JPH10303116A - Bubble generation preventing mechanism, liquid treating device using it, and liquid supplying mechanism - Google Patents

Bubble generation preventing mechanism, liquid treating device using it, and liquid supplying mechanism

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JPH10303116A
JPH10303116A JP9122793A JP12279397A JPH10303116A JP H10303116 A JPH10303116 A JP H10303116A JP 9122793 A JP9122793 A JP 9122793A JP 12279397 A JP12279397 A JP 12279397A JP H10303116 A JPH10303116 A JP H10303116A
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liquid
processing
bubble generation
flow
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清久 立山
Takayuki Chinju
隆之 鎮守
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bubble generation preventing mechanism which can prevent the generation of bubbles in a treating solution, even when the flow of the treating solution is stopped, and a liquid treating device using the mechanism. SOLUTION: Even when a treating solution is transported to a nozzle side due to the inertia of the solution when the flow of the treating solution is stopped, the occurrence of a reduced-pressure state on the downstream of an air-operated valve 81 can be prevented, because bellows 85 shrink correspondingly to the inertia of the treating solution and reduce the volume of the treating solution in a pipeline 84. Therefore, the generation of bubbles on the downstream of the valve 81 can be prevented when the internal pressure of the pipeline returns to a normal state from the reduced state.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやLCD基板等の被処理体に対して行われるレジスト
液の塗布や現像処理等の液処理に好適な気泡発生防止機
構およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bubble generation preventing mechanism suitable for liquid processing such as application and development of a resist liquid performed on an object to be processed, such as a semiconductor wafer or an LCD substrate, and an apparatus using the same. The present invention relates to a liquid processing device and a liquid supply mechanism.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、半導体デバイスや液晶表示装置
(LCD)基板の製造においては、被処理体としての半
導体ウエハやLCD基板にフォトレジストを塗布し、フ
ォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンをフォトレ
ジストに転写し、これを現像処理することにより回路が
形成される。
2. Description of the Related Art For example, in the manufacture of a semiconductor device or a liquid crystal display (LCD) substrate, a photoresist is applied to a semiconductor wafer or an LCD substrate as an object to be processed, and a circuit pattern is formed using a photolithography technique. The circuit is formed by transferring the image to a substrate and developing it.

【0003】このような液処理においては、レジスト
液、現像液、及びシンナー等の処理液がそれを収容する
タンクから送出され、管路を通じて輸送されてノズルを
介して被処理体表面に供給される。この場合、処理液の
管路内における通流の開始・停止は管路の途中に設けら
れた開閉手段であるバルブの開閉で制御している。
In such liquid processing, a processing solution such as a resist solution, a developing solution, and a thinner is sent out from a tank containing the solution, transported through a pipeline, and supplied to the surface of the workpiece through a nozzle. You. In this case, the start / stop of the flow of the processing liquid in the pipeline is controlled by opening / closing a valve which is an opening / closing means provided in the middle of the pipeline.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のように処理液通
流の開始・停止をバルブの開閉で行う場合、バルブを閉
じて処理液の通流を停止すると、その瞬間に開閉部分の
直下流で減圧状態となる。すなわち、バルブを閉じて処
理液通流状態を急に停止するとき、開閉部分よりも上流
では処理液通流がその瞬間に停止するが、開閉部分より
も下流、特に直下流では処理液通流がその瞬間には停止
せず、処理液の慣性により体積変化が起こり一時的に減
圧状態となる。
In the case where the flow of the processing liquid is started and stopped by opening and closing the valve as described above, when the flow of the processing liquid is stopped by closing the valve, the flow immediately downstream of the opening and closing part is instantly obtained. The pressure is reduced. That is, when the processing liquid flow state is suddenly stopped by closing the valve, the processing liquid flow stops at the moment upstream of the opening / closing portion, but is downstream of the opening / closing portion, particularly immediately downstream. However, it does not stop at that moment, the volume changes due to the inertia of the processing solution, and the pressure is temporarily reduced.

【0005】このように、開閉部分の直下流が一時的に
減圧状態となると、液に溶存している気体まで発泡しや
すくなり、常圧に戻っても処理液中に気泡が残存する。
また、ノズル先端では、図11の(a)に示すように、
バルブを閉じたときに処理液通流の慣性によりノズル先
端100から一度液101が出て、その後、図11の
(b)に示すように、開閉部分の直下流が減圧状態から
常圧に戻るときに気体102を吸い込むため、先端の液
切れ性が悪くなり、ボタ落ち等が発生しやすくなる。
[0005] As described above, when the pressure immediately downstream of the opening / closing portion is temporarily reduced, the gas dissolved in the liquid tends to foam easily, and the bubbles remain in the processing liquid even when the pressure returns to the normal pressure.
At the tip of the nozzle, as shown in FIG.
When the valve is closed, the liquid 101 once flows out of the nozzle tip 100 due to the inertia of the flow of the processing liquid, and then, as shown in FIG. Since the gas 102 is sometimes sucked, the liquid drainage property at the tip is deteriorated, and dropping or the like easily occurs.

【0006】このように、処理液中に気泡が発生する
と、処理液がレジスト液である場合には、レジスト液を
被処理体表面に供給したときに、塗布むらが発生し、ま
た、処理液が現像液である場合には、非現像部分が発生
してしまう。したがって、処理液通流を停止しても処理
液中に気泡が発生しないことが望まれている。
[0006] As described above, when bubbles are generated in the processing liquid, when the processing liquid is a resist liquid, when the resist liquid is supplied to the surface of the object to be processed, coating unevenness occurs. Is a developing solution, a non-developed portion is generated. Therefore, it is desired that bubbles are not generated in the processing liquid even when the flow of the processing liquid is stopped.

【0007】従来から、気泡発生防止のために、例えば
エアオペレイティドバルブでは、バルブを閉じる速度を
低下させるためスピコン等で調整しているが、調整範囲
には限界があり、所望の速度まで低下させられなかった
り、バルブのクラッキング圧に負けて開閉しなくなった
りする。この傾向は、流路が大きく流体の流量が大きい
ほど、また流速が速いほど生じやすい。
Conventionally, in order to prevent the generation of air bubbles, for example, in an air operated valve, the speed of closing the valve is adjusted by a speed controller or the like, but the adjustment range is limited, and the adjustment speed is limited to a desired speed. It cannot be lowered or cannot open and close due to the cracking pressure of the valve. This tendency is more likely to occur as the flow path increases and the flow rate of the fluid increases, and as the flow velocity increases.

【0008】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、処理液通流を停止しても処理液中に気泡が発生す
ることを有効に防止することができる気泡発生防止機構
およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構を
提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and has an air bubble generation preventing mechanism capable of effectively preventing air bubbles from being generated in a processing liquid even when the flow of the processing liquid is stopped. An object of the present invention is to provide a used liquid processing apparatus and a liquid supply mechanism.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第1発明は、被処理体に処理液を供給する際に処理
液中に気泡が生じることを防止する気泡発生防止機構で
あって、処理液を処理液供給系から被処理体に通流させ
る処理液流路と、前記処理液流路に設けられ、前記処理
液流路における被処理体供給系側と被処理体側との処理
液通流の開始・停止を行う開閉手段と、前記処理液通流
を停止したときに前記開閉手段の開閉部分よりも被処理
体側における圧力変化を緩和する気泡発生防止部と、を
具備することを特徴とする気泡発生防止機構を提供す
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a bubble generation preventing mechanism for preventing bubbles from being generated in a processing liquid when the processing liquid is supplied to an object to be processed. A processing liquid flow path for allowing the processing liquid to flow from the processing liquid supply system to the processing target; and a processing liquid flow path provided in the processing liquid flow path, the processing liquid flow path between the processing target supply system side and the processing target side. An opening / closing means for starting / stopping the flow of the processing liquid; and a bubble generation preventing unit for alleviating a pressure change on the side of the object to be processed with respect to the opening / closing portion of the opening / closing means when the flow of the processing liquid is stopped. A bubble generation preventing mechanism is provided.

【0010】第2発明は、第1発明において、前記気泡
発生防止部が、前記処理液通流を停止したときに、処理
液の慣性により発生する前記処理液流路に発生する部分
的な圧力変化に応じて膨縮変形して、流路の体積変化を
生じさせる膨縮部材を有することを特徴とする気泡発生
防止機構を提供する。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a partial pressure generated in the processing liquid flow path due to inertia of the processing liquid when the bubble generation preventing section stops the flow of the processing liquid. A bubble generation preventing mechanism is provided, which has an expansion / contraction member that expands and contracts in response to a change to cause a change in the volume of a flow path.

【0011】第3発明は、第1発明または第2発明にお
いて、気泡発生防止部が前記処理液流路に設けられてい
ることを特徴とする気泡発生防止機構を提供する。第4
発明は、第1発明または第2発明において、気泡発生防
止部が前記開閉手段内に設けられていることを特徴とす
る気泡発生防止機構を提供する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the bubble generation preventing mechanism according to the first or second invention, wherein a bubble generation preventing portion is provided in the processing liquid flow path. 4th
The invention provides a bubble generation preventing mechanism according to the first or second invention, wherein a bubble generation preventing portion is provided in the opening / closing means.

【0012】第5発明は、被処理体に処理液を供給して
処理を行う液処理装置であって、被処理体表面に処理液
を供給する処理液供給手段と、処理液供給手段に処理液
を供給する処理液供給系と、前記処理液供給手段と前記
処理液供給系との間に設けられ、処理液通流の開始・停
止を行う開閉手段と、前記処理液通流を停止したとき
に、前記開閉手段の液開閉部分よりも被処理体側におけ
る圧力変化を緩和する気泡発生防止部と、を具備するこ
とを特徴とする液処理装置を提供する。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a liquid processing apparatus for performing processing by supplying a processing liquid to a processing object, wherein the processing liquid supply unit supplies the processing liquid to the surface of the processing object, and the processing liquid supply unit supplies the processing liquid to the processing liquid supply unit. A processing liquid supply system for supplying a liquid, an opening / closing means provided between the processing liquid supply means and the processing liquid supply system for starting and stopping the flow of the processing liquid, and stopping the flow of the processing liquid. A liquid processing apparatus comprising: a bubble generation preventing unit configured to relieve a pressure change on a processing target side of a liquid opening / closing part of the opening / closing unit.

【0013】第6発明は、第5発明において、前記気泡
発生防止部は、前記処理液通流を停止したときに、処理
液の慣性により発生する前記処理液流路に発生する部分
的な圧力変化に応じて膨縮変形して、流路の体積変化を
生じさせる膨縮部材を有することを特徴とする液処理装
置を提供する。
[0013] In a sixth aspect based on the fifth aspect, the bubble generation preventing section is configured such that when the flow of the processing liquid is stopped, the partial pressure generated in the processing liquid flow path generated by the inertia of the processing liquid. Provided is a liquid processing apparatus having a swelling member that expands and contracts according to a change to cause a volume change of a flow path.

【0014】第7発明は、第5発明または第6発明にお
いて、気泡発生防止部が前記処理液供給手段と処理液供
給系との間に設けられていることを特徴とする液処理装
置を提供する。第8発明は、第5発明または第6発明に
おいて、気泡発生防止部が前記開閉手段内に設けられて
いることを特徴とする液処理装置を提供する。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the liquid processing apparatus according to the fifth or sixth aspect, wherein a bubble generation preventing portion is provided between the processing liquid supply means and the processing liquid supply system. I do. An eighth invention provides the liquid processing apparatus according to the fifth invention or the sixth invention, wherein a bubble generation preventing portion is provided in the opening / closing means.

【0015】第9発明は、体積変化が可能な膨縮部を有
する液体流路を有し、該流路の液体の通流が停止された
際に、液体の慣性で前記流路先端から液体がこぼれ出る
ことを阻止することを特徴とする液供給機構を提供す
る。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a liquid flow path having an expanding / contracting portion whose volume can be changed, and when the flow of the liquid in the flow path is stopped, the liquid flows from the front end of the flow path by inertia of the liquid. The liquid supply mechanism is characterized in that the liquid supply mechanism is prevented from spilling out.

【0016】第1発明によれば、気泡発生防止部によ
り、処理液通流を停止したときに開閉手段の開閉部分よ
りも被処理体側における圧力変化を緩和するので、処理
液通流を停止した際に開閉部分直下流が減圧状態になる
ことを阻止することができ、また、通流停止とともに先
端から液が出過ぎることを阻止することができ、結果と
して気泡の発生を防止することができる。
According to the first aspect of the present invention, the flow of the processing liquid is stopped by the bubble generation preventing portion because the pressure change on the side of the object to be processed is reduced more than the opening / closing portion of the opening / closing means when the flow of the processing liquid is stopped. In this case, it is possible to prevent the pressure immediately downstream of the opening / closing portion from being reduced, and to prevent the liquid from flowing out too much from the front end when the flow is stopped. As a result, the generation of bubbles can be prevented.

【0017】第2発明によれば、気泡発生防止部が膨縮
変形可能な膨縮部材を有しているので、処理液通流を停
止したときに開閉手段の開閉部分よりも被処理体側にお
ける圧力変化に応じて膨縮変形し、処理液通流を停止し
ても開閉部分直下流において減圧状態になることを阻止
することができ、また、通流停止とともに先端から液が
出過ぎることを阻止することができ、結果として気泡の
発生を防止することができる。なお、このような膨縮部
材としては、例えばベローズ、フレキシブルチューブ、
アキュームレータ等が好適である。
According to the second aspect of the present invention, since the bubble generation preventing portion has the expanding / contracting member capable of expanding / contracting, when the flow of the processing liquid is stopped, the opening / closing portion of the opening / closing means is closer to the object to be processed. It expands and contracts in response to changes in pressure, and can prevent a decompression state immediately downstream of the open / close section even when the flow of the processing liquid is stopped, and also prevents the liquid from flowing too far from the tip when the flow is stopped. As a result, generation of bubbles can be prevented. In addition, as such an expansion / contraction member, for example, a bellows, a flexible tube,
Accumulators and the like are preferred.

【0018】また、第6発明及び第7発明によれば、被
処理体に処理液を供給して処理を行う液処理装置に、そ
れぞれ第1発明および第2発明の気泡発生防止機構を適
用しているので、気泡の発生を防止した処理液で被処理
体に対して液処理を行うことができ、液処理不良の低減
を図ることができる。
According to the sixth and seventh aspects of the present invention, the bubble generation preventing mechanisms of the first and second aspects of the present invention are applied to a liquid processing apparatus for supplying a processing liquid to an object to perform processing. Therefore, liquid processing can be performed on an object to be processed with a processing liquid in which bubbles are prevented from being generated, so that defective liquid processing can be reduced.

【0019】さらに、第3発明および第7発明のよう
に、気泡発生防止部を前記処理液供給手段と処理液供給
系との間に設けることにより、既存の開閉手段をそのま
ま適用することができる。
Further, as in the third and seventh aspects of the present invention, by providing the bubble generation preventing portion between the processing liquid supply means and the processing liquid supply system, the existing opening / closing means can be applied as it is. .

【0020】さらにまた、第4発明および第8発明のよ
うに、気泡発生防止部を開閉手段に設けることにより、
液開閉部分により近い直下流で減圧状態が起こることを
回避できる。減圧状態は開閉部分により近いほど起こり
易いので、この構成により気泡発生をより一層効果的に
防止することができる。
Further, as in the fourth and eighth inventions, by providing a bubble generation preventing portion in the opening / closing means,
It is possible to avoid the occurrence of a reduced pressure state immediately downstream of the liquid opening / closing portion. Since the depressurized state is more likely to occur as the position is closer to the opening / closing portion, this configuration can more effectively prevent the generation of bubbles.

【0021】さらにまた、第9発明によれば、体積変化
が可能な膨縮部を有する液体流路を有し、該流路の液体
の通流が停止された際に、液体の慣性で前記流路先端か
ら液体がこぼれ出ることを阻止するので、液体流路先端
からの空気の吸い込み等がなく、液切れ性が良くなる。
すなわち、ボタ落ち等が防止される。
Further, according to the ninth aspect, the apparatus has a liquid flow path having an expanding / contracting portion whose volume can be changed, and when the flow of the liquid in the flow path is stopped, the inertia of the liquid causes the liquid to flow. Since the liquid is prevented from spilling out from the front end of the flow path, there is no suction of air from the front end of the liquid flow path and the like, and the liquid drainage property is improved.
That is, dropping or the like is prevented.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発
明が適用されるLCD基板の塗布・現像処理システムを
示す斜視図である。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an LCD substrate coating / developing processing system to which the present invention is applied.

【0023】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Sを収容するカセットCを載置するカセットステーシ
ョン1と、基板Sにレジスト塗布及び現像を含む一連の
処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部2
と、カセットステーション1上のカセットCと処理部2
との間でLCD基板の搬送を行うための搬送機構3とを
備えている。そして、カセットステーション1において
システムへのカセットCの搬入およびシステムからのカ
セットCの搬出が行われる。また、搬送機構3はカセッ
トの配列方向に沿って設けられた搬送路12上を移動可
能な搬送アーム11を備え、この搬送アーム11により
カセットCと処理部2との間で基板Sの搬送が行われ
る。
This coating / developing processing system includes a cassette station 1 on which a cassette C accommodating a plurality of substrates S is mounted, and a plurality of processing units for performing a series of processing including resist coating and developing on the substrates S. Processing unit 2 provided
And the cassette C on the cassette station 1 and the processing unit 2
And a transport mechanism 3 for transporting the LCD substrate between them. Then, at the cassette station 1, the cassette C is carried into and out of the system. The transport mechanism 3 includes a transport arm 11 that can move on a transport path 12 provided along the direction in which the cassettes are arranged. The transport arm 11 transports the substrate S between the cassette C and the processing unit 2. Done.

【0024】処理部2は、前段部分2aと後段部分2b
とに分かれており、それぞれ中央に通路15、16を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部17が設けら
れている。
The processing unit 2 comprises a first stage 2a and a second stage 2b.
, Each having passages 15 and 16 at the center, and processing units disposed on both sides of these passages. A relay section 17 is provided between them.

【0025】前段部2aは、通路15に沿って移動可能
なメインアーム18を備えており、通路15の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット21、水洗ユニット22、アド
ヒージョン処理ユニット23、及び冷却ユニット24
が、他方側には2つのレジスト塗布ユニット25が配置
されている。一方、後段部2bは、通路16に沿って移
動可能なメインアーム19を備えており、通路19の一
方側には複数の加熱処理ユニット26及び冷却ユニット
27からなる熱系ユニット群28が、他方側には2つの
現像処理ユニット29が配置されている。熱系ユニット
群28は、ユニットが2段積層されてなる組が通路19
に沿って3つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット26
であり、下段が冷却ユニット27である。加熱処理ユニ
ット26は、レジストの安定化のためのプリベーク、露
光後のポストエクスポージャーベーク、及び現像後のポ
ストベーク処理を行うものである。なお、後段部2bの
後端には露光装置(図示せず)との間で基板Sの受け渡
しを行うためのインターフェース部30が設けられてい
る。
The front stage 2a has a main arm 18 movable along a passage 15. On one side of the passage 15, a brush washing unit 21, a water washing unit 22, an adhesion processing unit 23, and a cooling unit 24 are provided.
However, two resist coating units 25 are disposed on the other side. On the other hand, the rear section 2b includes a main arm 19 that can move along the passage 16. On one side of the passage 19, a heat system unit group 28 including a plurality of heat treatment units 26 and cooling units 27 is provided. On the side, two development processing units 29 are arranged. In the thermal system unit group 28, a set formed by stacking two units
Are arranged in a row, and the upper stage is a heat treatment unit 26.
And the lower stage is the cooling unit 27. The heat treatment unit 26 performs pre-bake for stabilizing the resist, post-exposure bake after exposure, and post-bake treatment after development. Note that an interface unit 30 for transferring the substrate S to and from an exposure apparatus (not shown) is provided at the rear end of the rear stage unit 2b.

【0026】上記メインアーム18は、搬送機構3のア
ーム11との間で基板Sの受け渡しを行うとともに、前
段部2aの各処理ユニットに対する基板Sの搬入・搬
出、さらには中継部17との間で基板Sの受け渡しを行
う機能を有している。また、メインアーム19は中継部
17との間で基板Sの受け渡しを行うとともに、後段部
2bの各処理ユニットに対する基板Sの搬入・搬出、さ
らにはインターフェース部30との間の基板Sの受け渡
しを行う機能を有している。このように各処理ユニット
を集約して一体化することにより、省スペース化および
処理の効率化を図ることができる。
The main arm 18 transfers the substrate S to and from the arm 11 of the transport mechanism 3, and loads and unloads the substrate S to and from the respective processing units in the former stage 2 a. Has a function of transferring the substrate S. Further, the main arm 19 transfers the substrate S to and from the relay unit 17, and also loads and unloads the substrate S to and from each processing unit of the subsequent-stage unit 2 b, and transfers the substrate S to and from the interface unit 30. It has a function to perform. By consolidating and integrating the processing units in this manner, space saving and processing efficiency can be achieved.

【0027】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットC内の基板Sが、処理部2に
搬送され、まず、洗浄ユニット21及び水洗ユニット2
2により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるため
にアドヒージョン処理ユニット23にて疎水化処理さ
れ、冷却ユニット24で冷却後、レジスト塗布ユニット
25でレジストが塗布される。その後、基板Sは、加熱
処理ユニット26の一つでプリベーク処理され、冷却ユ
ニット27で冷却された後、インターフェース部30を
介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露
光される。そして、再びインターフェース部30を介し
て搬入され、加熱処理ユニット26の一つでポストエク
スポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニ
ット27で冷却された基板Sは、現像処理ユニット29
で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現
像処理された基板Sは、メインアーム19,18および
搬送機構3によってカセットステーション1上の所定の
カセットに収容される。
In the coating / developing processing system configured as described above, the substrate S in the cassette C is transported to the processing section 2 and firstly, the cleaning unit 21 and the water cleaning unit 2
The cleaning unit 2 cleans the resist, the adhesion treatment unit 23 increases the hydrophobicity of the resist in order to enhance the fixability of the resist, and the cooling unit 24 cools the resist. Thereafter, the substrate S is subjected to a pre-baking process in one of the heat processing units 26 and cooled by a cooling unit 27, and then is conveyed to an exposure device via an interface unit 30, where a predetermined pattern is exposed. Then, it is carried again through the interface unit 30 and subjected to post-exposure bake processing in one of the heat processing units 26. After that, the substrate S cooled by the cooling unit 27 is
And a predetermined circuit pattern is formed. The developed substrate S is accommodated in a predetermined cassette on the cassette station 1 by the main arms 19 and 18 and the transport mechanism 3.

【0028】本発明の対象である気泡発生防止機構は、
上述のシステムのうち、レジスト塗布ユニット25及び
現像ユニット29に適用される。
The bubble generation preventing mechanism, which is the object of the present invention,
Among the above-mentioned systems, the present invention is applied to the resist coating unit 25 and the developing unit 29.

【0029】図2は、レジスト塗布ユニット25におけ
るレジスト液及び溶剤の供給系を示す図である。レジス
ト塗布ユニット25は、基板Sを吸着保持するスピンチ
ャック31を有し、その上方に、ノズルホルダー32が
設けられている。ノズルホルダー32には、レジスト液
ノズル33と溶剤ノズル34が取り付けられており、こ
れらにはそれぞれレジスト液供給系40および溶剤供給
系50が接続されている。なお、スピンチャック31に
保持された基板Sは回転可能なカップ(図示せず)に囲
繞され、このカップは塗布動作中に蓋体(図示せず)に
より密閉される。
FIG. 2 is a view showing a resist liquid and solvent supply system in the resist coating unit 25. The resist coating unit 25 has a spin chuck 31 for holding the substrate S by suction, and a nozzle holder 32 is provided above the spin chuck 31. A resist solution nozzle 33 and a solvent nozzle 34 are attached to the nozzle holder 32, and are connected to a resist solution supply system 40 and a solvent supply system 50, respectively. The substrate S held by the spin chuck 31 is surrounded by a rotatable cup (not shown), and the cup is closed by a lid (not shown) during the coating operation.

【0030】レジスト液供給系40は、レジスト液供給
配管41を有しており、その一端には前記レジスト液ノ
ズル33が設けられ、他端にはレジスト液容器42が設
けられている。レジスト液容器42内のレジスト液は、
ベローズポンプ43によりノズル33に向けて供給され
る。このベローズポンプ43は、ステッピングモーター
44によりボールねじ45を回転させることにより、レ
ジスト液の吸引及びレジスト液の送出が可能となってい
る。
The resist solution supply system 40 has a resist solution supply pipe 41. The resist solution nozzle 33 is provided at one end, and a resist solution container 42 is provided at the other end. The resist solution in the resist solution container 42 is
It is supplied to the nozzle 33 by the bellows pump 43. The bellows pump 43 is capable of sucking the resist solution and sending the resist solution by rotating the ball screw 45 by the stepping motor 44.

【0031】ベローズポンプ43から送出されたレジス
ト液はフィルター46、脱気機構47、エアオペレーシ
ョンバルブ48、及びサックバックバルブ49を通って
レジスト液ノズル33から吐出される。なお、エアオペ
レーションバルブ48は、レジスト液の供給管路を開閉
する機能を有しており、サックバックバルブ49は、ノ
ズル33先端に残留しているレジスト液を引き戻してそ
の固化を防止する機能を有している。後述するように、
エアオペレーションバルブ48の下流側またはエアオペ
レーションバルブ48の内部には気泡発生防止部が設け
られており、これらにより気泡発生防止機構が構成され
る。
The resist solution sent from the bellows pump 43 is discharged from the resist solution nozzle 33 through a filter 46, a degassing mechanism 47, an air operation valve 48, and a suck back valve 49. The air operation valve 48 has a function of opening and closing a resist solution supply pipe, and the suck-back valve 49 has a function of pulling back the resist solution remaining at the tip of the nozzle 33 to prevent solidification thereof. Have. As described below,
Downstream of the air operation valve 48 or inside the air operation valve 48, a bubble generation preventing portion is provided, and these form a bubble generation preventing mechanism.

【0032】溶剤供給系50は、溶剤供給配管51を有
しており、その一端には前記溶剤ノズル34が設けら
れ、他端には溶剤容器52が設けられている。溶剤容器
52には溶剤として例えばシンナーが貯留されており、
この溶剤がガス圧送によりノズル34に向けて供給され
る。このガス圧送は、ガスボンベ53内の圧送ガス、例
えば窒素ガスを容器52内に供給することにより行われ
る。溶剤容器52内の溶剤は、ガス圧送されることによ
り、フィルター54および後述する脱気機構55を通っ
て、ノズル34から吐出される。
The solvent supply system 50 has a solvent supply pipe 51, one end of which is provided with the solvent nozzle 34, and the other end of which is provided with a solvent container 52. For example, a thinner is stored as a solvent in the solvent container 52,
This solvent is supplied to the nozzle 34 by gas pressure feeding. This gas pressure feeding is performed by supplying a pressure feeding gas in the gas cylinder 53, for example, a nitrogen gas into the container 52. The solvent in the solvent container 52 is discharged from the nozzle 34 through the filter 54 and a degassing mechanism 55 to be described later by being gas-fed.

【0033】図3は現像ユニット29における現像液供
給系を示す図である。現像ユニット29は、基板Sを吸
着保持するチャック73を有し、その上方に、基板Sと
略同一の幅を有し、その底部にその長手方向に沿って複
数の液吐出孔を有するノズル72が設けられている。そ
して、このノズル72に現像液供給系60が接続されて
いる。なお、チャック73に保持された基板Sはカップ
(図示せず)に囲繞されている。
FIG. 3 is a view showing a developing solution supply system in the developing unit 29. The developing unit 29 has a chuck 73 for sucking and holding the substrate S, a nozzle 72 having a width substantially equal to that of the substrate S above the nozzle 73 and a plurality of liquid ejection holes at the bottom thereof along the longitudinal direction thereof. Is provided. The nozzle 72 is connected to the developer supply system 60. The substrate S held by the chuck 73 is surrounded by a cup (not shown).

【0034】現像液供給系60は、現像液容器61を有
しており、容器61には現像液が貯留されている。容器
61には圧送ガスとして例えば窒素ガスを貯蔵したガス
ボンベ63が配管64を介して接続されている。また、
容器61内の現像液には配管62の端部が浸漬されお
り、配管62の途中には中間容器66及び脱気機構67
が順に設けられている。そして、容器61内の現像液
は、ガスボンベ63内の圧送ガス、例えば窒素ガスが配
管64を介して容器61に供給されることにより、配管
62を通ってノズル72に向けて圧送される。なお、中
間容器66の外側には、例えば静電容量センサからなる
リミットセンサ66aおよびエンプティセンサ66bが
設けられており、これらからの信号が図示しないコント
ローラに出力され、現像液の液面の位置が制御される。
The developing solution supply system 60 has a developing solution container 61 in which the developing solution is stored. A gas cylinder 63 storing, for example, nitrogen gas as a pumping gas is connected to the container 61 via a pipe 64. Also,
The end of the pipe 62 is immersed in the developer in the container 61, and the intermediate container 66 and the degassing mechanism 67
Are provided in order. Then, the developer in the container 61 is supplied to the container 61 through a pipe 64 by a pressure-supplying gas, for example, a nitrogen gas, in a gas cylinder 63, and is thus fed to a nozzle 72 through a pipe 62. A limit sensor 66a and an empty sensor 66b, for example, each composed of a capacitance sensor, are provided outside the intermediate container 66. Signals from these sensors are output to a controller (not shown), and the position of the liquid level of the developer is determined. Controlled.

【0035】脱気機構67の下流側で配管62は複数の
配管、例えば配管62aと配管62bとに分岐し、各配
管にはノズル72に至るまでに、それぞれフローメータ
ー68a,68b、フィルター69a,69b、温調水
が循環されるウォータージャケット70a,70b、エ
アオペレーションバルブ71a,71bが順に設けられ
ており、ノズル72にはこれら2つの配管を介して2ヶ
所から現像液が導入される。そして、現像に際しては、
ノズル72の底部に設けられた液吐出孔から吐出した現
像液が基板Sに供給される。後述するように、エアオペ
レーションバルブの下流側またはエアオペレーションバ
ルブの内部には気泡発生防止部が設けられており、これ
らにより気泡発生防止機構が構成される。
On the downstream side of the degassing mechanism 67, the pipe 62 branches into a plurality of pipes, for example, a pipe 62a and a pipe 62b, and each pipe has a flow meter 68a, 68b, a filter 69a, 69b, water jackets 70a and 70b through which temperature regulating water is circulated, and air operation valves 71a and 71b are provided in this order. The developing solution is introduced into the nozzle 72 from two locations through these two pipes. And when developing,
The developer discharged from the liquid discharge holes provided at the bottom of the nozzle 72 is supplied to the substrate S. As described later, a bubble generation preventing portion is provided downstream of the air operation valve or inside the air operation valve, and these components constitute a bubble generation prevention mechanism.

【0036】次に、本発明に係る気泡発生防止機構につ
いて説明する。図4は、気泡発生防止部が処理液供給管
路に設けられた場合の一実施形態を示す平面図である。
エアオペレーションバルブ81は処理液導入口82と処
理液導出口83とを備えており、処理液管路84から輸
送された処理液を処理液導入口82から導入し、処理液
通流の開始・停止の信号に従って適宜処理液を処理液導
出口83から導出するように構成されている。
Next, the bubble generation preventing mechanism according to the present invention will be described. FIG. 4 is a plan view illustrating an embodiment in which a bubble generation preventing unit is provided in a processing liquid supply pipe.
The air operation valve 81 is provided with a processing liquid inlet 82 and a processing liquid outlet 83, and introduces the processing liquid transported from the processing liquid pipeline 84 through the processing liquid inlet 82 to start the flow of the processing liquid. In accordance with the stop signal, the processing liquid is appropriately led out from the processing liquid outlet 83.

【0037】エアオペバルブ81の下流、すなわち処理
液導出口よりも基板S側(ノズル側)に、処理液通流を
停止したときに圧力変化を緩和するように、圧力変化に
応じて膨縮変形する膨縮部材であるべローズ85が設け
られている。このべローズ85は、処理液通流を停止し
たときの処理液の慣性、すなわち処理液通流を停止して
も処理液がノズル側に通流しようとする性質により発生
する処理液管路84中の部分的な圧力変化を阻止する。
Downstream of the air-operated valve 81, that is, on the substrate S side (nozzle side) from the processing liquid outlet, the expansion and contraction deformation is performed according to the pressure change so as to reduce the pressure change when the flow of the processing liquid is stopped. A bellows 85 as an expansion / contraction member is provided. The bellows 85 is provided with a processing liquid conduit 84 generated due to the inertia of the processing liquid when the flow of the processing liquid is stopped, that is, the property that the processing liquid tends to flow to the nozzle side even if the flow of the processing liquid is stopped. Prevents partial pressure changes inside.

【0038】上記構成において、エアオペバルブ81に
より処理液通流を停止すると、エアオペバルブ81の上
流では、処理液通流がバルブを閉じるとともに停止す
る。一方、エアオペバルブ81の下流では、処理液通流
を停止しても処理液が慣性によりノズル側に僅かに輸送
される。このとき、従来の構成のように、エアオペバル
ブ81の下流がリジットな状態であれば、エアオペバル
ブ81の下流では減圧状態となるが、本構成によれば、
処理液通流を停止して処理液の慣性により処理液がノズ
ル側に輸送されても、ベローズ85が圧力変化に応じて
縮んで、処理液管路84内の体積を減少させる。これに
より、エアオペバルブ81の下流で減圧状態となること
を回避することができる。したがって、エアオペバルブ
81の下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気
泡が発生することを防止する。さらに、このようにエア
オペバルブ81の下流にべローズ85を設けることによ
り、処理液通流の際の圧力変化に対応して膨縮するの
で、ノズル先端において通流停止とともに処理液が出過
ぎることがなくなり、それに伴うノズルにおける気体の
吸い込みを防止することができる。
In the above configuration, when the flow of the processing liquid is stopped by the air-operated valve 81, the flow of the processing liquid is stopped upstream of the air-operated valve 81 while closing the valve. On the other hand, downstream of the air operation valve 81, even if the flow of the processing liquid is stopped, the processing liquid is slightly transported to the nozzle side by inertia. At this time, if the downstream side of the air operated valve 81 is in a rigid state as in the conventional configuration, the pressure is reduced downstream of the air operated valve 81.
Even if the flow of the processing liquid is stopped and the processing liquid is transported to the nozzle side due to the inertia of the processing liquid, the bellows 85 shrinks according to the pressure change, and the volume in the processing liquid pipe 84 is reduced. Thus, it is possible to avoid a pressure reduction state downstream of the air operation valve 81. Therefore, it is possible to prevent generation of bubbles when returning from the reduced pressure state to the normal pressure state downstream of the air operation valve 81. Further, since the bellows 85 is provided downstream of the air-operated valve 81 in such a manner that the pressure expands and contracts in response to a change in pressure during the passage of the processing liquid, the processing liquid does not flow out at the nozzle tip and the processing liquid does not flow out too much. In addition, it is possible to prevent the gas from being sucked into the nozzle.

【0039】本発明においては、処理液通流を停止した
ときに圧力変化を緩和するように、圧力変化に応じて膨
縮変形する膨縮部材として、べローズ85の代わりに、
図5に示すように、例えばシリコーンゴム等のゴムやシ
リコーン樹脂等の軟質樹脂のような弾性材料等からなる
フレキシブルチューブ86をエアオペバルブ81の下流
の処理液管路84に設けてもよく、図6に示すように、
アキュムレータ87をエアオペバルブ81の下流の処理
液管路84に設けてもよい。このような膨縮部材として
は、これらに限らず、弾性材料で構成され、気体量に応
じて膨張・収縮を自在にできるものを用いることもでき
る。
In the present invention, instead of the bellows 85, instead of the bellows 85, as an expanding / contracting member which expands / contracts in response to the pressure change, the pressure change is reduced when the flow of the processing liquid is stopped.
As shown in FIG. 5, a flexible tube 86 made of an elastic material such as rubber such as silicone rubber or a soft resin such as silicone resin may be provided in the processing liquid pipeline 84 downstream of the air-operated valve 81. As shown in
An accumulator 87 may be provided in the processing liquid pipeline 84 downstream of the air operation valve 81. The expansion / contraction member is not limited to these, and any member made of an elastic material and capable of freely expanding and contracting according to the amount of gas can be used.

【0040】このような構成にすることにより、上記と
同様に圧力変化に対応して処理液管路84内の体積を減
少させ、エアオペバルブ81の下流で減圧状態となるこ
とを回避することができ、これによりエアオペバルブ8
1の下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡
が発生することを防止する。また、ノズル先端において
通流停止とともに処理液が出過ぎることがなくなり、そ
れに伴うノズルにおける気体の吸い込みを防止すること
ができる。
With such a configuration, the volume in the processing liquid conduit 84 can be reduced in response to the pressure change in the same manner as described above, and the pressure can be prevented from being reduced downstream of the air operation valve 81. , Whereby the air operated valve 8
The generation of air bubbles when returning from the reduced pressure state to the normal pressure state downstream of 1 is prevented. In addition, the flow of the processing liquid is prevented from being excessively discharged at the nozzle tip when the flow is stopped, so that the suction of gas from the nozzle can be prevented.

【0041】次に、本発明に係る気泡発生防止機構の他
の実施形態について説明する。図7は、本発明の気泡発
生防止機構が開閉手段であるエアオペバルブ内に設けら
れた場合の一実施形態を示す平面図である。エアオペバ
ルブ91は処理液導入口92と処理液導出口93とを備
えており、処理液管路から輸送された処理液を処理液導
入口92から導入し、処理液通流の開始・停止の信号に
従って適宜処理液を処理液導出口93から導出するよう
に構成されている。
Next, another embodiment of the bubble generation preventing mechanism according to the present invention will be described. FIG. 7 is a plan view showing an embodiment in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is provided in an air-operated valve which is an opening / closing means. The air-operated valve 91 has a processing liquid inlet 92 and a processing liquid outlet 93, and introduces the processing liquid transported from the processing liquid conduit through the processing liquid inlet 92, and starts and stops the flow of the processing liquid. The processing liquid is appropriately led out of the processing liquid outlet 93 in accordance with the following.

【0042】エアオペバルブ91のシリンダ94の処理
液通流路95は、処理液導入口92からほぼ水平であ
り、途中で液開閉部96に向かって上方に向きを変え、
液開閉部96よりも下流で下方に向かい、さらに再びほ
ぼ水平となるように向きを変えて、処理液導出口93と
つながっている。
The processing liquid passage 95 of the cylinder 94 of the air-operated valve 91 is substantially horizontal from the processing liquid inlet 92, and turns upward toward the liquid opening / closing section 96 on the way.
It is directed downward at the downstream side of the liquid opening / closing section 96, and is turned again so as to be substantially horizontal, and is connected to the processing liquid outlet 93.

【0043】液開閉部96では、処理液通流路95を膜
97が覆っており、その膜97はシリンダ94内壁全周
に取り付けられており、その中をエアの供給・排出によ
り昇降するピストン98の先端で押圧・開放されるよう
になっている。このピストン98は、液開閉部96より
も上方に配置されたバネ99により付勢されている。し
たがって、通常はバネ99によりピストン98の先端が
膜部材97を押しつけて液開閉部96が閉じている。ま
た、ピストン98には、フランジ98aが設けられてお
り、そのフランジ98aによりシリンダ94内が2つに
分けられている。この分けられたシリンダ94内には、
それぞれエアを供給するエア供給100、101が設け
られている。
In the liquid opening / closing section 96, a membrane 97 covers the processing liquid passage 95, and the membrane 97 is attached to the entire circumference of the inner wall of the cylinder 94, and a piston which moves up and down by supplying and discharging air therethrough. It is designed to be pressed and released at the tip of 98. The piston 98 is urged by a spring 99 disposed above the liquid opening / closing section 96. Therefore, normally, the tip of the piston 98 presses the membrane member 97 by the spring 99 to close the liquid opening / closing section 96. Further, the piston 98 is provided with a flange 98a, and the inside of the cylinder 94 is divided into two by the flange 98a. In this divided cylinder 94,
Air supplies 100 and 101 for supplying air are provided.

【0044】また、処理液通流路95の液開閉部96よ
りも下流には、処理液通流を停止したときに圧力変化を
緩和するように、圧力変化に応じて膨縮変形する膨縮部
材としてのべローズ102が取り付けられている。べロ
ーズ102はカバー103により覆われており、カバー
103には、べローズ102の移動によるカバー103
内の体積変化を調節するための空気口104が設けられ
ている。
Further, the expansion and contraction which expands and contracts in response to the pressure change so as to reduce the pressure change when the flow of the processing liquid is stopped is provided downstream of the liquid opening / closing portion 96 of the processing liquid passage 95. A bellows 102 as a member is attached. The bellows 102 is covered by a cover 103.
An air port 104 for adjusting a volume change in the inside is provided.

【0045】上記構成においては、処理液をノズルから
吐出する場合には、エア供給部101からエアを導入し
てフランジ98aよりも下の領域の体積を増加させてピ
ストン98をバネ99の付勢圧力に抗して上昇させる。
これにより、液開閉部96が開いて圧送されている処理
液が処理液通流路95を通流する。その結果、ノズルか
ら基板Sに処理液が供給される。
In the above configuration, when the processing liquid is discharged from the nozzle, air is introduced from the air supply unit 101 to increase the volume of a region below the flange 98a to bias the piston 98 by the spring 99. Raise against pressure.
As a result, the processing liquid being pumped by opening the liquid opening / closing section 96 flows through the processing liquid passage 95. As a result, the processing liquid is supplied to the substrate S from the nozzle.

【0046】処理液の通流を停止する場合には、エア供
給部100からエアを導入してフランジ98aよりも上
の領域の体積を増加させてピストン98をバネ99の付
勢圧力とともに下降させる。これにより、ピストン98
の先端が膜を押圧して液開閉部96が閉じる。
When the flow of the processing liquid is stopped, air is introduced from the air supply unit 100 to increase the volume of the region above the flange 98a, and the piston 98 is lowered together with the urging pressure of the spring 99. . Thereby, the piston 98
Is pressed against the membrane, and the liquid opening / closing section 96 is closed.

【0047】このように処理液通流を停止すると、液開
閉部96の上流では、処理液通流がバルブを閉じるとと
もに停止する。一方、液開閉部96の下流では、処理液
通流を停止しても処理液が慣性によりノズル側に僅かに
輸送される。このとき、処理液の慣性により処理液がノ
ズル側に輸送されても、ベローズ102が圧力変化に対
応して縮んで、処理液通流路95内の体積を減少させ
る。これにより、液開閉部96の下流で減圧状態となる
ことを回避することができる。従って、液開閉部96の
下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡が発
生することを防止する。さらに、このように液開閉部9
6の下流にべローズ102を設けることにより、処理液
通流の際の圧力変化に対応して膨縮するので、ノズル先
端において通流停止とともに処理液が出過ぎることがな
くなり、それに伴うノズルにおける気体の吸い込みを防
止することができる。
When the flow of the processing liquid is stopped in this way, the flow of the processing liquid stops at the upstream of the liquid opening / closing section 96 while closing the valve. On the other hand, downstream of the liquid opening / closing section 96, even if the flow of the processing liquid is stopped, the processing liquid is slightly transported to the nozzle side by inertia. At this time, even if the processing liquid is transported to the nozzle side due to the inertia of the processing liquid, the bellows 102 shrinks in response to the pressure change, and reduces the volume in the processing liquid passage 95. Thus, it is possible to avoid a pressure reduction state downstream of the liquid opening / closing section 96. Therefore, it is possible to prevent the generation of bubbles when returning from the reduced pressure state to the normal pressure state downstream of the liquid opening / closing section 96. Further, as described above, the liquid opening / closing section 9
By providing the bellows 102 downstream of 6, the processing liquid expands and contracts in response to a change in pressure during the flow of the processing liquid. Suction can be prevented.

【0048】この実施形態においても、処理液通流を停
止したときに圧力変化を、もしくは圧力変化に応じて膨
縮変形する膨縮部材として、べローズ102の代わり
に、図8に示すように、例えばシリコーンゴム等のゴム
やシリコーン樹脂等の軟質樹脂のような弾性材料等から
なるフレキシブルチューブ105を液開閉部96の下流
の処理液通流路95に設けても良い。
Also in this embodiment, as shown in FIG. 8, instead of the bellows 102, instead of the bellows 102, a pressure change is caused when the flow of the processing liquid is stopped, or the expansion and contraction member is expanded and contracted in accordance with the pressure change. For example, a flexible tube 105 made of an elastic material such as rubber such as silicone rubber or a soft resin such as silicone resin may be provided in the processing liquid passage 95 downstream of the liquid opening / closing unit 96.

【0049】また、この実施形態においては、処理液通
流を停止したときに圧力変化を緩和するように、圧力変
化に応じて膨縮変形する膨縮部材を液開閉部96の下流
に設ければ良く、図9および図10に示すように、前記
部材を処理液通流路95に直接設けず、処理液通流路9
5を覆うカバー103に設けても良い。すなわち、図9
に示すように、処理液通流路95を分岐してカバー10
3内に延出させカバー103内にべローズ102を設け
ても良く、図10に示すように、処理液通流路95を分
岐してカバー103内に延出させカバー103内にアキ
ュムレータ106を設けても良い。さらに、上記膨縮部
材としては、これらに限らず、弾性材料で構成され、気
体量に応じて膨張・収縮を自在にできるものを用いるこ
ともできる。
In this embodiment, an expansion / contraction member that expands and contracts in response to a change in pressure is provided downstream of the liquid opening / closing section 96 so as to reduce a change in pressure when the flow of the processing liquid is stopped. As shown in FIGS. 9 and 10, the member is not directly provided in the processing liquid passage 95, and the processing liquid passage 9 is not provided.
5 may be provided on the cover 103. That is, FIG.
As shown in FIG.
3 and a bellows 102 may be provided in the cover 103. As shown in FIG. 10, the processing liquid passage 95 is branched and extended into the cover 103, and an accumulator 106 is provided in the cover 103. May be provided. Further, the expansion and contraction member is not limited to these, and any member made of an elastic material and capable of freely expanding and contracting according to the amount of gas can be used.

【0050】これらの構成においても、上記と同様に圧
力変化に対応して処理液通流路95内の体積を減少さ
せ、液開閉部96の下流で減圧状態となることを回避す
ることができ、これにより液開閉部96の下流において
減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡が発生することを
防止する。また、ノズル先端において通流停止とともに
処理液が出過ぎることがなくなり、それに伴うノズルに
おける気体の吸い込みを防止することができる。
Also in these configurations, the volume in the processing liquid passage 95 is reduced in response to the pressure change in the same manner as described above, and it is possible to avoid a pressure reduction downstream of the liquid opening / closing section 96. This prevents the generation of air bubbles when returning from the reduced pressure state to the normal pressure state downstream of the liquid opening / closing section 96. In addition, the flow of the processing liquid is prevented from being excessively discharged at the nozzle tip when the flow is stopped, so that the suction of gas from the nozzle can be prevented.

【0051】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態に
おいては、開閉手段としてエアオペバルブを用いた場合
について説明しているが、本発明は他の開閉手段、例え
ばソレノイドバルブ等に適用することができる。また、
上記実施の形態では、本発明の気泡発生防止機構をレジ
スト塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、これ
に限らず他の処理に適用してもよい。
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. For example, in the above embodiment, the case where an air operated valve is used as the opening / closing means is described, but the present invention can be applied to other opening / closing means, for example, a solenoid valve. Also,
In the above embodiment, the example in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is applied to the resist coating / developing unit has been described. However, the present invention is not limited to this, and may be applied to other processing.

【0052】また、上記実施の形態では、処理液吐出手
段が処理液供給系(タンク)に接続されているが、これ
に限らず、例えば開閉部材(バルブ)と処理液供給手段
(ノズル)との間にポンプやN2加圧による吐出手段を
設けても本発明の効果を奏することができる。
In the above embodiment, the processing liquid discharge means is connected to the processing liquid supply system (tank). However, the present invention is not limited to this. For example, an opening / closing member (valve) and processing liquid supply means (nozzle) The effect of the present invention can be achieved even if a pump or a discharge means using N 2 pressurization is provided between them.

【0053】さらに、上記実施形態では、被処理体とし
てLCD基板を用いた場合について示したが、これに限
らず半導体ウエハ等他の被処理体の処理の場合にも適用
することができる。
Further, in the above embodiment, the case where the LCD substrate is used as the object to be processed has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to the case of processing another object to be processed such as a semiconductor wafer.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上説明したように、第1発明によれ
ば、気泡発生防止部により、処理液通流を停止したとき
に開閉手段の開閉部分よりも被処理体側における圧力変
化を緩和するので、処理液通流を停止した際に開閉部分
直下流が減圧状態になることを阻止することができ、ま
た、通流停止とともに先端から液が出過ぎることを阻止
することができ、結果として気泡の発生を防止すること
ができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, when the flow of the processing liquid is stopped, the change in pressure on the processing target side relative to the opening / closing portion of the opening / closing means is alleviated by the bubble generation preventing section. When the flow of the processing liquid is stopped, it is possible to prevent the pressure immediately downstream of the opening / closing portion from being reduced, and also to prevent the liquid from excessively flowing out from the front end when the flow is stopped. Generation can be prevented.

【0055】第2発明によれば、気泡発生防止部が膨縮
変形可能な膨縮部材を有しているので、処理液通流を停
止したときに開閉手段の開閉部分よりも被処理体側にお
ける圧力変化に応じて膨縮変形し、処理液通流を停止し
ても開閉部分直下流において減圧状態になることが阻止
することができ、また、通流停止とともに先端から液が
出過ぎることを阻止することができ、結果として気泡の
発生を防止することができる。
According to the second aspect, since the bubble generation preventing portion has the expanding / contracting member capable of expanding / contracting deformation, when the flow of the processing liquid is stopped, the opening / closing portion of the opening / closing means is closer to the object to be processed. It expands and contracts in response to a change in pressure, and can prevent a decompression state immediately downstream of the open / close portion even if the flow of the processing liquid is stopped. As a result, generation of bubbles can be prevented.

【0056】また、第5発明及び第6発明によれば、被
処理体に処理液を供給して処理を行う液処理装置に、そ
れぞれ第1発明および第2発明の気泡発生防止機構を適
用しているので、気泡の発生を防止した処理液で被処理
体に対して液処理を行うことができ、液処理不良の低減
を図ることができる。
According to the fifth and sixth aspects of the present invention, the bubble generation preventing mechanisms of the first and second aspects of the present invention are applied to a liquid processing apparatus for supplying a processing liquid to a processing target and performing processing. Therefore, liquid processing can be performed on an object to be processed with a processing liquid in which bubbles are prevented from being generated, so that defective liquid processing can be reduced.

【0057】さらに、第3発明および第7発明によれ
ば、気泡発生防止部を前記処理液供給手段と処理液供給
系との間に設けることにより、既存の開閉手段をそのま
ま適用することができる。
Further, according to the third and seventh aspects of the present invention, the existing opening / closing means can be applied as it is by providing the bubble generation preventing portion between the processing liquid supply means and the processing liquid supply system. .

【0058】さらにまた、第4発明および第8発明によ
れば、気泡発生防止部を開閉手段に設けることにより、
液開閉部分により近い直下流で減圧状態が起こることを
回避できる。減圧状態は開閉部分により近いほど起こり
易いので、この構成により気泡発生をより一層効果的に
防止することができる。
Further, according to the fourth and eighth aspects of the present invention, the air bubble generation preventing portion is provided in the opening / closing means.
It is possible to avoid the occurrence of a reduced pressure state immediately downstream of the liquid opening / closing portion. Since the depressurized state is more likely to occur as the position is closer to the opening / closing portion, this configuration can more effectively prevent the generation of bubbles.

【0059】さらにまた、第9発明によれば、体積変化
が可能な膨縮部を有する液体流路を有し、該流路の液体
の通流が停止された際に、液体の慣性で前記流路先端か
ら液体がこぼれ出ることを阻止するので、液体流路先端
からの空気の吸い込み等がなく、液切れ性が良くなる。
すなわち、ボタ落ち等が防止される。
Further, according to the ninth aspect, there is provided a liquid flow path having an expanding / contracting portion capable of changing the volume, and when the flow of the liquid through the flow path is stopped, the inertia of the liquid causes the liquid to flow. Since the liquid is prevented from spilling out from the front end of the flow path, there is no suction of air from the front end of the liquid flow path and the like, and the liquid drainage property is improved.
That is, dropping or the like is prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の対象となる気泡発生防止機構が適用さ
れるレジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing a resist coating / developing system to which a bubble generation preventing mechanism to which the present invention is applied is applied.

【図2】本発明の気泡発生防止機構が組み込まれたレジ
スト塗布ユニットにおけるレジスト液及び溶剤の供給系
を示す図。
FIG. 2 is a diagram showing a resist liquid and solvent supply system in a resist coating unit in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is incorporated.

【図3】本発明の気泡発生防止機構が組み込まれた現像
ユニットにおける現像液の供給系を示す図。
FIG. 3 is a diagram showing a developer supply system in a developing unit in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is incorporated.

【図4】本発明の気泡発生防止機構が処理液供給管路に
設けられた場合の一実施形態を示す平面図。
FIG. 4 is a plan view showing an embodiment in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is provided in a processing liquid supply pipe.

【図5】本発明の気泡発生防止機構が処理液供給管路に
設けられた場合の他の実施形態を示す平面図。
FIG. 5 is a plan view showing another embodiment in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is provided in a processing liquid supply pipe.

【図6】本発明の気泡発生防止機構が処理液供給管路に
設けられた場合の他の実施形態を示す平面図。
FIG. 6 is a plan view showing another embodiment in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is provided in a processing liquid supply pipe.

【図7】本発明の気泡発生防止機構が開閉手段に設けら
れた場合の一実施形態を示す平面図。
FIG. 7 is a plan view showing an embodiment in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is provided in the opening / closing means.

【図8】本発明の気泡発生防止機構が開閉手段に設けら
れた場合の他の実施形態を示す平面図。
FIG. 8 is a plan view showing another embodiment in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is provided in the opening / closing means.

【図9】本発明の気泡発生防止機構が開閉手段に設けら
れた場合の他の実施形態を示す平面図。
FIG. 9 is a plan view showing another embodiment in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is provided in the opening / closing means.

【図10】本発明の気泡発生防止機構が開閉手段に設け
られた場合の他の実施形態を示す平面図。
FIG. 10 is a plan view showing another embodiment in which the bubble generation preventing mechanism of the present invention is provided in the opening / closing means.

【図11】従来の液供給ノズルの先端部分の液だれを説
明する模式図。
FIG. 11 is a schematic diagram for explaining a liquid dripping at a tip portion of a conventional liquid supply nozzle.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

25……レジスト塗布ユニット 29……現像ユニット 33……レジスト液ノズル 34……溶剤ノズル 40……レジスト液供給系 41……レジスト液供給配管 42……レジスト液容器 50……溶剤供給系 51……溶剤供給配管 52……溶剤容器 81、91……エアオペバルブ 82、92……処理液導入口 83、93……処理液導出口 84……処理液管路 85、102……べローズ 86、105……フレキシブルチューブ 87、106……アキュムレータ 94……シリンダ 95……処理液通流路 96……液開閉部 97……膜部材 98……ピストン 98a……フランジ 99……バネ 100、101……エア供給口 103……カバー 104……空気口 S……基板 25 resist coating unit 29 developing unit 33 resist liquid nozzle 34 solvent nozzle 40 resist liquid supply system 41 resist liquid supply pipe 42 resist liquid container 50 solvent supply system 51 ... Solvent supply pipe 52 ... Solvent container 81,91 ... Air operated valve 82,92 ... Treatment liquid inlet 83,93 ... Treatment liquid outlet 84 ... Treatment liquid pipeline 85,102 ... Bellows 86,105 ... flexible tubes 87, 106 ... accumulators 94 ... cylinders 95 ... processing liquid passages 96 ... liquid opening / closing parts 97 ... membrane members 98 ... pistons 98a ... flanges 99 ... springs 100, 101 ... Air supply port 103: Cover 104: Air port S: Substrate

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被処理体に処理液を供給する際に処理液
中に気泡が生じることを防止する気泡発生防止機構であ
って、 処理液を処理液供給系から被処理体に通流させる処理液
流路と、 前記処理液流路に設けられ、前記処理液流路における被
処理体供給系側と被処理体側との処理液通流の開始・停
止を行う開閉手段と、 前記処理液通流を停止したときに前記開閉手段の開閉部
分よりも被処理体側における圧力変化を緩和する気泡発
生防止部と、を具備することを特徴とする気泡発生防止
機構。
An air bubble generation preventing mechanism for preventing bubbles from being generated in a processing liquid when supplying a processing liquid to a processing object, wherein the processing liquid flows from the processing liquid supply system to the processing object. A processing liquid flow path; an opening / closing unit provided in the processing liquid flow path, for starting and stopping the flow of processing liquid between the processing object supply system side and the processing target side in the processing liquid flow path; An air bubble generation prevention mechanism, comprising: an air bubble generation prevention unit configured to alleviate a pressure change on the processing object side with respect to the opening / closing portion of the opening / closing means when the flow is stopped.
【請求項2】 前記気泡発生防止部は、前記処理液通流
を停止したときに、処理液の慣性により発生する前記処
理液流路に発生する部分的な圧力変化に応じて膨縮変形
して、流路の体積変化を生じさせる膨縮部材を有するこ
とを特徴とする請求項1に記載の気泡発生防止機構。
2. The method according to claim 1, wherein the air bubble generation preventing portion expands and contracts in response to a partial pressure change generated in the processing liquid flow path generated by inertia of the processing liquid when the flow of the processing liquid is stopped. The bubble generation preventing mechanism according to claim 1, further comprising an expansion / contraction member that causes a change in volume of the flow path.
【請求項3】 気泡発生防止部が前記処理液流路に設け
られていることを特徴とする請求項1または請求項2に
記載の気泡発生防止機構。
3. The bubble generation prevention mechanism according to claim 1, wherein a bubble generation prevention unit is provided in the processing liquid flow path.
【請求項4】 気泡発生防止部が前記開閉手段内に設け
られていることを特徴とする請求項1または請求項2に
記載の気泡発生防止機構。
4. The air bubble generation preventing mechanism according to claim 1, wherein an air bubble generation preventing section is provided in the opening / closing means.
【請求項5】 被処理体に処理液を供給して処理を行う
液処理装置であって、 被処理体表面に処理液を供給する処理液供給手段と、 処理液供給手段に処理液を供給する処理液供給系と、 前記処理液供給手段と前記処理液供給系との間に設けら
れ、処理液通流の開始・停止を行う開閉手段と、 前記処理液通流を停止したときに、前記開閉手段の液開
閉部分よりも被処理体側における圧力変化を緩和する気
泡発生防止部と、を具備することを特徴とする液処理装
置。
5. A liquid processing apparatus for performing processing by supplying a processing liquid to an object to be processed, comprising: a processing liquid supply unit configured to supply the processing liquid to the surface of the object; and a processing liquid supplied to the processing liquid supply unit. A processing liquid supply system, an opening / closing means provided between the processing liquid supply means and the processing liquid supply system for starting and stopping the flow of the processing liquid, and when the flow of the processing liquid is stopped, A liquid processing apparatus, comprising: a bubble generation prevention unit configured to reduce a pressure change on a processing object side of the opening / closing unit of the opening / closing unit.
【請求項6】 前記気泡発生防止部は、前記処理液通流
を停止したときに、処理液の慣性により発生する前記処
理液流路に発生する部分的な圧力変化に応じて膨縮変形
して、流路の体積変化を生じさせる膨縮部材を有するこ
とを特徴とする請求項5に記載の液処理装置。
6. The bubble generation preventing section expands and contracts in response to a partial pressure change generated in the processing liquid flow path generated by inertia of the processing liquid when the flow of the processing liquid is stopped. The liquid processing apparatus according to claim 5, further comprising an expansion / contraction member that causes a change in volume of the flow path.
【請求項7】 気泡発生防止部が前記処理液供給手段と
処理液供給系との間に設けられていることを特徴とする
請求項5または請求項6に記載の液処理装置。
7. The liquid processing apparatus according to claim 5, wherein an air bubble generation preventing unit is provided between the processing liquid supply unit and the processing liquid supply system.
【請求項8】 気泡発生防止部が前記開閉手段内に設け
られていることを特徴とする請求項5または請求項6に
記載の液処理装置。
8. The liquid processing apparatus according to claim 5, wherein an air bubble generation preventing section is provided in the opening / closing means.
【請求項9】 体積変化が可能な膨縮部を有する液体流
路を有し、該流路の液体の通流が停止された際に、液体
の慣性で前記流路先端から液体がこぼれ出ることを阻止
することを特徴とする液供給機構。
9. A liquid flow path having an expanding / contracting portion whose volume can be changed, and when the flow of the liquid in the flow path is stopped, the liquid spills from the front end of the flow path due to the inertia of the liquid. A liquid supply mechanism for preventing the liquid supply.
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