JPH10283076A - 実装状態検出回路 - Google Patents

実装状態検出回路

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JPH10283076A
JPH10283076A JP9090866A JP9086697A JPH10283076A JP H10283076 A JPH10283076 A JP H10283076A JP 9090866 A JP9090866 A JP 9090866A JP 9086697 A JP9086697 A JP 9086697A JP H10283076 A JPH10283076 A JP H10283076A
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JP
Japan
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modules
extension
electronic device
mounting state
module
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JP9090866A
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English (en)
Inventor
Yoshihito Haneda
芳仁 羽田
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子装置の複数の増設モジュールの実装状態
を小規模な回路で検出する。 【解決手段】 例えば、増設モジュール群701 を構成
するN個の増設モジュール60−1,60−2,…,6
0−Nが電子装置に実装されると、各増設モジュール6
0−1〜60−Nは、各モジュール60−1〜60−N
に形成された短絡ライン63と連絡ライン65とによっ
て直列になる。また、増設モジュール60−1の端子6
1は、ライン64によって固定レベルに設定され、増設
モジュール60−Nの端子62は信号ライン801 に接
続されている。検出部90が、信号ライン801 のレベ
ルから、増設モジュール60−1〜60−Nがすべて実
装されたか否かを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、製造後に機能拡張
や容量増減等が可能な電子装置に設けられ、増設モジュ
ールの実装状態を検出する実装状態検出回路に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ等の電子装置で
は、機能拡張や容量増減を行うために、増設モジュール
を追加して増設する。増設モジュールは物理的に本体の
電子装置に接続される小単位の電子装置であり、増設モ
ジュールはソケットやコネクタを介して本体の電子装置
に接続される。本体の電子装置は、増設モジュールの実
装状態を検出する必要があり、この実装状態を検出する
ための実装状態検出回路を備えている。図2は、従来の
実装状態検出回路の例を示す構成図である。従来の実装
状態検出回路は、増設モジュール10に設けられた端子
11と、該増設モジュール10内で端子11を低レベル
に設定する接地ライン12と、増設モジュール10外で
端子11に接続される信号ライン20と、信号ライン2
0が接続された検出部30とで構成されている。検出部
30内には、信号ライン20を高レベルにプルアップす
るプルアップ抵抗31が設けられ、該検出部30で信号
ライン20のレベルを検出し、増設モジュール10の実
装状態を検出するようになっている。このような回路構
成を採用することで、増設モジュール10が実装された
ときには、信号ライン20のレベルが低レベルになり、
増設モジュール10が実装されていないときには、信号
ライン20が高レベルになる。そのため、検出部30で
モジュール10の実装状態が検出できる。なお、プルダ
ウンを用いた逆論理で、モジュール10の実装状態検出
する場合もある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
実装状態検出回路では、次のような課題があった。図3
及び図4は、従来の課題(その1,2)の説明図であ
り、それぞれ、複数の増設モジュールを実装した場合の
実装状態検出回路の例が示されている。複数の増設モジ
ュール10−1,10−2,…を一組とした複数の増設
モジュール群401 ,402 ,…を実装する場合があ
る。このような場合には、個々の増設モジュール10−
1,10−2,…の実装し忘れや実装不完全などのこと
も考慮すると、増設モジュール群401 ,402 ,…ご
とに増設モジュールが完全に実装されたか否かを検出す
る必要がある。図3の実装状態検出回路例は、増設モジ
ュール群40n (n=1,2,…)の各増設モジュール
10−1,10−2,…に設けられた端子11−1,1
1−2,…と、接地ライン12−1,12−2,…と、
増設モジュール10−1,10−2,…外で端子11−
1,11−2,…にそれぞれ接続される信号ライン20
−1,20−2,…と、検出部30とで構成されてい
る。検出部30内には、信号ライン20−1,20−
2,…を高レベルにプルアップするプルアップ抵抗31
−1,31−2,…が設けられている。即ち、信号ライ
ン20−1,20−2,…の本数は、増設モジュール1
0−1,10−2,…の数だけ必要になっている。
【0004】一般的に電子装置の実装状態検出回路で
は、増設モジュールの制御回路の1機能として、検出部
30をICに作り込むことが多い。そのため、図3のよ
うに実装状態検出回路を構成すると、ICの端子数が増
加し、装置の高価格化につながる。図4の実装状態検出
回路例では、プルアップ抵抗31−1,31−2,…の
位置が変更され、検出部30の外部に配置されている。
さらに、この実装状態検出回路には、各増設モジュール
群401 ,402 ,…に対応して論理和回路(以下、O
R回路という)501 ,502 ,…が設けられている。
各OR回路501 ,502 ,…の入力側に、各増設モジ
ュール群401 ,402 ,…中の増設モジュール10−
1,10−2,…に接続された信号ライン20−1,2
0−2,…の群がそれぞれ接続されている。OR回路5
1 ,502 ,…出力端子が検出部30に接続されてい
る。図4のように実装状態検出回路を構成することによ
り、検出部30の端子数は、図3に比べて減じられる
が、IC外部に別回路が必要になり、部品数の増加によ
ってIC化の効果が半減する。
【0005】複数の増設モジュール10−1,10−
2,…を一組とした複数の増設モジュール群401 ,4
2 ,…を実装する場合の例としては、コンピュータ等
が考えられる。この場合、本体の電子装置がコンピュー
タ、各増設モジュール10−1,10−2,…がDRA
Mモジュール(SIMM)、増設モジュール群401
402 ,…がメモリバンク、及び検出部30がメモリ制
御ICである。コンピュータは、出荷後に、ユーザによ
ってバンク単位でSIMMの実装が増減される。なお、
増設モジュールの実装とはまったく独立に、DIPスイ
ッチやソフトウエア等で、増設モジュールの実装状態を
示す方法を採用する場合もあるが、これには人為的なミ
スがつきもので、実装状態と設定との矛盾が生じやすい
という問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、電子装置に実装された第1番目から第N
番目までの増設モジュールの実装状態を検出する実装状
態検出回路において、次のような構成にしている。即
ち、本発明の実装状態検出回路は、前記各増設モジュー
ルにそれぞれ形成され、該各増設モジュールに設けられ
た第1の端子と第2の端子との間を短絡する短絡ライン
と、前記第1番目の増設モジュールが前記電子装置に実
装されたとき該第1番目の増設モジュールの第1の端子
を固定レベルに設定する固定レベル手段と、前記第1番
目から第N番目までの増設モジュールがそれぞれ前記電
子装置に実装されたとき、前側の増設モジュールの第2
の端子と後側の増設モジュールの第1の端子とをそれぞ
れ接続する連絡ラインと、前記N番目の増設モジュール
が前記電子装置に実装されたとき、該N番目の増設モジ
ュールに接続される信号ラインと、前記第1番目から第
N番目までの増設モジュールが前記電子装置に実装され
て前記信号ラインと前記固定レベルとが直列になったと
きの該信号ラインのレベルと、該第1番目から第N番目
までの増設モジュールのうちの1つ以上の増設モジュー
ルが該電子装置に実装されていないときの該信号ライン
のレベルとを比較し、該第1番目から第N番目まで増設
モジュールがすべて実装されたか否かを検出する検出部
とで、構成している。
【0007】本発明によれば、以上のように実装状態検
出回路を構成したので、第1番目から第N番目までの増
設モジュールを電子装置に実装すると、これら第1番目
から第N番目までの増設モジュールが短絡ラインと連絡
ラインと信号ラインとで直列に接続される。そして、信
号ラインは、固定レベル手段から与えられたレベルにな
る。検出部により、その信号ラインのレベルから、第1
番目から第N番目まで増設モジュールがすべて実装され
たか否かが検出される。従って、前記課題を解決できる
のである。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施形態を示す
実装状態検出回路の構成図である。この実装状態検出回
路は、1番目からN番目までの増設モジュール60−
1,60−2,…,60−Nをそれぞれ有する複数の増
設モジュール群701 ,702 ,…を電子装置に実装し
た場合に、各増設モジュール60−1,60−2,…の
実装状態を増設モジュール群701 ,702 ,…単位に
検出する回路である。ただし、Nは2以上の整数であ
り、増設モジュール群701 ,702 ,…ごとに任意に
決められるものとする。電子装置は例えばコンピュータ
であり、増設モジュール群701 ,702 ,…を構成す
る各増設モジュール60−1,60−2,…,60−N
は、DRAMモジュール(SIMM)であり、該増設モ
ジュール群701 ,702 ,…がそれぞれメモリバンク
になっている。メモリバンクはそれぞれ大きなボードで
構成され、増設モジュール60−1,60−2,…,6
0−Nがそのボードに搭載されている。以下に、実装状
態検出回路の構成を説明する。
【0009】各増設モジュール60−1,60−2,
…,60−Nには、実装状態を検出するための第1の端
子61と第2の端子62とが設けられている。端子61
と端子62とは短絡ライン63で短絡されている。これ
ら、端子61と端子62と短絡ライン63とは、本実施
形態の実装状態検出回路の一部を構成するものである。
各増設モジュール群701 ,702 ,…において、増設
モジュール60−1の端子61は、固定レベル設定手段
であるライン64によって低レベルに固定されている。
各増設モジュール60−1,60−2,…,60−(N
−1)の端子62は、後側に隣り合う各増設モジュール
60−2,60−3,…,60−Nの端子61にそれぞ
れ連絡ライン65で接続されている。そして、増設モジ
ュール60−Nの端子62が、増設モジュール群7
1 ,702 ,…ごとに設けられた信号ライン801
802 ,…にそれぞれ接続されている。これらの信号ラ
イン801 ,802 ,…が、検出部90に接続されてい
る。検出部90は、メモリ制御ICであり、内部に各信
号ライン801 ,802 ,…の信号レベルをそれぞれプ
ルアップするプルアップ抵抗911 ,912 ,…を有し
ている。検出部90は信号ライン801 ,802 ,…の
レベルを検出し、各増設モジュール群701 ,702
…ごとに、増設モジュール60−1,60−2,…,6
0−Nの実装状態を検出する機能を有している。
【0010】次に、この実装状態検出回路の動作を説明
する。各増設モジュール群701 ,702 ,…におい
て、すべての増設モジュール60−1,60−2,…,
60−Nが完全に実装されると、各信号ライン801
802 ,…は、連絡ライン65及び短絡ライン63を介
してライン64にそれぞれ直列に接続される。そのた
め、信号ライン801 ,802 ,…のレベルは、それぞ
れ低レベルになる。逆に、各増設モジュール群701
702 ,…において、ひとつでも増設モジュールが正常
に実装されていない場合には、信号ライン801 ,80
2 ,…のレベルは高レベルになる。検出部90により、
この信号ライン801 ,802 ,…のレベルを比較する
ことで、増設モジュール群701 ,702 ,…単位で、
増設モジュールの実装状態が検出される。
【0011】以上のように、本実施形態では、各増設モ
ジュール60−1,60−2,…,60−Nに端子6
1,62を短絡する短絡ライン63を形成し、固定した
低レベルに接続するライン64と、増設モジュール60
−1,60−2,…,60−N間を接続する連絡ライン
65と、プルアップされる信号ライン801 ,802
…とを増設モジュール群701 ,702 ,…単位に設け
たので、検出部90の端子数が増したり余分な論理回路
を追加することなく、各増設モジュール群701,70
2 ,…における増設モジュール60−1,60−2,
…,60−Nの実装状態を検出できる。よって、基板上
に増設モジュールとその制御ICを実装する場合、従来
にくらべて該ICの端子数が少ないので、基板上の配線
が容易になると共に回路増加がない。そのため、電子装
置を従来よりも安価にできるうえに、小型化できる。な
お、本発明は、上記実施形態に限定されず種々の変形が
可能である。
【0012】例えば、上記実施形態では、信号ライン8
1 ,802 ,…を抵抗911 ,912 ,…でプルアッ
プし、ライン64で端末を低レベルに固定しているが、
増設モジュール60−1,60−2,…,60−Nの実
装状態で各信号ライン801,802 ,…のレベルを差
別化できればよいので、逆の論理で構成してもよい。ま
た、上記実施形態ではとくに触れていないが、増設モジ
ュール60−1,60−2,…,60−Nをコネクタで
搭載する場合のように、逆差しや片側差し(斜め差し)
等が起きる場合には、端子61,62をコネクタの両端
近くで非対称な位置に設けておけば、これらの逆差しや
片側差しによる実装状態の異常検出も可能になり、実装
状態の検出の信頼度が高まる。
【0013】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、各第1番目から第N番目までの増設モジュールに
形成された短絡ラインと、第1番目の増設モジュールを
固定レベルに設定する固定レベル設定手段と、各増設モ
ジュール間を接続する連絡ラインと、第N番目の増設モ
ジュールに接続される信号ラインと、検出部とを実装状
態検出回路に備え、検出部で信号ラインのレベルに基づ
いて第1番目から第N番目まで増設モジュールの実装状
態を検出するようにしたので、IC等の端子数の増加
や、論理回路等の追加のない実装状態検出回路を実現で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す実装状態検出回路の構
成図である。
【図2】従来の実装状態検出回路の例を示す構成図であ
る。
【図3】従来の課題(その1)の説明図である。
【図4】従来の課題(その2)の説明図である。
【符号の説明】
60−1,60−2,…,60−N 増設モジュー
ル 61,62 第1,第2の
端子 63 短絡ライン 64 固定レベル設
定手段 65 連絡ライン 701 ,702 ,… 増設モジュー
ル群 801 ,802 ,… 信号ライン 90 検出部 911 ,912 ,… プルアップ抵

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子装置に実装された第1番目から第N
    (Nは2以上の任意の整数)番目までの増設モジュール
    の実装状態を検出する実装状態検出回路において、 前記各増設モジュールにそれぞれ形成され、該各増設モ
    ジュールに設けられた第1の端子と第2の端子との間を
    短絡する短絡ラインと、 前記第1番目の増設モジュールが前記電子装置に実装さ
    れたとき、該第1番目の増設モジュールの第1の端子を
    固定レベルに設定する固定レベル設定手段と、前記第1
    番目から第N番目までの増設モジュールがそれぞれ前記
    電子装置に実装されたとき、前側の増設モジュールの第
    2の端子と後側の増設モジュールの第1の端子とをそれ
    ぞれ接続する連絡ラインと、 前記N番目の増設モジュールが前記電子装置に実装され
    たとき該N番目の増設モジュールに接続される信号ライ
    ンと、 前記第1番目から第N番目までの増設モジュールが前記
    電子装置に実装されて前記信号ラインと前記固定レベル
    とが直列になったときの該信号ラインのレベルと、該第
    1番目から第N番目までの増設モジュールのうちの1つ
    以上の増設モジュールが該電子装置に実装されていない
    ときの該信号ラインのレベルとを比較し、該第1番目か
    ら第N番目まで増設モジュールがすべて実装されたか否
    かを検出する検出部とを、 備えたことを特徴とする実装状態検出回路。
JP9090866A 1997-04-09 1997-04-09 実装状態検出回路 Pending JPH10283076A (ja)

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JP9090866A JPH10283076A (ja) 1997-04-09 1997-04-09 実装状態検出回路

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JP (1) JPH10283076A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010098582A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Nec Commun Syst Ltd 出力停止制御回路と通信装置及び出力停止制御方法
JP2012253992A (ja) * 2011-06-07 2012-12-20 Mitsubishi Electric Corp ディジタルリレー

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