JPH10284496A - Bump height correction method - Google Patents
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- JPH10284496A JPH10284496A JP9089270A JP8927097A JPH10284496A JP H10284496 A JPH10284496 A JP H10284496A JP 9089270 A JP9089270 A JP 9089270A JP 8927097 A JP8927097 A JP 8927097A JP H10284496 A JPH10284496 A JP H10284496A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
ワークを回路基板に実装し易くするため、ワークのボン
ディング面に形成された複数のバンプを適正なバンプ高
さに矯正して揃えるバンプ高さ矯正方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bump height that corrects and aligns a plurality of bumps formed on a bonding surface of a work to an appropriate bump height so that a work such as a semiconductor chip can be easily mounted on a circuit board. It relates to a correction method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体チップ等のワーク、特にメモリー
チップ等の電極数が数十個以上のものを回路基板へ実装
する方法として、実装スペース、実装コストや電極接続
部の電気特性等での有利さを考慮して、先ずワークの各
電極にバンプを形成してから回路基板へ装着して実装す
るという方法が多く利用されている。2. Description of the Related Art A method of mounting a work such as a semiconductor chip, particularly a memory chip such as a memory chip having several tens or more electrodes on a circuit board is advantageous in terms of mounting space, mounting cost, and electrical characteristics of an electrode connecting portion. In consideration of the above, a method of first forming bumps on each electrode of a work, and then mounting and mounting the bumps on a circuit board is often used.
【０００３】バンプ形成方法の一例は、図４（ａ）に示
すように、ボンディングステージ１上に半導体チップ
（ワーク）２を位置決めし、ボンディングヘッドのキャ
ピラリ３の下端においてバンプの材料であるワイヤ４を
加熱溶融させてボール状に形成し、次いで図４（ｂ）に
示すように、ボンディングヘッドを下降させて前記のボ
ール部１５をワーク２上の電極５に押し付けてボンディ
ングした後、図４（ｃ）に示すように、ボンディングヘ
ッドを上昇させてワイヤ４を切断して電極５にバンプ６
を形成し、以上の動作を一個のワーク２の全電極５にお
いて繰り返す。さて、図４（ｃ）に示すように、形成さ
れた各バンプ６の頂部７の電極５面からの高さである各
バンプ高さｈは、それらの頂部７がワイヤ４を引きちぎ
った切断部であるため、不揃いであるので、そのままで
は回路基板への実装に不適合である場合が多い。そこで
次に、形成された全バンプ６のバンプ高さｈを揃えるた
め、図５に示すようなバンプ高さ矯正装置２０を用い
て、全バンプ６の頂部７に一枚の水平なレベリングプレ
ート２１を押し付けて全バンプ６のバンプ高さｈを矯正
している。One example of a bump forming method is to position a semiconductor chip (work) 2 on a bonding stage 1 as shown in FIG. 4B is heated and melted to form a ball shape, and then, as shown in FIG. 4B, the bonding head is lowered to press the ball portion 15 against the electrode 5 on the work 2 for bonding. As shown in c), the bonding head is raised, the wire 4 is cut, and the bumps 6 are formed on the electrodes 5.
Is formed, and the above operation is repeated for all the electrodes 5 of one work 2. Now, as shown in FIG. 4C, the height h of each bump 6 which is the height of the top 7 of each bump 6 formed from the surface of the electrode 5 is determined by the cut portion at which the top 7 tears off the wire 4. Therefore, in many cases, they are not suitable for mounting on a circuit board as they are. Then, in order to make the bump height h of all the formed bumps 6 uniform, one horizontal leveling plate 21 is mounted on the top 7 of all the bumps 6 using a bump height correcting device 20 as shown in FIG. Is pressed to correct the bump height h of all the bumps 6.
【０００４】従来のバンプ高さ矯正方法は、図５に示す
ように、バンプ形成されたワーク２をレベリングステー
ジ２６上に載置し、ガイド機構２２で水平に保持され上
下動自在にガイドされたレベリングプレート２１を、モ
ータ駆動機構２３で上下動させてバンプ６の頂部７に押
し付け、その押付け力を一定とすることを図って、モー
タ駆動機構２３からレベリングプレート２１に加わる荷
重をロードセル２４で検出してモータ駆動機構２３の動
作を制御していた。このレベリングプレート２１はガイ
ド機構２２の上下動する可動体２５にネジ２７でネジ止
めされており、レベリングプレート２１の交換や洗浄等
のメンテナンスにおいて可動体２５から着脱できるよう
になっている。In the conventional bump height correction method, as shown in FIG. 5, a work 2 on which a bump is formed is placed on a leveling stage 26, and is horizontally held by a guide mechanism 22 and guided vertically. The load applied to the leveling plate 21 from the motor driving mechanism 23 is detected by the load cell 24 in order to make the pressing force constant by moving the leveling plate 21 up and down by the motor driving mechanism 23 and pressing the top 7 of the bump 6. Thus, the operation of the motor drive mechanism 23 is controlled. The leveling plate 21 is screwed to a movable body 25 that moves up and down of the guide mechanism 22 with screws 27, and can be detached from the movable body 25 for maintenance such as replacement of the leveling plate 21 and cleaning.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】近年、移動体通信機器
の普及に伴い、移動体通信機器用の高周波フィルタ等の
電極数が数個と少ないワークの回路基板への実装も、従
来の半田付けやワイヤボンディング等を利用した実装か
ら、その実装スペースや電極接続部の高周波電気特性等
で有利なバンプ形成を利用した実装へと替わりつつあ
る。In recent years, with the spread of mobile communication equipment, the mounting of a work having a small number of electrodes, such as a high frequency filter, for a mobile communication equipment on a circuit board has been reduced by conventional soldering. Mounting using wire bonding or the like is changing to mounting using bump formation, which is advantageous due to its mounting space and high-frequency electrical characteristics of electrode connection parts.
【０００６】しかしながら、上記従来のバンプ高さ矯正
方法では、ワーク２が電極数の少ないものすなわちバン
プ数の少ないものである場合、バンプ高さｈを矯正する
のに必要かつ十分なレベリングプレート２１の押付け力
はかなり小さく、レベリングプレート２１を上下ガイド
するガイド機構２２の摺動部分２２ａの摩擦力が無視で
きなくなるため、ロードセル２４で検出するレベリング
プレート２１に加わる荷重とレベリングプレート２１か
ら全バンプ６に加わる押付け力とが大いに異なるように
なり、しかも前記摩擦力を正確に見積もることも制御す
ることも困難であるので、結局ワーク毎に押付け力がバ
ラツいて、矯正後のバンプ高さｈの不適正なワークが多
量に発生するという問題がある。However, in the above-described conventional bump height correcting method, when the work 2 has a small number of electrodes, that is, a small number of bumps, the leveling plate 21 is required and sufficient to correct the bump height h. Since the pressing force is quite small and the frictional force of the sliding portion 22a of the guide mechanism 22 for vertically guiding the leveling plate 21 cannot be ignored, the load applied to the leveling plate 21 detected by the load cell 24 and the leveling plate 21 Since the applied pressing force is greatly different, and it is difficult to accurately estimate and control the frictional force, the pressing force varies for each workpiece, and the bump height h after correction is incorrect. There is a problem that a large amount of unnecessary work is generated.
【０００７】本発明は、上記問題に鑑み、ワークのバン
プ数の大小に関係なくバンプ高さを適正な値に矯正する
ことができるバンプ高さ矯正方法を提供することを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a bump height correcting method capable of correcting a bump height to an appropriate value regardless of the number of bumps on a work.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、ワークのボンディング面に形成された複数
のバンプの頂部に一枚の水平なレベリングプレートを押
し付けて、これら複数のバンプを適正なバンプ高さに矯
正して揃えるバンプ高さ矯正方法において、個々のワー
ク毎に、前記ボンディング面の高さであるワーク高さを
検出し、検出された前記ワーク高さに基づいて前記レベ
リングプレートの押付け高さを設定することを特徴とす
る。According to the present invention, in order to achieve the above object, a single horizontal leveling plate is pressed against the top of a plurality of bumps formed on a bonding surface of a work, and the plurality of bumps are formed. In the bump height correcting method for correcting and aligning the bump height to an appropriate value, a work height, which is the height of the bonding surface, is detected for each individual work, and the leveling is performed based on the detected work height. It is characterized in that the pressing height of the plate is set.
【０００９】本発明のバンプ高さ矯正方法によれば、ワ
ーク厚みに基づいてレベリングプレートの押付け高さを
決め、しかもワーク毎のワーク厚みのバラツキに対応し
てその押付け高さを補正することができるので、ワーク
のバンプ数の大小に関係なくバンプ高さを適正な値に矯
正することができる。According to the bump height correcting method of the present invention, it is possible to determine the pressing height of the leveling plate based on the thickness of the work, and to correct the pressing height according to the work thickness variation of each work. Therefore, the bump height can be corrected to an appropriate value regardless of the number of bumps on the work.
【００１０】前記において、多数のワークが一まとまり
で管理される管理ロット毎に、一個目のワークの矯正後
のバンプ高さを検出し、この検出されたバンプ高さに基
づいて、ワーク高さ検出によって定められたレベリング
プレートの押付け高さを補正し、以降前記管理ロット内
では前記補正されたレベリングプレートの押付け高さに
より矯正を行うようにすると、管理ロット毎のバンプ数
の大小やバンプ形成条件の変更によるレベリングプレー
トの押付け高さとバンプ高さとの関係の変化に対して有
効に対応できるので、多数のワークのバンプ高さを効率
的に適正な値に維持でき、生産性を向上させることがで
きる。In the above, for each management lot in which a large number of works are managed collectively, the corrected bump height of the first work is detected, and based on the detected bump height, the work height is determined. If the pressing height of the leveling plate determined by the detection is corrected, and thereafter the correction is performed based on the corrected pressing height of the leveling plate in the control lot, the number of bumps and the bump formation for each control lot are controlled. Effectively responds to changes in the relationship between the pressing height of the leveling plate and the bump height due to changes in conditions, so that the bump height of many workpieces can be efficiently maintained at an appropriate value to improve productivity. Can be.
【００１１】また、レベリングプレートを、このレベリ
ングプレートを保持する保持面に吸着させて用いると、
レベリングプレートの保持面への取付けにおいて、レベ
リングプレートに加えられる歪みをネジ締め等による取
付けに比べて小さくすることができるので、レベリング
プレートの押付け面の平面度及びボンディング面に対す
る平行度を容易に精度よく設定することができる。ま
た、レベリングプレートの保持面への着脱が容易である
ので、レベリングプレートの交換や洗浄等のメンテナン
スにおいても迅速に着脱を行うことができる。従って、
より多数のワークの生産においても、バンプ高さを適正
な値に維持でき、より生産性を向上させることができ
る。Further, when the leveling plate is used by adsorbing it on a holding surface for holding the leveling plate,
When mounting the leveling plate on the holding surface, the strain applied to the leveling plate can be reduced compared to mounting by screwing, etc., so that the flatness of the pressing surface of the leveling plate and the parallelism to the bonding surface can be easily adjusted. Can be set well. Also, since the leveling plate can be easily attached to and detached from the holding surface, the leveling plate can be quickly attached and detached in maintenance such as replacement and cleaning of the leveling plate. Therefore,
Even in the production of a larger number of works, the bump height can be maintained at an appropriate value, and the productivity can be further improved.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面に基づい
て以下に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１３】本発明のバンプ高さ矯正方法の一実施形態
は、図２に示すようなバンプ高さ矯正装置１１を用い
て、半導体チップ（ワーク）２の電極に形成された複数
のバンプ６の頂部７に一枚の水平なレベリングプレート
９を押し付けて、これら複数のバンプ６を適正なバンプ
高さＨに矯正して揃えるバンプ高さ矯正方法であって、
図１〜図３に示すように、個々のワーク２毎に、電極５
面の高さであるワーク高さＸを検出し、検出されたワー
ク高さＸに基づいてレベリングプレート９の押付け高さ
Ｙを設定するものである。そして、ワーク２の管理ロッ
トの変り目においては、各管理ロット毎に、一個目のワ
ーク２の矯正後のバンプ高さＨを検出し、この検出され
たバンプ高さＨに基づいて、ワーク高さＸの検出によっ
て定められたレベリングプレート９の押付け高さＹを補
正し、この管理ロット内の２個目以降のワーク２につい
ては前記で補正されたレベリングプレート９の押付け高
さＹにより矯正を行うものである。In one embodiment of the bump height correcting method of the present invention, a plurality of bumps 6 formed on electrodes of a semiconductor chip (work) 2 are formed using a bump height correcting apparatus 11 as shown in FIG. A bump height correction method in which one horizontal leveling plate 9 is pressed against the top 7 to correct and align the plurality of bumps 6 to an appropriate bump height H,
As shown in FIGS. 1 to 3, each work 2 has an electrode 5.
The work height X, which is the surface height, is detected, and the pressing height Y of the leveling plate 9 is set based on the detected work height X. Then, at the transition point of the management lot of the work 2, the bump height H of the first work 2 after the correction is detected for each management lot, and the work height is determined based on the detected bump height H. The pressing height Y of the leveling plate 9 determined by the detection of X is corrected, and the second and subsequent works 2 in this management lot are corrected by the pressing height Y of the leveling plate 9 corrected as described above. Things.
【００１４】ここで、バンプ形成方法の一例を、図４に
基づいて説明しておく。先ず、ボンディングステージ１
上にワーク２を位置決めし、ボンディングヘッドのキャ
ピラリ３の下端を通してバンプの材料であるワイヤ４を
所要量繰り出した後、トーチ１７からのスパーク放電で
加熱溶融させてワイヤ４の下端をボール状に形成する
（図４の（ａ））。次に、ボンディングヘッドを下降さ
せて前記のボール部１５をワーク２の電極５に押し付け
て、荷重と超音波振動印加とによってボンディングする
（図４の（ｂ））。この際の圧着力は３０〜５０ｇ／バ
ンプで、超音波振動は、振動方向が水平で、振幅０．５
μｍ、振動数６０〜７０ｋＨｚである。その後、ボンデ
ィングヘッドを上昇させてワイヤ４を切断して電極５に
バンプ６を形成する（図４の（ｃ））。以上の動作を一
個のワーク２の全電極５において繰り返す。これによっ
て形成されたバンプ６のバンプ高さｈは、圧縮されたボ
ール部１５の上部に３０〜４０μｍ突出したワイヤ部１
６を含む６０〜７０μｍ程度である。バンプ形成された
ワーク２をボンディングステージ１上からレベリングス
テージ８上へ移載し、次のバンプ高さ矯正工程に移行す
る。Here, an example of a bump forming method will be described with reference to FIG. First, bonding stage 1
After the work 2 is positioned on the upper side, the wire 4 which is a material of the bump is fed out by a required amount through the lower end of the capillary 3 of the bonding head. (FIG. 4A). Next, the ball head 15 is pressed against the electrode 5 of the work 2 by lowering the bonding head, and bonding is performed by applying a load and ultrasonic vibration (FIG. 4B). At this time, the pressing force is 30 to 50 g / bump, and the ultrasonic vibration has a horizontal vibration direction and an amplitude of 0.5.
μm, and the frequency is 60 to 70 kHz. Thereafter, the bonding head is raised to cut the wire 4 to form the bump 6 on the electrode 5 (FIG. 4C). The above operation is repeated for all the electrodes 5 of one work 2. The bump height h of the bump 6 formed by this is such that the wire portion 1 protruding 30 to 40 μm above the compressed ball portion 15.
6 and about 60 to 70 μm. The work 2 on which the bumps are formed is transferred from the bonding stage 1 to the leveling stage 8, and the process proceeds to the next bump height correcting step.
【００１５】バンプ高さ矯正装置１１の一例は、図２に
示すように、ワーク２を水平に保持するレベリングステ
ージ８と、下面に平面を有する鋼製のレベリングプレー
ト９と、このレベリングプレート９を保持する可動体１
０と、この可動体１０を上下動自在にガイドするガイド
機構１２と、可動体１０を上下動させるモータ駆動機構
１３と、このモータ駆動機構１２による上下動の高さを
制御する制御部１４とからなり、ガイド機構１２の可動
体１０の下面１０ａには、真空ポンプ１８に接続してい
る真空吸着部１８ａが設けられレベリングプレート９を
吸着しており、レベリングステージ８に対するレベリン
グプレート９の平行度と平面度とが精度よく保たれるよ
うに保持している。As shown in FIG. 2, an example of the bump height correcting device 11 includes a leveling stage 8 for holding the work 2 horizontally, a steel leveling plate 9 having a flat surface on a lower surface, and a leveling plate 9. Movable body 1 to hold
0, a guide mechanism 12 that guides the movable body 10 up and down, a motor drive mechanism 13 that moves the movable body 10 up and down, and a control unit 14 that controls the height of the up and down movement by the motor drive mechanism 12. A vacuum suction portion 18a connected to a vacuum pump 18 is provided on the lower surface 10a of the movable body 10 of the guide mechanism 12, and the leveling plate 9 is suctioned, and the parallelism of the leveling plate 9 to the leveling stage 8 is adjusted. And the flatness are maintained so as to be accurately maintained.
【００１６】バンプ高さ矯正方法を、図２および図３の
フローチャートに基づいて以下に説明する。The method of correcting the bump height will be described below with reference to the flowcharts of FIGS.
【００１７】先ず、ステップＳ１で基準バンプ高さ
Ｈ0 、ワーク高さズレ許容量Ｂ1 を設定しておく。ステ
ップＳ２でワーク２をレベリングステージ８上に導入
し、ステップＳ３で高さの原点から電極５の高さを図示
しないレーザ測定器で数点測定して、これを平均してワ
ーク高さＸを求める。ステップＳ４において、ワーク２
が管理ロットの一個目であるならば次のステップＳ５
へ、２個目以降であるならばステップＳ１０へ、それぞ
れ処理を進める。First, in step S1, a reference bump height H 0 and a work height deviation allowable amount B 1 are set. In step S2, the work 2 is introduced onto the leveling stage 8, and in step S3, the height of the electrode 5 is measured at several points from the origin of the height by a laser measuring device (not shown). Ask. In step S4, the work 2
Is the first control lot, the next step S5
If it is the second or later, the process proceeds to step S10.
【００１８】ステップＳ５で管理ロットの一個目のワー
ク高さＸを基準ワーク高さＸ0 として登録し、ステップ
Ｓ６で基準ワーク高さＸ0 を基に基準押付け高さＹ0 、
すなわちＹ0 ＝Ｈ0 ＋Ｘ0 を求め、ステップＳ７で基準
押付け高さＹ0 を用いてバンプ６の矯正動作を行う。ス
テップＳ８で矯正されたバンプ高さを顕微鏡で数点測定
し、これを平均してバンプ高さＨを求める。ステップＳ
９でバンプ高さＨの基準バンプ高さＨ0 からのズレ量す
なわちＨ−Ｈ0 を求め、これを補正量Ａとして登録す
る。次いで、ワーク２を排出後ステップＳ２へ戻り、２
個目以降のワーク２の処理に備える。[0018] One -th workpiece height X of the management lots registered as the reference work height X 0 in step S5, the reference pressing height Y 0 based on a reference workpiece height X 0 in step S6,
That is, Y 0 = H 0 + X 0 is obtained, and the correction operation of the bump 6 is performed using the reference pressing height Y 0 in step S7. The bump height corrected in step S8 is measured at several points with a microscope, and the measured heights are averaged to determine the bump height H. Step S
In step 9, the amount of deviation of the bump height H from the reference bump height H 0, that is, H−H 0, is obtained and registered as the correction amount A. Next, after the work 2 is discharged, the process returns to step S2.
Prepare for the processing of the second and subsequent works 2.
【００１９】ステップＳ１０で個々のワーク高さＸの基
準ワーク高さＸ0 からのズレであるワーク高さズレ量Ｂ
を、Ｂ＝Ｘ−Ｘ0 として求めて記憶する。ステップＳ１
１で、ワーク高さズレ量Ｂがワーク高さズレ許容量Ｂ1
以下ならば次のステップステップＳ１２へ、Ｂ1 を越え
るならばステップＳ１５のエラー停止へ、それぞれ処理
を進める。The workpiece height deviation amount B is a deviation from the reference work height X 0 of each workpiece height X in step S10
Is obtained as B = X−X 0 and stored. Step S1
1, the work height deviation amount B is equal to the work height deviation allowable amount B 1.
If following the next steps: Step S12, if it exceeds B 1 to the error stop in step S15, and advances the respective process.
【００２０】そして、ステップＳ１２で、管理ロット毎
に求まる補正量Ａと個々のワーク２毎に求まるワーク高
さズレ量Ｂとに基づいて基準押付け高さＹ0 を補正し
て、押付け高さＹを式Ｙ＝Ｙ0 −Ａ−Ｂで求める。ステ
ップＳ１３で押付け高さＹを用いてバンプ６の矯正動作
を行い、ステップＳ１４でバンプ高さ矯正済のワーク２
を排出後ステップＳ２へ戻り、次のワーク２の処理に備
える。In step S12, the reference pressing height Y 0 is corrected based on the correction amount A obtained for each management lot and the work height deviation amount B obtained for each individual work 2, and the pressing height Y is corrected. Is determined by the equation Y = Y 0 -AB. In step S13, the operation of correcting the bump 6 is performed using the pressing height Y. In step S14, the work 2 having the corrected bump height is performed.
Is returned to step S2, and the processing for the next work 2 is prepared.
【００２１】上記の手順によって、バンプ高さ矯正にお
いてレベリングプレート９の押付け高さＹを設定するの
で、ワーク２のバンプ数の大小に関係なくバンプ高さＨ
を適正な値に矯正することができる。また、一つの管理
ロット内の多数のワーク２について、各ワーク２のワー
ク高さＸのバラツキに対応して押付け高さＹを補正でき
るし、多数の管理ロットについても、管理ロット毎のバ
ンプ数の大小やバンプ形成条件の変更による押付け高さ
Ｙとバンプ高さＨ間の関係の変化に対応して、管理ロッ
トの変り目に補正値Ａを求めて押付け高さＹを補正でき
る。従って、多数のワーク２のバンプ高さＨを効果的に
適正な値に維持でき、生産性を向上させることができ
る。According to the above procedure, the pressing height Y of the leveling plate 9 is set in the bump height correction, so that the bump height H is independent of the number of bumps of the work 2.
Can be corrected to an appropriate value. In addition, for a large number of works 2 in one management lot, the pressing height Y can be corrected in accordance with the variation of the work height X of each work 2. In response to a change in the relationship between the pressing height Y and the bump height H due to the change in the bump height or the bump forming conditions, the pressing height Y can be corrected by obtaining the correction value A at the change of the management lot. Therefore, the bump height H of many works 2 can be effectively maintained at an appropriate value, and productivity can be improved.
【００２２】また、レベリングプレート９が磨耗したり
汚れたときには、このレベリングプレート９を可動体１
０から迅速に取外しでき、しかも取付けも可動体１０に
吸着させるだけで容易かつ迅速に精度よく行えるので、
レベリングプレート９の交換やメンテナンスによるバン
プ高さ矯正装置１１の停止時間を少なくでき、より生産
性を向上させることができる。When the leveling plate 9 is worn or dirty, the leveling plate 9 is moved to the movable body 1.
Since it can be quickly removed from zero, and can be attached easily and quickly with high accuracy simply by attaching it to the movable body 10,
The downtime of the bump height correcting device 11 due to replacement or maintenance of the leveling plate 9 can be reduced, and the productivity can be further improved.
【００２３】上記のステップＳ３またはステップＳ８に
おいて、数点の実測値からそれぞれの平均値Ｘ、Ｈを求
める際、先ず全実測値からその平均値と標準偏差σとを
計算し、平均値±３σにある実測値のみを平均してそれ
ぞれを平均値Ｘ、Ｈとすると、いわゆる異常値を除くこ
とができ、より安定したフィードバックが得られる。In step S3 or step S8, when calculating the average values X and H from the measured values at several points, first, the average value and the standard deviation σ are calculated from all the measured values, and the average value ± 3σ If only the actual measurement values are averaged and the average values X and H are obtained, so-called abnormal values can be eliminated, and more stable feedback can be obtained.
【００２４】上記実施形態では、個々のワーク２毎のワ
ーク高さＸの検出をバンプ高さ矯正前にレベリングステ
ージ８上で行ったが、本発明はこれに限定されず、例え
ば、前記のワーク高さＸの検出をボンディング形成時に
ボンディングステージ１上で行ってもよい。In the above embodiment, the work height X of each work 2 is detected on the leveling stage 8 before the bump height is corrected. However, the present invention is not limited to this. The height X may be detected on the bonding stage 1 at the time of bonding.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明のバンプ高さ矯正方法によれば、
ワーク厚みに基づいてレベリングプレートの押付け高さ
を決め、しかもワーク毎のワーク厚みのバラツキに対応
してその押付け高さを補正することができるので、ワー
クのバンプ数の大小に関係なくバンプ高さを適正な値に
矯正することができる。According to the bump height correcting method of the present invention,
The pressing height of the leveling plate is determined based on the thickness of the workpiece, and the pressing height can be corrected according to the variation in the thickness of the workpiece for each workpiece, so that the bump height can be adjusted regardless of the number of bumps on the workpiece. Can be corrected to an appropriate value.
【００２６】前記において、多数のワークが一まとまり
で管理される管理ロット毎に、一個目のワークの矯正後
のバンプ高さを検出し、この検出されたバンプ高さに基
づいて、ワーク高さ検出によって定められたレベリング
プレートの押付け高さを補正し、以降前記管理ロット内
では前記補正されたレベリングプレートの押付け高さに
より矯正を行うようにすると、管理ロット毎のバンプ数
の大小やバンプ形成条件の変更によるレベリングプレー
トの押付け高さとバンプ高さとの関係の変化に対して有
効に対応できるので、多数のワークのバンプ高さを効率
的に適正な値に維持でき、生産性を向上させることがで
きる。In the above, the corrected bump height of the first work is detected for each management lot in which a large number of works are managed collectively, and the height of the work is determined based on the detected bump height. If the pressing height of the leveling plate determined by the detection is corrected, and thereafter the correction is performed based on the corrected pressing height of the leveling plate in the control lot, the number of bumps and the bump formation for each control lot are controlled. Effectively responds to changes in the relationship between the pressing height of the leveling plate and the bump height due to changes in conditions, so that the bump height of many workpieces can be efficiently maintained at an appropriate value to improve productivity. Can be.
【００２７】また、レベリングプレートを、このレベリ
ングプレートを保持する保持面に吸着させて用いると、
レベリングプレートの保持面への取付けにおいて、レベ
リングプレートに加えられる歪みを小さくすることがで
きるので、レベリングプレートの押付け面の平面度及び
ボンディング面に対する平行度を容易に精度よく設定す
ることができる。また、レベリングプレートの保持面へ
の着脱が容易であるので、レベリングプレートの交換や
洗浄等のメンテナンスにおいても迅速に着脱を行うこと
ができる。従って、より多数のワークの生産において
も、バンプ高さを適正な値に維持でき、より生産性を向
上させることができる。When the leveling plate is used by adsorbing it on a holding surface for holding the leveling plate,
When the leveling plate is attached to the holding surface, distortion applied to the leveling plate can be reduced, so that the flatness of the pressing surface of the leveling plate and the parallelism to the bonding surface can be easily and accurately set. Also, since the leveling plate can be easily attached to and detached from the holding surface, the leveling plate can be quickly attached and detached in maintenance such as replacement and cleaning of the leveling plate. Therefore, even in the production of a larger number of works, the bump height can be maintained at an appropriate value, and the productivity can be further improved.
【図１】ワークの一例を示す概略正面図。FIG. 1 is a schematic front view showing an example of a work.
【図２】本発明のバンプ高さ矯正方法の一実施形態を示
す概略正面図。FIG. 2 is a schematic front view showing one embodiment of a bump height correcting method according to the present invention.
【図３】本発明のバンプ高さ矯正方法の一実施形態を示
すフローチャート。FIG. 3 is a flowchart illustrating an embodiment of a bump height correction method according to the present invention.
【図４】バンプ形成方法を説明する図で、（ａ）はワイ
ヤ下端が溶融している状態を、（ｂ）はボンディング中
を、（ｃ）はバンプ形成後をそれぞれ示す概略正面図。4A and 4B are schematic front views illustrating a method for forming a bump, wherein FIG. 4A is a state in which the lower end of a wire is molten, FIG. 4B is during bonding, and FIG.
【図５】従来例を示す概略図。FIG. 5 is a schematic diagram showing a conventional example.
２ 半導体チップ（ワーク） ５ 電極（ボンディング面） ６ バンプ ７ バンプの頂部 ９ レベリングプレート １０ａ 可動体の下面（保持面） Ｈ 矯正後のバンプ高さ Ｘ ワーク高さ Ｙ レベリングプレートの押付け高さ 2 Semiconductor chip (work) 5 Electrode (bonding surface) 6 Bump 7 Bump top 9 Leveling plate 10a Lower surface (holding surface) of movable body H Bump height after correction X Work height Y Pressing height of leveling plate
フロントページの続き (72)発明者 前 貴晴 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 馬屋原 潔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内Continued on the front page (72) Inventor Takaharu Mae 1006 Kadoma, Kadoma, Osaka Pref. Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (3)
数のバンプの頂部に一枚の水平なレベリングプレートを
押し付けて、これら複数のバンプを適正なバンプ高さに
矯正して揃えるバンプ高さ矯正方法において、 個々のワーク毎に、前記ボンディング面の高さであるワ
ーク高さを検出し、検出された前記ワーク高さに基づい
て前記レベリングプレートの押付け高さを設定すること
を特徴とするバンプ高さ矯正方法。1. A bump height correcting method for pressing one horizontal leveling plate against the tops of a plurality of bumps formed on a bonding surface of a work to correct and align the plurality of bumps to an appropriate bump height. Wherein, for each individual work, a work height which is the height of the bonding surface is detected, and a pressing height of the leveling plate is set based on the detected work height. Correction method.
管理ロット毎に、一個目のワークの矯正後のバンプ高さ
を検出し、この検出されたバンプ高さに基づいて、ワー
ク高さ検出によって定められたレベリングプレートの押
付け高さを補正し、以降前記管理ロット内では前記補正
されたレベリングプレートの押付け高さにより矯正を行
うことを特徴とする請求項１記載のバンプ高さ矯正方
法。2. A method for detecting a corrected bump height of a first work for each management lot in which a large number of works are managed collectively, and detecting a work height based on the detected bump height. 2. The bump height correcting method according to claim 1, wherein the pressing height of the leveling plate determined by the step (c) is corrected, and thereafter the correction is performed based on the corrected pressing height of the leveling plate in the management lot.
プレートを保持する保持面に吸着させて用いる請求項１
または２記載のバンプ高さ矯正方法。3. The method according to claim 1, wherein the leveling plate is used by being attracted to a holding surface for holding the leveling plate.
Or the bump height correcting method according to 2.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08927097A JP3705892B2 (en) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | Bump height correction method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08927097A JP3705892B2 (en) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | Bump height correction method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284496A true JPH10284496A (en) | 1998-10-23 |
| JP3705892B2 JP3705892B2 (en) | 2005-10-12 |
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ID=13966066
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08927097A Expired - Fee Related JP3705892B2 (en) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | Bump height correction method |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3705892B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286166A (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nec Electronics Corp | Coining apparatus and method |
| JP2017135397A (en) * | 2011-03-30 | 2017-08-03 | ボンドテック株式会社 | Electronic component mounting method and electronic component mounting system |
-
1997
- 1997-04-08 JP JP08927097A patent/JP3705892B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005286166A (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nec Electronics Corp | Coining apparatus and method |
| JP2017135397A (en) * | 2011-03-30 | 2017-08-03 | ボンドテック株式会社 | Electronic component mounting method and electronic component mounting system |
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| Publication number | Publication date |
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