JPH10291231A - Resin seal molding method for electronic part - Google Patents
Resin seal molding method for electronic partInfo
- Publication number
- JPH10291231A JPH10291231A JP11885797A JP11885797A JPH10291231A JP H10291231 A JPH10291231 A JP H10291231A JP 11885797 A JP11885797 A JP 11885797A JP 11885797 A JP11885797 A JP 11885797A JP H10291231 A JPH10291231 A JP H10291231A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold cavity
- sheet member
- pressure
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、プラスチッ
ク製の板状部材（シート部材）に装着したＩＣ等の電子
部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成
形方法の改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improved resin encapsulation method for an electronic component in which an electronic component such as an IC mounted on a plastic plate member (sheet member) is encapsulated with a resin material. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、金属製のリードフレームに装着された電子部品を
樹脂材料にて封止成形することが行われている。また、
近年、上記した金属製リードフレームに代えて、プラス
チック製のシート部材が採用されると共に、該シート部
材に装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形するこ
とが行われている。即ち、上記したシート部材は、上記
したリードフレームと同様に、電子部品の樹脂封止成形
用金型を用いて、次のようにして樹脂封止成形されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounted on a metal lead frame is sealed with a resin material by a transfer molding method. Also,
In recent years, a plastic sheet member has been adopted in place of the above-described metal lead frame, and an electronic component mounted on the sheet member has been sealed with a resin material. That is, the above-mentioned sheet member is resin-sealed and molded in the following manner using a resin-sealing molding die for an electronic component, similarly to the above-described lead frame.
【０００３】即ち、予め、上記した金型における固定上
型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱
すると共に、上記した上下両型を型開きする。次に、電
子部品を装着したシート部材を下型の型面における所定
位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内
に供給する。次に、上記下型を上動して、該上下両型を
型締めする。このとき、電子部品は該上型の型面に設け
られた樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットされると
共に、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融
化されることになる。次に、上記ポット内で加熱溶融化
された樹脂材料をプランジャにて加圧することにより、
該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して上記上型のキャビテ
ィ内に注入充填させると、該キャビティ内の電子部品は
該キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形
体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
従って、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後
に、上記上下両型を型開きすると共に、上記したキャビ
ティ内の樹脂封止成形体とシート部材及び樹脂通路内の
硬化樹脂を該両型に設けられたエジェクターピンにて夫
々離型するようにしている。That is, the fixed upper mold and the movable lower mold in the above-mentioned mold are heated to the resin molding temperature by a heating means, and the upper and lower molds are opened. Next, the sheet member on which the electronic component is mounted is supplied and set at a predetermined position on the lower mold surface, and the resin material is supplied into the lower mold pot. Next, the lower mold is moved upward to clamp the upper and lower molds. At this time, the electronic component is fitted and set in a resin molding cavity provided on the mold surface of the upper mold, and the resin material in the pot is heated and sequentially melted. Next, by pressing the resin material heated and melted in the pot with a plunger,
When the molten resin material is injected and filled into the cavity of the upper mold through the resin passage, the electronic components in the cavity are sealed in a resin-sealed molded body (mold package) molded according to the shape of the cavity. Will be stopped.
Therefore, after the necessary time required for curing the molten resin material has elapsed, the upper and lower molds are opened, and the resin molded article in the cavity and the cured resin in the sheet member and the resin passage are removed from the molds. The mold is released by the ejector pins provided at
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】また、上記した金型キ
ャビティに加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると
共に、上記プランジャにて上記した金型キャビティ内に
注入充填された樹脂に所定の樹脂圧（樹脂加圧力）を加
えることにより、上記した金型キャビティ内で成形され
た樹脂封止成形体とシート部材との密着性を強くするよ
うにしている。しかしながら、上記樹脂封止成形体とシ
ート部材との間の接着力（密着性）は弱く、上記した樹
脂封止成形体とシート部材との間に隙間が形成され易
い。即ち、上記したプラスチック製のシート部材は、上
記した金属製のリードフレームと較べて、上記した樹脂
封止成形体との間に隙間が形成され易く、且つ、上記し
た樹脂封止成形体との密着性が悪いので、上記したシー
ト部材を用いる場合に問題となっている。従って、上記
した隙間から水分が浸入して上記した樹脂封止成形体の
内部に封止された電子部品の機能を阻害して製品（樹脂
封止成形体）の品質性及び信頼性を損なうと云う問題が
ある。In addition, the above-mentioned mold cavity is filled with a heat-melted resin material, and the plunger is filled with a predetermined resin. By applying a pressure (resin pressing force), the adhesion between the resin sealing molded body molded in the mold cavity and the sheet member is strengthened. However, the adhesive force (adhesion) between the resin molded article and the sheet member is weak, and a gap is easily formed between the resin molded article and the sheet member. That is, in the plastic sheet member described above, a gap is easily formed between the above-described resin-sealed molded body and the above-described resin-sealed molded body, as compared with the above-described metal lead frame. Poor adhesion causes a problem when using the above-mentioned sheet member. Therefore, when moisture invades from the above-mentioned gaps and impairs the function of the electronic component sealed inside the above-mentioned resin-sealed molded body, thereby impairing the quality and reliability of the product (resin-sealed molded body). There is a problem.
【０００５】即ち、本発明は、シート部材に装着された
電子部品を樹脂成形用の金型キャビティ内に嵌装セット
して樹脂封止成形するとき、上記金型キャビティ内に溶
融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ
内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上
記金型キャビティ内の樹脂に上記シート部材を押圧する
ことにより、上記した金型キャビティ内で成形される樹
脂封止成形体と上記シート部材との間に隙間が発生する
ことを効率良く防止し得て、上記したシート部材と樹脂
封止成形体との密着性を効率良く向上させることを目的
とする。また、本発明は、上記したシート部材と上記し
た金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体との間
に隙間が発生することを効率良く防止することにより、
上記した隙間から水分等が浸入することを効率良く防止
し得て高品質性・高信頼性の製品を得ることを目的とす
る。That is, according to the present invention, when an electronic component mounted on a sheet member is fitted and set in a mold cavity for resin molding and molded with resin, a molten resin material is injected into the mold cavity. Filling and applying a predetermined resin pressure to the resin injected into the mold cavity, and then pressing the sheet member against the resin in the mold cavity, thereby forming the resin in the mold cavity. It is possible to efficiently prevent a gap from being generated between the resin-encapsulated molded body and the sheet member, and to efficiently improve the adhesion between the sheet member and the resin-encapsulated molded body. And In addition, the present invention efficiently prevents a gap from being generated between the above-described sheet member and the resin-encapsulated molded body molded in the above-described mold cavity,
It is an object of the present invention to obtain a product of high quality and high reliability by efficiently preventing the entry of moisture and the like from the above-mentioned gap.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用
の金型を用いて、上記金型の一方の型に設けられたセッ
ト部に電子部品を装着したシート部材を供給してセット
すると共に、上記金型を型締めして上記したシート部材
に装着した電子部品を上記金型の他方の型に設けられた
キャビティ内に嵌装し、この状態で、上記金型に設けた
樹脂通路を通して、上記した金型キャビティ内に溶融樹
脂材料を注入充填させることにより、上記したシート部
材に装着した電子部品を上記した金型キャビティの形状
に対応した樹脂封止成形体内に樹脂封止成形する電子部
品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キャビテ
ィ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、
上記したシート部材を上記セット部の底面側から上記金
型キャビティの方向へ押圧することにより、上記した金
型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記シート部材
を押圧して、上記したシート部材と樹脂封止成形体との
密着性を向上させるようにしたことを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned technical problems, a resin encapsulation molding method for an electronic component according to the present invention comprises a stationary mold and a movable mold opposed to each other. Using a mold, a sheet member having electronic components mounted thereon was supplied and set to a set portion provided on one of the molds, and the mold was clamped and mounted on the sheet member. The electronic component is fitted in a cavity provided in the other mold of the mold, and in this state, a molten resin material is injected and filled into the mold cavity through a resin passage provided in the mold. A resin sealing molding method for an electronic component, wherein the electronic component mounted on the sheet member is resin-molded in a resin molded body corresponding to the shape of the mold cavity. Filled filled inside After adding a predetermined resin pressure to the resin,
By pressing the sheet member in the direction of the mold cavity from the bottom side of the set portion, the sheet member is pressed against the resin injected and filled in the mold cavity, and the sheet member and It is characterized in that the adhesiveness with the resin molded article is improved.
【０００７】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
たセット部の底面側からシート部材に圧縮空気を圧送す
る空気圧縮源を設けると共に、金型キャビティ内に注入
充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した空
気圧縮源にて、上記セット部内のシート部材に圧縮空気
を圧送して該シート部材を押圧するようにしたことを特
徴とする。According to the present invention, there is provided a resin sealing molding method for an electronic component for solving the above-mentioned technical problems, wherein an air compression source for supplying compressed air to the sheet member from the bottom surface side of the set portion is provided. At the same time, after applying a predetermined resin pressure to the resin injected and filled into the mold cavity, the compressed air is supplied to the sheet member in the set portion by the above-described air compression source to press the sheet member. It is characterized by the following.
【０００８】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
たセット部の底面側にシート部材を押圧する押圧部材を
設けると共に、金型キャビティ内に注入充填された樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、上記押圧部材にて、上記セ
ット部内のシート部材を押圧するようにしたことを特徴
とする。[0008] Further, in the resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problem, a pressing member for pressing a sheet member is provided on the bottom side of the above-mentioned set portion, and a mold is provided. After a predetermined resin pressure is applied to the resin injected and filled in the cavity, the sheet member in the set portion is pressed by the pressing member.
【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填される樹脂の樹脂
圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、上記した金型キャビティ内で測定された
樹脂圧が予め設定された樹脂圧に到達したとき、シート
部材を押圧するようにしたことを特徴とする。[0009] Further, the resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problem is characterized in that a molten resin material is injected and filled into the above-mentioned mold cavity and the inside of the above-mentioned mold cavity is filled. After measuring the resin pressure of the resin injected and filled into the mold cavity, and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity, the resin pressure measured in the mold cavity is increased to a predetermined resin pressure. It is characterized in that the sheet member is pressed when it arrives.
【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填される樹脂の樹脂
圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、上記した金型キャビティ内で測定された
樹脂圧が最高の樹脂圧に到達したとき、シート部材を押
圧するようにしたことを特徴とする。[0010] In addition, a method for resin-molding an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problems includes a method for injecting and filling a molten resin material into the above-mentioned mold cavity and a method for filling the inside of the mold cavity. After measuring the resin pressure of the resin injected and filled in the mold cavity, and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity, the resin pressure measured in the mold cavity reaches the highest resin pressure. At this time, the sheet member is pressed.
【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填される樹脂の樹脂
圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、その直後から上記した金型キャビティ内
で測定された樹脂圧が最高の樹脂圧になるまで、継続し
て、シート部材を押圧するようにしたことを特徴とす
る。[0011] In addition, the present invention provides a resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention, which solves the above-mentioned technical problems by injecting and filling a molten resin material into the above-mentioned mold cavity. After measuring the resin pressure of the resin injected and filled into the mold cavity and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity, immediately after that, the resin pressure measured in the mold cavity described above is the highest resin pressure. , The sheet member is continuously pressed.
【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填される樹脂の樹脂
圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、上記した金型キャビティ内で測定された
樹脂圧が最高の樹脂圧から低下し始めた直後に、シート
部材を押圧するようにしたことを特徴とする。[0012] In addition, a method for resin-sealing and molding an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problems includes a method of injecting and filling a molten resin material into the above-mentioned mold cavity and a method of forming a resin-molded resin in the mold cavity. After measuring the resin pressure of the resin to be injected into the mold cavity and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity, the resin pressure measured in the mold cavity decreases from the highest resin pressure. Immediately after starting, the sheet member is pressed.
【００１３】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填される樹脂の樹脂
圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、上記した金型キャビティ内で測定された
樹脂圧が最高の樹脂圧から低下中に、継続して、シート
部材を押圧するようにしたことを特徴とする。[0013] In addition, a method of resin sealing and molding an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problems includes the steps of: injecting and filling a molten resin material into the mold cavity; After measuring the resin pressure of the resin injected and filled in the mold cavity and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity, the resin pressure measured in the mold cavity is decreasing from the highest resin pressure. Further, the sheet member is continuously pressed.
【００１４】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填される樹脂の樹脂
圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、上記した金型キャビティ内で測定された
樹脂圧が完全に低下する直前に、シート部材を押圧する
ようにしたことを特徴とする。[0014] Further, a method for resin-sealing and molding an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problems includes a step of injecting and filling a molten resin material into the above-mentioned mold cavity and a step of filling the inside of the mold cavity. After measuring the resin pressure of the resin to be injected and filled, and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity, immediately before the resin pressure measured in the mold cavity described above completely decreases, It is characterized in that the sheet member is pressed.
【００１５】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填される樹脂の樹脂
圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、その直後から上記した金型キャビティ内
で測定された樹脂圧が完全に低下するまで、継続して、
シート部材を押圧するようにしたことを特徴とする。[0015] In addition, the resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problem is characterized in that a molten resin material is injected and filled into the above-mentioned mold cavity and the inside of the above-mentioned mold cavity is filled. After the resin pressure of the resin to be injected and filled into the mold cavity is measured and a predetermined resin pressure is applied to the resin in the mold cavity, immediately after that, the resin pressure measured in the mold cavity completely decreases. Until,
It is characterized in that the sheet member is pressed.
【００１６】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填される樹脂の樹脂
圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂
圧を加えるのと略同時に、シート部材を押圧するように
したことを特徴とする。Further, the method of resin-molding an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problem is a method of injecting and filling a molten resin material into the above-mentioned mold cavity, and further comprising the steps of: The resin pressure of the resin injected and filled into the mold cavity is measured, and the sheet member is pressed almost simultaneously with applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity.
【００１７】[0017]
【作用】本発明によれば、樹脂封止成形用金型（上記両
型）の一方の型に設けられたセット部に供給されたシー
ト部材に装着された電子部品を上記金型の他方の型に設
けられたキャビティ内に嵌装セットして型締めすると共
に、上記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填
し、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に
所定の樹脂圧を加えた後、上記したセット部内のシート
部材に、圧縮空気源（押圧手段）の圧縮空気を、該セッ
ト部の底面側から上記金型キャビティの方向に圧送する
ことにより、上記金型キャビティの樹脂に上記シート部
材を押圧することができる。従って、上記したシート部
材と上記した金型キャビティの形状に対応して成形され
た樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させること
ができる。According to the present invention, the electronic component mounted on the sheet member supplied to the set portion provided on one of the molds for resin encapsulation (both molds) is mounted on the other of the molds. A mold is set in a cavity provided in the mold, the mold is clamped, a molten resin material is injected and filled in the mold cavity, and a predetermined resin pressure is applied to the resin injected and filled in the mold cavity. After the addition, the compressed air of the compressed air source (pressing means) is sent to the sheet member in the set portion from the bottom surface side of the set portion in the direction of the mold cavity, so that the resin in the mold cavity is formed. The sheet member can be pressed. Therefore, the adhesiveness between the above-described sheet member and the resin-encapsulated molded body molded corresponding to the shape of the above-described mold cavity can be efficiently improved.
【００１８】また、本発明によれば、上記した金型キャ
ビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金
型キャビティ内に注入充填される樹脂の樹脂圧を測定
し、上記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加え
た後、上記した金型キャビティ内で測定された樹脂圧が
予め設定された樹脂圧に到達したとき、上記したセット
部内のシート部材に、該セット部の底面側から上記金型
キャビティの方向から押圧することにより、上記した金
型キャビティ内に注入充填された樹脂に上記シート部材
を押圧することができる。従って、上記したシート部材
と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させること
ができる。According to the present invention, the molten resin material is injected and filled in the mold cavity, and the resin pressure of the resin injected and filled in the mold cavity is measured. After applying a predetermined resin pressure to the resin of the above, when the resin pressure measured in the above-mentioned mold cavity reaches a preset resin pressure, the sheet member in the above-mentioned set portion is attached to the bottom surface of the above-mentioned set portion. By pressing from the side toward the mold cavity, the sheet member can be pressed against the resin injected and filled into the mold cavity. Therefore, it is possible to efficiently improve the adhesion between the sheet member and the resin molded article.
【００１９】[0019]
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明の樹脂封止成形方法を実施する
金型装置である。図２は、図１に示す金型装置におい
て、樹脂成形用の金型キャビティ内の樹脂圧と経過時間
との関係を示すグラフである。図３は、他の実施例であ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a mold apparatus for carrying out the resin sealing molding method of the present invention. FIG. 2 is a graph showing a relationship between a resin pressure in a mold cavity for resin molding and an elapsed time in the mold apparatus shown in FIG. FIG. 3 shows another embodiment.
【００２０】即ち、図１に示す金型装置には、固定上型
１と、該上型１に対向配置された可動下型２とから成る
樹脂封止成形用の金型が設けられている。また、上記下
型２の型面にはシート部材３を供給セットするセット部
４が設けられると共に、上記上型１には上記シート部材
３に装着された電子部品（図示なし）を嵌装セットする
樹脂成形用の上型キャビティ５が設けられている。従っ
て、上記セット部４に上記シート部材３を供給セットす
ると共に、上記上下両型(1・2) の型締時に、上記上型キ
ャビティ５内に上記したシート部材３に装着された電子
部品を嵌装セットすることができるように構成されてい
る。また、図示はしていないが、上記上下両型(1・2) に
は、樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装された
樹脂加圧用のプランジャと、該両型(1・2) を所定の温度
（例えば、 175度Ｃ）にまで加熱する加熱手段が設けら
れている。また、上記した金型キャビティ５には該キャ
ビティ５内に溶融樹脂材料を移送する樹脂通路６が設け
られると共に、上記上下両型(1・2) の型締時に、上記し
た金型ポットと金型キャビティ５とは上記金型樹脂通路
６を通して連通接続するように構成されている。That is, the mold apparatus shown in FIG. 1 is provided with a mold for resin sealing molding comprising a fixed upper mold 1 and a movable lower mold 2 opposed to the upper mold 1. . A set portion 4 for supplying and setting the sheet member 3 is provided on the mold surface of the lower die 2, and an electronic component (not shown) mounted on the sheet member 3 is fitted to the upper die 1. An upper mold cavity 5 for resin molding is provided. Accordingly, the sheet member 3 is supplied and set in the setting section 4 and, at the time of clamping the upper and lower molds (1 and 2), the electronic component mounted on the sheet member 3 is placed in the upper mold cavity 5. It is configured so that it can be fitted and set. Although not shown, the upper and lower molds (1 and 2) include a resin material supply pot, a resin pressurizing plunger fitted into the pot, and the two molds (1 and 2). ) Is heated to a predetermined temperature (for example, 175 ° C.). The mold cavity 5 is provided with a resin passage 6 for transferring a molten resin material into the cavity 5, and the mold pot and the mold pot are closed when the upper and lower molds (1 and 2) are clamped. The mold cavity 5 is configured to be in communication with the mold cavity 6 through the mold resin passage 6.
【００２１】即ち、まず、上記した下型２のセット部４
に上記シート部材３を供給セットして上記上下両型(1・
2) を型締めすると共に、上記ポット内で加熱溶融化さ
れた樹脂材料を上記プランジャにて加圧することによ
り、上記樹脂通路６を通して上記金型キャビティ５内に
注入充填する。即ち、上記したキャビティ５内に該溶融
樹脂材料を注入充填すると共に、上記プランジャにて樹
脂を加圧することにより、上記キャビティ５内の樹脂に
所定の樹脂圧を加えることができる。従って、上記上型
キャビティ５内に嵌装セットされた電子部品を該上型キ
ャビティ５の形状に対応した樹脂封止成形体７内に封止
することができる。また、次に、溶融樹脂材料の硬化に
必要な所要時間の経過後、上記した上下両型(1・2) を型
開きすると共に、上記上型キャビティ５内で成形された
樹脂封止成形体７及び上記樹脂通路５内で硬化した製品
としては不要な樹脂硬化体を離型用のエジェクターピン
にて離型するようにしている。That is, first, the setting section 4 of the lower mold 2 described above.
The sheet member 3 is supplied and set to the upper and lower molds (1.
2) While the mold is clamped, the resin material heated and melted in the pot is pressurized by the plunger to be injected and filled into the mold cavity 5 through the resin passage 6. That is, a predetermined resin pressure can be applied to the resin in the cavity 5 by injecting and filling the molten resin material into the cavity 5 and pressing the resin with the plunger. Therefore, the electronic component fitted and set in the upper mold cavity 5 can be sealed in the resin molding 7 corresponding to the shape of the upper mold cavity 5. Next, after a lapse of time required for curing the molten resin material, the upper and lower molds (1 and 2) are opened, and the resin-sealed molded body molded in the upper mold cavity 5 is opened. Unnecessary resin cured products as products cured in the resin passage 7 and the resin passage 5 are released by an ejector pin for release.
【００２２】なお、上記したシート部材３は、プラスチ
ック製の板状部材であって、柔軟性を有している。ま
た、上記シート部材は、例えば、単層として、或いは、
複数層（積層板）として構成されると共に、その表面に
は所要の電子回路が施されている。The above-mentioned sheet member 3 is a plastic plate-like member and has flexibility. Further, the sheet member is, for example, as a single layer, or
It is configured as a plurality of layers (laminated plates), and a required electronic circuit is provided on its surface.
【００２３】また、上記金型装置には、上記上型キャビ
ティ５内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記し
た上型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた
後、上記シート部材３を適宜な時期に押圧する押圧手段
が設けられている。例えば、図１に示すように、上記金
型装置には、上記した押圧手段として、エアーコンプレ
ッサー等の空気圧縮源８が設けられると共に、上記した
空気圧縮源８と上記下型２のセット部４の底面側とは空
気通路９を通して連通接続するように構成されている。
即ち、上記セット部４に供給セットされたシート部材３
の下面側に、上記空気圧縮源８から圧縮空気を上記空気
通路９を通すことにより、上記セット部４の底面側から
圧送することができるように構成されている。従って、
上記上型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填する
と共に、上記したキャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧
を加えた後、上記シート部材３の下面側に、上記した空
気圧縮源８にて、上記セット部４の底面側から圧縮空気
を圧送して、上記したシート部材３の上面側を上記キャ
ビティ５内に注入充填された樹脂に押圧することができ
るように構成されている。Further, the mold device is filled with a molten resin material in the upper mold cavity 5 and a predetermined resin pressure is applied to the resin in the upper mold cavity 5. There is provided pressing means for pressing 3 at an appropriate time. For example, as shown in FIG. 1, the mold device is provided with an air compression source 8 such as an air compressor as the above-described pressing means, and a setting section 4 of the air compression source 8 and the lower mold 2. It is configured to be connected to the bottom side of the through an air passage 9.
That is, the sheet member 3 supplied and set to the setting section 4
By passing compressed air from the air compression source 8 through the air passage 9 to the lower surface of the set unit 4, the compressed air can be pumped from the bottom surface of the set unit 4. Therefore,
After injecting and filling a molten resin material into the upper mold cavity 5 and applying a predetermined resin pressure to the resin in the cavity 5, the lower surface side of the sheet member 3 is compressed by the air compression source 8. Compressed air is pressure-fed from the bottom side of the setting section 4 so that the upper side of the sheet member 3 can be pressed against the resin injected and filled in the cavity 5.
【００２４】即ち、まず、上記プランジャにて、加熱溶
融化された樹脂材料を加圧することにより、上記金型キ
ャビティ５内に溶融樹脂材料を上記樹脂通路６を通して
注入充填すると共に、上記プランジャにて樹脂を加圧す
ることにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の
樹脂圧を加える。また、次に、上記金型キャビティ５内
の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記押圧手段にて上
記シート部材３を押圧することにより、該シート部材３
を上記金型キャビティ５内の樹脂に押圧する。即ち、上
記金型キャビティ５内に樹脂を注入充填した後、上記シ
ート部材３の下面側に、上記した空気圧縮源８から上記
空気通路９を通して圧縮空気を圧送することにより、上
記セット部４内のシート部材３を該セット部４の底面側
から押圧して、上記シート部材３の上面側を上記金型キ
ャビティ５内に注入充填された樹脂に押圧することがで
きる。従って、上記したシート部材３の上面側と上記金
型キャビティ５内で成形される樹脂封止成形体７との間
に隙間が発生することを効率良く防止すると共に、上記
した金型キャビティ５内で成形される樹脂封止成形体７
とシート部材３との密着性を効率良く向上させることが
できる。また、上記したシート部材３と樹脂封止成形体
７との間に発生する隙間を効率良く防止することによ
り、上記隙間から水分等が浸入することを効率良く防止
しえて、高品質性・高信頼性の製品（樹脂封止成形体）
を得ることができる。That is, first, the resin material that has been heated and melted is pressed by the plunger to inject and fill the molten resin material into the mold cavity 5 through the resin passage 6 and the plunger. By pressing the resin, a predetermined resin pressure is applied to the resin in the mold cavity 5. Next, after a predetermined resin pressure is applied to the resin in the mold cavity 5, the sheet member 3 is pressed by the pressing means, whereby the sheet member 3 is pressed.
Is pressed against the resin in the mold cavity 5. That is, after the resin is injected and filled into the mold cavity 5, compressed air is pressure-fed from the air compression source 8 through the air passage 9 to the lower surface side of the sheet member 3, whereby By pressing the sheet member 3 from the bottom side of the set portion 4, the upper surface side of the sheet member 3 can be pressed against the resin injected and filled in the mold cavity 5. Therefore, it is possible to efficiently prevent a gap from being formed between the upper surface side of the sheet member 3 and the resin-sealed molded body 7 molded in the mold cavity 5. Resin molded article 7 molded by
The adhesion between the sheet member 3 and the sheet member 3 can be efficiently improved. In addition, by efficiently preventing the gap generated between the sheet member 3 and the resin-encapsulated molded body 7, it is possible to efficiently prevent moisture and the like from entering from the gap, thereby achieving high quality and high quality. Reliable product (resin-sealed molded product)
Can be obtained.
【００２５】また、図１に示す金型装置には、上記した
上型キャビティ５内の樹脂圧を測定する樹脂圧測定器10
が設けられると共に、図例においては、上記した測定器
10の圧力センサ11を上記した上型キャビティ５内の底面
の中央部に設置して構成されている。なお、上記した測
定器10にて測定された測定値（樹脂圧及び経過時間）
は、数値信号13として、後述する制御機構12に送信する
ことができるように構成されている。The mold apparatus shown in FIG. 1 has a resin pressure measuring device 10 for measuring the resin pressure in the upper mold cavity 5 described above.
Is provided, and in the example shown in FIG.
Ten pressure sensors 11 are installed at the center of the bottom surface in the upper mold cavity 5 described above. In addition, the measured value (resin pressure and elapsed time) measured by the measuring device 10 described above.
Is configured to be transmitted as a numerical signal 13 to the control mechanism 12 described later.
【００２６】また、図２には、図１に示す金型装置にお
いて、上記樹脂材料を加熱溶融化して上記金型キャビテ
ィ５内に樹脂を注入充填したとき、上記測定器10にて測
定された金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間との関
係（経過時間に対する金型キャビティ５内における樹脂
圧の変化）がグラフ（曲線）にて示されている。また、
上記したシート部材３に装着した電子部品を封止成形す
る樹脂材料は、熱硬化性の樹脂材料（例えば、エポキシ
樹脂材料）であるので、上記した樹脂材料は上記金型
（上記上下両型）からの熱にて加熱されることにより、
加熱溶融化（液化）と熱硬化反応（固化）とが略同時に
進行することになる。従って、上記した樹脂材料は加熱
溶融化されると共に、溶融状態から硬化反応が更に進行
し、液体と固体との混在した状態を経て、最終的に固化
することになる。なお、図２に示すグラフおいて、縦軸
には樹脂圧を、横軸には経過時間を表示している。FIG. 2 shows the results of measurement by the measuring device 10 when the resin material was heated and melted and the resin was injected and filled into the mold cavity 5 in the mold apparatus shown in FIG. A graph (curve) shows the relationship between the resin pressure in the mold cavity 5 and the elapsed time (change in the resin pressure in the mold cavity 5 with respect to the elapsed time). Also,
Since the resin material for sealing and molding the electronic component mounted on the sheet member 3 is a thermosetting resin material (for example, an epoxy resin material), the resin material is the mold (the upper and lower molds). By being heated by heat from
Heat melting (liquefaction) and thermosetting reaction (solidification) proceed almost simultaneously. Therefore, the above-mentioned resin material is heated and melted, and the curing reaction further progresses from the molten state, and finally solidifies through a mixed state of liquid and solid. In the graph shown in FIG. 2, the vertical axis represents the resin pressure, and the horizontal axis represents the elapsed time.
【００２７】次に、図２に示すグラフについて説明す
る。即ち、図２に示す経過時間Ａは、上記金型キャビテ
ィ５内への溶融樹脂材料の注入充填を開始したときであ
る（即ち、上記したポット内で加熱溶融化された樹脂材
料を上記プランジャにて加圧し始めたときである）。ま
た、図２に示す経過時間Ｂは、上記金型キャビティ５内
への樹脂の注入充填が完了したときである。即ち、上記
経過時間Ｂにおいて、上記プランジャにて上記金型キャ
ビティ５の樹脂に所定の樹脂圧ｂが加えられることにな
る。また、図２に示す経過時間Ｃは、上記した金型キャ
ビティ５内への樹脂の注入充填が完了した後（経過時間
Ｂ）、上記した金型キャビティ５内の樹脂の熱膨張成分
のために該金型キャビティ５内の圧力が高くなって最高
樹脂圧ｃとなったときである。また、図２に示す経過時
間Ｄは、上記した樹脂圧測定器10にて上記金型キャビテ
ィ５内の樹脂圧が完全に低下したときであって、上記金
型キャビティ５内の樹脂が硬化して固化したときを示し
ている。即ち、上記した金型キャビティ５内に樹脂が注
入充填された後、上記金型キャビティ５内の樹脂は熱膨
張すると共に、硬化反応が進行するにしたがって硬化収
縮が著しくなるため、上記した金型キャビティ５内の樹
脂圧は時間とともに低下し、上記した金型キャビティ５
内の樹脂は固化することになる。なお、図２に示すグラ
フの曲線は、同じ種類の熱硬化性樹脂材料であれば、そ
のグラフの曲線は略一致すると共に、異なる種類の熱硬
化性の樹脂材料であっても、そのグラフの曲線の傾向自
体は大略同じ傾向である。Next, the graph shown in FIG. 2 will be described. That is, the elapsed time A shown in FIG. 2 is when the injection and filling of the molten resin material into the mold cavity 5 is started (that is, the resin material heated and melted in the pot is poured into the plunger). When it starts to pressurize). The elapsed time B shown in FIG. 2 is a time when the injection and filling of the resin into the mold cavity 5 is completed. That is, during the elapsed time B, a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity 5 by the plunger. The elapsed time C shown in FIG. 2 is due to the thermal expansion component of the resin in the mold cavity 5 after the injection and filling of the resin into the mold cavity 5 is completed (elapsed time B). This is when the pressure in the mold cavity 5 increases and reaches the maximum resin pressure c. The elapsed time D shown in FIG. 2 is when the resin pressure in the mold cavity 5 is completely reduced by the resin pressure measuring device 10 and the resin in the mold cavity 5 is hardened. Shows when it has solidified. That is, after the resin is injected and filled in the mold cavity 5, the resin in the mold cavity 5 thermally expands and the curing shrinkage becomes remarkable as the curing reaction proceeds. The resin pressure in the cavity 5 decreases with time, and the above-described mold cavity 5
The resin inside will be solidified. It should be noted that the curves of the graph shown in FIG. 2 are substantially the same if the same type of thermosetting resin material, and that even if different types of thermosetting resin materials are used, The tendency of the curve itself is almost the same.
【００２８】また、図１に示す金型装置には、上記した
空気圧縮源８（即ち、上記した押圧手段）を制御する制
御機構12が設けられると共に、上記制御機構12にて上記
した空気圧縮源８を、適宜な時期に、作動、或いは、停
止させたりすることができるように構成されている。ま
た、上記した制御機構12は、上記測定器10による測定値
の数値信号13（上記キャビティ５内の樹脂圧及び経過時
間）を受信すると共に、予め設定された条件に対応して
上記した空気圧縮源８に押圧信号14（作動信号）を送信
することができるように構成されている。即ち、上記制
御機構12から押圧信号14を上記空気圧縮源８に送信する
ことにより、上記セット部４内に上記空気通路９を通し
て圧縮空気を圧送することができるように構成されてい
る。従って、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹
脂圧を加えた後、上記制御機構12にて上記空気圧縮源８
を作動させると共に、上記セット部４内のシート部材３
に圧縮空気を圧送して押圧することにより、上記金型キ
ャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧すること
ができる。Further, the mold apparatus shown in FIG. 1 is provided with a control mechanism 12 for controlling the air compression source 8 (that is, the above-described pressing means). The source 8 is configured to be activated or deactivated at appropriate times. The control mechanism 12 receives the numerical signal 13 (resin pressure and the elapsed time in the cavity 5) of the measurement value from the measuring device 10 and also controls the air compression in accordance with a preset condition. The pressure signal 14 (actuation signal) can be transmitted to the source 8. That is, by transmitting a pressing signal 14 from the control mechanism 12 to the air compression source 8, compressed air can be pressure-fed into the set section 4 through the air passage 9. Therefore, after applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity 5, the control mechanism 12 controls the air compression source 8.
And the sheet member 3 in the set section 4 is operated.
The sheet member 3 can be pressed against the resin in the mold cavity 5 by pressure-feeding the compressed air into the mold cavity 5.
【００２９】また、上記した制御機構12において、図２
に示すグラフ、即ち、上記した金型キャビティ５内の樹
脂圧と経過時間の関係を登録（記憶）させることができ
ると共に、上記空気圧縮源８を作動させる時期（作動時
期）を設定（記憶）させることができるように構成され
ている。即ち、上記制御機構12に、図２に示す樹脂圧と
経過時間に対応して作動樹脂圧及び／又は作動経過時間
を設定し、且つ、上記制御機構12において、上記上下両
型(1・2) による樹脂封止成形時に、上記測定器10の測定
値の数値信号13を受信すると共に、該数値信号13（上記
した金型キャビティ５内の樹脂圧と経過時間）が予め設
定された条件（上記作動樹脂圧等）に到達したとき、上
記空気圧縮源８に押圧信号14を送信することができるよ
うに構成されている。例えば、上記した制御機構12に、
予め、上記した空気圧縮源８を作動させる樹脂圧（作動
樹脂圧）を設定すると共に、上記上下両型(1・2) による
樹脂封止成形時に、上記金型キャビティ５内の樹脂圧が
上記作動樹脂圧に到達したとき（作動時期）、上記押圧
信号14を送信して上記空気圧縮源８を作動させることが
できるように構成されている。従って、図１に示す金型
装置において、予備的に、樹脂封止成形することによ
り、上記金型キャビティ５内の樹脂圧を測定すると共
に、その結果（即ち、図２に示すグラフ）に基づいて、
上記空気圧縮源８を作動させる樹脂圧（作動樹脂圧）を
決定し、上記した制御機構12に、上記作動樹脂圧を設定
記憶させることができる。In the control mechanism 12 described above, FIG.
, Ie, the relationship between the resin pressure in the mold cavity 5 and the elapsed time can be registered (stored), and the timing (operating timing) at which the air compression source 8 is activated is set (stored). It is configured to be able to. That is, the operating resin pressure and / or the operating elapsed time are set in the control mechanism 12 in correspondence with the resin pressure and the elapsed time shown in FIG. )), The numerical signal 13 of the measurement value of the measuring device 10 is received, and the numerical signal 13 (the resin pressure and the elapsed time in the mold cavity 5 described above) is set at a predetermined condition ( The pressure signal 14 can be transmitted to the air compression source 8 when the pressure reaches the operating resin pressure or the like. For example, in the control mechanism 12 described above,
The resin pressure (operating resin pressure) for operating the air compression source 8 is set in advance, and the resin pressure in the mold cavity 5 is reduced during the resin sealing molding by the upper and lower molds (1, 2). When the operating resin pressure is reached (operating time), the pressure signal 14 is transmitted to operate the air compression source 8. Therefore, in the mold apparatus shown in FIG. 1, the resin pressure in the mold cavity 5 is measured by performing resin sealing molding in advance, and based on the result (ie, the graph shown in FIG. 2). hand,
The resin pressure (operating resin pressure) for operating the air compression source 8 can be determined, and the control mechanism 12 can set and store the operating resin pressure.
【００３０】なお、上記した制御機構12に、上記作動樹
脂圧と停止樹脂圧とを設定記憶させると共に、上記金型
キャビティ５内の樹脂圧が、上記した作動樹脂圧から停
止樹脂圧に至るまで、継続して、上記空気圧縮源８を作
動させる構成を採用することができる。また、上記制御
機構12において、予備的に測定された樹脂圧と経過時間
（図２に示すグラフ）を設定記憶させると共に、上記上
下両型(1・2) による樹脂封止成形時に、上記した予め設
定記憶させた樹脂圧と経過時間に、上記した金型キャビ
ティ５内の樹脂圧と経過時間（グラフ）を重ね合わせて
検証しつつ、樹脂封止成形することができるように構成
されている。従って、上記制御機構12において、上記上
下両型(1・2) による樹脂封止成形時に、上記金型キャビ
ティ５の樹脂圧及び経過時間がどの段階にあるかを的確
に把握することができるので、上記した空気圧縮源８の
作動時期を確実に認識し得て上記空気圧縮源８を的確に
作動させることができる。The control mechanism 12 stores and stores the operating resin pressure and the stop resin pressure, and also controls the resin pressure in the mold cavity 5 from the operating resin pressure to the stop resin pressure. A configuration in which the air compression source 8 is continuously operated can be adopted. In addition, the control mechanism 12 sets and stores the preliminarily measured resin pressure and elapsed time (the graph shown in FIG. 2), and also performs the above-described process at the time of resin sealing molding by the upper and lower molds (1 and 2). The resin pressure and the elapsed time (graph) in the mold cavity 5 are superimposed on the resin pressure and the elapsed time which are set and stored in advance, and the resin pressure and the elapsed time are verified so that the resin sealing molding can be performed. . Therefore, the control mechanism 12 can accurately grasp the resin pressure and the elapsed time of the mold cavity 5 at the time of resin sealing molding by the upper and lower molds (1 and 2). The operation timing of the air compression source 8 can be reliably recognized, and the air compression source 8 can be operated accurately.
【００３１】即ち、まず、電子部品の樹脂封止成形に用
いられる樹脂材料にて、予備的に、上記シート部材３に
装着された電子部品を封止成形すると共に、上記金型キ
ャビティ５内の樹脂圧を測定する（図２参照）。次に、
上記した測定結果に基づいて、上記した制御機構12に、
上記した空気圧縮源８を作動させる作動樹脂圧を設定記
憶させる。次に、上記した金型キャビティ５内に溶融樹
脂材料を注入充填すると共に、上記した測定器10から上
記制御機構12に上記した金型キャビティ５内の樹脂圧
（測定値）の数値信号13を継続して送信する。次に、上
記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた
後、上記した測定器10から制御機構12に送信される数値
信号13（樹脂圧）が、上記した制御機構12に予め設定記
憶された作動樹脂圧に到達したときに該制御機構12から
押圧信号14を上記空気圧縮源８に送信して該空気圧縮源
８を作動させることができる。従って、上記金型キャビ
ティ内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、更に、上記
空気圧縮源８から上記シート部材３に圧縮空気を圧送す
ることにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シ
ート部材３を押圧することができるので、上記したシー
ト部材３と樹脂封止成形体７との間の密着性を効率良く
向上させることができる。That is, first, an electronic component mounted on the sheet member 3 is preliminarily sealed and molded with a resin material used for resin encapsulation of the electronic component. The resin pressure is measured (see FIG. 2). next,
Based on the above measurement results, the control mechanism 12 described above,
The operating resin pressure for operating the air compression source 8 is set and stored. Next, a molten resin material is injected and filled into the mold cavity 5 and a numerical signal 13 of the resin pressure (measured value) in the mold cavity 5 is sent from the measuring device 10 to the control mechanism 12. Continue sending. Next, after applying a predetermined resin pressure b to the resin in the mold cavity, a numerical signal 13 (resin pressure) transmitted from the measuring device 10 to the control mechanism 12 is transmitted to the control mechanism 12 in advance. The pressure signal 14 is transmitted from the control mechanism 12 to the air compression source 8 when the operating resin pressure that has been set and stored is reached, so that the air compression source 8 can be operated. Therefore, after a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity, compressed air is further fed from the air compression source 8 to the sheet member 3 to thereby provide the resin in the mold cavity 5 to the resin. Since the sheet member 3 can be pressed, the adhesion between the sheet member 3 and the resin sealing molded body 7 can be efficiently improved.
【００３２】また、上記した作動樹脂圧（作動時期）に
ついて、例えば、上記した金型キャビティ５内に溶融樹
脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５内
の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビテ
ィ５内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになったとき、上記し
た制御機構12にて上記空気圧縮源８を作動させることに
より、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材
３を押圧する構成を採用することができる。As for the working resin pressure (operating time), for example, a molten resin material is injected and filled into the mold cavity 5 and a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity 5. After the addition, when the resin pressure in the mold cavity 5 reaches the highest resin pressure c, the control mechanism 12 activates the air compression source 8 so that the resin in the mold cavity 5 The structure which presses the said sheet member 3 can be employ | adopted.
【００３３】また、上記した金型キャビティ５内に溶融
樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内
の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記
金型キャビティ５内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃになるま
で、上記制御機構12にて上記空気圧縮源８を継続的に作
動させることにより、上記金型キャビティ５内の樹脂に
上記シート部材４を、継続して、押圧する構成を採用す
ることができる。Further, the molten resin material is injected and filled into the mold cavity 5, and a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity. By continuously operating the air compression source 8 by the control mechanism 12 until the resin pressure reaches the highest resin pressure c, the sheet member 4 is continuously applied to the resin in the mold cavity 5. , Can be adopted.
【００３４】また、上記した金型キャビティ５内に溶融
樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５
内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビ
ティ内５の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下し始めた直
後に、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材
３を押圧する構成を採用することができる。Further, the molten resin material is injected and filled into the mold cavity 5, and the mold cavity 5 is formed.
Immediately after the resin pressure in the mold cavity 5 starts to decrease from the highest resin pressure c after applying a predetermined resin pressure b to the resin in the inside, the sheet member 3 is applied to the resin in the mold cavity 5. Can be adopted.
【００３５】また、上記した金型キャビティ５内に溶融
樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内
の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビテ
ィ５内の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下中に、継続し
て、上記金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３
を押圧する構成を採用することができる。After the molten resin material is injected and filled into the mold cavity 5 and a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity, the resin pressure in the mold cavity 5 is reduced. While the resin pressure is decreasing from the highest resin pressure c, the resin in the mold cavity 5 is continuously applied to the resin in the mold cavity 5.
Can be adopted.
【００３６】また、上記した金型キャビティ５内に溶融
樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５
内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビ
ティ５内における樹脂圧が完全に低下する直前に、上記
金型キャビティ５内の樹脂に上記シート部材３を押圧す
る構成を採用することができる。Further, the molten resin material is injected and filled into the mold cavity 5, and the mold cavity 5 is formed.
After applying a predetermined resin pressure b to the resin in the mold, immediately before the resin pressure in the mold cavity 5 is completely reduced, the sheet member 3 is pressed against the resin in the mold cavity 5. can do.
【００３７】また、上記した金型キャビティ５内に溶融
樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ５
内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上
記金型キャビティ内５における樹脂圧が完全に低下する
まで、継続して、上記した金型キャビティ５内の樹脂に
上記したシート部材３を押圧する構成を採用することが
できる。In addition, the molten resin material is injected and filled into the mold cavity 5, and the mold cavity 5 is formed.
Immediately after applying a predetermined resin pressure b to the resin in the mold, until the resin pressure in the mold cavity 5 completely decreases, the above-described sheet is continuously applied to the resin in the mold cavity 5. A configuration in which the member 3 is pressed can be employed.
【００３８】また、上記した金型５キャビティ内に溶融
樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内
への溶融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、即
ち、上記金型キャビティ５内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを
加えるのと略同時に、上記した金型キャビティ５内の樹
脂に上記したシート部材３を押圧する構成を採用するこ
とができる。When the molten resin material is injected and filled into the mold cavity 5 and the injection and filling of the molten resin material into the mold cavity is completed, ie, when the mold cavity 5 is filled. It is possible to adopt a configuration in which the above-mentioned sheet member 3 is pressed against the resin in the above-mentioned mold cavity 5 substantially simultaneously with applying the predetermined resin pressure b to the resin.
【００３９】次に、図３に示す他の実施例について説明
する。なお、図３に示す金型装置の基本的な構成は、図
１に示す金型装置の基本的な構成と同じである。Next, another embodiment shown in FIG. 3 will be described. The basic configuration of the mold apparatus shown in FIG. 3 is the same as the basic configuration of the mold apparatus shown in FIG.
【００４０】図３に示す金型装置には、上記した実施例
と同様に、固定上型21と、可動下型22とから成る樹脂封
止成形用の金型が設けられると共に、上記下型22の型面
にはシート部材23を供給セットするセット部24が設けら
れ、上記上型21の型面には上記シート部材23に装着され
た電子部品（図示なし）を嵌装セットする樹脂成形用の
上型キャビティ25が設けられている。従って、上記セッ
ト部24に上記シート部材23を供給セットすると共に、上
記上下両型(21・22) の型締時に、上記上型キャビティ25
内に上記したシート部材23に装着された電子部品を嵌装
セットすることができる。また、図示はしていないが、
上記上下両型(21・22) には、樹脂材料供給用のポット
と、該ポットに嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、
該両型(21・22) を所定の温度にまで加熱する加熱手段が
設けられている。また、上記した金型キャビティ25には
該キャビティ25内に溶融樹脂材料を移送する樹脂通路26
が設けられると共に、上記上下両型(21・22) の型締時
に、上記したポットと金型キャビティ25とは上記樹脂通
路26を通して連通接続するように構成されている。The mold apparatus shown in FIG. 3 is provided with a mold for resin molding, comprising a fixed upper mold 21 and a movable lower mold 22, as in the above-described embodiment. A set portion 24 for supplying and setting the sheet member 23 is provided on the mold surface of the mold 22, and a resin molding for fitting and setting an electronic component (not shown) mounted on the sheet member 23 on the mold surface of the upper mold 21 is provided. An upper mold cavity 25 is provided. Accordingly, the sheet member 23 is supplied and set in the setting section 24, and the upper and lower cavities 25 and 22 are closed when the upper and lower dies 21 and 22 are closed.
The electronic component mounted on the sheet member 23 described above can be fitted and set therein. Although not shown,
The upper and lower molds (21, 22) include a resin material supply pot, a resin pressurizing plunger fitted in the pot,
A heating means for heating the two molds (21, 22) to a predetermined temperature is provided. Further, a resin passage 26 for transferring the molten resin material into the mold cavity 25 is provided in the mold cavity 25 described above.
The pot and the mold cavity 25 are connected to each other through the resin passage 26 when the upper and lower molds (21, 22) are clamped.
【００４１】即ち、上記した実施例と同様に、まず、上
記した下型セット部24に上記シート部材23を供給セット
して上記上下両型(21・22) を型締めすると共に、上記ポ
ット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャに
て加圧することにより、上記樹脂通路26を通して上記金
型キャビティ25内に注入充填する。即ち、上記した金型
キャビティ25内に該溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記プランジャにて樹脂を加圧することにより、上
記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えるこ
とができる。従って、上記上型キャビティ25に嵌装セッ
トされた電子部品を該上型キャビティ25の形状に対応し
た樹脂封止成形体27内に封止することができる。また、
次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、
上記した上下両型(21・22) を型開きすると共に、上記上
型キャビティ25内で成形された樹脂封止成形体27等を離
型することができる。That is, similarly to the above-described embodiment, first, the sheet member 23 is supplied and set to the above-described lower mold setting section 24 to clamp the upper and lower molds (21, 22), and the inside of the pot is fixed. By pressurizing the resin material heated and melted by the plunger, the resin material is injected and filled into the mold cavity 25 through the resin passage 26. That is, a predetermined resin pressure can be applied to the resin in the mold cavity 25 by injecting and filling the molten resin material into the mold cavity 25 and pressing the resin with the plunger. Therefore, the electronic component fitted and set in the upper mold cavity 25 can be sealed in the resin molded article 27 corresponding to the shape of the upper mold cavity 25. Also,
Next, after the lapse of the time required for curing the molten resin material,
The upper and lower molds (21, 22) can be opened, and the resin-sealed molded body 27 molded in the upper mold cavity 25 can be released.
【００４２】また、図３に示す金型装置には、上記上型
キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、
上記した上型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、上記シート部材23を押圧する押圧手段が設けら
れている。即ち、図３に示す金型装置には、上記した押
圧手段として、上記セット部24の底面に、該セット部24
内のシート部材23を載置した状態にて押圧する押圧部材
27が摺動自在に設けられると共に、上記した押圧部材27
を駆動する適宜な駆動部29が付設されている。従って、
上記した実施例と同様に、上記上型キャビティ25内に溶
融樹脂材料を注入充填すると共に、上記した上型キャビ
ティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した駆
動部29にて上記押圧部材27を駆動させて上記シート部材
23の下面側を押圧することにより、上記上型キャビティ
25内の樹脂に上記シート部材23の上面側を押圧すること
ができる。In the mold apparatus shown in FIG. 3, a molten resin material is injected into the upper mold cavity 25 and filled therein.
A pressing means for pressing the sheet member 23 after applying a predetermined resin pressure to the resin in the upper mold cavity 25 is provided. That is, the mold device shown in FIG.
Pressing member that presses the sheet member 23 in the state where it is placed
27 is slidably provided, and the pressing member 27 described above is provided.
An appropriate drive unit 29 for driving the drive is provided. Therefore,
Similarly to the above-described embodiment, the molten resin material is injected and filled into the upper mold cavity 25, and a predetermined resin pressure is applied to the resin in the upper mold cavity 25. By driving the pressing member 27, the sheet member
By pressing the lower surface side of 23, the upper mold cavity is
The upper surface side of the sheet member 23 can be pressed against the resin in 25.
【００４３】即ち、まず、上記プランジャにて、加熱溶
融化された樹脂材料を加圧することにより、上記金型キ
ャビティ25内に溶融樹脂材料を上記樹脂通路26を通して
注入充填すると共に、上記プランジャにて、上記金型キ
ャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加える。また、次
に、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、上記押圧部材27にて上記シート部材23の下面側
を押圧することにより、上記したシート部材23の上面側
を上記金型キャビティ25内の樹脂に押圧する。従って、
上記したシート部材23の上面側と上記金型キャビティ25
内で成形される樹脂封止成形体27との間に隙間が発生す
ることを効率良く防止すると共に、上記した金型キャビ
ティ25内で成形される樹脂封止成形体27とシート部材23
との密着性を効率良く向上させることができる。また、
上記したシート部材23と樹脂封止成形体27との間に発生
する隙間を効率良く防止することにより、上記隙間から
水分等が浸入することを効率良く防止しえて、高品質性
・高信頼性の製品（樹脂封止成形体）を得ることができ
る。That is, first, the resin material that has been heated and melted is pressed by the plunger, whereby the molten resin material is injected and filled into the mold cavity 25 through the resin passage 26, and is also filled with the plunger. Then, a predetermined resin pressure is applied to the resin in the mold cavity 25. Next, after a predetermined resin pressure is applied to the resin in the mold cavity 25, the lower surface side of the sheet member 23 is pressed by the pressing member 27, whereby the upper surface side of the sheet member 23 is pressed. Is pressed against the resin in the mold cavity 25. Therefore,
The upper surface of the sheet member 23 and the mold cavity 25
In addition to efficiently preventing a gap from being formed between the resin sealing molded body 27 and the resin sealing molded body 27, the resin sealing molded body 27 and the sheet member 23 molded in the mold cavity 25 described above.
Can be efficiently improved. Also,
By efficiently preventing the gap generated between the sheet member 23 and the resin sealing molded body 27, it is possible to efficiently prevent moisture and the like from entering from the gap, thereby achieving high quality and high reliability. (Resin-sealed molded product) can be obtained.
【００４４】また、図３に示す金型装置には、上記した
実施例と同様に、上記金型キャビティ25内の樹脂圧を測
定する樹脂圧測定器30が設けられると共に、上記金型キ
ャビティ25内の底面側に上記測定器30の圧力センサ31が
設けられている。また、図３に示す金型装置には、上記
測定器30による測定値の数値信号33（上記キャビティ25
内の樹脂圧及び経過時間）を受信すると共に、上記した
押圧部材28の駆動部29に押圧信号34を送信することによ
り、該押圧部材28（駆動部29）を制御する制御機構32が
設けられている。即ち、上記測定器30による測定値の数
値信号33を上記制御機構32にて受信すると共に、予め設
定された条件に対応して、上記制御機構32から押圧信号
34を上記駆動部29に送信して作動させることにより、上
記押圧部材28にて、上記したセット部24内のシート部材
23を、上記したセット部24から上記金型キャビティ25の
方向に、押圧することができるように構成されている。
従って、上記上型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入
充填すると共に、上記した上型キャビティ25内の樹脂に
所定の樹脂圧を加えた後、上記シート部材23を上記押圧
部材27にて押圧することにより、上記上型キャビティ25
内の樹脂に上記シート部材23を押圧することができる。
なお、図３に示す実施例において、図１に示す実施例に
用いられた樹脂材料にて樹脂封止成形すると、図１に示
す実施例と同様に、上記した金型キャビティ25内の樹脂
圧と経過時間の関係は、図２に示すグラフと同様の結果
となる。Further, the mold apparatus shown in FIG. 3 is provided with a resin pressure measuring device 30 for measuring the resin pressure in the mold cavity 25 and the mold cavity 25 as in the above embodiment. The pressure sensor 31 of the measuring device 30 is provided on the bottom surface side inside. In addition, the mold apparatus shown in FIG. 3 has a numerical signal 33 (the cavity 25
And a control mechanism 32 for controlling the pressing member 28 (driving unit 29) by receiving the pressing signal 28 to the driving unit 29 of the pressing member 28 while receiving the resin pressure and the elapsed time. ing. That is, the control mechanism 32 receives the numerical signal 33 of the measurement value by the measuring device 30 and presses the pressing signal from the control mechanism 32 in accordance with a preset condition.
By transmitting 34 to the drive section 29 and operating the same, the pressing member 28 allows the sheet member in the set section 24 to be operated.
The configuration is such that the 23 can be pressed in the direction from the setting section 24 to the mold cavity 25.
Therefore, while injecting and filling the molten resin material into the upper mold cavity 25 and applying a predetermined resin pressure to the resin in the upper mold cavity 25, the sheet member 23 is pressed by the pressing member 27. By doing so, the upper mold cavity 25
The sheet member 23 can be pressed against the resin inside.
In the embodiment shown in FIG. 3, when the resin sealing is performed using the resin material used in the embodiment shown in FIG. 1, the resin pressure in the mold cavity 25 is increased in the same manner as in the embodiment shown in FIG. The relationship between and the elapsed time is similar to the result shown in the graph of FIG.
【００４５】また、図３に示す実施例において、図１に
示す実施例と同様に、上記した制御機構32に、図２に示
すグラフ、即ち、上記した金型キャビティ25内の樹脂圧
と経過時間の関係を登録記憶させることができると共
に、上記押圧部材28を作動させる時期（作動時期）を設
定記憶させることができるように構成されている。即
ち、上記した制御機構32に、図２に示す樹脂圧と経過時
間に対応して作動樹脂圧及び／又は作動経過時間を設定
すると共に、上記金型キャビティ25の樹脂圧が作動樹脂
圧にに到達したとき、上記押圧部材28を押圧する押圧信
号を送信することができる。従って、予め、図３に示す
金型装置において、樹脂封止成形時における金型キャビ
ティ25内の樹脂圧を測定すると共に、その結果に基づい
て、上記押圧部材28を作動させる樹脂圧（作動樹脂圧）
を決定し、上記制御機構32に上記作動樹脂圧（作動時
期）を設定記憶させることができる（図２参照）。ま
た、上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを
加えた後、上記金型キャビティ25内の樹脂圧が、予め設
定された樹脂圧（作動樹脂圧）に到達したとき（作動時
期）、上記押圧信号34を送信して押圧部材28を作動させ
ることができる。即ち、上記金型キャビティ内の樹脂に
所定の樹脂圧ｂを加えた後、更に、上記駆動部29にて上
記押圧部材28を駆動することにより、上記シート部材23
の下面側に上記押圧部材28を押圧して上記シート部材23
の上面側を上記金型キャビティ25内の樹脂に押圧するこ
とができる。従って、上記したシート部材23の上面側と
上記金型キャビティ25内で成形される樹脂封止成形体27
との間に隙間が発生することを効率良く防止すると共
に、上記した金型キャビティ25内で成形される樹脂封止
成形体27とシート部材23との密着性を効率良く向上させ
ることができる。Also, in the embodiment shown in FIG. 3, similarly to the embodiment shown in FIG. 1, the control mechanism 32 is provided with a graph shown in FIG. The time relationship can be registered and stored, and the time (operation time) at which the pressing member 28 is operated can be set and stored. That is, the operating resin pressure and / or the operating elapsed time are set in the control mechanism 32 in accordance with the resin pressure and the elapsed time shown in FIG. 2, and the resin pressure in the mold cavity 25 is reduced to the operating resin pressure. When it reaches, a pressing signal for pressing the pressing member 28 can be transmitted. Therefore, in the mold apparatus shown in FIG. 3, the resin pressure in the mold cavity 25 at the time of the resin sealing molding is measured in advance, and based on the result, the resin pressure (actuated resin Pressure)
Is determined, and the control mechanism 32 can set and store the operating resin pressure (operating timing) (see FIG. 2). Further, after applying a predetermined resin pressure b to the resin in the mold cavity 25, when the resin pressure in the mold cavity 25 reaches a preset resin pressure (operating resin pressure) (operation timing). ), The pressing signal 28 can be transmitted to operate the pressing member 28. That is, after a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity, the pressing member 28 is further driven by the driving unit 29, so that the sheet member 23 is driven.
The pressing member 28 is pressed against the lower surface side of the
Can be pressed against the resin in the mold cavity 25. Therefore, the upper surface side of the above-described sheet member 23 and the resin sealing molded body 27 molded in the mold cavity 25 are formed.
Is efficiently prevented from occurring, and the adhesion between the resin sealing molded body 27 molded in the mold cavity 25 and the sheet member 23 can be efficiently improved.
【００４６】図３に示す実施例において、図１に示す実
施例と同様に、予め作動樹脂圧を設定して樹脂封止成形
することができる。即ち、図３に示す実施例における作
動樹脂圧（作動時期）について、例えば、上記した金型
キャビティ25内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、
上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加え
た後、上記金型キャビティ25内の樹脂圧が最高の樹脂圧
ｃになったとき、上記制御機構32にて上記駆動部29を作
動させて上記押圧部材を28を上記シート部材23に押圧す
ると共に、上記金型キャビティ25内の樹脂に上記シート
部材23を押圧する構成を採用することができる。また、
上記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加え
た後、その直後から上記金型キャビティ25内の樹脂圧が
最高の樹脂圧ｃになるまで、上記制御機構32にて、継続
的に、上記駆動部29を作動させて上記押圧部材28を上記
シート部材23に押圧することにより、上記金型キャビテ
ィ25内の樹脂に上記シート部材23を継続して押圧する構
成を採用することができる。In the embodiment shown in FIG. 3, similarly to the embodiment shown in FIG. 1, resin sealing molding can be performed by setting the working resin pressure in advance. That is, with respect to the working resin pressure (operating timing) in the embodiment shown in FIG. 3, for example, while the molten resin material is injected and filled into the mold cavity 25,
After a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity 25, when the resin pressure in the mold cavity 25 reaches the highest resin pressure c, the drive unit 29 is controlled by the control mechanism 32. It is possible to adopt a configuration in which the pressing member 28 is operated to press the sheet member 23 against the sheet member 23 and the resin member in the mold cavity 25 presses the sheet member 23 against the resin. Also,
After a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity 25, immediately after that, the control mechanism 32 continuously operates until the resin pressure in the mold cavity 25 reaches the maximum resin pressure c. By operating the drive unit 29 to press the pressing member 28 against the sheet member 23, it is possible to adopt a configuration in which the sheet member 23 is continuously pressed against the resin in the mold cavity 25. it can.
【００４７】また、上記金型キャビティ25内に溶融樹脂
材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ25内の
樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ
内25の樹脂圧が最高の樹脂圧ｃから低下し始めた直後
に、或いは、上記金型キャビティ25内の樹脂圧が最高の
樹脂圧ｃから低下中に、継続して、上記した金型キャビ
ティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧する構成を採
用することができる。また、上記金型キャビティ25内の
樹脂に所定の樹脂圧ｂを加えた後、上記金型キャビティ
25内における樹脂圧が完全に低下する直前に、上記金型
キャビティ25内の樹脂に上記シート部材23を押圧する構
成を採用することができる。After the molten resin material is injected and filled in the mold cavity 25 and a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity 25, the resin pressure in the mold cavity 25 is reduced. Immediately after starting to decrease from the highest resin pressure c, or while the resin pressure in the mold cavity 25 is decreasing from the highest resin pressure c, the resin in the mold cavity 25 is continuously applied to the above-described resin. A configuration for pressing the sheet member 23 can be adopted. After a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity 25, the mold cavity
A configuration in which the sheet member 23 is pressed against the resin in the mold cavity 25 immediately before the resin pressure in the mold 25 is completely reduced.
【００４８】また、上記した金型キャビティ25内の樹脂
に所定の樹脂圧ｂを加えた後、その直後から上記金型キ
ャビティ内25における樹脂圧が完全に低下するまで、継
続して、上記した金型キャビティ25内の樹脂に上記した
シート部材23を押圧する構成を採用することができる。
また、上記した金型キャビティ25内に溶融樹脂材料を注
入充填すると共に、上記した金型キャビティ25内への溶
融樹脂材料の注入充填が完全に終了したとき、即ち、上
記金型キャビティ25内の樹脂に所定の樹脂圧ｂを加える
のと略同時に、上記した金型キャビティ25内の樹脂に上
記したシート部材23を押圧する構成を採用することがで
きる。Also, after a predetermined resin pressure b is applied to the resin in the mold cavity 25, immediately after that, the resin pressure in the mold cavity 25 is continuously reduced until the resin pressure in the mold cavity 25 is completely reduced. A configuration in which the above-described sheet member 23 is pressed against the resin in the mold cavity 25 can be adopted.
Also, when the molten resin material is injected and filled into the mold cavity 25, and when the injection and filling of the molten resin material into the mold cavity 25 is completely completed, that is, the inside of the mold cavity 25 is filled. It is possible to employ a configuration in which the sheet member 23 is pressed against the resin in the mold cavity 25 substantially simultaneously with applying the predetermined resin pressure b to the resin.
【００４９】また、上記した各実施例において、上記し
た下型セット部(4・24)と上型キャビティ(5・25)との構成
を例示したが、下型セット部と下上型キャビティとの構
成を採用することができる。この場合、 上記した金型
キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上
記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、
適宜な時期に、上型側の型面からセット部のシート部材
を押圧するように構成される。In each of the above-described embodiments, the configuration of the lower mold set section (4 · 24) and the upper mold cavity (5 · 25) is exemplified. Can be adopted. In this case, the molten resin material is injected and filled into the mold cavity, and a predetermined resin pressure is applied to the resin in the mold cavity.
At an appropriate time, the sheet member of the set portion is configured to be pressed from the upper mold surface.
【００５０】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be arbitrarily and appropriately changed and selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It is.
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明によれば、シート部材に装着され
た電子部品を樹脂成形用の金型キャビティ内に嵌装セッ
トして樹脂封止成形するとき、上記金型キャビティ内に
溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビテ
ィ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、
上記金型キャビティ内の樹脂に上記シート部材を押圧す
ることにより、上記した金型キャビティ内で成形される
樹脂封止成形体と上記シート部材との間に隙間が発生す
ることを効率良く防止し得て、上記したシート部材と樹
脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることがで
きると云う優れた効果を奏する。According to the present invention, when an electronic component mounted on a sheet member is fitted and set in a mold cavity for resin molding and molded with resin, a molten resin material is contained in the mold cavity. After injecting and filling, and applying a predetermined resin pressure to the resin injected and filled in the mold cavity,
By pressing the sheet member against the resin in the mold cavity, it is possible to efficiently prevent a gap from being generated between the resin sealing molded body molded in the mold cavity and the sheet member. As a result, there is an excellent effect that the adhesion between the sheet member and the resin-encapsulated body can be efficiently improved.
【００５２】また、本発明によれば、上記したシート部
材と上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成
形体との間に隙間が発生することを効率良く防止するこ
とにより、上記した隙間から水分等が浸入することを効
率良く防止し得て高品質性・高信頼性の製品を得ること
ができると云う優れた効果を奏する。According to the present invention, the occurrence of a gap between the above-mentioned sheet member and the above-mentioned resin molded article molded in the above-mentioned mold cavity is efficiently prevented, thereby providing the above-mentioned. An excellent effect is obtained in that it is possible to efficiently prevent water and the like from entering from the gap, and to obtain a high-quality and highly reliable product.
【図１】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の要部を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a main part of a resin molding apparatus for carrying out a method of the present invention.
【図２】図１に示す金型装置の金型キャビティ内に注入
充填された樹脂の樹脂圧と経過時間との関係を示すグラ
フ図である。FIG. 2 is a graph showing a relationship between a resin pressure of a resin injected and filled into a mold cavity of the mold apparatus shown in FIG. 1 and an elapsed time.
【図３】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の要部を示す縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a main part of a resin molding apparatus for carrying out the method of the present invention.
１ 上型 ２ 下型 ３ シート部材 ４ セット部 ５ 上型キャビティ ６ 樹脂通路 ７ 樹脂封止成形体 ８ 空気圧縮源 ９ 空気通路 10 樹脂圧測定器 11 圧力センサ 12 制御機構 13 数値信号 14 押圧信号 21 上型 22 下型 23 シート部材 24 セット部 25 上型キャビティ 26 樹脂通路 27 樹脂封止成形体 28 押圧部材 29 駆動部 30 樹脂圧測定器 31 圧力センサ 32 制御機構 33 数値信号 34 押圧信号 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper die 2 Lower die 3 Sheet member 4 Set part 5 Upper die cavity 6 Resin passage 7 Resin sealing molding 8 Air compression source 9 Air passage 10 Resin pressure measuring instrument 11 Pressure sensor 12 Control mechanism 13 Numerical signal 14 Pressure signal 21 Upper die 22 Lower die 23 Sheet member 24 Set part 25 Upper die cavity 26 Resin passage 27 Resin-sealed molded product 28 Pressing member 29 Drive unit 30 Resin pressure measuring device 31 Pressure sensor 32 Control mechanism 33 Numerical signal 34 Pressing signal
Claims (11)
封止成形用の金型を用いて、上記金型の一方の型に設け
られたセット部に電子部品を装着したシート部材を供給
してセットすると共に、上記金型を型締めして上記した
シート部材に装着した電子部品を上記金型の他方の型に
設けられたキャビティ内に嵌装し、この状態で、上記金
型に設けた樹脂通路を通して、上記した金型キャビティ
内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、上記し
たシート部材に装着した電子部品を上記した金型キャビ
ティの形状に対応した樹脂封止成形体内に樹脂封止成形
する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定
の樹脂圧を加えた後、上記したシート部材を上記セット
部の底面側から上記金型キャビティの方向へ押圧するこ
とにより、上記した金型キャビティ内に注入充填された
樹脂に上記シート部材を押圧して、上記したシート部材
と樹脂封止成形体との密着性を向上させるようにしたこ
とを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。1. A sheet member in which an electronic component is mounted on a set portion provided on one of the molds, using a mold for resin sealing molding in which a fixed mold and a movable mold are arranged to face each other. At the same time as supplying and setting, the electronic component mounted on the sheet member by clamping the mold is fitted in a cavity provided in the other mold of the mold, and in this state, the mold is By injecting and filling a molten resin material into the above-mentioned mold cavity through the resin passage provided in the above, the electronic component mounted on the above-mentioned sheet member is put into a resin-sealed molded body corresponding to the shape of the above-mentioned mold cavity. A resin sealing molding method for an electronic component to be resin-encapsulated, wherein a predetermined resin pressure is applied to the resin injected and filled in the mold cavity, and then the sheet member is placed on the bottom side of the set portion. From the above mold carrier By pressing in the direction of the tee, the sheet member is pressed against the resin injected and filled into the mold cavity, thereby improving the adhesion between the sheet member and the resin molded article. A resin sealing molding method for an electronic component.
空気を圧送する空気圧縮源を設けると共に、金型キャビ
ティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた
後、上記した空気圧縮源にて、上記セット部内のシート
部材に圧縮空気を圧送して該シート部材を押圧するよう
にしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹
脂封止成形方法。2. An air compression source for feeding compressed air to the sheet member from the bottom side of the set portion is provided, and a predetermined resin pressure is applied to the resin injected and filled in the mold cavity. 2. The method according to claim 1, wherein a compressed air is pressure-fed to a sheet member in the set section at a source to press the sheet member.
る押圧部材を設けると共に、金型キャビティ内に注入充
填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記押圧部材
にて、上記セット部内のシート部材を押圧するようにし
たことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封
止成形方法。3. A pressing member for pressing the sheet member is provided on the bottom side of the set portion, and after applying a predetermined resin pressure to the resin injected and filled in the mold cavity, the setting member is pressed by the pressing member. 2. The method according to claim 1, wherein a sheet member in the section is pressed.
充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填され
る樹脂の樹脂圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内
で測定された樹脂圧が予め設定された樹脂圧に到達した
とき、シート部材を押圧するようにしたことを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。4. Injecting and filling a molten resin material into the mold cavity, measuring a resin pressure of the resin to be injected and filled into the mold cavity, and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity. 2. The electronic component according to claim 1, wherein when the resin pressure measured in the mold cavity reaches a preset resin pressure after the addition, the sheet member is pressed. Resin sealing molding method.
入充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填さ
れる樹脂の樹脂圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹
脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ
内で測定された樹脂圧が最高の樹脂圧に到達したとき、
シート部材を押圧するようにしたことを特徴とする請求
項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。5. Injecting and filling a molten resin material into the mold cavity, measuring a resin pressure of the resin to be injected and filled into the mold cavity, and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity. After the addition, when the resin pressure measured in the above mold cavity reaches the highest resin pressure,
The resin sealing molding method for an electronic component according to claim 1, wherein the sheet member is pressed.
入充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填さ
れる樹脂の樹脂圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹
脂に所定の樹脂圧を加えた後、その直後から上記した金
型キャビティ内で測定された樹脂圧が最高の樹脂圧にな
るまで、継続して、シート部材を押圧するようにしたこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成
形方法。6. Injecting and filling a molten resin material into a mold cavity, measuring a resin pressure of a resin to be injected and filled into the mold cavity, and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity. 2. The sheet member according to claim 1, wherein immediately after the addition, the sheet member is continuously pressed until the resin pressure measured in the mold cavity reaches the highest resin pressure. Resin molding method for electronic parts.
充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填され
る樹脂の樹脂圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内
で測定された樹脂圧が最高の樹脂圧から低下し始めた直
後に、シート部材を押圧するようにしたことを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。7. A molten resin material is injected and filled into the mold cavity, a resin pressure of the resin injected and filled into the mold cavity is measured, and a predetermined resin pressure is applied to the resin in the mold cavity. 2. The electronic component according to claim 1, wherein, after the addition, the sheet member is pressed immediately after the resin pressure measured in the mold cavity starts decreasing from the highest resin pressure. Resin molding method.
充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填され
る樹脂の樹脂圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内
で測定された樹脂圧が最高の樹脂圧から低下中に、継続
して、シート部材を押圧するようにしたことを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。8. Injecting and filling a molten resin material into the mold cavity, measuring a resin pressure of the resin to be injected and filled into the mold cavity, and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity. 2. The electronic device according to claim 1, wherein, after the addition, the sheet member is continuously pressed while the resin pressure measured in the mold cavity is lower than the highest resin pressure. Resin sealing molding method for parts.
充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填され
る樹脂の樹脂圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内
で測定された樹脂圧が完全に低下する直前に、シート部
材を押圧するようにしたことを特徴とする請求項１に記
載の電子部品の樹脂封止成形方法。9. A method of injecting and filling a molten resin material into a mold cavity, measuring a resin pressure of a resin to be injected and filled in the mold cavity, and applying a predetermined resin pressure to the resin in the mold cavity. 2. The resin sealing molding of an electronic component according to claim 1, wherein the sheet member is pressed immediately before the resin pressure measured in the mold cavity completely decreases after the addition. Method.
注入充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填
される樹脂の樹脂圧を測定し、上記金型キャビティ内の
樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、その直後から上記した
金型キャビティ内で測定された樹脂圧が完全に低下する
まで、継続して、シート部材を押圧するようにしたこと
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形
方法。10. A molten resin material is injected and filled into a mold cavity, a resin pressure of a resin injected and filled into the mold cavity is measured, and a predetermined resin pressure is applied to the resin in the mold cavity. 2. The electronic device according to claim 1, wherein immediately after the addition, the sheet member is continuously pressed until the resin pressure measured in the mold cavity completely decreases. Resin sealing molding method for parts.
充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填され
る樹脂の樹脂圧を測定し、上記金型キャビティ内の樹脂
に所定の樹脂圧を加えるのと略同時に、シート部材を押
圧するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電
子部品の樹脂封止成形方法。11. A mold resin is injected and filled in a mold cavity, and a resin pressure of a resin injected and filled in the mold cavity is measured, and a predetermined resin pressure is applied to the resin in the mold cavity. 2. The method according to claim 1, wherein the sheet member is pressed substantially simultaneously with the addition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11885797A JP3961068B2 (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Resin sealing molding method for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11885797A JP3961068B2 (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Resin sealing molding method for electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10291231A true JPH10291231A (en) | 1998-11-04 |
| JP3961068B2 JP3961068B2 (en) | 2007-08-15 |
Family
ID=14746865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11885797A Expired - Fee Related JP3961068B2 (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Resin sealing molding method for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3961068B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101149103B1 (en) | 2009-09-07 | 2012-05-29 | 가부시키가이샤 토호쿠 테크노 아치 | Property testing apparatus for photocurable resin, retainer used in the testing apparatus and property testing method |
| CN115008703A (en) * | 2022-05-26 | 2022-09-06 | 武汉船用机械有限责任公司 | Insulating element apparatus for producing for electrical equipment |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP11885797A patent/JP3961068B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101149103B1 (en) | 2009-09-07 | 2012-05-29 | 가부시키가이샤 토호쿠 테크노 아치 | Property testing apparatus for photocurable resin, retainer used in the testing apparatus and property testing method |
| US8418564B2 (en) | 2009-09-07 | 2013-04-16 | Shimadzu Corporation | Property testing apparatus for photocurable resin, retainer used in the testing apparatus and property testing method |
| CN115008703A (en) * | 2022-05-26 | 2022-09-06 | 武汉船用机械有限责任公司 | Insulating element apparatus for producing for electrical equipment |
| CN115008703B (en) * | 2022-05-26 | 2023-09-12 | 武汉船用机械有限责任公司 | Insulating element apparatus for producing for electrical equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3961068B2 (en) | 2007-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0933808B1 (en) | Resin sealing method and apparatus for a semiconductor device | |
| WO2020217703A1 (en) | Resin molding device and manufacturing method for resin molded article | |
| US20010003385A1 (en) | Process of packaging semiconductor chip in synthetic resin produced from pressurized granular synthetic resin and molding die used therein | |
| JP2004230707A (en) | Method and apparatus for sealing and molding electronic component with resin | |
| JPH10291231A (en) | Resin seal molding method for electronic part | |
| JPH10189630A (en) | Method of molding and resin-sealing electronic component | |
| JPH09141688A (en) | Method and apparatus for injection molding electronic part | |
| JPH10135260A (en) | Resin seal-forming method for electronic components and die apparatus | |
| JP3572140B2 (en) | Resin sealing molding method for electronic parts | |
| JP3026550B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2706914B2 (en) | Resin encapsulation molding method and mold for electronic parts | |
| JPH05326597A (en) | Sealing and molding device for electronic component with resin, and releasing method for molded item from mold | |
| JP2005294580A (en) | Device and method for sealing semiconductor element | |
| KR100201913B1 (en) | Transfer molding method | |
| JP3795670B2 (en) | Resin sealing molding method for electronic parts | |
| JP3795684B2 (en) | Resin sealing molding method for electronic parts | |
| JP2001168121A (en) | Method for sealing electronic part with resin | |
| JPH1140592A (en) | Seal molding method and its equipment | |
| JP2518661B2 (en) | Method and apparatus for resin encapsulation molding of semiconductor element | |
| JP3205320B2 (en) | Resin sealing method and resin sealing device for semiconductor device | |
| JP2002067071A (en) | Method and apparatus for molding resin | |
| JPH0590314A (en) | Resin molding method of semiconductor | |
| JPH08309788A (en) | Method and apparatus for resin seal molding of electronic component | |
| JP3007850B2 (en) | Resin molding method and resin molding apparatus | |
| JP2004014936A (en) | Sealing molding apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040406 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060510 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060829 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061219 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070131 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070508 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20070516 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |