JPH10300806A - 半導体集積回路の断線検出試験方法及び断線検出試験装置 - Google Patents

半導体集積回路の断線検出試験方法及び断線検出試験装置

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JPH10300806A
JPH10300806A JP9113023A JP11302397A JPH10300806A JP H10300806 A JPH10300806 A JP H10300806A JP 9113023 A JP9113023 A JP 9113023A JP 11302397 A JP11302397 A JP 11302397A JP H10300806 A JPH10300806 A JP H10300806A
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Yukihiro Shimamoto
行博 島本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 CMOS型半導体集積回路において簡単かつ
確実に断線のある不良品を検出し得る試験方法及び試験
装置を提供する。 【解決手段】 NAND回路及びその次段のインバータ
回路から構成される電源回路1により電源電圧VDDを
印加し、電源端子9とNAND回路の出力線との間に接
続されるトランジスタをパターン発生回路2のパターン
により導通させる。次に、そのトランジスタと出力線と
の間が断線している場合に、電源端子9と出力線との電
位差が電源端子9と接地端子との間のインバータ回路に
おけるトランジスタを全て導通させる値になるように、
電源電圧VDDのレベルを上昇させる。すると、断線の
ある不良品の場合には所定期間の間に電源端子9に流れ
る電流の波形に異常が起こる。この電流をI−V変換器
4で電圧に変換し、さらに比較判定回路5で基準電圧と
比較することで断線を検出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、CMOS型半導体
集積回路の断線を判定する試験方法及び試験装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路の断線を検出する
試験方法には、以下のような方法が提案されている。例
えば、公知文献1(特開昭62−285074号公報)
に開示されているように、電源電流を測定する際にCM
OSの内部論理状態を変えて、電源電流を強制的に流
し、その値を測定して貫通電流の減少を検出することに
より断線を確認する方法がある。
【0003】また、公知文献2(特開平4−36448
7号公報)に開示されているように、MOS集積回路に
おいて、2つのインバータを設け、後段のインバータに
は逆バイアス状態となるようにダイオードが接続され、
前段への入力電圧の論理レベルを変化させても後段のM
OSの論理レベルがこれに応じて変化しないことにより
断線を確認する方法がある。
【0004】さらに、公知文献3(特開平5−2756
21号公報)に開示されているように、CMOSICの
外部端子に所定のピンチェック制御信号を入力すること
により、その各端子から見たIC内部の断線を確認する
方法がある。
【0005】さらに、公知文献4(特開平7−1063
85号公報)に開示されているように、スルーホールチ
ェーンにp型及びn型のMOSトランジスタ群を並列接
続させた構成を有し、スルーホールチェーンに電圧を印
加したときに、スルーホールの前後で電位が変化するこ
とをトランジスタ群で検出することにより断線を確認す
る方法がある。
【0006】CMOS型半導体集積回路については、そ
の他、入力信号に対し所定の出力信号が得られるか否か
によって断線を確認する方法がある。以下に、図2、図
7及び図8を用いてこの方法について説明する。
【0007】上記の方法に用いる断線試験回路は、図7
に示すように、電源11、パターン発生回路12及び被
測定デバイス13から構成されている。ここで、電源1
1は一定の電圧V0を発生しており、被測定デバイス1
3にこの電圧を印加している。パターン発生回路12は
被測定デバイス13の入力端子に電源電圧V0と同位相
でHIGHレベルまたはLOWレベルの論理信号を入力
するための回路である。被測定デバイス13は図2に示
すように、入力端子A及び入力端子Bを備えたNAND
回路14及びNAND回路14の次段に出力線Cにて接
続され出力端子Oを備えたインバータ回路15から構成
されている。ここで、NAND回路14のトランジスタ
と出力線Cとの間の信号線に断線のないものを良品、断
線のあるものを不良品とする。
【0008】上記の構成の断線試験回路において、被測
定デバイス13の入力端子A及び入力端子Bに図8に示
すようなパターンの信号をパターン発生回路12により
入力する。すると、図8において、期間T2では出力線
CはLOWレベルであり、期間T3になると、良品では
NAND回路14中のトランジスタを通じて出力線Cは
HIGHレベルになるのに対して、信号線に断線のある
不良品では出力線Cがフローティング状態となり、期間
T2における電位が維持されるのでLOWレベルのまま
である。このように、断線のない良品と断線のある不良
品とでは出力線Cの電位変化が異なり、それが後段のイ
ンバータ回路15に伝搬して出力端子Oの電位変化が異
なる。すなわち、良品と不良品とで出力端子Oの電位に
差が生じるので、これを測定すれば、信号線の断線を検
出することができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体集積回路の断線検出試験方法は、以下の問題
点を有している。
【0010】上記公知文献1の方法では、良品を試験す
る場合でもいくらかの電流が流れるので、不良による電
流変化の測定は容易ではない。また、良品と不良品とを
区別するためには統計的な処理を必要とするので多大な
労力を要する。さらに、貫通電流の減少を検出するだけ
では電源回路の断線を検出することはできても信号線の
断線故障を検出することはできない。従って、全ての信
号線の断線を確実に検出できるものではない。
【0011】一方、上記公知文献2、3及び4の方法を
実現するには、回路内にあらかじめ断線検出のための専
用の回路を追加しなければならず、回路規模が非常に大
きくなるという問題点を有している。
【0012】一方、断線検出の対象となるCMOS型半
導体集積回路にパターン発生回路から入力信号を与え、
その出力信号の変化に違いが生じることを検出する方法
では、出力信号の変化に違いを生じさせることのできる
回路が限られており、より多くの回路について断線の有
無を検出することができない。
【0013】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、CMOS型半導体集積回
路において簡単かつ確実に断線を検出し得る試験方法及
び試験装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明の半
導体集積回路の断線検出試験方法は、上記課題を解決す
るために、複数の第1トランジスタからなる第1ゲート
回路と、これに接続され、複数の第2トランジスタから
なる第2ゲート回路とを有するCMOS型の半導体集積
回路の断線検出試験方法において、上記第1ゲート回路
及び第2ゲート回路に電源電圧を印加し、電源電圧が印
加される電源端子と上記第1ゲート回路の出力線との間
に接続される上記第1トランジスタを導通させ、その第
1トランジスタと上記出力線との間が断線しているとき
の上記電源端子と上記出力線との電位差が、上記電源端
子と接地端子との間の上記第2トランジスタを全て導通
させる値になるように、電源電圧のレベルを変化させる
と共に、上記電源端子に流れる電流を検出することを特
徴としている。
【0015】一般に、CMOS型半導体集積回路を構成
するトランジスタには次のような性質がある。入力の電
位が電源と同じ電位または接地端子と同じ電位であるな
らば、PチャンネルもしくはNチャンネルトランジスタ
のいずれかが完全に非導通状態となる。この性質より通
常、CMOS型半導体集積回路の電源端子に流れる電流
は0である。つまり、CMOS型半導体集積回路では、
全ての信号線の電位が電源と同じ電位または接地端子と
同じ電位になっているため、電源端子に流れる電流は0
になっている。
【0016】ここで、第1のゲート回路の第1トランジ
スタと出力線の間の信号線が断線している場合、この断
線している信号線の電位は本来は不定つまり、電源の電
位と接地端子の電位との間の任意の電位になるはずであ
る。ところが、この信号線は通常は電源と同じ電位また
は接地端子と同じ電位のいずれかになっている場合が多
い。これは、各信号線が他の回路との間に寄生容量を持
っているためであり、この寄生容量に電荷が蓄積されて
電位が維持される。
【0017】この状態で第1及び第2ゲート回路に印加
される電源電圧を例えばある一定のレベルに上昇させ
る。この時の電源電圧は、電源端子と第1ゲート回路の
出力線との電位差が第2ゲート回路における電源端子と
接地端子との間の第2トランジスタを全て導通させる
値、すなわち第2トランジスタのしきい値電圧よりも大
きな電圧に設定されている。すると、導通状態のトラン
ジスタで駆動されている断線のない正常な信号線は、電
源と同じ電位まで上昇する。従って、電源端子には電流
が流れない。しかし、全く駆動されていない断線した信
号線は、上記のように寄生容量に蓄積された電荷によっ
て電位が決まるので、電源と同じ電位までは上昇しな
い。
【0018】つまり、その信号線の電位は電源の電位及
び接地端子の電位以外の電位になる。このため、電源端
子と第1ゲート回路の出力線との間に接続される第1ト
ランジスタを導通させた状態で、電源電圧を上記のよう
に変化させると、上記信号線を入力としている第2ゲー
ト回路において電源と接地端子との間に電流が流れる。
よって、内部に断線のある不良品の場合には、電源端子
に流れる電流を測定することにより断線を検出すること
ができる。
【0019】請求項2に係る発明の半導体集積回路の断
線検出試験装置は、上記課題を解決するために、複数の
第1トランジスタからなる第1ゲート回路と、これに接
続され、複数の第2トランジスタからなる第2ゲート回
路とを有するCMOS型の半導体集積回路の断線を検出
する試験装置において、上記第1トランジスタを導通ま
たは非導通にする電圧のパターンを発生するパターン発
生手段と、上記第1ゲート回路及び第2ゲート回路に電
源電圧を印加し、電源電圧が印加される電源端子と上記
第1ゲート回路の出力線との間に接続される上記第1ト
ランジスタが導通している状態で、その第1トランジス
タと上記出力線との間が断線しているときの電源端子と
上記出力線との電位差が、上記電源端子と接地端子との
間の上記第2のトランジスタを全て導通させる値になる
ように、電源電圧のレベルを変化させる電源電圧発生手
段と、上記電源の電圧のレベルを変化させたときに電源
端子に流れる電流を検出する電流検出手段とを備えたこ
とを特徴としている。
【0020】上記の発明では、電源により第1ゲート回
路及び第2ゲート回路に電源電圧を印加した状態で、パ
ターン発生手段により第1ゲート回路に電圧パターンを
変化させながら信号を入力して、電源端子と第1ゲート
回路の出力線との間に接続される第1トランジスタを導
通させる。このとき電源は、第1トランジスタと上記出
力線との間が断線しているときの電源端子と上記出力線
との電位差が、電源端子と接地端子との間の上記第2ト
ランジスタを全て導通させる値になるように、電圧のレ
ベルを変化させる。
【0021】上記のように第1トランジスタを導通させ
た状態で電源電圧のレベルを変化させれば、第1トラン
ジスタと上記出力線との間に断線がある場合は、前述の
断線検出試験方法と同様に電源端子に電流が流れる。従
って電流検出手段によりこの電流を検出することで断線
の検出が可能となる。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について図
1ないし図6に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。
【0023】本実施の形態の信号線の断線試験回路は、
図1に示すように、電源電圧発生手段としての電源回路
1、パターン発生回路2、被測定デバイス3、I−V変
換器4及び比較判定回路5から構成されている。さら
に、電源回路1は、電源1a、電源1b、スイッチ6、
端子7、端子8、及び電源端子9から構成されている。
【0024】ここで、電源1aは電圧V0を発生してお
り、電源1bは電圧V0に、後述する各トランジスタの
しきい値電圧より大きい電圧V1を加えた電圧V0+V
1を発生している。なお、以下の説明では、電源回路1
から電源端子9を通して出力される電圧V1及び電圧V
0+V1を電源電圧VDDと総称する。パターン発生手
段としてのパターン発生回路2は電源電圧VDDと同位
相でかつ同レベルで変化するHIGHレベルまたはLO
Wレベルの論理信号を発生する回路であり、その論理信
号を被測定デバイス3の入力端子に入力する。電流検出
手段としてのI−V変換器4は電源端子9に流れる電流
Iddを検出して電圧に変換する回路である。電流検出
手段としての比較判定回路5はI−V変換器4の出力電
圧を入力とし、所定の基準電圧と大小比較を行う回路で
ある。被測定デバイス3は図2に示すように、入力端子
A及び入力端子Bを備えた第1ゲート回路としてのNA
ND回路14及びNAND回路14の出力端子に出力線
Cを介して接続され、かつ出力端子Oを備えた第2ゲー
ト回路としてのインバータ回路15から構成されてい
る。
【0025】また、上記被測定デバイス3は、トランジ
スタレベルで表現された図3に示すような構成となって
いる。NAND回路14の入力端子Aには第1トランジ
スタとしてのpMOS型のトランジスタp1のゲート及
び第1トランジスタとしてのnMOS型のトランジスタ
n2のゲートが接続され、入力端子Bには第1トランジ
スタとしてのpMOS型のトランジスタp2のゲート及
び第1トランジスタとしてのnMOS型のトランジスタ
n1のゲートが接続されている。一方、出力線Cを介し
てNAND回路14に接続されるインバータ回路15の
入力端子には第2トランジスタとしてのpMOS型のト
ランジスタp3のゲート及び第2トランジスタとしての
nMOS型のトランジスタn3のゲートが接続されてい
る。また、トランジスタp3とトランジスタn3との間
に出力端子Oが設けられている。
【0026】さらに、トランジスタp1、トランジスタ
p2及びトランジスタp3には電源回路1から電源電圧
VDDが印加されている。また、図3には示さないが、
トランジスタp1、トランジスタp2、トランジスタp
3と電源端子9との間にI−V変換器4が設けられてい
る。ここで、トランジスタp1・p2と出力線との間の
各信号線が断線していないものを良品、断線しているも
のを不良品とする。
【0027】上記の構成において電源電圧VDDを変化
させながら、即ち、図1におけるスイッチ6を端子7と
端子8とに切り替えながら、パターン発生回路2により
被測定デバイス3の入力端子A及び入力端子Bに図4に
示すようなテストパターンを入力し、そのときに電源端
子9に流れる電流Iddの波形を観測する。
【0028】時刻t1ではトランジスタp1及びトラン
ジスタp2が導通状態であり、トランジスタn1及びト
ランジスタn2が非導通状態である。従って、出力線C
はトランジスタp1を介して電源1aに駆動されるの
で、スイッチ6が端子8に接続されている間、すなわ
ち、電源電圧VDDがV0+V1である間の時刻t2に
おいても出力線Cの電位は電源電圧VDDと同じように
変化する。このとき、電流Iddの波形は瞬時に立上が
り、徐々に立ち下がる形となる。
【0029】時刻t3ではトランジスタp1及びトラン
ジスタn1が導通状態であり、トランジスタp2及びト
ランジスタn2が非導通状態である。従って、出力線C
はトランジスタp1を介して電源1aにより駆動される
ので、スイッチ6が端子8に接続されている間の時刻t
4においても信号線Cの電位は電源電圧VDDと同じよ
うに変化する。
【0030】時刻t7ではトランジスタp2及びトラン
ジスタn2が導通状態であり、トランジスタp1及びト
ランジスタn1は非導通状態である。ここで、出力線C
は本来ならばトランジスタp2を介して電源1aに駆動
されるはずであるが、点Xに断線があると全く駆動され
ない状態となる。次に、スイッチ6が端子8に接続され
ている間の時刻t8において、出力線Cは出力線C自身
の寄生容量によって直前の電位を保持し続ける。これに
より、出力線Cは電源電圧VDDを上昇させても電源電
圧VDDよりは上昇しない。以下にこのメカニズムを説
明する。
【0031】図5は図3における断線故障の回路を等価
回路で置き換えたものである。スイッチ10は図3にお
けるトランジスタp1、トランジスタn1及びトランジ
スタn2の等価回路であり、コンデンサCa及びコンデ
ンサCbは図3における信号線Cの寄生容量の等価回路
である。ただし、ここでは説明を簡略化するために寄生
容量に関しては電源側の配線との間に発生する寄生容量
と、接地端子側の配線との間に発生する寄生容量のみを
考えている。なお、全ての寄生容量を考慮した場合でも
動作的には上記の2つの寄生容量のモデルと同じ動作を
するので、上記のようにモデルを簡略化する。
【0032】まず、図4における時刻t5の状態では電
源電圧VDDはV0である。この状態は図5においてス
イッチ10がα側(電源端子9側)にある場合に相当す
る。
【0033】この状態で、コンデンサCa及びコンデン
サCbに蓄えられる電荷量を各々q14、q24とす
る。また、コンデンサCa及びコンデンサCbの容量を
各々C1、C2とし、各々のコンデンサの両端の電位差
をV14、V24とすると、コンデンサの容量・電圧・
電荷の関係から次の式が成り立つ。 q14=C1×V14 (1) q24=C2×V24 (2) ここで、スイッチ10がα側にあることから、 V14=0 (3) V24=V0 (4) 次に、時刻t6の状態ではスイッチ10はβ側(浮遊状
態)に切り替わる。この状態でコンデンサCa及びコン
デンサCbに蓄えられる電荷量を各々q15、q25と
し、各々のコンデンサの両端の電位差をV15、V25
とすると次の式が成り立つ。 q15=C1×V15 (5) q25=C2×V25 (6) ところで、信号線は断線しているので電源1aによって
駆動されていない。よって、出力線Cにおける電荷量は
保存されている。このことにより次の式が成り立つ。 q15−q14=q25−q24 (7) また、この回路の電源電圧VDDがV0であることか
ら、 V15+V25=V0 (8) 上記(1)〜(8)式より計算すると、 V15=0 (9) V25=V0 (10) が求められる。つまり、この状態では出力線Cの電位は
保持されていることが分かる。
【0034】次に、この状態でスイッチ6を端子8側へ
切り替え、電源電圧VDDをV0+V1に変化させる。
この時(時刻t8)のコンデンサCa及びコンデンサC
bに蓄えられる電荷量を各々q16、q26とし、各々
のコンデンサの両端の電位差をV16、V26とすると
次の式が成り立つ。 q16=C1×V16 (11) q26=C2×V26 (12) ところで、スイッチ10がβ側にあることにより出力線
Cにおける電荷量は保存されており、次の式が成り立
つ。 q16−q15=q26−q25 (13) またこの時、回路の電源電圧VDDがV0+V1である
ことから、 V16+V26=V0+V1 (14) 上記(1)〜(14)式より計算すると、 V16=V1×C2/(C1+C2) (15) V26=V0+V1×C1/(C1+C2) (16) が求められる。つまり、図4において期間Tの間に電源
電圧VDDがV1だけ変化し、電源端子9と出力線Cと
の間にV1×C2/(C1+C2)の電位差が発生する
ことになる。
【0035】ここで、上記電源端子9と出力線Cとの電
位差V1×C2/(C1+C2)がトランジスタp3の
しきい値電圧(Vth)を越えるとトランジスタp3が
導通状態となる。トランジスタn3は導通状態であるの
で、電源端子9→トランジスタp3→トランジスタn3
→接地端子の経路で期間Tの間に不良品のIddのよう
な一定の大きさの電流が流れる。この電流変化をI−V
変換器4で電圧信号に変化させ、比較判定回路5で基準
電圧との大小比較を行うことにより不良品として検出す
ることができる。このため、V1はV1×C2/(C1
+C2)がVthより高くなるようなレベルに設定され
ている。
【0036】時刻t9ではトランジスタn1及びトラン
ジスタn2が導通状態であり、トランジスタp1及びト
ランジスタp2は非導通状態であることから、出力線C
は接地端子と同じ電位となる。また、時刻t10では電
源電圧VDDがV0+V1に変化しているが、時刻t9
と同様に出力線Cは接地端子と同じ電位となる。なお、
時刻t9及び時刻t10はスイッチ10がγ側(接地端
子側)に切り替わった状態である。
【0037】上述の結果として、期間Tでのみ電源端子
9に流れる電流Iddに異常が生じていることが分か
る。このように、電源電圧VDDとテストパターンの変
化によりNAND回路14の不良症状を次の段のインバ
ータ回路15に伝搬させることにより全ての信号線の断
線故障を検出することができる。
【0038】ここで、本実施の形態の比較例について説
明する。
【0039】この比較例の構成では、図1においてスイ
ッチ6を端子7に接続し、電源電圧VDDをV0に固定
したままパターン発生回路2により被測定デバイス3の
入力端子A及び入力端子Bに、図6に示すようなテスト
パターンを入力する。この結果、電源端子9に流れる電
流Iddの波形が良品と不良品とで同じになり、断線を
検出できないことが分かる。
【0040】
【発明の効果】請求項1に係る発明の信号線の断線箇所
を検出する試験方法は、以上のように、複数の第1トラ
ンジスタからなる第1ゲート回路と、これに接続され、
複数の第2トランジスタからなる第2ゲート回路とを有
するCMOS型の半導体集積回路の断線検出試験方法に
おいて、上記第1ゲート回路及び第2ゲート回路に電源
電圧を印加し、電源電圧が印加される電源端子と上記第
1ゲート回路の出力線との間に接続される上記第1トラ
ンジスタを導通させ、その第1トランジスタと上記出力
線との間が断線しているときの上記電源端子と上記出力
線との電位差が、上記電源端子と接地端子との間の上記
第2トランジスタを全て導通させる値になるように、電
源電圧のレベルを変化させると共に、上記電源端子に流
れる電流を検出するものである。
【0041】それゆえ、断線を有する不良品では電源端
子に電流が流れ、断線のない良品では電源端子に電流が
流れないので、全ての信号線の断線による不良を確実に
検出することが可能になる。また、断線以外でも、任意
の信号線がオープン状態になる不良の検出も可能にな
る。また、良品と不良品を区別するのに統計的な処理も
不要である。さらに、回路内に予め断線検出のための専
用回路を挿入する必要がないのでチップサイズが増大し
ない。
【0042】この結果、CMOS型半導体集積回路にお
いて簡単かつ確実に断線のある不良品を検出し得る試験
方法を提供することができるという効果を奏する。
【0043】請求項2に係る発明の信号線の断線箇所を
検出する試験装置は、以上のように、複数の第1トラン
ジスタからなる第1ゲート回路と、これに接続され、複
数の第2トランジスタからなる第2ゲート回路とを有す
るCMOS型の半導体集積回路の断線を検出する試験装
置において、上記第1トランジスタを導通または非導通
にする電圧のパターンを発生するパターン発生手段と、
上記第1ゲート回路及び第2ゲート回路に電源電圧を印
加し、電源電圧が印加される電源端子と上記第1ゲート
回路の出力線との間に接続される上記第1トランジスタ
が導通している状態で、その第1トランジスタと上記出
力線との間が断線しているときの電源端子と上記出力線
との電位差が、上記電源端子と接地端子との間の上記第
2のトランジスタを全て導通させる値になるように、電
源電圧のレベルを変化させる電源電圧発生手段と、上記
電源の電圧のレベルを変化させたときに電源端子に流れ
る電流を検出する電流検出手段とを備えたものである。
【0044】それゆえ、請求項1に係る発明と同様に、
断線やオープン状態の確実な検出、統計的な処理の省略
及びチップサイズの増大抑止を図ることができる。この
結果、多くのCMOS型半導体集積回路における断線を
上記の試験装置のみで検出することができ、CMOS型
半導体集積回路において簡単かつ確実に断線のある不良
品を検出し得る試験装置を提供することができるという
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態における断線試験回路の構
成を示すブロック図である。
【図2】本発明の実施の形態における被測定デバイスの
構成を示す論理回路図である。
【図3】本発明の実施の形態における被測定デバイスの
構成を示す回路図である。
【図4】本発明の実施の形態における電圧パターン及び
電流波形を示す波形図である。
【図5】断線状態にある上記被測定デバイスの等価回路
を示す回路図である。
【図6】本発明の実施の形態に対する比較例における電
圧パターン及び電流波形を示す波形図である。
【図7】従来の断線試験回路の構成を示すブロック図で
ある。
【図8】図7の断線試験回路に用いられる電圧パターン
を示す波形図である。
【符号の説明】
1 電源回路(電源電圧発生手段) 2 パターン発生回路(パターン発生手段) 3 被測定デバイス(第1ゲート回路及び第2ゲート
回路) 4 I−V変換器(電流検出手段) 5 比較判定回路(電流検出手段) 9 電源端子 C 出力線 p1、p2、n1、n2 第1トランジスタ p3、n3 第2トランジスタ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の第1トランジスタからなる第1ゲー
    ト回路と、これに接続され、複数の第2トランジスタか
    らなる第2ゲート回路とを有するCMOS型の半導体集
    積回路の断線検出試験方法において、 上記第1ゲート回路及び第2ゲート回路に電源電圧を印
    加し、電源電圧が印加される電源端子と上記第1ゲート
    回路の出力線との間に接続される上記第1トランジスタ
    を導通させ、 その第1トランジスタと上記出力線との間が断線してい
    るときの上記電源端子と上記出力線との電位差が、上記
    電源端子と接地端子との間の上記第2トランジスタを全
    て導通させる値になるように、電源電圧のレベルを変化
    させると共に、 上記電源端子に流れる電流を検出することを特徴とする
    半導体集積回路の断線検出試験方法。
  2. 【請求項2】複数の第1トランジスタからなる第1ゲー
    ト回路と、これに接続され、複数の第2トランジスタか
    らなる第2ゲート回路とを有するCMOS型の半導体集
    積回路の断線を検出する試験装置において、 上記第1トランジスタを導通または非導通にする電圧の
    パターンを発生するパターン発生手段と、 上記第1ゲート回路及び第2ゲート回路に電源電圧を印
    加し、電源電圧が印加される電源端子と上記第1ゲート
    回路の出力線との間に接続される上記第1トランジスタ
    が導通している状態で、その第1トランジスタと上記出
    力線との間が断線しているときの電源端子と上記出力線
    との電位差が、上記電源端子と接地端子との間の上記第
    2トランジスタを全て導通させる値になるように、電源
    電圧のレベルを変化させる電源電圧発生手段と、 上記電源電圧のレベルを変化させたときに上記電源端子
    に流れる電流を検出する電流検出手段とを備えたことを
    特徴とする半導体集積回路の断線検出試験装置。
JP9113023A 1997-04-30 1997-04-30 半導体集積回路の断線検出試験方法及び断線検出試験装置 Pending JPH10300806A (ja)

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