JPH1029270A - ポリエステル樹脂−金属積層体及び電子部品用外装容器 - Google Patents
ポリエステル樹脂−金属積層体及び電子部品用外装容器Info
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- JPH1029270A JPH1029270A JP18640896A JP18640896A JPH1029270A JP H1029270 A JPH1029270 A JP H1029270A JP 18640896 A JP18640896 A JP 18640896A JP 18640896 A JP18640896 A JP 18640896A JP H1029270 A JPH1029270 A JP H1029270A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリエステル系樹脂が金属体表面に極めて強
固に接合したポリエステル樹脂金属積層体及び当該金属
積層体を絞り加工してなる電子部品用外装容器を提供す
る。 【解決手段】 Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ法）により
測定した表面分析スペクトル値が下記（ａ）、（ｂ）の
各要件、 （ａ）炭素元素（Ｃ１ｓスペクトル部）の相対元素存在
比が、５０％以上 （ｂ）Ｃ１ｓスペクトルのＣ＝Ｏ，Ｃ−Ｏ，Ｃ＝Ｃ−Ｃ
＝Ｃ，Ｃ−Ｈ，及びＣ−Ｃの官能基につき、各波形解析
により求めた相対存在比において、Ｃ＝Ｏ基が４．０％
以上でかつＣ−Ｏ基が２５原子％以下を満足するように
熱処理したエポキシ樹脂塗膜を有する金属素材表面にポ
リエステル系樹脂を積層したことを特徴とするポリエス
テル樹脂−金属積層体。
固に接合したポリエステル樹脂金属積層体及び当該金属
積層体を絞り加工してなる電子部品用外装容器を提供す
る。 【解決手段】 Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ法）により
測定した表面分析スペクトル値が下記（ａ）、（ｂ）の
各要件、 （ａ）炭素元素（Ｃ１ｓスペクトル部）の相対元素存在
比が、５０％以上 （ｂ）Ｃ１ｓスペクトルのＣ＝Ｏ，Ｃ−Ｏ，Ｃ＝Ｃ−Ｃ
＝Ｃ，Ｃ−Ｈ，及びＣ−Ｃの官能基につき、各波形解析
により求めた相対存在比において、Ｃ＝Ｏ基が４．０％
以上でかつＣ−Ｏ基が２５原子％以下を満足するように
熱処理したエポキシ樹脂塗膜を有する金属素材表面にポ
リエステル系樹脂を積層したことを特徴とするポリエス
テル樹脂−金属積層体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエステル系樹
脂が金属体表面に極めて強固に接合したポリエステル樹
脂金属積層体及び当該金属積層体を絞り加工してなる電
子部品用外装容器に関する。
脂が金属体表面に極めて強固に接合したポリエステル樹
脂金属積層体及び当該金属積層体を絞り加工してなる電
子部品用外装容器に関する。
【０００２】
【従来技術及びその課題】鋼板やアルミニウム板等の金
属素材にポリエステル系樹脂を被覆した金属積層体がポ
リエステル樹脂の優れた電気絶縁性、耐溶剤性等の特性
を生かして種々の分野で使用されている。このような金
属積層体では層間の接着力が悪いため金属素材とポリエ
ステル系樹脂積層間に接着剤を介在させて被覆すること
がなされ、接着剤として通常、アクリル樹脂系接着剤、
エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤等が使用
されている。
属素材にポリエステル系樹脂を被覆した金属積層体がポ
リエステル樹脂の優れた電気絶縁性、耐溶剤性等の特性
を生かして種々の分野で使用されている。このような金
属積層体では層間の接着力が悪いため金属素材とポリエ
ステル系樹脂積層間に接着剤を介在させて被覆すること
がなされ、接着剤として通常、アクリル樹脂系接着剤、
エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤等が使用
されている。
【０００３】上記接着剤では硬化剤を使用し、熱硬化さ
せるために接着層の剛性が大きくなり、絞り加工性や曲
げ加工等の二次加工性に劣るという問題があった。例え
ば金属素材として板状体のものを使用し、有底状の電子
部品用外装容器を製造する場合、積層体を多段絞り加工
やしごき加工を施すことがなされ、加工時の接着層に圧
縮力、引張力及び剪断力等が作用するため、層間剥離が
生じやすいという問題があった。
せるために接着層の剛性が大きくなり、絞り加工性や曲
げ加工等の二次加工性に劣るという問題があった。例え
ば金属素材として板状体のものを使用し、有底状の電子
部品用外装容器を製造する場合、積層体を多段絞り加工
やしごき加工を施すことがなされ、加工時の接着層に圧
縮力、引張力及び剪断力等が作用するため、層間剥離が
生じやすいという問題があった。
【０００４】本発明は層間の接着性に優れ、各種の二次
加工によっても、層間剥離しにくいポリエステル樹脂一
金属積層体及び電子部品用外装容器を提供することを目
的としている。
加工によっても、層間剥離しにくいポリエステル樹脂一
金属積層体及び電子部品用外装容器を提供することを目
的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。すなわち、本発明はＸ線光電子分
光法 （ＥＳＣＡ法）により測定した表面分析スペクト
ル値が 下記（ａ）、（ｂ）の各要件、 （ａ）炭素元素（Ｃ１ｓスペクトル部）の相対元素存在
比が、５０％以上 （ｂ）Ｃ１ｓスペクトルのＣ＝Ｏ，Ｃ−Ｏ，Ｃ＝Ｃ−Ｃ
＝Ｃ，Ｃ−Ｈ，及びＣ−Ｃの官能基につき、各波形解析
により求めた相対存在比において、Ｃ＝Ｏ基が４．０％
以上でかつＣ−Ｏ基が２５原子％以下を満足するように
熱処理したエポキシ樹脂塗膜を有する金属素材表面にポ
リエステル系樹脂を積層したことを特徴とするポリエス
テル樹脂−金属積層体を提案するものである。
によって達成される。すなわち、本発明はＸ線光電子分
光法 （ＥＳＣＡ法）により測定した表面分析スペクト
ル値が 下記（ａ）、（ｂ）の各要件、 （ａ）炭素元素（Ｃ１ｓスペクトル部）の相対元素存在
比が、５０％以上 （ｂ）Ｃ１ｓスペクトルのＣ＝Ｏ，Ｃ−Ｏ，Ｃ＝Ｃ−Ｃ
＝Ｃ，Ｃ−Ｈ，及びＣ−Ｃの官能基につき、各波形解析
により求めた相対存在比において、Ｃ＝Ｏ基が４．０％
以上でかつＣ−Ｏ基が２５原子％以下を満足するように
熱処理したエポキシ樹脂塗膜を有する金属素材表面にポ
リエステル系樹脂を積層したことを特徴とするポリエス
テル樹脂−金属積層体を提案するものである。
【０００６】また、本発明はエポキシ樹脂、脂肪酸また
はヒドロキシメチル置換フェノ一ルを塗布した塗膜を３
５０℃以上の加熱温度で熱処理した熱変性被膜を有する
金属素材表面にポリエステル系樹脂を積層したことを特
徴とするポリエステル樹脂−金属積層体、さらには、こ
のポリエステル樹脂を積層したポリエステル樹脂−金属
積層体をポリエステル樹脂層が外面となるように絞り加
工してなる電子部品用外装容器を提案するものである。
はヒドロキシメチル置換フェノ一ルを塗布した塗膜を３
５０℃以上の加熱温度で熱処理した熱変性被膜を有する
金属素材表面にポリエステル系樹脂を積層したことを特
徴とするポリエステル樹脂−金属積層体、さらには、こ
のポリエステル樹脂を積層したポリエステル樹脂−金属
積層体をポリエステル樹脂層が外面となるように絞り加
工してなる電子部品用外装容器を提案するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に使用する金属素材としては、鋼板、銅板、ステ
ンレス板、アルミニウム板等の板状体や棒状、円柱等各
種形状のものが使用できる。さらに表面をリン酸−クロ
ム酸等による化成処理や電解エッチング処理を施した金
属素材も使用できる。
本発明に使用する金属素材としては、鋼板、銅板、ステ
ンレス板、アルミニウム板等の板状体や棒状、円柱等各
種形状のものが使用できる。さらに表面をリン酸−クロ
ム酸等による化成処理や電解エッチング処理を施した金
属素材も使用できる。
【０００８】請求項１の発明において、上記金属素材表
面には、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ法）による測定し
た表面分析スペクトル値が特定範囲の熱処理したエポキ
シ樹脂塗膜を設ける必要がある。
面には、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ法）による測定し
た表面分析スペクトル値が特定範囲の熱処理したエポキ
シ樹脂塗膜を設ける必要がある。
【０００９】ここでＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ法）と
は軟質Ｘ線の照射により試料表面の原子からたたき出さ
れた光電子の分光スペクトルから試料の表面近傍の元素
の種類及び化学結合状態を分析する方法である。熱処理
したエポキシ樹脂塗膜のＥＳＣＡ法分析値は下記の
（ａ）、（ｂ）を満足する必要がある。
は軟質Ｘ線の照射により試料表面の原子からたたき出さ
れた光電子の分光スペクトルから試料の表面近傍の元素
の種類及び化学結合状態を分析する方法である。熱処理
したエポキシ樹脂塗膜のＥＳＣＡ法分析値は下記の
（ａ）、（ｂ）を満足する必要がある。
【００１０】（ａ）炭素元素（Ｃ１ｓスペクトル部）の
相対元素存在比が、５０％以上 （ｂ）Ｃ１ｓスペクトルのＣ＝Ｏ，Ｃ−Ｏ，Ｃ＝Ｃ−Ｃ
＝Ｃ，Ｃ−Ｈ，及びＣ−Ｃの官能基につき、各波形解析
により求めた相対存在比において、Ｃ＝Ｏ基が４．０％
以上でかつＣ−Ｏ基が２５原子％以下 ここで上記ＥＳＣＡ法の測定条件は、通常の測定条件で
よく、例えばＸ線ＭｇＫαで出力１５ｋｖ×３３ｍＡ、
真空度が５×１０-8ｔｏｒｒにおいてＣ１ｓスペクトル
強度分布から測定したものである。上記のエポキシ樹脂
塗膜がポリエステル系樹脂と極めて強固に接着する理由
は明確にはできないが、エポキシ系樹脂中のエポキシ基
の開環によるＣ−０基がＣ＝Ｏ基に変性し、金属及びポ
リエステル系樹脂と極めて強力な相互作用を生じること
により、強固な接着力が得られるもの推察される。
相対元素存在比が、５０％以上 （ｂ）Ｃ１ｓスペクトルのＣ＝Ｏ，Ｃ−Ｏ，Ｃ＝Ｃ−Ｃ
＝Ｃ，Ｃ−Ｈ，及びＣ−Ｃの官能基につき、各波形解析
により求めた相対存在比において、Ｃ＝Ｏ基が４．０％
以上でかつＣ−Ｏ基が２５原子％以下 ここで上記ＥＳＣＡ法の測定条件は、通常の測定条件で
よく、例えばＸ線ＭｇＫαで出力１５ｋｖ×３３ｍＡ、
真空度が５×１０-8ｔｏｒｒにおいてＣ１ｓスペクトル
強度分布から測定したものである。上記のエポキシ樹脂
塗膜がポリエステル系樹脂と極めて強固に接着する理由
は明確にはできないが、エポキシ系樹脂中のエポキシ基
の開環によるＣ−０基がＣ＝Ｏ基に変性し、金属及びポ
リエステル系樹脂と極めて強力な相互作用を生じること
により、強固な接着力が得られるもの推察される。
【００１１】エポキシ樹脂としては、ビスフェノ一ル型
エポキシ樹脂、具体的にはビスフェノ一ルＡモノグリジ
シルエーテル、ビスフェノールＡジグリジシルエーテル
が挙げられる。この他にはビスフェノ一ルＦ型、レゾル
シル型エポキシ樹脂等が使用できる。上記エポキシ樹脂
の分子量は３００〜３，０００程度、エポキシ当量は１
５０〜３，２００のものが好適に使用できる。
エポキシ樹脂、具体的にはビスフェノ一ルＡモノグリジ
シルエーテル、ビスフェノールＡジグリジシルエーテル
が挙げられる。この他にはビスフェノ一ルＦ型、レゾル
シル型エポキシ樹脂等が使用できる。上記エポキシ樹脂
の分子量は３００〜３，０００程度、エポキシ当量は１
５０〜３，２００のものが好適に使用できる。
【００１２】上記エポキシ樹脂は金属素材表面に塗布し
熱処理する必要がある。塗布する方法としては、金属素
材表面の形状等により異なるが、例えば板状体の場合、
上記エポキシ樹脂を単独またはメチルエチルケトン、ア
セトン、トルエン、トリクレン等の溶剤で希釈した後、
グラビアロール方法、リバースロール方法、キスロール
方法、エアーナイフコート方法、ディップ方法等の通常
のコーティング方法により、所定量を塗布する。
熱処理する必要がある。塗布する方法としては、金属素
材表面の形状等により異なるが、例えば板状体の場合、
上記エポキシ樹脂を単独またはメチルエチルケトン、ア
セトン、トルエン、トリクレン等の溶剤で希釈した後、
グラビアロール方法、リバースロール方法、キスロール
方法、エアーナイフコート方法、ディップ方法等の通常
のコーティング方法により、所定量を塗布する。
【００１３】塗布量は使用する金属板の種類等によって
異なるが、乾燥固化後の厚みが０．０１μｍ〜１０μ
ｍ、好ましくは０．０２μｍ〜７μｍとなるように塗布
する。厚みが０．０１μｍ未満では、接着力が得られ
ず、二次加工時に層間剥離が生じ易く、同様に、１０μ
ｍを越すものでも剥離強度の低下がみられ、不都合であ
る。
異なるが、乾燥固化後の厚みが０．０１μｍ〜１０μ
ｍ、好ましくは０．０２μｍ〜７μｍとなるように塗布
する。厚みが０．０１μｍ未満では、接着力が得られ
ず、二次加工時に層間剥離が生じ易く、同様に、１０μ
ｍを越すものでも剥離強度の低下がみられ、不都合であ
る。
【００１４】塗布されたエポキシ樹脂を熱処理すること
により、上記ＥＳＣＡ法のスペクトル範囲を満足するこ
とができる。熱処理条件はエポキシ樹脂塗布後の金属素
材を２５０℃以上の処理温度、さらに好ましくは３５０
℃〜５００℃の範囲で焼き付ければよく、スペクトル値
が上記範囲内になるように適宜条件を決めればよい。
により、上記ＥＳＣＡ法のスペクトル範囲を満足するこ
とができる。熱処理条件はエポキシ樹脂塗布後の金属素
材を２５０℃以上の処理温度、さらに好ましくは３５０
℃〜５００℃の範囲で焼き付ければよく、スペクトル値
が上記範囲内になるように適宜条件を決めればよい。
【００１５】本発明の金属積層体に使用するポリエステ
ル系樹脂しては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンイソフタレ
ート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂あるいはそ
れらの共重合体が挙げられる。また、これらの樹脂から
なる層を積層した複合フィルムも使用できる。なお、ポ
リエステル系樹脂表面にはコロナ処理やその他の化学的
処理を施したものであってもよい。
ル系樹脂しては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンイソフタレ
ート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂あるいはそ
れらの共重合体が挙げられる。また、これらの樹脂から
なる層を積層した複合フィルムも使用できる。なお、ポ
リエステル系樹脂表面にはコロナ処理やその他の化学的
処理を施したものであってもよい。
【００１６】次に、エポキシ樹脂塗布面に、上記ポリエ
ステル系樹脂を積層する。積層方法としては金属素材表
面の形状等により異なるが、板状体の場合、コートハン
ガーダイ、Ｔダイ、Ｉダイ等の口金を取付けた押出機に
より、フィルムを押出しながら被覆する、いわゆる押出
しラミネート方法や、あらかじめ製膜されたフィルムを
用いて、フィルムの軟化温度以上に加熱された金属板上
にニップロールで熱圧着する方法等がある。
ステル系樹脂を積層する。積層方法としては金属素材表
面の形状等により異なるが、板状体の場合、コートハン
ガーダイ、Ｔダイ、Ｉダイ等の口金を取付けた押出機に
より、フィルムを押出しながら被覆する、いわゆる押出
しラミネート方法や、あらかじめ製膜されたフィルムを
用いて、フィルムの軟化温度以上に加熱された金属板上
にニップロールで熱圧着する方法等がある。
【００１７】上記熱圧着した後、冷却することで所望の
積層体が得られるが、さらにポリエステル系樹脂の軟化
温度以上の温度で熱処理することにより剥離強度の向上
が図れる。
積層体が得られるが、さらにポリエステル系樹脂の軟化
温度以上の温度で熱処理することにより剥離強度の向上
が図れる。
【００１８】次に請求項２に記載した発明を説明する。
請求項２の発明においては、金属素材表面に特定成分か
らなる塗膜を３５０℃以上の加熱温度で熱処理した熱変
性被膜を設ける必要があり、塗膜にはエポキシ樹脂、脂
肪酸またはヒドロキシメチル置換フェノ一ルを塗布す
る。エポキシ樹脂は請求項１の発明で説明したものと同
一であり、脂肪酸としては、一般にＲＣＯＯＨ（Ｒは飽
和または不飽和の炭化水素）で示される化合物であり、
低級脂肪酸および高級脂肪酸を含んでいる。低級のもの
は合成法により、Ｒの炭素数が６以上のものは天然油脂
類の加水分解によって得られるものであり、例えばパル
チミン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸、ミ
リスチン酸、ベヘニン酸等が挙げられるがこれに限定さ
れるものではない。
請求項２の発明においては、金属素材表面に特定成分か
らなる塗膜を３５０℃以上の加熱温度で熱処理した熱変
性被膜を設ける必要があり、塗膜にはエポキシ樹脂、脂
肪酸またはヒドロキシメチル置換フェノ一ルを塗布す
る。エポキシ樹脂は請求項１の発明で説明したものと同
一であり、脂肪酸としては、一般にＲＣＯＯＨ（Ｒは飽
和または不飽和の炭化水素）で示される化合物であり、
低級脂肪酸および高級脂肪酸を含んでいる。低級のもの
は合成法により、Ｒの炭素数が６以上のものは天然油脂
類の加水分解によって得られるものであり、例えばパル
チミン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸、ミ
リスチン酸、ベヘニン酸等が挙げられるがこれに限定さ
れるものではない。
【００１９】さらに、ヒドロキシメチル置換フェノ一ル
としては例えばサリチルアルコール、Ｏ−ヒドロキシメ
チル−Ｐ−クレゾール等が好適に使用できる。上記成分
からなる塗膜の塗布方法や熱処理方法等については、請
求項１で説明した同一内容で行なえばよい。つぎに、上
記熱変性被膜にポリエステル系樹脂を積層するが、使用
するポリエステル系樹脂及び、積層方法は上述した請求
項１と同一内容で行なえばよい。
としては例えばサリチルアルコール、Ｏ−ヒドロキシメ
チル−Ｐ−クレゾール等が好適に使用できる。上記成分
からなる塗膜の塗布方法や熱処理方法等については、請
求項１で説明した同一内容で行なえばよい。つぎに、上
記熱変性被膜にポリエステル系樹脂を積層するが、使用
するポリエステル系樹脂及び、積層方法は上述した請求
項１と同一内容で行なえばよい。
【００２０】さらに請求項３の発明は、上記請求項２の
ポリエステル樹脂−金属積層体を用いてポリエステル樹
脂層が外面となるように絞り加工してなる電子部品用外
装容器に関するものであり、絞り加工は通常の冷間加工
法によればよく、必要に応じてしごき加工を施してもよ
い。また、成形加工した後に、２６０℃以上の温度で容
器を熱処理することが、フィルム密着性の回復という点
から好ましい。加熱手段としては、熱風炉によるもの、
赤外線加熱炉によるもの、高周波加熱によるもの等が考
えられるがこれらに限定されるものではない。
ポリエステル樹脂−金属積層体を用いてポリエステル樹
脂層が外面となるように絞り加工してなる電子部品用外
装容器に関するものであり、絞り加工は通常の冷間加工
法によればよく、必要に応じてしごき加工を施してもよ
い。また、成形加工した後に、２６０℃以上の温度で容
器を熱処理することが、フィルム密着性の回復という点
から好ましい。加熱手段としては、熱風炉によるもの、
赤外線加熱炉によるもの、高周波加熱によるもの等が考
えられるがこれらに限定されるものではない。
【００２１】以下、本発明を実施例により説明する。
【００２２】
［ 実施例１］金属素材として、リン酸−クロム酸塩処
理液で化成処理した、厚みが０．３ｍｍのアルミニウム
板（１１００−Ｈ１８材）を用いた。この化成処理した
アルミニウム板の片面に分子量が３８０で、エポキシ当
量が１８０〜２００のビスフェノール型エポキシ樹脂を
メチルエチルケトンに溶解した後、リバースロールコー
タで塗布、乾燥した。
理液で化成処理した、厚みが０．３ｍｍのアルミニウム
板（１１００−Ｈ１８材）を用いた。この化成処理した
アルミニウム板の片面に分子量が３８０で、エポキシ当
量が１８０〜２００のビスフェノール型エポキシ樹脂を
メチルエチルケトンに溶解した後、リバースロールコー
タで塗布、乾燥した。
【００２３】ついで、このエポキシ樹脂塗膜を有するア
ルミニウム板を４００℃の熱処理条件で、表１のスペク
トル値を示すように処理した後、エチレンテレフタレー
トとエチレンイソフタレートからなる共重合体フィルム
（ヒートシール層）と延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムを積層してなる複合フィルム（１５μｍ）をヒ
ートシール層がアルミニウム板に接するように３２０℃
に加熱した上記アルミニウム板上に積層した。
ルミニウム板を４００℃の熱処理条件で、表１のスペク
トル値を示すように処理した後、エチレンテレフタレー
トとエチレンイソフタレートからなる共重合体フィルム
（ヒートシール層）と延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムを積層してなる複合フィルム（１５μｍ）をヒ
ートシール層がアルミニウム板に接するように３２０℃
に加熱した上記アルミニウム板上に積層した。
【００２４】得られた積層体を用いて、『常態剥離強
度』及び『変形後剥離強度』について、評価した結果を
表２に示した。なお、各項目の評価方法は次の方法で実
施した。 『常態剥離強度』 アルミニウム積層体（総厚みが０．
３１５ｍｍの積層体）から、２０ｍｍ幅の試料を切り出
し、アルミニウム層にノッチを入れ、１８０゜折り返し
て剥離面を作った後、５０ｍｍ／分の剥離速度で１８０
゜方向剥離試験を行い剥離した時の荷重を測定した。剥
離できなかったものは剥離不能とした。
度』及び『変形後剥離強度』について、評価した結果を
表２に示した。なお、各項目の評価方法は次の方法で実
施した。 『常態剥離強度』 アルミニウム積層体（総厚みが０．
３１５ｍｍの積層体）から、２０ｍｍ幅の試料を切り出
し、アルミニウム層にノッチを入れ、１８０゜折り返し
て剥離面を作った後、５０ｍｍ／分の剥離速度で１８０
゜方向剥離試験を行い剥離した時の荷重を測定した。剥
離できなかったものは剥離不能とした。
【００２５】『変形後剥離強度』 上記積層体を、積層
方向に１０％圧延（積層体厚み＝０．２８４ｍｍ）、２
０％圧延（積層体厚み＝０．２５２ｍｍ）、３０％圧延
（積層体厚み＝０．２２ｍｍ）、４０％圧延（積層体厚
み＝０．１９８ｍｍ）した後、試料を切り出し、上記と
同様な剥離試験を行い剥離したときの荷重を測定した。
方向に１０％圧延（積層体厚み＝０．２８４ｍｍ）、２
０％圧延（積層体厚み＝０．２５２ｍｍ）、３０％圧延
（積層体厚み＝０．２２ｍｍ）、４０％圧延（積層体厚
み＝０．１９８ｍｍ）した後、試料を切り出し、上記と
同様な剥離試験を行い剥離したときの荷重を測定した。
【００２６】［ 実施例２］複合フィルムのアルミニウ
ム板に接する面が延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム側である以外は実施例１と同一内容で積層体を得、
表１に熱処理表面のスペクトル値、表２に評価結果を示
した。
ム板に接する面が延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム側である以外は実施例１と同一内容で積層体を得、
表１に熱処理表面のスペクトル値、表２に評価結果を示
した。
【００２７】［ 比較例１］実施例１のエポキシ樹脂塗
膜を使用せずに複合フィルム（１５μｍ）をヒートシー
ル層がアルミニウム板に接するように３２０℃に加熱し
た上記アルミニウム板上に直接積層した以外は実施例１
と同一内容で積層体を得、表１に熱処理表面のスペクト
ル値、表２に評価結果を示した。
膜を使用せずに複合フィルム（１５μｍ）をヒートシー
ル層がアルミニウム板に接するように３２０℃に加熱し
た上記アルミニウム板上に直接積層した以外は実施例１
と同一内容で積層体を得、表１に熱処理表面のスペクト
ル値、表２に評価結果を示した。
【００２８】［ 比較例２］実施例１のエポキシ樹脂塗
膜を使用せずに複合フィルム（１５μｍ）を延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルム側がアルミニウム板に接
するように３２０℃に加熱した上記アルミニウム板上に
直接積層した以外は実施例１と同一内容で積層体を得、
表１に熱処理表面のスペクトル値、表２に評価結果を示
した。
膜を使用せずに複合フィルム（１５μｍ）を延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルム側がアルミニウム板に接
するように３２０℃に加熱した上記アルミニウム板上に
直接積層した以外は実施例１と同一内容で積層体を得、
表１に熱処理表面のスペクトル値、表２に評価結果を示
した。
【００２９】
【表１】
【表２】
【００３０】表１、２から、本発明のポリエステル樹脂
−金属積層体である実施例１、２については層間の接着
強度が極めて良好であることが判る。これに対してスペ
クトル強度が範囲外である比較例１、２は変形後剥離強
度に劣ることが判る。
−金属積層体である実施例１、２については層間の接着
強度が極めて良好であることが判る。これに対してスペ
クトル強度が範囲外である比較例１、２は変形後剥離強
度に劣ることが判る。
【００３１】［ 実施例３］実施例１により得られたア
ルミニウム積層体を用いて、樹脂層が外側になるように
１０ｍｍ径×２０ｍｍ高の有底円筒状の電子部品用外装
容器を絞り加工（しごき率＝２０％）した。得られた容
器の樹脂層に剥離は見られず、また容器を回転させなが
ら容器上部に円錐状のコマを２ｍｍ押し込んでも樹脂層
の剥離は見られず良好であった。
ルミニウム積層体を用いて、樹脂層が外側になるように
１０ｍｍ径×２０ｍｍ高の有底円筒状の電子部品用外装
容器を絞り加工（しごき率＝２０％）した。得られた容
器の樹脂層に剥離は見られず、また容器を回転させなが
ら容器上部に円錐状のコマを２ｍｍ押し込んでも樹脂層
の剥離は見られず良好であった。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば層間接着性が極めて優れ
ており、各種の２次加工によっても層間剥離しにくいポ
リエステル樹脂金属積層体及び電子部品用外装容器を提
供することができる。
ており、各種の２次加工によっても層間剥離しにくいポ
リエステル樹脂金属積層体及び電子部品用外装容器を提
供することができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ法）により
測定した表面分析スペクトル値が下記（ａ）、（ｂ）の
各要件、 （ａ）炭素元素（Ｃ１ｓスペクトル部）の相対元素存在
比が、５０％以上 （ｂ）Ｃ１ｓスペクトルのＣ＝Ｏ，Ｃ−Ｏ，Ｃ＝Ｃ−Ｃ
＝Ｃ，Ｃ−Ｈ，及びＣ−Ｃの官能基につき、各波形解析
により求めた相対存在比において、Ｃ＝Ｏ基が４．０％
以上でかつＣ−Ｏ基が２５原子％以下を満足するように
熱処理したエポキシ樹脂塗膜を有する金属素材表面にポ
リエステル系樹脂を積層したことを特徴とするポリエス
テル樹脂−金属積層体。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂、脂肪酸またはヒドロキシ
メチル置換フェノ一ルを塗布した塗膜を３５０℃以上の
加熱温度で熱処理した熱変性被膜を有する金属素材表面
にポリエステル樹脂を積層したことを特徴とするポリエ
ステル樹脂−金属積層体。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂、脂肪酸またはヒドロキシ
メチル置換フェノ一ルを塗布した塗膜を３５０℃以上の
加熱温度で熱処理した熱変性被膜を有する金属素材表面
に、ポリエステル樹脂を積層したポリエステル樹脂−金
属積層体をポリエステル樹脂層が外面となるように絞り
加工してなる電子部品用外装容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18640896A JPH1029270A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | ポリエステル樹脂−金属積層体及び電子部品用外装容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18640896A JPH1029270A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | ポリエステル樹脂−金属積層体及び電子部品用外装容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1029270A true JPH1029270A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16187901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18640896A Pending JPH1029270A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | ポリエステル樹脂−金属積層体及び電子部品用外装容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1029270A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007016318A (ja) * | 2000-07-31 | 2007-01-25 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱可塑性樹脂被覆アルミニウム板の製造方法、及びこの製造方法で製造される熱可塑性樹脂被覆アルミニウム板からなる成形体 |
-
1996
- 1996-07-16 JP JP18640896A patent/JPH1029270A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007016318A (ja) * | 2000-07-31 | 2007-01-25 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱可塑性樹脂被覆アルミニウム板の製造方法、及びこの製造方法で製造される熱可塑性樹脂被覆アルミニウム板からなる成形体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040519 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040525 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |