JPH10269538A - 磁気ヘッド懸架装置のためのサーマル調整システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】懸架装置の荷重、静止姿勢ロール、半径幾何学
的形状を調整する。 【解決手段】クランプ、ロード係合部材、アクチュエー
タ、レーザ及び制御システムを有する。懸架装置の据付
範囲はクランプが解放可能に収容、挟持し、ロードビー
ム１６はロードビーム係合部材がクランプに対する調整
位置で係合、支持し、ロードビーム係合部材は、アクチ
ュエータが駆動し位置決めし、レーザからのＩＲ光線は
光ファイバーによって懸架装置のスプリング範囲２４に
向けられ、制御システムはプレ調整入力ターミナル、メ
モリ及びコントローラを有する。ロードビーム調整位置
を表す調整データをメモリに記憶し、コントローラをプ
レ調整入力ターミナル、アクチュエータ、レーザ及びメ
モリに連結し、ロードビームがストレス解放された後
に、調整位置を決定する測定値としてメモリにアクセス
し、アクチュエータを作動して調整位置でロードビーム
を位置決めさせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、剛性のある磁気デ
スクドライブヘッドジンバル組立体に用いられる懸架装
置（サスペンション）の特性を調整するための機械であ
る。特に、本発明は、ロールでならした懸架装置やヘッ
ドジンパル組立体のグラム荷重（ロード）、輪廓形状お
よび静的（静止）姿勢を調整するための機械である。

【０００２】

【従来の技術】ヘッド懸架装置組立体(HSAs)としても知
られるヘッドジンパル組立体(HGAs)は、回転するデスク
表面にきわめて近接する磁気ヘッドを支持するために剛
性のある磁気デスクドライブに普通用いられている。そ
のようなジンパル組立体１０は図１に示してある。図示
のように、ジンパル組立体１０は、懸架装置１４に取り
つけられた空気軸受ヘッドスライダ組立体１２を有す
る。懸架装置１４はロードビーム１６を有し、このロー
ドビーム１６はその基端に取付領域（据付範囲）１８を
有しかつその末端にジンパルまたは屈曲部２０を有す
る。デスクドライブ（図示せず）に組み込まれるたとき
に、取付領域１８は、ジンパル組立体１０を回転デスク
の上方に支持するアクチュエータまたは位置決めアーム
に取りつけられるように形造られている。取付ボス２３
を有する基板２１は、取付領域の剛性を増しかつ位置決
めアームにジンパル組立体を取付固定するための機構を
設けるために取付領域１８に溶接されるのが典型的であ
る。ロードビーム１６は細長いしばしば大体三角形状の
部材であり、取付領域１８に隣接したばね領域（スプリ
ング範囲）２４と、ばね領域から延びている堅い領域
（剛性範囲）２６とを有する。図１に示した実施の形態
のばね領域２４は、二つの脚部にばね領域を形成する中
心孔を有する。この実施の形態では、屈曲部２０は別個
の部材として製造されて、堅い領域２６の末端に溶接さ
れる。空気軸受ヘッドスライダ組立体１２は磁気ヘッド
（図１には見えない）を有しかつ屈曲部２０に接着剤に
より結合されるのが典型的である。

【０００３】懸架装置１４の製造中、そこから延びる複
数の平らなかつ未成形のロードビームブランクを有する
細長いキャリアストリップがステンレス鋼または他のば
ね材料の薄板から化学的に食刻される。平らなかつ未成
形の屈曲部ブランクを有するキャリアストリップはステ
ンレス鋼の薄板から同様な仕方で食刻される。引き続く
製造作業中、側方レール３０、リード線キャプチャー３
２、荷重点くぼみ（見えない）やロードビーム１６のほ
ぼ平坦な面からｚ軸に沿って上方へまたは下方へ延びる
他の構造（すなわち、ｚ高さ方向として知られているも
のにおいて）がロードビーム上に機械的曲げ過程により
成形される。ｚ高さの変形を必要とする屈曲部ブランク
上の構造（例えば荷重点、図示せず）が同様な仕方で成
形される。成形後、屈曲部２０がロードビーム１６の末
端に溶接される。基板２１も成形作業に続いてロードビ
ーム１６の取付領域１８に溶接される。

【０００４】図示しかつ前述した懸架装置１４は、ロー
ドビーム１６、屈曲部２０および基板２１を有する点で
スリーピース設計として知られており、そのすべては別
々に製造されて一緒に溶接される前に成形される。ツウ
ピース設計または一体化されたジンバル懸架装置（図示
せず）として知られた他の懸架装置設計では、屈曲部が
ロードビームの堅い領域の末端で食刻される。ｚ高さ方
向にロードビームの平坦な面から延びる一体化されたジ
ンバルの部分が、成形中ロードビーム上に他の構造とと
もに成形される。基板は、これらのロードビームおよび
一体化されたジンバル食刻ならびに成形作業後取付領域
に溶接されるのが典型的である。

【０００５】図２に示したように、これらの食刻、成形
および溶接作業の製品はキャリアストリップ３４からほ
ぼ平らな懸架装置１４が延びているキャリアストリップ
３４であり（すなわち、取付領域１８、ばね領域２４お
よびロードビームの堅い領域２６がほぼ同一平面上であ
り同じｚ高さにある）。引き続く製造作業中、各ロード
ビーム１６のばね領域２４が、ばね領域を可塑的に曲げ
るかまたは変形させるように彎曲した心棒の周りに巻く
かまたは他の方法で曲げるかして作られる。図３および
４に示したように、この巻き操作はばね領域２４に湾曲
した形状を与え、そして懸架装置１４がその未負荷状態
すなわち自由な状態にあるときに屈曲部２０が取付領域
１８からｚ高さ方向にずれる。これらの巻き操作を行う
ための設備と方法は、例えばスミス等による米国特許4,
603,567号およびハッチ等による米国特許5,471,734号で
ほぼ知られかつそこに開示されている。

【０００６】上記のように、懸架装置１４は磁気デスク
の上方にスライダ組立体１２を支えている。回転するデ
スクの表面の空気圧に対する反作用で、スライダ組立体
１２は流体力学上の力を発生し、そのためスライダ組立
体がデスク表面から持ち上がってその上方を「飛ぶ」。
この流体力学上の持ち上げ力に反作用するように、ヘッ
ドジンパル組立体１０は懸架装置１４が負荷状態でデス
クドライブに取りつけられており、したがって懸架装置
の曲げられたばね領域２４がヘッドスライダ組立体１２
を磁気デスクに向かって押しやる。スライダ組立体１２
がデスク面の上方を飛ぶ高さは、「フライング高さ」と
して知られている。懸架装置１４がスライダ組立体１２
に及ぼす力は「グラム荷重」として知られている。高い
性能のデスクドライブ操作は、空気軸受ヘッドスライダ
組立体１２が回転する磁気デスク面に密接に一定の高さ
と姿勢で追従することを必要とする。この臨界的な要求
を満足させるために、懸架装置１４のグラム荷重は比較
的きっちりした設計仕様範囲（それぞれ所望のまたは公
称のグラム荷重以上および以下の上方と下方の範囲の設
計仕様のグラム荷重に関して定義された）に調整しなけ
ればならない。

【０００７】懸架装置１４を巻いた後の懸架装置１４の
グラム荷重を調整するための技術は、例えばスミス等に
よる米国特許4,603,567号およびショーン等による米国
特許5,297,413号からほぼ知られかつ開示されている。
簡単に言えば、そのような一つの方法は「熱（サーマ
ル）調整」または「光調整」技術として知られている。
ロードビームのようなステンレス鋼部材の周知の性質
は、それらの部材を曲げようとするのに反応して及ぼす
力を熱エネルギーにさらすことにより減少させることが
できる（ストレス緩和）。部材が及ぼされる力の減少量
と熱の量との間の機能的関係は経験的に決定することが
できる。光調整法は、「下方グラム」になるように、す
なわち所望のグラム荷重範囲より大きい初期のグラム荷
重を有するように故意に製造された（例えば前述した種
類の巻き操作により）ロードビームのグラム荷重を下げ
るようにこの経験的に決定された関係を利用する。

【０００８】光調整法を行うための設備は、懸架装置１
４の取付領域１８を固定ベースまたは基準面に締め付け
るためのクランプと、懸架装置のグラム荷重を測定する
ためのロードセルとを有する。コンピュータ制御される
アクチュエータがロードセルを屈曲部２０と係合するよ
うに移動させて、懸架装置のための特定のフライ高さに
一致する基準面に関して屈曲部をｚ高さまたは偏り位置
へ持ち上げる（すなわち、グラム荷重がフライ高さで測
定される）。実際に、屈曲部２０が持ち上げられる際
に、測定されたグラム荷重はそのときのこの値に向かっ
て急速に上昇する。測定されたグラム荷重が上方範囲の
設計仕様に達すると、コンピュータが作用してすなわち
高強度赤外線ランプをオンにして熱をロードビーム１６
に加える。加えられた熱が懸架装置１４の実際のグラム
荷重を減少させるので、測定されたグラム荷重は急速に
ピークに達する。熱を連続して加えると、測定されたグ
ラム荷重が時間と共に減少する。測定されたグラム荷重
が減少して、所定の設定点、典型的には公称または所望
のグラム荷重と下方範囲設計仕様との間の荷重になった
ときにコンピュータを停止させ、すなわちランプを切
る。一度ランプが切られると、測定されるグラム荷重の
減少が急速におそくなりそして懸架装置１４の熱が消失
する際にその最小値（しばしば下方範囲設計仕様より低
いグラム荷重に）に達する。しかしながら、ロードビー
ムが冷却し続けるにつれて、測定されたグラム荷重が増
加して、設計仕様範囲内であるのが申し分なく好ましい
かつ理想的には公称の設計仕様に近接した平衡または最
後に荷重値で安定化する。また、最後のグラム荷重は光
調整過程に続いて測定される。この測定値は、グラム調
整過程により得られた結果の精度を最適化するために、
加えられた熱量（例えば、ランプのオン時間）とグラム
荷重減少の間の機能関係の記憶されたモデル（例えば、
設定点）を連続的に更新するためにコンピュータにより
用いられる。

【０００９】コンピュータ制御された機械的な曲げ過程
は、ロードビーム１６上のグラム荷重を調整するために
も用いられる。機械的な曲げ方法は、ロードビーム１６
が機械的に曲げられる量とグラム荷重の関連した変化の
間の経験的に決定された関係を利用する。この技術によ
り典型的に行われるグラム荷重調整の範囲のために、こ
の関係を正確に述べるために簡単な線形復帰ラインが見
出された。実際に、この技術はステッパーモータ駆動の
曲げ機構とロードセルに連結されたコンピュータにより
実施される。グラム荷重の変化とモータステップの数
（すなわち、必要な曲げの関連した量または範囲）との
間の関係がコンピュータに記憶される。懸架装置のその
ときのこのグラム荷重がロードセルにより測定された
後、コンピュータは必要な荷重補正（すなわち、測定荷
重と所望の荷重の間の差）を計算する。それから、コン
ピュータが必要な荷重補正を達成するのに必要なモータ
ステップの数を決定するために必要な補正に応じてモデ
ルにアクセスして、したがってステッパーモータを作用
させる。一度ロードビームが曲げられると、そのときの
このグラム荷重が再び測定されて、モデルを更新するた
めに用いられる。最も最近に実施された機械的な曲げの
与えられた数から測定されたデータを用いて、次の機械
的な曲げの実施に先立ち復帰ラインデータを再計算す
る。

【００１０】懸架装置のグラム荷重が始めに前述したよ
うな方法を用いて設定された後、空気軸受ヘッドスライ
ダ組立体１２を屈曲部２０に取付けて、リード線をロー
ドビーム１６にクランプする。あいにく、この製造操作
に含まれる機械的なハンドリングおよび組立て過程は、
時々組み立てられたヘッド懸架装置組立体１０のグラム
荷重を設計仕様範囲以上にしてしまう。グラム荷重設計
仕様は適正なデスクドライブ操作にとって非常に臨界的
であるので、これらの設計仕様外のヘッド懸架装置組立
体は、グラム荷重が設計仕様範囲に再調整されなければ
使用できない。前述した光調整および機械的曲げ過程の
両方を「リグラム」懸架装置に用いる機械はシェーン等
による米国特許5,297,413号に示されている。

【００１１】懸架装置の他の性能に関連した臨界的な基
準がその共振特性に関して挙げられる。ヘッドスライダ
組立体１２が磁気デスク上の所望のトラックに関して正
確に位置決めされるために、懸架装置１４は位置決めア
ームの動作をスライダ組立体に正確に移すかまたは運ぶ
ことができなければならない。しかしながら、移動する
機械的システムの固有の性質は、共振周波数として知ら
れる或る速度で前後に駆動されるときに機械的システム
が多数の異なるモードで曲がったりねじれたりする傾向
があることである。すなわち懸架装置１４がそのように
曲がるかまたはねじれることにより、ヘッドスライダ組
立体１２が所望のトラックに関してその意図した位置か
らそれてしまう。ヘッド懸架装置組立体１０を高い性能
デスクドライブで高い速度で駆動しなければならないの
で、懸架装置の共振周波数はできるだけ高くなければな
らない。

【００１２】ハッチ等による米国特許5,471,734号に記
載されているように、時々一般に懸架装置の半径方向形
状または輪廓と呼ばれる懸架装置１４のばね領域２４の
巻きまたは曲げの位置、形状および寸法はその共振特性
に大幅に影響し得る。それ故、懸架装置の半径方向形状
はその部品の共振特性を最適にするために製造中正確に
制御しなければならない。懸架装置の半径方向形状は、
ハッチ等の特許で偏りと隆起と呼ばれるパラメータの特
徴を述べている。しかしながら、種々のパラメータを用
いて懸架装置の半径方向形状を区画することは知られて
いる。例として、本出願の譲受人であるハッチンソン・
テクノロジー・インコーポレイテッドは、「高さ」およ
び「深さ」または「さざ波」と呼ばれるパラメータを含
む多数のパラメータを用いて１４のようなスライダ組立
体の半径方向形状の特徴をしばしば述べている。図４に
示したように、高さのパラメータは取付領域１８におけ
るロードビーム１６の表面と堅い領域２６の点との間の
ｚ高さの間隔である。高さが測定される堅い領域２６上
の位置は、「高さ位置」と呼ばれる間隔パラメータによ
りロードビーム１６の基端に関係している。深さは、取
付領域１８におけるロードビーム１６の表面とばね領域
２４の点との間のｚ高さの間隔である。深さが測定され
るばね領域２４上の位置は「低い点の位置」と呼ばれる
間隔パラメータによりロードビーム１６の基端に関係し
ている。典型的には、低い点位置は、深さが懸架装置１
４についてその最大にある位置である。

【００１３】懸架装置１４のもう一つの重要な性能に関
連した基準は、その静的姿勢として知られている。ヘッ
ドスライダ組立体１２の姿勢は、スライダ組立体がその
上方を飛んでいるデスクの面に関してスライダ組立体の
位置配向に関連している。ヘッドスライダ組立体１２
は、デスクの面と所定の配向で（典型的にはほぼ平行
に）飛ぶように設計されている。スライダの前縁と後縁
がデスクから種々の高さにある（すなわち、懸架装置の
長手方向ｘ軸を横切るｙ軸の周りの回転）ことになるこ
の平行な関係からの偏向は、ピッチ誤差として知られて
いる。すなわちスライダの対向する側がデスクから種々
の高さにある（懸架装置の長手方向ｘ軸の周りの回転）
ことになる平行な関係からの偏向は巻き誤差として知ら
れている。スライダの所望のフライング姿勢におけるピ
ッチまたは巻き誤差はデスクドライブの性能を低下させ
ることになり得る。

【００１４】これらのピッチと巻き誤差の一つの源は懸
架装置の静的姿勢誤差である。静的姿勢誤差およびこれ
らの誤差をできるだけ小さくするための静的姿勢補償く
ぼみまたは隆起の使用が二重くぼみ磁気記録ヘッド懸架
装置およびフライ高さ可変性に関するその影響と題する
ハリソンその他の論文に開示されている。

【００１５】改良されたヘッド懸架装置を調整する装置
と方法の必要は継続して残ったままである。特に、グラ
ム荷重、高さまたは輪廓特性、巻きおよび／またはピッ
チのような懸架装置パラメータを調整するための装置と
方法の必要がある。これらのいくつかのパラメータを調
整するための装置と方法は特に望ましい。商業的に実行
できるために、そのような装置と方法は高度の精度と繰
り返し可能性を達成できなければならない。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。本発明の第一の実施の形態
である懸架装置調整装置１００を図５に全体的に示して
ある。装置１００は、ほぼ平らな（すなわちまだ巻かれ
ていない）懸架装置を巻いてグラム荷重調整をする。本
発明の前段で前述したように、これらの形式の懸架装置
はすでに成形されていて懸架装置のこの製造段階ではキ
ャリアストリップに取りつけられている。それ故、例の
目的のために、装置１００の次の記載（ならびに以下述
べる装置２００、７００および９００）が上述したキャ
リアストリップのような懸架装置１４のキャリアストリ
ップ３４に関連して述べられている。しかしながら、装
置１００は３４のようなキャリアストリップに取りつけ
られていない１４のような個々の懸架装置を巻きそして
グラム荷重調整をするために用いることもできる。さら
に、装置１００は１０のようなヘッドジンパル組立体を
グラム荷重調整をするために（すなわち、１２のような
ヘッドスライダ組立体が懸架装置に結合された後にグラ
ム荷重を調整するかまたは再調整するために）用いるこ
とができる。

【００１７】図示のように、装置１００はウオーキング
ビーム１０１を有し、このウオーキングビームは装置を
通ってキャリアストリップ３４（図５には見えない）を
前進させかつ引き続いて各懸架装置１４を巻きステーシ
ョン１０２、第一グラム荷重測定ステーション１０４、
グラム荷重調整ステーション１０６、第二グラム荷重測
定ステーション１０８および設計使用外部品ディータブ
ステーション（図示せず）に位置決めする。巻きステー
ション１０２では、懸架装置１４のばね領域２４が湾曲
した心棒の周りに巻かれるかまたは他の仕方で曲げられ
て、懸架装置に所望の半径方向形状を与える。第一のグ
ラム荷重測定ステーション１０４では、懸架装置１４が
フライ高さまで持ち上げられ、懸架装置のポスト巻きフ
ライ高さグラム荷重が測定される。以下詳細に述べるよ
うに、ステーション１０４で測定されたポスト巻きグラ
ム荷重が所望の仕様設計範囲外であれば、グラム荷重調
整過程が懸架装置１４のグラム荷重を調整するためにス
テーション１０６で行われる。懸架装置１４のポスト調
整グラム荷重が第二のグラム荷重測定ステーション１０
８で測定される。懸架装置１４のポスト調整グラム荷重
が所望の設計仕様範囲外であれば、懸架装置が拒否され
て設計仕様外ディータブステーションでキャリアストリ
ップから切断される。それから、残っている設計仕様内
の懸架装置１４が装置１００から取り外されて清浄な熱
処理および浄化ステーション（図示せず）へ輸送され
る。浄化、熱処理および浄化操作に続いて、懸架装置が
最後のディータブステーションへ輸送され、そこでは全
ての残っている懸架装置１４がキャリアストリップ３４
から切断され、引き続いて顧客へ輸送するために包装さ
れる。他の実施の形態では、懸架装置１４が装置１００
の懸架装置の調整に続いて熱処理されない。

【００１８】ウオーキングビーム１０１はステーション
１０２、１０４、１０６および１０８で懸架装置１４を
輸送して位置決めするためのどんな慣用のまたは他の周
知の機構であることができる。例により、一つのそのよ
うなウオーキングビーム機構がスミスその他の米国特許
4,603,567 に開示されている。ウオーキングビーム１０
１とステーション１０２、１０４、１０６および１０８
はベース１０３に取りつけられている。

【００１９】巻きステーション１０２は懸架装置１４の
ばね領域２４を所望の輪廓に曲げるためのどんな慣用の
または他の周知の機構であることができる。１０２のよ
うな巻きステーションは、例えばスミス等による米国特
許4,603,567号およびハッチ等による米国特許5,371,734
号にほぼ知られかつ開示されている。要するに、図１に
示した巻きステーション１０２の実施の形態は、ベース
クランプおよび半径方向ブロック機構１１０、半径方向
ブロックスライド１１２およびローラ（見えない）を昇
降させるためのステッパーモータ１１４を有する。各懸
架装置１４がウオーキングビーム１０１により巻きステ
ーション１０２に前進した後、ベースクランプおよび半
径方向ブロック機構１１０はばね領域２４を湾曲した心
棒（これも見えない）の下に位置させた状態で懸架装置
の基板２１をベースに機能的にクランプする。湾曲した
心棒が、懸架装置のばね領域に所望の輪廓を与える輪廓
を有する。それから、ステッパーモータ１１４が作用し
て巻きストロークを通じてローラを上昇させかつ駆動
し、巻きストローク中ローラが心棒の上でばね領域２４
に係合してこれを巻く。ばね領域が心棒の上で巻かれる
範囲（すなわち、巻きストロークの長さ）は懸架装置１
４のグラム荷重に影響を与える。装置１００の一実施の
形態では、巻きステーション１０２は各懸架装置１４を
一定の所定量だけ巻く。装置制御システム（図示せず）
のインターフェースターミナルを用いて、操作者が、巻
きステーション１０２から出現する懸架装置１４に所望
のポスト巻きグラム荷重（典型的には所望の公称グラム
荷重のパーセント）を達成するように巻きステーション
１０２を設定する。ベースクランプに関しての心棒の位
置、それ故懸架装置の共振特性に影響を与えるパラメー
タであるばね領域２４上のロールの位置は半径方向ブロ
ックスライド１１２により調整することができる。巻き
過程に続いて、ベースクランプを開いて懸架装置１４を
釈放し、そして懸架装置を引続きウオーキングビーム１
０１により第一の測定ステーション１０４へ輸送する。

【００２０】第一および第二のグラム荷重測定ステーシ
ョン１０４と１０８はそれぞれ、懸架装置１４のグラム
荷重をフライ高さで測定するための他の慣用のまたは他
の周知の機構であることができる。一つのそのようなグ
ラム荷重測定ステーションは例えばスミスその他の米国
特許4,603,567 に開示されている。図５に示した測定ス
テーション１０４の実施の形態は、ロードセル１２０、
エレベータ１２２、エレベータアクチュエータ１２４、
ステッパーモータ１２６およびベースクランプ１２８を
有する。測定ステーション１０８はステッパーモータ１
０４と同一であることができ、同様な特徴は同一のしか
し添字の付いた参照符号で示してある（すなわち、
“ｘ′”）。

【００２１】簡単に言えば、懸架装置１４がウオーキン
グビーム１０１により測定ステーション１０４へ前進す
ると、ベースクランプ１２８が、懸架装置のロードビー
ム１６および屈曲部２０をロードセル１２０およびエレ
ベータ１２２の下に位置させた状態で懸架装置の基板２
１をベース（見えない）に堅く機能的にクランプする。
それから、ステッパーモータ１２６が作用して、同時に
ロードセル１２０およびエレベータ１２２を引っ込んだ
位置から延長位置（図６Ｂに示した）へ下降させ、その
延長位置ではロードセルが、懸架装置１４の設計仕様フ
ライ高さに等しいベースに関して相対的なｚ高さ測定位
置に位置する。図６Ａに示したように、その引っ込んだ
位置でエレベータ１２２がロードセル１２０より大きい
距離だけ下方へ延びている。ロードセル１２０とエレベ
ータ１２２が下降したときに、それ故エレベータがロー
ドセルの前で懸架装置１４に係合し（典型的には屈曲部
２０に隣接する堅い領域２６上の位置で）、そして懸架
装置をフライ高さを越えてｚ高さへ上昇させる。ロード
セル１２０をフライ高さ位置へ下降させた後、エレベー
タアクチュエータ１２４を作用させて、エレベータ１２
２を上昇させそしてグラム荷重測定のために（図６Ｃに
示した）ロードセルに懸架装置１４の屈曲部２０を静か
に位置決めする。それから、この過程を逆の順序で繰り
返して懸架装置１４をその自由な状態に戻す。測定ステ
ーション１０４と１０８（図示せず）の他の実施の形態
はエレベータ１２２またエレベータアクチュエータ１２
４を含まず、その代わりに懸架装置をフライ高さ測定位
置へ上昇させるためにロードセル１２０を用いる。グラ
ム荷重測定過程に続いて、ベース屈曲部１２８を開いて
懸架装置１４を釈放し、そして懸架装置をウオーキング
ビーム１０１により次のステッパーモータへ輸送させる
ことができる。

【００２２】グラム荷重調整ステーション１０６を図５
および７〜１０を参照して詳細に述べる。図示のよう
に、ステーション１０６はクランプ組立体１３０、ステ
ッパーモータ１３２および懸架装置位置決め組立体１３
４を有する。クランプ組立体１３２は固定ベース１３６
と移動クランプ部材１３８とを有する。ベース１３６は
ウオーキングビーム１０１に関して堅く取りつけられか
つ懸架装置１４の基板２１を受け入れて整合するように
形造られた面を有する。クランプ部材１３８はウオーキ
ングビーム１０１の動作と同期してベース１３６に関し
て閉鎖および開放位置の間を往復するように駆動され
る。グラム調整過程の始めに、クランプ部材１３８がベ
ース１３６から間隔を置いたその開放位置（図示せず）
にある。それから、ウオーキングビーム１０１が懸架装
置１４を前進させてクランプ組立体１３０の中で調整さ
れる。基板２１がウオーキングビーム１０１によりベー
ス１３６と一直線に整合された後、クランプ部材１３８
を図７に示した閉鎖位置へ駆動し、基板２１をベース１
３６に対して機能的にクランプする。その際、懸架装置
１４の取付領域１８を機能的にクランプしてグラム調整
過程中調整ステーション１０６に堅く保持する。グラム
調整過程の完了に続いて、クランプ部材１３８をその開
放位置へ駆動して懸架装置１４を釈放しかつ懸架装置を
ウオーキングビーム１０１によりステーション１０６か
ら前進させることができる。

【００２３】ステッパーモータ１３２と懸架装置位置決
め組立体１３４が固定ベース１４０に取りつけられてい
る。ステッパーモータ１３２がベース１４０の上部へ固
定状態に取りつけられている。懸架装置位置決め組立体
１３４はスライドマウント１４２、支持アーム１４４お
よび位置決めバー組立体１４６を有する。スライドマウ
ント１４２は、クランプした懸架装置１４をそのばね領
域２４の周りに（例えば図示の例では垂直なすなわちｚ
軸の周りに）曲げることができる方向にぼぼ平行な方向
に往復動可能にベース１４０に取りつけられている。支
持アーム１４４はスライドマウント１４２に取りつけら
れかつそこから延びている。位置決めバー組立体１４６
がスライドマウント１４２に対向する支持アーム１４４
の端部に取りつけられかつクランプ組立体１３０に隣接
して位置している。ステッパーモータ１３２がスライド
マウント１４２に連結されかつスライドマウントをその
往復動作範囲を通じて駆動する。

【００２４】位置決めバー組立体１４６は一対の間隔を
置いたほぼＣ形の板１４８を有し、これらの板はクラン
プ組立体１３０に向かって開放する長手方向に延びる間
隙１５０を有する。上方位置決めバー１５２は間隙１５
０より上の板１４８の間を水平に延びている。同様に、
下方位置決めバー１５４は間隙１５０とバー１５２より
下の板１４８の間を水平に延びている。バー１５２と１
５４は、クランプ組立体１３０にクランプされかつクラ
ンプ組立体から延びている懸架装置１４のロードビーム
１６の末端の上下の位置で組立体１４６に位置してい
る。位置決めバー組立体１４６は図７に懸架装置クラン
プ位置に示されている。この懸架装置クランプ位置で、
間隙１５０がクランプ組立体１３０と整合されており、
ロードビーム１６がバー１５２と１５４の間を延びてい
る状態で懸架装置１４がクランプ組立体と近接および離
隔するように前進することができる。

【００２５】光ファイバーブラケット１５６がクランプ
組立体１３０のベース１３６に隣接して固定状態に取り
つけられている。ブラケット１５６は、ファイバーの端
部１６０がクランプ組立体１３０にクランプされた懸架
装置１４のばね領域２４のすぐ上の位置に位置決めされ
た状態で一つまたは複数の光ファイバー１５８を受け入
れて保持するように形造られている。レーザー１７７ま
たは他の赤外線光源（図９に示す）が光ファイバー１５
８の対向端部に連結されている。図示のステーション１
０６の実施の形態は二つの光ファイバー１５８を有し、
これらの光ファイバーは、それらの端部１６０がばね領
域２４の間隔を置いた脚部より上に位置するようにブラ
ケット１５６内に取りつけられている。一般に、ファイ
バー１５８の端部１６０は懸架装置１４のばね領域２４
の上方に比較的一様な強さの赤外線（すなわち熱）を向
けるように位置している。本発明の一実施の形態は、レ
ーザー１７７のためにカリフォルニア州のSan JoseのSD
L から購入した10ワットレーザーダイオードを用いてい
る。

【００２６】グラム荷重調整ステーション１０６の操作
を制御するための制御システム１７０は図９に示してあ
る。図示のように、制御システム１７０はプログラムメ
モリー１７４とインターフェースターミナル１７６に接
続されたデジタルプロセッサを有する。プロセッサ１７
２は、また巻きステーション１０２のステッパーモータ
１２４、グラム荷重測定ステーション１０４のステッパ
ーモータ１２６、エレベータアクチュエータ１２４およ
びロードセル１２０、およびグラム荷重調整ステーショ
ン１０６のステッパーモータ１３２およびレーザー１７
７、およびグラム荷重測定ステーション１０８のステッ
パーモータ１２６′、エレベータアクチュエータ１２
４′およびロードセル１２０′にインターフェースされ
ている。グラム荷重調整過程を行うためにプロセッサ１
７２により実施されるグラム調整プログラムはメモリー
１７４に記憶される。モニタおよびキーパッド（別々に
示されてない）を有するインターフェースターミナル１
７６は、生産作業中装置１００を設定しかつ装置の操作
を監視するために操作者により用いられる。

【００２７】グラム荷重調整過程は、懸架装置１４のば
ね領域２４に、ロードビーム１６を（懸架装置のグラム
荷重を上げることまたは下げることが望ましいかどうか
に依って）その自由な状態から所定の位置へ上昇させる
かまたは下降させることにより応力を加えるならば、お
よびロードビームを所定の位置に保持しながら、ばね領
域を過熱することにより（例えば赤外線レーザービーム
を当てることにより）応力を緩和するために、懸架装置
のグラム荷重を高度の精度、繰り返し可能性および安定
性に予測的に調整することができるという発見に基づい
ている。この過程により発生するグラム荷重変化の大き
さは、応力が緩和される前にばね領域２４が受ける応力
の量に依存しており、この応力レベルはその自由な状態
位置に関してのロードビーム１６の位置により制御する
ことができる。

【００２８】したがって、ロードビーム調整位置に応じ
て所望のフライ高さグラム荷重変化を表す調整データが
メモリー１７４に記憶されている。ロードビーム調整位
置は、懸架装置１４のロードビーム１６がバー１５４に
より上方へまたバー１５２により下方へその自由状態位
置から駆動される位置である。好ましい実施の形態で
は、調整データはロードビーム調整位置に応じて線形等
式を描くグラム荷重変化を特徴とする。ロードビーム調
整位置は、位置決めバー組立体１４６をそのクランプ位
置から上昇または下降させてバー１５４と１５２を所望
のロードビーム調整位置に位置決めするように駆動しな
ければならないステップモータ１３２の数に相互に関連
させることができる。また、メモリー１７４に記憶され
るのは、懸架装置１４の公称または所望のグラム荷重を
表すデータである。

【００２９】図１０は、ステーション１０６により行わ
れるグラム荷重調整過程を示すフローダイアグラムであ
る。その調整過程は、グラム荷重調整すべき懸架装置１
４のポスト巻きグラム荷重を表す第一のグラム荷重測定
ステーション１０４からデータを受けると共に始まる
（ステップ１８０）。それから、測定されたポスト巻き
グラム荷重と公称グラム荷重との間の差を計算して、所
望のグラム荷重変化（すなわち、ステーション１０６に
よりなされるべきグラム荷重調整の量）を決定する（ス
テップ１８２）。それから、プロセッサ１７２が所望の
グラム荷重変化に応じて調整データにアクセスして、所
望のグラム荷重変化を発生するロードビーム調整位置を
決定する。調整データが線形等式である上記の実施の形
態において、プロセッサ１７２が、モータ１７６を駆動
して位置決めバー組立体１４６を上昇または下降させな
ければならない必要なステップの数に関してロードビー
ム調整位置を計算する（ステップ１８４）。それから、
位置決めバー組立体１４６を駆動してバー１５２のうち
の一つがロードビーム１６を計算された調整位置に位置
決めするようにステッパーモータ１３２をプロセッサ１
７２により作用させる（ステップ１８６）。ロードビー
ム１６をその調整位置に保持した状態で、プロセッサ１
７２が露出時間の間レーザー１７７を作用させて、光フ
ァイバー１５８を通じてばね領域に向けられた赤外線を
当てることにより加熱して応力緩和する（ステップ１８
８）。調整過程を完了するために、プロセッサ１７２が
露出時間の終わりにレーザー１７７をオフにして、懸架
装置１４が雰囲気温度に冷えるようにし（一秒以下で通
常充分である）（ステップ１９０）、その後再びモータ
１３２を作用させて位置決めバー組立体１４６を駆動し
てクランプ位置に戻す（ステップ１９２）。

【００３０】操作者がインターフェースターミナル１７
６を用いて制御システム１７０を設定する。一つの実施
の形態では、レーザー１７７の露出期間を、テスト懸架
装置１４に及ぼす赤外線の物理的影響を観察することに
より設定する。特に、露出試験中、当てられる熱が懸架
装置１４を酸化するのに十分に大きく、懸架装置に「ブ
ラウニング」効果を及ぼすことになるまで露出期間を増
加させる。この過程はブラウニングしきい値を決定する
ものとして知られている。そのとき、露出期間は、ブラ
ウニングしきい値より小さい所定の時間（例えば、５０
msec.)である期間に設定される。このように設定され
た過程により、露出期間中ばね領域２４が約６００°〜
９００°Ｆ(315°〜482℃)の間の温度に加熱されること
になる。

【００３１】グラム荷重調整データ（例えば、上記の好
ましい実施の形態のための線形等式係数）は、（第一の
グラム荷重測定ステーション１０４で測定された）既知
のポスト巻きグラム荷重を有する数個の懸架装置１４が
種々の設定調整位置に駆動されかつ調整ステーション１
０６で応力緩和される設定過程中に始めに確立される。
それから、懸架装置１４のポスト調整グラム荷重を第二
のグラム荷重測定ステーション１０８で測定して、それ
をプロセッサ１７２により使用してこれらの設定調整位
置で調整ステーション１０６により引き起こされたグラ
ム荷重の変化を計算する。それから、プロセッサ１７２
は、測定されたグラム荷重変化および対応する設定調整
位置に対する最小の平方フィット（例えばガウシアン
法）を計算することによりグラム荷重調整データを生じ
させる。同様にして、調整データは、実際のポスト調整
グラム荷重と公称グラム荷重との間の測定された差に基
づいて調整ステーション１０６の通常動作中プロセッサ
１７２により周期的にまたは連続的に更新することがで
きる。

【００３２】本発明の第二の実施の形態である懸架装置
調整装置２００を、図１１に全体的に示してある。装置
２００は、ほぼ平らな（すなわち、まだ巻かれてない）
懸架装置を巻いてグラム荷重、半径方向形状および静的
姿勢（ピッチと巻きの両方）を調整する。本発明の前段
に述べたように、これらの形式の懸架装置はすでに成形
されていてそれらのこの製造段階でキャリアストリップ
に取りつけられるのが典型的である。それ故、例のため
に、装置２００の次の記載は前述したような懸架装置１
４のキャリアストリップ３４に関連して与えられてい
る。装置２００の部分は前述した装置１００の部分と同
様であり、これらの部分は同一であるが二倍の添字（す
なわち、“ｘ″”）を付けた参照数字を用いて述べてあ
る。

【００３３】図示のように、懸架装置調整装置２００
は、キャリアストリップ３４（図１には見えない）を装
置を通って前進させるウオーキングビーム１０１″を有
する。ウオーキングビーム１０１″は、巻きステーショ
ン１０２″、逆曲げステーション２０２、グラム荷重お
よび輪廓測定ステーション２０４、静止姿勢測定および
ピッチ調整ステーション２０６、レーザー調整ステーシ
ョン２０８、静止姿勢測定ステーション２１０および設
計使用外ディータブステーション（図示せず）に各懸架
装置１４を引き続いて位置決めする。

【００３４】巻きステーション１０２′では、懸架装置
１４の基板２１がベースクランプおよび半径方向ブロッ
ク機構１１０″にクランプされ、ばね領域２４が湾曲し
た心棒の周りに巻かれて、ばね領域を所望の輪廓に曲げ
て懸架装置に所望のポスト巻きグラム荷重を与える。巻
き作業が完了すると、懸架装置１４が機構１１０′から
釈放されて逆曲げステーション２０２へ輸送され、この
ステーションでは懸架装置が逆方向に曲げられてそのグ
ラム荷重を所定量だけ減少させる（すなわち、懸架装置
を巻いた方向と反対方向にその弾性変形範囲を超えて所
定量だけ曲げる）。

【００３５】慣用のまたは他の周知の逆曲げ機構をステ
ーション２０２に組み込むことができる。図１１に示し
た実施の形態では、逆曲げステーション２０２は調整装
置１００に関連して前述したグラム荷重測定ステーショ
ン１０４と構造的に類似しているが、ロードセルを含ま
ない。図示のように、逆曲げステーション２０２は、エ
レベータ２２２、エレベータアクチュエータ２２４、ス
テッパーモータ２２６およびベースクランプ２２８を有
する。懸架装置１４をウオーキングビーム１０１″によ
り逆曲げステーション２０２へ前進させると、ベースク
ランプ２２８がステーションの基板２１をベース（見え
ない）に機能的にクランプし、その際懸架装置のロード
ビーム１６および屈曲部２０がエレベータより下に位置
している。それから、ステッパーモータ２２６を作用さ
せて、エレベータを引っ込んだ位置から延長位置へ下降
させることによりエレベータ２２２を逆曲げストローク
を通じて駆動する。エレベータ２２２が延長位置へ駆動
されたときに、エレベータ２２２が懸架装置１４に（典
型的には、屈曲部２０に隣接する堅い領域２６上の位置
で）係合して、懸架装置を巻かれた方向と反対方向に上
昇させる。逆曲げ操作中、ロードビーム１６が弾性変形
の範囲を超えて持ち上げられて（すなわち、エレベータ
から釈放されると、ロードビームがその元の自由な状態
に「スプリングバック」するかまたは戻る点を超えて）
ばね領域２４を曲げるかまたは塑性変形させかつそのと
きのこのグラム荷重を減少させる。逆曲げ操作中ロード
ビーム１６に与えられた塑性変形の量、それ故引き起こ
されたグラム荷重の減少は、ロードビームが逆曲げされ
る程度により（すなわち、エレベータ２２２の逆曲げス
トロークの長さ）制御される。調整装置２００の一実施
の形態では、逆曲げストローク２０２が各懸架装置１４
を所定量（例えば、２または５グラムの公称グラム荷重
を有する懸架装置に対し０．３グラム）だけ逆曲げす
る。インターフェースターミナル（図２５）を用いて、
操作者が逆曲げストロークから出現する懸架装置１４の
所望のポスト逆巻きグラム荷重を達成するために逆曲げ
ステーション２０２を設定する。逆曲げ過程に続いて、
ベースクランプ２２８を開放して懸架装置１４を釈放
し、そして懸架装置をウオーキングビーム１０１″によ
り次のステーションへ輸送することができる。

【００３６】グラム荷重および輪廓測定ステーション２
０４は、グラム荷重測定器械２３０およびｚ高さ測定器
械２３２を有する。グラム荷重測定器械２３０は調整装
置１００に関して前述したグラム荷重測定ステーション
１０４と構造的に類似しているが、エレベータまたはエ
レベータアクチュエータを有しない。図示のように、グ
ラム荷重測定器械２３０は、ロードセル２３４、ステッ
パーモータ２３６およびベースクランプ２３８を有す
る。懸架装置１４をウオーキングビーム１０１″により
ステーション２０４へ前進させた後、ベースクランプ２
３８が、懸架装置のロードビーム１６および屈曲部２０
をロードセル２３４より下に位置させた状態で、懸架装
置の基体２１をベース（見えない）に機能的にクランプ
する。それから、ステッパーモータ２２６を作用させ
て、ロードセル２３４を屈曲部２０に係合するように駆
動しかつ懸架装置１４をその設計仕様フライ高さに上昇
させる。それから、懸架装置１４のポスト逆曲げグラム
荷重の測定値をロードセル２３４により与えることがで
きる。

【００３７】ｚ高さ測定器械２３２は、ベースクランプ
２３８にクランプされた懸架装置１４の高さパラメータ
を測定するように位置決めされかつ形造られている。明
細書の前段に述べたように、懸架装置１４の高いパラメ
ータを、懸架装置の輪廓形状、したがって懸架装置の共
振特性を描くために用いることができる。図示の実施の
形態では、器械２３２は、ベースクランプ２３８とロー
ドセル２３４の間にかつベースクランプにクランプされ
た懸架装置１４より上にステーション２０４に取りつけ
られた光学点範囲センサである。光学点範囲センサは一
般に知られていて、アリゾナ州 Tucson のＷＹＫＯコー
ポレーションを含む多数の供給者から市場で入手でき
る。要するに、この形式の点範囲センサは、測定ターゲ
ットに垂直でない角度で向けられる光ビームを生ずる。
そのとき、この光ビームはターゲットから反射して検出
器に向けられる。反射した光ビームが検出器に突き当た
る位置は、器械２３２と測定ターゲットの間の距離に応
じて変化する。ステーション２０４では、器械２３２
は、高いパラメータを測定しなければならない懸架装置
１４の堅い領域２６上の位置へ光ビームを向けるように
位置している。それから、ｚ高さ測定器械２３２は、懸
架装置がロードセル２３４によりフライ高さまで持ち上
げられたときに懸架装置１４の高いパラメータ測定値を
与えることができる。図示されてないけれども、ステー
ション２０４は懸架装置１４の高いパラメータを測定す
るためのそれに代わる測定器械を含むことができる。さ
らに、高さに対する付加的なおよび／またはそれに代わ
るパラメータを、懸架装置１４の輪廓形状を特徴づける
ために用いることができる。

【００３８】懸架装置１４のグラム荷重と高さパラメー
タを測定した後に、ステッパーモータ２３６を作用させ
てロードセル２３４をその引っ込んだ位置へ上昇させか
つ懸架装置１４をその自由な状態へ戻す。ベースクラン
プ２３８を開放して懸架装置１４を釈放しかつ懸架装置
をウオーキングビーム１０１″により次のステーション
へ輸送することができる。

【００３９】静止姿勢測定およびピッチ調整ステーショ
ン２０６は、懸架装置クランプ組立体２４０、ピッチ調
整機構２４２および静止姿勢測定器械２４４を有する。
懸架装置１４をウオーキングビーム１０１″によりステ
ーション２０６へ前進させた後、クランプ組立体２４０
を作用させて、その開放位置から基板クランプ位置へ駆
動され、この基板クランプ位置では、懸架装置の基板２
１を機能的にクランプして懸架装置をフライ高さへ上昇
させる。それから、屈曲部２０の静止姿勢（図示の実施
の形態ではピッチと巻きの両方）が器械２４４により測
定される。静止姿勢が測定された後、クランプ組立体２
４０が再び作用されかつ基板クランプ位置からロードビ
ームクランプ位置へ駆動される。ロードビームクランプ
位置では、クランプ組立体２４０がロードビーム１６の
堅い領域２６を固定クランプする。それから、ピッチ調
整機構２４２が屈曲部２０に係合してそのピッチを調整
するように作用される。これらの静止姿勢測定およびピ
ッチ調整過程に続いて、クランプ組立体２４０を開放し
て懸架装置１４を釈放し、かつ懸架装置をウオーキング
ビーム１０１″により次のステーションへ輸送すること
ができる。他の実施の形態（図示せず）では、ピッチ調
整機構２４２がピッチ変化を含むようにロードビーム１
６の末端に係合して曲げるように形造られている。

【００４０】図１２および１３Ａ〜１３Ｃに全体的に示
したように、懸架装置クランプ組立体２４０はベース組
立体２４６、基板クランプ組立体２４８およびロードビ
ームクランプ組立体２５０を有する。ベース組立体２４
６は図１４〜１６に関して詳細に述べることができ、か
つベース２５２およびフライ高さ調整ストッパー組立体
２５４を有する。ベース２５２は、クランプ組立体案内
領域２５６、基板クランプ領域２５８およびロードビー
ムクランプ領域２６０を有する、上面のある機械加工さ
れた部材である。細長い溝２６２がクランプ組立体案内
領域２５６の中へ延びている。溝２６２は、クランプ領
域２５８と２６０を通って延びている軸線にほぼ平行で
ある長手方向軸線と、距離が増加するにつれてクランプ
領域から下方に傾斜する下面２６４と、間隔を置いた位
置で溝を横切って延びている一対の半円形の支承溝２６
６とを有する。フライ高さ調整ストッパー組立体２５４
は、支承溝２６６内に取りつけられた一対のローラ軸受
２６８、ストッパーブロック２７０、ばね２７２および
高さ調整制御部２７４を有する。ストッパーブロック２
７０は、溝２６２の下面２６４にほぼ平行である下面２
７６、クランプ組立体案内領域２５６の面にほぼ平行で
ある上面２７８、および上面と下面の間を延びている中
央開口２８０を有する。ストッパーブロック２７０の下
面２７６はローラ軸受２６８上に位置していて、ストッ
パーブロックが溝２６２内を摺動することができ、それ
によってベース２５２の面に関して上面２７８の位置
（すなわち、上面の高さ）を変えることができる。ばね
２７２の下端は、ベース２５２に取りつけられているピ
ン２８２の周りに掛けられている。ばね２７２の上端は
開口２８０を通って延びていて、ストッパーブロック２
７０に取りつけられたピン２８４の周りに掛けられてい
る。それ故、ばね２７２はストッパーブロック２７０を
クランプ領域２５８および２６０から遠ざかる方向に付
勢している。高さ調整制御ブロック２７４は、取付部材
２８６、ねじ付きインサート２８８、ねじ付き棒２９０
およびノブ２９２を有する。取付部材２８６は、溝２６
２が開口する位置に隣接してベース２５２の後ろ側に位
置しかつ溝と整合された孔２９４を有する。ねじ付きイ
ンサート２８８は孔２９５内に取りつけられている。軸
２９０はインサート２８８内にねじで取りつけられかつ
溝２６２の中へ延びているストッパー端部２９５を有す
る。それにより、軸２９０は溝２６２内のストッパーブ
ロック２７０の動作を制限する。それ故、ストッパーブ
ロック２７０の上面２７８の高さをノブ２９２を用いて
軸２９０を回転させることにより調整して設定すること
ができる。

【００４１】ベース２５２の基板クランプ領域２５８と
ロードビームクランプ領域２６０を図１４、１６および
１７を参照して詳細に述べる。基板クランプ領域２６０
は、基板クランプパッド３００、クランプパッドの反対
側の案内パッド３０２、および案内パッドとベース２５
２の側面の間の案内隆起３０４を有する。基板クランプ
パッド３００はベース２５２の周囲部分から高められて
おり、かつ懸架装置１４の基板２１を受け入れるように
形造られているほぼ平坦な上面を有する。案内パッド３
００は、ウオーキングビーム１０１″によりクランプパ
ッドへおよびクランプパッドから前進している懸架装置
１４の基板２１を案内するためにクランプパッド３００
に向かって上方へ傾斜する面を有する。同様に、案内隆
起３０４は、クランプパッドへおよびクランプパッドか
ら前進している懸架装置１４を案内するためにクランプ
パッド３００に向かって上方へ傾斜する面を有する。

【００４２】整合孔３０６がクランプパッド３００の中
へ延びておりかつクランプパッドにクランプされた懸架
装置１４の取付ボス２３を受け入れるように寸法決めさ
れている。棒３０８が孔３０６内に往復運動可能に装着
されかつばね組立体３１０により上方へ付勢されてい
る。図示の実施の形態では、ばね組立体３１０はばね３
１２と３１４およびプランジャ３１６を有し、これらは
ねじ３２０により孔３０６より下の孔３１８に保持され
ている。ばね３１４はねじ３２０とプランジャ３１６の
間に位置している。ばね３１２はプランジャ３１６と棒
３０８の間に位置している。図１７に示したように、ば
ね組立体３１０は、その圧縮されてないすなわち自由な
状態で、棒３０８の上面がクランプパッド３００の上面
とほぼ同一平面であるように孔３１８内に形造られかつ
位置している。懸架装置１４の基板２１が基板クランプ
組立体２４８によりクランプパッド３００にクランプさ
れたときに、取付孔２３が孔３０６の中へ延びて、懸架
装置をクランプパッド上に正確に位置決めする。この動
作は棒３０８を下方へ押しやってばね３１２と３１４を
圧縮する。懸架装置１４の基板２１が基板クランプ組立
体２４８により引続き釈放され、ばね組立体３１０が棒
３０６を上方へ押しやり、それにより取付ボス２３を孔
３０６から上昇させて懸架装置をウオーキングビーム１
０１″によりクランプパッド３００から前進させること
ができる。

【００４３】ロードビームクランプ領域２６０は、クラ
ンプ面３２２およびクランプ面の反対側に位置する一対
の案内パッド３２４を有する。案内パッド３２４は、ウ
オーキングビーム１０１″によりクランプ面へおよびク
ランプ面から前進している懸架装置１４の堅い領域２６
を案内するためにクランプ面３２２に向かって上方へ傾
斜する面を有する。クランプ面３２２は案内パッド３２
４の面から引っ込められていてかつ孔３２６を有する。
図１７に示したように、肩ブロック３２８で孔３２６は
より大きな径の孔３３０の中へ延びている。棒３３４と
ピストン３３６を有するプランジャ３２が孔３２６と３
３０内を往復動可能に装着されかつばね組立体３３８に
より上方へ付勢されている。ばね組立体３３８はばね３
４０、ワッシャー３４２およびねじ３４４を有する。ば
ね３４０は孔３３０内に圧縮状態で保持されていて、プ
ランジャ３３２を図１７に示した延長位置へ上方へ押し
やり、その延長位置ではピストン３３６が肩部３２８と
係合しかつ棒３３４が孔３２６からクランプ面より上の
高さへ延びている。懸架装置１４の堅い領域２６がロー
ドビームクランプ組立体２５０によりクランプ面３２２
にクランプされると、プランジャロッド３３４が懸架装
置の堅い領域により孔３２６の中へ押し込まれる。懸架
装置１４の堅い領域２６が引続きロードビームクランプ
組立体２５０により釈放されると、ばね組立体３３８が
プランジャ３３２を上方へ押しやり、それにより懸架装
置の堅い領域をクランプ面３２２から持ち上げて懸架装
置をウオーキングビーム１０１′により前進させること
ができる。

【００４４】基板クランプ組立体２４８とロードビーム
クランプ組立体２５０を図１２、１３Ａ〜１３Ｃ、１
４、１５および１８〜２２を参照して総括的に述べる。
基板クランプ組立体２４８は、支持フレーム３５０、ク
ランプフレーム組立体３５２および空気圧アクチュエー
タ３５４を有する。支持フレーム３５０は基板クランプ
組立体２４８とロードビームクランプ組立体２５０の両
方をベース組立体２４６より上に支持しかつ一対の垂直
に配向された側方部材３５６および側方部材により支持
された横部材３５８を有する。アクチュエータ３５４が
横部材３５８の上面に取りつけられかつ横部材の孔（見
えない）を通って延びているアクチュエータアーム３６
０を有する。クランプフレーム組立体３５２は、フレー
ム板３６２、ヨーク３６４、エレベータ組立体３６６、
案内軸３６８およびクランプパッド組立体３７０を有す
る。ヨーク３６４がねじ３７２によりフレーム板３６２
の上面に取りつけられており、かつ棒３７６を受け入れ
るように寸法決めされたスロット３７４を有する。棒３
７６の上端がナット３７８によりアクチュエータアーム
３６０に締め付けられているのに対し、棒の下端はリン
グ３８０と３８２によりヨーク３６４に締め付けられて
おり、これらのリングはヨークの上下の位置で棒から延
びていて棒と係合している。

【００４５】案内軸３６８がフレーム板３６２の下面か
ら延びていてかつ線状の軸受３８４に往復動可能に位置
しており、これらの線状軸受はベース２５２の孔３８６
内に装着されている。図示の実施の形態では、二つの案
内軸３６８がフレーム板３６２の背部に対向する側に位
置しているのに対し、一つの案内軸３６２はフレーム板
の前から延びている舌状片３８８に中央に位置してい
る。一対の間隔を置いた細長い隆起３９０がフレーム板
３６２の周囲の下面から下方へ延びている。図１８に恐
らく最も良く示したように、隆起３９０がフレーム板３
６２の対向する側の間を延びており、その際隆起の一方
がフレーム板の背部で一対の案内軸３６８の間に位置し
ておりかつ他方が舌状片３８８の後方に位置している。
案内軸３６８は線状軸受３８４と共働して、フレーム板
３６２とクランプフレーム組立体３５２の他の構成要素
を往復動する基板クランプストロークを通じて案内す
る。

【００４６】クランプパッド組立３７０を図２３Ａおよ
び２３Ｂを参照して述べる。図示のように、クランプパ
ッド組立体３７０は、フレーム板３６２の舌状片３８８
の前に中央に位置する室３９２内に取りつけられてい
る。室３９２は円形横断面を有しかつ上方部分３９３と
減少した直径下方部分３９５を有し、これらは肩部３９
７により分離されている。クランプパッド組立体３７０
は外管３９４、内管３９６、ばね３９８、宝石リング４
００およびクランプパッド４０２を有する。外側リング
３９４は室３９２の下部内に往復動可能に同心に装着さ
れかつその上端に外方へ延びるリップ４０４を有しかつ
その下端から間隔を置いた位置に内側へ延びるリップ４
０６を有する。リップ４０４は室３９２の上部３９３の
中へ延びておりかつ肩部３９７と係合して外管３９４の
下向き運動を制限する。内管３９６は外管３９４内に装
着されかつその下縁に外方へ延びるリップ４０８を有す
る。内管３９６はそのリップ４０８が外管３９４内にか
つ外管の内側へ延びるリップ４０６より下に位置してい
る。内管のリップ４０８が外管３９４のリップ４０６と
係合するときに内管３９６の上向き運動が制限される。
ばね３９８は内管３９６の周りに同心に装着されかつ外
管３９４の内側へ延びるリップ４０６とカバー板４１０
の間を延びている。カバー板４１０はねじ４１２により
フレーム板３６２に固定されている（図１９）。ばね３
９８は管３９４と３９６およびクランプパッド４０２を
図１８と２３Ａに示した延長位置へ付勢しており、この
延長位置では管３９４の下縁がフレーム板３６２の下面
より下方へ突出している。

【００４７】クランプパッド４０２は、クランプボール
４１４、取付ピン４１６およびナット４２０を有する。
クランプボール４１４は、平らなクランプ面を有する半
球部材である。ピン４１６はクランプボール４１４の半
球面に固定状態で取りつけられかつリング４００を通っ
て上方へ内管３９６の中へ延びている。ナット４２０は
ピン４１６の端部に締め付けられてピンを内管３９６に
保持し、その際クランプボール４１４の半球面がリング
４００と係合しかつ平らなクランプ面が管３９４の下縁
より下を延びている。図２３Ａと２３Ｂに示したよう
に、取付ピン４１６の外径は内管３９６の内径より充分
に小さく、それによってクランプボール４１４の半球面
がリング４００内を回転しながらピンが管内を揺動する
ことができる。リング４００とクランプパッド組立体３
７０の他の構成要素がクランプボール４１４と固定係合
するとともに、懸架装置がクランプパッドに位置してい
るときに基板クランプパッド３００（図１４）と平衡を
欠く（例えば公差の変化による）懸架装置１４の取付領
域１８にクランプボールの平らなクランプ面が係合する
ことができる。

【００４８】テーパーの下縁を有する一対の位置決めピ
ン４２２がフレーム板３６２の下面から突出している。
位置決めピン４２２はクランプパッド組立体３７０の後
方にかつ対向する側に位置していて、かつキャリアスト
リップ３４（図２）の孔３５を通ってかつベース２５２
の穴４２４の中へ延びるように寸法決めされている。

【００４９】エレベータ組立体３６６を図１９と２２を
参照して述べる。図示のように、組立体３６６はブラケ
ット４４０とエレベータピン４４２を有する。ブラケッ
ト４４０はねじ４４４によりフレーム板舌状片３８８の
前縁に締め付けられている。エレベータピン４４２はね
じ４４６によりブラケット４４０の孔内に取りつけられ
かつブラケットから下方へ延びている。

【００５０】図１２、１３Ａ〜１３Ｃ、１４、１５およ
び１８〜２２に示したように、ロードビームクランプ組
立体２５０は、調整フレーム４５０、案内軸４５２およ
び空気圧アクチュエータ４５４を有する。フレーム４５
０は、中央開口を有するほぼ長方形に付形された部材で
ある。クランプベース４５６はフレーム４５０の前に取
りつけられている。案内軸４５２はフレーム４５０の下
面から延びておりかつベース２５２の孔４６０内に装着
された線状軸受４５８で往復動可能に位置している。調
整フレーム４５０はクランプフレーム組立体３５２のフ
レーム板３６２より下に位置しておりかつ両側の上面の
一対の間隔を置いた凹部４６２を有する。クランプフレ
ーム組立体３５２の案内軸３６８は調整フレーム４５０
の中央開口を通って延びており、それによりクランプフ
レーム組立体に関して調整フレームの往復運動が可能に
なる。一対の間隔を置いた凹部４６４はクランプフレー
ム組立体３５２のフレーム板３６２の両側の下面に、調
整フレーム４５０の凹部４６２のすぐ上に位置してい
る。

【００５１】アクチュエータ４５４は凹部４６４の間に
その対向する側にクランプフレーム組立体３５２のフレ
ーム板３６２の上面に取りつけられており、かつフレー
ム板を通って下方へかつ調整フレーム４５０の孔４６８
の中へ延びているアクチュエータアーム４６６を有す
る。アクチュエータアーム４６６の各々はねじ４７０に
より調整フレーム４５０に固定されている。ばね４７２
は、調整フレーム４５０をクランプフレーム組立体３５
２のフレーム板３６２から下方へ付勢するために関連し
た凹部４６２と４６４に取りつけられている。

【００５２】クランプベース４５６は、クランプパッド
の対向する側にロードビームクランプパッド４７４と案
内パッド４７６を有する。ロードビームクランプパッド
４７４はベース４５６の周囲部分から高められており、
かつ中心孔４７８を有するほぼ平坦な面を有する。クラ
ンプパッド４７４の平坦な面は懸架装置１４の堅い領域
２６に係合するように形造られている。案内パッド４７
６は、ウオーキングビーム１０１″によりクランプパッ
ドへおよびクランプパッドから前進している懸架装置１
４のロードビーム１６を案内するためにロードビームク
ランプパッド４７４に向かって傾斜する面を有する。図
１３Ａ〜１３Ｃおよび２２に示したように、孔４７８が
ロードビームクランプパッド４７４およびベース４５６
を通って延びておりかつエレベータピン４４２と整合さ
れている。クランプベース４５６はロードビームクラン
プパッド４７４の前に孔４８０を有する。後述するよう
に、孔４８０は、クランプ組立体２４０によりクランプ
された懸架装置１４の静的姿勢を測定するために用いら
れる光ビームのためのシャッタとして機能する。

【００５３】静止姿勢測定器械２４４は、クランプベー
ス４５６の孔４８０のすぐ上の位置で支持フレーム４８
４に固定されている。図示の実施の形態では、器械２４
４は視準器である。視準器は一般に知られていて、カリ
フォルニア州のＮｅｗｂｕｒｒｙ ＰａｒｋのＳｉｇｈ
ｔ Ｓｙｓｔｅｍｓおよびアリゾナ州のＴｕｃｓｏｎの
ＷＹＫＯを含むいくつかの供給元から市場で入手可能で
ある。要するに、この形式の視準器は、測定ターゲット
に向けられた平行にした光ビームを発生する。それか
ら、光ビームは測定ターゲットから反射されて検出器に
向けられる。反射した光ビームが検出器に突き当たる入
射角は、光ビームに関してターゲットの表面の配向（す
なわち、その角度）に応じて変化する。ステーション２
０６で、器械２４４は、平行にした光ビームを孔４８０
を通って懸架装置１４の屈曲部２０に向けるように位置
している。それから、器械２４４は、懸架装置１４が後
述する仕方で基板クランプ組立体２４８によりフライ高
さへ持ち上げられるときに、屈曲部２０の静止姿勢の測
定値を与えることができる。図示されてないけれども、
ステーション２０６は屈曲部２０の静止姿勢を測定する
ためのそれに代わる測定器械を有することができる。

【００５４】ピッチ調整機構２４２は、ステッパーモー
タ４８８および屈曲部曲げ組立体４９０を有する。図１
１に示したように、ステッパーモータ４８８は懸架装置
クランプ組立体２４０に隣接するベース１０３′に関し
て固定されている。図１３Ａ〜１３Ｃ、２２および２４
に示したように、曲げ組立体４９０は、ステッパーモー
タ４８８に取りつけられていてステッパーモータにより
駆動されるアーム４９２を有する。ほぼＣ形の部材４９
４はアーム４９２の端部に位置しておりかつ一対の屈曲
部係合ピン４９６を有する。ピン４９６の一つは部材４
９４の下面から上方へ延びているのに対し、他方のピン
は部材の上面から下方へ延びている。屈曲部曲げ組立体
４９０は図１３Ａの懸架装置移送位置に示されている。
この移送ステーションでは、ピン４９６の端部の間の間
隙は棒３３４の上面と整合され、それにより屈曲部２０
がピンの間を延びている状態で、懸架装置１４をクラン
プ組立体２４０の中へおよびクランプ組立体から前進さ
せることができる。

【００５５】調整装置２００の操作を制御するための制
御システム５００を図２５に全体的に示してある。図示
のように、制御システム５００は、プログラムメモリー
５０４およびインターフェースターミナル５０６に接続
されたデジタルプロセッサ５０２を有する。プロセッサ
５０２はまた各ステーション１０２″、２０２、２０
４、２０６、２０８および２１０の電気的サブシステム
（すなわち、電気的構成要素）にインターフェースされ
る。特に、プロセッサ５０２は、巻きステーション電気
的サブシステム５０１、逆巻きステーション電気的サブ
システム５０３、グラム荷重および輪廓測定ステーショ
ン電気的サブシステム５０５、静止姿勢測定およびピッ
チ調整ステーション電気的サブシステム５０７、レーザ
ー調整ステーション電気的サブシステム５０９および静
止姿勢測定ステーション電気的サブシステム５１１にイ
ンターフェースされている。図２６は、グラム荷重およ
び輪廓測定ステーション２０４および静止姿勢測定およ
びピッチ調整ステーション２０６の電気的サブシステム
５０５と５０７をそれぞれ詳細に示す。図示のように、
グラム荷重および輪廓測定ステーション２０４の電気的
サブシステム５０５は、ｚ高さ測定器械２３２、ロード
セル２３４およびステッパーモータ２３６を有する。静
止姿勢およびピッチ調整ステーション２０６の電気的サ
ブシステム５０７は、静止姿勢測定器械２４４、ステッ
パーモータ４８８、基板クランプ空気圧弁５０８および
ロードビームクランプ空気圧弁５１０を有する。

【００５６】静止姿勢測定およびピッチ調整過程を行う
ためにプロセッサ５０２により実施される静止姿勢調整
プログラムはメモリー５０４に記憶される。基板クラン
プ弁５０８は、圧縮空気源（図示せず）を、５１２のよ
うな取付具（図１２）および５１４のようなホース（図
１２に示してない）を経て空気圧アクチュエータ３４５
に連結する。同様に、ロードビームクランプ弁５１０は
圧縮空気源を、５１６のような取付具および５１８のよ
うなホースを経て空気圧アクチュエータ４５４に連結す
る。

【００５７】ピッチ調整過程は、屈曲部を隣接するロー
ドビーム１６の堅い領域に関してその弾性変形の範囲を
超えて（すなわち、塑性変形）上方または下方へ所定量
だけ曲げることにより懸架装置１４の屈曲部２０のピッ
チを高度の精度、繰り返し可能性および安定性に予測的
に調整できるという知識に基づいている。この過程によ
り発生されるピッチの変化の大きさは、屈曲部２０がそ
の塑性変形範囲内に曲げられる距離または程度に依存し
ている。

【００５８】したがって、屈曲部曲げ位置に応じた所望
のピッチ角変化を表す懸架装置調整データはメモリー５
０４に記憶される。屈曲部曲げ位置は、懸架装置１４の
屈曲部２０（またはロードビーム１６）がそのときのこ
の位置からピッチ調整機構２４２により上方へまたは下
方へ駆動される位置である。屈曲部曲げ位置は、曲げ組
立体４９０をそのクランプ位置から上昇または下降させ
てピン４９６を所望の曲げ位置に位置決めするようにモ
ータ４８８を駆動しなければならないステップの数に相
互関係をもつことができる。また、メモリーには、屈曲
部２０の公称または所望のピッチを表すデータも記憶さ
れる。

【００５９】図２７は、ステーション２０６により行わ
れる静止姿勢測定およびピッチ調整過程を示すフローダ
イアグラムである。過程は、クランプ組立体が図１３Ａ
に示した懸架装置移送位置にある間に、測定すべきおよ
びピッチ調整すべき懸架装置１４を懸架装置クランプ組
立体２４０への移送とともに始まる（ステップ５１
０）。プロセッサ５０２は、空気圧アクチュエータ３５
４がそのアクチュエータアーム３６０を引っ込めかつベ
ースクランプ組立体２４８を引っ込めた位置へ上方に駆
動するように基板クランプ弁５０８を作用させることに
より、クランプ組立体２４０が懸架装置移送位置にある
ようにする。同時に、プロセッサ５０２は、空気圧アク
チュエータ４５４がそれらのアクチュエータアーム４６
６を引っ込めそしてロードビームクランプ組立体２５０
を上方へばね４７２の付勢力に抗して引っ込んだ位置へ
駆動するようにロードビームクランプ弁５１０を作用さ
せる。基板クランプ組立体２４８が引っ込んだ位置にあ
るときに、クランプパッド組立体３７０が図２３Ａに示
したその延長位置へ付勢されるとともに、ばね組立体３
１０はベース２５２上の基板クランプ領域２５８にある
棒３０８を図１７に示した延長位置へ付勢する。基板ク
ランプ組立体２４８が引っ込んだ位置にあるときに、基
板クランプ組立体フレーム板３６２の下面と隆起３９０
は基板組立体ストッパーブロック２７０の上面から間隔
を置いている。ロードビームクランプ組立体２５０はそ
の引っ込んだ位置にあるときに、エレベータピン４４２
が孔４７８を通ってかつロードビームクランプパッド４
７４を超えて延びている。ばね組立体３３８は、ロード
ビームクランプ組立体２５０が引っ込んだ位置にあると
きにプランジャ３３２がクランプ面３２２を超えて突出
する図１７に示した延長位置へ上方にプランジャ３３２
を付勢する。図１３Ａに示したように、クランプ組立体
２４０がその引っ込んだ位置にあるときに、懸架装置１
４をクランプ組立体の中へおよびクランプ組立体から前
進させることができるほどの、基板クランプボール４１
４と基板クランプパッド３００との間およびロードビー
ムクランプパッド４７４とロードビームプランジャ３３
２との間に充分な間隙がある。

【００６０】測定すべきかつ調整すべき懸架装置１４を
クランプ組立体２４０の中へ前進させた後、プロセッサ
５０２は、空気圧アクチュエータ３５４がそのアクチュ
エータアーム３６０を延ばしかつ基板クランプフレーム
３５２を基板クランプストロークを通じて下方へ図１３
Ｂに示した基板クランプ位置へ駆動するように基板クラ
ンプ弁５０８を作用させる（ステップ５１２）。位置決
めピン４２２は、その延長位置にあるクランプパッド組
立体３７０より大きい距離だけ機能クランプ組立体フレ
ーム板３６２から下方へ延びており、したがって基板ク
ランプフレーム組立体３５２が下方へ移動しているとき
に、位置決めピンが懸架装置キャリアストリップ３４の
孔３５に入って、懸架装置１４を基板クランプパッド３
００の上方に位置合わせする。クランプフレーム組立体
３５２の連続する下方への動作とともに、クランプボー
ル４１４の平らな下面が懸架装置１４の取付領域１８に
係合して、取付ボス２３を位置合わせ孔３０６の中へ押
しやり、それにより棒３０８をばね組立体３１０の付勢
力に抗して下方へ押圧しかつ懸架装置の基板２１を付勢
して基板クランプパッド３００の平坦な面と接触させ
る。クランプフレーム組立体が依然としてさらに下方へ
移動すると、クランプパッド組立体３７０をフレーム板
３６２内でその引っ込んだ位置に向かってばね３９８の
付勢力に抗して押しやり（図２３Ｂ）、それによって懸
架装置１４の取付領域１８を基板クランプパッド３００
（すなわち、機能クランプ）に確実にクランプする。こ
の下方への移動により、またエレベータピン４４２がロ
ードビーム１６の堅い領域２６と係合してロードビーム
をその自由な状態から持ち上げる。

【００６１】クランプフレーム組立体３５２が基板クラ
ンプ位置にあるときに、基板クランプ組立体フレーム板
３６２の下面上の隆起３９０が基板組立体ストッパーブ
ロック２７０の上面と係合する。ストッパーブロック２
７０の高さをベース２５２に関して調整することによ
り、エレベータピン４４２の先端の位置を、クランプフ
レーム組立体３５２が基板クランプ位置にあるときにエ
レベータピンが懸架装置１４をフライ高さに駆動するよ
うに設定することができる。

【００６２】懸架装置１４の基板２１をベース２５２に
機能的にクランプしかつ屈曲部２０をフライ高さに上昇
させた後、プロセッサ５０２が静止姿勢測定器械２４４
を作用させる。図１３Ｂに示したように、静止姿勢測定
器械２４４が光ビーム５１４を発生して懸架装置の屈曲
部２０の上へ指向させる。図示の実施の形態では、光ビ
ーム５１４が孔４８０を通ることにより、懸架装置１４
の屈曲部２０から反射した光のみが器械２４４へ戻るよ
うに向けられる。屈曲部２０の予備調整フライ高さ巻き
の巻きデータ特性と、屈曲部の予備調整フライ高さピッ
チを表すピッチデータの両方を含む静止姿勢データが器
械２４４によりプロセッサ５０２に与えられる（ステッ
プ５１６）。

【００６３】静止姿勢測定が完了した後、プロセッサ５
０２は、空気圧アクチュエータ４５４がそれらのアクチ
ュエータアーム４６６を釈放しかつばね４７２が調整フ
レーム４５０をロードビームクランプストロークを通じ
て下方へ図１３Ｃに示したロードビームクランプ位置へ
押しやる（ステップ５１８）。調整フレーム４５０がそ
のクランプストロークを通じて移動するときに、ロード
ビームクランプパッド４７４が懸架装置１４の堅い領域
２６に係合して、堅い領域が放出ロッド３３４の上面と
係合するようにエレベータピン４４２により保持されて
いたフライ高さ位置から堅い領域を下方へ押しやる。調
整フレーム４５０の連続動作とともに、クランプパッド
４７４が懸架装置１４の堅い領域２６をベース２５２の
クランプ面３２２にクランプする。懸架装置１４の堅い
領域２６が面３２２にクランプされると、放出ロッド３
３４がベース２５２内の引っ込んだ位置へ押しやられ
る。

【００６４】静止姿勢測定に続いて、プロセッサ５０２
は、測定された予備調整ピッチと公称ピッチの間の差を
計算して所望のピッチ変化（Dptich) (すなわち、ステ
ーション２０６によりなされるべきピッチ調整の量）を
決定する（ステップ５２０）。それから、プロセッサ５
０２は所望のピッチ変化に応じて懸架装置調整データに
アクセスして、「バンプ」と呼ばれる位置を計算するか
または決定する。バンプは、所望のピッチ変化を生ずる
屈曲部曲げ位置である（ステップ５２２）。詳細に後述
するように、バンプはDptichと同様高さ（Dheight)、巻
き(Droll)およびグラム荷重(Dgram)の所望の変化に機能
的に関連している。それ故、プロセッサ５０２により用
いられる数学的な算法は、Pitch, Dheight, Droll およ
びDgram の関数としてバンプを計算する。ここに述べた
実施の形態では、プロセッサ５０２は、曲げ組立体４９
０をその移送位置から上下させるためにステッパーモー
タ４８８を駆動しなければならない必要なステップの数
に関してバンプを計算する。それから、ステッパーモー
タ４８８は、曲げ組立体４９０を駆動して、ピン４９６
の先端を所望の屈曲部曲げ位置に位置決めするようにプ
ロセッサ５０２により作用される（ステップ５２４）。
それから、ステッパーモータ４８８を作用させて曲げ組
立体４９０を移送位置へ戻るように駆動し、ピッチ調整
過程を完了する（ステップ５２６）。それによって、屈
曲部２０は、屈曲部がフライ高さへ持ち上げられるとき
に（ステーション２０８で行われた後述するレーザー調
整過程後）屈曲部に所望のまたは公称ピッチを与える位
置へ曲げられる。

【００６５】クランプフレーム組立体３５２と調整フレ
ーム４５０を引っ込めることにより懸架装置クランプ組
立体２４０をその懸架装置移送位置へ戻るように駆動す
るために基板クランプ弁５０８とロードビームクランプ
弁５１０をプロセッサ５０２により再び作用させると、
静止姿勢測定とピッチ調整過程が完了する（ステップ５
１０）。調整フレーム４５０がそのクランプ位置から引
っ込められると、ばね組立体３３８がその延長位置へ戻
りかつプランジャ３３２を上方へ押圧して懸架装置１４
の堅い領域２６をベース２５２のクランプ面３２２から
持ち上げる。同様に、クランプフレーム組立体３５２が
その基板クランプ位置から引っ込められると、ばね組立
体３１０が棒３０８を上方へ押しやって、懸架装置基板
ボス２３を孔３０６から持ち上げて懸架装置１４をクラ
ンプ組立体２４０から釈放する。それから、静止姿勢を
測定したおよびピッチを調整した懸架装置１４をクラン
プ組立体２４０から前進させることができる。それか
ら、上記の静止姿勢測定およびピッチ調整過程を他の懸
架装置１４に繰り返すことができる。

【００６６】レーザー調整ステーション２０８を図１１
および２８〜３１を参照して述べる。図示のように、レ
ーザー調整ステーション２０８は、基板クランプ組立体
５４０、ロードビーム位置決め組立体５４２、ロードビ
ームクランプ組立体５４４、光ファイバー５４６、ｚ高
さ測定器械５４８およびグラム荷重測定組立体５５０を
有する。基板クランプ組立体５４０は固定ベース５５２
および移動クランプ部材５５４を有する。ベース５５２
はウオーキングビーム１０１″に関して固定されかつ懸
架装置１４の基板２１を受け入れて位置合わせするよう
に形造られた基板クランプパッド５５６を有する。ばね
で付勢されたプランジャ５５８がクランプパッド５５６
の中心に位置している。移動クランプ部材５５４はクラ
ンプパッド５６０を有しかつベース５５２に関して移送
（開放）位置とクランプ位置（閉鎖）との間をウオーキ
ングビーム１０１″の動作と同期して往復動するように
駆動される。レーザー調整過程の始めに、クランプ部材
５５４がベース５５２から間隔を置いたその移送位置
（図示せず）にある。それから、ウオーキングビーム１
０１″は調整すべき懸架装置１４をクランプ組立体５４
０へ前進させる。懸架装置基板２１がウオーキングビー
ム１０１″によりクランプパッド５５６と一直線に整合
された後、クランプ部材５５４が図２８と３０に示した
クランプ位置へ駆動され、基板をクランプパッド５５６
と５６０の間に機能的にクランプする。それにより、懸
架装置１４の取付領域がクランプされてレーザー調整過
程を通じてレーザー調整ステーション２０８に固定保持
される。レーザー調整過程およびポスト調整ｚ高さおよ
びグラム荷重測定の完了に続いて、クランプ部材５５４
をその移送位置へ駆動して、懸架装置１４を釈放しかつ
懸架装置をウオーキングビーム１０１″によりレーザー
調整ステーション２０８から前進させることができる。

【００６７】ｚ高さ測定器械５４８はグラム荷重および
輪廓測定ステーション２０４に関して上記の器械２３２
と同一であることができかつクランプ組立体５４０にク
ランプされた懸架装置１４の高さパラメータを測定する
ように位置決めされかつ形造られている。グラム荷重測
定組立体５５０は、測定プローブ５８２を有するロード
セル５６２を有する。駆動組立体５６４は、アーム組立
体５６６、アームマウント５６８および空気圧アクチュ
エータ５７０を有する。アームマウント５６８はフレー
ム５７２により支持されている。空気圧アクチュエータ
５７０はアームマウント５６８より上の位置でフレーム
５７４に取りつけられており、かつアームマウントを通
って延びている棒５７８にカラー５７６により連結され
たピストン（見えない）を有する。アームマウント５６
８より下に位置するアーム組立体５６６の端部が棒５７
８に固定連結されており、かつアームマウントの線状軸
受（見えない）の中へ上方に延びる案内軸５８０を有す
る。ロードセル５６２がクランプ組立体５４０に隣接し
てアーム組立体５６６の端部に取りつけられていて、ク
ランプ組立体にクランプされた懸架装置１４の屈曲部２
０より上のロードセルの測定プローブ５８２を位置決め
する。

【００６８】空気圧アクチュエータ５７０が制御システ
ム５００により作用されてアーム組立体５６６およびロ
ードセル５６２を引っ込んだ位置と延長した位置、すな
わち測定位置との間を駆動する。引っ込んだ位置では、
ロードセル５６２をロードビーム位置決め組立体５４２
より上に上昇させて、ウオーキングビーム１０１″によ
りレーザー調整ステーション２０８へおよびレーザー調
整ステーションから前進すべき懸架装置１４のために充
分な隙間を与える。測定位置では、ロードセル５６２が
下方へ駆動されて、測定プローブ５８２を懸架装置１４
の屈曲部２０と係合させかつ懸架装置をフライ高さへ持
ち上げる。ロードセル５６２の下向き運動の程度は、ア
ームマウント５６８の頂部のストッパーブロック５８４
とカラー５７６の係合により制限される。アームマウン
ト５６８に関してのストッパーブロック５８４の垂直位
置、それ故ロードセル５６２がその延長位置へ駆動され
るときに懸架装置１４が持ち上げられるフライ高さは、
マイクロメータ５８６を用いて調整できる。

【００６９】ロードビームクランプ組立体５４４は、空
気圧アクチュエータ５９０、アーム５９２およびブラケ
ット５９４を有する。空気圧アクチュエータ５９０がフ
レーム５９６に固定されており、かつカラー６００によ
りアーム５９２の一端に取りつけられたピストン５９８
を有する。ブラケット５９４はカラー６００に対向する
アーム５９２の端部に取りつけられている。光ファイバ
ー５４６とロードビームクランプパッド組立体６０２が
ブラケット５９４に取りつけられている。図示の実施の
形態では、ロードビームクランプパッド組立体６０２
は、ばね６０６によりロードビーム位置決め組立体５４
２に向かって下方へ付勢された三つのポゴピン６０４を
有する。図２８に最も良く示されているように、光ファ
イバー５４６は、ファイバーの端部を、ステーション２
０８にクランプされた懸架装置１４のばね領域２４の脚
部より上にファイバーの端部を位置決めするようにブラ
ケット５９４に取りつけられている。クランプパッド組
立体６０２は、組立体をステーション２０８にクランプ
された懸架装置１４の堅い領域２６より上に位置決めす
るようにブラケット５９４に取りつけられている。空気
圧アクチュエータ５９０が制御システム５００により作
用されて、アーム５９２、光ファイバー５４６およびク
ランプパッド組立体６０２を引っ込んだ位置と延長した
位置、すなわちロードビームクランプ位置の間を駆動す
る。

【００７０】ロードビーム位置決め組立体５４２は、モ
ータにより駆動されるステッパーモータ６１０Ａ〜６１
０Ｃおよび位置決めピン組立体６１２Ａ〜６１２Ｃを有
する。位置決めピン組立体６１２Ａ〜６１２Ｃは、それ
ぞれのモータ６１０Ａ〜６１０Ｃに連結されたアーム６
１４Ａ〜６１４Ｃおよびアームの端部に取りつけられか
つアームの端部から上方へ延びる位置決めピン６１６Ａ
〜６１６Ｃを有する。図２９および３１に最も良く示さ
れているように、アーム６１４Ａ〜６１４Ｃは、ステー
ション２０８でクランプされた懸架装置１４の堅い領域
２６より下にピン６１６Ａ〜６１６Ｃを位置決めするよ
うに形造られている。図示の特別な実施の形態では、ピ
ン６１６Ａと６１６Ｂがほぼ横方向のロードビーム軸線
に沿って堅い領域２６の中心部分より下に位置してお
り、かつ中心の長手方向ロードビーム軸線から対称的に
間隔を置いている。ピン６１６Ｃは堅い領域２６の後方
部分より下にかつばね領域２４に隣接して中心の長手方
向軸線に位置している。ステッパーモータ６１０Ａ〜６
１０Ｃは引っ込んだ位置と延長した調整位置との間を位
置決めピン組立体６１２Ａ〜６１２Ｃを駆動する。引っ
込んだ位置にあるときに、位置決めピン６１６Ａ〜６１
６Ｃは、ステーション２０８へおよびステーションから
前進させるべき懸架装置１４に充分な隙間を与える位置
にある。

【００７１】レーザー調整ステーション２０８の電気的
サブシステム５０９はほぼ図３２に示してある。図示の
ように、電気的サブシステム５０９は、ステッパーモー
タ６１０Ａ〜６１０Ｃ、ロードセル５６２、ｚ高さ測定
器械５４８、ロードビームクランプ弁６１８、ロードセ
ルエレベータ弁６２０および半導体レーザー６２２を有
する。ロードビームクランプ弁６１８は圧縮空気源（図
示せず）を６２４のようなホースを経て空気圧アクチュ
エータ５９０へ連結する（図１１）。同様に、弁６２０
は圧縮空気源をホース６２４を経て空気圧アクチュエー
タ５７０に連結する。

【００７２】ステーション２０８により行われるレーザ
ー調整過程は、懸架装置１４のｚ高さ、巻きおよびグラ
ム荷重を、ロードビームを所定の位置および配向に保ち
ながら、ばね領域を加熱する（例えば、赤外線レーザー
ビームを当てることにより）ことにより応力を緩和する
ためにかつばね領域２４に応力を加えるためにその自由
な状態から堅い領域２６を所定の位置および配向へ駆動
することにより、高度の精度、繰り返し可能性および安
定性に予測可能に調整することができる。この過程によ
り発生したまたは引き起こされたｚ高さ、巻きおよびグ
ラム荷重変化の大きさは、応力緩和される前にばね領域
２４が受ける応力の量と分布に依存しており、この応力
レベルと分布はその自由状態位置と配向に関してロード
ビームの位置と配向により制御することができる。

【００７３】したがって、ロードビーム調整位置と配向
に応じた所望のフライ高さグラム荷重、高さおよび巻き
変化を表す調整データは制御システム５００のメモリー
５０４に記憶される。ロードビーム調整位置と配向は、
ロードビーム２６がその自由状態位置から位置決め組立
体５４２により駆動される位置と配向である。ここに記
載された好ましい実施の形態では、調整データは、調整
位置と配向に応じたグラム荷重、高さおよび巻き変化を
描く一連の線形および非線形等式を特徴とする。ロード
ビーム調整位置は位置決めピン６１６Ａ〜６１６Ｃによ
り確立された平坦な位置である。他のやり方を述べる
と、ここに記載の実施の形態では、位置決めピン６１６
Ａ〜６１６Ｃが、レーザー調整過程中懸架装置１４のロ
ードビーム２６を平坦な位置と配向で支持する位置へ駆
動される。各ピン６１６Ａ〜６１６Ｃの調整位置は、ピ
ンを所望の調整位置に位置決めするためにそれらの引っ
込んだ位置から駆動されるそれぞれステップモータ６１
０Ａ〜６１０Ｃの数に相互に関連させることができる。
懸架装置１４のためのフライ高さグラム荷重、高さおよ
び巻きの所望のまたは公称の値を代表するデータもメモ
リー５０４に記憶される。

【００７４】図３３は、クランプ組立体５４０にクラン
プされた懸架装置１４にステーション２０８により行わ
れるレーザー調整過程を示すフローダイアグラムであ
る。その過程は、クランプ部材５５４がその移送位置に
あるときに、高さ、グラム荷重および巻き調整すべき懸
架装置１４の移送と共に始まり、クランプ部材を閉じて
取付領域１８をクランプパッド５６０と５５６の間でベ
ース５５２に機能的にクランプする（ステップ６３
０）。測定された予備調整および所望のまたは公称のグ
ラム荷重、高さ、巻きおよびピッチの値（それぞれ、Dg
ram, Dheight, DrollおよびPitch)の間の差（すなわ
ち、所望の変化）がプロセッサ５０２により計算される
（ステップ６３２）。それから、プロセッサ５０２がグ
ラム荷重、高さ、巻きおよびピッチの所望の変化に応じ
て調整データにアクセスして、ピン６１６Ａ〜６１６Ｃ
の調整高さを計算するかまたは決定する（ステップ６３
４）。それから、ステッパーモータ６１０Ａ〜６１０Ｃ
が、位置決めピン組立体６１２Ａ〜６１２Ｃを上方へ駆
動してピン６１６Ａ〜６１６Ｃを調整位置に位置決めす
るようにプロセッサ５０２により作用される（ステップ
６３６）。

【００７５】位置決めピン組立体６１２Ａ〜６１２Ｃが
それらの調整位置へ駆動された後、プロセッサ５０２
は、アーム５９２およびその端部のロードビームクラン
プパッド組立体６０２をその引っ込んだ位置から図２８
と３０に示したロードビームクランプ位置へ空気圧アー
ム５９０が駆動するようにロードビームクランプ弁６１
８を作用させる（ステップ６３８）。クランプパッド組
立体６０２のポゴピン６０４が位置決めピン６１６Ａ〜
６１６Ｃのすぐ上に位置決めされる。クランプパッド組
立体６０２をその引っ込んだ位置から下降させると、ポ
ゴピン６０４が懸架装置１４の堅い領域２６の上面に係
合し、かつ堅い領域の下面が位置決めピン６１６Ａ〜６
１６Ｃの先端と係合している調整位置へ懸架装置を押し
やる。ばね６０６が充分に大きな付勢力をポゴピン６０
４へ加えると、ポゴピンが懸架装置１４の堅い領域２６
を位置決めピン６１６Ａ〜６１６Ｃと係合するように押
しやる。ポゴピンがロードビーム１６を調整位置へ押し
やった後、クランプパッド組立体６０２の連続する下向
き運動とともに、ポゴピンがばね６０６の付勢力に抗し
てブラケット５９４の中へ引っ込む。ロードビーム２６
が調整ステーションに保持された状態で、プロセッサ５
０２が露出時間の間レーザー６２２を作用させて、ばね
領域２４が光ファイバー５４６を経てばね領域に向けら
れた赤外線を当てることにより熱処理されかつ応力緩和
される（ステップ６４０）。レーザー６２２が露出時間
の終わりにプロセッサ５０２によりオフにして、懸架装
置を冷却させて置くことができる（一実施の形態では、
約３０ msec)（ステップ６４２）。このレーザー調整過
程を完了するために、プロセッサ５０２がロードビーム
クランプ弁６１８とステッパーモータ６１０Ａ〜６１０
Ｃを作用させて、クランプパッド組立体６０２および位
置決めピン組立体６１２Ａ〜６１２Ｃを駆動してそれら
の引っ込んだ位置へ戻す（ステップ６４４）。

【００７６】ポスト調整グラム荷重およびｚ高さ（輪廓
形状特性）測定値が、レーザー調整過程に続くステーシ
ョン２０８で取られる。レーザー調整過程に続いて、エ
レベータ弁６２０がプロセッサ５０２により作用され
て、ロードセル５６２を、懸架装置１４がフライ高さへ
持ち上げてある測定位置へ下方に駆動する。それから、
プロセッサ５０２がロードセル５６２からポスト調整フ
ライ高さグラム荷重測定値を取る（ステップ６４６）。
懸架装置がフライ高さへ持ち上げられると、プロセッサ
５０２がｚ高さ測定器械を作用させかつポスト調整半径
方向領域輪廓測定値を取る（ステップ６４８）。これら
のポスト調整測定に続いて、プロセッサ５０２がエレベ
ータ弁６２０を作用させてロードセルを駆動してその引
っ込んだ位置へ戻す（ステップ６５０）。それから、ク
ランプ部材５５４をその移送位置（開放した）へ駆動し
て、調整済みで測定済みの懸架装置１４をウオーキング
ビーム１０１′によりクランプ組立体５４０から前進さ
せることができる（ステップ６５２）。

【００７７】静止姿勢測定ステーション２１０を図１
１、３４および３５に関連して述べることができる。図
示のように、ステーション２１０は懸架装置クランプ組
立体６６０および静止姿勢測定器械６６２を有する。静
止姿勢測定器械６６２は構造、機能および作用におい
て、ステーション２０６に関連して前述した器械２４４
と同一であることができる。すぐに述べる差を除いて、
懸架装置クランプ組立体６６０はステーション２０６に
関連して前述した懸架装置クランプ組立体２４０と構
造、機能および作用において同一であることができ、か
つ同様な特徴が共通の添字（すなわち、“ｘ′”）を付
けた参照数字により識別される。クランプ組立体６６０
と２４０の間の差は、屈曲部ピッチ測定が静止姿勢測定
ステーションで行われないことに由る。それ故、クラン
プ組立体６６０によりロードビームまたは調整クランプ
操作が行われず、したがって調整フレーム４５０′が用
いられずかつクランプフレーム組立体３５２′のフレー
ム板３６２′にボルト６６４により固定される。ステー
ション２０６の懸架装置クランプ組立体２４０と異な
り、懸架装置クランプ組立体６６０は、フレーム板４５
０′をロードビームクランプ位置へ駆動するための４５
４のような空気圧アクチュエータまたは４７２のような
付勢ばねを有しない。

【００７８】図３６は静止姿勢測定ステーション２１０
の電気的サブシステム５１１のブロックダイアグラムで
ある。図示のように、電気的サブシステム５１１は静止
姿勢測定器械６６２および機能的なクランプ弁６６６を
有するが、これらの両方はプロセッサ５０２にインター
フェースされている。

【００７９】図３７は、ステーション２６０により行わ
れる静止姿勢測定過程を示すフローダイアグラムであ
る。その過程は、クランプ組立体が懸架装置移送位置
（図示せず）にある間に、測定すべき懸架装置１４を懸
架装置クランプ組立体６６０へ移送するとともに始まる
（ステップ６６８）。プロセッサ５０２は、空気圧アク
チュエータ３５４′がそのアクチュエータアーム３６
０′を引っ込めて、ロードビームクランプ組立体２４
８′を引っ込んだ位置へ上方に駆動するようにロードビ
ームクランプ弁６６６を作用させることによりクランプ
組立体６６０が懸架装置移送位置にあるようにする。測
定すべき懸架装置１４をクランプ組立体６６０へ前進さ
せた後、プロセッサ５０２は、空気圧アーム３５４′が
そのアクチュエータアーム３６０′を延ばしかつロード
ビームクランプフレーム組立体３５２′を図３５に示し
た基板クランプ位置へ駆動するようにロードビームクラ
ンプ弁６６６を作用させる（ステップ６７０）。クラン
プフレーム組立体３５２′がそのクランプ位置にあると
きに、エレベータピン４４２′がロードビーム１６の堅
い領域２６に係合しかつロードビーム１６をその自由な
状態からフライ高さへ持ち上げる。

【００８０】懸架装置１４の基板２１がベース２５２′
に機能的にクランプされかつその屈曲部２０がフライ高
さに持ち上げられた後、プロセッサ５０２が静止姿勢測
定器械６６２を作用させる。図３５に示したように、器
械６６２が光ビームを発生してそれを屈曲部２０の上へ
孔４８０′を通って指向させる。それにより、屈曲部２
０のポスト調整フライ高さ巻きの巻きデータ特性と屈曲
部のポスト調整フライ高さピッチを表すピッチデータと
の両方を含むポスト調整静止姿勢データが器械６６２に
よりプロセッサ５０２に与えられる（ステップ６７
２）。ロードビームクランプ弁６６６が再びプロセッサ
５０２により作用されて、クランプフレーム組立体３５
２′を引っ込めることにより懸架装置クランプ組立体６
６０をその懸架装置移送位置へ戻すように駆動すると、
ポスト調整静止姿勢測定が完了する（ステップ６６
８）。それから、静止姿勢が測定された懸架装置１４を
クランプ組立体６６０から前進させることができ、かつ
前述した静止姿勢測定過程が次の懸架装置で繰り返され
る。

【００８１】懸架装置１４のポスト調整グラム荷重、高
さおよび静止姿勢が所望の設計仕様範囲外であれば、懸
架装置が拒否されて設計仕様外のディータブステーショ
ンでキャリアストリップから切断される。それから、残
っている設計仕様内の懸架装置１４を有するキャリアス
トリップ３４が器械２００から取り除かれて、浄化ステ
ーション（図示せず）へ輸送される。浄化操作に続い
て、懸架装置１４が最後のディータブステーションへ輸
送され、そこで全ての残っている懸架装置１４がキャリ
アストリップ３４から切断され、引続き顧客へ輸送のた
めに包装される。他の実施の形態では、懸架装置１４が
装置２００でそれらの調整に続いて熱処理される。

【００８２】ステーション２０６でピッチ調整過程を制
御しかつステーション２０８でグラム荷重、高さおよび
巻き調整過程（すなわち、レーザー調整過程）を制御す
るためにプロセッサ５０２により実施される算法の詳細
な記載は次の通りである。算法に含まれかつ後で言及さ
れる数学的等式(Eqs.)は図３８に示してある。前述した
ように、ステーション２０６と２０８でなされたピッ
チ、グラム荷重、高さおよび巻きの変化を Pitch, Dgra
m, DheightおよびDroll でそれぞれ表してある。これら
のパラメータは等式１〜４にしたがってプロセッサ５０
２により計算される。ここで述べる算法の実施の形態は
「荷重」、「バイアス」、「ピボット」および「バン
プ」で表される四つの応答変数(response variables)を
利用している。これらの応答変数は、連結または依存の
量を最小にするためにステーション２６のピッチ調整機
構２４２およびステーション２０８のロードビーム位置
決め組立体５４２の相対的なピン位置に関して等式５〜
９に定義されている。

【００８３】等式９〜１２は、ピボット、バイアス、荷
重およびバンプをそれぞれ計算するために用いられてい
る。図３８に記載されたように、ピッチ、グラム荷重、
高さおよび巻きの所望の変化に加えて、等式９〜１２
は、等式１３〜１９に記載されている計算定数「定
数」、“α”，“ｐ”，“ｑ”，“Det"，“ｕ"および
“ｖ"と同様に重量ファクタ“Ａ"〜“Ｎ"を利用してい
る。等式１〜１９に記載されている数値システムはただ
一組の実際の根および二対の結合した仮想組みしかない
ようにフォーマットされた。この数値システムは、どん
な種類の収斂計算技術の必要も除いて、直接コンボリュ
ートトランスフォーム(convolute transform)を用いて
解くことができる。

【００８４】懸架装置１４の種々の種類または設計がス
テーション２０６で行われたピッチ調整過程に応答する
仕方で微細な差があることが観察された。これらの差を
説明するために、バンプを計算するために用いられた等
式１２の指数は可変な「冪」を含む。この可変な冪は、
プロセッサ５０２により行われる設定過程中懸架装置１
４の各形式に付いて設定される。例えば、ハッチンソン
・テクノロジー・インコーポレイテッドから入手可能な
形式１６５０の懸架装置１４を調整するときに、冪が１
３に等しいと設定された。

【００８５】設定過程中、プロセッサ５０２が重量ファ
クタＡ−Ｎを確立するためにティチュルーチンを実施す
る。プロセッサ５０２は、設定過程中荷重、バイアスお
よびピボットで完全な階乗を行う。この設定過程中、バ
ンプは荷重、バイアスおよびピボットと無関係に変えら
れる。この設定過程中、グラム荷重、高さ、ピッチおよ
び巻きの測定された予備調整およびポスト調整値ならび
に関連した調整位置が記憶されかつ重量ファクタＡ−Ｎ
の初期値を計算するためにガウシアン回帰により処理さ
れる。例により、ハッチンソン・テクノロジー・インコ
ーポレイテッド形式850 の懸架装置のための重量ファク
タＡ−Ｎの代表的な数値を下の表１に記載してある。重
量ファクタＡ−Ｎ、したがってなお計算定数が懸架装置
１４の所望のグラム荷重、高さ、ピッチおよび巻きと、
グラム荷重、高さ、ピッチおよび巻きの測定されたポス
ト調整値との間の差に基づいて更新され、かつ関連した
調整位置（すなわち、相互に関連したデータ）に基づい
て更新される。一実施の形態では、重量ファクタＡ−Ｎ
は、最も最近処理した懸架装置１４の所定の数（例え
ば、一実施の形態では８０）から歴史的な相互関連デー
タを用いて各懸架装置１４の調整およびポスト調整測定
に続いて連続的に更新される。

【００８６】

【表１】

【００８７】本発明の他の実施の形態である懸架装置調
整装置７００を図３９に全体的に示す。図示のように、
装置７００は巻きモジュール７０２および調整モジュー
ル７０４を有する。巻きモジュール７０２は、ピッチ安
定化ステーション７０６、巻きステーション７０８およ
び逆曲げおよびグラム荷重測定ステーション７１０を有
し、これらの全ては制御システム７１２にインターフェ
ースされている。調整モジュール７０４は、グラム荷重
および高さ測定ステーション７１４、静止姿勢測定ステ
ーション７１５、ピッチ調整ステーション７１６、レー
ザー調整ステーション７１７、静止姿勢測定ステーショ
ン７１８およびグラム荷重および高さ測定ステーション
７１９を有し、これらの全ては制御システム７２６にイ
ンターフェースされている。

【００８８】懸架装置調整装置１００に関して前述した
ウオーキングビームのようなウオーキングビーム（図３
９には示されてない）が成形懸架装置１４（これも図示
せず）のキャリアストリップ３４を巻きモジュール７０
２を通じて前進させ、引き続いて各懸架装置１４をステ
ーション７０６、７０８および７１０に位置決めする。
各ステーション７０６、７０８および７１０に位置決め
された後、懸架装置１４の基板２１がその取付領域１８
で機能的にクランプされ、かつクランプを解除されて引
き続くステーションへ前進する前に処理される。巻きモ
ジュール７０２の全操作ならびにそのステーション７０
６、７０８および７１０の全操作が統合されて制御シス
テム７１２により制御される。

【００８９】ピッチ安定化ステーション７０６では、懸
架装置１４の屈曲部２０を加熱して残留応力を緩和す
る。一実施の形態（その個々の構成要素は示してない）
では、この応力緩和加熱操作が、半導体レーザーにより
発生しかつ一つまたは複数の光ファイバーにより屈曲部
へ向けられた赤外線に屈曲部２０をさらすことにより行
われる。屈曲部２０に充分な応力緩和熱を加えるがブラ
ウニングされない熱を加えるために上記の調整装置１０
０のステーション１０６の仕方と同様な仕方で制御シス
テム７１２を設定することができる。懸架装置１４の堅
い領域２６も屈曲部２０の仕方と同様な仕方で残留応力
を緩和するために加熱することができる。

【００９０】巻きステーション７０８では、懸架装置１
４のばね領域２４を湾曲した心棒の周りに巻いてばね領
域を形成する。巻きステーション７０８は上記の調整装
置１００の巻きステーション１０２と構造的におよび機
能的に同様であることができる。

【００９１】逆曲げおよびグラム荷重測定ステーション
７１０では、懸架装置１４が所定の設定量だけ逆曲げさ
れて、懸架装置のグラム荷重を減少させかつそれにより
グラム荷重を安定化するのを助ける。ステーション７１
０における逆曲げ機構（別個に示してない）は、上記の
調整装置２００の逆曲げステーション２０２で逆曲げ操
作を行うために用いられる機構と構造的にかつ機能的に
同様であることができる。ステーション７１０は、懸架
装置１４のポスト巻きグラム荷重を測定するためのグラ
ム荷重測定器械（図４０に別個に示されてない）を有す
る。ステーション７１０でなされたポスト巻きグラム荷
重測定値を巻きステーション７０８の設定過程中用いる
ことができる。ステーション７０８におけるグラム荷重
測定器械はステーション７１４のグラム荷重測定器械と
構造的におよび機能的に同様であることができかつ詳細
に後述される。

【００９２】調整モジュール７０４は、懸架装置１４の
キャリアストリップ３４（図示せず）をモジュールを通
じて前進させるためにかつステーション７１４〜７１９
で各懸架装置を引き続いて位置決めするためのウオーキ
ングビーム（図示せず）を有する。各ステーション７１
４〜７１９に位置決めされた後、懸架装置１４がその取
付領域１８で機能的にクランプされ、かつクランプを解
除して引き続くステーションへ前進させる前に処理され
る。調整モジュール７０４の全操作ならびにそのステー
ション７１４〜７１９の全操作は統括されて制御システ
ム７２６により制御される。

【００９３】グラム荷重および高さ測定ステーション７
１４では、懸架装置１４がフライ高さに持ち上げられ
る。それから、懸架装置１４の予備調整高さ（すなわ
ち、輪廓形状のパラメータ）および予備調整グラム荷重
がロードセルおよびｚ高さ測定器械（図３９に示してな
い）をそれぞれ用いて測定される。

【００９４】静止姿勢測定ステーション７１５では、懸
架装置が再びフライ高さに持ち上げられる。それから、
屈曲部２０の予備調整静止姿勢（巻きとピッチの両方）
が静止姿勢測定器械（図３９には示してない）を用いて
測定される。

【００９５】ピッチ調整ステーション７１６では、懸架
装置１４の堅い領域２６が固定クランプされる。それか
ら、屈曲部２０がピッチ調整機構（図３９には示してな
い）により上方または下方に可塑的に曲げられて、屈曲
部のピッチが調整される。ピッチ調整機構は、前記の調
整器械２００のピッチ調整機構２４２と構造的におよび
機能的に同様であることができる。

【００９６】レーザー調整ステーション７１７では、ロ
ードビーム位置決め組立体（図３９には示してない）が
調整位置で懸架装置１４の堅い領域２６を配向しかつ位
置決めしてばね領域２４に応力を加える。それから、ば
ね領域２４がレーザーにより発生しかつ光ファイバーを
通じてばね領域に向けられた赤外線を当てることにより
応力緩和される。それにより、懸架装置１４のグラム荷
重、高さおよび巻きが調整される。ロードビーム位置決
め組立体は、上記の調整装置２００のロードビーム位置
決め組立体５４２と構造的にかつ機能的に同様であるこ
とができる。レーザーおよび光ファイバーは調整装置２
００の繊維５４６およびレーザー６２２と同様であるこ
とができる。ステーション７１６で行われるピッチ調整
過程およびステーション７１７でグラム荷重、高さおよ
び巻き調整過程を制御するためにかつ調整データを更新
するために制御システム７２６により用いられる算法
は、前述した調整装置２００のプロセッサ５０２により
実施される算法と同様であることができる。

【００９７】静止姿勢測定ステーション７１８では、懸
架装置１４が再びフライ高さへ持ち上げられる。それか
ら、屈曲部２０のポスト調整静止姿勢が静止姿勢測定器
械（図３９には示してない）を用いて測定される。静止
姿勢測定ステーション７１８はステーション７１５と構
造的にかつ機能的に同様であることができる。 グラム
荷重および高さ測定ステーション７１９では、懸架装置
１４がフライ高さに持ち上げられる。それから、懸架装
置１４のポスト調整高さおよびポスト調整グラム荷重が
それぞれロードセルおよびｚ高さ測定器械（図３９には
示してない）を用いて測定される。グラム荷重および高
さ測定ステーション７２４は、ステーション７１４に機
能的にかつ構造的に同様であることができる。

【００９８】図３９に示してないけれども、調整モジュ
ール７０４は拒否懸架装置ディータブステーションを有
し、このステーションへ、懸架装置１４がステーション
７１９で測定された後ウオーキングビームにより前進す
る。拒否懸架装置ディータブステーションが制御システ
ム７２６にインターフェースされかつ制御システム７２
６により制御される。設計仕様外懸架装置１４（すなわ
ち、所望の静止姿勢、高さおよびグラム荷重の所定範囲
外の測定されたポスト調整静止姿勢、高さまたはグラム
荷重を有する懸架装置）がこのステーションでキャリア
ストリップ３４から切断される。この形式のディータブ
ステーションは周知であり、例えばスミスその他の米国
特許4,603,567 に開示されている。それから、設計仕様
内の懸架装置１４を有するキャリアストリップ３４がグ
ラム荷重および高さ測定ステーション７１９でウオーキ
ングビームから人手で取り除かれて最後のディータブス
テーションへ輸送される。残っている全ての懸架装置１
４が最後のディータブステーションでキャリアストリッ
プ３４から切断され、引き続いて顧客へ輸送するために
包装される。

【００９９】グラム荷重および高さ測定ステーション７
１４を図４０を参照して詳細に述べる。図示のように、
ステーション７１４は懸架装置クランプ／アーム組立体
７２８、グラム荷重測定組立体７３０およびｚ高さ測定
器械７３２を有する。グラム荷重測定組立体７３０はベ
ース７３４上の支持フレーム７３６に取りつけられてお
り、かつステッパーモータ７３８、スライドマウント７
４０、支持アーム７４２およびロードセル７４４を有す
る。スライドマウント７４０は支持フレーム７３６に関
して垂直軸線に沿って往復動可能に取りつけられかつス
テッパーモータ７３８によりその運動範囲を通じて駆動
される。支持アーム７４２がスライドマウント７４０に
取りつけられかつスライドマウントから延びている。ロ
ードセル７４４が支持アーム７４２の端部に取りつけら
れかつその端部から下方へ延びており、かつクランプ／
アクチュエータ組立体７２８にクランプされた懸架装置
１４の屈曲部２０のすぐ上に位置している。制御システ
ム７２６（図３９）から制御信号に応答して、ステッパ
ーモータ７３８が引っ込んだ位置または移送位置とフラ
イ高さ測定ステーションとの間をロードセル７４４を駆
動する。移送位置では、ロードセル７４４が懸架装置ク
ランプ／アクチュエータ組立体７２８へおよびこの組立
体から前進している懸架装置１４と干渉しないほど充分
に高く持ち上げられる。測定位置へ下降されると、ロー
ドセル７４４が屈曲部２０と係合して懸架装置１４をフ
ライ高さへ持ち上げて、ロードセルによるフライ高さグ
ラム荷重測定を可能にする。ロードセル７４４の測定位
置を調整するために調整機構７４６を用いることができ
る。

【０１００】ｚ高さ測定器械７３２が、クランプ／アク
チュエータ組立体７２８でクランプされた懸架装置１４
の堅い領域２６より下の位置でベース７３４に取りつけ
られている。器械７３２は、懸架装置がグラム荷重測定
組立体７３０によりフライ高さへ持ち上げられた後、懸
架装置１４の高さパラメータを測定するように位置決め
されかつ形造られている。調整装置２００に関して前述
した器械２３２のような光学点範囲センサをこの目的の
ために用いることができる。一実施の形態では、器械７
３２は、日本、大阪府のキーエンス社から入手可能なＬ
Ｃ ２４３０ 点範囲センサである。

【０１０１】図４０〜４３を参照して懸架装置クランプ
／アクチュエータ組立体７２８を述べる。図示のよう
に、組立体７２８はウオーキングビーム送り軸７２９よ
り上に取りつけられており、かつベース組立体７５０、
位置決めピンブロック組立体７５２、機能クランプブロ
ック組立体７５４、ロードビームアクチュエータブロッ
ク組立体７５６およびカム組立体７５８を有する。ベー
ス組立体７５０は、ベース板クランプパッド７６２を有
する基板クランプ領域のある堅い取りつけベース７６０
を有する。位置合わせ孔７６６がクランプパッド７６２
の中へ延びておりかつクランプパッドにクランプされた
懸架装置１４の取りつけボス２３を受け入れるように寸
法決めされている。昇降ロッド７６４が孔７６６内に往
復動可能に取りつけられ、かつばね７６８により上方へ
付勢されている。案内棒７７０がベース組立体７５０に
固定されかつベース７６０から上方と下方へ延びてい
る。

【０１０２】カム組立体７５８は、ベース組立体７５０
内に回転可能に取りつけられたスプライン軸７７６を有
する。位置決めカム７７８、クランプカム７８０おびア
クチュエータカム７８２が軸７７６にスプラインで装着
されかつその軸により回転される。

【０１０３】位置決めピンブロック組立体７５２がベー
ス組立体７５０より下に位置しており、かつ線状軸受７
７４により案内棒７７０に垂直な往復運動可能に取りつ
けられた案内ブロック７７２を有する。案内ブロック７
７０の上面は凹部７８４を有し、この凹部内をカム従動
節７８６が案内ブロックに回転可能に取りつけられてい
る。カム従動節７８６はカム組立体７５８の位置決めカ
ム７７８により係合可能に位置している。案内ブロック
７７２の対向する側の引張ばね（図示せず）が案内ブロ
ック７７２とベース組立体７５０の間に連結されてい
て、位置決めピンブロック組立体７５２を上方へかつそ
のカム従動節７８６を位置決めカム７７８と係合するよ
うに付勢している。

【０１０４】支持アーム７９０およびピン７９２を含む
（図４０、４１および４３にはただ一つしか見えない）
位置決めピン組立体７８８が案内ブロック７７２の前に
取りつけられている。ピン７９２は、懸架装置の基板２
１がクランプパッド７６２の上方に位置しているときに
懸架装置キャリアストリップ３４の孔３５と整合された
ベース７６０の孔を通って上方へ延びている。支持アー
ム７９０とピン７９２は、軸７７６の回転に応答して延
長した位置と引っ込んだ位置の間をキャリアストリップ
位置決めストロークを通じて駆動される。位置決めカム
７７８とカム従動節７８６はそれらの位置決めストロー
ク内でピン７９２の位置を制御するように協働する。

【０１０５】機能的なクランプブロック組立体７５４が
ベース組立体７５０のすぐ上に位置しており、かつ案内
棒７７０の上を線状軸受７９６により垂直な往復運動可
能に取りつけられた案内ブロック７９４を有する。案内
ブロック７９４の下面は凹部７９８を有し、この凹部内
にカム従動節８００が案内ブロックに回転可能に取りつ
けられている。カム従動節８００はカム組立体７５８の
クランプカム７８０により係合可能に位置している。案
内ブロック７９４の対向する側の引張ばね８０２が案内
ブロック７９４とベース組立体７５０の間に連結されて
いて、クランプブロック組立体７５４を下方へかつその
カム従動節８００をクランプカム７８０と係合するよう
に付勢している。

【０１０６】支持アーム８０６とクランプパッド組立体
８０８を有する基板クランプ組立体８０４が案内ブロッ
ク７９４の前に取りつけられている。クランプパッドク
ランプ組立体８０８がベース７６０上のクランプパッド
７６２のすぐ上の位置に支持アーム８０６の室８１０内
に取りつけられている。図４３に最も良く示したよう
に、クランプパッドクランプ組立体８０８は、ばね８１
２、宝石リング８１４およびクランプパッド８１６を有
する。クランプパッド組立体８０８は前記の調整装置２
００のクランプパッド組立体３７０と構造的におよび機
能的に同様である。クランプパッド組立体８０８は軸７
７６の回転に応答して移送位置と基板クランプ位置の間
をクランプストロークを通じて駆動される。クランプカ
ム７８０とカム従動節８００はそのクランプストローク
内でクランプパッド組立体８０８の位置を制御するよう
に協働する。

【０１０７】ロードビームアームブロック組立体７５６
は機能的なクランプブロック組立体７５４のすぐ上に位
置しており、かつ線状軸受８２２により案内棒７７０上
を垂直な往復運動可能に取りつけられた案内ブロック８
２０を有する。案内ブロック８２０の下面は凹部８２４
を有し、この凹部内にカム従動節８２６が案内ブロック
に回転可能に取りつけられている。カム従動節８２６は
カム組立体７５８のアクチュエータカム７８２により係
合可能に位置している。案内ブロック８２０の対向する
側の引張ばね８２８が案内ブロック８２０とベース組立
体７５０の間に連結されていて、アクチュエータブロッ
ク組立体７５６を下方へかつそのカム従動節８２６をア
クチュエータカム７８２と係合するように付勢してい
る。

【０１０８】エレベータ組立体８３０のようなロードビ
ーム作用部材または組立体が案内ブロック８２０の前に
取りつけられている。エレベータ組立体８３０は支持ア
ーム８３２を有し、この支持アームは案内ブロック８２
０から延びており、かつクランプパッド７６２とクラン
プパッド組立体８０８の間にクランプされた懸架装置１
４の堅い領域２６の上方にエレベータピン８３４を位置
決めする。エレベータ組立体８３０は軸７７６の回転に
応答して引っ込んだ位置と上昇した位置の間をエレベー
タストロークを通じて駆動される。アクチュエータカム
７８２とカム従動節８２６はそのエレベータストローク
内でエレベータ組立体８３０の位置を制御するように協
働する。

【０１０９】図４０に概略的に示したように、懸架装置
クランプ／アクチュエータ組立体７２８は、ウオーキン
グビーム送り軸７２９をカム組立体７５８にインターフ
ェースする制御システム８４０を有する。制御システム
８４０が図４４に詳細に示されており、光学エンコーダ
８４２、モータコントローラ８４４およびモータ８４６
を有する。光学エンコーダ８４２はウオーキングビーム
送り軸７２９に慣用の仕方で光学的に連結されかつ送り
軸の位置を表す電気的位置信号を発生する。モータコン
トローラ８４４は、エンコーダ８４２からの位置信号を
受けるように形造られた慣用のプログラム可能なモータ
コントローラである。図示のように、モータコントロー
ラ８４４は調整モジュール７０４の制御システム７２６
にインターフェースされている。制御システム７２６は
制御コマンドをモータコントローラ８４４に与えかつモ
ータコントローラから情報を受ける。それにより、制御
システム７２６は、制御システムが制御する機能の動作
（すなわち、ステーション７１４におけるグラム荷重測
定組立体７３０およびｚ高さ測定器械７３２の動作）を
懸架装置クランプ／アクチュエータ組立体７２８の動作
に同期させることができる。

【０１１０】モータコントローラ８４４はエンコーダ８
４２から受けた位置信号および制御システム７２６から
受けた制御コマンドに応じてモータ駆動信号を発生する
ようにプログラムされている。コントローラ８４４によ
り生じたモータ駆動信号がモータ８４６に慣用の仕方で
加えられる（例えば、モータドライバーを介して、図示
せず）。カム軸７７６の回転、したがって位置決めピン
ブロック組立体７５２により行われるキャリアストリッ
プ案内操作、機能的なクランプブロック組立体７５４に
より行われる基板クランプ操作、ロードビームアクチュ
エータブロック組立体７５６により行われるロードビー
ム上昇操作が送り軸７２９の回転に同期される。位置決
めブロック組立体７５２により行われるキャリアストリ
ップ案内操作の相対運動とタイミング、機能的なクラン
プブロック組立体７５４により行われる基板クランプ操
作およびロードビームアクチュエータブロック組立体７
５６により行われるロードビーム上昇操作が位置決めカ
ム７７８、クランプカム７８０およびアクチュエータカ
ム７８２により同期される。懸架装置１４が調整モジュ
ール７０４のステーション７１４〜７１９を通じて前進
する速度は、ウオーキングビーム送り軸７２９が回転さ
れる速度に直接関連しているので、ステーション７１４
の制御システム８４０および調整モジュール７０４の制
御システム７２６およびこれらの制御システムにより制
御される操作は、懸架装置１４が調整モジュールを通じ
て前進している速度に有効に同期される。

【０１１１】グラム荷重および高さ測定ステーション７
１４は次のように作用する。ウオーキングビームが懸架
装置１４を懸架装置クランプ／アクチュエータ組立体７
２８へ前進させているときに、制御システム８４０によ
って、カム７７８、７８０および７８２が位置決めピン
ブロック組立体７５２、クランプブロック組立体７５４
およびロードビームアクチュエータブロック組立体７５
６をそれぞれそれらの延長位置へ駆動する位置まで軸７
７６が回転する。懸架装置１４の取付領域１８がクラン
プパッド７６２の上方に位置決めされた後、そして軸７
７６の連続回転とともに、位置決めカム７７８によりピ
ン７９２がキャリアストリップ位置決めストロークを通
じてその延長位置に向かって駆動される。同時に、クラ
ンプカム７８０により、クランプパッド組立体８０８が
そのクランプストロークを通じてクランプ位置に向かっ
て駆動される。位置決めピン７９２の運動がクランプパ
ッド組立体８０８の運動を導き、したがってピンがキャ
リアストリップ３４の孔３５を通って延び、それにより
クランプパッド組立体８０８が懸架装置の取付領域１８
と係合する前に、懸架装置１４の基板２１がクランプパ
ッド７６２と一直線に整合された状態でキャリアストリ
ップを位置決めする。懸架装置１４が位置決めされかつ
クランプパッド組立体８０８が取付領域１８と係合した
後、位置決めカム７７８とクランプカム７８０によりピ
ン７９２とクランプパッド組立体がそれらの延長位置へ
駆動されてその延長位置に保持される。懸架装置１４の
取付領域１８と基板２１はクランプパッド７６２とクラ
ンプパッド組立体８０８の間にベース７６０に固定クラ
ンプされる。

【０１１２】クランプパッド組立体８０８がそのクラン
プ位置に向かって駆動されている間に、アクチュエータ
カム７８２によりエレベータ組立体８３０がそのエレベ
ータストロークを通じてエレベータ位置へ駆動される
が、エレベータ組立体の運動がクランプパッド組立体の
運動に遅れる。懸架装置１４がクランプされた後、エレ
ベータピンがその上昇位置へ駆動されたときにエレベー
タピン８３４がロードビーム１６に係合してロードビー
ムをフライ高さをわずかに超えた位置へ持ち上げる。エ
レベータピン８３４がその上昇位置へ駆動されていると
きに、モータコントローラ８４４が調整モジュール７０
４の制御システム７２６へ指示を与える。その指示に応
答して、制御システム７２６が制御信号を発生し、それ
によりステッパーモータ７３８がロードセル７４４をそ
のフライ高さ測定位置へ駆動する。一度ロードセル７４
４がフライ高さ測定位置にあると、アクチュエータカム
７８２によりエレベータピン８３４が短い距離だけその
引っ込んだ位置に向かって駆動されて、懸架装置１４の
屈曲部２０をロードセルの上へ静かに位置決めする。そ
れから、懸架装置１４のフライ高さグラム荷重の測定値
が取られる。また、制御システム７２６により、ｚ高さ
測定器械７３２が懸架装置１４のｚ高さの測定を開始す
るとともに、懸架装置がロードセル７４４によりフライ
高さへ持ち上げられる。フライ高さグラム荷重およびｚ
高さ測定に続いて軸７７６がさらに回転すると、位置決
めブロック組立体７５２、クランプブロック組立体７５
４およびロードビームアクチュエータブロック組立体７
５６の上記の作用が、位置決めカム７９２、クランプパ
ッド組立体８０８およびロードセル７４４をそれらの引
っ込んだ位置へ戻すために逆の順序で有効に繰り返され
る。それから、測定された懸架装置１４を静止姿勢測定
ステーション７１５へ前進させることができ、かつ他の
懸架装置をグラム荷重および高さ測定ステーション７１
４へ前進させることができる。

【０１１３】すぐ前に述べたものと同様な懸架装置クラ
ンプ／アクチュエータ組立体および関連した制御システ
ム（すなわち、組立体７２８およびシステム８４０と同
様な）は、巻きモジュール７０２および調整モジュール
７０４の他のステーションに含めることができる。調整
システム７００の一つの実施の形態は、ステーション７
１０および７１４〜７１９におけるそれぞれ７２８およ
び８４０と同様な懸架装置クランプ／アクチュエータ組
立体および制御システムを有する。懸架装置クランプ／
アクチュエータ組立体７２８および制御システム８４０
のモジュラー特性が与えられると、それらを調整システ
ム７００の他のステーションに用いるために有効に適合
させることができる。例えば、懸架装置クランプ／アク
チュエータ組立体７２８は、変化するタイミング必要条
件を適応させるために軸７７６に７７８、７８０および
７８２のような種々のカムを取りつけることにより他の
ステーションに用いるために適合させることができる。
制御システム８４０を、他のステーションの必要条件に
適応させるためにプログラムすることもできる。

【０１１４】懸架装置クランプ／アクチュエータ組立体
７２８のロードビームアクチュエータブロック組立体７
５６を調整装置７００の他のステーションに用いるため
に適合させることもできる。例えば、エレベータ組立体
８３０の代わりに、ピッチ調整ステーション７１６の懸
架装置クランプ／アクチュエータ組立体の実施の形態
は、調整装置２００のステーション２０６のクランプパ
ッド４７４と機能的に同様なロードビームクランプパッ
ドを有するロードビームアクチュエータブロック組立体
を有する。ピッチ調整ステーション７１６の懸架装置ク
ランプ／アクチュエータ組立体のベース組立体は、調整
装置２００のステーション２０６のクランプ領域２６
０、プランジャ３３２およびばね組立体３３８と機能的
に同様な調整クランプ領域、プランジャおよびばね組立
体を有する。それにより、ステーション７１６の懸架装
置クランプ／アクチュエータ組立体のロードビームアク
チュエータブロックおよびベースは、ステーションによ
り行われるピッチ調整過程中懸架装置１４の堅い領域２
６を固定クランプするように形造られている。

【０１１５】エレベータ組立体８３９の代わりに、レー
ザー調整ステーション７１７の懸架装置クランプ／アク
チュエータ組立体の実施の形態は、調整装置２００のレ
ーザー調整ステーション２０８のクランプパッド組立体
６０２と構造的にかつ機能的に同様なクランプパッド組
立体を有するロードビームアクチュエータブロック組立
体を有する。それにより、ステーション７１４の懸架装
置クランプ／アクチュエータ組立体のロードビームアク
チュエータブロックは、ステーション７２０のロードビ
ーム位置決め組立体と協働するように形造られている。
レーザー調整ステーション７１７のこの実施の形態で
は、光ファイバーがステーションでクランプされた懸架
装置１４のばね領域２４のすぐ下の位置でベースに固定
されている。

【０１１６】本発明の他の実施の形態である懸架装置調
整装置９００を図４５に全体的に示す。図示のように、
装置９００は、静止姿勢測定ステーション９０１、ピッ
チ調整ステーション９０２、レーザー調整ステーション
９０３、静止姿勢測定ステーション９０４およびグラム
荷重および高さ測定ステーション９０５を有し、これら
の全てはステーション９０６を制御するためにインター
フェースされている。懸架装置調整装置１００に関して
前述したウオーキングビームのようなウオーキングビー
ム（図４５に示してない）は、成形された懸架装置１４
のキャリアストリップ３４（これも図示してない）を装
置９００を通じて前進させ、そして引続き各懸架装置１
４をステーション９０１〜９０５に位置決めする。各ス
テーション９０１〜９０５に位置決めされた後、懸架装
置１４がその取付領域１８で機能的にクランプされそし
てクランプが解除されて引き続くステーションへ前進す
る前に処理される。ステーション９０１〜９０５の全操
作が制御システム９０６により統合されて制御される。

【０１１７】静止姿勢測定ステーション９０１では、屈
曲部２０の予備調整静止姿勢（ピッチと巻きの両方）が
静止姿勢測定器械（図４５には示してない）を用いて測
定される。静止姿勢測定ステーション９０１は、前述し
た懸架装置調整装置７００のステーション７１５と構造
的にかつ機能的に同様であることができるが、懸架装置
は測定のためにフライ高さに持ち上げられない。

【０１１８】ピッチ調整ステーション９０２では、懸架
装置１４の堅い領域２６が固定クランプされる。それか
ら、屈曲部２０がピッチ調整機構（図４５には示してな
い）により上方へまたは下方に可塑的に曲げられて、屈
曲部のピッチが調整される。ピッチ調整ステーション
は、前述した懸架装置調整装置７００のステーション７
１６と構造的におよび機能的に同様であることができ
る。

【０１１９】レーザー調整ステーション９０３では、ロ
ードビーム位置決め組立体（図４５には示してない）が
調整ステーションで懸架装置１４の堅い領域２６を配向
しかつ位置決めしてばね領域２４に応力を加える。それ
から、ばね領域２４が、レーザーにより発生しかつ光フ
ァイバーを通ってばね領域へ向けられた赤外線を当てる
ことにより応力緩和される。懸架装置が巻かれなかった
ので（すなわち、調整装置７００の７０８のような巻き
ステーションで処理されなかったので）、グラム荷重お
よび高さがレーザー調整ステーション９０３で懸架装置
１４に与えられる。実際に、レーザー調整ステーション
９０３はばね領域２４への半径を含む。懸架装置１４の
巻きはステーション９０３で調整される。レーザー調整
過程を行うために用いられかつ後述する算法の変化を除
いて、レーザー調整ステーション９０３は上記の懸架装
置調整装置７００のステーション７１７と構造的におよ
び機能的に同様であることができる。

【０１２０】静止姿勢測定ステーション９０４では、懸
架装置１４がフライ高さへ持ち上げられる。それから、
屈曲部２０のポスト調整静止姿勢（巻きとピッチの両
方）が静止姿勢測定器械（図４５には示してない）を用
いて測定される。静止姿勢測定ステーション９０４はス
テーション９０１と構造的におよび機能的に同様である
ことができる。

【０１２１】グラム荷重および高さ測定ステーション９
０５では、懸架装置１４が再びフライ高さに持ち上げら
れる。それから、懸架装置１４のポスト調整グラム荷重
およびポスト調整高さ（すなわち、輪廓形状特性）がロ
ードセルとｚ高さ測定器械を用いてそれぞれ測定される
（図４５には示してない）。グラム荷重および高さ測定
ステーション９０５は調整装置７００のステーション７
１９と構造的におよび機能的に同様であることができ
る。

【０１２２】調整システム９００の制御システム９０６
は調整装置２００の制御システム５００と構造および作
用が同様であることができる。したがって、制御システ
ム９０６により実施される算法は制御システム５００に
より実施される算法と同様である。制御システム９００
により実施される算法の間の主な差は、制御システム５
００と異なり、ステーション９０２と９０３は巻かれな
い懸架装置１４を処理するので予備調整グラム荷重また
は予備調整高さを利用しないことである。それ故、算法
により用いられる測定された予備調整グラム荷重および
予備調整高さは有効にゼロである。

【０１２３】本発明の懸架装置調整装置は重要な利点を
与える。特に、グラム荷重、制御システムおよび輪廓形
状のような懸架装置特性を高度の精度と繰り返し可能性
で有効に確立しおよび／または高度の精度と繰り返し可
能性に調整することができる。本発明により処理される
懸架装置の特性は高度の安定性も発揮する。

【０１２４】本発明を好ましい実施の形態に関して述べ
けれども、当業者であれば、本発明の精神と範囲から逸
脱せずに形状と細部を変更できることを認めるだろう。
特に、システム１００、２００、７００および９００を
用いて個々の懸架装置および高さジンバル組立体を調整
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ヘッドジンパル組立体の等角図である。

【図２】キャリアストリップから延びる複数のほぼ平ら
な懸架装置を有するキャリアストリップの図である。

【図３】ばね領域の輪廓を示す、図１に示したヘッドジ
ンパル組立体の懸架装置の側面図である。

【図４】懸架装置の輪廓形状の特徴を述べるために用い
られたパラメータを示す、図３に示した懸架装置の基端
部の詳細側面図である。

【図５】本発明による懸架装置調整装置の第一の実施の
形態の等角図である。

【図６】Ａ〜Ｃは図５に示したグラム荷重測定ステーシ
ョンの懸架装置および部分の詳細概略図であり、かつ懸
架装置のフライ高さグラム荷重を測定するためのステー
ションの作用を示す。

【図７】図５に示した懸架装置グラム荷重調整ステーシ
ョンの詳細側面図である。

【図８】懸架装置グラム調整ステーションにより実施さ
れる懸架装置グラム調整過程を示す、図７に示した懸架
装置グラム調整ステーションの懸架装置と部分の詳細概
略図である。

【図９】図５に示した懸架装置グラム荷重調整装置の電
気的サブシステムの部分のブロックダイアグラムであ
る。

【図１０】懸架装置グラム調整ステーションにより行わ
れるグラム調整過程のフローチャートである。

【図１１】本発明による懸架装置調整装置の第二の実施
の形態の等角図である。

【図１２】図１１に示した静止姿勢測定およびピッチ調
整ステーションの懸架装置クランプ組立体の後ろ側の図
である。

【図１３】Ａ〜Ｃは破断して断面で示した部分を有する
静止姿勢測定およびピッチ調整ステーションの側面図で
あり、クランプ組立体がその移送、機能的なクランプお
よびロードビームクランプ位置にある状態をそれぞれ示
す。

【図１４】図１２に示した懸架装置クランプ組立体のベ
ースの等角図である。

【図１５】懸架装置クランプ組立体のベース組立体の平
面図である。

【図１６】図１５に示したベース組立体の断面側面図で
ある。

【図１７】図１６に示したベース組立体の機能的なクラ
ンプ領域およびロードビームクランプ領域の詳細な断面
側面図である。

【図１８】図１２に示した懸架装置クランプ組立体のロ
ードビームクランプ組立体および機能的なクランプ領域
の詳細な断面側面図である。

【図１９】図１８に示した機能的なクランプ組立体のク
ランプフレーム組立体の平面図である。

【図２０】図１８に示したロードビームクランプ組立体
の調整フレームの平面図である。

【図２１】図１９に示したクランプフレーム組立体の詳
細な断面側面図である。

【図２２】静止姿勢測定およびピッチ調整ステーション
の詳細な等角図である。

【図２３】ＡおよびＢは、図２１に示したクランプパッ
ド組立体の詳細な断面側面図である。

【図２４】機能的なクランプ組立体、ロードビーム組立
体および屈曲曲げ組立体の詳細な側面図であり、その部
分を断面で示してある。

【図２５】図１１に示した懸架装置調整装置の電気的サ
ブシステムのブロックダイアグラムである。

【図２６】図２５に示したグラム荷重および輪廓形状測
定ステーションと静止姿勢測定おびピッチ調整ステーシ
ョンの電気的サブシステムの詳細なブロックダイアグラ
ムである。

【図２７】図１１に示した静止姿勢測定およびピッチ調
整ステーションにより行われる静止姿勢測定およびピッ
チ調整過程のフローダイアグラムである。

【図２８】図１１に示したレーザー調整ステーションの
部分の側面図である．

【図２９】図１１に示したレーザー調整ステーションの
部分の詳細な平面図である。

【図３０】図２８に示したレーザー調整ステーションの
詳細な側面図である。

【図３１】図１１に示したレーザー調整ステーションの
懸架装置と部分の詳細な等角図であり、レーザー調整ス
テーションにより実施されるレーザー調整過程を示す。

【図３２】図２５に示したレーザー調整ステーションの
電気的サブシステムの詳細なブロックダイアグラムであ
る。

【図３３】図１１に示したレーザー調整ステーションに
より行われるレーザー調整過程のフローダイアグラムで
ある。

【図３４】図１１に示した静止姿勢測定ステーションの
懸架装置クランプ組立体の後ろ側の図である。

【図３５】破断して断面で示した部分を有する静止姿勢
測定ステーションの側面図であり、クランプ組立体をそ
の測定クランプ位置で示す。

【図３６】図２５に示した静止姿勢測定ステーションの
電気的サブシステムの詳細なブロックダイアグラムであ
る。

【図３７】図１１に示した静止姿勢測定ステーションに
より行われる静止姿勢測定過程のフローダイアグラムで
ある。

【図３８】図１３Ａ〜図１３Ｃに示したレーザー調整ス
テーションで行われるレーザー調整過程および図１３Ａ
〜図１３Ｃに示した静止姿勢測定およびピッチ調整ステ
ーションで行われるピッチ調整過程を制御するために図
２５に示した制御システムにより用いられる算法の数学
的等式を述べてある。

【図３９】本発明による懸架装置調整装置のブロックダ
イアグラムである。

【図４０】図３９に示したグラム荷重および高さ測定ス
テーションの側面図であり、その部分を断面で示してあ
る。

【図４１】図４０に示した懸架装置クランプ／アクチュ
エータ組立体の詳細図であり、その部分が断面で示して
ある。

【図４２】図４０に示した懸架装置クランプ／アクチュ
エータ組立体の等角図である。

【図４３】基板クランプを示す、図４０に示したクラン
プ／アクチュエータ組立体の詳細な断面図である。

【図４４】図４０に示したグラム荷重および高さ測定ス
テーションの制御システムのブロックダイアグラムであ
る。

【図４５】本発明による懸架装置調整装置のブロックダ
イアグラムである。

【符号の説明】

１０ ジンバルヘッド組立体 １２ ヘッドスライダ組立体 １４ 懸架装置 １６ ロードビーム １８ 取付領域 ２０ 懸架装置の屈曲部 ２１ 基板 ２３ 取付ボス ２４ ばね領域 ２６ 堅い領域 １００ 懸架装置調整装置 ２００ 懸架装置調整装置 ７００ 懸架装置調整装置 ９００ 懸架装置調整装置 １０１ ウオーキングビーム １０２ 巻きステーション １０４ 第一のグラム荷重測定ステーション １０６ グラム荷重調整ステーション １０８ 第二のグラム荷重測定ステーション

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スプリング範囲、基部側端部の据付範囲
   及び遠位側端部のヘッド収容範囲を備えたロードビーム
   を有するタイプの懸架装置の１つ若しくは複数のパラメ
   ータを調整するためのヘッド懸架装置調整システムにし
   て、 ロードビームに係合し当該ロードビームを据付範囲に対
   する調整位置に支持するためのロードビーム係合部材
   と、 当該ロードビーム係合部材を駆動し位置決めするための
   アクチュエータと、 ロードビームの少なくともスプリング範囲に熱を加える
   ための熱源と、 ロードビームがストレス解放された後に懸架装置に所望
   のポスト調整パラメータ値を備えさせることになる懸架
   装置パラメータ調整位置を表すパラメータ調整データを
   記憶するためのメモリと、 上記アクチュエータと熱源とメモリと連結し、パラメー
   タ調整データの作用としてアクチュエータを作動し、所
   望のパラメータ値に懸架装置の１つ若しくは複数のパラ
   メータを調整するために熱源を作動するコントローラと
   を有してなるヘッド懸架装置調整システム。
2. 【請求項２】 上記システムが更に懸架装置の測定され
   た１つ若しくは複数のプレ調整パラメータ値を表す情報
   を受けるためのプレ調整入力ターミナルを有してなり、
   上記コントローラが当該プレ調整入力ターミナルにも連
   結し、所望のパラメータ値に懸架装置の１つ若しくは複
   数のパラメータを調整するためにパラメータ調整データ
   と測定されたプレ調整パラメータ値の作用としてアクチ
   ュエータを作動することを特徴とする請求項１に記載の
   ヘッド懸架装置調整システム。
3. 【請求項３】 上記システムが更に懸架装置の測定され
   た１つ若しくは複数のポスト調整パラメータ値を表すポ
   スト調整測定データを受けるためのポスト調整入力ター
   ミナルを有してなり、上記コントローラが、測定された
   １つ若しくは複数のポスト調整パラメータ値と所望のパ
   ラメータ値の間の差の作用として、メモリに記憶された
   パラメータ調整データを最新のものにすることを特徴と
   する請求項１又は請求項２に記載のヘッド懸架装置調整
   システム。
4. 【請求項４】 １つ若しくは複数の調整されたパラメー
   タ値が、懸架装置グラムロード、静止姿勢及び輪郭的な
   幾何学的形状のうちの１つ若しくは複数を有してなるこ
   とを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のヘ
   ッド懸架装置調整システム。
5. 【請求項５】 スプリング範囲、基部側端部の据付範囲
   及び遠位側端部のヘッド収容範囲を備えたロードビーム
   を有するタイプの懸架装置の１つ若しくは複数のパラメ
   ータを調整するための方法にして、 ロードビームがストレス解放された後に、懸架装置に所
   望のポスト調整パラメータ値を備えさせることになる調
   整位置を表すパラメータ調整データを記憶すること、 ロードビームがストレス解放された後に、パラメータ調
   整データにアクセスし、懸架装置に所望のポスト調整パ
   ラメータ値を備えさせることになる調整位置にロードビ
   ームを位置決めすること、 ロードビームが調整位置に位置決めされている間にロー
   ドビームをストレス解放するためにロードビームの少な
   くともスプリング範囲に熱を加えることからなる方法。
6. 【請求項６】 パラメータ調整データを記憶すること
   が、ロードビームがストレス解放された後に懸架装置に
   所望のポスト調整パラメータ値を備えさせることになる
   ロードビーム調整位置の作用として１つ若しくは複数の
   パラメータ値を表すパラメータ調整データを記憶するこ
   とを有してなること、及びパラメータ調整データにアク
   セスすることが、ロードビームがストレス解放された後
   に、測定された１つ若しくは複数のプレ調整パラメータ
   値の作用として、パラメータ調整データをアクセスし、
   懸架装置に所望のポスト調整パラメータ値を備えさせる
   ことになる調整位置にロードビームを位置決めすること
   を有してなることを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 【請求項７】 更に、測定された１つ若しくは複数のポ
   スト調整パラメータ値の機能として、パラメータ調整デ
   ータを最新のものにすることを特徴とする請求項５又は
   請求項６に記載の方法。
8. 【請求項８】 懸架装置グラムロード、静止姿勢及び輪
   郭的な幾何学的形状のうちの１つ若しくは複数を調整す
   るための請求項５〜７のいずれか一項に記載の方法。