JP2008217859A - Protective film for optical pickup photodetector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光ピックアップ装置の受光素子を基板上にて保護するための光ピックアップ受光素子用保護フィルムに関する。 The present invention relates to a protective film for an optical pickup light receiving element for protecting a light receiving element of an optical pickup device on a substrate.
CD(コンパクトディスク)やDVD(デジタルバーサタイルディスク)等の光ディスクは、その再生・記録を行うために、光ピックアップ装置が使用されている。光ピックアップ装置の製造過程は、第1のフレキシブル基板上にLSIチップ部品を半田により固定・実装するステップ、第1のフレキシブル基板上に第2のフレキシブル基板を半田接続するステップ、第2のフレキシブル基板上に各種光学部品・受光素子を調整・接着するステップ、第2のフレキシブル基板を第1のフレキシブル基板に接続するステップ、第1および第2のフレキシブル基板上に金属製カバー付けを行うステップ、最終チェックを行うステップを経る(例えば、特許文献1参照)。 An optical pickup device is used for reproducing and recording an optical disc such as a CD (compact disc) or a DVD (digital versatile disc). The manufacturing process of the optical pickup device includes the steps of fixing and mounting an LSI chip component on the first flexible substrate by soldering, the step of soldering and connecting the second flexible substrate on the first flexible substrate, and the second flexible substrate. Adjusting and adhering various optical components and light receiving elements, connecting the second flexible substrate to the first flexible substrate, attaching a metal cover on the first and second flexible substrates, and finally A check step is performed (see, for example, Patent Document 1).
上記光ピックアップ装置は、熱処理によって各部位を接続することができる。該熱処理時において、その使用に供する半田や接着剤等が受光素子上に付着することを防ぐために、該受光素子を保持する基板上には保護フィルムが積層されている。この保護フィルムには、半田付けによる熱処理に耐えることのできるフィルム、例えば、ポリイミドフィルムに直接シリコーン粘着剤組成物の硬化物を積層した粘着テープを使用することができる(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、上記従来技術による粘着テープをシリコーン樹脂製の基板や受光素子を保護するために貼り付け、半田リフローによって実装の後、剥離するとこれらの基板上や受光素子上に糊残りが発生する問題を有していた。特に、シリコーン樹脂製の受光素子上に糊残りが発生すると、情報伝達に使用する光の透過を妨げてしまうことから、受光素子の感度の低下を招き、ひいては受光素子を使用した装置の誤作動を生ずる恐れがあった。
Each part of the optical pickup device can be connected by heat treatment. A protective film is laminated on the substrate holding the light receiving element in order to prevent the solder, adhesive or the like used for the use from adhering to the light receiving element during the heat treatment. As this protective film, a film that can withstand heat treatment by soldering, for example, an adhesive tape in which a cured product of a silicone adhesive composition is directly laminated on a polyimide film can be used (see, for example, Patent Document 2). .
However, the adhesive tape of the above prior art is applied to protect the substrate made of silicone resin and the light receiving element, and after mounting by solder reflow and peeling, there is a problem that adhesive residue is generated on these substrate and light receiving element. Had. In particular, when adhesive residue is generated on a light receiving element made of silicone resin, transmission of light used for information transmission is hindered, leading to a decrease in sensitivity of the light receiving element, and thus malfunction of a device using the light receiving element. There was a risk of causing.
本発明が適用されるシリコーン樹脂製の受光素子を使用した光ピックアップ装置としては、CDやDVD、そして次世代DVDとして注目されているブルーレイやHD DVDが該当し、これらはそれぞれ約780nm、約650nm、約405nmの波長を使用して作動するものである。これらシリコーン樹脂製の受光素子を内蔵する光ピックアップ装置はいずれも、本発明により半田リフローによって受光素子上に耐熱性樹脂フィルムを実装することができるものである。これによって、実装する際に受光素子上に半田や接着剤等が付着することを防ぐことができる。また、この耐熱性樹脂フィルムが、上記の波長をいずれも良好に透過させるものであれば、受光素子上に耐熱性樹脂フィルムを貼り合わせた状態のままで、この受光素子がこれらの波長を検知するか否かの検査を行うことができる。本発明による保護フィルムを使用すれば、この検査の後、不要となった保護フィルムを剥離しても受光素子上への糊残りを防止できる。 As an optical pickup device using a light receiving element made of a silicone resin to which the present invention is applied, CD, DVD, and Blu-ray and HD DVD which are attracting attention as next-generation DVDs, which are about 780 nm and about 650 nm, respectively. , Using a wavelength of about 405 nm. Any of these optical pickup devices incorporating a silicone resin light receiving element can mount a heat-resistant resin film on the light receiving element by solder reflow according to the present invention. As a result, it is possible to prevent solder, adhesive, or the like from adhering to the light receiving element during mounting. Moreover, if this heat-resistant resin film can transmit all of the above wavelengths satisfactorily, the light-receiving element detects these wavelengths while the heat-resistant resin film is stuck on the light-receiving element. It can be checked whether or not. If the protective film according to the present invention is used, adhesive residue on the light receiving element can be prevented even after the unnecessary protective film is peeled off after this inspection.
本発明は、光ピックアップ装置の基板や受光素子の表面を粘着層付き耐熱性フィルムからなる保護フィルムで保護した状態で半田リフロー処理を行った後、前記保護フィルムを剥離すると基板や受光素子に糊残りを生じることがない光ピックアップ受光素子用保護フィルムを提供することを目的とする。 In the present invention, after the solder reflow treatment is performed in a state where the surface of the substrate or the light receiving element of the optical pickup device is protected with a protective film made of a heat resistant film with an adhesive layer, the protective film is peeled off, and then the paste is applied to the substrate or the light receiving element. It is an object of the present invention to provide a protective film for an optical pickup light-receiving element that does not cause the remainder.
本発明は、耐熱性樹脂フィルム上に設けた粘着層の表面に、有機フィルムに剥離粘着層を設けてなる剥離フィルムを該剥離粘着層が隣接するように設けた積層構成を有し、前記粘着層および剥離粘着層がシリコーン成分を含有することを特徴とする光ピックアップ受光素子用保護フィルムである(請求項1)。 The present invention has a laminated structure in which a release film in which a release adhesive layer is provided on an organic film is provided on the surface of an adhesive layer provided on a heat resistant resin film so that the release adhesive layer is adjacent to the adhesive film. The protective film for an optical pickup light receiving element, wherein the layer and the release adhesive layer contain a silicone component (claim 1).
前記耐熱性樹脂フィルムはエポキシアクリレートであることが好ましい。(請求項2)。また、前記粘着層はフィラーを含有することが好ましい(請求項3)。 The heat resistant resin film is preferably epoxy acrylate. (Claim 2). Moreover, it is preferable that the said adhesion layer contains a filler (Claim 3).
本発明の光ピックアップ受光素子用保護フィルム(以下、保護フィルムと称す)によれば、高温実装プロセスである半田リフロー処理後においても、シリコーン樹脂等の基板から容易に保護フィルムを剥離することができる。したがって、基板上に糊残りを生じることがないため、受光素子を有するシリコーン基板においても、好適に使用することができるものである。 According to the protective film for an optical pickup light receiving element of the present invention (hereinafter referred to as a protective film), the protective film can be easily peeled from a substrate such as a silicone resin even after a solder reflow process which is a high temperature mounting process. . Accordingly, no adhesive residue is generated on the substrate, and therefore, it can be suitably used even in a silicone substrate having a light receiving element.
本発明の保護フィルムの耐熱性樹脂フィルムにエポキシアクリレートを使用すれば、400〜800nmの波長の透過率がいずれも80%以上となる。これによって、CDやDVD、そして次世代DVDの受光素子上に耐熱性樹脂フィルムを設けた状態で、これらの受光素子が特定の波長を検知できるか否かのチェックを行うことができる。 If epoxy acrylate is used for the heat resistant resin film of the protective film of the present invention, the transmittance at a wavelength of 400 to 800 nm is 80% or more. Accordingly, it is possible to check whether or not these light receiving elements can detect a specific wavelength in a state where the heat resistant resin film is provided on the light receiving elements of CD, DVD, and next generation DVD.
以下、本発明のより好適な実施の形態について説明するが、本発明は何等これに限定されるわけではない。
図1は本発明の保護フィルムの断面図である。すなわち、耐熱性樹脂フィルム1上に、粘着層2および剥離粘着層3−1および有機フィルム3−2から構成される剥離フィルム3を順次積層した構成を成す。本発明の図1の保護フィルムの作製方法は、例えば、耐熱性樹脂フィルム1上に、粘着層2を塗布し、粘着層2の溶媒を除去した後、剥離フィルム3を積層することにより作製される。
Hereinafter, although more preferable embodiment of this invention is described, this invention is not necessarily limited to this at all.
FIG. 1 is a cross-sectional view of the protective film of the present invention. That is, the heat-
剥離フィルム3を粘着層2から剥離した面が、基板5と貼着する面となる(図2)。なお、粘着層2は基板5上に積層することができればよいのであって、図2のように基板5の全体に積層されるものでもよいし、基板5の一部に積層されるものであってもよく、その面積は適宜設計することができる。
基板5は、ガラス板を使用してもシリコーン樹脂製の受光素子を使用しても良いし、受光素子を封止したものであっても、基板5の内部に受光素子を有するものであってもよい。受光素子の数については1つ以上であればよく、その数については特に制限されるものではない。また、基板5には孔を設けることができ、その孔に受光素子を設けてもよい。孔の数は1つであってもよいし、2つ以上であってもよく、特に制限されるものではない。
The surface which peeled the
The
<耐熱性樹脂フィルム>
本発明に使用する耐熱性樹脂フィルムは、半田リフロー処理後において、実質的に変形しない程度の性質を有するものであればよい。本発明における半田リフロー処理とは、金属メッシュ(7mm間隔のメッシュ)上に設置した樹脂フィルムを、小型窒素リフロー炉(Asahi Electronics社製)上に載せ、計4分間加熱することを意味する。樹脂フィルムが実質的に変形していないとは、半田リフロー処理前後の形状に全く変化がないフィルム、および金属メッシュに沿って若干の波うちが認められるが、該フィルムを基板に容易に貼着することができるものを意味する。なお、上記小型窒素リフロー炉はゾーン1からゾーン4までを順次0.3m/minの速度で移動するものであり、各ゾーンにおける雰囲気温度は特に制限されないが、210〜260℃の範囲内であれば好適に評価をすることができる。
<Heat resistant resin film>
The heat-resistant resin film used in the present invention only needs to have a property that does not substantially deform after the solder reflow treatment. The solder reflow treatment in the present invention means that a resin film placed on a metal mesh (7 mm-interval mesh) is placed on a small nitrogen reflow furnace (manufactured by Asahi Electronics) and heated for a total of 4 minutes. The fact that the resin film is not substantially deformed means that there is no change in the shape before and after the solder reflow process, and there are slight undulations along the metal mesh. Means what you can do. The small nitrogen reflow furnace moves sequentially from
半田リフロー処理後において、実質的に変形しない程度の性質を有する耐熱性樹脂フィルムとして、具体的には、ポリイミドフィルム、エポキシアクリレート樹脂フィルム等を好適に使用することができる。特に、エポキシアクリレート樹脂フィルムは、400〜800nmまでの波長の透過率がいずれも80%以上であるため好ましい。エポキシアクリレート樹脂としては、一般的な、ビスフェノール型又は脂環式のエポキシ化合物と、(メタ)アクリル酸とを反応させたビニルエステル樹脂が挙げられるが、特に、該ビニルエステル樹脂とビニル化合物あるいはアリル化合物から選ばれた1種類又は複数種のモノマーおよび重合開始剤の混合物を、光および/または熱によって硬化させた樹脂が好適に用いられる。 Specifically, a polyimide film, an epoxy acrylate resin film, or the like can be suitably used as the heat-resistant resin film having properties that do not substantially deform after the solder reflow treatment. In particular, the epoxy acrylate resin film is preferable because the transmittance at wavelengths of 400 to 800 nm is 80% or more. Examples of the epoxy acrylate resin include a vinyl ester resin obtained by reacting a general bisphenol-type or alicyclic epoxy compound with (meth) acrylic acid, and in particular, the vinyl ester resin and the vinyl compound or allyl. A resin obtained by curing a mixture of one or more monomers selected from compounds and a polymerization initiator with light and / or heat is preferably used.
上記ビニルエステル樹脂は、ビスフェノール型又は脂環式エポキシ化合物と(メタ)アクリル酸とを反応させて生成されるビニルエステル樹脂であり、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの反応物、ビスフェノールFとエピクロルヒドリンの反応物、水素化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの反応物、シクロヘキサンジメタノールとエピクロルヒドリンの反応物、ノルボルナンジアルコールとエピクロルヒドリンの反応物、テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリンの反応物、トリシクロデカンジメタノールとエピクロルヒドリンの反応物、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカーボネート、アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等が例示される。 The vinyl ester resin is a vinyl ester resin produced by reacting a bisphenol type or alicyclic epoxy compound with (meth) acrylic acid. As the epoxy resin, a reaction product of bisphenol A and epichlorohydrin, bisphenol F and Reaction product of epichlorohydrin, reaction product of hydrogenated bisphenol A and epichlorohydrin, reaction product of cyclohexanedimethanol and epichlorohydrin, reaction product of norbornane dialcohol and epichlorohydrin, reaction product of tetrabromobisphenol A and epichlorohydrin, tricyclodecanedimethanol and epichlorohydrin Reactant, Alicyclic Diepoxy Adipate, Alicyclic Diepoxy Carbonate, Alicyclic Diepoxy Acetal, Alicyclic Diepoxy Shi carboxylate and the like.
また、ビニル化合物及びアリル化合物としては、例えば、アリルエステルモノマー、アクリル酸エステルモノマー、メタクリル酸エステルモノマー、スチレンモノマー、α−メチルスチレンモノマー、アクリロニトリルモノマー等一般的なものが使用できる。具体的には、アリルエステルモノマーとしては、オルソフタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、コハク酸ジアリル等を用いることができる。また、アクリル酸エステルモノマー及びメタクリル酸エステルモノマーとしては、メチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ビスフェノールAのEO付加物ジメタクリレート、ビスフェノールAのEO付加物ジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリス−オキシエチレンアクリレート、トリメチロールプロパントリス−オキシエチレンメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、グリセリンジアクリレート、グリセリンジメタクリレート、2,6−ジブロム−4−ターシャリーブチルフェニルアクリレート等を用いることができる。
Moreover, as a vinyl compound and an allyl compound, general things, such as an allyl ester monomer, an acrylic acid ester monomer, a methacrylic acid ester monomer, a styrene monomer, (alpha) -methylstyrene monomer, an acrylonitrile monomer, can be used, for example. Specifically, as the allyl ester monomer, diallyl orthophthalate, diallyl isophthalate, diallyl terephthalate,
本発明に用いられる耐熱性樹脂を硬化させるためには、光硬化および熱硬化が有用である。光重合開始剤としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、ベンゾフェノン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モンフォリノプロパン−1,2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1等が挙げられる。また、熱硬化の場合には、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロキシパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等の有機過酸化物が用いられる。 In order to cure the heat resistant resin used in the present invention, photocuring and thermosetting are useful. Examples of the photopolymerization initiator include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, benzophenone, and 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2. -Monofolinopropane-1,2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 and the like. In the case of thermosetting, organic peroxides such as dialkyl peroxides, acyl peroxides, hydroxy peroxides, ketone peroxides, and peroxy esters are used.
本発明を構成する耐熱性樹脂フィルムは、ガラス転移温度が70℃以上であることが好ましい。このガラス転移温度が70℃未満では、耐熱性に乏しくなる。また、本発明における樹脂フィルムの厚さは、10〜300μmであることが好ましく、20〜200μmであることがより好ましい。さらに好ましくは、25〜50μmである。この厚さが10μm未満では、粘着剤を介して基板と半田リフローにより貼着した後、基板から剥離しにくく、波うちが生じやすくなってしまう。一方、300μmを超えると基板から剥離しにくくなってしまう。なお、本発明におけるガラス転移温度は、示差走査熱量計(DSC)により測定を行った値を意味する。 The heat resistant resin film constituting the present invention preferably has a glass transition temperature of 70 ° C. or higher. When the glass transition temperature is less than 70 ° C., the heat resistance is poor. Moreover, it is preferable that it is 10-300 micrometers, and, as for the thickness of the resin film in this invention, it is more preferable that it is 20-200 micrometers. More preferably, it is 25-50 micrometers. If the thickness is less than 10 μm, it is difficult to peel off from the substrate after being attached to the substrate by solder reflow via an adhesive, and a wave is likely to occur. On the other hand, when it exceeds 300 μm, it becomes difficult to peel off from the substrate. In addition, the glass transition temperature in this invention means the value measured with the differential scanning calorimeter (DSC).
本発明を構成する耐熱性樹脂フィルムは、590nmにおけるリターデーションが3nm以下であることが好ましい。リターデーションは、位相差測定装置(王子計測機器社製 製品名:KOBRA−WR)を使用して得られた値を意味する。 The heat resistant resin film constituting the present invention preferably has a retardation at 590 nm of 3 nm or less. The retardation means a value obtained using a phase difference measuring device (product name: KOBRA-WR manufactured by Oji Scientific Instruments).
本発明に用いられるエポキシアクリレート樹脂からなる耐熱性樹脂フィルムは、ビニルエステル樹脂とビニル化合物あるいはアリル化合物から選ばれた1種類又は複数種のモノマー及び重合開始剤をよく混合し、平滑性の高いガラスなどの基材等により狭持させ、熱あるいは光(UV光)を加えて硬化させることで得ることができる。 The heat-resistant resin film made of an epoxy acrylate resin used in the present invention is a glass having high smoothness by thoroughly mixing a vinyl ester resin and one or more monomers selected from vinyl compounds or allyl compounds and a polymerization initiator. It can be obtained by sandwiching with a substrate such as, and curing by applying heat or light (UV light).
<粘着層>
本発明の保護フィルムを構成する粘着層は、シリコーン成分を含有する。シリコーン成分は、シリコーンオイル、シリコーンワニスおよびシリコーン樹脂のいずれも本発明に適用可能で、耐熱性樹脂フィルム上に塗布することにより、粘着層を作製することができる。その加熱温度や加熱時間は適宜選択することができる。
<Adhesive layer>
The pressure-sensitive adhesive layer constituting the protective film of the present invention contains a silicone component. As the silicone component, any of silicone oil, silicone varnish, and silicone resin can be applied to the present invention, and an adhesive layer can be produced by applying the silicone component on a heat resistant resin film. The heating temperature and heating time can be appropriately selected.
本発明の粘着層の厚さは10μm以下であることが好ましい。より好ましくは5μm以下である。10μm以下であれば、粘着層と基板を半田リフローによって貼着した後、基板から剥離しやすくなる。 The thickness of the adhesive layer of the present invention is preferably 10 μm or less. More preferably, it is 5 μm or less. If it is 10 micrometers or less, it will become easy to peel from a board | substrate after sticking an adhesion layer and a board | substrate by solder reflow.
本発明の粘着層には適宜添加剤を混合させることができる。例えば、フィラーを含有させることによって、粘着層と基板との界面にフィラーが存在することになり、粘着層と基板との接着力を減少させることができるため、前記粘着層を剥離しやすくなり、糊残りが生じにくくなる。また、添加剤を含有させた粘着層を耐熱性樹脂フィルムに積層した保護フィルムにおいて、400〜800nmにおける透過率が80%以上であれば好ましい。 Additives can be appropriately mixed in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. For example, by containing a filler, the filler will be present at the interface between the adhesive layer and the substrate, and the adhesive force between the adhesive layer and the substrate can be reduced. The adhesive residue is less likely to occur. Moreover, in the protective film which laminated | stacked the adhesion layer containing the additive on the heat resistant resin film, if the transmittance | permeability in 400-800 nm is 80% or more, it is preferable.
<剥離フィルム>
本発明の保護フィルムを構成する剥離フィルムは、図1に示すようにシリコーン成分を含有する剥離粘着層3−1を有機フィルム3−2上に積層したものであればよいのであって、そのシリコーン成分と有機フィルムの種類は特に制限されるものではない。シリコーン成分としては、シリコーンオイル、シリコーンワニスおよびシリコーン樹脂のいずれの性状のものも本発明に供される。有機フィルムは耐熱性の低いものであってもよく、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用することができる。
剥離フィルムの種類は、剥離粘着層に含まれるシリコーン成分の量が多いものから順に、軽剥離フィルム、中剥離フィルム、重剥離フィルムとなるが、いずれのものを使用してもよい。軽剥離フィルムを使用すると、粘着層から剥離しやすくなるため好ましい。
<Peeling film>
The release film constituting the protective film of the present invention is not limited as long as the release adhesive layer 3-1 containing a silicone component is laminated on the organic film 3-2 as shown in FIG. The types of components and organic film are not particularly limited. As the silicone component, any of silicone oil, silicone varnish and silicone resin can be used in the present invention. The organic film may have a low heat resistance. Specifically, for example, a polyethylene terephthalate film can be used.
The release film types are a light release film, a middle release film, and a heavy release film in order from the largest amount of the silicone component contained in the release adhesive layer, but any of them may be used. Use of a light release film is preferable because it easily peels from the adhesive layer.
本発明の保護フィルムが好適に適用される基板としては、シリコーンを含有するおよび/またはシリコーンからなる基板が挙げられる。シリコーン製の受光素子あるいは、シリコーン基板内に受光素子を有するものを使用してもよい。これらの基板の表面形状は特に制限されるものではなく、平滑なものであっても凹凸を有するものであってもよい。
以下、本発明を実施例によって説明する。
Examples of the substrate to which the protective film of the present invention is suitably applied include a substrate containing silicone and / or made of silicone. You may use the light receiving element made from silicone, or a thing which has a light receiving element in a silicone substrate. The surface shape of these substrates is not particularly limited, and may be smooth or uneven.
Hereinafter, the present invention will be described by way of examples.
耐熱性樹脂フィルムを以下のようにして作製した。
温度計、撹拌装置、分溜コンデンサー及びガス導入管を取り付けた1リットルのフラスコに下記材料を加えた。
・ビスフェノールAジエポキシ化合物 374.4g
・メタクリル酸 206.4g
・オクチル酸クロム 1.5g
・亜燐酸 0.15g
・ハイドロキノン 0.2g
然る後、該フラスコに窒素ガスを吹き込みながら120〜125℃で2時間反応させた。その後、酸価が11.0になった時点でフラスコ内容物を金属製バットに移して冷却し、樹脂Aを得た。
A heat resistant resin film was produced as follows.
The following materials were added to a 1 liter flask equipped with a thermometer, stirrer, fractionation condenser and gas inlet tube.
・ Bisphenol A diepoxy compound 374.4g
・ Methacrylic acid 206.4g
・ Chromium octylate 1.5g
・ Phosphorous acid 0.15g
・ Hydroquinone 0.2g
Thereafter, the reaction was carried out at 120 to 125 ° C. for 2 hours while blowing nitrogen gas into the flask. Thereafter, when the acid value reached 11.0, the flask contents were transferred to a metal vat and cooled to obtain Resin A.
次に、上記樹脂Aに対して、下記配合比にてモノマー材料等を均一に溶解混合して混合物を作製し、真空脱泡器にて脱泡した。
・樹脂A 70重量部
・メチルメタクリレート 10重量部
・スチレン 20重量部
・N−ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩 0.003重量部
・1,1,3,3−トリメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサネート 1.5重量部
Next, a monomer material and the like were uniformly dissolved and mixed with the resin A at the following blending ratio to prepare a mixture, which was defoamed with a vacuum defoamer.
Resin A 70 parts by weight Methyl methacrylate 10 parts by weight Styrene 20 parts by weight N-nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt 0.003 parts by
次いで、四隅に厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを挟んだ2枚の平板ガラス内に、上記混合物を満たし、130℃のオーブンに5分間投入して硬化させた。さらに、常温冷却後、ガラスを取り外して、耐熱性樹脂フィルムを作製した(膜厚100μm、ガラス転移温度96℃、リターデーション1.5nm)。 Next, the above-mentioned mixture was filled in two flat glass plates having a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm sandwiched at the four corners, and the mixture was placed in an oven at 130 ° C. for 5 minutes for curing. Further, after cooling at room temperature, the glass was removed to prepare a heat-resistant resin film (film thickness 100 μm, glass transition temperature 96 ° C., retardation 1.5 nm).
上記の耐熱性樹脂フィルム上に、シリコーン粘着剤(主剤(東レ・ダウコーニング社製 商品名:SD4600FC)100重量部、触媒(東レ・ダウコーニング社製 商品名:NC−25cat)0.9重量部、硬化剤(東レ・ダウコーニング社製 商品名:BY24−741)1.5重量部、トルエン50重量部に混合したもの)を塗布し、150℃、5分間の乾燥処理を行い、厚さ2〜3μmの粘着層を形成した。この粘着層の上に、ポリエチレンテレフタレートフィルムにシリコーンワニスを塗布してなるシリコーン剥離フィルム(リンテック社製 商品名:PET5001)を積層したものを実施例1の保護フィルムとした。
On the above heat-resistant resin film, 100 parts by weight of silicone adhesive (main agent (trade name: SD4600FC manufactured by Toray Dow Corning), 0.9 parts by weight of catalyst (trade name: NC-25cat manufactured by Toray Dow Corning) , A curing agent (trade name: BY24-741 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., 1.5 parts by weight, mixed with 50 parts by weight of toluene) is applied, dried at 150 ° C. for 5 minutes,
[比較例1]
シリコーン成分の剥離粘着層を有する剥離フィルムの代わりに、フッ素離型フィルム(藤森工業社製 商品名:PET380010YA)を使用した以外は実施例1と同様にしたものを比較例1の保護フィルムとした。
[Comparative Example 1]
A protective film of Comparative Example 1 was used in the same manner as in Example 1 except that a fluorine release film (trade name: PET380010YA manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.) was used instead of the release film having the release adhesive layer of the silicone component. .
なお、上記実施例および比較例にて使用した耐熱性樹脂フィルムのガラス転移温度は、示差走査熱量計(DSC)により測定を行った値を意味する。また、上記実施例および比較例のリターデーションは、590nmにおいて、位相差測定装置(王子計測機器社製 製品名:KOBRA−WR)を使用して得られた値を意味する。 In addition, the glass transition temperature of the heat resistant resin film used by the said Example and comparative example means the value which measured with the differential scanning calorimeter (DSC). Moreover, the retardation of the said Example and a comparative example means the value obtained using the phase difference measuring apparatus (Oji Scientific Instruments company product name: KOBRA-WR) in 590 nm.
<実施形態1>
実施例1および比較例1で得られた保護フィルムを構成する剥離フィルムを剥離し、露出した粘着層の表面をガラス板と貼り合わせた。また、実施例1の保護フィルムの剥離フィルムを剥離し、露出した粘着層をトルエンで十分洗浄して、ガラス板と貼り合わせたものを参考例1とした。
<
The release film constituting the protective film obtained in Example 1 and Comparative Example 1 was peeled off, and the exposed surface of the adhesive layer was bonded to a glass plate. Moreover, the peeling film of the protective film of Example 1 was peeled, and the exposed adhesive layer was sufficiently washed with toluene, and bonded to a glass plate as Reference Example 1.
実施例1、比較例1および参考例1の積層体を、220℃のオーブンで10分間処理した後、室温下で十分に放冷した。次に、テンシロン万能試験機(ORIENTEC社製 製品名:RTC−1210A)にて、フルスケール2N(2%)の条件によって、これらの積層体を構成する粘着層付き耐熱性樹脂フィルムをガラス表面から剥離し、粘着層とガラス表面との接着力を測定した。続いて、接着力測定後のガラス表面の糊残りを目視にて確認した。その判断基準は、糊残りが認められなかったものを○、糊残りが認められたものを×、ガラス表面から剥離することができなかったものを××とした。
また、これらを用いて半田リフロー処理を行ったところ、いずれのものにおいても耐熱性樹脂フィルムに実質的な変形を生じなかった。
The laminates of Example 1, Comparative Example 1, and Reference Example 1 were treated in an oven at 220 ° C. for 10 minutes and then allowed to cool sufficiently at room temperature. Next, with a Tensilon universal testing machine (product name: RTC-1210A manufactured by ORIENTEC), the heat-resistant resin film with an adhesive layer constituting these laminates was formed from the glass surface under the condition of full scale 2N (2%). It peeled and the adhesive force of the adhesion layer and the glass surface was measured. Subsequently, the adhesive residue on the glass surface after the adhesion measurement was visually confirmed. The judgment criteria were “◯” when no adhesive residue was observed, “X” when adhesive residue was observed, and “XX” where peeling was not possible from the glass surface.
Moreover, when the solder reflow process was performed using these, in any case, the heat-resistant resin film did not substantially deform.
表1に示すように、シリコーン成分含有粘着層にシリコーン成分含有の剥離フィルムを積層したものは、その加熱前後において接着力が増加せず、ガラスに糊残りを生じないものであった。一方、シリコーン成分含有剥離フィルムの代わりにフッ素離型フィルムを使用した比較例1は、その加熱前後において接着力が増加しないものの、加熱後の接着力が60gと高いことから、ガラスに糊残りを生じるものであった。また、実施例1のものにおいて、シリコーン剥離フィルムを剥離したシリコーン粘着層の表面を洗浄した参考例1は、加熱後の接着力が増大してしまい、ガラスから剥離することができなかった。この現象は、剥離フィルムのシリコーン成分と、耐熱性樹脂フィルム上の粘着層の表面との相互作用により、糊残りを生じないという予期されない作用効果を裏付けるものである。 As shown in Table 1, when the silicone component-containing release film was laminated on the silicone component-containing adhesive layer, the adhesive strength did not increase before and after the heating, and no adhesive residue was generated on the glass. On the other hand, Comparative Example 1 using a fluorine release film instead of the silicone component-containing release film does not increase the adhesive strength before and after the heating, but the adhesive strength after heating is as high as 60 g. It occurred. Moreover, in the thing of Example 1, the reference example 1 which wash | cleaned the surface of the silicone adhesion layer which peeled the silicone peeling film increased the adhesive force after a heating, and was not able to peel from glass. This phenomenon supports the unexpected effect of not causing adhesive residue due to the interaction between the silicone component of the release film and the surface of the adhesive layer on the heat-resistant resin film.
1 耐熱性樹脂フィルム
2 粘着層
3 剥離フィルム
3−1 剥離粘着層
3−2 有機フィルム
4 保護フィルム
5 基板
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