JPH10270726A - 太陽電池 - Google Patents
太陽電池Info
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- JPH10270726A JPH10270726A JP9071708A JP7170897A JPH10270726A JP H10270726 A JPH10270726 A JP H10270726A JP 9071708 A JP9071708 A JP 9071708A JP 7170897 A JP7170897 A JP 7170897A JP H10270726 A JPH10270726 A JP H10270726A
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- solar cell
- substrate
- cell
- gaas
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/544—Solar cells from Group III-V materials
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐放射線特性にすぐれ、軽量かつ高変換効率
の太陽電池を提供する。 【解決手段】 アンドープ半導体基板10上に下部電極
層11を設け、この下部電極層11の上部の一部に太陽
電池層2と、上部の他の一部に下部電極4を設けてい
る。太陽電池層2の上部には上部電極層16および上部
電極3を設けている。アンドープ半導体基板10を用い
ているので放射線照射による抵抗率の変化による太陽電
池特性への影響もない。また、光透過特性にも優れてい
るのでメカニカル積層型構造とすれば高い変換効率が得
られる。
の太陽電池を提供する。 【解決手段】 アンドープ半導体基板10上に下部電極
層11を設け、この下部電極層11の上部の一部に太陽
電池層2と、上部の他の一部に下部電極4を設けてい
る。太陽電池層2の上部には上部電極層16および上部
電極3を設けている。アンドープ半導体基板10を用い
ているので放射線照射による抵抗率の変化による太陽電
池特性への影響もない。また、光透過特性にも優れてい
るのでメカニカル積層型構造とすれば高い変換効率が得
られる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、高い変換効率を
有する太陽電池に関するもので、特に、宇宙用途の太陽
電池、およびメカニカル積層型太陽電池に好適なIII −
V族化合物半導体を基礎とした太陽電池に関するもので
ある。
有する太陽電池に関するもので、特に、宇宙用途の太陽
電池、およびメカニカル積層型太陽電池に好適なIII −
V族化合物半導体を基礎とした太陽電池に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】現在、地球の温暖化の問題に関係して人
類は深刻なエネルギー問題に直面している。すなわち炭
酸ガス(CO2 )を放出しない代替エネルギー源が求め
られているのであるが、一つの解決策として太陽電池発
電がある。特に人工衛星に大電力用太陽電池パネルを取
付け、発電した電力をマイクロ波で地上に送るような計
画もある。宇宙用途に限らず、地上における発電を含め
て太陽電池発電を実用ベースに乗せるためには生産コス
トの低下と、発電効率の向上が急務である。
類は深刻なエネルギー問題に直面している。すなわち炭
酸ガス(CO2 )を放出しない代替エネルギー源が求め
られているのであるが、一つの解決策として太陽電池発
電がある。特に人工衛星に大電力用太陽電池パネルを取
付け、発電した電力をマイクロ波で地上に送るような計
画もある。宇宙用途に限らず、地上における発電を含め
て太陽電池発電を実用ベースに乗せるためには生産コス
トの低下と、発電効率の向上が急務である。
【0003】1つのpn接合のみを有したいわゆる単接
合型太陽電池の発電効率は、その半導体材料の禁制帯幅
Egによって決まるある理論限界を持つ。このため、ど
のような半導体材料を用いても地上での太陽光照射条件
下では、30%程度の発電効率が限界であろうというこ
とが判明している。したがって、単接合型太陽電池より
も高い発電効率を得ることを目的として異なる波長特性
を有した2個以上の太陽電池を積層した種々の積層型太
陽電池が考案されている。積層型太陽電池の最も簡単な
ものが2接合太陽電池である。2接合太陽電池は、光の
入射してくる側の太陽電池(トップセル)と反対側の太
陽電池(ボトムセル)の2つの太陽電池が重ねられた構
成であり、一般にトップセルの半導体材料の禁制帯幅
(エネルギーギャップ)Eg1 はボトムセルの半導体材
料の禁制帯幅Eg2 よりも大きく設定されている。トッ
プセルでEg1 よりも大きなエネルギーを持つ光子を吸
収し、トップセルを透過してきた光のEg2 とEg1 の
間のエネルギーを持つ光子をボトムセルで吸収させよう
とするためである。Eg2 とEg1 組み合わせを適当に
選択することにより、高い発電効率を実現できる。
合型太陽電池の発電効率は、その半導体材料の禁制帯幅
Egによって決まるある理論限界を持つ。このため、ど
のような半導体材料を用いても地上での太陽光照射条件
下では、30%程度の発電効率が限界であろうというこ
とが判明している。したがって、単接合型太陽電池より
も高い発電効率を得ることを目的として異なる波長特性
を有した2個以上の太陽電池を積層した種々の積層型太
陽電池が考案されている。積層型太陽電池の最も簡単な
ものが2接合太陽電池である。2接合太陽電池は、光の
入射してくる側の太陽電池(トップセル)と反対側の太
陽電池(ボトムセル)の2つの太陽電池が重ねられた構
成であり、一般にトップセルの半導体材料の禁制帯幅
(エネルギーギャップ)Eg1 はボトムセルの半導体材
料の禁制帯幅Eg2 よりも大きく設定されている。トッ
プセルでEg1 よりも大きなエネルギーを持つ光子を吸
収し、トップセルを透過してきた光のEg2 とEg1 の
間のエネルギーを持つ光子をボトムセルで吸収させよう
とするためである。Eg2 とEg1 組み合わせを適当に
選択することにより、高い発電効率を実現できる。
【0004】従来、GaAs太陽電池を含んだ積層型太
陽電池には、図7に示すような、GaAsよりもエネル
ギーギャップ(Eg)が大きいInGaPやAlGaA
s等の材料からなる太陽電池(トップセル)2UとGa
As太陽電池(ボトムセル)2Lをトンネル接合層2T
を用いて接続したモノリシック型構造と、図8に示すよ
うな、GaAs太陽電池をトップセル2とし、これとG
aAsよりEgが小さいSiやCuInSe2 等の材料
からなる太陽電池(ボトムセル)5とを接着剤44等で
重ねたメカニカル積層型構成の、2種類の構成が主流で
あった。図8においてトップセル2は上部電極3と下部
電極4とを有しており、ボトムセル5は上部電極7と下
部電極9とを有している。トップセルの下部電極4と、
ボトムセルの上部電極7とは導電性接着剤44で互いに
接続されている。また、さらに高い変換効率を高めるた
めに、図7と8を組み合わせた図9に示すようなメカニ
カル積層型構成が最も有効であることは容易に理解でき
る。
陽電池には、図7に示すような、GaAsよりもエネル
ギーギャップ(Eg)が大きいInGaPやAlGaA
s等の材料からなる太陽電池(トップセル)2UとGa
As太陽電池(ボトムセル)2Lをトンネル接合層2T
を用いて接続したモノリシック型構造と、図8に示すよ
うな、GaAs太陽電池をトップセル2とし、これとG
aAsよりEgが小さいSiやCuInSe2 等の材料
からなる太陽電池(ボトムセル)5とを接着剤44等で
重ねたメカニカル積層型構成の、2種類の構成が主流で
あった。図8においてトップセル2は上部電極3と下部
電極4とを有しており、ボトムセル5は上部電極7と下
部電極9とを有している。トップセルの下部電極4と、
ボトムセルの上部電極7とは導電性接着剤44で互いに
接続されている。また、さらに高い変換効率を高めるた
めに、図7と8を組み合わせた図9に示すようなメカニ
カル積層型構成が最も有効であることは容易に理解でき
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のメカニカル積層
型では、トップセルとしての太陽電池の直列抵抗を小さ
くするために比較的高い(5×1016cm-3以上)不純
物密度のGaAs基板を用いなければならない。しかし
高不純物密度のGaAs基板を用いた場合にはGaAs
基板中での光吸収が大きいのでボトムセルの太陽電池へ
の光透過率が十分ではないといった問題があった。従
来、このような問題を回避するために、GaAs基板上
にトップセル用の太陽電池層を作成後GaAs基板を研
磨やエッチングで除去し基板からGaAs太陽電池層を
剥がし取る技術が試みられている。しかしながら、その
技術の完成度は低く、種々の問題点を有している。たと
えば高不純物密度のGaAs基板をトップセルから剥が
す工程が複雑で時間を要するため生産性が悪い点が挙げ
られる。またGaAs基板から剥がされた薄いトップセ
ルは機械的強度が弱くその後の工程でハンドリングが困
難で歩留りが低下するといった問題があり、工業化は難
しかった。また、このことは前述した生産コストの問題
に重要な影響を与えることとなっている。
型では、トップセルとしての太陽電池の直列抵抗を小さ
くするために比較的高い(5×1016cm-3以上)不純
物密度のGaAs基板を用いなければならない。しかし
高不純物密度のGaAs基板を用いた場合にはGaAs
基板中での光吸収が大きいのでボトムセルの太陽電池へ
の光透過率が十分ではないといった問題があった。従
来、このような問題を回避するために、GaAs基板上
にトップセル用の太陽電池層を作成後GaAs基板を研
磨やエッチングで除去し基板からGaAs太陽電池層を
剥がし取る技術が試みられている。しかしながら、その
技術の完成度は低く、種々の問題点を有している。たと
えば高不純物密度のGaAs基板をトップセルから剥が
す工程が複雑で時間を要するため生産性が悪い点が挙げ
られる。またGaAs基板から剥がされた薄いトップセ
ルは機械的強度が弱くその後の工程でハンドリングが困
難で歩留りが低下するといった問題があり、工業化は難
しかった。また、このことは前述した生産コストの問題
に重要な影響を与えることとなっている。
【0006】さらに、現在の宇宙用途の太陽電池はα線
等放射線照射により特性が劣化したり、太陽光が照射さ
れている部分と影になっている部分とでの電圧差が保持
できる程度の十分な耐圧を満足できないという欠点が判
明している。また宇宙用途のための軽量化のための工程
が複雑で生産コストが増大することも問題点である。
等放射線照射により特性が劣化したり、太陽光が照射さ
れている部分と影になっている部分とでの電圧差が保持
できる程度の十分な耐圧を満足できないという欠点が判
明している。また宇宙用途のための軽量化のための工程
が複雑で生産コストが増大することも問題点である。
【0007】上記問題点を鑑み、本発明は宇宙用途に好
適な耐放射線特性に優れた太陽電池の新規な構造を提供
することを目的とする。
適な耐放射線特性に優れた太陽電池の新規な構造を提供
することを目的とする。
【0008】本発明の他の目的は宇宙用途に適合しうる
十分な耐圧を有した大電力用太陽電池パネルに好適な太
陽電池を提供することである。
十分な耐圧を有した大電力用太陽電池パネルに好適な太
陽電池を提供することである。
【0009】本発明のさらに他の目的は宇宙用途に好適
な軽量化が容易で生産コストが低く、かつ高効率の太陽
電池を提供することである。
な軽量化が容易で生産コストが低く、かつ高効率の太陽
電池を提供することである。
【0010】本発明のさらに他の目的は高効率メカニカ
ル積層型太陽電池のトップセルとしての十分な光透過特
性と発電効率を有した太陽電池を提供することである。
ル積層型太陽電池のトップセルとしての十分な光透過特
性と発電効率を有した太陽電池を提供することである。
【0011】本発明のさらに他の目的は種々の基板上に
ヘテロエピタキシャル成長が可能で、ヘテロエピ層と基
板との界面における結晶欠陥や高抵抗層の影響を受ける
ことのない太陽電池の新規な構造を提供することであ
る。
ヘテロエピタキシャル成長が可能で、ヘテロエピ層と基
板との界面における結晶欠陥や高抵抗層の影響を受ける
ことのない太陽電池の新規な構造を提供することであ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明による太陽電池は半導体基板と、半導体基
板の上部に形成された下部電極層と、この下部電極層の
上方に局部的に形成された少なくとも1つのpn接合を
有する太陽電池層と、太陽電池層の上部に局部的に形成
された上部電極層と、上部電極層の上部に形成された上
部電極と、下部電極層の上部に局部的に形成された下部
電極とを少なくとも具備することを特徴とする。ここで
半導体基板は故意には不純物を添加していないいわゆる
「アンドープ」半導体基板又は半絶縁性基板であること
が好ましい。より具体的にはアンドープ半導体基板がG
aAs基板の場合は不純物密度1×1016cm-3以下が
好ましい。またアンドープ半導体基板は波長900〜2
000nmのスペクトル範囲において透過率90%以上
であることが好ましい。
め、この発明による太陽電池は半導体基板と、半導体基
板の上部に形成された下部電極層と、この下部電極層の
上方に局部的に形成された少なくとも1つのpn接合を
有する太陽電池層と、太陽電池層の上部に局部的に形成
された上部電極層と、上部電極層の上部に形成された上
部電極と、下部電極層の上部に局部的に形成された下部
電極とを少なくとも具備することを特徴とする。ここで
半導体基板は故意には不純物を添加していないいわゆる
「アンドープ」半導体基板又は半絶縁性基板であること
が好ましい。より具体的にはアンドープ半導体基板がG
aAs基板の場合は不純物密度1×1016cm-3以下が
好ましい。またアンドープ半導体基板は波長900〜2
000nmのスペクトル範囲において透過率90%以上
であることが好ましい。
【0013】また下部電極層は太陽電池層を構成してい
る半導体と禁制帯幅Egが同一か、又はそれ以上の半導
体材料を用いることが好ましい。下部電極層のシート抵
抗は10Ω/sq以下であればよい。
る半導体と禁制帯幅Egが同一か、又はそれ以上の半導
体材料を用いることが好ましい。下部電極層のシート抵
抗は10Ω/sq以下であればよい。
【0014】上述のような構成においては上部電極と下
部電極とは同一平面側に位置することになり、高耐圧化
のためのバイパスダイオードを太陽電池に接続すること
が簡単にできる。また基板を介して出力を取り出さない
ため、種々のヘテロエピタキシャル成長により太陽電池
を形成してもヘテロエピ成長層と基板との界面における
結晶欠陥や反転層形成による特性劣化等の問題も生じな
い。また基板の表面に電極がないので基板の裏面の研磨
やエッチングが簡単で、太陽電池の軽量化が容易とな
る。
部電極とは同一平面側に位置することになり、高耐圧化
のためのバイパスダイオードを太陽電池に接続すること
が簡単にできる。また基板を介して出力を取り出さない
ため、種々のヘテロエピタキシャル成長により太陽電池
を形成してもヘテロエピ成長層と基板との界面における
結晶欠陥や反転層形成による特性劣化等の問題も生じな
い。また基板の表面に電極がないので基板の裏面の研磨
やエッチングが簡単で、太陽電池の軽量化が容易とな
る。
【0015】さらに上記構成によれば放射線照射により
基板の抵抗率の変化も生じず、耐放射線特性に優れてい
る。
基板の抵抗率の変化も生じず、耐放射線特性に優れてい
る。
【0016】また、光透過特性が良好なので、メカニカ
ル積層型太陽電池に用いた場合には波長分割特性が良好
となり、全体としての変換効率の増大が可能となる。
ル積層型太陽電池に用いた場合には波長分割特性が良好
となり、全体としての変換効率の増大が可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明の第1の実施の形態
に係る太陽電池の構造を示す。図1に示すように本発明
の第1の実施の形態に係る太陽電池は、半導体基板10
と、半導体基板10の上部に形成された下部電極層11
と、下部電極層の上方に局部的に形成された少なくとも
1つのpn接合を有する太陽電池層2と、太陽電池層2
の上部に局部的に形成された上部電極層16と、上部電
極層16の上部に形成された上部電極3と、下部電極層
の上部に局部的に形成された下部電極4とを少なくとも
具備することを特徴とする。より具体的には半導体基板
10は故意には不純物を添加していない、いわゆる「ア
ンドープGaAs基板」または反絶縁性GaAs基板で
あることが好ましい。ここで「アンドープGaAs基
板」とは市場での入手可能性を考慮すれば不純物密度1
×1016cm-3以下のGaAs基板であれば良い。下部
電極層11は、アンドープGaAs基板10上に形成さ
れた亜鉛(Zn)等のp型不純物をドープした不純物密
度7.0×1018〜1×1019cm-3程度のp+ GaA
s層である。p+ GaAs層11の厚さdは2μm程度
が好ましい。p+ GaAs層11の上には不純物密度2
×1018cm-3程度のp+ InGaP層12が裏面電界
層(BSF層)として形成されている。BSF層12は
この上部に形成する太陽電池層2から少数キャリアがp
+ GaAs層11に入り込むのを防止するためのバンド
障壁となるものである。BSF層12は設計仕様によっ
ては省略可能であるが、高効率太陽電池の実現のために
は図1のように配置されることが好ましいことはもちろ
んである。p+ InGaP BSF層12の厚みは0.
1μm程度とすればよい。BSF層12はp+ InGa
Pに限られるものではなく、GaAsと格子整合し、G
aAsよりも禁制帯幅Egが大きな材料であればよい。
たとえばp+ AlGaAsでもよい。このBSF層12
を介して、下部電極層11の上方には、pGaAs層
(ベース層)13とn+ GaAs層(エミッタ層)14
とからなるpn接合を有する太陽電池層2が局部的に形
成されている。太陽電池層2はn+ GaAs層14の上
部に窓層としてのn+ AlInP層15をさらに有して
いる。ベース層13はZnをドープした不純物密度2.
0×1017cm-3で厚み2.5〜3.0μm程度のpG
aAs層、エミッタ層14はシリコン(Si)をドープ
した不純物密度2.0×1018cm-3、厚み0.1μm
程度のn+GaAs層、窓層15はSiをドープした不
純物密度2.0×1018cm-3、厚み0.1μm程度の
n+ AlInP層である。窓層15はGaAsよりも禁
制帯幅Egが大きな材料であれば良く、InGaPやA
lGaAsを用いてもよい。太陽電池層2の最上層とな
るn+ AlInP層15の上部に局部的に厚さ0.3μ
mのn+ GaAs層からなる上部電極層16が形成され
ている。n+ GaAs層16はオーミックコンタクト用
の層であり不純物密度は2.0×1018cm-3以上ので
きる限り高不純物密度に選定することが好ましい。n+
GaAs層16の上部には厚さ50〜100nmのAu
−Ge(12wt%)膜、20〜50nmのNi膜およ
び70〜200nmのAu膜からなるAu−Ge/Ni
/Au膜53と厚さ5〜10μmのAu膜54からなる
上部電極3が形成されている。上部電極3はストライプ
形状であり、図1はストライプの断面が示されている。
つまり上部電極は紙面に垂直方向に所定の長さを有して
延長形成されている。下部電極層11の上部の周辺部に
は太陽電池層2と距離Wだけ離間してAu−Zn膜51
およびAu膜52からなる下部電極4が局部的に形成さ
れている。下部電極4もストライプ形状である。なお、
下部電極層としてのp+ GaAs層11の不純物密度が
1×1019cm-3の場合は、上記太陽電池層2と下部電
極4との間隔Wは10μm以下、下部電極層11の厚み
dは1.5μm以上であればよいことがシミュレーショ
ン等により確認できている。n+ AlInP窓層15の
上部電極3の形成されていない部分には厚さ55〜65
nmのZnS膜61およびMgF2 膜62とからなる反
射防止膜6が形成されている。
施の形態を説明する。図1は本発明の第1の実施の形態
に係る太陽電池の構造を示す。図1に示すように本発明
の第1の実施の形態に係る太陽電池は、半導体基板10
と、半導体基板10の上部に形成された下部電極層11
と、下部電極層の上方に局部的に形成された少なくとも
1つのpn接合を有する太陽電池層2と、太陽電池層2
の上部に局部的に形成された上部電極層16と、上部電
極層16の上部に形成された上部電極3と、下部電極層
の上部に局部的に形成された下部電極4とを少なくとも
具備することを特徴とする。より具体的には半導体基板
10は故意には不純物を添加していない、いわゆる「ア
ンドープGaAs基板」または反絶縁性GaAs基板で
あることが好ましい。ここで「アンドープGaAs基
板」とは市場での入手可能性を考慮すれば不純物密度1
×1016cm-3以下のGaAs基板であれば良い。下部
電極層11は、アンドープGaAs基板10上に形成さ
れた亜鉛(Zn)等のp型不純物をドープした不純物密
度7.0×1018〜1×1019cm-3程度のp+ GaA
s層である。p+ GaAs層11の厚さdは2μm程度
が好ましい。p+ GaAs層11の上には不純物密度2
×1018cm-3程度のp+ InGaP層12が裏面電界
層(BSF層)として形成されている。BSF層12は
この上部に形成する太陽電池層2から少数キャリアがp
+ GaAs層11に入り込むのを防止するためのバンド
障壁となるものである。BSF層12は設計仕様によっ
ては省略可能であるが、高効率太陽電池の実現のために
は図1のように配置されることが好ましいことはもちろ
んである。p+ InGaP BSF層12の厚みは0.
1μm程度とすればよい。BSF層12はp+ InGa
Pに限られるものではなく、GaAsと格子整合し、G
aAsよりも禁制帯幅Egが大きな材料であればよい。
たとえばp+ AlGaAsでもよい。このBSF層12
を介して、下部電極層11の上方には、pGaAs層
(ベース層)13とn+ GaAs層(エミッタ層)14
とからなるpn接合を有する太陽電池層2が局部的に形
成されている。太陽電池層2はn+ GaAs層14の上
部に窓層としてのn+ AlInP層15をさらに有して
いる。ベース層13はZnをドープした不純物密度2.
0×1017cm-3で厚み2.5〜3.0μm程度のpG
aAs層、エミッタ層14はシリコン(Si)をドープ
した不純物密度2.0×1018cm-3、厚み0.1μm
程度のn+GaAs層、窓層15はSiをドープした不
純物密度2.0×1018cm-3、厚み0.1μm程度の
n+ AlInP層である。窓層15はGaAsよりも禁
制帯幅Egが大きな材料であれば良く、InGaPやA
lGaAsを用いてもよい。太陽電池層2の最上層とな
るn+ AlInP層15の上部に局部的に厚さ0.3μ
mのn+ GaAs層からなる上部電極層16が形成され
ている。n+ GaAs層16はオーミックコンタクト用
の層であり不純物密度は2.0×1018cm-3以上ので
きる限り高不純物密度に選定することが好ましい。n+
GaAs層16の上部には厚さ50〜100nmのAu
−Ge(12wt%)膜、20〜50nmのNi膜およ
び70〜200nmのAu膜からなるAu−Ge/Ni
/Au膜53と厚さ5〜10μmのAu膜54からなる
上部電極3が形成されている。上部電極3はストライプ
形状であり、図1はストライプの断面が示されている。
つまり上部電極は紙面に垂直方向に所定の長さを有して
延長形成されている。下部電極層11の上部の周辺部に
は太陽電池層2と距離Wだけ離間してAu−Zn膜51
およびAu膜52からなる下部電極4が局部的に形成さ
れている。下部電極4もストライプ形状である。なお、
下部電極層としてのp+ GaAs層11の不純物密度が
1×1019cm-3の場合は、上記太陽電池層2と下部電
極4との間隔Wは10μm以下、下部電極層11の厚み
dは1.5μm以上であればよいことがシミュレーショ
ン等により確認できている。n+ AlInP窓層15の
上部電極3の形成されていない部分には厚さ55〜65
nmのZnS膜61およびMgF2 膜62とからなる反
射防止膜6が形成されている。
【0018】図2は本発明を評価するための従来技術に
対応した太陽電池の構造の参考図である。すなわち図2
においては本発明の太陽電池と実質的に同一の積層構造
を有する太陽電池層2をp+ 基板20上に形成してい
る。より具体的には図2に示す太陽電池は、不純物密度
2×1019cm-3(Znドープ)のp+ GaAs基板2
0の上部に不純物密度7×1018cm-3(Znドー
プ)、厚さ0.5μmのp+GaAsバッファ層21を
介して不純物密度2×1018cm-3(Znドープ)、厚
さ0.1μmのp+ InGaP BSF層12を形成
し、この上に図1の太陽電池層と実質的に同一の積層構
造を有する太陽電池層2を形成している。「実質的に同
一」とは積層構造を構成する半導体材料、不純物密度、
厚みが同一という意であり、不純物密度2×1017cm
-3(Znドープ)、厚さ2.5〜3μmのpGaAsベ
ース層13,不純物密度2×1018cm-3(Siドー
プ)、厚さ0.1μmのn+ GaAsエミッタ層14,
不純物密度2×1018cm-3(Siドープ)、厚さ0.
1μmのn+ AlInP窓層15とから構成されてい
る。図1とは異なり太陽電池層2は、p+ InGaP
BSF層12の上部全面に形成されている。n+ AlI
nP窓層15の上部には局部的に厚さ0.3μm、不純
物密度2×1018cm-3(Siドープ)のn+ GaAs
上部電極層16が形成され、さらに図1と同一構造のA
u−Ge/Ni/Au膜53,およびAuメッキ膜54
とからなるストライプ形状の上部電極が形成されてい
る。下部電極はAu−Zn膜51,Auメッキ膜52と
からなる点では図1と共通するが、p+ GaAs基板2
0の底面にストライプ形状となるように形成されている
点が相違する。
対応した太陽電池の構造の参考図である。すなわち図2
においては本発明の太陽電池と実質的に同一の積層構造
を有する太陽電池層2をp+ 基板20上に形成してい
る。より具体的には図2に示す太陽電池は、不純物密度
2×1019cm-3(Znドープ)のp+ GaAs基板2
0の上部に不純物密度7×1018cm-3(Znドー
プ)、厚さ0.5μmのp+GaAsバッファ層21を
介して不純物密度2×1018cm-3(Znドープ)、厚
さ0.1μmのp+ InGaP BSF層12を形成
し、この上に図1の太陽電池層と実質的に同一の積層構
造を有する太陽電池層2を形成している。「実質的に同
一」とは積層構造を構成する半導体材料、不純物密度、
厚みが同一という意であり、不純物密度2×1017cm
-3(Znドープ)、厚さ2.5〜3μmのpGaAsベ
ース層13,不純物密度2×1018cm-3(Siドー
プ)、厚さ0.1μmのn+ GaAsエミッタ層14,
不純物密度2×1018cm-3(Siドープ)、厚さ0.
1μmのn+ AlInP窓層15とから構成されてい
る。図1とは異なり太陽電池層2は、p+ InGaP
BSF層12の上部全面に形成されている。n+ AlI
nP窓層15の上部には局部的に厚さ0.3μm、不純
物密度2×1018cm-3(Siドープ)のn+ GaAs
上部電極層16が形成され、さらに図1と同一構造のA
u−Ge/Ni/Au膜53,およびAuメッキ膜54
とからなるストライプ形状の上部電極が形成されてい
る。下部電極はAu−Zn膜51,Auメッキ膜52と
からなる点では図1と共通するが、p+ GaAs基板2
0の底面にストライプ形状となるように形成されている
点が相違する。
【表1】 図1に示す本発明の第1の実施の形態に係る太陽電池の
特性を、図2に示す従来技術に対応したp+ 基板を用い
た太陽電池の特性と比較して表1に示す。図1と図2と
を比較してわかるように太陽電池層2のセル面積は本発
明の第1の実施の形態の方が小さい。したがって、セル
有効面積の縮小に起因する短絡電流Iscの若干の減少
は認められるものの、開放電圧Voc、曲線因子(フィ
ル・ファクタ)FF等の特性はほとんど差はない。また
変換効率Effも図1と図2との場合でほぼ等しい24
%の値が得られた。
特性を、図2に示す従来技術に対応したp+ 基板を用い
た太陽電池の特性と比較して表1に示す。図1と図2と
を比較してわかるように太陽電池層2のセル面積は本発
明の第1の実施の形態の方が小さい。したがって、セル
有効面積の縮小に起因する短絡電流Iscの若干の減少
は認められるものの、開放電圧Voc、曲線因子(フィ
ル・ファクタ)FF等の特性はほとんど差はない。また
変換効率Effも図1と図2との場合でほぼ等しい24
%の値が得られた。
【0019】図3は本発明の第1の実施の形態に係る太
陽電池の光透過特性と、図2に示す従来技術に対応する
太陽電池の光透過特性を比較して示す。図3から明らか
なようにp+ 基板を用いた太陽電池はほとんど光を透過
させないが、アンドープ基板を用いた本発明の第1の実
施の形態に係る太陽電池は95%以上の透過率Tを有す
ることがわかる。したがって本発明の第1の実施の形態
に係る太陽電池をトップセルとして用い、Si太陽電池
をボトムセルとしてメカニカル積層型太陽電池を構成し
た場合には28.6%の変換効率Effを得ることがで
きる。メカニカル積層型太陽電池の変換効率はトップセ
ルの変換効率とボトムセルの変換効率の和となるからで
ある。一方、p+ 基板を用いた場合はトップセルの透過
率Tが0%であるため、メカニカル積層型太陽電池を構
成しても、変換効率は向上せず、24%のままである。
陽電池の光透過特性と、図2に示す従来技術に対応する
太陽電池の光透過特性を比較して示す。図3から明らか
なようにp+ 基板を用いた太陽電池はほとんど光を透過
させないが、アンドープ基板を用いた本発明の第1の実
施の形態に係る太陽電池は95%以上の透過率Tを有す
ることがわかる。したがって本発明の第1の実施の形態
に係る太陽電池をトップセルとして用い、Si太陽電池
をボトムセルとしてメカニカル積層型太陽電池を構成し
た場合には28.6%の変換効率Effを得ることがで
きる。メカニカル積層型太陽電池の変換効率はトップセ
ルの変換効率とボトムセルの変換効率の和となるからで
ある。一方、p+ 基板を用いた場合はトップセルの透過
率Tが0%であるため、メカニカル積層型太陽電池を構
成しても、変換効率は向上せず、24%のままである。
【0020】なお、図2に示すP+ 基板を用いた太陽電
池は放射線照射によりp+ 基板が高抵抗化し、性能劣化
するという問題がある。本発明のアンドープ基板はもと
もと高抵抗であり、放射線照射により基板の高抵抗化の
問題は生じない。さらに電力は基板を介さずに取り出せ
るので、放射線照射による基板の状態の変化が発生した
としてもその影響はほとんど太陽電池の特性に影響を及
ぼさないので人工衛星搭載等の宇宙用途の太陽電池とし
て好適である。
池は放射線照射によりp+ 基板が高抵抗化し、性能劣化
するという問題がある。本発明のアンドープ基板はもと
もと高抵抗であり、放射線照射により基板の高抵抗化の
問題は生じない。さらに電力は基板を介さずに取り出せ
るので、放射線照射による基板の状態の変化が発生した
としてもその影響はほとんど太陽電池の特性に影響を及
ぼさないので人工衛星搭載等の宇宙用途の太陽電池とし
て好適である。
【0021】本発明の第1の実施の形態に係る太陽電池
は以下のような方法で製造できる。
は以下のような方法で製造できる。
【0022】(a)まず有機金属気相成長法(MOCV
D法)、CBE(ChemicalBeam Epit
axy)法、MBE(Molecular Beam
Epitaxy)法、MLE(Molecular L
ayer Epitaxy)法等を用いて図1に示すよ
うにアンドープGaAs基板10の上にp+ GaAs層
11、p+ InGaP BSF層12,pGaAsベー
ス層13,n+ GaAsエミッタ層14,n+ AlIn
P層15,およびn+ GaAs上部電極層16を順に堆
積する。MOCVD法は常圧MOCVDでも減圧MOC
VDでも可能であるが、望ましくは、たとえば6.7〜
10kPaに保持された減圧MOCVD法、さらに望ま
しくは縦型減圧MOCVD法によるのがよい。III 族の
原料ガスとしてはトリエチルガリウム(TEG)、トリ
メチルインジウム(TMI)、トリメチルアルミニウム
(TMA)、トリメチルアミンアラン(TMAAI)な
ど、V族の原料ガスとしてはホスフィン(PH3 )、ア
ルシン(AsH3 )などを用いる。あるいはターシャリ
ー・ブチル・フォスフィン((C4 H9 )PH2;TB
P)、ターシャリー・ブチル・アルシン((C4 H9 )
AsH2 ;TBA)などを用いてもよい。n型のドーパ
ントガスとしては、モノシラン(SiH4)、ジシラン
(Si6 H6 )等を用いればよい。p型のドーパントガ
スとしてはジエチル亜鉛(DEZn)等を用いればよ
い。これらの原料ガスおよびドーパントガスはマスフロ
ーコントローラ等を用いて6.7kPa〜10kPaの
減圧に制御された反応管中に導入される。V族の原料ガ
スとIII 族の原料ガスとの比、いわゆるV/III 比は、
たとえば120〜170程度で行えばよい。成長時の基
板温度はたとえば650℃〜700℃とすればよく、G
aAsボトムセル2の成長は700℃が好ましい。
D法)、CBE(ChemicalBeam Epit
axy)法、MBE(Molecular Beam
Epitaxy)法、MLE(Molecular L
ayer Epitaxy)法等を用いて図1に示すよ
うにアンドープGaAs基板10の上にp+ GaAs層
11、p+ InGaP BSF層12,pGaAsベー
ス層13,n+ GaAsエミッタ層14,n+ AlIn
P層15,およびn+ GaAs上部電極層16を順に堆
積する。MOCVD法は常圧MOCVDでも減圧MOC
VDでも可能であるが、望ましくは、たとえば6.7〜
10kPaに保持された減圧MOCVD法、さらに望ま
しくは縦型減圧MOCVD法によるのがよい。III 族の
原料ガスとしてはトリエチルガリウム(TEG)、トリ
メチルインジウム(TMI)、トリメチルアルミニウム
(TMA)、トリメチルアミンアラン(TMAAI)な
ど、V族の原料ガスとしてはホスフィン(PH3 )、ア
ルシン(AsH3 )などを用いる。あるいはターシャリ
ー・ブチル・フォスフィン((C4 H9 )PH2;TB
P)、ターシャリー・ブチル・アルシン((C4 H9 )
AsH2 ;TBA)などを用いてもよい。n型のドーパ
ントガスとしては、モノシラン(SiH4)、ジシラン
(Si6 H6 )等を用いればよい。p型のドーパントガ
スとしてはジエチル亜鉛(DEZn)等を用いればよ
い。これらの原料ガスおよびドーパントガスはマスフロ
ーコントローラ等を用いて6.7kPa〜10kPaの
減圧に制御された反応管中に導入される。V族の原料ガ
スとIII 族の原料ガスとの比、いわゆるV/III 比は、
たとえば120〜170程度で行えばよい。成長時の基
板温度はたとえば650℃〜700℃とすればよく、G
aAsボトムセル2の成長は700℃が好ましい。
【0023】(b)次に、このように連続エピタキシャ
ル成長した多層構造のウェハを反応管より取り出し、リ
フトオフのためのフォトレジストを塗布し、フォトリソ
グラフィーにより所定のパターンを形成し、その上から
Au−Ge/Ni/Au膜53を真空蒸着する。たとえ
ば100nmのAu−Ge(12wt%)、20nmの
Ni、70nmのAu膜をEB蒸着法にて形成する。そ
の後フォトレジストを除去すれば、図1に示すように上
部電極3が形成される。平面図を省略しているが上部電
極は櫛状のストライプ等所望の平面パターン形状を有し
ている。リフトオフ法を用いず、通常のフォトリソグラ
フィーで、KI/I2 溶液等のエッチャントでエッチン
グしても図1に示すパターンは得られるが、リフトオフ
法の方が簡便である。その後、H2 雰囲気中あるいはN
2 等の不活性ガス雰囲気中で350〜450℃等の基板
温度で電極のシンタリングを行う。たとえば、350℃
で数秒程度のシンタリングが好ましい。この上にAuメ
ッキ層54を電解メッキを用いて選択的に形成し、上部
電極3を完成させる。
ル成長した多層構造のウェハを反応管より取り出し、リ
フトオフのためのフォトレジストを塗布し、フォトリソ
グラフィーにより所定のパターンを形成し、その上から
Au−Ge/Ni/Au膜53を真空蒸着する。たとえ
ば100nmのAu−Ge(12wt%)、20nmの
Ni、70nmのAu膜をEB蒸着法にて形成する。そ
の後フォトレジストを除去すれば、図1に示すように上
部電極3が形成される。平面図を省略しているが上部電
極は櫛状のストライプ等所望の平面パターン形状を有し
ている。リフトオフ法を用いず、通常のフォトリソグラ
フィーで、KI/I2 溶液等のエッチャントでエッチン
グしても図1に示すパターンは得られるが、リフトオフ
法の方が簡便である。その後、H2 雰囲気中あるいはN
2 等の不活性ガス雰囲気中で350〜450℃等の基板
温度で電極のシンタリングを行う。たとえば、350℃
で数秒程度のシンタリングが好ましい。この上にAuメ
ッキ層54を電解メッキを用いて選択的に形成し、上部
電極3を完成させる。
【0024】(c)次に上部電極3をマスクとして用い
てn+ GaAs上部電極層16をエッチングし、n+ A
lInP窓層15を露出させる。さらにフォトリソグラ
フィー法を用いて、太陽電池層部分のみにCVDSiO
2 膜またはフォトレジストをカバーする。SiO2 膜又
はフォトレジストをマスクとしてNH4 OH:H
2 O2 :H2 O溶液(たとえば1:1:10または2:
1:50溶液)を用いてn+AlInP層15,n+ G
aAsエミッタ層14,pGaAsベース層13をエッ
チングする。p+ InGaP BSF層12はエッチン
グストッパーとして機能し、NH4 OH:H2 O2 :H
2 O溶液のエッチングによりp+ InGaPBSF層が
露出する。さらにハロゲン化水素系のエッチャント(H
Cl:H2 O,HCl:H3 PO4 ,HBr:H2 Oま
たはHBr:H3 PO4 等)を用いてp+ InGaP
BSF層12を選択的にエッチングする。このハロゲン
化水素系のエッチャントによるエッチングではp+ Ga
As下部電極11はエッチングストッパーとして機能
し、p+ GaAs下部電極層11が露出する。p+ In
GaP BSF層12のエッチングのためにはBSF層
12の上部にエッチング用マスクパターンをフォトリソ
グラフィー法で形成する方法を用いてもよく、あるいは
フォトリソグラフィー法を用いずにしてもよく、太陽電
池層2の側壁に厚さWのサイドウォールを形成し、自己
整合的にエッチングしてもよい。あるいは露出している
p+ InGaP BSF層を総て除去するようにエッチ
ング除去してもよい。
てn+ GaAs上部電極層16をエッチングし、n+ A
lInP窓層15を露出させる。さらにフォトリソグラ
フィー法を用いて、太陽電池層部分のみにCVDSiO
2 膜またはフォトレジストをカバーする。SiO2 膜又
はフォトレジストをマスクとしてNH4 OH:H
2 O2 :H2 O溶液(たとえば1:1:10または2:
1:50溶液)を用いてn+AlInP層15,n+ G
aAsエミッタ層14,pGaAsベース層13をエッ
チングする。p+ InGaP BSF層12はエッチン
グストッパーとして機能し、NH4 OH:H2 O2 :H
2 O溶液のエッチングによりp+ InGaPBSF層が
露出する。さらにハロゲン化水素系のエッチャント(H
Cl:H2 O,HCl:H3 PO4 ,HBr:H2 Oま
たはHBr:H3 PO4 等)を用いてp+ InGaP
BSF層12を選択的にエッチングする。このハロゲン
化水素系のエッチャントによるエッチングではp+ Ga
As下部電極11はエッチングストッパーとして機能
し、p+ GaAs下部電極層11が露出する。p+ In
GaP BSF層12のエッチングのためにはBSF層
12の上部にエッチング用マスクパターンをフォトリソ
グラフィー法で形成する方法を用いてもよく、あるいは
フォトリソグラフィー法を用いずにしてもよく、太陽電
池層2の側壁に厚さWのサイドウォールを形成し、自己
整合的にエッチングしてもよい。あるいは露出している
p+ InGaP BSF層を総て除去するようにエッチ
ング除去してもよい。
【0025】(d)次にAu−Zn膜51をリフトオフ
法を用いて所定部分にのみ真空蒸着する。p+ InGa
P BSF層をエッチングする際に用いたフォトレジス
ト等をリフトオフ用のマスクパターンとして再び用いて
もよい。Au−Zn膜51を所定部分に形成後、Auメ
ッキ膜52を選択メッキ法によりAu−Zn膜51の上
部のみに堆積し下部電極4を完成させる。
法を用いて所定部分にのみ真空蒸着する。p+ InGa
P BSF層をエッチングする際に用いたフォトレジス
ト等をリフトオフ用のマスクパターンとして再び用いて
もよい。Au−Zn膜51を所定部分に形成後、Auメ
ッキ膜52を選択メッキ法によりAu−Zn膜51の上
部のみに堆積し下部電極4を完成させる。
【0026】(e)さらにリフトオフ法を用いてZnS
膜61およびMgF2 膜62をスパッタリングもしくは
真空蒸着により堆積し反射防止膜6を形成すれば、図1
に示す本発明の第1の実施の形態に係る太陽電池が完成
する。
膜61およびMgF2 膜62をスパッタリングもしくは
真空蒸着により堆積し反射防止膜6を形成すれば、図1
に示す本発明の第1の実施の形態に係る太陽電池が完成
する。
【0027】本発明の第1の実施の形態に係る太陽電池
は基板裏面に電極を形成していない。したがって図1に
示す構造の太陽電極にカバーガラス装着後、精密な制御
を用いなくてもセル裏面の研磨やエッチングによる除去
が可能である。またセル裏面の除去後に裏面電極を形成
する工程等のプロセスを必要としないため、軽量化のた
めの工程が容易の構造であり、宇宙用の太陽電池として
好適である。
は基板裏面に電極を形成していない。したがって図1に
示す構造の太陽電極にカバーガラス装着後、精密な制御
を用いなくてもセル裏面の研磨やエッチングによる除去
が可能である。またセル裏面の除去後に裏面電極を形成
する工程等のプロセスを必要としないため、軽量化のた
めの工程が容易の構造であり、宇宙用の太陽電池として
好適である。
【0028】図4は本発明の第2の実施の形態に係る太
陽電池の断面図である。図4に示す太陽電池はメカニカ
ル積層型太陽電池のトップセルとして好適なInGaP
/GaAsタンデムセルを太陽電池層2として有してい
る。本発明の第2の実施の形態の太陽電池は図4に示す
ように半導体基板10と、半導体基板10の上部に形成
された下部電極層11と、下部電極層11の上型に局部
的に形成された3つのpn接合を有する太陽電池層2
と、太陽電池層の上部に局部的に形成された上部電極層
16と、上部電極層16の上部に形成された上部電極3
と、下部電極層11の上部に局部的に形成された下部電
極4を少なくとも具備している。特に半導体基板10は
故意には不純物を添加していない、いわゆるアンドープ
基板または半絶縁性基板であることが好ましい。
陽電池の断面図である。図4に示す太陽電池はメカニカ
ル積層型太陽電池のトップセルとして好適なInGaP
/GaAsタンデムセルを太陽電池層2として有してい
る。本発明の第2の実施の形態の太陽電池は図4に示す
ように半導体基板10と、半導体基板10の上部に形成
された下部電極層11と、下部電極層11の上型に局部
的に形成された3つのpn接合を有する太陽電池層2
と、太陽電池層の上部に局部的に形成された上部電極層
16と、上部電極層16の上部に形成された上部電極3
と、下部電極層11の上部に局部的に形成された下部電
極4を少なくとも具備している。特に半導体基板10は
故意には不純物を添加していない、いわゆるアンドープ
基板または半絶縁性基板であることが好ましい。
【0029】図4に示すように本発明の第2の実施の形
態に用いる太陽電池層2はInGaPトップセル2Uと
InGaPトンネル接合層2TとGaAsボトムセル2
Lとを有するタンデムセルである。ここでGaAsボト
ムセル2Lは、厚み3μm、不純物密度2.0×1017
cm-3のpGaAsベース層13、その上部に設けられ
た厚み0.1μm、不純物密度2.0×1018cm-3の
n+ GaAsエミッタ層14、さらにその上部の厚み
0.05μm、不純物密度1.0×1019cm-3のn+
AlInP窓層15とから構成されている。エミッタ層
14とベース層13とで第1のpn接合が形成されてい
る。InGaPトンネル接合層2Tは下部セル(GaA
sボトムセル)2Lの最上層であるn+ AlInP窓層
15の上部に形成された厚み15nm、不純物密度5×
1018cm-3以上(たとえば1×1019cm-3)のn++
InGaP層31と、厚み15nm、不純物密度1.0
×1019のp++InGaP層32との第2のpn接合か
ら構成されている。そしてInGaPトンネル接合層2
Tの上部には厚み30nm、不純物密度1.0×1018
cm-3以下のp+ AlInP層33、厚み30nm、不
純物密度2.0×1018cm-3のp+ InGaP BS
F層34、厚み0.55〜1.5μm、不純物密度1.
5×1017cm-3のpInGaPベース層35;厚み5
0nm、不純物密度2.0×1018cm-3のn+ InG
aPエミッタ層36、および厚み30nm、不純物密度
2.0×1018cm-3のn+ AlInP窓層37がこの
順に堆積されたInGaPトップセル2Uが形成されて
いる。このエミッタ層36とベース層35とで第3のp
n接合が形成されている。InGaPトップセル2Uの
上部の一部にはオーミックコンタクト用の厚み0.3μ
mのn+ GaAs上部電極層16が形成され、その上部
にはAu−Ge/Ni/Au膜53およびその上のAu
膜54からなる上部電極3が形成されている。
態に用いる太陽電池層2はInGaPトップセル2Uと
InGaPトンネル接合層2TとGaAsボトムセル2
Lとを有するタンデムセルである。ここでGaAsボト
ムセル2Lは、厚み3μm、不純物密度2.0×1017
cm-3のpGaAsベース層13、その上部に設けられ
た厚み0.1μm、不純物密度2.0×1018cm-3の
n+ GaAsエミッタ層14、さらにその上部の厚み
0.05μm、不純物密度1.0×1019cm-3のn+
AlInP窓層15とから構成されている。エミッタ層
14とベース層13とで第1のpn接合が形成されてい
る。InGaPトンネル接合層2Tは下部セル(GaA
sボトムセル)2Lの最上層であるn+ AlInP窓層
15の上部に形成された厚み15nm、不純物密度5×
1018cm-3以上(たとえば1×1019cm-3)のn++
InGaP層31と、厚み15nm、不純物密度1.0
×1019のp++InGaP層32との第2のpn接合か
ら構成されている。そしてInGaPトンネル接合層2
Tの上部には厚み30nm、不純物密度1.0×1018
cm-3以下のp+ AlInP層33、厚み30nm、不
純物密度2.0×1018cm-3のp+ InGaP BS
F層34、厚み0.55〜1.5μm、不純物密度1.
5×1017cm-3のpInGaPベース層35;厚み5
0nm、不純物密度2.0×1018cm-3のn+ InG
aPエミッタ層36、および厚み30nm、不純物密度
2.0×1018cm-3のn+ AlInP窓層37がこの
順に堆積されたInGaPトップセル2Uが形成されて
いる。このエミッタ層36とベース層35とで第3のp
n接合が形成されている。InGaPトップセル2Uの
上部の一部にはオーミックコンタクト用の厚み0.3μ
mのn+ GaAs上部電極層16が形成され、その上部
にはAu−Ge/Ni/Au膜53およびその上のAu
膜54からなる上部電極3が形成されている。
【0030】本発明の第2の実施の形態に用いる太陽電
池層2はp+ GaAs下部電極層11の上部に厚み0.
1μm、不純物密度2.0×1018cm-3のp+ InG
aPBSF層12を介して形成されている。BSF層1
2はGaAsと格子整合し禁制帯幅EgがGaAsより
も大きなp+ AlGaAs等の他の半導体材料を用いて
もよい。図4に示すようにp+ InGaP BSF層の
一部が除去され、Au−Zn膜51およびAuメッキ膜
52とからなる下部電極4が形成されている。n+ Al
InP窓層37のかわりに他のInGaPよりも禁制帯
幅Egの大きな半導体材料を用いてもよい。n+ AlI
nPの窓層37の上部の上部電極3が形成されていない
部分にはZnS膜61およびMgF2 膜62とからなる
反射防止膜6が形成されている。
池層2はp+ GaAs下部電極層11の上部に厚み0.
1μm、不純物密度2.0×1018cm-3のp+ InG
aPBSF層12を介して形成されている。BSF層1
2はGaAsと格子整合し禁制帯幅EgがGaAsより
も大きなp+ AlGaAs等の他の半導体材料を用いて
もよい。図4に示すようにp+ InGaP BSF層の
一部が除去され、Au−Zn膜51およびAuメッキ膜
52とからなる下部電極4が形成されている。n+ Al
InP窓層37のかわりに他のInGaPよりも禁制帯
幅Egの大きな半導体材料を用いてもよい。n+ AlI
nPの窓層37の上部の上部電極3が形成されていない
部分にはZnS膜61およびMgF2 膜62とからなる
反射防止膜6が形成されている。
【0031】図4に示した本発明の第2の実施形態に係
るInGaP/GaAsタンデムセルは28%以上の変
換効率Effである。このため図4に示した太陽電池を
トップセルとして用い、Si太陽電池をボトムセルとし
て用いたメカニカル積層型太陽電池は32%以上の変換
効率Effを得ることができる。一方、図4においてア
ンドープGaAs基板10の代わりにp+ GaAs基板
を用いた場合はp+ GaAs基板中の光吸収が大きいた
め、メカニカル積層型太陽電池を構成しても変換効率E
ffの増大はほとんど無い。
るInGaP/GaAsタンデムセルは28%以上の変
換効率Effである。このため図4に示した太陽電池を
トップセルとして用い、Si太陽電池をボトムセルとし
て用いたメカニカル積層型太陽電池は32%以上の変換
効率Effを得ることができる。一方、図4においてア
ンドープGaAs基板10の代わりにp+ GaAs基板
を用いた場合はp+ GaAs基板中の光吸収が大きいた
め、メカニカル積層型太陽電池を構成しても変換効率E
ffの増大はほとんど無い。
【0032】また、本発明の第2の実施の形態に係る太
陽電池はアンドープGaAs基板10を用いているの
で、放射線照射による基板の高抵抗化の問題も生じな
い。さらにアンドープGaAs基板10の裏面には下部
電極がないため、太陽電池完成後裏面の加工が自由にで
きる。したがってメカニカル積層型太陽電池を構成せ
ず、単体で用いた場合は、アンドープGaAs基板10
の裏面の研磨等により軽量化も容易に出来る。つまり、
本発明の第2の実施の形態に係る太陽電池は耐放射線特
性が良好であり、かつ軽量にできるため、人工衛星搭載
等の宇宙用途に好適である。
陽電池はアンドープGaAs基板10を用いているの
で、放射線照射による基板の高抵抗化の問題も生じな
い。さらにアンドープGaAs基板10の裏面には下部
電極がないため、太陽電池完成後裏面の加工が自由にで
きる。したがってメカニカル積層型太陽電池を構成せ
ず、単体で用いた場合は、アンドープGaAs基板10
の裏面の研磨等により軽量化も容易に出来る。つまり、
本発明の第2の実施の形態に係る太陽電池は耐放射線特
性が良好であり、かつ軽量にできるため、人工衛星搭載
等の宇宙用途に好適である。
【0033】本発明の第2の実施の形態ではpn接合を
3つ有するタンデムセル型太陽電池について述べたが、
InGaP/GaAsタンデムセル型太陽電池と他の太
陽電池をさらに重ねたpn接合を5つ以上有する多接合
太陽電池においても本発明は有効であることは明らかで
ある。また、トップセルおよびボトムセルの構造の細部
については本発明の第2の実施の形態である図4の構造
は単なる例示であり、その他の構造についても本発明は
有効である。たとえば、反射防止膜、窓層、裏面電界層
の材料、構造が図4のものと異なってもさしつかえな
い。
3つ有するタンデムセル型太陽電池について述べたが、
InGaP/GaAsタンデムセル型太陽電池と他の太
陽電池をさらに重ねたpn接合を5つ以上有する多接合
太陽電池においても本発明は有効であることは明らかで
ある。また、トップセルおよびボトムセルの構造の細部
については本発明の第2の実施の形態である図4の構造
は単なる例示であり、その他の構造についても本発明は
有効である。たとえば、反射防止膜、窓層、裏面電界層
の材料、構造が図4のものと異なってもさしつかえな
い。
【0034】図5(a)は本発明の第3の実施の形態に
係る大電力用太陽電池(太陽電池パネル)のユニットセ
ルの平面図で、図5(b)は図5(a)のA−A方向に
沿った断面図である。さらに図6には図5に示したユニ
ットセルを多数、直並列配置した太陽電池パネル全体の
構成を示す平面図の概略を示す(必ずしも全体が示され
ているわけではなく、図示されていない他のユニットセ
ルが多数あると解すべきである)。図5(b)に示す断
面図から明らかなような本発明の第3の実施の形態に係
る大電力用太陽電池のユニットセル1は故意には不純物
を添加していない半導体基板10の上部に形成された下
部電極層11と、下部電極層11の上方にBSF層12
を介して局部的に形成された太陽電池層2と、太陽電池
層2の上部に局部的に形成された上部電極層16と、上
部電極層16の上部に形成された上部電極3と、下部電
極層11の上部に局部的に形成された下部電極4とを少
なくとも具備している。上部電極3はAu−Ge/Ni
/Au膜53とAuメッキ膜54とから構成され、図5
(a)の平面図に示されるように櫛歯形状にパターニン
グされている。下部電極4はAuZn膜51とAuメッ
キ膜52とから構成され、太陽電池層2の周辺に形成さ
れた溝部の底部において下部電極層11とオーミック接
触をなしている。太陽電池層2はpGaAsベース層1
3とn+ GaAsエミッタ層14とからなるpn接合を
1つ有しており、さらに、最上層にはn+ AlInP窓
層15を具備している。半導体基板10はアンドープG
aAs基板であり、下部電極層11はp+ GaAs層で
あり、BSF層12はp+ InGaP層である。また上
部電極層16はn+ GaAs層である。
係る大電力用太陽電池(太陽電池パネル)のユニットセ
ルの平面図で、図5(b)は図5(a)のA−A方向に
沿った断面図である。さらに図6には図5に示したユニ
ットセルを多数、直並列配置した太陽電池パネル全体の
構成を示す平面図の概略を示す(必ずしも全体が示され
ているわけではなく、図示されていない他のユニットセ
ルが多数あると解すべきである)。図5(b)に示す断
面図から明らかなような本発明の第3の実施の形態に係
る大電力用太陽電池のユニットセル1は故意には不純物
を添加していない半導体基板10の上部に形成された下
部電極層11と、下部電極層11の上方にBSF層12
を介して局部的に形成された太陽電池層2と、太陽電池
層2の上部に局部的に形成された上部電極層16と、上
部電極層16の上部に形成された上部電極3と、下部電
極層11の上部に局部的に形成された下部電極4とを少
なくとも具備している。上部電極3はAu−Ge/Ni
/Au膜53とAuメッキ膜54とから構成され、図5
(a)の平面図に示されるように櫛歯形状にパターニン
グされている。下部電極4はAuZn膜51とAuメッ
キ膜52とから構成され、太陽電池層2の周辺に形成さ
れた溝部の底部において下部電極層11とオーミック接
触をなしている。太陽電池層2はpGaAsベース層1
3とn+ GaAsエミッタ層14とからなるpn接合を
1つ有しており、さらに、最上層にはn+ AlInP窓
層15を具備している。半導体基板10はアンドープG
aAs基板であり、下部電極層11はp+ GaAs層で
あり、BSF層12はp+ InGaP層である。また上
部電極層16はn+ GaAs層である。
【0035】本発明の第3の実施の形態においてさらに
アンドープGaAs基板10上にpGaAsアノード層
72と、pGaAsアノード層72の上部に局部的に形
成されたnGaAsカソード層71とが形成されバイパ
スダイオード8が構成されている。pGaAsアノード
層72の上部にはアノード電極82が、nGaAsカソ
ード層71の上部にはカソード電極71が形成されてい
る。アノード電極82とカソード電極81とは、図5
(a)の平面図に示すように空間的に分離されている。
アノード電極82と上部電極3とはAuやAlのリボン
等の金属配線84により互いに電気的に接続されてい
る。またカソード電極81と下部電極4とは金属配線8
3によって互いに電気的に接続されている。太陽電池層
2の周辺部にはシリコーンゴムやポリイミド膜等の絶縁
体92が形成され太陽電池層2と、バイパスダイオード
8とを電気的に絶縁している。すなわち本発明の大電力
用太陽電池のユニットセル1は上部電極(マイナス電
極)3と下部電極(プラス電極)4との間に逆向きにバ
イパスダイオード8が構成されている。このバイパスダ
イオード8はアンドープGaAs基板10の上部に太陽
電池層2を形成する際に、同一工程でアンドープGaA
s基板10の上部に形成することができる。
アンドープGaAs基板10上にpGaAsアノード層
72と、pGaAsアノード層72の上部に局部的に形
成されたnGaAsカソード層71とが形成されバイパ
スダイオード8が構成されている。pGaAsアノード
層72の上部にはアノード電極82が、nGaAsカソ
ード層71の上部にはカソード電極71が形成されてい
る。アノード電極82とカソード電極81とは、図5
(a)の平面図に示すように空間的に分離されている。
アノード電極82と上部電極3とはAuやAlのリボン
等の金属配線84により互いに電気的に接続されてい
る。またカソード電極81と下部電極4とは金属配線8
3によって互いに電気的に接続されている。太陽電池層
2の周辺部にはシリコーンゴムやポリイミド膜等の絶縁
体92が形成され太陽電池層2と、バイパスダイオード
8とを電気的に絶縁している。すなわち本発明の大電力
用太陽電池のユニットセル1は上部電極(マイナス電
極)3と下部電極(プラス電極)4との間に逆向きにバ
イパスダイオード8が構成されている。このバイパスダ
イオード8はアンドープGaAs基板10の上部に太陽
電池層2を形成する際に、同一工程でアンドープGaA
s基板10の上部に形成することができる。
【0036】図6は図5に示すユニットセルをマトリク
ス状に配置した大電力用太陽電池パネルの平面図であ
る。各ユニットセル1はその上部電極3と隣接するユニ
ットセルの下部電極4とが金属配線85により直列接続
されている。直列接続されたユニットセルアレイの最上
位の下部電極4は金属配線87によりプラス電極95に
接続され、直列接続されたユニットセルアレイの最下位
の上部電極3は金属配線88によりマイナス電極96に
接続されている。プラス電極95とマイナス電極96と
により直列接続されたユニットセルアレイがさらに並列
接続されることとなり、本発明の第3の実施の形態に係
る大電力用太陽電池パネルが完成する。各ユニットセル
は図5(b)に示すように所定の基板91の上に配置す
ればよい。
ス状に配置した大電力用太陽電池パネルの平面図であ
る。各ユニットセル1はその上部電極3と隣接するユニ
ットセルの下部電極4とが金属配線85により直列接続
されている。直列接続されたユニットセルアレイの最上
位の下部電極4は金属配線87によりプラス電極95に
接続され、直列接続されたユニットセルアレイの最下位
の上部電極3は金属配線88によりマイナス電極96に
接続されている。プラス電極95とマイナス電極96と
により直列接続されたユニットセルアレイがさらに並列
接続されることとなり、本発明の第3の実施の形態に係
る大電力用太陽電池パネルが完成する。各ユニットセル
は図5(b)に示すように所定の基板91の上に配置す
ればよい。
【0037】本発明の太陽電池はアンドープ半導体基板
を用いているのでα線等の放射線照射による特性劣化も
少ない。また、基板の裏面の研磨も容易なため軽量化の
工程が簡単であるので宇宙用途に好適である。太陽電池
パネルを人工衛星に搭載した場合は影−光照射部分での
電圧差が大きい。特に大電力用太陽電池パネルにおいて
は、太陽電池(ユニットセル)の直列数が増え、100
V以上の逆方向耐圧が要求される。図5および図6に示
した構造によれば、高耐圧化のためのバイパスダイオー
ドの接続およびバイパスダイオードの製造が簡単であ
る。このため高耐圧の大電力用太陽電池パネルが容易に
製造でき、その信頼性も高い。
を用いているのでα線等の放射線照射による特性劣化も
少ない。また、基板の裏面の研磨も容易なため軽量化の
工程が簡単であるので宇宙用途に好適である。太陽電池
パネルを人工衛星に搭載した場合は影−光照射部分での
電圧差が大きい。特に大電力用太陽電池パネルにおいて
は、太陽電池(ユニットセル)の直列数が増え、100
V以上の逆方向耐圧が要求される。図5および図6に示
した構造によれば、高耐圧化のためのバイパスダイオー
ドの接続およびバイパスダイオードの製造が簡単であ
る。このため高耐圧の大電力用太陽電池パネルが容易に
製造でき、その信頼性も高い。
【0038】上記のように、本発明は第1乃至第3の実
施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論
述および図面はこの発明を限定するものであると理解す
べきではない。この開示から当業者には様々な代替実施
の形態又は実施例および運用技術が明らかとなろう。特
に上記においてはアンドープGaAs基板を用いた場合
について説明したが、基板はアンドープSi基板、アン
ドープGe基板、アンドープGaP基板等を用い、この
上に太陽電池層をヘテロエピタキシャル成長して形成し
てもよい。このようなヘテロエピタキシャル成長の場
合、本発明においては基板側より出力を取り出さない構
造であるため、基板/エピ層界面の結晶欠陥等に起因す
る特性劣化が生じにくい。さらに基板/エピ層界面近傍
における相互拡散により生じた直列抵抗成分(反転層)
に起因したオーミック特性への悪影響を受けにくいとい
う顕著な効果を有する。また、太陽電池層としては上述
のGaAsシングルセル、InGaP/GaAsタンデ
ムセル以外にAlGaAs/GaAsタンデムセル、I
nGaPシングルセル、AlGaAsシングルセル等種
々の太陽電池層を用いることができる。又、上記実施の
形態で説明したp型とn型をすべて反転させてもかまわ
ない。このように、本発明はここでは記載していない様
々な実施の形態等を包含するということを理解すべきで
ある。したがって、本発明はこの開示から妥当な、特許
請求の範囲に記載の発明特定事項によってのみ限定され
るものである。
施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論
述および図面はこの発明を限定するものであると理解す
べきではない。この開示から当業者には様々な代替実施
の形態又は実施例および運用技術が明らかとなろう。特
に上記においてはアンドープGaAs基板を用いた場合
について説明したが、基板はアンドープSi基板、アン
ドープGe基板、アンドープGaP基板等を用い、この
上に太陽電池層をヘテロエピタキシャル成長して形成し
てもよい。このようなヘテロエピタキシャル成長の場
合、本発明においては基板側より出力を取り出さない構
造であるため、基板/エピ層界面の結晶欠陥等に起因す
る特性劣化が生じにくい。さらに基板/エピ層界面近傍
における相互拡散により生じた直列抵抗成分(反転層)
に起因したオーミック特性への悪影響を受けにくいとい
う顕著な効果を有する。また、太陽電池層としては上述
のGaAsシングルセル、InGaP/GaAsタンデ
ムセル以外にAlGaAs/GaAsタンデムセル、I
nGaPシングルセル、AlGaAsシングルセル等種
々の太陽電池層を用いることができる。又、上記実施の
形態で説明したp型とn型をすべて反転させてもかまわ
ない。このように、本発明はここでは記載していない様
々な実施の形態等を包含するということを理解すべきで
ある。したがって、本発明はこの開示から妥当な、特許
請求の範囲に記載の発明特定事項によってのみ限定され
るものである。
【0039】
【発明の効果】本発明によれば耐放射線特性が良好であ
るので、安定した高効率の宇宙用途の太陽電池が実現で
きる。
るので、安定した高効率の宇宙用途の太陽電池が実現で
きる。
【0040】本発明によれば太陽電池にバイパスダイオ
ードを接続するのが簡単であり、高耐圧化が容易であ
り、大電力用太陽電池が実現できる。特に光の照射部分
と影の部分での電圧差が顕著な宇宙用途の太陽電池が簡
単な製造工程で実現され、生産性も高い。
ードを接続するのが簡単であり、高耐圧化が容易であ
り、大電力用太陽電池が実現できる。特に光の照射部分
と影の部分での電圧差が顕著な宇宙用途の太陽電池が簡
単な製造工程で実現され、生産性も高い。
【0041】本発明によれば、基板の裏面の加工が容易
であるため、安価かつ軽量の宇宙用途の太陽電池が実現
できる。
であるため、安価かつ軽量の宇宙用途の太陽電池が実現
できる。
【0042】本発明によれば、光透過特性が良好である
ため、メカニカル積層型太陽電池として用いた場合には
波長分割特性が良好となり、総合変換効率の高い太陽電
池が実現できる。又ボトムセルに十分な光が照射できる
のでメカニカル積層型太陽電池の設計の自由度が増大
し、種々のトップセルとボトムセルの組み合わせが可能
となる。
ため、メカニカル積層型太陽電池として用いた場合には
波長分割特性が良好となり、総合変換効率の高い太陽電
池が実現できる。又ボトムセルに十分な光が照射できる
のでメカニカル積層型太陽電池の設計の自由度が増大
し、種々のトップセルとボトムセルの組み合わせが可能
となる。
【0043】本発明によれば種々の基板を用いたヘテロ
エピタキシャル成長による太陽電池が可能で、その際ヘ
テロエピ層と基板との界面における結晶欠陥や界面近傍
での高抵抗層の生成に起因した太陽電池特性に対する悪
影響を受けることもない。従って種々の半導体材料の選
択が可能となり、安価かつ高効率の太陽電池の設計およ
びその製造が容易となる。
エピタキシャル成長による太陽電池が可能で、その際ヘ
テロエピ層と基板との界面における結晶欠陥や界面近傍
での高抵抗層の生成に起因した太陽電池特性に対する悪
影響を受けることもない。従って種々の半導体材料の選
択が可能となり、安価かつ高効率の太陽電池の設計およ
びその製造が容易となる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る太陽電池の断
面図である。
面図である。
【図2】本発明の太陽電池の特性を説明するためのp+
GaAs基板を用いた太陽電池の参考図である。
GaAs基板を用いた太陽電池の参考図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係る太陽電池の透
過率をp+ 基板を用いた場合と比較して示す図である。
過率をp+ 基板を用いた場合と比較して示す図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態に係るInGaP/
GaAsタンデムセルを有する太陽電池の断面図であ
る。
GaAsタンデムセルを有する太陽電池の断面図であ
る。
【図5】本発明の第3の実施の形態に係る太陽電池パネ
ルのユニットセルを説明する図である。
ルのユニットセルを説明する図である。
【図6】本発明の第3の実施の形態に係る太陽電池パネ
ルの全体構成を示す模式的な平面図である。
ルの全体構成を示す模式的な平面図である。
【図7】従来のモノリシックタンデムセルの模式的断面
図である。
図である。
【図8】従来のメカニカル積層型太陽電池の模式的な断
面図である。
面図である。
【図9】従来のモノリシックタンデムセルをトップセル
として用いたメカニカル積層型太陽電池の模式的な断面
図である。
として用いたメカニカル積層型太陽電池の模式的な断面
図である。
1 太陽電池(ユニットセル) 2 太陽電池層 2U InGaPトップセル 2T InGaPトンネル接合層 2L GaAsボトムセル 3 上部電極 4 下部電極 6 反射防止膜 8 バイパスダイオード 10 アンドープ半導体基板 11 下部電極層 12 BSF層 13 pGaAsベース層 14 n+ GaAsエミッタ層 15 n+ AlInP窓層 16 上部電極層 31 n+ InGaP層 32 p+ InGaP層 33 p+ AlInP層 34 p+ InGaP BSF層 35 pInGaPベース層 36 n+ InGaPエミッタ層 37 n+ AlInP層 51 Au−Zn層 52,54 Auメッキ膜 53 Au−Ge/Ni/Au膜 61 ZnS膜 62 MgF2 膜 71 pGaAsアノード層 72 nGaAsアノード層 81 アノード電極 82 カソード電極 83,84,85,87,88 金属配線 91 基板 92 絶縁体 95 プラス電極 96 マイナス電極
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体基板と、 該半導体基板の上部に形成された下部電極層と、 該下部電極層の上方に局部的に形成された少なくとも1
つのpn接合を有する太陽電池層と、 該太陽電池層の上部に局部的に形成された上部電極層
と、 該上部電極層の上部に形成された上部電極と、 前記下部電極層の上部に局部的に形成された下部電極を
少なくとも具備することを特徴とする太陽電池。 - 【請求項2】 前記半導体基板は故意には不純物を添加
していない半導体基板であることを特徴とする請求項1
記載の太陽電池。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9071708A JPH10270726A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 太陽電池 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9071708A JPH10270726A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 太陽電池 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10270726A true JPH10270726A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13468319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9071708A Pending JPH10270726A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 太陽電池 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10270726A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007142079A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Sharp Corp | 化合物単結晶太陽電池および化合物単結晶太陽電池の製造方法 |
US8884153B2 (en) | 2006-06-23 | 2014-11-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion element and interconnector-equipped photoelectric conversion element |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9071708A patent/JPH10270726A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007142079A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Sharp Corp | 化合物単結晶太陽電池および化合物単結晶太陽電池の製造方法 |
US8884153B2 (en) | 2006-06-23 | 2014-11-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion element and interconnector-equipped photoelectric conversion element |
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