JPH10294587A - Device for countermeasure against electromagnetic noise - Google Patents
Device for countermeasure against electromagnetic noiseInfo
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- JPH10294587A JPH10294587A JP9101671A JP10167197A JPH10294587A JP H10294587 A JPH10294587 A JP H10294587A JP 9101671 A JP9101671 A JP 9101671A JP 10167197 A JP10167197 A JP 10167197A JP H10294587 A JPH10294587 A JP H10294587A
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- H01R13/655—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding with earth brace
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置、とくに
半導体試験装置と周辺装置とを接続するケーブル束に対
する電磁波ノイズ対策装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electromagnetic noise suppression device for a cable bundle connecting a semiconductor test device and a peripheral device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来技術の例について、図6〜図9を参
照して説明する。最初に、電子機器、特に半導体試験装
置において電磁波ノイズに対する対策装置の必要となる
環境について説明する。図7と図8とに示すように、半
導体試験装置の1例は、オペレーションのインタフェー
スとなるワークステーション10と、試験信号の発生と
試験をおこなう各ユニットおよび装置の電源部とを内蔵
する半導体試験装置本体11と、被試験デバイス14、
15とのインタフェースとなる電子回路を内蔵するテス
トヘッド12、13とで構成される。2. Description of the Related Art An example of the prior art will be described with reference to FIGS. First, an environment in which an electronic device, particularly a semiconductor test device, requires a countermeasure against electromagnetic noise will be described. As shown in FIGS. 7 and 8, one example of the semiconductor test apparatus is a semiconductor test apparatus including a workstation 10 serving as an operation interface, and a power supply unit of each unit and apparatus for generating and testing a test signal. An apparatus main body 11, a device under test 14,
And test heads 12 and 13 which incorporate an electronic circuit serving as an interface with the test head 15.
【0003】半導体試験装置本体11とワークステーシ
ョン10との間、また半導体試験装置本体11とテスト
ヘッド12、13との間は、それぞれ多種類の電圧電源
と信号との授受に必要なケーブルを束ねた複数のケーブ
ル束40で接続され、また設置位置がケーブル束40の
長さの範囲で可動自在となるようになっている。Cables necessary for transmitting and receiving various kinds of voltage power supplies and signals are bundled between the semiconductor test apparatus main body 11 and the workstation 10 and between the semiconductor test apparatus main body 11 and the test heads 12 and 13, respectively. It is connected by a plurality of cable bundles 40, and the installation position is movable within the range of the length of the cable bundle 40.
【0004】例えば、半導体試験装置本体11とテスト
ヘッド12、13との間は、それぞれ4束〜10束のケ
ーブル束が約3mの長さで接続されている。そして、各
ケーブル束は、例えば図6に示すように信号用の同軸ケ
ーブル43の束や、電源のケーブルの束で、ジッパチュ
ーブ41で外側を被覆して保護している。また、ジッパ
チューブ41は、ジッパにより簡単に筒状に被覆できる
ビニール製の保護用チューブである。For example, between the semiconductor test apparatus main body 11 and the test heads 12 and 13, four to ten cable bundles are connected with a length of about 3 m. Each of the cable bundles is, for example, a bundle of coaxial cables 43 for signal or a bundle of power supply cables as shown in FIG. The zipper tube 41 is a vinyl protection tube that can be easily covered with the zipper in a tubular shape.
【0005】また、各ケーブルで伝送される信号は、テ
ストパターンや、信号の基準となるクロック信号があ
る。これらの信号は、高速化に伴い、また信号レベルの
振幅も小さくなってきているので、外部環境からの電磁
波ノイズの影響をケーブル束で受けやすい。The signals transmitted through each cable include a test pattern and a clock signal serving as a signal reference. These signals are apt to be affected by electromagnetic wave noise from the external environment in a cable bundle because the amplitude of the signal level has been reduced with the increase in speed.
【0006】さらに、半導体試験装置の設置される使用
環境が工業環境であるため、電磁波ノイズを受けやすい
として、半導体試験装置に対する試験規格も一般の軽工
業機器に比較して厳しくなっている。Further, since the use environment in which the semiconductor test apparatus is installed is an industrial environment, it is susceptible to electromagnetic noise, and the test standards for the semiconductor test apparatus are stricter than those of general light industrial equipment.
【0007】例えば、試験パルスとして、立ち上がりが
2nsで1kV以上の電圧が印加された線を、ケーブル
束40と平行に容量結合させて、誤動作しないかどうか
試験している。その為、電磁波ノイズの影響を受けない
ようにする必要があり、その対策について以下説明す
る。For example, a line to which a voltage of 1 kV or more with a rise of 2 ns is applied as a test pulse is capacitively coupled in parallel with the cable bundle 40 to test for malfunction. Therefore, it is necessary to avoid the influence of the electromagnetic wave noise, and the countermeasure will be described below.
【0008】図9に示すように、従来はケーブル束40
を構成している各同軸ケーブル43端末毎にフェライト
コア60により、また電源ケーブル44の端末毎にフェ
ライトコア61により電磁波ノイズの対策をしていた。
しかし、上記試験方法によるノイズに対しては充分な防
止効果が得られなかった。[0008] As shown in FIG.
Of the coaxial cable 43 and the ferrite core 61 for each terminal of the power cable 44 to prevent electromagnetic wave noise.
However, no sufficient effect of preventing noise was obtained by the above test method.
【0009】尚、周辺機器のワークステーション10
や、テストヘッドは、設置位置が任意にできる必要があ
るため、ケーブル束40の全長すべてをシールド板で固
定して遮蔽する構造の装置や方法は実施できない。It should be noted that the peripheral device workstation 10
Also, since the test head needs to be able to be installed at any position, an apparatus or method having a structure in which the entire length of the cable bundle 40 is fixed and shielded by a shield plate cannot be implemented.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、半
導体試験装置本体とワークステーション間、また半導体
試験装置本体とテストヘッド間は、多種類の電源と信号
の授受に必要な複数のケーブル束で接続され、電磁波ノ
イズの影響を受けやすいが、フェライトコアによる対策
は、その電磁波ノイズ防止効果は充分でなく実用上の難
点があった。そこで、本発明は、こうした問題に鑑みな
されたもので、その目的は、簡単な構成で、しかも可動
自在となる構造で、ケーブル束のシールドが容易にで
き、外来ノイズの影響を受けにくい電磁波ノイズ対策装
置を提供することにある。As described above, between the semiconductor test apparatus main body and the workstation, and between the semiconductor test apparatus main body and the test head, a plurality of cable bundles necessary for transmission and reception of various types of power supply and signals are provided. And are susceptible to electromagnetic wave noise. However, the measures using a ferrite core are not sufficient in the effect of preventing electromagnetic wave noise, and have a practical difficulty. Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and has as its object a simple configuration and a movable structure, which makes it possible to easily shield a cable bundle and is less susceptible to external noise. It is to provide a countermeasure device.
【0011】[0011]
【課題を解決する為の手段】即ち、上記目的を達成する
ためになされた本発明の第1は、電子機器の本体と周辺
装置間を接続しているケーブル束の電磁波ノイズ対策装
置において、前記電子機器の本体のグランドに接続され
て、前記電子機器の本体の周辺に配置されたグランドプ
レートと、前記ケーブル束を被覆してシールドする導電
性布と、該導電性布を前記グランドプレートに接地し、
前記ケーブル束とともに前記グランドプレートに固定す
るクランプ手段と、を具備して電磁波ノイズの影響を防
止していることを特徴とした電磁波ノイズ対策装置を要
旨としている。That is, a first aspect of the present invention, which has been made to achieve the above object, is an electromagnetic wave noise countermeasure device for a cable bundle connecting between a main body of an electronic device and a peripheral device. A ground plate connected to the ground of the main body of the electronic device and disposed around the main body of the electronic device; a conductive cloth covering and shielding the cable bundle; and grounding the conductive cloth to the ground plate. And
The gist of the invention is an electromagnetic wave noise countermeasure device characterized by comprising a clamp means fixed to the ground plate together with the cable bundle to prevent the influence of electromagnetic wave noise.
【0012】また、上記目的を達成するためになされた
本発明の第2は、電子機器は半導体試験装置である本発
明の第1に記載の電磁波ノイズ対策装置を要旨としてい
る。Further, a second aspect of the present invention, which has been made to achieve the above object, is a gist of the electromagnetic noise suppression device according to the first aspect of the present invention, wherein the electronic device is a semiconductor test device.
【0013】さらに、上記目的を達成するためになされ
た本発明の第3は、シールド手段は導電性布である本発
明の第1または2に記載の電磁波ノイズ対策装置。Furthermore, a third aspect of the present invention, which has been made to achieve the above object, is an electromagnetic noise suppression device according to the first or second aspect of the present invention, wherein the shielding means is a conductive cloth.
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、下記の実
施例において説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described in the following examples.
【0014】[0014]
【実施例】本発明の半導体試験装置における実施例につ
いて、図1〜図5を参照して説明する。図2に示すよう
に、電磁波ノイズ対策装置の要部構成は、半導体試験装
置本体11とグランド接地ケーブル50で接続されたグ
ランドプレート20と、図1に示すように、ケーブルの
束を被覆してシールドする導電性布42と、ケーブル束
40を固定するクランプ本体31と、導電性布42をグ
ランドプレート20に接地させるクランプ金具33とで
構成される。以下、各構成要素と構造について説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a semiconductor test apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, the main components of the electromagnetic wave noise countermeasure device include a ground plate 20 connected to the semiconductor test device main body 11 by a ground ground cable 50, and a bundle of cables covered as shown in FIG. It comprises a conductive cloth 42 to be shielded, a clamp body 31 for fixing the cable bundle 40, and a clamp 33 for grounding the conductive cloth 42 to the ground plate 20. Hereinafter, each component and structure will be described.
【0015】グランドプレート20は、例えば300×
900mmの単位長さの厚さ3mmのアルミ板で、図3
に示すようにアルミ板の連結バー22で連結して、長さ
と直角方向に自在に延長できるよう周辺にネジ孔を設け
てある。The ground plate 20 is, for example, 300 ×
3 mm thick aluminum plate with a unit length of 900 mm.
As shown in (1), a screw hole is provided in the periphery so that it can be freely extended in a direction perpendicular to the length by being connected by a connecting bar 22 made of an aluminum plate.
【0016】このグランドプレート20と、半導体試験
装置本体11のグランドとは、グランド接地ケーブル5
0により接続され、また板状の平面であるために、全体
はインピーダンスの低いグランド電位に保たれている。The ground plate 20 and the ground of the semiconductor test apparatus main body 11 are connected to the ground ground cable 5.
Since they are connected by 0 and are plate-shaped planes, the whole is kept at a ground potential with low impedance.
【0017】また、図1に示すように、クランプ本体3
1をネジ35で固定しやすいようにアルミ板の補助バー
21をグランドプレート20にネジ止めしている。Further, as shown in FIG.
An auxiliary bar 21 made of an aluminum plate is screwed to the ground plate 20 so that 1 can be easily fixed with the screw 35.
【0018】ケーブルの束を被覆してシールドするシー
ルド手段の導電性布42は、アクリル繊維の基布にニッ
ケルのメッキを施して導電性をもたせた厚さ0.2mm
程度の布である。 また、導電性布42は、ケーブルの
束の外周を被覆して、表面積が大きくなるので導電性布
自体の持つ単位長さあたりのインピーダンスが低くなっ
てシールド効果が大きくなっている。図5に示すよう
に、この導電性布42により、例えば同軸ケーブル43
の束を被覆してシールドし、さらにジッパチューブ41
を被せて保護している。The conductive cloth 42 of the shielding means for covering and shielding the bundle of cables is made of an acrylic fiber base cloth plated with nickel and has a thickness of 0.2 mm.
It is cloth of degree. In addition, the conductive cloth 42 covers the outer periphery of the bundle of cables and has a large surface area. Therefore, the impedance per unit length of the conductive cloth itself is reduced, and the shielding effect is increased. As shown in FIG. 5, for example, a coaxial cable 43 is
Cover the bundle and shield the zipper tube 41
To protect it.
【0019】クランプ手段は、図4に示すように、例え
ばクランプ本体31と、クランプ金具33で構成され、
クランプツメ32とクランプ溝34とで係止できる構造
としている。このクランプ手段の材質は、導電性布42
をグランドプレートへ接地する必要があるので導電性と
強度のある金属、たとえば板圧1.5mmのステンレス
板を使用する。また、クランプ手段の構造は、係止がワ
ンタッチで簡単におこなえる構造で示したが、半円形の
板状の金具を2個使用してネジ止め固定する簡易な構造
としてもよい。そして、図1に示すように、ケーブル束
をクランプ本体31で固定して、導電性布42をクラン
プ金具33とで挟み込んで係止し、補助バー21を介し
てグランドプレート20に接地されるようにしている。As shown in FIG. 4, the clamping means comprises, for example, a clamp body 31 and a clamp fitting 33.
The structure can be locked by the clamp claws 32 and the clamp grooves 34. The material of the clamping means is a conductive cloth 42.
Therefore, it is necessary to use a metal having conductivity and strength, for example, a stainless steel plate having a plate pressure of 1.5 mm. Further, the structure of the clamping means is shown as a structure in which locking can be easily performed with one touch, but a simple structure in which two semicircular plate-like metal fittings are used and fixed by screws may be used. Then, as shown in FIG. 1, the cable bundle is fixed by the clamp body 31, the conductive cloth 42 is sandwiched and locked by the clamp fitting 33, and is grounded to the ground plate 20 via the auxiliary bar 21. I have to.
【0020】次に、本実施例の電磁波ノイズ対策装置の
動作について説明する。外部からの電磁波ノイズは、導
電性布42に誘導され、クランプ手段から補助バー21
を介して、グランドプレート20にバイパスして逃がし
ている。バイパスされた電磁波ノイズのエネルギーは、
グランドプレート20が大きな板であり半導体試験装置
本体11のグランドと同電位になっているので吸収され
て他に影響を与えにくくなっている。Next, the operation of the electromagnetic wave noise suppression device of this embodiment will be described. Electromagnetic noise from the outside is guided by the conductive cloth 42 and is clamped by the auxiliary bar 21.
Through the ground plate 20 to escape. The energy of the bypassed electromagnetic noise is
Since the ground plate 20 is a large plate and has the same potential as the ground of the semiconductor test apparatus main body 11, it is absorbed and hardly affected by others.
【0021】この結果、従来技術で説明した試験方法に
より、試験パルスの試験電圧を印加してノイズの相対的
防止効果を測定すると、フェライトコアによる電磁波ノ
イズ対策した場合は1.3kVで、本発明の電磁波ノイ
ズ対策装置の有る場合は2kV以上となって、電磁波ノ
イズの防止効果が大幅に増大した。As a result, when the relative prevention effect of noise was measured by applying the test voltage of the test pulse according to the test method described in the background art, it was 1.3 kV when the electromagnetic wave noise was prevented by the ferrite core. In the case where the electromagnetic wave noise countermeasure device is provided, the voltage is 2 kV or more, and the effect of preventing electromagnetic wave noise is greatly increased.
【0022】ところで、本実施例のケーブルの束として
は、同軸ケーブルの場合を図示したが、電源ケーブル
や、フラットケーブル、ツイスト線、編線等のケーブル
自体にシールドがない場合でも同様に実施できる。ま
た、ケーブル束を固定するクランプ本体は補助バーにネ
ジ止めしているが、直接グランドプレートにネジ止めす
る構造としても同様に実施できる。そして、導電性布は
クランプ本体と、クランプ金具とで挟み込んで係止する
方法で説明したが、クランプ手段で導電性布をグランド
プレートに直接接地する方法でも同様に実施できる。さ
らに、シールド手段として導電性布を使用した例で説明
したが、可撓性のあるメッシュ状の金属としても同様に
実施できる。Although the coaxial cable is shown as a bundle of cables in this embodiment, the present invention can be similarly applied to a case where a power cable, a flat cable, a twisted wire, a knitted wire, or the like has no shield. . In addition, although the clamp body for fixing the cable bundle is screwed to the auxiliary bar, a structure in which the cable bundle is directly screwed to the ground plate can be similarly implemented. Although the method has been described in which the conductive cloth is sandwiched and locked between the clamp body and the clamp fitting, a method in which the conductive cloth is directly grounded to the ground plate by the clamp means can be similarly implemented. Further, although an example using a conductive cloth as the shielding means has been described, the present invention can be similarly implemented using a flexible mesh-shaped metal.
【0023】[0023]
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
導電性のある導電性布でケーブル束を被覆して、クラン
プでグランドプレートに電線を用いないで直接接地する
ようにしたので、低インピーダンスで接地されたことと
なり、電磁波ノイズをグランドプレートへ逃がしやす
く、シールドの効果が大きくなる。従って、簡単な構成
で、しかも周辺装置の設置が可動自在となる構造で、ケ
ーブル束のシールドが確実にでき、外来ノイズの影響を
受けにくい効果がある。また、本実施例の電磁波ノイズ
対策装置は外部からの電磁波ノイズに対して影響を受け
ないので、反対にケーブル束から放射する電磁波ノイズ
が減少する効果もある。The present invention is embodied in the form described above and has the following effects. That is,
The cable bundle is covered with a conductive cloth that is conductive, and the ground plate is grounded directly without using an electric wire with a clamp, so it is grounded with low impedance and electromagnetic noise can easily escape to the ground plate. , The effect of the shield increases. Therefore, with a simple configuration and a structure in which the peripheral device can be freely installed, the shield of the cable bundle can be reliably performed, and there is an effect that it is hardly affected by external noise. Further, since the electromagnetic wave noise countermeasure device of the present embodiment is not affected by external electromagnetic wave noise, the electromagnetic wave noise radiated from the cable bundle is also reduced.
【図1】本発明の電磁波対策装置の要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a main part of an electromagnetic wave countermeasure device of the present invention.
【図2】本発明の電磁波対策装置を半導体試験装置に用
いた平面図である。FIG. 2 is a plan view in which the electromagnetic wave countermeasure device of the present invention is used in a semiconductor test device.
【図3】クランプ本体をグランドプレートに取り付けた
図である。FIG. 3 is a diagram in which a clamp body is attached to a ground plate.
【図4】クランプの一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a clamp.
【図5】ケーブル束にシールド布でシールドした一例を
示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an example in which a cable bundle is shielded with a shielding cloth.
【図6】ケーブル束の一例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a cable bundle.
【図7】半導体試験装置の一例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an example of a semiconductor test device.
【図8】半導体試験装置の一例を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing an example of a semiconductor test device.
【図9】従来の電磁波対策した要部斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a main part in which a conventional measure against electromagnetic waves is taken.
10 ワークステーション 11 半導体試験装置本体 12、13 テストヘッド 14、15 被試験デバイス 20 グランドプレート 21 補助バー 22 連結バー 31 クランプ本体 32 クランプツメ 33 クランプ金具 34 クランプ溝 35 ネジ 40 ケーブル束 41 ジッパチューブ 42 導電性布 43 同軸ケーブル 44 電源ケーブル 50 グランド接地ケーブル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Workstation 11 Semiconductor test apparatus main body 12, 13 Test head 14, 15 Device under test 20 Ground plate 21 Auxiliary bar 22 Connection bar 31 Clamp main body 32 Clamp nail 33 Clamp fitting 34 Clamp groove 35 Screw 40 Cable bundle 41 Zipper tube 42 Conductivity Cloth 43 Coaxial cable 44 Power cable 50 Grounding cable
Claims (3)
いるケーブル束の電磁波ノイズ対策装置において、 前記電子機器の本体のグランドと接続されて、前記電子
機器の本体の周辺に配置されたグランドプレートと、 前記ケーブル束を被覆してシールドするシールド手段
と、 該シールド手段を前記グランドプレートに接地し、前記
ケーブル束とともに前記グランドプレートに固定するク
ランプ手段と、 を具備していることを特徴とした電磁波ノイズ対策装
置。An electromagnetic wave noise suppression device for a cable bundle connecting between a main body of an electronic device and a peripheral device, wherein the device is connected to a ground of the main body of the electronic device and arranged around the main body of the electronic device. A ground plate, shield means for covering and shielding the cable bundle, and clamp means for grounding the shield means to the ground plate and fixing the shield means to the ground plate together with the cable bundle. Electromagnetic noise suppression device.
1記載の電磁波ノイズ対策装置。2. The electromagnetic noise suppression device according to claim 1, wherein the electronic device is a semiconductor test device.
または2記載の電磁波ノイズ対策装置。3. The shielding means is a conductive cloth.
Or the electromagnetic wave noise suppression device according to 2.
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