JPH10296398A - Wire for coil and production thereof - Google Patents
Wire for coil and production thereofInfo
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- JPH10296398A JPH10296398A JP10721797A JP10721797A JPH10296398A JP H10296398 A JPH10296398 A JP H10296398A JP 10721797 A JP10721797 A JP 10721797A JP 10721797 A JP10721797 A JP 10721797A JP H10296398 A JPH10296398 A JP H10296398A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、線径が20μm 以
下の極細線のコイル用ワイヤおよびその製造方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a very thin coil wire having a wire diameter of 20 .mu.m or less and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＨＤＤヘッドやスピーカー等のコイル用
ワイヤとしては、従来、主に純Cuが用いられてきたが、
純Cuは靱性に乏しいため、線径を22μm 程度までしか細
くすることができなかった。この点、新たにCu−Be合金
が開発され、線径が14μm 程度のものも得られるように
なった。しかしながら、このCu−Be合金について、鋳片
から線径：20μm 以下の極細線とするには、熱処理と伸
線加工の多数の繰り返し処理を必要とするため、工数お
よびコストの面で問題を残していた。2. Description of the Related Art Pure Cu has been mainly used as a wire for coils of HDD heads and speakers.
Since pure Cu has poor toughness, the wire diameter could only be reduced to about 22 μm. In this regard, a Cu-Be alloy has been newly developed, and a wire having a wire diameter of about 14 μm has been obtained. However, for this Cu-Be alloy, in order to form a fine wire with a wire diameter of 20 μm or less from the slab, a number of repeated heat treatments and wire drawing processes are required. I was
【０００３】上記の問題を解決するものとして、最近、
ドラム内に遠心力を利用して形成した液体冷却媒体層中
に溶融金属を噴出して急冷固化させる、いわゆる回転液
中紡糸法を利用したCu−Be合金細線の製造方法が開発さ
れ、省工数および低コストの下でのCu−Be合金細線の製
造が可能となった（特開平４−187351号公報）。しかし
ながら、この方法では、純Cuの場合と同様、線径が20μ
m 以下の極細線とすることが難しいところに問題を残し
ていた。In order to solve the above problems, recently,
A method for producing a Cu-Be alloy thin wire using a so-called spinning in liquid spinning method, in which a molten metal is jetted into a liquid cooling medium layer formed using centrifugal force in a drum and rapidly cooled and solidified, has been developed. Also, it has become possible to manufacture a Cu-Be alloy thin wire at low cost (Japanese Patent Laid-Open No. 4-187351). However, in this method, as in the case of pure Cu, the wire diameter is 20 μm.
The problem was left where it was difficult to use ultra-fine lines of less than m.
【０００４】すなわち、上記の方法では、液中紡糸処理
後、溶体化処理を施し、ついで引き抜き加工後、時効処
理を施して製品としている。従って、製品の線径は、上
記の引き抜き加工によって決定されるのであるが、この
時、せいぜい 30 μm 程度までしか細くすることができ
なかった。かといって、時効処理後に、熱処理の付与下
に、再度引き抜き加工を行おうとしても、断線が生じて
それ以上細くすることができず、いずれにしても線径が
20μm 以下の極細線化は極めて難しかったのである。That is, in the above-mentioned method, a solution is subjected to a solution treatment after a spinning treatment in a liquid, then a drawing treatment and an aging treatment are performed to obtain a product. Therefore, the wire diameter of the product is determined by the above-mentioned drawing process, but at this time, it could only be reduced to about 30 μm at most. On the other hand, after the aging treatment, even if the drawing process is performed again under the heat treatment, the wire is broken and the wire cannot be further thinned.
It was extremely difficult to make a fine line of less than 20 μm.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記の問
題を有利に解決するもので、回転液中紡糸法という、省
工数、低コストの細線製造技術の有効な活用下に、線径
が20μm 以下の極細線のCu−Be合金ワイヤを安定して得
ることができる、コイル用ワイヤの有利な製造技術を提
案することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention advantageously solves the above-mentioned problem, and the diameter of the wire is reduced by effectively utilizing the spinning in liquid spinning method, a man-hour-saving and low-cost thin wire manufacturing technique. An object of the present invention is to propose an advantageous manufacturing technique of a coil wire, which can stably obtain an ultra-fine Cu-Be alloy wire of 20 μm or less.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】さて、発明者らは、上記
の目的を達成すべく、従来法では何故20μm 以下の極細
線化が困難であったのか、その原因の解明に全力を尽く
した。その結果、従来法に従って製造した場合には、線
材中に比較的大きな金属間化合物が形成されており、こ
の粗大な金属間化合物が極細線化を妨げていることを突
き止めた。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present inventors have made every effort to elucidate the reason why it was difficult to make the ultrafine line of 20 μm or less in the conventional method. . As a result, it was found that when manufactured according to the conventional method, a relatively large intermetallic compound was formed in the wire, and this coarse intermetallic compound hindered ultrafine wire formation.
【０００７】そこで、次に、かような金属間化合物の粗
大化がどのようにして生じているのか、その生成過程に
ついて検討を加えた結果、以下に述べる知見を得た。 (1) 回転液中紡糸法では、溶融金属を急冷固化する過程
で溶体化処理がなされているので、急冷固化後は 700〜
800 ℃程度の温度で主に凝固歪の除去および均質化を目
的とするいわゆる均質化処理が施される。ここに、急冷
固化によって析出する金属間化合物の量はわずかではあ
るが、わずかとはいえ、かよな析出物を有する線材に上
記の温度で均質化処理を施すと、該析出物が核となって
金属間化合物の粗大化を招く。 (2) 金属間化合物の粗大化の程度は、処理時間が長いほ
ど著しい。 (3) 処理時間を短くすれば、金属間化合物の粗大化は防
止できる。 この発明は、上記の知見に立脚するものである。Then, the following findings were obtained as a result of studying how the intermetallic compound was coarsened, and the generation process thereof. (1) In the spinning in liquid spinning method, solution treatment is performed during the process of rapidly solidifying a molten metal.
At a temperature of about 800 ° C., a so-called homogenization treatment is mainly performed for the purpose of removing and homogenizing solidification strain. Here, although the amount of the intermetallic compound precipitated by rapid solidification is small, even though the amount is small, when the homogenizing treatment is performed on the wire having such a precipitate at the above temperature, the precipitate becomes a nucleus. Causes the intermetallic compound to become coarse. (2) The degree of coarsening of the intermetallic compound is more remarkable as the treatment time is longer. (3) If the treatment time is shortened, coarsening of the intermetallic compound can be prevented. The present invention is based on the above findings.
【０００８】すなわち、この発明の要旨構成は次のとお
りである。 １． Be : 0.1〜2.5 wt％、Coおよび／またはNi : 0.1
〜5.0 wt％を含有し、残部は実質的にCuの組成になり、
直径が１〜20μm の極細線材であって、該線材中に含有
される金属間化合物の大きさが全て２μm 以下で、かつ
0.5μm 以下の割合が90％以上であることを特徴とする
コイル用ワイヤ。 ２．上記１において、極細線材が、さらにAlおよび／ま
たはSi : 0.1〜5.0 ％を含有する組成になるコイル用ワ
イヤ。That is, the gist configuration of the present invention is as follows. 1. Be: 0.1 to 2.5 wt%, Co and / or Ni: 0.1
~ 5.0 wt%, the balance is substantially Cu composition,
An ultrafine wire having a diameter of 1 to 20 μm, wherein the size of all intermetallic compounds contained in the wire is 2 μm or less, and
A coil wire having a ratio of 0.5 μm or less of 90% or more. 2. 2. The coil wire according to 1 above, wherein the ultrafine wire further has a composition further containing 0.1 to 5.0% of Al and / or Si.
【０００９】３． Be : 0.1〜2.5 wt％、Coおよび／ま
たはNi : 0.1〜5.0 wt％を含み、残部は実質的にCuの組
成になる合金溶湯を、回転液中紡糸法により、直径：50
〜250 μm の細線とし、ついで 700〜800 ℃の温度で短
時間の均質化処理を施したのち、 250〜600 ℃の温度範
囲で時効処理を施し、しかるのち減面率：40％以上の引
き抜き加工を施して、最終直径が１〜20μm の極細線と
することを特徴とするコイル用ワイヤの製造方法。 ４．上記３において、短時間の均質化処理に先立ち、引
き抜き加工と焼鈍の組み合わせになる予備引き抜き処理
を施すことを特徴とするコイル用ワイヤの製造方法。 ５．上記３または４において、均質化処理時間が１〜30
秒であることを特徴とするコイル用ワイヤの製造方法。 ６．上記３，４または５において、Be含有量が 0.1≦Be
≦1.5(wt％) であるとき、均質化温度Ｔ（℃）がBe量
〔％Be〕との関連で、次式(1) −35.7×〔％Be〕＋764 ≦Ｔ≦−35.7×〔％Be〕＋804 --- (1) の関係を満足することを特徴とするコイル用ワイヤの製
造方法。 ７．上記３，４または５において、Be含有量が 1.5＜Be
≦2.5(wt％) であるとき、均質化条件がBe量〔％Be〕と
の関連で、次式(2), (3) −10×〔％Be〕＋725 ≦Ｔ≦−10×〔％Be〕＋765 --- (2) ４×10-4×Ｔ2 −0.69×Ｔ＋297 ≦ｔ≦22×10-4×Ｔ2 −3.53×Ｔ＋1423 ここでＴ：均質化温度（℃） --- (3) ｔ：均質化時間（秒） の関係を満足することを特徴とするコイル用ワイヤの製
造方法。８．上記３，４，５，６または７において、合
金溶湯が、さらにAlおよび／またはSi : 0.1〜5.0 ％を
含有する組成になるコイル用ワイヤの製造方法。3. Be: 0.1 to 2.5 wt%, Co and / or Ni: 0.1 to 5.0 wt%, the balance being an alloy melt substantially having a composition of Cu, the diameter of which is 50
Fine wire of ~ 250 µm, followed by short-time homogenization at 700-800 ° C, then aging in the temperature range of 250-600 ° C, and then withdrawing area reduction: 40% or more A method for producing a coil wire, comprising processing to form an ultrafine wire having a final diameter of 1 to 20 μm. 4. 3. The method for manufacturing a coil wire according to the above item 3, wherein a preliminary drawing process, which is a combination of a drawing process and an annealing process, is performed prior to the short-time homogenizing process. 5. In the above item 3 or 4, the homogenization treatment time is 1 to 30.
2. A method for producing a coil wire, the method comprising: 6. In the above 3, 4 or 5, the Be content is 0.1 ≦ Be
When ≦ 1.5 (wt%), the following equation (1) −35.7 × [% Be] +764 ≦ T ≦ −35.7 × [% Be] +804 --- A method for producing a coil wire, which satisfies the relationship of (1). 7. In the above 3, 4 or 5, the Be content is 1.5 <Be
When ≦ 2.5 (wt%), the homogenization conditions are related to the amount of Be [% Be], and the following equations (2) and (3) −10 × [% Be] + 725 ≦ T ≦ −10 × [% Be] +765 --- (2) 4 × 10 −4 × T 2 −0.69 × T + 297 ≦ t ≦ 22 × 10 −4 × T 2 −3.53 × T + 1423 where T: homogenization temperature (° C.) --- ( 3) A method for manufacturing a coil wire, which satisfies the following relationship: t: homogenization time (second). 8. 3. The method for producing a coil wire according to 3, 4, 5, 6, or 7, wherein the molten alloy has a composition further containing 0.1 to 5.0% of Al and / or Si.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】 以下、この発明について具体的
に説明する。この発明の特徴は、合金ワイヤ中に含まれ
る金属間化合物の大きさにある。すなわち、この発明で
意図したような20μm 以下の極細線まで、断線すること
なく引き抜き加工を可能とするには、材料中に含まれる
金属間化合物についてもその粒径を微細化することが肝
要で、発明者らの研究によれば、全ての粒子について２
μm 以下とする必要があることが判明した。しかしなが
ら、それだけでは不十分で、全粒子のうち少なくとも90
％が粒径：0.5 μm 以下でないと、やはり満足いくほど
の極細線化は難しかった。そこで、この発明では、線材
中に含有される金属間化合物の大きさにつき、その全て
が２μm 以下で、かつ 0.5μm 以下の割合が90％以上の
範囲に限定したのである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be specifically described. A feature of the present invention resides in the size of the intermetallic compound contained in the alloy wire. That is, in order to enable the drawing process without breaking the wire up to the ultra-fine line of 20 μm or less as intended in the present invention, it is important to reduce the particle size of the intermetallic compound contained in the material. According to the study of the inventors, 2 particles were obtained for all particles.
It was found that it was necessary to make it less than μm. However, this is not enough, at least 90% of all particles
Unless% is not larger than 0.5 μm, it was also difficult to obtain a satisfactory ultrafine line. Therefore, in the present invention, the ratio of all the intermetallic compounds contained in the wire to 2 μm or less and 0.5 μm or less is limited to 90% or more.
【００１１】次に、この発明において、素材の成分組成
を上記の範囲に限定した理由について説明する。 Be : 0.1〜2.5 wt％ Beは、時効硬化による強度の向上に有用な元素である
が、含有量が 0.1wt％に満たないとその添加効果に乏し
く、一方 2.5wt％を超えるとその効果は飽和に達するだ
けでなく、むしろ導電性の低下を招くので、Beは 0.1〜
2.5 wt％の範囲に限定した。Next, the reason why the component composition of the raw material is limited to the above range in the present invention will be described. Be: 0.1-2.5 wt% Be is an element useful for improving the strength by age hardening. However, if its content is less than 0.1 wt%, its addition effect is poor, while if it exceeds 2.5 wt%, its effect is Since Be not only reaches saturation, but also leads to a decrease in conductivity, Be
The range was limited to 2.5 wt%.
【００１２】Coおよび／またはNi : 0.1〜5.0 wt％ CoおよびNiはいずれも、Beと金属間化合物を形成して時
効硬化による強度の向上に有効に寄与するが、含有量が
0.1wt％に満たないとその添加効果に乏しく、一方 5.0
wt％を超えると金属間化合物の大きさが２μm を超え、
引き抜き加工時に断線の原因となるだけでなく、導電率
を低下させるので、含有量は単独添加または複合添加い
ずれの場合も 0.1〜5.0 wt％の範囲に限定した。Co and / or Ni: 0.1 to 5.0 wt% Co and Ni both form an intermetallic compound with Be and effectively contribute to the improvement of the strength by age hardening.
If less than 0.1 wt%, the effect of the addition is poor, while 5.0
If it exceeds wt%, the size of the intermetallic compound exceeds 2 μm,
The content is limited to the range of 0.1 to 5.0 wt% in either case of single addition or composite addition, because it not only causes disconnection at the time of drawing but also lowers conductivity.
【００１３】Alおよび／またはSi : 0.1〜5.0 wt％ AlおよびSiはいずれも、Ni，Co等と金属間化合物を形成
して強度を向上させる元素として有用であるが、含有量
が 0.1wt％に満たないとその添加効果に乏しく、一方
5.0wt％を超えると金属間化合物が粗大化し、大きさが
２μm を超えるだけでなく、導電性の低下を招くので、
含有量は単独添加または複合添加いずれの場合も 0.1〜
5.0 wt％の範囲に限定した。Al and / or Si: 0.1-5.0 wt% Al and Si are useful as elements for forming an intermetallic compound with Ni, Co, etc. to improve the strength, but the content is 0.1 wt%. If less, the effect of the addition is poor.
If the content exceeds 5.0 wt%, the intermetallic compound becomes coarse, not only the size exceeds 2 μm, but also a decrease in conductivity.
The content is 0.1-
Limited to the range of 5.0 wt%.
【００１４】次に、この発明の製造工程について具体的
に説明する。さて、上記の好適成分組成に調整した合金
溶湯から、回転液中紡糸法を用いて細線を製造する。こ
のとき、細線の直径は50〜250 μm とする。というの
は、線径が50μm 未満ではその後の引き抜き加工に耐え
得る良好な形状（真円度、長手方向における線径の均一
性）が得られず、、一方 250μm 超では最終径：１〜20
μm までにあまりに多くの引き抜き処理を必要とし、コ
ストの上昇を招くからである。Next, the manufacturing process of the present invention will be specifically described. Now, a thin wire is manufactured from the molten alloy adjusted to the above-mentioned preferable component composition by using a spinning method in a rotating liquid. At this time, the diameter of the thin wire is 50 to 250 μm. This is because if the wire diameter is less than 50 μm, a good shape (roundness, uniformity of the wire diameter in the longitudinal direction) that can withstand the subsequent drawing process cannot be obtained, while if it exceeds 250 μm, the final diameter: 1 to 20
This is because too much drawing processing is required by μm, which leads to an increase in cost.
【００１５】なお、回転液中紡糸法における好適処理条
件は次のとおりである。 ・ドラム回転速度：200 〜300 rpm （φ 600mmのとき） ・溶湯温度：液相線温度＋50〜150 ℃ ・射出圧力：3.0 〜7.0 kgf/cm2 ・射出角度：30〜80°The preferred processing conditions in the spinning method in a rotating liquid are as follows. • Drum rotation speed: 200 to 300 rpm (when φ 600 mm) • Melt temperature: liquidus temperature + 50 to 150 ° C • Injection pressure: 3.0 to 7.0 kgf / cm 2 • Injection angle: 30 to 80 °
【００１６】ついで、凝固歪の除去および均質化のため
に、 700〜800 ℃の温度範囲で均質化処理を施すが、こ
の発明では、この均質化処理における処理時間が重要で
ある。すなわち、従来は、十分な均質化を行うために、
処理に長時間（例えば１時間）をかけていたが、処理時
間が長いと金属間化合物の粗大化を招くので、この発明
では、かような均質化処理は短時間の処理とする。好適
処理時間は、成分組成によって若干変化するとはいえ、
30秒を超えると金属間化合物の粗大化を招き、全ての粒
子の粒径を２μm 以下にすることができず、一方１秒に
満たないと本来の目的である凝固歪の除去および均質化
が不十分となるので、処理時間は１〜30秒（より好まし
くは１〜10秒）程度が望ましい。Next, in order to remove solidification strain and homogenize, homogenization treatment is performed in a temperature range of 700 to 800 ° C. In the present invention, the treatment time in this homogenization treatment is important. That is, conventionally, in order to perform sufficient homogenization,
Although the treatment took a long time (for example, one hour), if the treatment time is long, the intermetallic compound becomes coarse. Therefore, in the present invention, such a homogenization treatment is a short treatment. Although the preferred treatment time varies slightly depending on the component composition,
If the time exceeds 30 seconds, the intermetallic compound becomes coarse, and the particle diameter of all particles cannot be reduced to 2 μm or less. The processing time is desirably about 1 to 30 seconds (more preferably, 1 to 10 seconds) because it becomes insufficient.
【００１７】また、均質化処理の好適処理条件は、Be量
に応じて幾分変化する。この点に関する調査結果を図１
に示す。同図に示したとおり、Be含有量が 0.1≦Be≦1.
5(wt％) のときには、このBe量〔％Be〕との関連で、次
式(1) −35.7×〔％Be〕＋764 ≦Ｔ≦−35.7×〔％Be〕＋804 --- (1) ここでＴ：均質化温度（℃）の関係を満足する温度条件
下で均質化処理を行うことが望ましい。また、Be含有量
が 1.5＜Be≦2.5(wt％) のときには、このBe量〔％Be〕
との関連で、次式(2) −10×〔％Be〕＋725 ≦Ｔ≦−10×〔％Be〕＋765 --- (2) の関係を満足する温度条件下で均質化処理を行うことが
望ましい。なお、Be含有量が 1.5＜Be≦2.5(wt％) の場
合は、処理時間も重要で、図２に示すように、均質化温
度Ｔに対し、次式(3) ４×10-4×Ｔ2 −0.69×Ｔ＋297 ≦ｔ≦22×10-4×Ｔ2 −3.53×Ｔ＋1423 --- (3) の関係を満足する均質化時間ｔとすることが好ましい。Further, the preferable processing conditions for the homogenization processing vary somewhat depending on the amount of Be. Figure 1 shows the results of this survey.
Shown in As shown in the figure, the Be content is 0.1 ≦ Be ≦ 1.
In the case of 5 (wt%), in relation to the amount of Be [% Be], the following equation (1) -35.7 × [% Be] + 764 ≦ T ≦ −35.7 × [% Be] +804 --- (1) Here, it is desirable to perform the homogenization treatment under a temperature condition that satisfies the relationship of T: homogenization temperature (° C.). When the Be content is 1.5 <Be ≦ 2.5 (wt%), this Be amount [% Be]
In relation to the above, homogenization treatment should be performed under the temperature condition that satisfies the following formula (2) −10 × [% Be] + 725 ≦ T ≦ −10 × [% Be] +765 Is desirable. When the Be content is 1.5 <Be ≦ 2.5 (wt%), the processing time is also important, and as shown in FIG. 2, the following equation (3) 4 × 10 −4 × T 2 −0.69 × T + 297 ≦ t ≦ 22 × 10 −4 × T 2 −3.53 × T + 1423 It is preferable to set the homogenization time t to satisfy the relationship of (3).
【００１８】ついで、この発明では、引き抜き処理に先
立って、時効処理を施す。この時効処理は、その前段階
での加工歪の除去と時効硬化による強度の向上および導
電率の向上のために施すものであるが、時効温度が 250
℃に満たないと時効現象が発現せず、一方 600℃を超え
ると材料が軟化しすぎ、その後に大減面率での最終引き
抜き加工が困難となるので、加熱温度は 250〜600 ℃と
することが肝要である。なお、時効時間が0.25ｈに満た
ないと、時効現象が発現しないかまたは発現しても不十
分であり、一方 5.0ｈを超えると生産性の低下を招くだ
けでなく、温度条件によっては過時効となって材料が軟
化しすぎるので、加熱時間は0.25〜5.0ｈ程度が好適で
ある。Next, in the present invention, an aging process is performed before the drawing process. This aging treatment is performed to remove the processing strain at the previous stage and to improve the strength and the electrical conductivity by age hardening.
When the temperature is lower than ℃, the aging phenomenon does not appear.On the other hand, when it exceeds 600 ℃, the material becomes too soft, and it becomes difficult to perform final drawing with a large area reduction after that, so the heating temperature should be 250 to 600 ℃ It is important. If the aging time is less than 0.25 h, the aging phenomenon does not appear or is insufficient even if it occurs.On the other hand, if the aging time exceeds 5.0 h, not only does the productivity decrease, but also depending on the temperature conditions, overaging occurs. Therefore, the heating time is preferably about 0.25 to 5.0 hours.
【００１９】ついで、最終の引き抜き加工を施すが、こ
の発明では、上記した一連の処理により、合金細線中に
おけるCoBe，NiBeおよびNiAl等の金属間化合物の粒径は
全て２μm 以下で、かつ90％以上が 0.5μm 以下の極細
粒となっているので従来に比べ格段に高い減面率での引
き抜き加工が可能となる。従って、この発明では、最終
的に線径が１〜20μm の極細線材を安定して得ることが
できるのである。Next, a final drawing process is performed. According to the present invention, the particle diameters of the intermetallic compounds such as CoBe, NiBe and NiAl in the alloy fine wire are all 2 μm or less and 90% Since the above are ultrafine grains of 0.5 μm or less, it is possible to perform drawing with a much higher reduction in area compared to conventional ones. Therefore, according to the present invention, an ultrafine wire having a wire diameter of 1 to 20 μm can be finally obtained stably.
【００２０】また、この発明では、回転液中紡糸処理
後、均質化処理に先立って、引き抜き加工と焼鈍の組み
合わせになる予備引き抜き処理を施しても良い。予めか
ような予備引き抜き処理を施しておけば、最終引き抜き
加工における減面率を軽減できるだけでなく、より一層
の極細線化を行う場合に有利である。さらに、この発明
では、均質化処理と時効処理との間に中間引き抜き加工
を施すこともできる。In the present invention, after the spinning in the rotating liquid, a preliminary drawing process, which is a combination of drawing and annealing, may be performed prior to the homogenizing process. Performing such preliminary drawing processing in advance not only can reduce the area reduction rate in the final drawing processing, but is also advantageous in performing further ultrafine wire formation. Further, according to the present invention, an intermediate drawing process can be performed between the homogenizing process and the aging process.
【００２１】[0021]
【実施例】実施例１ 表１に示す成分組成になる合金溶湯から、回転液中紡糸
法によって、表１に示直径の細線を製造した。ついで、
必要に応じ、引き抜き加工→焼鈍→引き抜き加工からな
る予備引き抜き処理を施したのち、表１に示す条件で均
質化処理、時効処理および最終引き抜き加工を施し、種
々の線径になる極細線材を製造した。得られた極細線材
の引張り強さおよび導電率ならびに該線材中に含まれる
金属間化合物粒子の大きさについて調べた結果を表２に
示す。なお、一部については、従来法に従って製造した
場合の調査結果も併せて示す。Example 1 A thin wire having the diameter shown in Table 1 was produced from a molten alloy having the composition shown in Table 1 by spinning in a rotating liquid. Then
If necessary, a pre-drawing process consisting of drawing → annealing → drawing is performed, and then homogenization, aging and final drawing are performed under the conditions shown in Table 1 to produce ultrafine wires with various wire diameters. did. Table 2 shows the results obtained by examining the tensile strength and electrical conductivity of the obtained ultrafine wire and the size of the intermetallic compound particles contained in the wire. In addition, for a part, the results of a survey when manufactured according to the conventional method are also shown.
【００２２】[0022]
【表１】 [Table 1]
【００２３】[0023]
【表２】 [Table 2]
【００２４】表２から明らかなように、この発明に従い
製造した場合はいずれも、直径が20μm 以下の極細線と
することができ、また引張り強さおよび導電率の面でも
優れていた。As is clear from Table 2, when manufactured according to the present invention, all of them could be formed into ultrafine wires having a diameter of 20 μm or less, and were excellent in tensile strength and electrical conductivity.
【００２５】実施例２ 表１中、No.1の成分組成になる合金溶湯から、回転液中
紡糸法によって、直径：150 μm の細線を製造した。つ
いで、必要に応じ、上記した予備引き抜き処理を施した
のち、表３に示す種々の条件で均質化処理、時効処理お
よび最終引き抜き加工を施し、可能な限り極細線まで引
き抜いた。各線材中に含まれる金属間化合物粒子の大き
さ、最終線引き径および線引き長さについて調べた結果
を表３に示す。Example 2 A thin wire having a diameter of 150 μm was produced from a molten alloy having the composition of No. 1 in Table 1 by spinning in a rotating liquid. Next, after the above-described preliminary drawing treatment was performed as necessary, a homogenizing treatment, an aging treatment, and a final drawing treatment were performed under various conditions shown in Table 3, and the wire was drawn as thin as possible. Table 3 shows the results obtained by examining the size of the intermetallic compound particles contained in each wire, the final drawn diameter, and the drawn length.
【００２６】[0026]
【表３】 [Table 3]
【００２７】表３から明らかなように、この発明法に従
い製造した場合にはいずれも、直径が20μm 以下の極細
線まで安定して引き抜くことができた。As is evident from Table 3, in all of the cases produced according to the method of the present invention, it was possible to stably pull out a fine wire having a diameter of 20 μm or less.
【００２８】[0028]
【発明の効果】かくして、この発明によれば、省工数、
低コストの面で有利な回転液中紡糸法を利用して、直径
が20μm 以下の極細線を安定して得ることができる。As described above, according to the present invention, the number of man-hours saved,
An ultrafine wire having a diameter of 20 μm or less can be stably obtained by utilizing the spinning method in a rotating liquid which is advantageous in terms of low cost.
【図１】Be含有量と好適均質化温度との関係を示したグ
ラフである。FIG. 1 is a graph showing the relationship between the Be content and a suitable homogenization temperature.
【図２】Be含有量が 1.5＜Be≦2.5(wt％) のときの、好
適な均質化温度および時間との関係を示したグラフであ
る。FIG. 2 is a graph showing a preferred relationship between homogenization temperature and time when the content of Be satisfies 1.5 <Be ≦ 2.5 (wt%).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 1/02 Ｈ０１Ｂ 1/02 Ａ // Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２５ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２５ ６８１ ６８１ ６８２ ６８２ ６８５ ６８５Ｚ ６９１ ６９１Ｂ ６９１Ｃ ６９４ ６９４Ａ ────────────────────────────────────────────────── ─── front page continued (51) Int.Cl. 6 identifications FI H01B 1/02 H01B 1/02 a // C22F 1/00 625 C22F 1/00 625 681 681 682 682 685 685Z 691 691B 691C 694 694A
Claims (8)
実質的にCuの組成になり、直径が１〜20μm の極細線材
であって、該線材中に含有される金属間化合物の大きさ
が全て２μm 以下で、かつ 0.5μm 以下の割合が90％以
上であることを特徴とするコイル用ワイヤ。1. An ultrafine wire having a content of Be: 0.1 to 2.5 wt%, Co and / or Ni: 0.1 to 5.0 wt%, a balance substantially consisting of Cu, and a diameter of 1 to 20 μm. A wire for coils, wherein the size of all intermetallic compounds contained in the wire is 2 μm or less, and the ratio of 0.5 μm or less is 90% or more.
および／またはSi : 0.1〜5.0 ％を含有する組成になる
コイル用ワイヤ。2. The method according to claim 1, wherein the ultrafine wire further comprises Al.
And / or a coil wire having a composition containing 0.1 to 5.0% Si.
質的にCuの組成になる合金溶湯を、回転液中紡糸法によ
り、直径：50〜250 μm の細線とし、ついで 700〜800
℃の温度で短時間の均質化処理を施したのち、 250〜60
0 ℃の温度範囲で時効処理を施し、しかるのち減面率：
40％以上の引き抜き加工を施して、最終直径が１〜20μ
m の極細線とすることを特徴とするコイル用ワイヤの製
造方法。3. An alloy melt containing Be: 0.1-2.5 wt%, Co and / or Ni: 0.1-5.0 wt%, and the balance substantially consisting of Cu, which has a diameter: 50-250 μm thin line, then 700-800
After homogenizing for a short time at a temperature of 250 ° C,
Aging treatment in a temperature range of 0 ° C, then reduction in area:
40% or more of drawing process, final diameter is 1-20μ
m, a method for producing a coil wire.
先立ち、引き抜き加工と焼鈍の組み合わせになる予備引
き抜き処理を施すことを特徴とするコイル用ワイヤの製
造方法。4. A method for manufacturing a coil wire according to claim 3, wherein prior to the homogenization treatment for a short time, a pre-drawing treatment which is a combination of drawing and annealing is performed.
間が１〜30秒であることを特徴とするコイル用ワイヤの
製造方法。5. The method according to claim 3, wherein the homogenization time is 1 to 30 seconds.
が 0.1≦Be≦1.5(wt％)であるとき、均質化温度Ｔ
（℃）がBe量〔％Be〕との関連で、次式(1) −35.7×〔％Be〕＋764 ≦Ｔ≦−35.7×〔％Be〕＋804 --- (1) の関係を満足することを特徴とするコイル用ワイヤの製
造方法。6. The homogenization temperature T when the Be content is 0.1 ≦ Be ≦ 1.5 (wt%) according to claim 3, 4 or 5.
(° C) is related to the amount of Be [% Be], and satisfies the following equation (1) −35.7 × [% Be] + 764 ≦ T ≦ −35.7 × [% Be] +804 --- (1) A method for manufacturing a coil wire.
が 1.5＜Be≦2.5(wt％)であるとき、均質化条件がBe量
〔％Be〕との関連で、次式(2), (3) −10×〔％Be〕＋725 ≦Ｔ≦−10×〔％Be〕＋765 --- (2) ４×10-4×Ｔ2 −0.69×Ｔ＋297 ≦ｔ≦22×10-4×Ｔ2 −3.53×Ｔ＋1423 ここでＴ：均質化温度（℃） --- (3) ｔ：均質化時間（秒） の関係を満足することを特徴とするコイル用ワイヤの製
造方法。7. The method according to claim 3, wherein when the Be content is 1.5 <Be ≦ 2.5 (wt%), the homogenization condition is expressed by the following formula (2) in relation to the amount of Be [% Be]. ), (3) −10 × [% Be] + 725 ≦ T ≦ −10 × [% Be] +765 --- (2) 4 × 10 −4 × T 2 −0.69 × T + 297 ≦ t ≦ 22 × 10 -4 × T 2 -3.53 × T + 1423 where T: homogenization temperature (° C.) --- (3) t: homogenization time (seconds).
合金溶湯が、さらにAlおよび／またはSi : 0.1〜5.0 ％
を含有する組成になるコイル用ワイヤの製造方法。8. The method of claim 3, 4, 5, 6, or 7,
Al and / or Si: 0.1-5.0%
A method for producing a coil wire having a composition containing:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10721797A JPH10296398A (en) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | Wire for coil and production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10721797A JPH10296398A (en) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | Wire for coil and production thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10296398A true JPH10296398A (en) | 1998-11-10 |
Family
ID=14453466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10721797A Withdrawn JPH10296398A (en) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | Wire for coil and production thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10296398A (en) |
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-
1997
- 1997-04-24 JP JP10721797A patent/JPH10296398A/en not_active Withdrawn
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