JPH10283680A - 光学記録媒体の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学記録媒体用の基板の射出成形において製
造する際に、基板に変形および樹脂のヒケが生じるのを
回避する。 【解決手段】 光学記録媒体用の基板を成形する場合に
おいて、基板用の光透過性樹脂を射出する第１の射出工
程と、光透過性樹脂の冷却収縮量に相当する量の光透過
性樹脂を、その後射出する第２の射出工程を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光学記録媒体用基
板の製造工程に特徴を有する光学記録媒体の製造方法、
およびその方法に用いる製造装置に係わる。

【０００２】

【従来の技術】オーディオ用、ビデオ用その他の各種情
報を記録する光学記録媒体として、その記録もしくは再
生を光照射によって行う光ディスク、光カード、光磁気
ディスク、相変化光学記録媒体等のＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）型、追記型、書換え型等の光
学記録媒体があるが、例えば、コンパクトディスクにお
けるようなＲＯＭ型において、その情報記録層のデータ
情報、トラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相
ピット、プリグルーブ等の微細凹凸は、射出成形によっ
て形成される。

【０００３】昨今の光学記録媒体の記録情報量の増大化
に伴い、一層の高記録密度化を図る必要があり、これに
よって、光ピックアップの対物レンズの開口数Ｎ．Ａを
できるだけ大きくする必要が生じた。このように対物レ
ンズの開口数Ｎ．Ａを大きくする場合、対物レンズと情
報記録層との間隔は小さく選定される必要があり、情報
記録層と光入射面との距離、すなわち光透過層の厚さは
充分小に、例えば０．５ｍｍ以下とする必要がある。

【０００４】上述のように光透過層の厚さを充分小にし
た光学記録媒体として、基板の形を、中心付近の記録再
生時における基板のチャッキング部がその他の部分より
も厚く形成された、いわゆる中厚型構造の光学記録媒体
が提案されている。

【０００５】図１１にこの中厚型の光学記録媒体の基板
の概略断面図を示す。この基板１１は、中心孔１１ｈか
ら例えば半径２０ｍｍ以内のいわゆるチャッキング部が
周辺部分よりも厚い中厚部１１ａを形成した構造のもの
である。すなわち、光照射による情報の読み出し、記録
を行う情報記録層を形成する微細凹凸１２の形成面を有
する部分の基板の厚さを例えば０．６ｍｍ厚に形成し、
基板１１の中厚部１１ａの厚さを例えば１．２ｍｍ厚に
形成した中厚型構造のものである。

【０００６】図１１に示した中厚型の光学記録媒体の基
板１１の従来の製造方法について、図１２〜図１６を参
照して以下に説明する。

【０００７】図１２に示す基板作製装置が用いられる。
この基板作製装置は、基板１１を成形するためのキャビ
ティ５０を構成する例えばステンレス系金属よりなる基
板側金型５１とスタンパー側金型５２からなる金型装置
５３を有して成る。図１２に示した基板作製装置の金型
装置５３を構成するスタンパー側金型５２は、最終的に
得られる図１１に示した中厚型の基板１１の中厚部を転
写するための凹部５２ａが形成されている。

【０００８】基板側金型５１は、キャビティ５０内に溶
融した光透過性樹脂を送り出す光透過性樹脂射出装置９
０のスプルー８０に連結されている。スタンパー側金型
５２には、基板に微細凹凸を転写するためのスタンパー
５５が設置されている。

【０００９】先ず、図１３に示すように、基板側金型５
１とスタンパー側金型５２を合致させ、型締を行い、キ
ャビティ５０を構成する。次に、光透過性樹脂射出装置
９０を前進させ、光透過性樹脂射出装置９０のノズル５
４が基板側金型５１の入口に連結させる。

【００１０】次に、図１４に示すように、光透過性樹脂
射出装置９０内のスクリュー（図示せず）を推動させ
て、キャビティ５０内に溶融光透過性樹脂を射出し、充
填する。

【００１１】このようにしてキャビティ５０内に射出
し、充填された溶融光透過性樹脂は、射出時の光透過性
樹脂の温度より、金型装置５３の温度の方が低いために
金型装置５３によって熱を奪われて収縮する。このた
め、圧力をかけ続けて、この光透過性樹脂の収縮分を補
填する光透過性樹脂を、さらにキャビティ５０内に補給
する、いわゆる保圧工程を行う。

【００１２】次に、キャビティ５０内の光透過性樹脂が
取り出し可能となるまで、充分冷却して固化する。

【００１３】冷却進行中、又は冷却が終了すると、図１
５に示すように基板中心孔打抜ピン５１ａを、突出させ
て図１１に示した基板１１の中心孔１１ｈを穿設する。

【００１４】次に、図１６に示すように、金型装置５３
の型開を行い、スタンパー側金型の突出機構５６を突出
させて基板１１を持ち上げて、離型させる。このように
して、中厚型構造の光学記録媒体用基板１１を作製する
ことができる。

【００１５】その後、図１７に示すように、基板１１の
微細凹凸１２上にＡｇ等の金属薄膜を被着させて反射膜
１３を形成して情報記録層１４を形成し、その情報記録
層１４上に、情報の読み出しや書き込み光に対して、光
透過性を有する光透過層１５を形成して、目的とする中
厚型構造の光学記録媒体を作製する。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、光学
記録媒体の作製工程においては、図１４に示したよう
に、キャビティ５０内に溶融光透過性樹脂を射出し、充
填した後、さらに圧力をかけ続けて、この光透過性樹脂
の収縮分を補填する光透過性樹脂を補給する、いわゆる
保圧工程が行われる。

【００１７】しかしながら、このような保圧工程を経た
後において、キャビティ５０内に充填された光透過性樹
脂が、完全に固化し、取り出し可能となるまで充分冷却
する工程を経るため、さらに光透過性樹脂は収縮し、最
終的に得られる基板に熱応力歪が生じる。

【００１８】例えば、従来の薄型ディスクの基板を射出
成形により作製した場合においても、この冷却収縮によ
りピットやグルーブの転写不良、樹脂の分子配向歪によ
る複屈折の増大、さらに配向歪や熱応力歪により基板の
変形が生じ、トラッキングが取れなくなる等の問題が生
じる。

【００１９】特に、図１１において示したいわゆる中厚
型構造の光学記録媒体用基板においては、これらの不都
合に加えて、図１１中の中厚部１１ａに熱収縮による光
透過性樹脂の後退、いわゆるヒケ１１ｂが生じる。この
中厚部１１ａは、最終的に得られる光学記録媒体のチャ
ッキング部となるため、この中厚部１１ａのヒケ１１ｂ
は、光学記録媒体の面振れの原因となる。

【００２０】このような中厚部１１ａのヒケを回避する
ためには、キャビティ内への光透過性樹脂の充填量を増
加させる方法も考案されたが、最終的に得られる基板の
厚さが均一に増加するだけで、中厚部１１ａにヒケを回
避することはできない。

【００２１】また、ヒケを回避する方法として、いわゆ
る保圧工程の時間を長くする方法も考案されているが、
光透過性樹脂を最終的に冷却硬化させる工程の前に保圧
工程は終了してしまうため、やはりこの方法によっても
ヒケを充分に回避することはできず、応力による複屈折
の増大を招く等の弊害が生じるおそれがある。

【００２２】さらに、上述したような、いわゆる中厚構
造の光学記録媒体においては、基板の位置によって厚さ
に差異があるため、熱収縮の度合の差異が基板に顕著に
影響し、特に基板の外周部における収縮が、内周部の収
縮よりも小さい場合には、プロペラ状のねじれ変形が生
じやすく、逆に基板の外周部における収縮が、内周部の
収縮よりも大きい場合には、碗状の変形が生じやすい。

【００２３】そこで、本発明においては、光透過性樹脂
を冷却させた際の樹脂の熱収縮により生じる基板の中厚
部のヒケや基板の変形を効果的に回避する。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明においては、基板
作製工程において、光透過性樹脂の熱収縮量を補填する
量の樹脂を、追加射出する工程を加えて光学記録媒体用
の基板を作製する。

【００２５】本発明による光学記録媒体の製造方法にお
いては、一対の金型の溶融光透過性樹脂を射出して光学
記録媒体用基板を成形する場合に、成形基板用の光透過
性樹脂を射出する第１の射出工程と、その後、光透過性
樹脂を保圧する工程と、光透過性樹脂の冷却収縮量に相
当する量の光透過性樹脂を射出する第２の射出工程とを
設ける。

【００２６】また、本発明による光学記録媒体の製造装
置においては、 一対の金型と、一対の金型内に溶融光
透過性樹脂を射出する射出装置とを有し、射出装置は、
溶融光透過性樹脂を２段階に分けて金型内に射出する構
成とする。

【００２７】上述の本発明によれば、光学記録媒体用の
基板の、特に中厚型構造の光学記録媒体を射出成形によ
って作製する場合に、熱収縮による基板の変形や、基板
の中厚部分の光透過性樹脂のヒケを効果的に回避するこ
とができた。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の具体的な実施の形態につ
いて説明する。以下において、ディスク状、いわゆる円
板状の光ディスクに適用する場合について説明するが、
本発明はこのような光ディスクに限られるものではな
く、光磁気ディスク、相変化ディスク、その他微細凹凸
を情報記録層に有し、情報記録層に光をフォーカシング
させることにより、情報の再生、あるいは記録を行うも
のであれば、いかなるものについても適用することがで
きる。

【００２９】本発明の光学記録媒体の製造方法およびこ
れに用いる製造装置の一実施例を説明する。なお、この
実施例においては、光学記録媒体の記録容量の増大化に
より提案されている、基板の光透過層の厚さを充分小に
選定し、中心付近のチャッキング部をその他の部分より
も厚く形成された、いわゆる中厚構造の光学記録媒体を
作製する場合について説明するが、本発明はこのような
基板の形状に限定されるものではなく、その他の薄型構
造の光学記録媒体等、種々の形状の基板について適用す
ることができる。

【００３０】図１に、本発明によって得た中厚型の光学
記録媒体の基板の概略断面図を示す。この基板１は、中
心孔１ｈから例えば半径２０ｍｍ以内のいわゆるディス
クのチャッキング部が周辺部分よりも厚い中厚部１ａを
形成した構造のものである。すなわち、光照射による情
報の読み出し、記録、書換えを行う情報記録層を形成す
る微細凹凸２の形成面を有する部分の基板の厚さが例え
ば０．６ｍｍ厚に形成されているとすると、基板１の中
厚部１ａの厚さを例えば１．２ｍｍ厚に形成されるもの
である。

【００３１】図１に示した中厚型の光学記録媒体の基板
１の本発明製法について、以下に説明する。以下に示す
実施例においては、光透過性樹脂として、ガラス転移点
１４５℃のポリカーボネート、例えば帝人化成（株）製
の樹脂グレードＡＤ−９０００ＴＧを使用し、樹脂を射
出する金型装置の温度を１１０〜１３０℃とし、溶融光
透過性樹脂の温度を３３０℃とし、平均射出速度を１５
０ｍｍ／ｓｅｃとした。

【００３２】本発明による基板作製装置は、図２に示す
ように、基板１を成形するためのキャビティ２０を構成
する例えばステンレス系金属よりなる基板側金型２１と
スタンパー側金型２２からなる金型装置２３を有して成
る。この金型装置２３を構成するスタンパー側金型２２
は、最終的に得られる図１に示した中厚型の基板１の中
厚部を転写するための凹部２２ａが形成されているもの
とする。

【００３３】基板側金型２１は、キャビティ２０内に溶
融した光透過性樹脂を射出する光透過性樹脂射出装置９
１のスプルー８１に連結されている。この射出装置９１
内には、溶融光透過性樹脂をストックするためのシリン
ダー３０が設けられており、このシリンダー３０内に
は、シリンダー３０と同心上に回転自在とされて、この
回転により光透過性樹脂をシリンダー３０内に充填した
り、シリンダー３０の軸心方向に推動自在とされて、こ
の推動によりキャビティ２０内に光透過性樹脂を送り込
んだりするためのスクリュー４０ｓが設けられている。
スタンパー側金型２２には、基板に微細凹凸を転写する
ためのスタンパー２５が設置されている。

【００３４】先ず、図３に示すように、基板側金型２１
とスタンパー側金型２２を合致させ、型締を行い、キャ
ビティ２０を構成する。次に、射出装置９１を前進さ
せ、光透過性樹脂射出装置９１のノズル２４が基板側金
型２１の入口に連結するようにする。このとき、シリン
ダー３０内には、光学記録媒体用の基板を作製するため
に必要な量の光透過性樹脂よりも多い量の光透過性樹脂
をストックしておくものとする。

【００３５】次に、図４に示すように、光透過性樹脂射
出装置９１内のスクリュー４０ｓを回転させて、ディス
クの容量分を計量し、スクリュー４０ｓを前進させて、
溶融光透過性樹脂を射出する第１の射出工程を行いキャ
ビティ２０内に充填する。このとき、シリンダー３０内
において、スクリュー４０ｓをシリンダー３０の先端部
まで推動させずに、基板のために必要な量の溶融光透過
性樹脂のみをキャビティ２０内に送り込むようにする。

【００３６】すなわち、光透過性樹脂射出装置９１にお
いては、図５および図６に示すように、第１の射出工程
において、スクリュー４０ｓを回転推動させて溶融光透
過性樹脂をキャビティ２０内に送り込むが、スクリュー
４０ｓをシリンダー３０内の途中で停止させ、所定量の
溶融光透過性樹脂がシリンダー３０内に残るように制御
されている。

【００３７】この第１の射出工程において、スクリュー
４０ｓの停止位置の制御方法としては、光透過製樹脂の
射出の際に、シリンダー３０内におけるスクリュー４０
ｓの位置を検知し、ある位置にスクリュー４０ｓが達し
たときに停止させることである。すなわち、第１の射出
工程においては、図５および図６に示すスクリュー４０
ｓの先端部４０ｔがシリンダーの３０の先端部３０ｔか
ら、例えば０．４０ｍｍの位置で停止するように制御す
るのである。

【００３８】このようにしてキャビティ２０内に射出、
充填された溶融光透過性樹脂は、これよりも金型装置２
３の温度の方が低いため、金型装置２３によって熱を奪
われて収縮する。このため、圧力をかけ続けて、この光
透過性樹脂の収縮分を補填する光透過性樹脂を補給す
る、いわゆる保圧工程を行う。

【００３９】上記保圧工程を経た後、キャビティ２０内
の光透過性樹脂を冷却するが、冷却による光透過性樹脂
の収縮による基板のヒケを回避するため、これと同時
に、溶融光透過性樹脂が硬化しない内に、例えば保圧工
程後０．２５〜２．０（秒）以内に、図６および図７に
示すように、第１の射出工程においてシリンダー３０内
に残しておいて所定量の溶融光透過性樹脂をキャビティ
内に射出する第２の射出工程を行う。

【００４０】次に、キャビティ２０内の光透過性樹脂が
完全に固化し、取り出し可能となるまで充分冷却する。
このようにすると基板の特に中厚部におけるヒケの発生
を回避することができる。

【００４１】冷却終了後、図８に示すように基板中心孔
打抜ピン２１ａを、突出させて図１において示した基板
１の中心孔１ｈを穿設する。

【００４２】次に、図９に示すように、金型装置２３の
型開を行い、スタンパー側金型２２の突出機構２６を突
出させて基板１を持ち上げ、離型させ、中厚構造の光学
記録媒体用基板１を作製することができる。

【００４３】上述した射出方法においては、第１および
第２の射出工程におけるスクリュー４０ｓのシリンダー
３０内における位置を制御することにより、光透過性樹
脂の射出量の調整を行ったが、この方法の他に、シリン
ダー３０内の圧力を検知してシリンダー３０内において
スクリュー４０ｓを停止させたり、突出させたりして射
出する光透過性樹脂の射出量の調整を行うこともでき
る。

【００４４】すなわち、上述の例と同様に、光透過性樹
脂としてガラス転移点１４５℃のポリカーボネート、例
えば帝人化成（株）製の樹脂グレードＡＤ−９０００Ｔ
Ｇを使用し、樹脂を射出する金型装置の温度を１１０〜
１３０℃とし、溶融光透過性樹脂の温度を３３０℃と
し、第１の射出工程における平均射出速度を１５０ｍｍ
／ｓｅｃとした場合に、保圧工程後、第２の射出工程に
おいて、シリンダー３０内の圧力が例えば３００ｋｇ／
ｃｍ² である状態を例えば０．４ｓｅｃ保持するように
スクリュー４０ｓを突出させ、次に、シリンダー３０内
の圧力が例えば１００ｋｇ／ｃｍ² である状態を例えば
０．２ｓｅｃ保持するようにスクリュー４０ｓを突出さ
せることにより、光透過性樹脂の射出量の調整を行い、
基板の成形を行う。

【００４５】その後、図１０に示すように、基板１１の
微細凹凸１２上にＡｇ等の金属薄膜を被着させて反射膜
１３を形成して情報記録層１４を形成し、その情報記録
層１４上に、情報の読み出しや書き込み光に対して光透
過性を有する光透過層１５を形成して、目的とする中厚
型構造の光学記録媒体を作製する。

【００４６】上述した本発明の光学記録媒体の製造方法
において成形した基板についての成形性の良否の評価を
行った。

【００４７】（表１）においては、金型装置の温度が１
１０℃、１２０℃、１３０℃とした場合において、保圧
工程後におけるスクリューのシリンダーの先端からの停
止位置を０．４０（ｍｍ）、第２の射出成形後のスクリ
ューの停止位置を０．２７（ｍｍ）になるように位置制
御して基板の作製を行った場合に、保圧工程後、第２の
射出工程を行うまでの時間、いわゆる遅延時間を０．２
５、０．５、１．０、１．５、２．０（秒）のそれぞれ
に設定して基板の成形を行ったときの、基板の状態の評
価すなわち中厚部１ａのヒケや基板の反りの状態の評価
を行った結果を示した。

【００４８】

【表１】

【００４９】（表１）に示すように、保圧工程後、第２
の射出工程を行うまでの時間、いわゆる遅延時間を０．
５、１．０、１．５（秒）に設定した場合において成形
した中厚型基板は、反りやバリも全くないか、わずかに
ある程度であり、また、それらの中厚部の樹脂のヒケに
ついては、全く生じないか、あるいはわずかに生じる程
度であり、基板の状態としては良好であることがわか
る。また、遅延時間を２．０（秒）にした場合には、光
透過性樹脂の冷却固化が進み、基板の中心孔が穿設され
ない場合もあったが、基板の反りやバリ、あるいは中厚
部の樹脂のヒケについては、良好であるものを成形する
ことができた。一方、遅延時間を０．２５（秒）に設定
した場合において成形した中厚型基板は、中厚型基板の
中厚部には、大きなヒケが発生した。

【００５０】次に、（表２）においては、金型装置の温
度を１１０℃、１２０℃、１３０℃とした場合におい
て、第１の射出成形を行い、保圧工程を経た後における
スクリューの位置を０．３８（ｍｍ）とし、保圧工程
後、第２の射出工程を行うまでの時間、いわゆる遅延時
間を０．２、０．５、１．０、１．５、２．０（秒）の
それぞれに設定し、保圧工程を経た後の第２の射出工程
においては、シリンダー内の圧力を検知して、シリンダ
ー３０内の圧力が３００ｋｇ／ｃｍ² である状態を０．
４ｓｅｃ保持するようにスクリュー４０ｓを推動させ、
次に、シリンダー３０内の圧力が１００ｋｇ／ｃｍ² で
ある状態を０．２ｓｅｃ保持するようにスクリュー４０
ｓを推動させて基板の成形を行ったときの、基板の状態
の評価を行った結果を示している。この場合、第２の射
出工程を経た後のスクリューのシリンダーの先端部から
の位置は、０．２６ｍｍあるいは０．２７ｍｍである。

【００５１】

【表２】

【００５２】（表２）に示すように、保圧工程後、第２
の射出工程を行うまでの時間、いわゆる遅延時間を０．
５、１．０、１．５（秒）に設定した場合において成形
した中厚型基板は、反りやバリも全くないか、わずかに
ある程度であり、また、それらの中厚部の樹脂のヒケに
ついては、全く生じないか、あるいはわずかに生じる程
度であり、基板の状態としては良好であることがわか
る。また、遅延時間を２．０（秒）にした場合には、光
透過性樹脂の冷却固化が進み、基板の中心孔が穿設され
ない場合もあったが、基板の反りやバリ、あるいは中厚
部の樹脂のヒケについては、良好であるものを成形する
ことができた。一方、遅延時間を０．２（秒）に設定し
た場合において成形した中厚型基板は、中厚型基板の中
厚部には、大きなヒケが発生した。

【００５３】上述した実施例においては、ディスクチャ
ック部の厚さが１．２ｍｍ、情報記録層を形成する微細
凹凸形成面の厚さが０．６ｍｍの形状のいわゆる中厚構
造のディスクを作製する場合について説明したが、本発
明は、このような寸法や厚さのディスク形状に限定され
るものではなく、各種の厚さや寸法を有する光学記録媒
体を作製する場合に適用することができる。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、特に中厚型の光学記録
媒体の基板を射出成形によって作製する場合において
も、光透過性樹脂の射出を第１の射出工程後、樹脂の追
加射出工程である第２の射出工程とに分けて行うことに
より、その基板の中厚部分における樹脂のヒケ、や、冷
却による基板の変形を効果的に回避することができた。
このように、光学記録媒体のチャッキング部分となる中
厚部分の樹脂のヒケを回避することができたことから、
記録再生の際の光学記録媒体の面振れを効果的に回避す
ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法により作製した中厚型の光学記録媒
体の基板の概略断面図を示す。

【図２】基板作製工程図を示す。

【図３】基板作製装置の金型装置を合致させた状態図を
示す。

【図４】本発明の光学記録媒体製造装置を構成する金型
装置のキャビティ内の光透過性樹脂を射出充填した状態
図を示す。

【図５】本発明の光学記録媒体製造装置を構成するシリ
ンダーと、スクリューの位置関係を示す。

【図６】本発明の光学記録媒体製造装置を構成するシリ
ンダーと、スクリューの位置関係を示す。

【図７】本発明の光学記録媒体製造装置を構成するシリ
ンダーと、スクリューの位置関係を示す。

【図８】本発明装置を用いて、基板の中心孔を穿設する
工程図を示す。

【図９】本発明の基板作製装置の金型装置を型開した状
態図を示す。

【図１０】本発明方法により作製した中厚構造の光学記
録媒体の概略断面図を示す。

【図１１】従来の製法により作製した中厚型の光学記録
媒体の基板の概略断面図を示す。

【図１２】従来製法における基板作製工程図を示す。

【図１３】基板作製装置の金型装置を合致させた状態図
を示す。

【図１４】金型装置のキャビティ内の光透過性樹脂を射
出充填した状態図を示す。

【図１５】従来の基板の中心孔を穿設する工程図を示
す。

【図１６】従来の基板作製装置の金型装置を型開した状
態図を示す。

【図１７】従来製造方法により作製した中厚構造の光学
記録媒体の概略断面図を示す。

【符号の説明】

１，１１ 基板、１ａ，１１ａ 中厚部、１ｂ，１１ｂ
ヒケ、１ｈ，１１ｈ基板の中心孔、２，１２ 微細凹
凸、３，１３ 反射膜、４，１４ 情報記録層、５，１
５ 光透過層、３０ シリンダー、３０ｔ シリンダー
の先端部、４０ｓ スクリュー、４０ｔ スクリューの
先端部、５０ キャビティ、２１，５１ 基板側金型、
２１ａ，５１ａ 基板中心孔打抜ピン、２２，５２ ス
タンパー側金型、２２ａ，５２ａ 中厚部形成用凹部、
２３，５３ 金型装置、２４，５４ ノズル、２５，５
５ スタンパー、２６，５６ 突出機構、８０，８１ス
プルー、８０ｔ ゲートの先端部、９０，９１ 射出装
置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の金型内に溶融光透過性樹脂を射出
   して光学記録媒体用基板を成形する光学記録媒体の製造
   方法において、 基板成形用の光透過性樹脂を上記金型内に射出する第１
   の射出工程と、 その後、上記光透過性樹脂を上記金型内に保圧する工程
   と、 上記光透過性樹脂の上記金型内における冷却収縮量に相
   当する量の光透過性樹脂を射出する第２の射出工程とを
   有することを特徴とする光学記録媒体の製造方法。
2. 【請求項２】 上記第１の射出工程後に、上記光透過性
   樹脂を保圧する工程を経た後、 ０．５〜１．５秒以内に、第２の射出工程を行うことを
   特徴とする請求項１に記載の光学記録媒体の製造方法。
3. 【請求項３】 一対の金型と、該一対の金型内に溶融光
   透過性樹脂を射出する射出装置とを有し、 該射出装置は、溶融光透過性樹脂を２段階に分けて金型
   内に射出する構成とされたことを特徴とする光学記録媒
   体の製造装置。
4. 【請求項４】 上記射出装置は、上記金型内と連結する
   シリンダーと、該シリンダー内において、シリンダーの
   軸心を中心に回転自在とされ、かつシリンダーの軸心に
   沿って推動自在とされたスクリューとを有して成り、 上記スクリューの位置を検出して、上記金型内への溶融
   光透過性樹脂の射出量を調整するようにしたことを特徴
   とする請求項３に記載の光学記録媒体の製造装置。
5. 【請求項５】 上記シリンダー内の圧力を検出して、所
   定の圧力値を設定することにより、 シリンダー内の上記スクリューの推動量、および上記溶
   融光透過性樹脂の射出量を調整すること特徴とする請求
   項３に記載の光学記録媒体の製造装置。