JPH10305383A - Method and device for laser processing - Google Patents

Method and device for laser processing

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JPH10305383A
JPH10305383A JP9120978A JP12097897A JPH10305383A JP H10305383 A JPH10305383 A JP H10305383A JP 9120978 A JP9120978 A JP 9120978A JP 12097897 A JP12097897 A JP 12097897A JP H10305383 A JPH10305383 A JP H10305383A
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JP
Japan
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laser processing
work
gap
processing head
laser
Prior art date
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Application number
JP9120978A
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Japanese (ja)
Inventor
Seijiro Ono
清二郎 大野
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser processing method and device therefor which enables a stable laser processing, even when a focus point of a condensing lens slips delicately during copying due to up-and-down movements of a gap between the tip of a laser processing head and a work by holding a stable focus point through an adjustment of the slip. SOLUTION: This processing method comprises a laser processing head 3 which equips a gap sensor 7, and a condensing lens 13 inside. The activated gap sensor 7 controls the gap G between the work W and the tip of the head 3 stable, and condenses a laser beam LB by the condensing lens 13. Then, the laser processing head 3 irradiates the laser beam LB to the work W, and conducts the laser processing. Under this circumstance, the laser processing is to be conducted by synchronizing the distance between the condenser lens 13 and the work W to the gap G between the bottom end of the head 3 and the work W controlled by the sensor 7.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工ヘッ
ドに備えたギャップセンサにてレーザ加工ヘッドの先端
(下端)とワークとのギャップを一定に制御してワーク
にレーザ加工を行うレーザ加工方法およびその装置を提
供することにある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method for performing laser processing on a work by controlling the gap between the tip (lower end) of the laser processing head and the work to be constant by a gap sensor provided in the laser processing head. It is to provide the device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、レーザ加工ヘッドの内部には集光
レンズが設けられており、この集光レンズは予め設定す
る際に所定の最適な位置に位置決めされている。しか
も、レーザ加工ヘッドの先端(下端)における外周部に
は例えば静電容量型のギャップセンサが備えられてい
て、レーザ加工を行う際にレーザ加工ヘッドの先端(下
端)とワークとのギャップを一定に制御してワークにレ
ーザ加工を行っている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a condenser lens is provided inside a laser processing head, and this condenser lens is positioned at a predetermined optimum position when preset. In addition, for example, a capacitance type gap sensor is provided at the outer peripheral portion at the tip (lower end) of the laser processing head, and when performing laser processing, the gap between the tip (lower end) of the laser processing head and the work is fixed. Laser processing is performed on the work.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工ヘッドでは、集光レンズは予め所定の最
適な位置に位置決めしてやるだけであるから、ワークの
板厚が変化したり、あるいは倣い中にギャップセンサが
上下動すると、集光レンズの焦点位置が微妙にずれてし
まうことがある。
By the way, in the above-mentioned conventional laser processing head, since the condensing lens is merely positioned at a predetermined optimum position in advance, the thickness of the workpiece changes or the workpiece is being scanned. When the gap sensor moves up and down, the focal position of the condenser lens may be slightly shifted.

【0004】そのため、ギャップセンサの倣いが不安定
な状態では、集光レンズの焦点位置が微妙にずれること
から、加工不良の原因になる場合もある。また、クリー
ンカット(ドロスフリー)時のプラズマ発生頻度が多
く、もしくはプラズマの発生量も多くなる可能性があ
る。
[0004] Therefore, in a state where the scanning of the gap sensor is unstable, the focal position of the condenser lens is slightly shifted, which may cause a processing defect. In addition, the frequency of plasma generation during clean cut (dross-free) may be high, or the amount of plasma generated may increase.

【0005】この発明の目的は、レーザ加工ヘッドの先
端とワークとのギャップが、倣い中に上下動して集光レ
ンズの焦点位置が微妙にずれても、このずれを調整して
安定した焦点位置を保持して安定したレーザ加工を行い
得るようにしたレーザ加工方法およびその装置を提供す
ることにある。
An object of the present invention is to provide a stable focus by adjusting the gap even if the gap between the tip of the laser processing head and the workpiece moves up and down during scanning and the focal position of the condenser lens is slightly shifted. An object of the present invention is to provide a laser processing method and a laser processing apparatus capable of performing stable laser processing while maintaining a position.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工方法は、レーザ
加工ヘッドに備えたギャップセンサをオンせしめてワー
クとのギャップを一定に制御して前記レーザ加工ヘッド
内にある集光レンズでレーザビームを集光せしめた後、
レーザ加工ヘッドからレーザビームをワークへ向けて照
射してワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法におい
て、前記ギャップセンサでレーザ加工ヘッドの下端とワ
ークとのギャップを制御すると共に前記集光レンズとワ
ークとの距離を同期せしめて制御してワークにレーザ加
工を行うことを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing method according to the first aspect of the present invention, wherein a gap sensor provided in a laser processing head is turned on to control a gap with a work to be constant. After condensing the laser beam with a condenser lens in the laser processing head,
In a laser processing method of performing laser processing on a work by irradiating a laser beam from a laser processing head onto the work, the gap sensor controls a gap between a lower end of the laser processing head and the work, and the condensing lens and the work. The laser processing is performed on the work by synchronizing and controlling the distances.

【0007】また、請求項2によるこの発明のレーザ加
工装置は、レーザ加工ヘッドに備えたギャップセンサを
オンせしめてワークとのギャップを一定に制御して前記
レーザ加工ヘッド内にある集光レンズでレーザビームを
集光せしめた後、レーザ加工ヘッドからレーザビームを
ワークへ向けて照射してワークにレーザ加工を行うレー
ザ加工装置において、前記集光レンズを上下動せしめる
上下動装置と、前記集光レンズの位置を検出する位置検
出手段と、前記ギャップセンサにて検出されたギャップ
を基にして前記集光レンズの位置を適正な位置に制御せ
しめるべく前記上下動装置へ指令を与える制御装置と、
を備えてなることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus according to the present invention, in which a gap sensor provided in a laser processing head is turned on to control a gap between the laser processing head and a work to be constant. A laser processing apparatus for performing laser processing on a work by irradiating the work with a laser beam from a laser processing head after condensing the laser beam; and a vertical movement device for moving the condensing lens up and down; Position detection means for detecting the position of the lens, and a control device for giving a command to the up and down movement device to control the position of the condenser lens to an appropriate position based on the gap detected by the gap sensor,
It is characterized by comprising.

【0008】したがって、請求項1,2による発明で
は、ワークにレーザ加工を行う際には、レーザ加工ヘッ
ド内にある集光レンズの焦点位置が最適な位置に位置決
めされた状態でレーザ加工ヘッドの先端とワークとのギ
ャップがレーザ加工ヘッドに備えられたギャップセンサ
でもって一定に制御されてワークにレーザ加工が行われ
る。
Therefore, according to the first and second aspects of the present invention, when laser processing is performed on a workpiece, the laser processing head is positioned in a state where the focal position of the condenser lens in the laser processing head is positioned at an optimum position. The gap between the tip and the work is controlled to be constant by a gap sensor provided in the laser processing head, and the work is laser-processed.

【0009】ギャップセンサで検出されたギャップが上
下に変動した際にはそのギャップの変動量が制御装置へ
送られると、制御装置ではその変動量に基いて上下動装
置へ指令が与えられて上下動装置が作動し、集光レンズ
が上下方向へ移動しその移動量が位置検出手段で検出さ
れ最適な位置に到達すると上下動装置が停止されて集光
レンズの焦点位置が最適な位置に自動的に調整される。
When the gap detected by the gap sensor fluctuates up and down, the amount of change in the gap is sent to the control device. When the moving device operates, the condenser lens moves in the vertical direction, and the amount of movement is detected by the position detecting means and reaches the optimal position, the vertical moving device is stopped, and the focal position of the condenser lens automatically moves to the optimal position. Is adjusted.

【0010】而して、常にギャップが変動しても集光レ
ンズの焦点位置が最適な位置に調整されることにより、
安定した焦点位置を保持して安定したレーザ加工が行わ
れる。
Therefore, even if the gap always changes, the focal position of the condenser lens is adjusted to the optimum position,
Stable laser processing is performed while maintaining a stable focus position.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基いて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0012】図1を参照するに、加工すべきワークWの
上方位置には、レーザ加工装置1におけるレーザ加工ヘ
ッド3が例えば図1において左右方向および図1におい
て紙面に対して直交する方向へ移動自在に設けられてい
る。前記レーザ加工ヘッド3の先端(下端)にはノズル
5が着脱可能に設けられている。このノズル5の近傍に
おけるレーザ加工ヘッド3の外周部には例えば静電容量
型のギャップセンサ7が設けられている。このギャップ
センサ7はセンサボックス9を介して制御装置としての
NC装置11に接続されている。
Referring to FIG. 1, a laser processing head 3 of a laser processing apparatus 1 is moved, for example, in a horizontal direction in FIG. 1 and in a direction perpendicular to the plane of FIG. It is provided freely. At the tip (lower end) of the laser processing head 3, a nozzle 5 is detachably provided. On the outer peripheral portion of the laser processing head 3 in the vicinity of the nozzle 5, for example, a capacitance type gap sensor 7 is provided. The gap sensor 7 is connected via a sensor box 9 to an NC device 11 as a control device.

【0013】前記レーザ加工ヘッド3内には集光レンズ
13を装着したレンズ用ブロック15が備えられてお
り、このレンズ用ブロック15は上下方向へ延伸したガ
イド17に案内されて上下方向へ移動されるものであ
る。しかも、レンズ用ブロック15の左側には上下方向
へ延伸したラック19が一体的に設けられている。この
ラック19にはピニオン21が噛合されており、このピ
ニオン21は上下動装置としての焦点制御用モータ23
の出力軸25に連結されている。
The laser processing head 3 is provided with a lens block 15 on which a condenser lens 13 is mounted. The lens block 15 is guided by a guide 17 extending in the vertical direction and moved in the vertical direction. Things. Moreover, a rack 19 extending vertically is integrally provided on the left side of the lens block 15. A pinion 21 is meshed with the rack 19, and the pinion 21 is a focus control motor 23 as a vertical movement device.
Are connected to the output shaft 25.

【0014】前記焦点制御用モータ23には位置検出手
段としてのエンコーダ27が備えられている。このエン
コーダ27と前記焦点制御用モータ23は前記NC装置
11に接続されている。このNC装置11内には前記ギ
ャップセンサ7で検出されたノズル5の下端とワークW
とのギャップGの上下動(変動)に基づいて前記集光レ
ンズ13の位置を上下動せしめて集光レンズ13の焦点
位置を最適せしめる補正装置29が設けられている。
The focus control motor 23 is provided with an encoder 27 as position detecting means. The encoder 27 and the focus control motor 23 are connected to the NC device 11. The lower end of the nozzle 5 detected by the gap sensor 7 and the work W
A correction device 29 is provided for moving the position of the condensing lens 13 up and down based on the up and down movement (fluctuation) of the gap G to optimize the focal position of the condensing lens 13.

【0015】上記構成により、加工すべきワークWに対
してレーザ加工ヘッド3を例えば図1において左右方向
および図1において紙面に対して直交する方向へ移動せ
しめてワークWの所望の位置に位置決めせしめる。この
状態で図示省略のレーザ発振器で発振されたレーザビー
ムLBがレーザ加工ヘッド3内の集光レンズ13で集光
された後、ノズル5からワークWへ向けて照射されるこ
とにより、ワークWにレーザ加工が行われることにな
る。
With the above configuration, the laser processing head 3 is moved to a desired position on the work W by moving the laser processing head 3 with respect to the work W to be processed, for example, in the horizontal direction in FIG. . In this state, the laser beam LB oscillated by a laser oscillator (not shown) is condensed by the condensing lens 13 in the laser processing head 3, and then is irradiated from the nozzle 5 toward the work W. Laser processing will be performed.

【0016】レーザ加工を行っている間は、ギャップセ
ンサ7をオンせしめてノズル5の下端とワークWとのギ
ャップGを常に一定に制御せしめてレーザ加工が行われ
る。しかも、ギャップセンサ7で検出されたギャップG
が上下に変動した際には、そのギャップGの変動量がN
C装置11の補正装置29に取り込まれると、この補正
装置29ではその変動量に基いて焦点制御用モータ23
へ指令が与えられて焦点制御用モータ23が駆動し、出
力軸25、ピニオン21およびラック19を介してレン
ズ用ブロック15が上下動することにより、集光レンズ
13が上下方向へ移動し、その移動量がエンコーダ27
で検出されると共にNC装置11にフィードバックされ
て集光レンズ13の焦点位置が最適な位置に自動的に調
整されると、焦点制御用モータ23が停止される。
During the laser processing, the gap sensor 7 is turned on to control the gap G between the lower end of the nozzle 5 and the work W to be constant, thereby performing the laser processing. In addition, the gap G detected by the gap sensor 7
Fluctuates up and down, the fluctuation amount of the gap G becomes N
When taken into the correction device 29 of the C device 11, the correction device 29 uses the focus control motor 23
Is given, the focus control motor 23 is driven, and the lens block 15 moves up and down via the output shaft 25, the pinion 21 and the rack 19, so that the condenser lens 13 moves up and down. Movement amount is encoder 27
Is detected and fed back to the NC device 11 to automatically adjust the focal position of the condenser lens 13 to an optimal position, the focus control motor 23 is stopped.

【0017】而して、常にギャップGが変動しても集光
レンズ13の焦点位置が最適な位置に調整されることに
より、安定した焦点位置が保持されて安定したレーザ加
工を行うことができる。
Thus, even if the gap G always fluctuates, the focal position of the condenser lens 13 is adjusted to an optimum position, so that a stable focal position is maintained and stable laser processing can be performed. .

【0018】なお、この発明は、前述した発明の実施の
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。制御装置と
してはNC装置11以外の外部の制御装置であっても構
わない。また、上下動装置として焦点制御用モータ23
や、ラック19、ピニオン21でなく、その他の駆動モ
ータ、ギヤなどによる駆動装置であっても構わない。
The present invention is not limited to the above-described embodiment of the invention, but can be embodied in other forms by making appropriate changes. The control device may be an external control device other than the NC device 11. A focus control motor 23 is used as a vertical movement device.
Alternatively, instead of the rack 19 and the pinion 21, a drive device using another drive motor, gear, or the like may be used.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態から理解
されるように、請求項1,2の発明によれば、ワークに
レーザ加工を行う際には、レーザ加工ヘッド内にある集
光レンズの焦点位置が最適な位置に位置決めされた状態
でレーザ加工ヘッドの先端とワークとのギャップがレー
ザ加工ヘッドに備えられたギャップセンサでもって一定
に制御されてワークにレーザ加工が行われる。
As will be understood from the above embodiments of the present invention, according to the first and second aspects of the present invention, when laser processing is performed on a work, a condensing lens provided in a laser processing head. With the focal position of the laser processing head positioned at the optimum position, the gap between the tip of the laser processing head and the work is controlled to be constant by a gap sensor provided in the laser processing head, and laser processing is performed on the work.

【0020】ギャップセンサで検出されたギャップが上
下に変動した際にはそのギャップの変動量が制御装置へ
送られると、制御装置ではその変動量に基いて上下動装
置へ指令が与えられて上下動装置が作動し、集光レンズ
が上下方向へ移動しその移動量が位置検出手段で検出さ
れ最適な位置に到達すると上下動装置が停止されて集光
レンズの焦点位置を最適な位置に自動的に調整せしめる
ことができる。
When the gap detected by the gap sensor fluctuates up and down, the amount of fluctuation of the gap is sent to the control device. When the moving device is activated, the condensing lens moves up and down and the amount of movement is detected by the position detecting means and reaches the optimum position, the moving device is stopped and the focal position of the condensing lens is automatically adjusted to the optimum position. Can be adjusted.

【0021】而して、常にギャップが変動しても集光レ
ンズの焦点位置が最適な位置に調整されることにより、
安定した焦点位置が保持されて安定したレーザ加工を行
うことができる。
Therefore, even if the gap always changes, the focal position of the condenser lens is adjusted to an optimum position,
A stable focus position is maintained, and stable laser processing can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明を実施するレーザ加工装置の正面図で
ある。
FIG. 1 is a front view of a laser processing apparatus embodying the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ加工装置 3 レーザ加工ヘッド 5 ノズル 7 ギャップセンサ 11 NC装置(制御装置) 13 集光レンズ 15 レンズ用ブロック 19 ラック 21 ピニオン 23 焦点制御用モータ(上下動装置) 27 エンコーダ(位置検出手段) 29 補正装置 LB レーザビーム G ギャップ W ワーク REFERENCE SIGNS LIST 1 laser processing device 3 laser processing head 5 nozzle 7 gap sensor 11 NC device (control device) 13 condenser lens 15 lens block 19 rack 21 pinion 23 focus control motor (vertical movement device) 27 encoder (position detecting means) 29 Correction device LB Laser beam G Gap W Work

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ加工ヘッドに備えたギャップセン
サをオンせしめてワークとのギャップを一定に制御して
前記レーザ加工ヘッド内にある集光レンズでレーザビー
ムを集光せしめた後、レーザ加工ヘッドからレーザビー
ムをワークへ向けて照射してワークにレーザ加工を行う
レーザ加工方法において、前記ギャップセンサでレーザ
加工ヘッドの下端とワークとのギャップを制御すると共
に前記集光レンズとワークとの距離を同期せしめて制御
してワークにレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ
加工方法。
1. A laser processing head, wherein a gap sensor provided in a laser processing head is turned on to control a gap between the laser processing head and a laser beam, and a laser beam is condensed by a condenser lens in the laser processing head. In the laser processing method of performing laser processing on the work by irradiating the work with a laser beam from the laser beam, the gap sensor controls the gap between the lower end of the laser processing head and the work and the distance between the condensing lens and the work. A laser processing method, wherein a laser processing is performed on a work by controlling the laser processing in synchronization.
【請求項2】 レーザ加工ヘッドに備えたギャップセン
サをオンせしめてワークとのギャップを一定に制御して
前記レーザ加工ヘッド内にある集光レンズでレーザビー
ムを集光せしめた後、レーザ加工ヘッドからレーザビー
ムをワークへ向けて照射してワークにレーザ加工を行う
レーザ加工装置において、前記集光レンズを上下動せし
める上下動装置と、前記集光レンズの位置を検出する位
置検出手段と、前記ギャップセンサにて検出されたギャ
ップを基にして前記集光レンズの位置を適正な位置に制
御せしめるべく前記上下動装置へ指令を与える制御装置
と、を備えてなることを特徴とするレーザ加工装置。
2. A laser processing head, wherein a gap sensor provided in the laser processing head is turned on to control a gap between the laser processing head and a laser beam to be condensed by a condenser lens in the laser processing head. A laser processing apparatus that performs laser processing on a work by irradiating the work with a laser beam from a vertical movement device that moves the condensing lens up and down, position detecting means for detecting a position of the condensing lens, A control device for giving a command to the vertically moving device to control the position of the condenser lens to an appropriate position based on the gap detected by the gap sensor. .
JP9120978A 1997-05-12 1997-05-12 Method and device for laser processing Abandoned JPH10305383A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008142727A (en) * 2006-12-07 2008-06-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd Laser beam machining apparatus and method
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