JPH10296071A - Treatment device equipped with treatment vessel having direct-acting mechanism - Google Patents

Treatment device equipped with treatment vessel having direct-acting mechanism

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JPH10296071A
JPH10296071A JP10747297A JP10747297A JPH10296071A JP H10296071 A JPH10296071 A JP H10296071A JP 10747297 A JP10747297 A JP 10747297A JP 10747297 A JP10747297 A JP 10747297A JP H10296071 A JPH10296071 A JP H10296071A
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vessel
processing
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一敬 原
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雅彦 堀内
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a treatment device equipped with a treatment vessel in which it is difficult that receives effect of thermal strain caused by heating a treatment object and fine refuse is inhibited from being generated therein. SOLUTION: Both ends of two pieces of supporting shafts 2a, 2b for driving perforate the wall of a treatment vessel 1 and reach the outside. Linear motors 4a, 4b are provided on both sides thereof to translationally move the supporting shafts 2a, 2b in the vessel. A holding stand 6 of a base plate is supported by the supporting shafts 2a, 2b for driving in the vessel. Vacuum bellows 5a, 5b are provided so as to hold airtightness in the inside of the vessel 1 in the part in which the supporting shafts 2a, 2b for driving perforate the wall of the vessel 1. The holding stand 6 is supported by supporting members provided in two pieces of supporting shafts 2a, 2b for driving in one end part in the moving direction and in the other end part on the opposite side. Moreover, the supporting member in one end part is supported so that the holding stand 6 is freely moved on the supporting face thereof. The supporting member in the other end part is fitted to the holding stand 6 through a bearing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、処理容器内におい
て処理対象物を保持する保持台を移動させる直動機構を
持つ処理容器を備えた処理装置に関する。この種の処理
装置は、特に、レーザアニーリング装置のように、処理
容器内の真空あるいは不活性ガスの雰囲気中でガラス等
の処理対象物に対してレーザ光による処理を行う装置に
適している。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus provided with a processing container having a linear motion mechanism for moving a holding table for holding an object to be processed in the processing container. This type of processing apparatus is particularly suitable for an apparatus that performs processing with a laser beam on a processing target such as glass in a vacuum or an inert gas atmosphere in a processing container, such as a laser annealing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の処理装置の一例として、レーザ
アニーリング装置について説明する。レーザアニーリン
グ装置によりレーザアニールをおこなう際には、処理対
象物を保持台で保持して真空容器内に配置し、石英窓を
通して処理対象物表面にレーザ光を照射する。真空容器
内で保持台を移動させることにより、処理対象物表面の
広い領域に順次レーザ光を照射することができる。
2. Description of the Related Art A laser annealing apparatus will be described as an example of this type of processing apparatus. When performing laser annealing by a laser annealing apparatus, an object to be processed is held in a holding table and placed in a vacuum vessel, and the surface of the object to be processed is irradiated with laser light through a quartz window. By moving the holding table in the vacuum vessel, a large area on the surface of the processing object can be sequentially irradiated with laser light.

【0003】保持台には、真空容器の外部まで導出され
た駆動軸が取り付けられており、真空容器内に配置され
たリニアガイド機構により移動可能にされている。駆動
軸を軸方向に往復駆動することにより、保持台を移動さ
せることができる。なお、真空容器の外側の駆動軸と真
空容器の壁との間には、気密機構としてベローズが取り
付けられ、真空容器の気密性が保たれている。
A drive shaft extending to the outside of the vacuum vessel is attached to the holding table, and can be moved by a linear guide mechanism arranged in the vacuum vessel. The holding table can be moved by reciprocating the drive shaft in the axial direction. In addition, a bellows is attached as an airtight mechanism between the drive shaft outside the vacuum vessel and the wall of the vacuum vessel, and the airtightness of the vacuum vessel is maintained.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】レーザアニールの効果
を安定して得るために、処理対象物を加熱する場合があ
る。このため、保持台にはヒータが埋め込まれている。
保持台を加熱すると、熱歪により、リニアガイド機構の
摺動部に余分な力が加わる。この余分な力のために、保
持台が移動しにくくなり、極端な場合には移動不能にな
る。
In order to stably obtain the effect of laser annealing, an object to be processed may be heated. For this reason, a heater is embedded in the holding table.
When the holding table is heated, an extra force is applied to the sliding portion of the linear guide mechanism due to thermal strain. This extra force makes it difficult for the holder to move, and in extreme cases, makes it immovable.

【0005】また、真空容器内にリニアガイド機構の摺
動部が配置されるため、摩擦により摺動部から微小なご
みが発生し、真空容器内を汚染する。
[0005] Further, since the sliding portion of the linear guide mechanism is disposed in the vacuum container, minute dust is generated from the sliding portion due to friction, and the inside of the vacuum container is contaminated.

【0006】更に、処理対象物に対する加工の形態によ
っては、処理対象物を真空容器内で水平状態で微小回転
させることで精密な位置決めを行うことを必要とする場
合がある。しかしながら、従来の処理装置ではこのよう
な微小回転機能を有しておらず、加工の形態に制約があ
る。
Further, depending on the form of processing on the object to be processed, it may be necessary to perform precise positioning by slightly rotating the object to be processed horizontally in a vacuum vessel. However, the conventional processing apparatus does not have such a minute rotation function, and there is a limitation in the form of processing.

【0007】本発明の課題は、処理容器内のガイド機構
を省略できるようにして、処理対象物の加熱による熱歪
の影響を受けにくく、処理容器内における微小なごみの
発生を抑制できる処理容器を備えた処理装置を提供する
ことにある。
An object of the present invention is to provide a processing container which can omit the guide mechanism in the processing container, is less susceptible to thermal distortion due to heating of the processing object, and can suppress generation of minute dust in the processing container. The object of the present invention is to provide a processing device provided with the same.

【0008】本発明の他の課題は、保持台を処理容器内
で水平に微小角度回転させることができるようにした処
理容器を備えた処理装置を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a processing apparatus provided with a processing container in which a holding table can be horizontally rotated by a small angle in the processing container.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、気密状
態を維持される処理容器と、前記処理容器内に配置さ
れ、両端がそれぞれ前記処理容器の壁を貫通して外部ま
で導出された2本の駆動用支軸と、前記2本の駆動用支
軸が前記処理容器の壁を貫通する箇所において、前記2
本の駆動用支軸がその軸方向に並進移動可能なように、
かつ前記処理容器内の気密性が保たれるように、前記処
理容器内と外部とを隔離する気密機構と、前記2本の駆
動用支軸の少なくとも一端側に取り付けられ、前記2本
の駆動用支軸をそれぞれ前記処理容器に対して独立して
軸方向に移動させることのできる2つの駆動機構と、前
記処理容器内において、前記2本の駆動用支軸で支持さ
れ、処理対象物を保持する保持台とを含み、前記保持台
は、前記2本の駆動用支軸に設けられた支持部材により
その移動方向の一端部及び反対側の他端部において支持
されており、しかも前記一端部における前記支持部材
は、その支持面上で前記保持台が自由に移動可能である
ように支持しており、前記他端部における前記支持部材
は、軸受を介して前記保持台に取り付けられていること
により、前記2つの駆動機構における差動動作により前
記保持台の回転角度の微調整を可能にしたことを特徴と
する直動機構を持つ処理容器を備えた処理装置が提供さ
れる。
According to the present invention, a processing vessel maintained in an airtight state, and disposed inside the processing vessel, both ends of which are led out through the wall of the processing vessel to the outside. Two driving spindles, and at a location where the two driving spindles penetrate the wall of the processing container,
So that the drive shaft can be translated in the axial direction,
And an airtight mechanism for isolating the inside of the processing container from the outside so that airtightness in the processing container is maintained, and an airtight mechanism attached to at least one end of the two driving support shafts, Two drive mechanisms capable of moving the support shafts independently in the axial direction with respect to the processing container, and in the processing container, the two support mechanisms are supported by the two drive support shafts, and the processing object is supported. And a support for holding the support, wherein the support is supported at one end and the other end in the movement direction by a support member provided on the two drive shafts, and The support member at the portion supports the holding table so that it can move freely on its support surface, and the support member at the other end is attached to the holding table via a bearing. By having the above two Processing apparatus including a processing container having a linear motion mechanism, characterized in that the differential operation of the rotation mechanism to allow for fine adjustment of the rotation angle of the holder is provided.

【0010】なお、前記処理容器の内壁及び前記保持台
のうち、少なくとも前記保持台に、前記処理対象物を加
熱するための加熱手段が設けられる。
A heating means for heating the object to be processed is provided on at least the holding table among the inner wall of the processing container and the holding table.

【0011】また、前記2つの駆動機構はそれぞれ、リ
ニアモータで構成されることが好ましい。
Further, it is preferable that each of the two driving mechanisms is constituted by a linear motor.

【0012】[0012]

【作用】2つの駆動機構により、駆動用支軸をその軸方
向に並進移動させることができ、駆動用支軸に固定され
た保持台も移動する。処理容器内に摺動部が無いため、
摺動部における摩擦に起因した微小なごみによる処理容
器内の汚染を防止することができる。また、保持台が加
熱されて熱歪を生じても、処理容器内に摺動部がないた
め、摺動部が熱歪の影響を受けない。このため、保持台
を加熱しても、保持台をスムーズに移動させることがで
きる。
The driving shaft can be translated in the axial direction by the two driving mechanisms, and the holding table fixed to the driving shaft also moves. Since there is no sliding part in the processing container,
It is possible to prevent the inside of the processing container from being contaminated by minute dust caused by friction in the sliding portion. Further, even if the holding table is heated and generates thermal strain, the sliding portion is not affected by the thermal strain because there is no sliding portion in the processing container. Therefore, even if the holding table is heated, the holding table can be moved smoothly.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の好ましい実施の
形態による処理容器の概略平断面図を示し、図2は、図
1の線A−Aによる概略断面図を示す。
FIG. 1 is a schematic plan sectional view of a processing container according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view taken along line AA of FIG.

【0014】内部を真空排気可能な処理容器1の内部
に、直動機構を構成するための駆動用支軸2a及び2b
が互いに平行に配置されている。駆動用支軸2a及び2
bの両端は、処理容器1の側壁を貫通して外部まで導出
されている。処理容器1は真空排気され、場合によって
はその後に不活性ガスが導入される。
Driving support shafts 2a and 2b for forming a linear motion mechanism are provided in a processing container 1 capable of evacuating the inside.
Are arranged parallel to each other. Driving spindles 2a and 2
Both ends of b are led out to the outside through the side wall of the processing container 1. The processing vessel 1 is evacuated, and after that, an inert gas may be introduced in some cases.

【0015】駆動用支軸2a及び2bの両端部はそれぞ
れ、支持用の構造体3を介してリニアガイド機構を備え
たリニアモータ4a、4bに連結されている。これらの
リニアモータ4a、4bにより駆動用支軸2a及び2b
はその軸方向に互いに独立して駆動可能にされている。
Both ends of the driving support shafts 2a and 2b are connected to linear motors 4a and 4b having a linear guide mechanism via a supporting structure 3, respectively. The drive shafts 2a and 2b are driven by these linear motors 4a and 4b.
Are driven independently of each other in the axial direction.

【0016】駆動用支軸2a及び2bの各々の処理容器
1の外に導出された部分には、気密機構として真空ベロ
ーズ5a、5bが被せられている。真空ベローズ5a、
5bの一端はそれぞれ処理容器1の側壁に取り付けら
れ、他端は構造体3に取り付けられている。このような
真空べローズ5a、5bにより、処理容器1の気密性が
保たれる。
A portion of each of the driving support shafts 2a and 2b extended out of the processing container 1 is covered with a vacuum bellows 5a, 5b as an airtight mechanism. Vacuum bellows 5a,
One end of 5 b is attached to the side wall of the processing container 1, and the other end is attached to the structure 3. The airtightness of the processing container 1 is maintained by such vacuum bellows 5a and 5b.

【0017】処理容器1内には保持台6が配置されてい
る。保持台6は、駆動用支軸2a及び2bにより支持さ
れており、この支持構造については後述する。保持台6
の上面には複数のピン7が突出しており、アニール処理
されるガラス等の基板8がピン7の上に載置される。保
持台6にはヒータ9が埋設されている。このヒータ9に
より基板8が加熱される。なお、ヒータは処理容器1の
内壁、例えば天井内壁に設けられても良いし、保持台6
の移動する下部域に配設されても良い。処理容器1の上
面には石英窓1−1が設けられており、石英窓1−1を
通して処理容器1内に光学系からのレーザ光が導入され
る。
A holding table 6 is arranged in the processing vessel 1. The holding table 6 is supported by the driving support shafts 2a and 2b, and the supporting structure will be described later. Holder 6
A plurality of pins 7 protrude from the upper surface of the substrate, and a substrate 8 made of glass or the like to be annealed is placed on the pins 7. A heater 9 is embedded in the holding table 6. The substrate 8 is heated by the heater 9. Note that the heater may be provided on the inner wall of the processing container 1, for example, on the inner wall of the ceiling.
May be arranged in the lower area where the robot moves. A quartz window 1-1 is provided on the upper surface of the processing chamber 1, and laser light from an optical system is introduced into the processing chamber 1 through the quartz window 1-1.

【0018】リニアモータ4a、4bを駆動して駆動用
支軸2a及び2bをその軸方向に並進移動させることに
より、処理容器1内で保持台6と共に基板8を移動させ
ることができる。保持台6を移動させるためのリニアモ
ータ4a、4bの駆動制御については詳しい説明を省略
するが、リニアモータ4a、4bの側面にはそれぞれリ
ニアエンコーダ11a、11bが設けられる。これらの
リニアエンコーダ11a、11bからの位置検出信号を
リニアモータ4a、4bの駆動制御系にフィードバック
し、保持台6の位置目標値に追随するような制御を行
う。
By driving the linear motors 4a and 4b to translate the driving support shafts 2a and 2b in the axial direction, the substrate 8 can be moved together with the holding table 6 in the processing container 1. Although detailed description of the drive control of the linear motors 4a and 4b for moving the holding table 6 is omitted, linear encoders 11a and 11b are provided on side surfaces of the linear motors 4a and 4b, respectively. The position detection signals from the linear encoders 11a and 11b are fed back to the drive control systems of the linear motors 4a and 4b, and control is performed so as to follow the position target value of the holding table 6.

【0019】なお、本形態では、駆動用支軸2a及び2
bを、その両側においてそれぞれ、リニアモータ4a、
4bにより駆動するようにしているが、リニアモータ4
a、4bは、駆動用支軸2a及び2bの一端側に設ける
だけでも良い。この場合、駆動用支軸2a及び2bの他
端側には、リニアガイド機構が設けられ、他端側へのリ
ニアエンコーダ11a、11bの設置は不要である。
In this embodiment, the driving support shafts 2a and 2a
b, on each side thereof, a linear motor 4a,
4b, but the linear motor 4
a and 4b may be provided only on one end side of the driving support shafts 2a and 2b. In this case, a linear guide mechanism is provided on the other end of the driving support shafts 2a and 2b, and it is not necessary to install the linear encoders 11a and 11b on the other end.

【0020】次に、図3〜図6を参照して、保持台6の
支持構造について説明する。なお、図3〜図6では、便
宜上、保持台6は一枚の板状のもので示している。保持
台6は、2本の駆動用支軸2a、2bに設けられた支持
機構15a、15b、及び16a、16bによりその移
動方向の一端部及び反対側の他端部において支持されて
いる。しかも、一端部における支持機構15a、15b
は、その支持面上で保持台6が自由に移動可能であるよ
うに支持している。一方、他端部における支持機構16
a、16bは、軸受を介して保持台6に取り付けられて
いる。
Next, a support structure of the holding table 6 will be described with reference to FIGS. 3 to 6, for convenience, the holding table 6 is shown as a single plate. The holding table 6 is supported at one end in the movement direction and the other end on the opposite side by support mechanisms 15a, 15b, and 16a, 16b provided on the two driving support shafts 2a, 2b. Moreover, the support mechanisms 15a, 15b at one end are provided.
Supports the holding table 6 so that it can move freely on the supporting surface. On the other hand, the support mechanism 16 at the other end
a and 16b are attached to the holding base 6 via bearings.

【0021】支持機構15a、15bはそれぞれ、駆動
用支軸2a、2bと共に移動可能に駆動用支軸2a、2
bに取り付けられており、その支持部にはボールサポー
トを介してセラミックボールが自由に回転可能に設けら
れている。これにより、保持台6は、支持面、すなわち
セラミックボール上で自由に移動可能となる。
The supporting mechanisms 15a and 15b are respectively movably movable with the driving support shafts 2a and 2b.
b, and a ceramic ball is freely rotatably provided on a support portion thereof via a ball support. Thereby, the holding table 6 can freely move on the support surface, that is, on the ceramic balls.

【0022】支持機構16aについては、図6をも参照
して、駆動用支軸2aに取り付けられた取付け部16a
−1と、この取付け部16a−1と保持台6との間を深
溝玉軸受16a−3を介して連結している支持軸部16
a−2を有する。すなわち、支持軸部16a−2は、上
方に延びる支持軸16a−4を有し、支持軸16a−4
は、保持台6に固定された筒状体16a−5に収容され
た深溝玉軸受16a−3内に挿入されている。これによ
り、支持軸16a−4は深溝玉軸受16a−3内で回動
可能になっている。これは、支持機構16bについても
同様である。
As for the support mechanism 16a, referring also to FIG. 6, an attaching portion 16a attached to the driving support shaft 2a.
-1 and a support shaft portion 16 connecting the mounting portion 16a-1 and the holding base 6 via a deep groove ball bearing 16a-3.
a-2. That is, the support shaft 16a-2 has the support shaft 16a-4 extending upward, and the support shaft 16a-4.
Is inserted into a deep groove ball bearing 16a-3 housed in a cylindrical body 16a-5 fixed to the holding table 6. Thus, the support shaft 16a-4 is rotatable within the deep groove ball bearing 16a-3. This is the same for the support mechanism 16b.

【0023】以上のような支持機構15a、15b及び
支持機構16a、16bにより、リニアモータ4a、4
bにおける差動動作、すなわち駆動用支軸2a、2bに
微小な変位量の差を与えることにより、保持台6の回転
角度の微調整を可能にしている。このような回転角度の
微調整は、保持台6上の基板8を処理容器1内の所定位
置に位置決めする場合に必要である。因みに、図5に示
される駆動用支軸2a、2b間の距離L1が300m
m、2つの支持機構16bの支持中心点間の距離L2が
150mmの場合、±1.5mmの差動動作で±0.5
度の回転角度を得ることができる。
The linear motors 4a, 4a, 4b are supported by the support mechanisms 15a, 15b and the support mechanisms 16a, 16b as described above.
b, that is, by finely adjusting the rotation angle of the holding table 6 by giving a small difference in the amount of displacement between the driving support shafts 2a and 2b. Such fine adjustment of the rotation angle is necessary when the substrate 8 on the holding table 6 is positioned at a predetermined position in the processing container 1. Incidentally, the distance L1 between the driving support shafts 2a and 2b shown in FIG.
m, when the distance L2 between the support center points of the two support mechanisms 16b is 150 mm, ± 0.5 mm in the differential operation of ± 1.5 mm
Degree rotation angle can be obtained.

【0024】なお、支持機構15a、15b、及び16
a、16bは様々な形態をとることができ、例えば支持
機構16a、16bは、深溝玉軸受に代えて、アンギュ
ラ玉軸受、クロスローラベアリング等を用いても良い。
The support mechanisms 15a, 15b and 16
A and 16b can take various forms. For example, the support mechanisms 16a and 16b may use an angular ball bearing, a cross roller bearing, or the like instead of the deep groove ball bearing.

【0025】図7は、上記の処理容器を備えたレーザア
ニーリング装置全体の概略平面図を示す。レーザアニー
リング装置は、処理容器1に加えて、基板8の搬送チャ
ンバ22、搬入チャンバ23、搬出チャンバ24を有し
ている。レーザ光照射用の光学系は、ホモジナイザ4
1、CCDカメラ42及びビデオモニタ43を含んで構
成される。
FIG. 7 is a schematic plan view of the entire laser annealing apparatus provided with the above-mentioned processing container. The laser annealing apparatus has, in addition to the processing container 1, a transfer chamber 22 for the substrate 8, a carry-in chamber 23, and a carry-out chamber 24. The optical system for laser light irradiation is a homogenizer 4
1. It comprises a CCD camera 42 and a video monitor 43.

【0026】処理容器1と搬送チャンバ22はゲートバ
ルブ25を介して結合されている。同様に、搬送チャン
バ22と搬入チャンバ23、搬送チャンバ22と搬出チ
ャンバ24は、それぞれゲートバルブ26、27を介し
て結合されている。処理容器1、搬入チャンバ23及び
搬出チャンバ24には、それぞれ真空ポンプ31、32
及び33が設けられ、基板8の移し替えに際して各チャ
ンバの内部が真空排気される。
The processing chamber 1 and the transfer chamber 22 are connected via a gate valve 25. Similarly, the transfer chamber 22 and the carry-in chamber 23, and the transfer chamber 22 and the carry-out chamber 24 are connected via gate valves 26 and 27, respectively. Vacuum pumps 31, 32 are provided in the processing container 1, the carry-in chamber 23 and the carry-out chamber 24, respectively.
And 33 are provided, and the inside of each chamber is evacuated when the substrate 8 is transferred.

【0027】搬送チャンバ22内には、搬送用ロボット
28が収容されている。搬送用ロボット28は、処理容
器1、搬入チャンバ23及び搬出チャンバ24の相互間
で処理済みの基板あるいは処理前の基板を移送する。
A transfer robot 28 is housed in the transfer chamber 22. The transfer robot 28 transfers the processed substrate or the unprocessed substrate between the processing container 1, the loading chamber 23, and the unloading chamber 24.

【0028】光学系においては、パルス発振したエキシ
マレーザ装置44から出力されたレーザビームがアッテ
ネータ45を通ってホモジナイザ41に入射する。ホモ
ジナイザ41は、レーザビームの断面形状を細長い形状
にする。ホモジナイザ41を通過したレーザビームは、
レーザ光の断面形状に対応した細長い石英窓1−1を透
過して処理容器1内の基板を照射する。基板の表面がホ
モジナイズ面に一致するように、ホモジナイザ41と基
板との相対位置が調節されている。
In the optical system, the laser beam output from the excimer laser device 44 that has emitted a pulse is incident on the homogenizer 41 through the attenuator 45. The homogenizer 41 changes the cross-sectional shape of the laser beam into an elongated shape. The laser beam that has passed through the homogenizer 41 is
The substrate in the processing chamber 1 is irradiated through the elongated quartz window 1-1 corresponding to the sectional shape of the laser beam. The relative position between the homogenizer 41 and the substrate is adjusted so that the surface of the substrate coincides with the homogenized surface.

【0029】基板は、図1で説明した直動機構により石
英窓1−1の長軸方向に直交する向きに移動する。1シ
ョット分の照射領域の一部が前回のショットにおける照
射領域の一部と重なるような速さで基板を移動させるこ
とにより、基板表面の広い領域を照射することができ
る。基板表面はCCDカメラ42により撮影され、処理
中の基板表面をビデオモニタ43で観察することができ
る。
The substrate is moved in a direction orthogonal to the long axis direction of the quartz window 1-1 by the linear motion mechanism described with reference to FIG. By moving the substrate at such a speed that part of the irradiation area for one shot overlaps part of the irradiation area in the previous shot, a large area on the substrate surface can be irradiated. The substrate surface is photographed by the CCD camera 42, and the substrate surface being processed can be observed on the video monitor 43.

【0030】リニアモータ4a、4b、ゲートバルブ2
5〜27、搬送用ロボット28、ホモジナイザ41、及
びエキシマレーザ装置44の動作は、制御装置40によ
って制御される。
Linear motors 4a, 4b, gate valve 2
The operations of 5 to 27, the transfer robot 28, the homogenizer 41, and the excimer laser device 44 are controlled by the control device 40.

【0031】図1、図2に戻って、基板8の移動方向に
対して直交する方向に長い断面形状を有するレーザ光を
照射しながら、基板8を移動させることにより、基板8
の表面の広い領域をアニールすることができる。特に、
基板8を加熱しておくことにより、レーザアニールの効
果を安定させることができる。
Returning to FIGS. 1 and 2, the substrate 8 is moved while irradiating a laser beam having a long cross-sectional shape in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate 8 so that the substrate 8
Can be annealed over a wide area of the surface. Especially,
By heating the substrate 8, the effect of laser annealing can be stabilized.

【0032】本形態による直動機構では、処理容器1内
に摺動部が無い。このため、摺動部における摩擦に起因
した微小なごみによる処理容器1内の汚染を防止するこ
とができる。また、保持台6が加熱されて熱歪が生じた
としても、ガイド機構はリニアモータ4a、4bに備え
られており、処理容器1の外にあるので熱歪の影響を受
けない。このため、保持台6を加熱した状態でも安定し
て保持台6を移動させることができる。特に、リニアモ
ータは高速で保持台6を駆動可能であるうえに、高精度
での位置決めも可能である。しかも、保持台6を微小角
度回転させることができるので、保持台6上の基板8の
精密な位置決めを行うことができる。
In the linear motion mechanism according to the present embodiment, there is no sliding portion in the processing container 1. For this reason, it is possible to prevent the inside of the processing container 1 from being contaminated by minute dust caused by friction in the sliding portion. Further, even if the holding table 6 is heated and generates thermal distortion, the guide mechanism is provided in the linear motors 4a and 4b and is outside the processing container 1 and is not affected by the thermal distortion. Therefore, the holding table 6 can be stably moved even when the holding table 6 is heated. In particular, the linear motor can drive the holding table 6 at high speed, and can also perform positioning with high accuracy. In addition, since the holding table 6 can be rotated by a small angle, precise positioning of the substrate 8 on the holding table 6 can be performed.

【0033】上記の形態では、駆動源としてリニアモー
タを使用したが、その他の直動駆動源を用いてもよい。
例えば、回転モータとボールねじの組み合わせを用いて
もよい。また、上記形態では、レーザアニール装置を例
にして説明したが、図1、図2に示された処理容器をそ
の他の装置に適用することも可能である。例えば、特殊
な薬品を使用する場合のように、外界と遮断する必要の
ある環境下において直動機構及び回転駆動機構が必要な
処理容器の場合にも有効である。
In the above embodiment, a linear motor is used as a drive source, but another linear drive source may be used.
For example, a combination of a rotary motor and a ball screw may be used. In the above embodiment, the laser annealing apparatus has been described as an example. However, the processing container shown in FIGS. 1 and 2 can be applied to other apparatuses. For example, the present invention is also effective for a processing container that requires a linear motion mechanism and a rotary drive mechanism in an environment that needs to be isolated from the outside, such as when a special chemical is used.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理容器内に摺動部分の無い直動機構が得られるため、
処理容器内の汚染を抑制することができる。また、処理
対象物を保持する保持台を加熱することにより熱歪が発
生しても、摺動部分が熱歪の影響を受けにくいため、安
定した移動を行うことが可能になる。更に、保持台を高
速、高精度で位置決め可能であるうえに、保持台の微小
角度回転機能により基板をその加工形態に応じて微小角
度回転させることができるので、様々な加工形態に適応
できる処理装置を実現できる。
As described above, according to the present invention,
Because a linear motion mechanism without sliding parts is obtained in the processing container,
Contamination in the processing vessel can be suppressed. Further, even if thermal distortion occurs due to heating of the holding table that holds the processing object, the sliding portion is hardly affected by the thermal distortion, so that stable movement can be performed. Furthermore, since the holding table can be positioned with high speed and high accuracy, and the substrate can be rotated by a minute angle according to the processing mode by the minute angle rotation function of the holding table, the processing can be adapted to various processing modes. The device can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の好ましい実施の形態による処理容器の
概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a processing container according to a preferred embodiment of the present invention.

【図2】図1の線A−Aによる断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1;

【図3】図1に示された保持台の2つの支持機構を説明
するための図である。
FIG. 3 is a view for explaining two support mechanisms of the holding table shown in FIG. 1;

【図4】図3に示された支持機構の一方を駆動用支軸の
軸方向から見た図である。
4 is a view of one of the support mechanisms shown in FIG. 3 as viewed from an axial direction of a driving support shaft.

【図5】図3に示された支持機構の他方を駆動用支軸の
軸方向から見た図である。
5 is a view of the other of the support mechanisms shown in FIG. 3 as viewed from an axial direction of a driving support shaft.

【図6】図5に示された他方の支持機構を拡大して示し
た一部断面図である。
FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an enlarged view of the other support mechanism shown in FIG. 5;

【図7】図1の処理容器をレーザアニーリング装置に適
用した場合の概略構成を示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view showing a schematic configuration when the processing container of FIG. 1 is applied to a laser annealing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 処理容器 1−1 石英窓 2a、2b 駆動用支軸 3 構造体 4a、4b リニアモータ 5a、5b、16 真空ベローズ 6 保持台 7 ピン 8 基板 9 ヒータ 11a、11b リニアエンコーダ 15a、15b 支持機構 16a、16b 支持機構 22 搬送チャンバ 23 搬入チャンバ 24 搬出チャンバ 25〜27 ゲートバルブ 28 搬送ロボット 31〜33 真空ポンプ 40 制御装置 41 ホモジナイザ 42 CCDカメラ 43 ビデオモニタ 44 エキシマレーザ装置 45 アッテネータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing container 1-1 Quartz window 2a, 2b Driving support shaft 3 Structure 4a, 4b Linear motor 5a, 5b, 16 Vacuum bellows 6 Holder 7 Pin 8 Substrate 9 Heater 11a, 11b Linear encoder 15a, 15b Supporting mechanism 16a , 16b support mechanism 22 transfer chamber 23 carry-in chamber 24 carry-out chamber 25-27 gate valve 28 transfer robot 31-33 vacuum pump 40 controller 41 homogenizer 42 CCD camera 43 video monitor 44 excimer laser device 45 attenuator

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 気密状態を維持される処理容器と、 前記処理容器内に配置され、両端がそれぞれ前記処理容
器の壁を貫通して外部まで導出された2本の駆動用支軸
と、 前記2本の駆動用支軸が前記処理容器の壁を貫通する箇
所において、前記2本の駆動用支軸がその軸方向に並進
移動可能なように、かつ前記処理容器内の気密性が保た
れるように、前記処理容器内と外部とを隔離する気密機
構と、 前記2本の駆動用支軸の少なくとも一端側に取り付けら
れ、前記2本の駆動用支軸をそれぞれ前記処理容器に対
して独立して軸方向に移動させることのできる2つの駆
動機構と、 前記処理容器内において、前記2本の駆動用支軸で支持
され、処理対象物を保持する保持台とを含み、 前記保持台は、前記2本の駆動用支軸に設けられた支持
部材によりその移動方向の一端部及び反対側の他端部に
おいて支持されており、しかも前記一端部における前記
支持部材は、その支持面上で前記保持台が自由に移動可
能であるように支持しており、前記他端部における前記
支持部材は、軸受を介して前記保持台に取り付けられて
いることにより、前記2つの駆動機構における差動動作
により前記保持台の回転角度の微調整を可能にしたこと
を特徴とする直動機構を持つ処理容器を備えた処理装
置。
1. A processing container maintained in an airtight state, two driving spindles disposed in the processing container, both ends of which are led out to the outside through respective walls of the processing container, At a position where the two driving support shafts penetrate the wall of the processing container, the two driving support shafts can be translated in the axial direction, and the airtightness in the processing container is maintained. An airtight mechanism for isolating the inside and the outside of the processing container, and attached to at least one end of the two driving shafts, and the two driving shafts are respectively disposed with respect to the processing container. Two holding mechanisms that can be independently moved in the axial direction; and a holding table that is supported by the two driving spindles in the processing container and holds an object to be processed. Is a support member provided on the two drive shafts. The supporting member at one end in the moving direction and the other end on the opposite side, and the supporting member at the one end supports the holding table so that the holding table can move freely on the supporting surface. The support member at the other end is attached to the holder via a bearing, thereby enabling fine adjustment of the rotation angle of the holder by a differential operation of the two drive mechanisms. A processing apparatus provided with a processing container having a linear motion mechanism.
【請求項2】 前記処理容器の内壁及び前記保持台のう
ち、少なくとも前記保持台に、前記処理対象物を加熱す
るための加熱手段を設けたことを特徴とする請求項1に
記載の処理装置。
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein at least one of the inner wall of the processing container and the holding table is provided with a heating unit for heating the object to be processed. .
【請求項3】 前記2つの駆動機構はそれぞれ、リニア
モータで構成されることを特徴とする請求項1あるいは
2に記載の処理装置。
3. The processing apparatus according to claim 1, wherein each of the two driving mechanisms is configured by a linear motor.
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