JPH10283670A - Optical pickup - Google Patents

Optical pickup

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JPH10283670A
JPH10283670A JP9088459A JP8845997A JPH10283670A JP H10283670 A JPH10283670 A JP H10283670A JP 9088459 A JP9088459 A JP 9088459A JP 8845997 A JP8845997 A JP 8845997A JP H10283670 A JPH10283670 A JP H10283670A
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JP
Japan
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light
optical
transmitting cover
protective film
optical pickup
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Application number
JP9088459A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Mimori
幸治 三森
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent contamination of a translucent cover during an assembling process and to maintain a good optical characteristic by pasting a protective film on the surface of the translucent cover, which covers the translucent opening section of the package that stores the element main body of an optical composite element, in a strippable manner and removing the film in the last assembling process of the optical pickup. SOLUTION: A protective film 13 is pasted on the surface of a translucent cover 12 which is fitted and fixed to an opening section 11a of a flat package 11, that is the package of an optical composite element 10, and is made of transparent glass plates. Then, the package 11 is mounted on the pickup to conduct the assembly of the pickup in the condition above. During the last assembling process of the pickup, the film 13 is peeled and removed from the cover 12. Thus, contamination of the cover 12 during the assembling process is stopped, deterioration of the optical characteristic of the element 10 is prevented and the light emitting and the receiving against the objective lens side are surely conducted.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク記録及
び/又は再生装置、光磁気ディスク記録再生装置等に備
える光学ピックアップに関する。
The present invention relates to an optical pickup provided in an optical disk recording and / or reproducing apparatus, a magneto-optical disk recording / reproducing apparatus and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、光学ピックアップは、光ディスク
記録及び/又は再生装置においては単独で備えられ、ま
た、記録及び再生可能な光磁気ディスクの記録再生装置
においてはオーバーライトヘッドとしての磁気ヘッドと
組合せて光学磁気ヘッド機構として備えられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical pickup is provided alone in an optical disk recording and / or reproducing apparatus, and is combined with a magnetic head as an overwrite head in a recording and reproducing apparatus for a magneto-optical disk capable of recording and reproducing. Provided as an optical magnetic head mechanism.

【0003】この光学ピックアップの光学系には、光学
複合素子、例えば受光素子としてフォトダイオードが形
成された基板上に、半導体レーザ等の発光素子とマイク
ロプリズムとが形成された、いわゆるレーザカプラ素子
と呼ばれる構成を用いたものがある。このような光学複
合素子の一例を図6に示す。
The optical system of this optical pickup includes a so-called laser coupler element in which a light emitting element such as a semiconductor laser and a microprism are formed on an optical composite element, for example, a substrate on which a photodiode is formed as a light receiving element. Some use a so-called configuration. FIG. 6 shows an example of such an optical composite element.

【0004】この光学複合素子20の素子本体21は、
半導体レーザLDからなる発光素子と、フォトダイオー
ドPD1 ,PD2 からなる受光素子と、マイクロプリズ
ムとを一体化して成る、いわゆるレーザカプラ素子を構
成している。
The element body 21 of the optical composite element 20 is
A so-called laser coupler element is formed by integrating a light emitting element including a semiconductor laser LD, a light receiving element including photodiodes PD 1 and PD 2 , and a microprism.

【0005】半導体基板への不純物の拡散等により、受
光素子として所望の信号、例えばRF信号・フォーカス
エラー信号・トラッキングエラー信号等を検出可能とす
るように分割された分割フォトダイオードが2個(PD
1 ,PD2 )形成されて、フォトダイオードIC(集積
回路)24を構成している。このフォトダイオードIC
24のこの分割フォトダイオードPD1 ,PD2 が形成
された面上には、このフォトダイオードPD1 ,PD2
を覆って、マイクロプリズム素子28が透明樹脂接着剤
27により接合されている。
[0005] Two photodiodes (PDs) divided so as to be able to detect a desired signal as a light receiving element, for example, an RF signal, a focus error signal, a tracking error signal, etc., by diffusing impurities into a semiconductor substrate or the like.
1 , PD 2 ) to form a photodiode IC (integrated circuit) 24. This photodiode IC
24 on the surface on which the divided photodiodes PD 1 and PD 2 are formed, the photodiodes PD 1 and PD 2
And a micro prism element 28 is joined by a transparent resin adhesive 27.

【0006】一方、フォトダイオードIC24の一部上
に、レーザの出力をモニタするモニタ用フォトダイオー
ドPDM が形成されたPD(フォトダイオード)基板2
6が銀ペースト25により接合され、さらにそのPD基
板26の一部上に発光素子として半導体レーザLDが形
成されている。
On the other hand, on a portion of the photodiode IC 24, PD the monitoring photodiode PD M for monitoring the output of the laser is formed (photodiode) substrate 2
6 are joined by a silver paste 25, and a semiconductor laser LD is formed as a light emitting element on a part of the PD substrate 26.

【0007】これら、半導体レーザLD、分割フォトダ
イオードPD1 ,PD2 とマイクロプリズム素子28に
よりレーザカプラ素子を構成している。このレーザカプ
ラ素子が構成されたフォトダイオードIC24は、導電
性接着剤23により、POPベース基板やセラミック基
板等により形成されるベース基板(回路基板)22の一
部上に取り付けられて素子本体21が構成されている。
The semiconductor laser LD, the divided photodiodes PD 1 and PD 2 and the microprism element 28 constitute a laser coupler element. The photodiode IC 24 having the laser coupler element is mounted on a part of a base substrate (circuit substrate) 22 formed of a POP base substrate, a ceramic substrate, or the like by a conductive adhesive 23, so that the element main body 21 is formed. It is configured.

【0008】さらに、素子本体21を保護するための透
光カバー29が、これらの素子を覆ってベース基板22
上に接着剤等により取り付けられる。上述の構成によ
り、一体モールド型の光学複合素子20を構成している
ものである。
Further, a light-transmitting cover 29 for protecting the element body 21 covers the elements and a base substrate 22.
It is attached on the top with an adhesive or the like. With the above-described configuration, the integrated composite optical composite element 20 is configured.

【0009】この光学複合素子20の、マイクロプリズ
ム素子28は、直方体の一部を欠いて45°斜面を形成
した台形柱状の形状を有し、斜面による45°反射面2
8aに半透過膜を形成し、上面に反射面28bを全反射
膜により形成している。
The micro-prism element 28 of the optical composite element 20 has a trapezoidal column shape in which a part of a rectangular parallelepiped is cut off to form a 45 ° inclined surface, and the 45 ° reflecting surface 2 formed by the inclined surface is used.
8a, a semi-transmissive film is formed, and a reflection surface 28b is formed on the upper surface by a total reflection film.

【0010】半導体レーザLDから出射されたレーザ
光、即ち、出射光LF は、マイクロプリズム素子28の
45°反射面28aにより上方に反射される。この反射
された出射光LF の光束は、透光カバー29を透過して
対物レンズ31に入射され、この対物レンズ31は、入
射された光束を光ディスク32の信号記録面33上にデ
ィスク基板34を透過して集光して照射する。
[0010] The semiconductor laser LD laser beam emitted from, i.e., outgoing light L F is reflected upward by 45 ° reflecting surface 28a of the micro prism element 28. The light flux of the reflected emitted light L F is incident on the objective lens 31 passes through the translucent cover 29, the objective lens 31, the disk substrate 34 the light beam incident on the signal recording surface 33 of the optical disk 32 And is condensed and irradiated.

【0011】この対物レンズ31により光ディスク32
の信号記録面33上に集光された光束は、この信号記録
面33上に記録された信号に応じて強度を変調されて反
射される。この反射された戻り光LR は、出射光LF
同様の経路を経て、マイクロプリズム素子28の45°
反射面28aの半透過膜を透過して、一方の分割フォト
ダイオードPD2 に入射する。この分割フォトダイオー
ドPD2 において、戻り光LR の受光検出がなさると共
に、戻り光LR の一部が反射して、マイクロプリズム素
子38の反射面38bの全反射膜で反射され、他方の分
割フォトダイオードPD1 に入射し、ここで信号の受光
検出がなされる。
An optical disk 32 is formed by the objective lens 31.
The light beam condensed on the signal recording surface 33 is reflected with its intensity modulated according to the signal recorded on the signal recording surface 33. The reflected return light L R passes through the same path as the output light L F, and passes through 45 ° of the micro prism element 28.
Transmitted through the semi-transparent film of the reflecting surface 28a, it is incident on one of the divided photodiode PD 2. In this split photodiode PD 2, together with the photodetection of the returned light L R Nasaru, part of the return light L R is reflected, it is reflected by the total reflection film of the reflection surface 38b of the microprism elements 38, the other split incident on the photodiode PD 1, wherein the signal of the light receiving detection is made.

【0012】2つの分割フォトダイオードPD1 ,PD
2 によりそれぞれ検出した信号を加算、比較など演算し
て信号処理することにより、光ディスク32よりの情報
信号の読み出し信号(RF信号)・フォーカスエラー信
号・トラッキングエラー信号等を得ることができる。
Two divided photodiodes PD 1 and PD
By performing signal processing by adding, comparing, and the like, the signals detected in step 2, a read signal (RF signal), a focus error signal, a tracking error signal, and the like of an information signal from the optical disk 32 can be obtained.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
に光学系に光学複合素子、いわゆるレーザカプラ素子を
用いた光学ピックアップにおいては、素子からの出射光
及び光ディスクからの戻り光は透光カバーを透過するの
で、透光カバーの表面が汚損することにより、光学的特
性劣化を引き起こし、光ディスクよりの情報信号の読み
出しに支障を来すことになる。
As described above, in an optical pickup using an optical composite element, a so-called laser coupler element, in the optical system, light emitted from the element and light returned from the optical disk are covered by a light-transmitting cover. Since the light is transmitted, the surface of the light-transmitting cover is contaminated, which causes deterioration of optical characteristics and hinders reading of information signals from the optical disk.

【0014】このいわゆるレーザカプラ素子の透光カバ
ーの表面の汚損は、光学ピックアップの組立工程中に生
じるおそれがある。すなわち、光学ピックアップの組立
工程においてレーザカプラ素子の透光カバーは、フレキ
シブル配線基板等の半田付け時の半田フラックスの付
着、各部材の接着に用いた紫外線硬化型接着剤のクリー
ニング残りの付着、また、アルコールによるクリーニン
グ痕に対する瞬間接着剤の白化等により汚損するおそれ
があった。
The so-called stain on the surface of the light transmitting cover of the laser coupler element may occur during the assembly process of the optical pickup. That is, in the process of assembling the optical pickup, the light-transmitting cover of the laser coupler element attaches the solder flux when soldering the flexible wiring board or the like, attaches the cleaning residue of the ultraviolet curable adhesive used for attaching each member, or In addition, there is a possibility that the adhesive may be stained due to whitening of the instant adhesive against cleaning traces caused by alcohol.

【0015】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、光学ピックアップの組立工程において、光学系の光
学複合素子を覆う透光カバーの汚損を防止して光学的特
性が良好な状態に維持されるようになされた光学ピック
アップを提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a process of assembling an optical pickup, a light transmitting cover for covering an optical composite element of an optical system is prevented from being stained to maintain good optical characteristics. It is an object of the present invention to provide an optical pickup adapted to be used.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、光学系に受光素子とマイクロプリズム手段
と発光素子から成る光学複合素子を用いた光学ピックア
ップであって、光学複合素子の素子本体が収納される包
装体の透光開口部を覆う透光カバーの表面に保護フィル
ムを剥離可能に貼着し、光学ピックアップの組立最終工
程において剥離するように構成したものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention relates to an optical pickup using an optical composite element comprising a light receiving element, a microprism means, and a light emitting element in an optical system. The protective film is stuck on the surface of the light-transmitting cover that covers the light-transmitting opening of the package in which the element body is stored, and is peeled off in the final assembly step of the optical pickup.

【0017】このように構成することにより、光学複合
素子の透光カバーは保護フィルムによって光学ピックア
ップの組立工程における半田フラックス、各部材を接着
する接着剤等の付着による汚損が防止され、光学複合素
子の光学的特性劣化が防止される。
With this configuration, the light-transmitting cover of the optical composite element is prevented from being stained by the protective film by the adhesion of the solder flux and the adhesive for bonding each member in the assembling process of the optical pickup. Is prevented from deteriorating the optical characteristics.

【0018】そして、本発明は、上記保護フィルムは、
接着剤層を設けて上記透光カバーの表面に剥離可能に接
着して透光カバーの表面を覆うようにしたものである。
これにより、保護フィルムは透光カバーの表面から光学
ピックアップの組立工程中に不要に剥離することなく、
透光カバーは組立工程中は確実に保護されて汚損が防止
される。
The present invention provides the protective film,
An adhesive layer is provided so as to be detachably adhered to the surface of the light-transmitting cover so as to cover the surface of the light-transmitting cover.
Thereby, the protective film is not unnecessarily peeled off from the surface of the light transmitting cover during the assembly process of the optical pickup,
The translucent cover is reliably protected during the assembly process to prevent fouling.

【0019】また、本発明は、上記保護フィルムは、上
記透光カバーの上記光学複合素子の光路に対応する部面
を除く部面に接着剤層を設け、透光カバーの表面に上記
光路を避けて剥離可能に接着し、透光カバーの表面を覆
うようにしたものである。これにより、透光カバーの光
路に対応する部面は、保護フィルムの接着剤層が接着さ
れないため、汚損するおそれは全くなく、光学複合素子
の光学的特性劣化はほぼ完全に防止される。
In the present invention, the protective film may further include an adhesive layer provided on a surface of the light-transmitting cover other than a surface corresponding to an optical path of the optical composite element, and the light-transmitting cover may be provided with an adhesive layer. It is adhered so as to be able to be peeled away so as to cover the surface of the light transmitting cover. Accordingly, since the adhesive layer of the protective film is not adhered to the surface corresponding to the optical path of the light-transmitting cover, there is no possibility of contamination, and deterioration of the optical characteristics of the optical composite element is almost completely prevented.

【0020】さらに、本発明は、上記保護フィルムに挟
持部を設けたものである。これにより、上記保護フィル
ムは、光学ピックアップの組立最終工程において上記透
光カバーからの剥離除去を容易に行うことができる。
Further, in the present invention, the protective film is provided with a holding portion. Accordingly, the protective film can be easily removed from the light-transmitting cover in the final step of assembling the optical pickup.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図1
〜図5を参照して説明する。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIGS.

【0022】この実施の形態は、本発明に係る光学ピッ
クアップを光学系に用いられる受光素子とマイクロプリ
ズム手段と発光素子から成る光学複合素子、いわゆるレ
ーザカプラ素子の透光カバーに保護フィルムを貼着し、
この保護フィルムを透光カバーから、光学ピックアップ
の組立最終工程において剥離除去するように構成したも
のである。
In this embodiment, a protective film is attached to the optical pickup according to the present invention on a light-transmitting cover of a so-called laser coupler element, which is an optical composite element composed of a light receiving element, a microprism means, and a light emitting element used in an optical system. And
The protective film is configured to be peeled off from the light-transmitting cover in the final step of assembling the optical pickup.

【0023】図3は、一例の光学ピックアップの全体を
示し、この光学ピックアップ1はスライドベース部2の
上面側に対物レンズ3が公知のものと同様に2軸アクチ
ュエータ(図示せず)により光軸方向(フォーカス方
向)と光軸に対し直交方向(トラッキング方向)に移動
可能に支持され、下面側に光学ユニット部4を配設して
構成されている。
FIG. 3 shows an example of an optical pickup as a whole. In this optical pickup 1, an objective lens 3 is provided on the upper surface side of a slide base 2 by a two-axis actuator (not shown) in the same manner as a known one. The optical unit 4 is supported so as to be movable in a direction (a tracking direction) orthogonal to a direction (a focus direction) and an optical axis, and an optical unit 4 is disposed on a lower surface side.

【0024】スライドベース部2の一側部の下面側には
ピックアップ送り機構(図示せず)側のガイドシャフト
Sが挿通される一対のガイド支持孔5,5を軸方向に対
向して設け、また、一側部の端面側には、バックラッシ
補正機構6を備えたラックギヤ7がガイド支持孔5,5
の軸方向と平行、すなわち、上記ガイドシャフトSに平
行となされて形成されている。
A pair of guide support holes 5, 5 through which a guide shaft S of a pickup feed mechanism (not shown) is inserted are provided on the lower surface of one side of the slide base 2 so as to face each other in the axial direction. A rack gear 7 having a backlash compensation mechanism 6 is provided on one end face side with guide support holes 5, 5.
, Ie, parallel to the guide shaft S.

【0025】また、スライドベース部2の上面側には、
対物レンズ3を支持する2軸アクチュエータを覆うアク
チュエータカバー8が嵌合されて、このアクチュエータ
カバー8の上面には対物レンズ3が臨む窓9が形成され
ている。
On the upper surface of the slide base 2,
An actuator cover 8 that covers a biaxial actuator that supports the objective lens 3 is fitted, and a window 9 through which the objective lens 3 faces is formed on the upper surface of the actuator cover 8.

【0026】このように構成される光学ピックアップ1
の光学ユニット部4のハウジング部4aに発光、受光手
段として、受光素子とマイクロプリズム手段と発光素子
から成る光学複合素子10、いわゆるレーザカプラ素子
を備えている。
Optical pickup 1 constructed as described above
The housing 4a of the optical unit 4 has an optical composite element 10 composed of a light receiving element, a microprism means, and a light emitting element, a so-called laser coupler element, as light emitting and light receiving means.

【0027】この光学複合素子10、いわゆるレーザカ
プラ素子を図1及び図2を参照して説明するに、素子本
体は前述した図6に示す光学複合素子と同様に構成され
るので、同一部材には同一符号を付して詳細な説明は省
略する。
The optical composite element 10, a so-called laser coupler element, will be described with reference to FIGS. 1 and 2. Since the element body is constructed in the same manner as the optical composite element shown in FIG. Are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0028】本例の光学複合素子10は、前述した図6
に対す光学複合素子20の素子本体21と同様に構成さ
れる素子本体21を包装体としてのフラットパッケージ
11に収納している。このフラットパッケージ11は、
上下面が解放された枠状に形成されており、このフラッ
トパッケージ11を素子本体21のベース基板22に、
素子本体21を囲繞して固着し、この上面側開口部11
aに透明ガラス等により形成される透光カバー12を嵌
合固着して密封することにより光学複合素子10、いわ
ゆるレーザカプラ素子を構成している。
The optical composite device 10 of this embodiment is the same as that of FIG.
The element body 21 configured in the same manner as the element body 21 of the optical composite element 20 is stored in a flat package 11 as a package. This flat package 11
The flat package 11 is formed on the base substrate 22 of the element main body 21 with the upper and lower surfaces formed in an open frame shape.
The element body 21 is surrounded and fixed.
The optical composite element 10, a so-called laser coupler element, is formed by fitting and fixing a light-transmitting cover 12 made of transparent glass or the like to a.

【0029】図1において光学複合素子10の素子本体
21は図6に示すものと同様に構成されるので細部の図
示及び説明は省略する。
In FIG. 1, the element body 21 of the optical composite element 10 has the same structure as that shown in FIG.

【0030】このように構成される光学複合素子10を
図3に示す光学ピックアップ1の光学ユニット部4のハ
ウジング部4aに取付けて発光、受光手段を構成してい
る。
The optical composite element 10 constructed as described above is attached to the housing 4a of the optical unit 4 of the optical pickup 1 shown in FIG.

【0031】そして、この光学複合素子10の素子本体
21の半導体レーザLDから出射されるレーザ光、すな
わち、出射光は前述した図6に示すものと同様に、マイ
クロプリズム素子28により上方へ反射されて透光カバ
ー12を透過して対物レンズに入射され、対物レンズは
入射された光速を光ディスクの信号記録面上にディスク
基板を透過して集光して照射し、この信号記録面により
反射された光束の反射光束は、対物レンズを通して素子
本体21に透光カバー12を透過して戻り、戻り光束は
マイクロプリズム素子28の半透過膜を透過して一方の
分割フォトダイオードに入射する。
The laser light emitted from the semiconductor laser LD of the element body 21 of the optical composite device 10, that is, the emitted light is reflected upward by the microprism element 28 in the same manner as shown in FIG. The objective lens passes through the light-transmitting cover 12 and is incident on the objective lens. The objective lens transmits the incident light speed on the signal recording surface of the optical disk by condensing the light through the disk substrate, and is reflected by the signal recording surface. The reflected light flux of the light flux passes through the light transmitting cover 12 to the element main body 21 through the objective lens and returns, and the returned light flux passes through the semi-transmissive film of the microprism element 28 and enters one of the divided photodiodes.

【0032】この分割フォトダイオードにおいて戻り光
束の受光検出がなされると共に、戻り光束の一部がマイ
クロプリズム素子28内で反射されて他方の分割フォト
ダイオードに入射し、ここで受光検出がなされ、信号記
録面上に記録された情報信号の読み出しが行われる。
At this split photodiode, the return light beam is detected to be received, and at the same time, a part of the return light beam is reflected by the micro prism element 28 and enters the other split photodiode, where the light reception is detected and the signal is detected. An information signal recorded on the recording surface is read.

【0033】そして、本発明は、このように、光ディス
クの信号記録面上に記録された情報信号の読み出しを行
う光学ピックアップ1において、この組立工程中に引き
起こされる光学的特性劣化を防止し、発光、受光が安定
して行えるように構成したものである。
According to the present invention, in the optical pickup 1 for reading out the information signal recorded on the signal recording surface of the optical disk, deterioration of the optical characteristics caused during the assembling process is prevented, and light emission is performed. , So that light can be stably received.

【0034】すなわち、光学ピックアップ1の発光、受
光検出手段としての、光学複合素子10、いわゆるレー
ザカプラ素子の包装体であるフラットパッケージ11の
開口部11aに嵌合固着されている透明ガラス板等によ
り形成される透光カバー12の表面に透光保護フィルム
13を貼着しておき、この状態で光学複合素子10を光
学ピックアップ1の光学ユニット部4のハウジング部4
aに取付けて光学ピックアップ1の組立を行う。そし
て、この光学ピックアップ1の組立最終工程で保護フィ
ルム13を光学複合素子10の透光カバー12から剥離
除去する。
That is, a transparent glass plate or the like fitted and fixed to the opening 11a of the flat package 11, which is a package of a so-called laser coupler element, as a means for detecting light emission and light reception of the optical pickup 1 is used. A light-transmitting protective film 13 is adhered to the surface of the light-transmitting cover 12 to be formed, and in this state, the optical composite element 10 is connected to the housing 4 of the optical unit 4 of the optical pickup 1.
The optical pickup 1 is assembled by attaching the optical pickup 1 to a. Then, in the final step of assembling the optical pickup 1, the protective film 13 is peeled off from the light-transmitting cover 12 of the optical composite element 10.

【0035】このように、光学ピックアップ1の組立工
程中は、光学複合素子10の透光カバー12の表面は保
護フィルム13が貼着されて覆われているので、組立工
程において、フレキシブル配線基板の半田付け時の半田
フラックス、各部材の固定、連結、接続に用いる紫外線
硬化型接着剤等の接着剤のクリーニング残り等が透光カ
バー12側に飛散したり、また、透光カバー12側にア
ルコールクリーニング痕に対する瞬間接着剤の白化が生
じても、透光カバー12の表面は保護カバー13により
保護されていることにより汚損が防止される。
As described above, during the assembling process of the optical pickup 1, the surface of the light-transmitting cover 12 of the optical composite element 10 is covered with the protective film 13 so that the flexible wiring board can be formed in the assembling process. Solder flux at the time of soldering, adhesive cleaning such as an ultraviolet-curing adhesive used for fixing, connecting, and connecting each member may be scattered to the light transmitting cover 12 side, or alcohol may be applied to the light transmitting cover 12 side. Even if whitening of the instant adhesive with respect to the cleaning mark occurs, the surface of the light-transmitting cover 12 is protected by the protective cover 13, thereby preventing contamination.

【0036】従って、この光学ピックアップ1の組立最
終工程において透光カバー12の表面から保護フィルム
13を剥離除去することにより、透光カバー12は正常
な状態で表出されて、組立工程における光学複合素子1
0の光学的特性劣化が防止される。
Therefore, in the final assembly step of the optical pickup 1, the protective film 13 is peeled off from the surface of the light-transmitting cover 12 so that the light-transmitting cover 12 is exposed in a normal state, and the optical composite in the assembly step is removed. Element 1
0 optical characteristic deterioration is prevented.

【0037】このように光学複合素子10の透光カバー
12に貼着する保護フィルム13は、例えばポリエチレ
ンフィルム等の透明フィルムにより形成され、この保護
フィルム13を透光カバー12の表面に直接密接させて
貼着することができる。
As described above, the protective film 13 to be adhered to the light-transmitting cover 12 of the optical composite element 10 is formed of a transparent film such as a polyethylene film, and the protective film 13 is brought into direct contact with the surface of the light-transmitting cover 12. Can be stuck.

【0038】また、この保護フィルム13は図4に示す
ように、フィルム材14の裏面に、このフィルム材14
から剥離を生じない接着剤層15を形成して、この接着
剤層15を介して透光カバー12の表面に貼着すること
により、透光カバー12からの不要な剥離が防止され
て、透光カバー12を確実に保護することができる。
As shown in FIG. 4, the protective film 13 is provided on the back of the film
By forming an adhesive layer 15 that does not cause peeling from the light-transmitting cover 12 and sticking the adhesive layer 15 to the surface of the light-transmitting cover 12 via the adhesive layer 15, unnecessary peeling from the light-transmitting cover 12 is prevented, and The light cover 12 can be reliably protected.

【0039】また、この保護フィルム13は図1及び図
5に示すように、裏面に前述のものと同様に、フィルム
材14から剥離を生じない接着剤層15を中心部面を除
く部面、即ち、透光カバー12の素子本体21からの光
路に対応する光路エリア部面13aを除く部面に形成し
て、この接着剤層15を介して透光カバー12の表面に
貼着する。このように保護フィルム13には、透光カバ
ー12の光路エリア12aに対応する光路エリア部面1
3aに接着剤層15が形成されないことにより、素子本
体21からの光路は透明カバー12に保護シート13を
貼着した状態でも通常の状態で形成されて、光学ピック
アップ1の組立工程中において、対物レンズ3と光学複
合素子10との相互の位置補正等を正確に行えることに
なる。
As shown in FIGS. 1 and 5, the protective film 13 has an adhesive layer 15 which does not peel off from the film material 14 on the back surface, as shown in FIGS. That is, it is formed on the surface of the light transmitting cover 12 except for the light path area surface 13 a corresponding to the light path from the element body 21, and is adhered to the surface of the light transmitting cover 12 via the adhesive layer 15. As described above, the protective film 13 has the light path area surface 1 corresponding to the light path area 12a of the light transmitting cover 12.
Since the adhesive layer 15 is not formed on the optical pickup 3a, the optical path from the element main body 21 is formed in a normal state even when the protective sheet 13 is adhered to the transparent cover 12, and the objective optical path is formed during the assembly process of the optical pickup 1. The mutual position correction and the like of the lens 3 and the optical composite element 10 can be accurately performed.

【0040】また、この保護フィルム33には側縁に挟
持部としての挟持舌片13b,13cを突出形成してあ
り、組立最終工程において、透光カバー12から剥離除
去する際に容易に挟持できて、剥離作業が迅速に行える
ことになる。
Further, the protective film 33 is provided with a tongue tongue 13b, 13c as a holding portion at a side edge thereof, so that it can be easily held when peeled off from the light transmitting cover 12 in the final assembly step. Thus, the peeling operation can be performed quickly.

【0041】以上、本発明の実施の形態を説明したが、
本発明はこの形態例に限定されるものではなく、本発明
の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できるものである。
The embodiment of the present invention has been described above.
The present invention is not limited to this embodiment, and can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.

【0042】例えば、光学ピックアップは前述した図示
の例においては、対物レンズの光軸方向に光学複合素
子、いわゆるレーザカプラ素子を配置し、素子本体から
対物レンズに対し光路が直線的に形成される構成である
が、レーザカプラ素子を対物レンズの光軸から外れた位
置に配置してミラーを用いて光路を曲げて形成する構成
でもよい。また、対物レンズを保持し、2軸アクチュエ
ータにより駆動されるレンズボビンにレーザカプラ素子
を対物レンズと並べて配置し対物レンズに対する光路を
折り返しミラーを2個所用いて曲げて形成する構成でも
よい。
For example, in the above-described illustrated example, the optical pickup is provided with an optical composite element, a so-called laser coupler element, in the direction of the optical axis of the objective lens, and an optical path is formed linearly from the element body to the objective lens. The configuration may be such that the laser coupler element is arranged at a position off the optical axis of the objective lens and the optical path is bent using a mirror. Further, a configuration may be adopted in which an objective lens is held, a laser coupler element is arranged on a lens bobbin driven by a biaxial actuator, side by side with the objective lens, and an optical path to the objective lens is bent using two return mirrors.

【0043】また、図示の例における光学複合素子10
は、フラットパッケージ11に対し透光カバー12がそ
の上面から突出して嵌合固着されているが、実際の製品
では、この透光カバー12はフラットパッケージ11の
上面と同一面上に嵌合固着することになる。
The optical composite device 10 in the illustrated example
The light-transmitting cover 12 protrudes from the upper surface of the flat package 11 and is fitted and fixed. In an actual product, the light-transmitting cover 12 is fitted and fixed on the same surface as the upper surface of the flat package 11. Will be.

【0044】なお、本発明は、発光部及び受光部を有す
る各種の光学ピックアップに適用できるものである。
The present invention can be applied to various optical pickups having a light emitting section and a light receiving section.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上のように本発明による光学ピックア
ップは、光学系に受光素子とマイクロプリズム手段と発
光素子から成る光学複合素子を用いた光学ピックアップ
であって、光学複合素子の素子本体が収納される包装体
の透光開口部を覆う透光カバーの表面に保護フィルムを
剥離可能に貼着し、光学ピックアップの組立最終工程に
おいて剥離除去するようにしたことにより、組立工程中
における透光カバーの汚損が防止されて光学複合素子の
光学的特性劣化が防止され、対物レンズ側に対する発光
及び受光が一層、確実に行えて信頼性が向上する。
As described above, the optical pickup according to the present invention is an optical pickup using an optical composite element composed of a light receiving element, a microprism means, and a light emitting element in the optical system, in which the element body of the optical composite element is housed. A protective film is releasably attached to the surface of the light-transmitting cover that covers the light-transmitting opening of the package to be removed, and is peeled and removed in the final step of assembling the optical pickup. Of the optical composite element is prevented from deteriorating, and light emission and light reception on the objective lens side can be performed more reliably, and reliability is improved.

【0046】また、保護フィルムは透光カバーに対し接
着剤層を介して貼着することにより、組立工程中に不要
に剥離することなく透光カバーを確実に保護すると共
に、保護フィルムの接着剤層は透光カバーの光路エリア
を除く部面に形成することにより、透光カバーの光路エ
リアが接着剤により汚損されるおそれは全くなく、ま
た、保護フィルムを透明材により形成することにより透
光カバーに保護フィルムを貼着したままで光学複合素子
の発光出射、受光が行え組立工程中の発光等の調整を行
うことができる。また、保護フィルムに挟持部を形成す
ることにより保護フィルムの透光カバーに対する剥離作
業を容易に行うことができる。
The protective film is adhered to the light-transmitting cover via an adhesive layer, so that the light-transmitting cover is securely protected without being unnecessarily peeled off during the assembling process. By forming the layer on the surface of the light-transmitting cover except for the light-path area, there is no possibility that the light-path area of the light-transmitting cover is contaminated by the adhesive, and the protective film is formed of a transparent material to transmit light. Light emission and light reception of the optical composite element can be performed with the protective film adhered to the cover, and adjustment of light emission and the like during the assembly process can be performed. Further, by forming the holding portion in the protective film, the work of peeling the protective film from the light-transmitting cover can be easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る光学ピックアップの一例の光学複
合素子の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of an optical composite element as an example of an optical pickup according to the present invention.

【図2】図1に示す光学複合素子の保護フィルムを剥離
した状態の斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of the optical composite device shown in FIG. 1 in a state where a protective film is peeled off.

【図3】本発明に係る光学ピックアップの一例の斜視図
である。
FIG. 3 is a perspective view of an example of an optical pickup according to the present invention.

【図4】図1に示す光学複合素子に貼着する保護フィル
ムの一例の断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of an example of a protective film attached to the optical composite device shown in FIG.

【図5】図1に示す光学複合素子に貼着する保護フィル
ムの他例の断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of another example of the protective film attached to the optical composite device shown in FIG.

【図6】先行例光学ピックアップの構成を概略的に示す
説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram schematically showing a configuration of a prior art optical pickup.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光学ピックアップ、10 光学複合素子、11 フ
ラットパッケージ、12 透光カバー、13 保護フィ
ルム、13a 透光エリア、13b,13c挟持舌片
部、15 接着剤層、21 素子本体、22 ベース基
板、24 フォトダイオードIC、26 PD基板、3
8 マイクロプリズム素子、LD 半導体レーザ
REFERENCE SIGNS LIST 1 optical pickup, 10 optical composite element, 11 flat package, 12 translucent cover, 13 protective film, 13 a translucent area, 13 b, 13 c sandwiching tongue piece, 15 adhesive layer, 21 element body, 22 base substrate, 24 photo Diode IC, 26 PD board, 3
8 Micro prism element, LD semiconductor laser

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光学系に受光素子とマイクロプリズム手
段と発光素子から成る光学複合素子を用いた光学ピック
アップであって、 上記光学複合素子の素子本体が収納される包装体の透光
開口部を覆う透光カバーの表面に保護フィルムを剥離可
能に貼着し、上記光学ピックアップの組立最終工程にお
いて剥離するようにしたことを特徴とする光学ピックア
ップ。
1. An optical pickup using an optical composite element comprising a light receiving element, a microprism means, and a light emitting element in an optical system, wherein a light transmitting opening of a package in which an element body of the optical composite element is stored is provided. An optical pickup characterized in that a protective film is releasably attached to a surface of a light-transmitting cover to be covered, and is detached in a final step of assembling the optical pickup.
【請求項2】 上記保護フィルムは、接着剤層を設け、
上記透光カバーの表面に剥離可能に接着し、上記透光カ
バーの表面を覆うようにしたことを特徴とする請求項1
に記載の光学ピックアップ。
2. The protective film is provided with an adhesive layer,
2. The light-transmitting cover according to claim 1, wherein the light-transmitting cover is detachably adhered to a surface of the light-transmitting cover to cover the surface of the light-transmitting cover.
An optical pickup according to item 1.
【請求項3】 上記保護フィルムは透明材により形成
し、上記透光カバーの上記光学複合素子の光路に対応す
る部面を除く部面に接着剤層を設け、上記透光カバーの
表面に上記光路を避けて剥離可能に接着し、上記透光カ
バーの表面を覆うようにしたことを特徴とする請求項1
に記載の光学ピックアップ。
3. The protective film is formed of a transparent material, an adhesive layer is provided on a surface of the light transmitting cover except for a surface corresponding to an optical path of the optical composite element, and the surface of the light transmitting cover is provided with an adhesive layer. 2. The light-transmitting cover according to claim 1, wherein the light-transmitting cover covers the surface of the light-transmitting cover.
An optical pickup according to item 1.
【請求項4】 上記保護フィルムには、挟持部を形成し
たことを特徴とする請求項1に記載の光学ピックアッ
プ。
4. The optical pickup according to claim 1, wherein a sandwiching portion is formed on the protective film.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008186510A (en) * 2007-01-30 2008-08-14 Tomoegawa Paper Co Ltd Light-receiving element protection film
JP2008217859A (en) * 2007-02-28 2008-09-18 Tomoegawa Paper Co Ltd Protective film for optical pickup photodetector
JP2009088017A (en) * 2007-09-27 2009-04-23 Tomoegawa Paper Co Ltd Light-receiving element protective sheet

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