JPH10305382A - Beam catcher for laser processing and a processing device provided with beam catcher - Google Patents
Beam catcher for laser processing and a processing device provided with beam catcherInfo
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- JPH10305382A JPH10305382A JP9131706A JP13170697A JPH10305382A JP H10305382 A JPH10305382 A JP H10305382A JP 9131706 A JP9131706 A JP 9131706A JP 13170697 A JP13170697 A JP 13170697A JP H10305382 A JPH10305382 A JP H10305382A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ溶接やレー
ザ切断などの貫通加工において使用するレーザ加工用ビ
ームキャッチャーおよびビームキャッチャーを備えたレ
ーザ加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a beam catcher for laser processing used in penetration processing such as laser welding and laser cutting, and a laser processing apparatus provided with the beam catcher.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の定置型レーザ加工装置では、レー
ザ加工ヘッドを下向きに取り付けるのが普通で、切断部
材から出るスパッタや被加工材を貫通してくるレーザビ
ームは、床面に定置した箱の中に剣山等を配置した受け
皿で受け止めるようにすることができた。近年、光ファ
イバーを使って高レベルのレーザエネルギーを伝送しロ
ボットと組み合わせて自由な姿勢で加工を行うようにし
た高出力の3次元レーザ加工機の開発が盛んに行われて
いるが、こうした3次元レーザ加工機では、レーザビー
ムの方向が定まらないのでレーザ加工機の傍らで作業を
行うことは極めて危険であって、特にレーザ溶接やレー
ザ切断では被加工板を貫通して漏れてくるレーザから作
業者を保護するため、レーザ加工機を別室に隔離して作
動させる必要があった。2. Description of the Related Art In a conventional stationary laser processing apparatus, a laser processing head is usually mounted downward, and a sputter from a cutting member and a laser beam penetrating a workpiece are fixed to a box fixed on a floor surface. It was possible to catch it with a saucer in which Kenyama and so on were placed. In recent years, high-power three-dimensional laser processing machines that transmit high-level laser energy using optical fibers and perform processing in a free posture in combination with a robot have been actively developed. With a laser beam machine, it is extremely dangerous to work beside the laser beam machine because the direction of the laser beam is not fixed.Especially in laser welding and laser cutting, work is performed from the laser leaking through the plate to be processed. In order to protect the user, it was necessary to operate the laser beam machine in a separate room.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、レーザ加工機
が工場や現場で多数使用されるようになり、また被加工
部材のサイズも大きくなってきて、レーザ加工のために
レーザ加工機と被加工部材を隔離する大きなスペースが
必要とされるようになってきた。また、レーザ加工機の
設置や調整、あるいは作業教示の必要から作業者の機側
作業を避けられない場合があり、このような場合に作業
者の精神的労力は極めて大きいばかりでなく、誤ってレ
ーザを曝露する事故が発生する可能性もあり危険であ
る。そこで、本発明が解決しようとする課題は、レーザ
加工機と作業者が混在して作業しても安全を確保できる
手段を提供することにある。However, a large number of laser processing machines are used in factories and sites, and the size of workpieces is increasing. A large space for isolating members has been required. In addition, there are cases where it is unavoidable for the operator to work on the machine side due to the necessity of installation and adjustment of the laser processing machine, or the need to teach work. There is a danger that laser exposure may occur. Therefore, an object of the present invention is to provide a means that can ensure safety even when a laser processing machine and an operator work together.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、レーザ貫通加工において加工ヘッドの動
きに追従しながら被加工材を透過してくるレーザビーム
を受けてエネルギーを吸収し外部に漏らさないようにし
たレーザ加工用ビームキャッチャーを提供する。本発明
のレーザ加工用ビームキャッチャーによれば、レーザ加
工ヘッドに追従して動くので、レーザ加工に伴い被加工
材を貫通してくるレーザビームを逃がすことなく受け止
めることができる。ビームキャッチャーは入射したレー
ザビームを外部に反射しないように吸収する構造を有
し、例えば細かいメッシュ体や格子状に組んだ板材、あ
るいは耐火煉瓦であってもよい。また、特殊な形状を形
成することにより外部に反射しないようにしてもよい。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is directed to a laser penetrating process, which receives a laser beam transmitted through a workpiece while following the movement of a processing head and absorbs energy to absorb external energy. Provided is a laser processing beam catcher that is prevented from leaking to a laser beam. According to the beam catcher for laser processing of the present invention, since the laser beam moves following the laser processing head, it is possible to receive a laser beam penetrating a workpiece with laser processing without escape. The beam catcher has a structure that absorbs the incident laser beam so as not to be reflected to the outside, and may be, for example, a fine mesh body, a plate member assembled in a lattice shape, or a refractory brick. Further, a special shape may be formed so as not to be reflected to the outside.
【0005】ビームキャッチャーは金属製のパイプであ
ってもよい。パイプ形状は、被加工材を透過してきたレ
ーザビームを受けてパイプ内面を多数回反射する間にエ
ネルギーを吸収することができる。金属製パイプは吸収
したレーザエネルギーをよく伝導して放熱を盛んにする
ことができる。また、屈曲させた金属製パイプであって
もよい。パイプを屈曲させることにより、入射する透過
レーザが外部に漏れ出にくくなる効果がある。さらに、
加工部分に発生するガスやスパッタを吸引するための吸
引機構をパイプの末端に備えることにより、排出管を貫
通レーザビームの吸収管と共用することができる。ま
た、ビームキャッチャーで吸収した熱エネルギーをより
効率よく除去するため、空冷用フィンや水冷用パイプな
どの冷却機構を付加することができる。[0005] The beam catcher may be a metal pipe. The pipe shape can absorb energy while receiving the laser beam transmitted through the workpiece and reflecting the inner surface of the pipe many times. The metal pipe can conduct the absorbed laser energy well and increase heat dissipation. Further, a bent metal pipe may be used. Bending the pipe has the effect of making it difficult for the incident transmitted laser to leak out. further,
By providing a suction mechanism for sucking gas or spatter generated in the processing portion at the end of the pipe, the discharge pipe can be shared with the absorption pipe for the penetrating laser beam. Further, in order to more efficiently remove the heat energy absorbed by the beam catcher, a cooling mechanism such as an air cooling fin or a water cooling pipe can be added.
【0006】また、上記課題を解決するため、本発明の
レーザ加工装置は、上記のレーザ加工用ビームキャッチ
ャーをレーザ光放射ノズルに対向して備え、被加工材料
を透過してくるレーザをレーザ加工用ビームキャッチャ
ーで受けてエネルギーを吸収するようにしたことを特徴
とする。溶接や切断などのレーザ貫通加工を行うレーザ
加工機で加工中あるいは調整中などにレーザビームの射
出方向が3次元的に変化する場合にも、常にレーザ射出
ノズルに対向する位置にビームキャッチャーが存在して
被加工材を透過するレーザビームを吸収するので、作業
者が近くにいてもレーザビームに曝露される事故が防げ
て安全である。In order to solve the above-mentioned problems, a laser processing apparatus according to the present invention includes the above-described laser processing beam catcher facing a laser beam emitting nozzle, and performs laser processing on a laser beam transmitted through a material to be processed. It is characterized in that it receives energy with a beam catcher for use and absorbs energy. Even when the laser beam emission direction changes three-dimensionally during processing or adjustment with a laser processing machine that performs laser penetration processing such as welding and cutting, a beam catcher always exists at the position facing the laser emission nozzle As a result, the laser beam transmitted through the workpiece is absorbed, so that even if the worker is near, the accident of being exposed to the laser beam can be prevented, and the worker is safe.
【0007】なお、本発明のレーザ加工装置は、シール
ドガス吹き付け機構を備えることができる。シールドガ
ス吹き付け機構があれば、レーザ溶接加工時にレーザ加
工部を雰囲気シールドして空気中の酸素から保護して溶
接することができる。また、真空排気機構を備えるよう
にしてもよい。真空排気機構により、レーザ溶接加工時
にレーザ加工部の雰囲気を低真空に保持して減圧状態で
溶接することができる。さらに、本発明のレーザ加工装
置は、吸引機構を備えて、レーザ切断加工時に発生する
切断切り粉、スパッタを回収するようにしてもよい。[0007] The laser processing apparatus of the present invention can include a shield gas blowing mechanism. If there is a shield gas spraying mechanism, the laser-processed portion can be shielded by atmosphere during laser welding and protected from oxygen in the air to perform welding. Further, a vacuum exhaust mechanism may be provided. With the vacuum evacuation mechanism, it is possible to perform welding under reduced pressure while maintaining the atmosphere of the laser processing portion at a low vacuum during laser welding. Further, the laser processing apparatus of the present invention may be provided with a suction mechanism to collect cutting chips and spatter generated during laser cutting.
【0008】また、本発明のレーザ加工装置では、レー
ザ加工用ビームキャッチャーがレーザ加工ヘッドにレー
ザ光放射ノズルに対向するようにして一体に組み込まれ
ていてもよい。このような構成では、ビームキャッチャ
ーが常にレーザ加工ヘッドに追従して動くので、レーザ
加工に伴いを被加工材を貫通してくるレーザビームを外
部に逃がすことなく必ず受け止めるようにすることがで
きる。なお、レーザ加工用ビームキャッチャーがレーザ
加工ヘッドと独立に設けられ、レーザ放射ノズルに対向
した状態を保持しながらレーザ加工ヘッドの動きと同期
して動くようにしてもよい。このように構成されたレー
ザ加工装置によれば、被加工部材の中側の位置でレーザ
加工するような場合にもビームキャッチャーをレーザ放
射ノズルの対向位置に保持することができる。In the laser processing apparatus of the present invention, the laser processing beam catcher may be integrated with the laser processing head so as to face the laser beam emitting nozzle. In such a configuration, since the beam catcher always moves following the laser processing head, it is possible to receive the laser beam penetrating through the workpiece without escaping to the outside due to the laser processing. Note that the laser processing beam catcher may be provided independently of the laser processing head, and may be moved in synchronization with the movement of the laser processing head while maintaining a state facing the laser emission nozzle. According to the laser processing apparatus configured as described above, the beam catcher can be held at a position facing the laser emission nozzle even when laser processing is performed at a middle position of the workpiece.
【0009】このように、本発明のレーザ加工用ビーム
キャッチャーを使用したレーザ加工装置は、レーザ加工
ヘッドが加工中に任意の位置および姿勢を取る場合で
も、ビームキャッチャーがそれに追従して加工材料を透
過してくるレーザ光を吸収し外部に対する漏洩を抑制す
るので、作業員がレーザ加工装置の機側で調整やロボッ
ト作業教示などの作業をしても直接レーザ光を浴びる危
険が少ない。また、レーザ加工ロボットを別室に設置し
人間と隔離して作業させる必要性も緩和され、作業員と
の混在が許されるようになるので、工場や現場における
敷地の活用性が高まり立地条件が緩くなる。As described above, according to the laser processing apparatus using the laser processing beam catcher of the present invention, even when the laser processing head takes an arbitrary position and posture during the processing, the beam catcher follows the processing material and follows the processing material. Since the transmitted laser light is absorbed and leakage to the outside is suppressed, there is little danger that the worker will be directly exposed to the laser light even if the operator performs work such as adjustment or robot work teaching on the machine side of the laser processing apparatus. In addition, the necessity of installing a laser processing robot in a separate room to work in isolation from humans is eased, and it is now possible for workers to coexist with each other. Become.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るレーザ加工用
ビームキャッチャーおよびレーザ加工装置を、図面を用
い実施例に基づいて詳細に説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a laser beam machining apparatus according to an embodiment of the present invention;
【0011】[0011]
【実施例1】図1は、本発明のビームキャッチャーをレ
ーザ加工ヘッドに設備して板を切断している状態を表す
斜視図である。レーザ加工ヘッド10は本体ケース1と
レーザ放射ノズル2とビームキャッチャー3を備える。Embodiment 1 FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a beam catcher of the present invention is installed in a laser processing head and a plate is cut. The laser processing head 10 includes a main body case 1, a laser emission nozzle 2, and a beam catcher 3.
【0012】レーザ放射ノズル2は内部に光学系を収納
していて例えば光ファイバ4を介して供給されるレーザ
を収束細化して被加工部材9に照射する。レーザ溶接中
に高温になった被加工部材9が空気中の酸素と反応する
のを抑制するためシールドガスを供給したり、レーザ切
断中に溶融した被加工物を効率よく除去するため切断ガ
スを供給するガス供給管5が設けられており、ガスがレ
ーザ放射ノズル2の先端から吹き付けられるようになっ
ている。ビームキャッチャー3はレーザ放射ノズル2の
射出方向延長上に位置し受光面がノズル2の放射口に対
向するように固定棒6で本体ケース1に固定されてい
る。レーザ放射ノズル2とビームキャッチャー3の間に
被加工部材9を挟み込んでレーザ加工を施す。The laser emission nozzle 2 contains an optical system therein, and converges and narrows a laser supplied through, for example, an optical fiber 4 and irradiates the workpiece 9 with the laser. A shield gas is supplied to prevent the workpiece 9 heated during laser welding from reacting with oxygen in the air, and a cutting gas is used to efficiently remove a workpiece melted during laser cutting. A gas supply pipe 5 for supplying gas is provided, and gas is blown from the tip of the laser emission nozzle 2. The beam catcher 3 is fixed to the main body case 1 with a fixing rod 6 so that the light receiving surface is located on the extension of the emission direction of the laser emission nozzle 2 so as to face the emission port of the nozzle 2. Laser processing is performed by sandwiching the workpiece 9 between the laser emission nozzle 2 and the beam catcher 3.
【0013】ビームキャッチャー3は、一旦入射したレ
ーザビームを取り込んで外部に漏洩させないような構造
を有するもので、例えば図2に示すものが使われる。こ
のビームキャッチャー3は図2(a)に示すように枠体
11の中に図2(b)に示すような格子状に組んだ複数
の板12を仕込み、入射したレーザビームを板表面で反
射して奥に案内しトラップして外部に出てこないように
したものである。なお、ビームキャッチャー3の構造は
図3(a)に一部切断して示したようなロート状の凹み
を有するものであってもよい。内壁に急峻な傾斜を形成
することにより黒体炉に近い機能を有するようになり、
入射ビームのエネルギーは反射毎に壁に吸収され最後に
最奥部で完全に吸収される。吸収されたレーザのエネル
ギーは熱に変わりビームキャッチャー3を加熱するの
で、高エネルギーのレーザ光を用いるときは空冷式のフ
ィンや冷却水の強制循環により冷却することが好まし
い。The beam catcher 3 has a structure that takes in a laser beam that has once entered and does not leak it to the outside. For example, the one shown in FIG. 2 is used. In this beam catcher 3, as shown in FIG. 2 (a), a plurality of plates 12 arranged in a lattice as shown in FIG. 2 (b) are charged in a frame 11 and an incident laser beam is reflected on the plate surface. It was guided to the back and trapped so as not to go outside. Note that the structure of the beam catcher 3 may have a funnel-shaped recess as shown partially cut in FIG. By forming a steep slope on the inner wall, it has a function similar to a blackbody furnace,
The energy of the incident beam is absorbed by the wall with each reflection and finally completely absorbed in the innermost part. Since the absorbed laser energy is converted into heat and heats the beam catcher 3, it is preferable to use air-cooled fins or forced circulation of cooling water when using high-energy laser light.
【0014】また、図3(b)に示すように、光の吸収
体でできた底を有する底付き円筒をビームキャッチャー
3にすることもできる。入射したレーザ光は円筒の内壁
で反射し奥の方に導かれ底に達して吸収される。このよ
うな光吸収体として表面の粗度を適当に調整した耐火煉
瓦を用いることができる。また、剣山のように鋭い針を
無数に植えて深い谷を多数形成したものはレーザビーム
の吸収能が高い。なお、円筒の深さが十分あるときは、
底部が単なる金属面であってもレーザビームの漏れ出し
は実質的に無視できる量になる。Further, as shown in FIG. 3B, a bottomed cylinder having a bottom made of a light absorber can be used as the beam catcher 3. The incident laser light is reflected by the inner wall of the cylinder, guided to the back, reaches the bottom, and is absorbed. As such a light absorber, a firebrick whose surface roughness is appropriately adjusted can be used. Further, those having a large number of deep valleys formed by innumerable sharp needles, such as a sword, have a high laser beam absorbing ability. If the cylinder has enough depth,
Even if the bottom is just a metal surface, the leakage of the laser beam is substantially negligible.
【0015】[0015]
【実施例2】図4は、本発明の第2の実施例を示す斜視
図である。本実施例のレーザ加工ヘッド20は、U字管
状のビームキャッチャー21をレーザ放射ノズル22と
一体に組み込んだ構造を有し、ビームキャッチャー21
の開口はレーザ放射ノズル22の射出口と対向してい
る。さらに、ビームキャッチャー21のU字管は排気管
23を兼ねていて他端に吸引管24を取り付けられてい
る。吸引管24はベロー管等から形成され図外の真空装
置などに接続される。加工に使用するレーザ光は例えば
レーザ導光用光ファイバー25を通じて図外のレーザ発
振器から供給される。レーザ加工ヘッド20は取り付け
軸26によりロボットアームに取り付けられて、被加工
部材に対して任意の位置および姿勢を取ることができ
る。Embodiment 2 FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention. The laser processing head 20 of this embodiment has a structure in which a U-shaped tubular beam catcher 21 is integrated with a laser emission nozzle 22.
Is opposed to the emission port of the laser emission nozzle 22. Further, the U-shaped pipe of the beam catcher 21 also serves as an exhaust pipe 23, and a suction pipe 24 is attached to the other end. The suction tube 24 is formed of a bellows tube or the like and is connected to a vacuum device or the like (not shown). A laser beam used for processing is supplied from a laser oscillator (not shown) through, for example, an optical fiber 25 for guiding a laser beam. The laser processing head 20 is mounted on a robot arm by a mounting shaft 26, and can take any position and posture with respect to the workpiece.
【0016】ロボットが被加工部材をビームキャッチャ
ー21とレーザ放射ノズル22の間に挟み込んでレーザ
を照射して溶接や切断を行う。レーザ加工時に被加工材
を透過してくるレーザ光はビームキャッチャー21の開
口に入射してU字管パイプの内壁中で反射を繰り返しな
がらパイプにエネルギーを吸収されて減衰する。ビーム
キャッチャー21はレーザ光を入射させるとすぐに曲折
させてパイプの奥の方に送り込むため、一旦入射したレ
ーザ光をビームキャッチャーの外部に漏洩させない。こ
の形状はレーザ光を反射する管路が長いため確実にレー
ザエネルギーを吸収する。The robot clamps the workpiece between the beam catcher 21 and the laser emission nozzle 22 and irradiates a laser beam to perform welding and cutting. The laser beam transmitted through the workpiece during laser processing enters the opening of the beam catcher 21 and is repeatedly reflected on the inner wall of the U-shaped pipe while absorbing energy and attenuated by the pipe. The beam catcher 21 bends the laser light as soon as it enters, and sends it to the back of the pipe, so that the laser light that has entered once does not leak out of the beam catcher. This shape reliably absorbs the laser energy because the pipe for reflecting the laser light is long.
【0017】また、ビームキャッチャー21の開口は被
加工部材にごく接近して位置することになるため、レー
ザ溶接の貫通溶接などで裏波溶接部の雰囲気を真空に保
持するための真空排気や、加工部分のガスの吸引や、レ
ーザ切断時の切り粉(スパッタ)やドロスあるいはヒュ
ーム等の回収を容易に行うことができる。なお、ビーム
キャッチャー21のU字管をシールドガスの供給管とし
て使用して、裏波溶接部の雰囲気シールドを行うように
することも可能である。Further, since the opening of the beam catcher 21 is located very close to the workpiece, vacuum evacuation for maintaining the atmosphere of the Uranami weld at a vacuum by penetration welding of laser welding or the like, It is possible to easily perform the suction of the gas in the processing portion and the collection of chips (sputter), dross, fume, and the like during laser cutting. In addition, it is also possible to use the U-shaped tube of the beam catcher 21 as a shield gas supply tube to shield the atmosphere of the Uranami weld.
【0018】[0018]
【実施例3】図5は本発明の第3の実施例を示す一部断
面図である。本実施例のレーザ加工ヘッド30は、ビー
ムキャッチャー31とレーザ放射ノズル32を固定アー
ム33で結合した構造を有し、ビームキャッチャー31
の受光面がレーザ放射ノズル32の射出口と対向して配
置されている。従って、レーザ加工中に被加工材を透過
してくるレーザ光を逃すことなく捕集して外部に漏洩さ
せることがない。ビームキャッチャー31は上記実施例
と同じく各種の形式のものを利用することができるが、
図では底付き円筒に格子状板を詰めたものを用いた場合
を表示している。Third Embodiment FIG. 5 is a partial sectional view showing a third embodiment of the present invention. The laser processing head 30 of the present embodiment has a structure in which a beam catcher 31 and a laser emission nozzle 32 are connected by a fixed arm 33.
The light receiving surface is disposed so as to face the emission port of the laser emission nozzle 32. Therefore, the laser beam transmitted through the workpiece during laser processing is not collected and leaked to the outside without missing. The beam catcher 31 can use various types as in the above embodiment,
The figure shows a case where a bottomed cylinder packed with a grid-like plate is used.
【0019】なお、固定アーム33はビームキャッチャ
ー31とレーザ放射ノズル32の間隔を調整する機構と
被加工材を抑えて移動できるようなローラ34を有して
おり、被加工材35を挟み込んでレーザ放射ノズル32
の加工位置が不安定にならないようにする。また、レー
ザ放射ノズル32はレーザ集光光学系36の周囲を通っ
て切断ガスを噴出する。ビームキャッチャー31は吸収
した熱を放散しやすい空冷フィンを備えていてもよい。The fixed arm 33 has a mechanism for adjusting the distance between the beam catcher 31 and the laser emission nozzle 32 and a roller 34 that can move the workpiece while suppressing the workpiece. Radiation nozzle 32
Make sure that the machining position does not become unstable. Further, the laser emission nozzle 32 jets a cutting gas through the periphery of the laser focusing optical system 36. The beam catcher 31 may include an air-cooled fin that easily dissipates the absorbed heat.
【0020】[0020]
【実施例4】図6は本発明の第4の実施例を示す側面図
である。本実施例のビームキャッチャー41は、レーザ
放射ノズル42を搭載したロボットと独立のロボットに
搭載され、レーザ放射ノズル42を追跡しこれと同期し
て動いて、常にビームキャッチャー41の受光面がレー
ザ放射ノズル42の射出口と対向するようにされてい
る。両者の動きをスムーズにするため、ローラ43と4
4が被加工材45を挟んで対峙するように配置されてい
る。Embodiment 4 FIG. 6 is a side view showing a fourth embodiment of the present invention. The beam catcher 41 of this embodiment is mounted on a robot independent of the robot equipped with the laser emission nozzle 42, tracks the laser emission nozzle 42 and moves in synchronization with the same, so that the light receiving surface of the beam catcher 41 always emits laser light. The nozzle 42 is opposed to the ejection port. Rollers 43 and 4 are used to smooth the movement of both.
4 are arranged so as to face each other with the workpiece 45 interposed therebetween.
【0021】[0021]
【実施例5】図7は本発明の第5の実施例を示す側面図
である。本実施例のビームキャッチャー51は、レーザ
放射ノズル52と同期して動いて、常に受光面が被加工
材53を透過してくるレーザ光を受けるようにされてい
る。ビームキャッチャー51には排泄管54を介して吸
引装置55が接続されている。ビームキャッチャー51
は被加工材53と近接して設けられるので、加工部で生
ずるヒュームやドロスを効果的に回収することができ
る。Embodiment 5 FIG. 7 is a side view showing a fifth embodiment of the present invention. The beam catcher 51 of this embodiment moves in synchronism with the laser emission nozzle 52 so that the light receiving surface always receives the laser light transmitted through the workpiece 53. A suction device 55 is connected to the beam catcher 51 via an excretory tube 54. Beam catcher 51
Is provided close to the workpiece 53, so that fumes and dross generated in the processed portion can be effectively collected.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明のレー
ザ加工用ビームキャッチャーおよびビームキャッチャー
を備えたレーザ加工装置は、工場や現場で稼働させる場
合に被加工材を透過して漏れてくるレーザ光をキャッチ
して吸収するので、機側にいる作業員がレーザ光に被曝
する危険が薄くなり、レーザ加工ロボットの整備調整や
作業教示における安全性が高まる。また、レーザ加工装
置を他の作業員から隔離して扱う必要も薄れ設置面積の
節約が図れる効果もある。As described above in detail, the laser processing beam catcher of the present invention and the laser processing apparatus provided with the beam catcher according to the present invention, when operating in a factory or on-site, cause a laser leaking through a workpiece. Since the light is caught and absorbed, the danger of the worker on the machine side being exposed to the laser light is reduced, and the safety in maintenance adjustment of the laser machining robot and work teaching is enhanced. Further, it is necessary to handle the laser processing apparatus in isolation from other workers, and there is an effect that the installation area can be saved.
【図1】本発明のビームキャッチャーの1実施例の作動
状況を表す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an operation state of an embodiment of a beam catcher of the present invention.
【図2】本実施例を説明する斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating the embodiment.
【図3】本実施例に適用できるビームキャッチャーの形
状を示す図面である。FIG. 3 is a drawing showing a shape of a beam catcher applicable to the present embodiment.
【図4】本発明ビームキャッチャーの第2の実施例を表
す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view illustrating a beam catcher according to a second embodiment of the present invention.
【図5】本発明ビームキャッチャーの第3の実施例を表
す一部断面である。FIG. 5 is a partial cross section showing a third embodiment of the beam catcher of the present invention.
【図6】本発明ビームキャッチャーの第4の実施例を表
す一部断面図である。FIG. 6 is a partial sectional view showing a fourth embodiment of the beam catcher of the present invention.
【図7】本発明ビームキャッチャーの第5の実施例を表
す概念図である。FIG. 7 is a conceptual diagram showing a fifth embodiment of the beam catcher of the present invention.
1 レーザ加工ヘッドの本体ケース 2、22、32、42、52 レーザ放射ノズル 3、21、31、41、51 ビームキャッチャー 4、25 光ファイバ 5 ガス供給管 6 固定棒 9、35、45、53 被加工部材 10、20 レーザ加工ヘッド 11 枠体 12 格子状板 23 排気管 24 吸引管 26 取り付け軸 33 固定アーム 34、43、44 ローラ 54 排泄管 55 吸引装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main body case of laser processing head 2, 22, 32, 42, 52 Laser emission nozzle 3, 21, 31, 41, 51 Beam catcher 4, 25 Optical fiber 5 Gas supply pipe 6 Fixing rod 9, 35, 45, 53 Cover Processing member 10, 20 Laser processing head 11 Frame 12 Lattice plate 23 Exhaust pipe 24 Suction pipe 26 Mounting shaft 33 Fixed arm 34, 43, 44 Roller 54 Excretion pipe 55 Suction device
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Claims (11)
きに追従しながら被加工材を透過してくるレーザビーム
を受けてエネルギーを吸収し外部に漏らさないようにし
たレーザ加工用ビームキャッチャー。1. A laser processing beam catcher that receives a laser beam transmitted through a workpiece while absorbing the movement of a processing head in laser penetration processing and absorbs energy so as not to leak to the outside.
プであり、前記透過レーザをパイプ中に受けてパイプ内
面を反射する間にエネルギーを吸収するようにしたこと
を特徴とする請求項1記載のレーザ加工用ビームキャッ
チャー。2. The laser according to claim 1, wherein the beam catcher is a metal pipe, and the transmission laser is received in the pipe and energy is absorbed while reflecting the inner surface of the pipe. Beam catcher for processing.
透過レーザが該金属製パイプの外部に漏れ出てこないよ
うにしたことを特徴とする請求項2記載のレーザ加工用
ビームキャッチャー。3. A beam catcher for laser processing according to claim 2, wherein said metal pipe is bent so that said transmitted laser does not leak out of said metal pipe.
えて加工部分からガスやスパッタを吸引することを特徴
とする請求項2または3記載のレーザ加工用ビームキャ
ッチャー。4. A beam catcher for laser processing according to claim 2, wherein a suction mechanism is provided at an end of said metal pipe to suck gas or spatter from a processing portion.
冷却機構を付加したことを特徴とする請求項1から4の
いずれかに記載のレーザ加工用ビームキャッチャー。5. The beam catcher for laser processing according to claim 1, further comprising a cooling mechanism for removing absorbed heat energy.
ザ加工用ビームキャッチャーをレーザ光放射ノズルに対
向して備え、被加工材料を透過してくるレーザを受けて
エネルギーを吸収するようにしたことを特徴とするレー
ザ溶接もしくはレーザ切断を行うレーザ加工装置。6. A laser beam catcher according to any one of claims 1 to 5, wherein the beam catcher is provided to face a laser beam emitting nozzle so as to receive a laser beam transmitted through a workpiece and absorb energy. A laser processing apparatus for performing laser welding or laser cutting.
え、レーザ溶接加工時にレーザ加工部の雰囲気シールド
することを特徴とする請求項6記載のビームキャッチャ
ーを備えたレーザ加工装置。7. A laser processing apparatus having a beam catcher according to claim 6, further comprising a shield gas blowing mechanism for shielding an atmosphere of a laser processing portion during laser welding.
加工時にレーザ加工部の雰囲気を低真空に保持すること
を特徴とする請求項6または7記載のビームキャッチャ
ーを備えたレーザ加工装置。8. The laser processing apparatus having a beam catcher according to claim 6, further comprising a vacuum exhaust mechanism, wherein an atmosphere of the laser processing section is kept at a low vacuum during laser welding.
時に発生する切断切り粉を回収するようにしたことを特
徴とする請求項6から8のいずれかに記載のビームキャ
ッチャーを備えたレーザ加工装置。9. A laser processing apparatus provided with a beam catcher according to claim 6, further comprising a suction mechanism for collecting cutting chips generated during laser cutting. .
がレーザ加工ヘッドに一体に組み込まれていること特徴
とする請求項6から9のいずれかに記載のビームキャッ
チャーを備えたレーザ加工装置。10. A laser processing apparatus provided with a beam catcher according to claim 6, wherein said laser processing beam catcher is integrated into a laser processing head.
がレーザ加工ヘッドと独立に設けられ、レーザ光放射ノ
ズルに対向した状態を保持しながらレーザ加工ヘッドの
動きと同期して動くようにしたこと特徴とする請求項6
から9のいずれかに記載のビームキャッチャーを備えた
レーザ加工装置。11. The laser processing beam catcher is provided independently of the laser processing head, and moves in synchronization with the movement of the laser processing head while maintaining a state facing the laser beam emitting nozzle. Claim 6
A laser processing apparatus comprising the beam catcher according to any one of claims 1 to 9.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9131706A JPH10305382A (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Beam catcher for laser processing and a processing device provided with beam catcher |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP9131706A JPH10305382A (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Beam catcher for laser processing and a processing device provided with beam catcher |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10305382A true JPH10305382A (en) | 1998-11-17 |
Family
ID=15064308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9131706A Pending JPH10305382A (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Beam catcher for laser processing and a processing device provided with beam catcher |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10305382A (en) |
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1997
- 1997-05-06 JP JP9131706A patent/JPH10305382A/en active Pending
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