
変形し易く、この変形量を前記導熱ゴム板１６で充分に
吸収できないので、前記密着性が薄れる傾向があり、冷
却効率を低下する原因となっている。
来より、パーソナルコンピュータなどの電子機器に使用
されているＣＰＵ（高発熱電子部品）の冷却における冷
却効率は、ＡＨＳとＣＰＵ表面との密着度で、大きく左
右される点である。そこで、従来、両者の密着性を保つ
ために、ＡＨＳ１４とＣＰＵ１３との間に、熱伝導性が
高く、しかも、薄い導熱ゴム板１６を挟んでいるが、Ａ
ＨＳ１４を固定するための固定用スプリング部材１５が
変形し易く、この変形量を前記導熱ゴム板１６で充分に
吸収できないので、前記密着性が薄れる傾向があり、冷
却効率を低下する原因となっている。
【０００４】そこで、前記固定用スプリング部材１５の
変形量を吸収するために、前記導熱ゴム板１６を厚くす
る対応策が考えられるが、この場合には、肝心の熱伝導
性が低下するおそれがある。
変形量を吸収するために、前記導熱ゴム板１６を厚くす
る対応策が考えられるが、この場合には、肝心の熱伝導
性が低下するおそれがある。
【０００５】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、導熱ゴム板の代わりに、金属製のＣＰＵ冷却導板
を採用することで、ＡＨＳの固定用スプリング部材の変
形量を吸収でき、しかも、充分な熱伝導性を発揮できる
ＣＰＵ冷却構造を提供しようとするものである。
ので、導熱ゴム板の代わりに、金属製のＣＰＵ冷却導板
を採用することで、ＡＨＳの固定用スプリング部材の変
形量を吸収でき、しかも、充分な熱伝導性を発揮できる
ＣＰＵ冷却構造を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
ＣＰＵソケットに取り付けた固定用スプリング部材によ
って、ＣＰＵとＡＨＳとを圧接して、ＣＰＵの冷却を行
うＣＰＵ冷却構造において、ＡＨＳとＣＰＵ表面との間
に、前記固定用スプリング部材の弾性支持方向に対して
所要の撓み量を持った弾性と高い熱伝導性を有する構造
の金属製冷却導板を挟装したことを特徴とする。
ＣＰＵソケットに取り付けた固定用スプリング部材によ
って、ＣＰＵとＡＨＳとを圧接して、ＣＰＵの冷却を行
うＣＰＵ冷却構造において、ＡＨＳとＣＰＵ表面との間
に、前記固定用スプリング部材の弾性支持方向に対して
所要の撓み量を持った弾性と高い熱伝導性を有する構造
の金属製冷却導板を挟装したことを特徴とする。
【０００７】この場合、好ましくは、前記金属製冷却導
板は、その面に鉛直な方向に関して撓む弾性支持部を構
成するように、切り起こしが形成されており、更には、
前記弾性支持部は、ＡＨＳの面に接触する前記金属製冷
却導板からＣＰＵの対向面に向けて斜めに延出した切り
起こし舌片である。
板は、その面に鉛直な方向に関して撓む弾性支持部を構
成するように、切り起こしが形成されており、更には、
前記弾性支持部は、ＡＨＳの面に接触する前記金属製冷
却導板からＣＰＵの対向面に向けて斜めに延出した切り
起こし舌片である。
【０００８】従って、前記金属製冷却導板をＡＨＳとＣ
ＰＵの間に挟むことにより、従来技術における導熱ゴム
板と比べて、充分な密着性を確保しながら、ＣＰＵの冷
却効率を向上できることになる。
ＰＵの間に挟むことにより、従来技術における導熱ゴム
板と比べて、充分な密着性を確保しながら、ＣＰＵの冷
却効率を向上できることになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して、詳細に説明する。ここでは、基板
１上に設けたＣＰＵソケット２にＣＰＵ３を設け、その
上に、頂部にファン４Ａを有するＡＨＳ４が設けられて
いる。そして、ＣＰＵソケット２には、下端をネジ止め
した固定用スプリング部材５が取り付けてあり、これに
よって、ＣＰＵ３とＡＨＳ４とを密着して、ＣＰＵ３の
冷却を行うようになっている。
て、図面を参照して、詳細に説明する。ここでは、基板
１上に設けたＣＰＵソケット２にＣＰＵ３を設け、その
上に、頂部にファン４Ａを有するＡＨＳ４が設けられて
いる。そして、ＣＰＵソケット２には、下端をネジ止め
した固定用スプリング部材５が取り付けてあり、これに
よって、ＣＰＵ３とＡＨＳ４とを密着して、ＣＰＵ３の
冷却を行うようになっている。
【００１０】このようなＣＰＵ冷却構造において、本発
明では、ＡＨＳ４とＣＰＵ３表面との間に、固定用スプ
リング部材５の弾性支持方向（これは、ＡＨＳ４とＣＰ
Ｕ３の接触面に鉛直な方向）に対して、所要の撓み量を
持った弾性と高い熱伝導性を有する構造の金属製冷却導
板６を挟装する。
明では、ＡＨＳ４とＣＰＵ３表面との間に、固定用スプ
リング部材５の弾性支持方向（これは、ＡＨＳ４とＣＰ
Ｕ３の接触面に鉛直な方向）に対して、所要の撓み量を
持った弾性と高い熱伝導性を有する構造の金属製冷却導
板６を挟装する。
【００１１】これは、一般に、金属は導熱ゴムと比較し
て、はるかに熱伝導率が高い特性があるためで、この熱
伝導率が高い金属材料の中で、弾性を有する金属材料を
選択使用する点に特徴がある。特に、この実施の形態で
は、図１に示すように、金属製冷却導板６は、その面に
鉛直な方向に関して撓む弾性支持部６Ａを構成するよう
に、その中央に位置して、切り起こしが形成されてお
り、更には、この弾性支持部６Ａは、ＡＨＳ４の面に接
触する金属製冷却導板６からＣＰＵ３の対向面に向けて
斜めに延出した切り起こし舌片の形に加工されている。
て、はるかに熱伝導率が高い特性があるためで、この熱
伝導率が高い金属材料の中で、弾性を有する金属材料を
選択使用する点に特徴がある。特に、この実施の形態で
は、図１に示すように、金属製冷却導板６は、その面に
鉛直な方向に関して撓む弾性支持部６Ａを構成するよう
に、その中央に位置して、切り起こしが形成されてお
り、更には、この弾性支持部６Ａは、ＡＨＳ４の面に接
触する金属製冷却導板６からＣＰＵ３の対向面に向けて
斜めに延出した切り起こし舌片の形に加工されている。
【００１２】しかして、ＣＰＵ３の表面接触側とＡＨＳ
４の接触側との間に介装された冷却導板６を介して、常
に、ＣＰＵ３の表面とＡＨＳ４の受熱部とが、冷却導板
６の弾性（バネ特性）により、一定の接触圧を保ちなが
ら接触する。また、この冷却導板６には金属製であるか
ら、熱伝導性が高いため、熱損失を最小限に抑え、冷却
用のＡＨＳ４の受熱部に高い効率で熱を伝えることが可
能となる。
４の接触側との間に介装された冷却導板６を介して、常
に、ＣＰＵ３の表面とＡＨＳ４の受熱部とが、冷却導板
６の弾性（バネ特性）により、一定の接触圧を保ちなが
ら接触する。また、この冷却導板６には金属製であるか
ら、熱伝導性が高いため、熱損失を最小限に抑え、冷却
用のＡＨＳ４の受熱部に高い効率で熱を伝えることが可
能となる。
【００１３】
【実施例】上述の冷却導板６の具体例としては、バネ用
リン青銅やバネ用ＳＵＳなどのバネ性を有する金属材料
を使用することになる。なお、その表面に熱伝導性の良
い材料（例えば、長鎖炭素、所謂、フラーレンなどの材
料）の皮膜を設けてもよい。また、切り起こし舌片は、
プレス機による打ち抜き、曲げ加工が採用される。これ
によって、冷却導板６は、ＣＰＵ３との舌片形接触側部
分（上述の弾性支持部）６ＡとＡＨＳ４との枠形接触側
部分６Ｂとに分離した構成となる。また、固定用スプリ
ング部材５は、ＡＨＳ４の上面周囲を支える環状の本体
５Ａの左右から下方に延びる脚部５Ｂを形成したバネ性
を有する金属あるいは合成樹脂製の材料から構成され
る。
リン青銅やバネ用ＳＵＳなどのバネ性を有する金属材料
を使用することになる。なお、その表面に熱伝導性の良
い材料（例えば、長鎖炭素、所謂、フラーレンなどの材
料）の皮膜を設けてもよい。また、切り起こし舌片は、
プレス機による打ち抜き、曲げ加工が採用される。これ
によって、冷却導板６は、ＣＰＵ３との舌片形接触側部
分（上述の弾性支持部）６ＡとＡＨＳ４との枠形接触側
部分６Ｂとに分離した構成となる。また、固定用スプリ
ング部材５は、ＡＨＳ４の上面周囲を支える環状の本体
５Ａの左右から下方に延びる脚部５Ｂを形成したバネ性
を有する金属あるいは合成樹脂製の材料から構成され
る。
【００１４】そして、組立に際しては、接触側部分６Ａ
を撓ませて、弾性力を蓄積した状態で、ＣＰＵ３とＡＨ
Ｓ４との間に介装し、これによって、固定用スプリング
部材５の変形量を吸収し、しかも、高い熱伝導性を確保
するのである。なお、ＡＨＳ４のための固定用スプリン
グ部材５は、組立に際して、その脚部５Ｂの下端を、基
板１上に実装されたＣＰＵソケット２の引掛け部２Ａに
係合、固定する。
を撓ませて、弾性力を蓄積した状態で、ＣＰＵ３とＡＨ
Ｓ４との間に介装し、これによって、固定用スプリング
部材５の変形量を吸収し、しかも、高い熱伝導性を確保
するのである。なお、ＡＨＳ４のための固定用スプリン
グ部材５は、組立に際して、その脚部５Ｂの下端を、基
板１上に実装されたＣＰＵソケット２の引掛け部２Ａに
係合、固定する。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、以上詳述したように、ＣＰＵ
ソケットに取り付けた固定用スプリング部材によって、
ＣＰＵとＡＨＳとを圧接して、ＣＰＵの冷却を行うＣＰ
Ｕ冷却構造において、ＡＨＳとＣＰＵ表面との間に、前
記固定用スプリング部材の弾性支持方向に対して所要の
撓み量を持った弾性と高い熱伝導性を有する構造の金属
製冷却導板を挟装したので、ＡＨＳの固定用スプリング
部材が変形しても、一定の接触圧を保ちながら、ＣＰＵ
表面の熱を、ＡＨＳ受熱部に効率よく伝えることが可能
となり、ＣＰＵ冷却の信頼性を向上することができる。
ソケットに取り付けた固定用スプリング部材によって、
ＣＰＵとＡＨＳとを圧接して、ＣＰＵの冷却を行うＣＰ
Ｕ冷却構造において、ＡＨＳとＣＰＵ表面との間に、前
記固定用スプリング部材の弾性支持方向に対して所要の
撓み量を持った弾性と高い熱伝導性を有する構造の金属
製冷却導板を挟装したので、ＡＨＳの固定用スプリング
部材が変形しても、一定の接触圧を保ちながら、ＣＰＵ
表面の熱を、ＡＨＳ受熱部に効率よく伝えることが可能
となり、ＣＰＵ冷却の信頼性を向上することができる。
【００１６】更には、上述のような高い冷却効率の確保
によって、ＡＨＳ内部に実装されている冷却用ファンの
回転数を低減することが可能となり、冷却用ファンから
生じる騒音レベルを低減でき、装置全体の騒音レベルも
低下できる。また、固定用スプリング部材には、冷却導
板によるバネ性が作用しており、従って、パーソナルコ
ンピュータなどの本体装置の振動および落下衝撃によ
る、ＣＰＵソケットからの、固定用スプリング部材の外
れを防止することも可能となる。
によって、ＡＨＳ内部に実装されている冷却用ファンの
回転数を低減することが可能となり、冷却用ファンから
生じる騒音レベルを低減でき、装置全体の騒音レベルも
低下できる。また、固定用スプリング部材には、冷却導
板によるバネ性が作用しており、従って、パーソナルコ
ンピュータなどの本体装置の振動および落下衝撃によ
る、ＣＰＵソケットからの、固定用スプリング部材の外
れを防止することも可能となる。
【図１】本発明の実施の形態を示すＣＰＵ冷却用の金属
製冷却導板の斜視図である。
製冷却導板の斜視図である。
【図２】同じく、冷却導板の断面図である。
【図３】同じく、冷却導板の使用状態を示す全体の正面
図である。
図である。
【図４】従来の技術を（ａ）および（ｂ）で示す斜視図
および正面図である。
および正面図である。
１ 基板 ２ ＣＰＵソケット ３ ＣＰＵ ４ ＡＨＳ ４Ａ ファン ５ 固定用スプリング部材 ５Ａ 本体 ５Ｂ 脚部 ６ 金属製冷却導板 ６Ａ 弾性支持部 ６ ＡＨＳ受熱部 ７ ＣＰＵ表面 ８ ＡＨＳ ９ 冷却用ＦＡＮ １０ 導熱ゴム
Claims (3)
- 【請求項１】 ＣＰＵソケットに取り付けた固定用スプ
リング部材によって、ＣＰＵとアクティブヒートシンク
とを圧接して、ＣＰＵの冷却を行うＣＰＵ冷却構造にお
いて、前記アクティブヒートシンクと前記ＣＰＵ表面と
の間に、前記固定用スプリング部材の弾性支持方向に対
して所要の撓み量を持った弾性と高い熱伝導性を有する
構造の金属製冷却導板を挟装したことを特徴とするＣＰ
Ｕ冷却構造。 - 【請求項２】 前記金属製冷却導板は、その面に鉛直な
方向に関して撓む弾性支持部を構成するように、切り起
こしが形成されていることを特徴とする請求項１に記載
のＣＰＵ冷却構造。 - 【請求項３】 前記弾性支持部は、アクティブヒートシ
ンクの面に接触する前記金属製冷却導板から前記ＣＰＵ
の対向面に向けて斜めに延出した切り起こし舌片である
ことを特徴とする請求項２に記載のＣＰＵ冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11563297A JPH10308482A (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Ｃｐｕ冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11563297A JPH10308482A (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Ｃｐｕ冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308482A true JPH10308482A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14667460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11563297A Pending JPH10308482A (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Ｃｐｕ冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308482A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009011030A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Denso Corp | 車両用交流発電機 |
| CN106216992A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 中山市拓电电子科技有限公司 | 一种cpu自动取放模组的cpu夹持装置 |
-
1997
- 1997-05-06 JP JP11563297A patent/JPH10308482A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009011030A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Denso Corp | 車両用交流発電機 |
| US7839032B2 (en) | 2007-06-26 | 2010-11-23 | Denso Corporation | Automotive alternator having rectifier device |
| CN106216992A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 中山市拓电电子科技有限公司 | 一种cpu自动取放模组的cpu夹持装置 |
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