JPH10275705A - Rectangular chip resistor - Google Patents
Rectangular chip resistorInfo
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- JPH10275705A JPH10275705A JP10123209A JP12320998A JPH10275705A JP H10275705 A JPH10275705 A JP H10275705A JP 10123209 A JP10123209 A JP 10123209A JP 12320998 A JP12320998 A JP 12320998A JP H10275705 A JPH10275705 A JP H10275705A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は高密度配線回路に用
いられる角形チップ抵抗器に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a square chip resistor used in a high-density wiring circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度配線用の
抵抗体にも高い抵抗値精度が求められるようになってき
ている。2. Description of the Related Art In recent years, as the demand for lighter, thinner and smaller electronic devices has been increasing, very small resistors have been widely used as resistor elements in order to increase the wiring density of circuit boards. Have been. Further, in recent years, a resistor for high-density wiring has also been required to have high resistance value accuracy.
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器は、
図２に示すように、９６アルミナ基板からなる絶縁基板
１０上に形成された一対の厚膜電極（膜厚８〜１２μ
ｍ）による上面電極層１１と、この上面電極層１１と接
続するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗（膜厚１
０〜１４μｍ）による抵抗層１２と、この抵抗層１２を
覆うガラス層１４と、前記上面電極層１１の一部と重な
る端面電極層１３とからなり、かつ露出電極面にははん
だ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５とはんだめ
っき層１６を電解めっきにより形成していた。[0003] Conventional thick film type square chip resistors are:
As shown in FIG. 2, a pair of thick film electrodes (8 to 12 μm thick) formed on an insulating substrate 10 made of a 96 alumina substrate.
m), and a ruthenium-based thick film resistor (thickness 1) formed so as to be connected to this upper electrode layer 11.
(0 to 14 μm), a glass layer 14 covering the resistance layer 12, and an end face electrode layer 13 overlapping a part of the upper electrode layer 11, and solderability is secured on the exposed electrode surface. For this purpose, the Ni plating layer 15 and the solder plating layer 16 are formed by electrolytic plating.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この角
形チップ抵抗器は上面電極層１１と抵抗層１２の厚みが
ほぼ等しいため、上面電極層１１による段差が大きくな
り、その結果、上面電極層１１と重なる抵抗層１２の端
部が変形してしまう。そしてこの変形の度合いによって
抵抗層１２の膜厚にバラツキが生じるため、抵抗値のバ
ラツキも大きくなる。この抵抗層１２をトリミングする
場合、高い修正倍率を必要とするため、トリミングする
長さを長くしてやらなければならず、その結果、抵抗値
精度が悪くなるという課題を有していた。However, in this rectangular chip resistor, since the thickness of the upper electrode layer 11 and the resistance layer 12 are substantially equal, the step formed by the upper electrode layer 11 becomes large, and as a result, the upper electrode layer 11 The end of the overlapping resistance layer 12 is deformed. Since the thickness of the resistance layer 12 varies depending on the degree of the deformation, the variation in the resistance value also increases. When the resistance layer 12 is trimmed, a high correction magnification is required, so that the length to be trimmed must be increased, and as a result, there has been a problem that the resistance value accuracy is deteriorated.
【０００５】本発明はこのような課題を解決するもの
で、トリミング前の抵抗値バラツキを小さくすることが
でき、これによりトリミング後の抵抗値精度を向上させ
ることができる角形チップ抵抗器を提供することを目的
とするものである。The present invention solves such a problem, and provides a square chip resistor capable of reducing variation in resistance value before trimming and thereby improving the accuracy of resistance value after trimming. The purpose is to do so.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板上に形成され
た一対の上面電極層と、前記上面電極層の一部に重なる
抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記上面
電極層の一部に重なる一対の端面電極層とを備え、前記
上面電極層の厚みを前記抵抗層の厚みより薄くしたもの
で、この構成によれば、トリミング前の抵抗値バラツキ
を小さくすることができ、これによりトリミング後の抵
抗値精度を向上させることができるものである。In order to achieve the above object, a rectangular chip resistor according to the present invention comprises a pair of upper electrode layers formed on an insulating substrate, and a resistance layer overlapping a part of the upper electrode layers. And a protective layer that completely covers the resistance layer, and a pair of end surface electrode layers overlapping a part of the upper electrode layer, wherein the thickness of the upper electrode layer is smaller than the thickness of the resistance layer. According to the configuration, the variation in the resistance value before the trimming can be reduced, thereby improving the accuracy of the resistance value after the trimming.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板上に形成された一対の上面電極層と、前記
上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全
に覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重なる一対の
端面電極層とを備え、前記上面電極層の厚みを前記抵抗
層の厚みより薄くしたもので、この構成によれば、上面
電極層の厚みを抵抗層の厚みより薄くしているため、上
面電極層の一部と重なる抵抗層の端部の段差を小さくす
ることができ、これにより、抵抗層の端部の変形が小さ
くなるため、トリミング前の抵抗値バラツキは小さくな
り、その結果、トリミング後の抵抗値精度を向上させる
ことができるという作用を有するものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION According to a first aspect of the present invention, a pair of upper electrode layers formed on an insulating substrate, a resistance layer overlapping a part of the upper electrode layer, A protective layer that covers completely, and a pair of end surface electrode layers overlapping a part of the upper surface electrode layer, wherein the thickness of the upper surface electrode layer is smaller than the thickness of the resistance layer. Since the thickness of the electrode layer is smaller than the thickness of the resistance layer, a step at the end of the resistance layer overlapping a part of the upper electrode layer can be reduced, thereby reducing the deformation of the end of the resistance layer. Therefore, the resistance value variation before trimming is reduced, and as a result, the resistance value accuracy after trimming can be improved.
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の角形チップ抵抗器において、一対の上面電極層上の抵
抗層が重ならない部分を別の一対の上面電極層で覆うよ
うにしたもので、この構成によれば、別の一対の上面電
極層を追加したことにより絶縁基板に対する上面電極層
の接着強度が劣化するということはなくなるものであ
る。According to a second aspect of the present invention, in the rectangular chip resistor according to the first aspect, a portion of the pair of upper electrode layers where the resistive layers do not overlap is covered with another pair of upper electrode layers. According to this configuration, the addition of another pair of upper electrode layers does not reduce the adhesive strength of the upper electrode layer to the insulating substrate.
【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の角形チップ抵抗器において、抵抗層を完全に覆う保護
層は一対の上面電極層の一部に重なるように形成し、か
つ一対の上面電極層上の前記保護層が重ならない部分を
別の一対の上面電極層で覆うようにしたもので、この構
成においても、別の一対の上面電極層を追加したことに
より絶縁基板に対する上面電極層の接着強度が劣化する
ということはなくなるものである。According to a third aspect of the present invention, in the rectangular chip resistor according to the first aspect, the protective layer completely covering the resistance layer is formed so as to partially overlap the pair of upper electrode layers, and In this configuration, another portion of the upper electrode layer on which the protective layer does not overlap is covered with another pair of upper electrode layers. Also in this configuration, the upper surface of the insulating substrate is formed by adding another pair of upper electrode layers. The adhesive strength of the electrode layer does not deteriorate.
【００１０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における角形チップ抵抗器について、図１（ａ）を
用いて説明する。(Embodiment 1) Hereinafter, a rectangular chip resistor according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１１】図１（ａ）に示すように、本発明の実施の
形態１における角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板
からなる絶縁基板１と、前記絶縁基板１上に形成された
厚み５μｍ以下の銀系厚膜からなる一対の上面電極層２
と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜
からなり、かつ前記上面電極層２の厚みより厚みを厚く
した抵抗層４と、前記上面電極層２上の前記抵抗層４が
重ならない部分を覆う厚み５μｍ以上の別の上面電極層
５と、前記抵抗層４を完全に覆うオーバーコートガラス
層からなる保護層６と、前記別の上面電極層５の一部に
重なる銀系厚膜からなる一対の端面電極層３とにより構
成されている。As shown in FIG. 1A, a square chip resistor according to a first embodiment of the present invention includes an insulating substrate 1 made of a 96-alumina substrate and a thickness of 5 μm or less formed on the insulating substrate 1. A pair of upper electrode layers 2 made of a silver-based thick film
A resistance layer 4 made of a ruthenium-based thick film overlapping a part of the upper electrode layer 2 and having a thickness greater than the thickness of the upper electrode layer 2; Another upper electrode layer 5 having a thickness of 5 μm or more covering a portion not to be formed, a protective layer 6 made of an overcoat glass layer completely covering the resistance layer 4, and a silver-based thickness overlapping a part of the another upper electrode layer 5. It comprises a pair of end face electrode layers 3 made of a film.
【００１２】なお、露出電極面にははんだ付け性を向上
させるために、Ｎｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８
を電解めっきにより施している。In order to improve the solderability of the exposed electrode surface, a Ni plating layer 7 and a Sn—Pb plating layer 8 are formed.
Is applied by electrolytic plating.
【００１３】次に、図１（ａ）に示した本発明の実施の
形態１における角形チップ抵抗器の製造方法について説
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミ
ナ基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板
１には短冊状および個片状に分割するために、分割のた
めの溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されてい
る。次に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをス
クリーン印刷し、かつ乾燥させた後に更に抵抗層４の重
ならない部分を覆うように厚膜銀ペーストをスクリーン
印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を
用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することに
より、上面電極層２および別の上面電極層５を同時に形
成した。次に、上面電極層２の一部に重なるように、Ｒ
ｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印
刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用
いて、８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分のプロファイルによって焼成することにより
抵抗層４を形成した。次に、前記上面電極層２間に位置
する前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌ
カット、１００mm／秒、１２kHz、５Ｗ）を行った。続
いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛
系ガラスペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、
その後、ベルト式連続焼成炉を用いて、５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の焼成プ
ロファイルによって焼成することにより、オーバーコー
トガラス層からなる保護層６を形成した。次に、端面電
極を形成するための準備工程として、端面電極を露出さ
せるために、絶縁基板１を短冊状に分割し、短冊状絶縁
基板を得る。そしてこの短冊状絶縁基板の側面に、前記
上面電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをロ
ーラーによって塗布し、かつベルト式連続焼成炉を用い
て、６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分の焼成プロファイルによって焼成することに
より、端面電極層３を形成した。次に、電極めっきの準
備工程として、前記端面電極層３を形成した短冊状絶縁
基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状絶
縁基板を得る。そして最後に、露出している上面電極層
２と端面電極層３のはんだ付け時の電極喰われの防止お
よびはんだ付けの信頼性を確保するために、電解めっき
によってＮｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８を形成
した。Next, a method of manufacturing the square chip resistor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1A will be described. First, an insulating substrate 1 made of a 96-alumina substrate having excellent heat resistance and insulating properties is received. In order to divide the insulating substrate 1 into strips and individual pieces, grooves (die molding at the time of a green sheet) for division are formed. Next, the thick film silver paste is screen-printed on the surface of the insulating substrate 1 and dried, and then the thick film silver paste is screen-printed so as to cover the non-overlapping portion of the resistance layer 4 and then dried. Using a belt-type continuous firing furnace at a temperature of 850 ° C., a peak time of 6 minutes, and IN-O
The upper electrode layer 2 and another upper electrode layer 5 were simultaneously formed by baking with a profile of UT time of 45 minutes. Next, R is overlapped with a part of the upper electrode layer 2 so that R
A thick film resistor paste containing uO 2 as a main component is screen-printed and dried, and thereafter, using a belt-type continuous firing furnace at a temperature of 850 ° C. for a peak time of 6 minutes and IN-OUT.
The resistive layer 4 was formed by firing with a profile of 45 minutes. Next, in order to equalize the resistance value of the resistance layer 4 located between the upper electrode layers 2, a part of the resistance layer 4 is broken by laser light to correct the resistance value (L
Cut, 100 mm / sec, 12 kHz, 5 W). Subsequently, a lead borosilicate glass paste is screen-printed and dried so as to completely cover the resistance layer 4,
Then, the protective layer 6 made of an overcoat glass layer was formed by firing using a belt-type continuous firing furnace at a temperature of 590 ° C. according to a firing profile of a peak time of 6 minutes and an IN-OUT time of 50 minutes. Next, as a preparation process for forming the end face electrodes, the insulating substrate 1 is divided into strips to expose the end face electrodes, thereby obtaining a strip-shaped insulating substrate. A thick-film silver paste is applied to the side surface of the strip-shaped insulating substrate by a roller so as to overlap a part of the upper electrode layer 2, and a belt-type continuous firing furnace is used at a temperature of 600 ° C. for a peak time. 6 minutes, IN-OUT
The end face electrode layer 3 was formed by firing according to a firing profile of 45 minutes. Next, as a preparation step of electrode plating, a secondary substrate division is performed to divide the strip-shaped insulating substrate on which the end face electrode layer 3 is formed into individual pieces, thereby obtaining individual insulating substrates. Finally, in order to prevent electrode erosion during soldering of the exposed upper surface electrode layer 2 and end surface electrode layer 3 and to ensure the reliability of soldering, the Ni plating layer 7 and the Sn—Pb The plating layer 8 was formed.
【００１４】以上の工程により、本発明の実施の形態１
における角形チップ抵抗器を製造した。According to the above steps, the first embodiment of the present invention
Was manufactured.
【００１５】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２の説明を行う。本発明の実施の形態２では図１
（ｂ）に示すように、オーバーコートガラス層からなる
保護層６を上面電極層２に重なるように形成した後に、
別の上面電極層５をオーバーコートガラス層からなる保
護層６に重ならないように上面電極層２上に形成した構
成となっている。他の構成は、実施の形態１と同様であ
る。Embodiment 2 Next, Embodiment 2 of the present invention will be described. In Embodiment 2 of the present invention, FIG.
As shown in (b), after forming a protective layer 6 made of an overcoat glass layer so as to overlap the upper electrode layer 2,
Another upper electrode layer 5 is formed on the upper electrode layer 2 so as not to overlap the protective layer 6 made of an overcoat glass layer. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
【００１６】（表１）は上記した本発明の実施の形態
１，２における角形チップ抵抗器と従来の角形チップ抵
抗器のトリミング前の抵抗値精度とトリミング後の抵抗
値精度を比較して示したものである。Table 1 shows a comparison between the resistance value accuracy before trimming and the resistance value accuracy after trimming of the square chip resistors according to the first and second embodiments of the present invention and the conventional square chip resistor. It is a thing.
【００１７】[0017]
【表１】 [Table 1]
【００１８】（表１）から明らかなように本発明の実施
の形態１，２は従来例と比較してトリミング前後の抵抗
値精度が大幅に向上していることがわかる。As is clear from Table 1, the first and second embodiments of the present invention have significantly improved resistance value accuracy before and after trimming as compared with the conventional example.
【００１９】しかも、上面電極層の絶縁基板に対する接
着強度はいずれも差がないことも確認している。Further, it has been confirmed that there is no difference in the adhesive strength between the upper electrode layer and the insulating substrate.
【００２０】またこれにより、抵抗値の歩留まりが向上
するため、高精度な角形チップ抵抗器のコストを約半分
にすることができるものである。In addition, since the yield of the resistance value is improved, the cost of the high-precision square chip resistor can be reduced to about half.
【００２１】更に本発明の実施の形態２では、図１
（ｂ）に示すようにオーバーコートガラス層からなる保
護層６の表面と別の上面電極層５の表面との段差が小さ
くなるため、一括実装機で角形チップ抵抗器が反転して
実装されても、角形チップ抵抗器が傾く事なく確実に実
装されるという事も確認できた。これは図１（ａ）に示
す実施の形態１のように別の上面電極層５に重なるよう
にオーバーコートガラス層からなる保護層６を形成して
いないからである。Further, in Embodiment 2 of the present invention, FIG.
As shown in (b), since the step between the surface of the protective layer 6 made of the overcoat glass layer and the surface of another upper electrode layer 5 becomes small, the rectangular chip resistor is inverted and mounted by the batch mounting machine. However, it was also confirmed that the square chip resistors were securely mounted without tilting. This is because the protective layer 6 made of an overcoat glass layer is not formed so as to overlap another upper electrode layer 5 as in the first embodiment shown in FIG.
【００２２】なお、上記本発明の実施の形態１，２にお
いては、ＲｕＯ2系の抵抗層を用いて説明したが、他の
系統の抵抗層を用いても同じ効果を得ることができるも
のである。Although the first and second embodiments of the present invention have been described using a RuO 2 -based resistance layer, the same effect can be obtained by using another system of resistance layers. is there.
【００２３】また、本発明の実施の形態１においては、
上面電極層２と別の上面電極層５を同時に焼成すること
により形成したが、これは個々に焼成してもよい。但
し、この場合は、上面電極層２と別の上面電極層５の界
面の接着が若干弱くなるものである。In Embodiment 1 of the present invention,
Although the upper electrode layer 2 and another upper electrode layer 5 are formed by firing simultaneously, they may be fired individually. However, in this case, the adhesion at the interface between the upper electrode layer 2 and another upper electrode layer 5 is slightly weakened.
【００２４】そしてまた、本発明の実施の形態１，２で
はレーザートリミングはＬカットで行うようにしていた
が、これはシングルカットやＪカットでレーザートリミ
ングを行うようにしてもよいものである。In the first and second embodiments of the present invention, the laser trimming is performed by the L-cut. However, the laser trimming may be performed by the single cut or the J-cut.
【００２５】更に、本発明の実施の形態１，２において
は抵抗層の焼成後にプリコートガラスを形成しなかった
が、これはプリコートガラスを形成しても同様の効果が
得られるものである。Further, in the first and second embodiments of the present invention, the pre-coated glass was not formed after the resistance layer was fired, but the same effect can be obtained by forming the pre-coated glass.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
は、絶縁基板上に形成された一対の上面電極層と、前記
上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全
に覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重なる一対の
端面電極層とを備え、前記上面電極層の厚みを前記抵抗
層の厚みより薄くしたもので、この構成によれば、上面
電極層の厚みを抵抗層の厚みより薄くしているため、上
面電極層の一部と重なる抵抗層の端部の段差を小さくす
ることができ、これにより、抵抗層の端部の変形が小さ
くなるため、トリミング前の抵抗値バラツキは小さくな
り、その結果、トリミング後の抵抗値精度を向上させる
ことができるという作用を有するものである。As described above, the rectangular chip resistor of the present invention comprises a pair of upper electrode layers formed on an insulating substrate, a resistance layer overlapping a part of the upper electrode layer, And a pair of end face electrode layers overlapping a part of the top electrode layer, wherein the thickness of the top electrode layer is smaller than the thickness of the resistance layer. Since the thickness of the layer is smaller than the thickness of the resistance layer, a step at the end of the resistance layer overlapping a part of the upper electrode layer can be reduced, thereby reducing the deformation of the end of the resistance layer. Therefore, the resistance value variation before trimming is reduced, and as a result, the resistance value accuracy after trimming can be improved.
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における角形チッ
プ抵抗器の断面図 （ｂ）本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器
の断面図FIG. 1A is a cross-sectional view of a square chip resistor according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1B is a cross-sectional view of a square chip resistor according to a second embodiment of the present invention.
【図２】従来の角形チップ抵抗器の断面図FIG. 2 is a sectional view of a conventional square chip resistor.
１ 絶縁基板 ２ 上面電極層 ３ 端面電極層 ４ 抵抗層 ５ 別の上面電極層 ６ 保護層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating substrate 2 Upper electrode layer 3 End electrode layer 4 Resistance layer 5 Another upper electrode layer 6 Protective layer
Claims (3)
層と、前記上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵
抗層を完全に覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重
なる一対の端面電極層とを備え、前記上面電極層の厚み
を前記抵抗層の厚みより薄くしたことを特徴とする角形
チップ抵抗器。A pair of upper electrode layers formed on an insulating substrate; a resistance layer overlapping a part of the upper electrode layer; a protective layer completely covering the resistance layer; and a part of the upper electrode layer. And a pair of end face electrode layers overlapping with each other, wherein the thickness of the upper electrode layer is smaller than the thickness of the resistance layer.
い部分を別の一対の上面電極層で覆うようにした請求項
１記載の角形チップ抵抗器。2. The rectangular chip resistor according to claim 1, wherein portions of the pair of upper electrode layers where the resistive layers do not overlap are covered with another pair of upper electrode layers.
電極層の一部に重なるように形成し、かつ一対の上面電
極層上の前記保護層が重ならない部分を別の一対の上面
電極層で覆うようにした請求項１記載の角形チップ抵抗
器。3. A protective layer that completely covers the resistance layer is formed so as to overlap a part of the pair of upper electrode layers, and a portion of the pair of upper electrode layers where the protective layer does not overlap another pair of upper surfaces. 2. The square chip resistor according to claim 1, wherein said square chip resistor is covered with an electrode layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123209A JPH10275705A (en) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | Rectangular chip resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123209A JPH10275705A (en) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | Rectangular chip resistor |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3187259A Division JP2836303B2 (en) | 1990-08-13 | 1991-07-26 | Square chip resistor and method of manufacturing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275705A true JPH10275705A (en) | 1998-10-13 |
Family
ID=14854905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123209A Pending JPH10275705A (en) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | Rectangular chip resistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275705A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064003A (en) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Taiyosha Denki Kk | Chip resistor and its manufacturing method |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP10123209A patent/JPH10275705A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064003A (en) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Taiyosha Denki Kk | Chip resistor and its manufacturing method |
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