JPH10261612A - Wet treatment as well as rotary cleaning method and device - Google Patents

Wet treatment as well as rotary cleaning method and device

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Publication number
JPH10261612A
JPH10261612A JP6401997A JP6401997A JPH10261612A JP H10261612 A JPH10261612 A JP H10261612A JP 6401997 A JP6401997 A JP 6401997A JP 6401997 A JP6401997 A JP 6401997A JP H10261612 A JPH10261612 A JP H10261612A
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JP
Japan
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water
cleaning
tank
electrolytic
ultrasonic
Prior art date
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Pending
Application number
JP6401997A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Mimori
健一 三森
Yasuhiko Kasama
泰彦 笠間
Giretsu Go
義烈 呉
Tadahiro Omi
忠弘 大見
Takayuki Imaoka
孝之 今岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FURONTETSUKU KK
Frontec Inc
Organo Corp
Original Assignee
FURONTETSUKU KK
Frontec Inc
Organo Corp
Japan Organo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FURONTETSUKU KK, Frontec Inc, Organo Corp, Japan Organo Co Ltd filed Critical FURONTETSUKU KK
Priority to JP6401997A priority Critical patent/JPH10261612A/en
Publication of JPH10261612A publication Critical patent/JPH10261612A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable high cleaning process by a method, wherein the treatment objects are rotated while the cleaning water having ultrasonic want exceeding a specific frequency is injected into the treatment objects or continuously dripped thereon. SOLUTION: A first tank 503 is used for the cleaning mainly by ozone water, as well as for the brush cleaning by electrolytic ionic water. A second tank 504 is used for mainly high-pressure injection of the electrolytic ionic water, thereby enabling the removal of the particles exceeding 1μm but not exceeding 10μm. A third tank 505 is used for the ultrasonic wave cleaning mainly using electrolytic water, thereby enabling the submicron particles to be removed using the ultrasonic wave frequency exceeding 30KHz, in this step. A fourth tank 506 is used for the finish cleaning and the drying step mainly using electrolytic ionic water. Furthermore, it is preferable that the objects treated be of such constitution as the be rotatable in respective tanks 501-506.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶表示
装置用ガラス基板や半導体基板のような極めて清浄な表
面を得ることが求められる分野において、従来よりも清
浄度の高い表面を得ることが可能なウエット処理方法及
び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method for obtaining a surface having a higher degree of cleanliness than a conventional one in a field where an extremely clean surface such as a glass substrate for a liquid crystal display or a semiconductor substrate is required. The present invention relates to a possible wet processing method and processing apparatus, a rotary cleaning method and a rotary cleaning apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、液晶表示装置用ガラス基板のウエ
ット処理は、例えば以下の技術を用いて行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, wet processing of a glass substrate for a liquid crystal display device is performed by using, for example, the following technique.

【0003】すなわち、有機溶媒、水溶性界面活性剤溶
液、超純水および紫外線でオゾン等を組み合わせ用い、
主に、基板表面に付着している有機物、微粒子を除去す
る工程により行われる。
That is, using an organic solvent, a water-soluble surfactant solution, ultrapure water and ultraviolet light in combination with ozone, etc.
It is mainly performed by a process of removing organic substances and fine particles attached to the substrate surface.

【0004】例えば、浸漬処理式では次の手順で洗浄が
行われる。 (1)界面活性剤/超音波洗浄1/5分 (2)界面活性剤/超音波洗浄2/5分 (3)超純水/超音波洗浄1/5分 (4)超純水/超音波洗浄2/5分 (5)超純水/浸漬洗浄/5分 (6)乾燥/IPA(イソプロピルアルコール)ベーパ
ー乾燥
For example, in an immersion treatment method, cleaning is performed in the following procedure. (1) Surfactant / ultrasonic cleaning 1/5 min (2) Surfactant / ultrasonic cleaning 2/5 min (3) Ultrapure water / ultrasonic cleaning 1/5 min (4) Ultrapure water / ultra Ultrasonic cleaning 2/5 minutes (5) Ultrapure water / immersion cleaning / 5 minutes (6) Drying / IPA (isopropyl alcohol) vapor drying

【0005】また、枚葉式では次の手順で洗浄が行われ
る。 (1)界面活性剤/ブラシスクラブ/0.5分 (2)超純水すすぎ/0.5分 (3)超純水高圧ジェット/0.5分 (4)超純水/超音波シャワー洗浄/0.5分 (5)紫外線オゾン洗浄/0.5分 (6)乾燥/スピン乾燥/0.5分
In the single-wafer method, cleaning is performed in the following procedure. (1) Surfactant / brush scrub / 0.5 min (2) Ultrapure water rinse / 0.5 min (3) Ultrapure water high pressure jet / 0.5 min (4) Ultrapure water / ultrasonic shower cleaning /0.5 min (5) Ultraviolet ozone cleaning / 0.5 min (6) Drying / spin drying / 0.5 min

【0006】しかし、現在のような高集積化が進む半導
体の分野ではより清浄度の高い洗浄技術が求められてい
る。
[0006] However, in the field of semiconductors where the degree of integration is increasing as at present, a cleaning technique with higher cleanliness is required.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来よりも
より高清浄な洗浄が可能なウエット処理方法及び処理装
置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置を提供すること
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a wet processing method and a processing apparatus, and a rotary cleaning method and a rotary cleaning apparatus, which can perform higher-purity cleaning than before.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明のウエット処理方
法は、オゾン水による洗浄工程、電解イオン水によるブ
ラシ洗浄工程、電解イオン水による高圧ジェット洗浄工
程、電解イオン水に30kHz以上の超音波を照射して
行う超音波洗浄工程、電解イオン水による洗浄工程、の
少なくとも一つの工程を有する洗浄工程と、乾燥工程
と、を有することを特徴とする。
The wet treatment method of the present invention comprises a cleaning step using ozone water, a brush cleaning step using electrolytic ionic water, a high-pressure jet cleaning step using electrolytic ionic water, and applying ultrasonic waves of 30 kHz or more to electrolytic ionic water. The method includes a cleaning step including at least one of an ultrasonic cleaning step performed by irradiation and a cleaning step using electrolytic ionized water, and a drying step.

【0009】本発明のウエット処理装置は、オゾン水を
供給するためのオゾン水用ノズルと、超純水を供給する
ための超純水用ノズルと、電解イオン水を供給するため
の電解イオン水供給用ノズルと、被処理物をブラッシン
グするためのブラシと、を少なくとも有する第1の槽
と、被処理物に電解イオン水を高圧噴射するための電解
イオン水高圧ジェットノズルと、超純水を被処理物に供
給するための超純水用ノズルと、を少なくとも有する第
2の槽と、電解イオン水を導入するための手段と、該電
解イオン水に30kHz以上の超音波を照射するための
手段と、を少なくとも有する第3の槽と、電解イオン水
を導入し、30kHz以上の超音波を照射可能なノズル
を少なくとも有する第4の槽と、被処理物の乾燥を行う
ための第5の槽と、を少なくとも有することを特徴とす
る。
A wet treatment apparatus according to the present invention comprises an ozone water nozzle for supplying ozone water, an ultrapure water nozzle for supplying ultrapure water, and an electrolytic ionic water for supplying electrolytic ionic water. A first tank having at least a supply nozzle, a brush for brushing the object to be treated, an electrolytic ion water high-pressure jet nozzle for injecting electrolytic ion water at high pressure to the object to be treated, and ultrapure water. A second tank having at least a nozzle for ultrapure water for supplying to the object to be treated, a means for introducing electrolytic ionic water, and a means for irradiating the electrolytic ionic water with ultrasonic waves of 30 kHz or more. A third tank having at least a means, a fourth tank having at least a nozzle capable of irradiating ultrasonic waves of 30 kHz or more by introducing electrolytic ion water, and a fifth tank for drying the object to be processed. Tank and Characterized in that it has at least.

【0010】なお、第1から第5の槽は単独あるいは別
の機能を有する槽と兼用した槽であってもよい。
The first to fifth tanks may be used alone or as tanks having different functions.

【0011】本発明の回転洗浄方法は、被処理物を回転
させるとともに、30kHz以上の超音波が付与された
洗浄水を該被処理物に噴射あるいは連続的に滴下するこ
とにより該被処理物の洗浄を行うことを特徴とする。
[0011] In the rotary cleaning method of the present invention, the object to be processed is rotated by spraying or continuously dropping cleaning water to which an ultrasonic wave of 30 kHz or more is applied onto the object to be processed. Washing is performed.

【0012】本発明の回転洗浄装置は、被処理物の洗浄
を行うための槽と、該槽内において該被処理物を回転可
能に保持するための保持手段と、該被処理物に洗浄液を
噴射あるいは連続的に滴下するためのノズルと、該洗浄
液に超音波を付与するための超音波発振子と、を有する
ことを特徴とする。
[0012] The rotary cleaning apparatus of the present invention comprises a tank for cleaning an object to be processed, holding means for rotatably holding the object to be processed in the tank, and a cleaning liquid for the object to be processed. It is characterized by having a nozzle for spraying or dropping continuously and an ultrasonic oscillator for applying ultrasonic waves to the cleaning liquid.

【0013】以上の各構成とすることにより、従来より
も高清浄な洗浄が可能となる。
[0013] By adopting each of the above-described configurations, it is possible to perform cleaning with higher purity than before.

【0014】なお、超純水又は電解イオン水に30kH
z以上の超音波を照射してブラシを洗浄するための手段
を設けるとブラシからの汚染がなく、より高清浄な洗浄
が達成される。
It is noted that ultrapure water or electrolytic ionized water is 30 khz.
If a means for irradiating ultrasonic waves of z or more to clean the brush is provided, contamination from the brush is eliminated, and higher-purity cleaning is achieved.

【0015】また、槽の少なくとも一つの槽に各槽内で
の洗浄処理後に、純水又は電解イオン水によるリンスを
行うことができる構成とするとリンスを十分行うことが
でき、洗浄液による汚染のない洗浄を行うことができ
る。
Further, if at least one of the tanks is configured to be able to be rinsed with pure water or electrolytic ionic water after the cleaning treatment in each of the tanks, the rinsing can be sufficiently performed and there is no contamination by the cleaning liquid. Washing can be performed.

【0016】槽の少なくとも一つの槽内において、被処
理物を保持するための手段は回動可能であるため、非常
に清浄な洗浄を行うことができる。
In at least one of the tanks, the means for holding the object to be processed is rotatable, so that very clean washing can be performed.

【0017】被処理物を100rpm以上の回転数で回
転させるとともに、30kHz以上の超音波が付与され
た洗浄水を被処理物に噴射あるいは連続的に滴下すると
従来技術に比べ粒子残留率を著しく低減することができ
る。
When the object to be processed is rotated at a rotation speed of 100 rpm or more, and the cleaning water to which ultrasonic waves of 30 kHz or more are applied is jetted or continuously dropped onto the object to be processed, the particle residual ratio is significantly reduced as compared with the prior art. can do.

【0018】洗浄水として電解イオン水を用いると、従
来技術に比べ粒子残留率をさらに一層低減することがで
きるとともに残留率のバラツキを極めて小さくすること
ができる。
When electrolytic ionic water is used as the washing water, the particle residual ratio can be further reduced as compared with the prior art, and the dispersion of the residual ratio can be extremely reduced.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図2にウエット処理装置の実施態様
例をしめす。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 shows an embodiment of the wet processing apparatus.

【0020】本例では、オゾン水を供給するためのオゾ
ン水用ノズル116,121と、超純水を供給するため
の超純水用ノズル117,120と、電解イオン水を供
給するための電解イオン水供給用ノズル122〜125
と、被処理物をブラシングするブラシ102,103と
を有する第1の槽506(101)と、被処理物に電気
分解イオンを高圧噴射するための電解イオン水高圧ジェ
ットノズル210,211と、超純水を被処理物115
に供給するための超純水用ノズル206,209とを少
なくとも有する第2の槽504(204)と、電解イオ
ン水を導入するための手段と、該電解イオン水に30k
Hz以上の超音波を照射するための手段である超音波発
振子303,304とを少なくとも有する第3の槽50
5(309)と、電解イオン水を導入するためのノズル
415を有する被処理物115の乾燥を行うための第4
の槽402と、を少なくとも有している。
In this embodiment, ozone water nozzles 116 and 121 for supplying ozone water, ultrapure water nozzles 117 and 120 for supplying ultrapure water, and an electrolytic solution for supplying electrolytic ionic water are provided. Ionized water supply nozzles 122 to 125
A first tank 506 (101) having brushes 102 and 103 for brushing the object to be processed; electrolytic ion water high-pressure jet nozzles 210 and 211 for high-pressure injection of electrolytic ions to the object; Pure water is treated 115
Tank 504 (204) having at least nozzles 206 and 209 for ultrapure water for supplying the ionized water, means for introducing electrolytic ionized water,
A third tank 50 having at least ultrasonic oscillators 303 and 304 that are means for irradiating ultrasonic waves of not less than Hz.
5 (309) and the fourth for drying the object 115 having the nozzle 415 for introducing electrolytic ion water.
And at least the tank 402.

【0021】実施の形態に示すウエット処理装置は、第
1槽503、第2槽504、第3槽504、第4槽50
6を有しており、オゾン水を供給するためのオゾン水用
ノズル116,121はオゾン水導出配管108を介し
てにオゾン水製造装置509に接続されている。
The wet processing apparatus shown in the embodiment includes a first tank 503, a second tank 504, a third tank 504, and a fourth tank 50.
The ozone water nozzles 116 and 121 for supplying ozone water are connected to an ozone water production device 509 via an ozone water outlet pipe 108.

【0022】また、超純水を供給するための超純水用ノ
ズル117,120は超純水導出配管109を介して、
超純水供給源(図示せず)に接続されている。
The ultrapure water nozzles 117 and 120 for supplying the ultrapure water are connected to the ultrapure water outlet pipe 109 via
It is connected to an ultrapure water supply (not shown).

【0023】また、電解イオン水を供給するための電解
イオン水供給用ノズル122〜125は電解イオン水導
出配管を介して、電解イオン水製造装置508に接続さ
れている。
The nozzles 122 to 125 for supplying electrolytic ionic water for supplying electrolytic ionic water are connected to an electrolytic ionic water producing apparatus 508 via electrolytic ionic water outlet pipes.

【0024】さらに、本例では上下に一対のブラシ10
2,103が設けてある。このブラシ102,103は
被処理物115の表面及び裏面をブラッシングする。
Further, in this embodiment, a pair of brushes 10
2,103 are provided. The brushes 102 and 103 brush the front and back surfaces of the workpiece 115.

【0025】そして、上記ノズルの一端は、被処理物1
15の面に超純水あるいはオゾン水が供給され得る位置
に配置されている。
Then, one end of the nozzle is connected to the workpiece 1
The surface 15 is disposed at a position where ultrapure water or ozone water can be supplied.

【0026】なお、本例では、界面活性剤を供給するた
めのノズル118,119を単独で設けてある。この界
面活性剤を供給するためのノズル118,119を設け
ず、オゾン水あるいは超純水に添加することにより界面
活性剤を供給してもよい。
In this embodiment, the nozzles 118 and 119 for supplying the surfactant are provided independently. The surfactant may be supplied by adding to ozone water or ultrapure water without providing the nozzles 118 and 119 for supplying the surfactant.

【0027】また、本例では、上側のブラシ102を洗
浄するための上ブラシ超音波洗浄槽104と下側のブラ
シ103を洗浄するための下ブラシ超音波洗浄槽105
を設けてある。上ブラシ超音波洗浄槽104と下ブラシ
超音波洗浄槽105にはそれぞれ、超音波発振子10
6,107が設けられている。
In this embodiment, the upper brush ultrasonic cleaning tank 104 for cleaning the upper brush 102 and the lower brush ultrasonic cleaning tank 105 for cleaning the lower brush 103 are used.
Is provided. An ultrasonic oscillator 10 is provided in each of the upper brush ultrasonic cleaning tank 104 and the lower brush ultrasonic cleaning tank 105.
6,107 are provided.

【0028】なお、この超音波発振子は、30kHz以
上の発振が可能である。30kHz以上の超音波を付与
することによりブラシ102,103の洗浄を行うこと
ができる。特に、750kHz〜5MHzの発振がより
効率的なブラシ洗浄にとって好ましい。ブラシ102,
103の洗浄が必要なときは、上ブラシ超音波洗浄槽1
04、下ブラシ超音波膏洗浄槽105内に適宜の処理水
(例えば、オゾン水、電解イオン水、超純水)を配管1
13,114を介して供給し、ブラシ102,103を
上ブラシ超音波洗浄槽104、下ブラシ超音波洗浄槽1
05内に移動させ(移動させるための手段は特に図示は
していないが適宜の手段によればよい)、超音波を与え
つつ洗浄を行えばよい。
This ultrasonic oscillator can oscillate at 30 kHz or more. The brushes 102 and 103 can be cleaned by applying an ultrasonic wave of 30 kHz or more. In particular, 750 kHz to 5 MHz oscillation is preferable for more efficient brush cleaning. Brush 102,
When cleaning of 103 is required, the upper brush ultrasonic cleaning tank 1
04, a suitable treatment water (for example, ozone water, electrolytic ionic water, ultrapure water) is piped into the lower brush ultrasonic plaster cleaning tank 105.
The brushes 102 and 103 are supplied through the upper brush ultrasonic cleaning tank 104 and the lower brush ultrasonic cleaning tank 1.
The cleaning may be performed while moving the inside of the chamber 05 (means for moving is not specifically shown, but may be any suitable means) and applying ultrasonic waves.

【0029】なお、第1の槽101の内面は、鉄酸化物
のないクロム酸化物からなる不動態膜が表面に形成され
たステンレス鋼により形成することが好ましい。
The inner surface of the first tank 101 is preferably formed of stainless steel having a passivation film made of chromium oxide without iron oxide formed on the surface.

【0030】また、被処理物が回動可能な構成とするこ
とが好ましい。被処理物を回転し、かつ、表面(裏面)
に洗浄液を供給すればより一層清浄度の高い洗浄が可能
となる。
It is preferable that the object to be processed is rotatable. Rotate the object to be processed and the front side (back side)
If a cleaning liquid is supplied to the cleaning liquid, cleaning with even higher cleanliness can be performed.

【0031】第1の槽101は主に、オゾン水による洗
浄、電解イオン水(カソード水、アノード水)によるブ
ラシ洗浄を行うための槽である。これらの洗浄を行うこ
とにより、有機物、大きさが1μm以下のパーティクル
や10μm以上の大きさのパーティクル、金属の除去が
可能となる。
The first tank 101 is a tank for mainly performing cleaning with ozone water and brush cleaning with electrolytic ionic water (cathode water, anode water). By performing these washings, organic substances, particles having a size of 1 μm or less, particles having a size of 10 μm or more, and metals can be removed.

【0032】なお、ブラシは、被洗浄物表面を傷つけ
ず、また、汚染源とならないものであればよく、例えば
ナイロン製のものが用いることができる。
The brush may be any as long as it does not damage the surface of the object to be cleaned and does not become a source of contamination. For example, a brush made of nylon can be used.

【0033】第2の槽では、被処理物に電解イオン水を
高圧噴射するための電解イオン水高圧ジェットノズル2
10,211が電解イオン水高圧ジェット導出配管20
1に接続されている。
In the second tank, an electrolytic ionized water high pressure jet nozzle 2 for injecting electrolytic ionized water at high pressure to the object to be treated is provided.
10, 211 are high pressure jet outlet pipes for electrolytic ionized water 20
1 connected.

【0034】第2の槽204は、主に、電解イオン水を
高圧噴射するための槽であり、これにより、10μm以
下1μm以上のパーティクルの除去が可能となる。
The second tank 204 is a tank for mainly injecting electrolytic ion water at a high pressure, and it is possible to remove particles of 10 μm or less and 1 μm or more.

【0035】なお、噴射圧力としては、5kgw/cm
2〜100kgw/cm2が被処理物にダメージを与える
ことなく洗浄効果をより一屑高める上から好ましい。
The injection pressure is 5 kgw / cm
2 to 100 kgw / cm 2 is preferable from the viewpoint of further improving the cleaning effect without damaging the workpiece.

【0036】本例では、さらに、超純水を導入するため
のノズル206,209と、他の電解イオン水を導入す
るための電解イオン水導入ノズル207,208を設け
てある。これらのノズルから導入される超純水あるいは
電解イオン水はリンスのために使用することができる。
In this example, nozzles 206 and 209 for introducing ultrapure water and electrolytic ion water introduction nozzles 207 and 208 for introducing other electrolytic ion water are further provided. Ultrapure water or electrolytic ionic water introduced from these nozzles can be used for rinsing.

【0037】なお、ノズル210,211は、クロム酸
化物を主成分とする不動態膜が表面に形成されたステン
レス鋼により構成することがノズルからのパーティクル
の発生を防止でき、また、耐食性の点からも好ましい。
The nozzles 210 and 211 are made of stainless steel having a passivation film mainly composed of chromium oxide formed on the surface, so that generation of particles from the nozzles can be prevented. Is also preferred.

【0038】一方、超純水導入ノズル206,209、
電解イオン水導入ノズル207,208には、白金を用
いることが、純水の帯電防止の点から好ましい。
On the other hand, ultrapure water introduction nozzles 206, 209,
It is preferable to use platinum for the electrolytic ion water introduction nozzles 207 and 208 from the viewpoint of preventing static electricity of pure water.

【0039】第3の槽309は、主に、電解イオン水を
用いて超音波洗浄を行うための槽である。電解イオン水
を用いて超音波洗浄を行うことにより、サブミクロンの
パーティクルの除去が行われる。
The third tank 309 is a tank for mainly performing ultrasonic cleaning using electrolytic ionized water. By performing ultrasonic cleaning using electrolytic ion water, submicron particles are removed.

【0040】図4に示す本実施例では、第3の槽309
の内部にさらに石英製超音波洗浄槽301が設けられて
あり、その中には電解イオン水306が電解イオン水導
出配管307を介して供給されている。この超音波洗浄
槽301は、超音波伝達用液体305を介して超音波槽
302内に収納されている。303,304は超音波発
振子であり、本例では、被処理物に対し水平方向に超音
波が付与される。超音波発振子303からの超音波は、
超音波伝達用液体305を介して超音波洗浄槽301内
の電解イオン水306内に浸潰された被処理物115に
伝達される。
In this embodiment shown in FIG. 4, the third tank 309
Is further provided with an ultrasonic cleaning tank 301 made of quartz, into which electrolytic ionic water 306 is supplied via an electrolytic ionic water outlet pipe 307. The ultrasonic cleaning tank 301 is housed in an ultrasonic tank 302 via an ultrasonic transmission liquid 305. Reference numerals 303 and 304 denote ultrasonic oscillators, and in this example, ultrasonic waves are applied to an object to be processed in a horizontal direction. The ultrasonic wave from the ultrasonic oscillator 303 is
The liquid is transmitted to the object 115 immersed in the electrolytic ionic water 306 in the ultrasonic cleaning tank 301 via the ultrasonic transmission liquid 305.

【0041】第4槽402は、主に、電解イオン水によ
る仕上げ洗浄(主に金属の除去、パーティクルの除去)
及び乾燥を行うための槽である。403は超音波発振子
である。401,412は上記の仕上げ洗浄を行うため
の洗浄水(電解イオン水)の供給管である。404は超
音波が印加された処理水を導出するための超音波処理水
導出部である。この超音波処理水導出部404の長さa
は被処理物(基板)の対角線の長さより大きくすること
が好ましい。これにより、被処理物が回転したときであ
っても常に噴射水が基板全体にかかるようにすることが
でき、パーティクルの再付着等を防止することができ
る。
The fourth tank 402 is mainly used for finish cleaning with electrolytic ionic water (mainly removing metals and removing particles).
And a tank for drying. 403 is an ultrasonic oscillator. Reference numerals 401 and 412 denote supply pipes of cleaning water (electrolytic ion water) for performing the above-described finishing cleaning. Reference numeral 404 denotes an ultrasonically treated water deriving unit for deriving treated water to which ultrasonic waves have been applied. Length a of this sonicated water deriving unit 404
Is preferably larger than the length of the diagonal line of the object to be processed (substrate). Thus, even when the object to be processed is rotated, the spray water can always be sprayed on the entire substrate, so that reattachment of particles and the like can be prevented.

【0042】電解イオン水による洗浄により、金属、有
機物、酸化膜の除去が行われる。
The metal, organic matter, and oxide film are removed by washing with electrolytic ionic water.

【0043】また、乾燥は、表面に酸化膜が形成される
ことを防止するため、不活性ガスを被処理物の表面に吹
き付けながら行うことが好ましい。本例でも不活性ガス
を導入するためのガス導入口405を設けてある。この
ガスは水分等の不純物濃度が数ppb以下のガスを用い
ることが好ましい。経済的観点からは窒素ガスが好まし
い。
The drying is preferably performed while blowing an inert gas onto the surface of the object to be processed in order to prevent an oxide film from being formed on the surface. Also in this example, a gas inlet 405 for introducing an inert gas is provided. As this gas, it is preferable to use a gas having an impurity concentration of several ppb or less such as moisture. From an economic viewpoint, nitrogen gas is preferable.

【0044】なお、乾燥速度を速めるために、ガスをヒ
ータ406で加熱することが好ましい。
It is preferable that the gas is heated by the heater 406 in order to increase the drying speed.

【0045】また、電解イオン水による洗浄工程と乾燥
工程との間に超純水によるリンスを超音波を付与しなが
ら行うことが清浄度を高める観点から好ましい。
It is preferable to perform rinsing with ultrapure water while applying ultrasonic waves between the washing step with electrolytic ionic water and the drying step, from the viewpoint of increasing cleanliness.

【0046】なお、各槽において、被処理物をスピン回
転させながら洗浄を行うと、洗浄液が面を均一に覆うと
ともに、被洗浄面には絶えず新しい洗浄液が供給され、
しかも汚染物質は遠心力により面上から持ち去られるた
め、非常に清浄な洗浄を行うことができる。従って、各
槽において、被処理物を回動可能な構成とすることが好
ましい。
In each of the tanks, when the cleaning is performed while the object to be processed is being rotated by spinning, the cleaning liquid uniformly covers the surface, and a new cleaning liquid is constantly supplied to the surface to be cleaned.
In addition, since the contaminants are removed from the surface by centrifugal force, very clean cleaning can be performed. Therefore, it is preferable that each of the tanks is configured so that the object to be processed can be rotated.

【0047】本発明において、電解イオン水による超音
波洗浄工程における超音波の周波数は、30kHz以上
である。
In the present invention, the frequency of the ultrasonic wave in the ultrasonic cleaning step using electrolytic ion water is 30 kHz or more.

【0048】なお、1MHz〜5MHzが1μm以下の
小粒径粒子の除去のためには特に好ましい。また30k
Hz〜1MHzが1μm以上の比較的大粒径粒子の除去
のためには特に好ましい。
It is particularly preferable that 1 MHz to 5 MHz is used for removing particles having a small particle diameter of 1 μm or less. Also 30k
Hz to 1 MHz is particularly preferable for removing particles having a relatively large particle diameter of 1 μm or more.

【0049】また、固体表面に付着する金属は微小の微
粒子として付着する場合が多いため1MHz〜5MHz
が金属微粒子除去の除去のためには好ましい。
Further, since the metal adhering to the solid surface often adheres as fine particles, it is 1 MHz to 5 MHz.
Is preferred for removing fine metal particles.

【0050】また、固体表面に付着するレジストあるい
は吸着有機物等の有機物を除去するためには30kHz
〜1MHzが好ましい。
In order to remove organic substances such as resist or adsorbed organic substances adhering to the solid surface, 30 kHz
~ 1 MHz is preferred.

【0051】なお、洗浄プロセスにおいて周波数を変化
させながら、例えば、30kHzから5MHzに徐々に
周波数を上げながら(あるいは5MHzから30kHz
に徐々に周波数を下げながら)洗浄を行うことが好まし
い。
Note that while changing the frequency in the cleaning process, for example, gradually increasing the frequency from 30 kHz to 5 MHz (or from 5 MHz to 30 kHz)
It is preferable to perform the cleaning while gradually lowering the frequency.

【0052】図6に回転洗浄装置の実施の形態を示す。
この回転洗浄装置600は、図3に示す第2の槽204
とほぼ同じであり、図6に示す回転洗浄装置600は、
被処理物115の洗浄を行うための槽604と、槽60
4内において被処理物115を回転可能に保持するため
の保持手段260と、被処理物115に洗浄液を噴射あ
るいは連続的に滴下するためのノズル280と、洗浄液
に超音波を付与するための超音波発振子270と、を有
する。
FIG. 6 shows an embodiment of the rotary cleaning apparatus.
The rotary cleaning device 600 includes a second tank 204 shown in FIG.
Is substantially the same as that of the rotary cleaning device 600 shown in FIG.
A tank 604 for cleaning the object 115;
4, holding means 260 for rotatably holding the object 115, a nozzle 280 for injecting or continuously dropping the cleaning liquid onto the object 115, and an ultrasonic wave for applying ultrasonic waves to the cleaning liquid. And a sound wave oscillator 270.

【0053】ノズル280は、洗浄水導入管601を介
して洗浄水源290に接続されている洗浄水としては、
超純水、電解イオン水を用いればよい。
The nozzle 280 is connected to a washing water source 290 via a washing water introduction pipe 601 as washing water.
Ultrapure water and electrolytic ionic water may be used.

【0054】従来、被処理物を回転させつつ、被処理物
115に超純水を噴射あるいは連続的に滴下する洗浄技
術が知られている。
Conventionally, there has been known a cleaning technique in which ultrapure water is jetted or continuously dropped onto the object 115 while rotating the object.

【0055】しかるに、本発明者は、被処理物を、単に
回転させて洗浄を行う場合、あるいは回転させずに単に
超音波を付与した超純水で洗浄を行う場合に比べ、被処
理物を回転させつつ、かつ、超音波を付与した洗浄水で
洗浄を行えばそれぞれの単独の効果の総和以上の極めて
優れた洗浄効果が達成されることを見いだした。
However, the present inventor has found that the object to be processed can be cleaned more simply when the object to be processed is simply rotated, or when the object is simply washed with ultrapure water to which ultrasonic waves are applied without being rotated. It has been found that if the cleaning is performed with the cleaning water to which the ultrasonic wave is applied while rotating, an extremely excellent cleaning effect that is equal to or more than the sum of the effects of each of them is achieved.

【0056】つまり、(1)超音波を照射した洗浄水を
滴下あるいは噴射しながら、(2)被洗浄物を回転させ
ると、(1)と(2)との相乗効果として(1)と
(2)とのそれぞれで得られる効果の総和以上の効果が
得られることを見いだしたのである。これは、超音波に
より被処理物から離れた粒子は、高速(100rpm以
上)回転により速やかに系外に押し出されてしまうため
と考えられる。
That is, (1) When the object to be cleaned is rotated while dropping or spraying the cleaning water irradiated with the ultrasonic wave, (1) and (2) are synergistic effects of (1) and (2). It has been found that an effect greater than the sum of the effects obtained in each of 2) can be obtained. This is considered to be because particles separated from the object by the ultrasonic wave are quickly pushed out of the system by high-speed rotation (100 rpm or more).

【0057】なお、回転洗浄の場合には、大型基板であ
っても回転により自重によるたわみが解消され、超音波
を照射した洗浄水は基板に均一にあたり高清浄の洗浄が
実現できる。
In the case of the rotary cleaning, the bending due to its own weight is eliminated by rotation even for a large-sized substrate, and the cleaning water irradiated with the ultrasonic waves uniformly hits the substrate, so that high-purity cleaning can be realized.

【0058】なお、100rpm以下の回転数では、上
記相乗効果は生じない。その理由は明らかではない。回
転数としては、300rpm〜2000rpmがより好
ましく、300rpm〜1500rpmがさらに好まし
い。上限としては、3000rmが好ましい。3000
rpmを超えると乾燥速度が速くなり十分な洗浄を行う
ことができなくなることがある。
The above synergistic effect does not occur at a rotational speed of 100 rpm or less. The reason is not clear. The rotation speed is more preferably from 300 rpm to 2000 rpm, and still more preferably from 300 rpm to 1500 rpm. The upper limit is preferably 3000 rm. 3000
If it exceeds rpm, the drying speed may be too high to perform sufficient cleaning in some cases.

【0059】回転洗浄においても、洗浄水に付与する超
音波の周波数は、30kHz以上である。
In the rotary cleaning, the frequency of the ultrasonic wave applied to the cleaning water is 30 kHz or more.

【0060】なお、1MHz〜3MHzが1μm以下の
小粒径粒子の除去のためには特に好ましい。また30k
Hz〜1MHzが1μm以上の比較的大粒径粒子の除去
のためには特に好ましい。
Incidentally, 1 MHz to 3 MHz is particularly preferable for removing small-diameter particles having a size of 1 μm or less. Also 30k
Hz to 1 MHz is particularly preferable for removing particles having a relatively large particle diameter of 1 μm or more.

【0061】また、固体表面に付着する金属は微小の微
粒子として付着する場合が多いため1MHz〜3MHz
が金属微粒子除去の除去のためには好ましい。
Further, since the metal adhering to the solid surface often adheres as fine particles, it is 1 MHz to 3 MHz.
Is preferred for removing fine metal particles.

【0062】また、固体表面に付着するレジストあるい
は吸着有機物等の有機物を除去するためには30kHz
〜1MHzが好ましい。
In order to remove organic substances such as resist or adsorbed organic substances adhering to the solid surface, 30 kHz
~ 1 MHz is preferred.

【0063】なお、洗浄プロセスにおいて周波数を変化
させながら、例えば、30kHzから3MHzに徐々に
周波数を上げながら(あるいは3MHzから30kHz
に徐々に周波数を下げながら)洗浄を行うことが好まし
い。
While changing the frequency in the cleaning process, for example, gradually increasing the frequency from 30 kHz to 3 MHz (or from 3 MHz to 30 kHz).
It is preferable to perform the cleaning while gradually lowering the frequency.

【0064】[0064]

【実施例】【Example】

(実施例1)図1、より詳細には図2〜図6に示すウエ
ット処理装置を用いて液晶表示基板の洗浄を行った。手
順は次の通りである。
(Example 1) The liquid crystal display substrate was cleaned using the wet processing apparatus shown in FIG. 1, and more specifically, FIGS. The procedure is as follows.

【0065】第1槽 オゾン水による洗浄 オゾン濃度:5ppm 洗浄時間:30sec 純水リンス 5sec この処理により有機物、金属が除去されていた。First tank Cleaning with ozone water Ozone concentration: 5 ppm Cleaning time: 30 sec Pure water rinsing 5 sec By this treatment, organic substances and metals were removed.

【0066】電解イオン水によるブラシ洗浄 電解イオン水 カソード水 pH:8 酸化還元電位:−500mV 洗浄時間:20secBrush cleaning with electrolytic ionized water Electrolytic ionized water Cathode water pH: 8 Redox potential: -500 mV Cleaning time: 20 sec

【0067】ブラシは専用の超音波洗浄槽により洗浄し
て使用した。超音波洗浄は750kHz以上のメガヘル
ツ帯を使用し、μmからサブμmのパーティクルをブラ
シから十分に除去しておき、大きさが1μm以下のパー
ティクルから比較的大きなパーティクルを除去した。
The brush was used after being cleaned by a dedicated ultrasonic cleaning tank. In the ultrasonic cleaning, a megahertz band of 750 kHz or more was used, particles of μm to sub-μm were sufficiently removed from the brush, and relatively large particles were removed from particles of 1 μm or less.

【0068】大きなパーティクルは処理水の効果により
(すなわち、pHコントロール及び酸化還元電位コント
ロールにより、パーティクルの極性をブラシ材の極性と
同じ極性とすることができるため)ブラシヘの再付着は
起こらなかった。
The large particles did not reattach to the brush due to the effect of the treated water (ie, the polarity of the particles could be made the same as the polarity of the brush material by controlling the pH and the oxidation-reduction potential).

【0069】この処理により0.5μm以上のパーティ
クルや10μm以上のパーティクルも非常に良好に除去
された。
By this treatment, particles of 0.5 μm or more and particles of 10 μm or more were removed very well.

【0070】第2槽 電解イオン水による高圧ジェット洗浄 電解イオン水 カソード水 pH:8 酸化還元電位:−500mV 洗浄時間:50sec 純水リンス:10secSecond tank High pressure jet cleaning with electrolytic ionized water Electrolytic ionized water Cathode water pH: 8 Redox potential: -500 mV Cleaning time: 50 sec Pure water rinse: 10 sec

【0071】この処理により10μm以下0.5μm以
上のパーティクルは非常に良好に除去された。
By this treatment, particles having a size of 10 μm or less and 0.5 μm or more were removed very well.

【0072】静電気は電解イオン水により帯電除去を実
施した。パーティクルの再付着は処理水効果により実施
した。
The static electricity was removed by electrolytic ionic water. Particle reattachment was performed by the effect of treated water.

【0073】第3の槽 電解イオン水による超音波洗浄 電解イオン水 カソード水 pH:8 酸化還元電位:−500mV 洗浄時間:50sec 超音波周波数 50kHz この処理によりサブミクロンのパーティクルが除去され
た。
Third tank Ultrasonic cleaning with electrolytic ion water Electrolytic ion water Cathode water pH: 8 Redox potential: -500 mV Cleaning time: 50 sec Ultrasonic frequency 50 kHz Submicron particles were removed by this treatment.

【0074】第4槽 電解イオン水による洗浄 電解イオン水 アノード水 HF添加 pH:3 酸化遠元電位:1000mV 超音波リンス リンス時間:20sec 超音波:950kHz スピン乾燥:窒素ブロー(中心部) この処理により金属、有機物、酸化膜が除去された。Fourth tank Cleaning with electrolytic ionized water Electrolytic ionized water Anode water HF added pH: 3 Oxidation far potential: 1000 mV Ultrasonic rinse Rinse time: 20 sec Ultrasonic: 950 kHz Spin drying: nitrogen blow (center) Metals, organics, and oxide films have been removed.

【0075】以上の洗浄処理終了後Al23粒子(1μ
m)について清浄度を調べた。
After completion of the above cleaning treatment, Al 2 O 3 particles (1 μm
m) was examined for cleanliness.

【0076】[0076]

【表1】 [Table 1]

【0077】本発明の実施例においては、従来技術より
もはるかに残留粒子数は減少していることがわかる。
In the examples of the present invention, it can be seen that the number of residual particles is much smaller than in the prior art.

【0078】(実施例2)本実施例では、図5に示す回
転洗浄装置を用いた洗浄効果を示す。
(Embodiment 2) In this embodiment, a cleaning effect using the rotary cleaning apparatus shown in FIG. 5 will be described.

【0079】1μm径のアルミナ粒子を、20,000
ケ/mlの濃度となるように超純水中に懸濁させてアル
ミナ懸濁液を作製した。このアルミナ懸濁液中にガラス
基板を10分間浸漬した。
An alumina particle having a diameter of 1 μm was
It was suspended in ultrapure water so as to have a concentration of ケ / ml to prepare an alumina suspension. The glass substrate was immersed in this alumina suspension for 10 minutes.

【0080】ガラス基板をアルミナ懸濁液から取り出し
てからガラス基板を超純水液が収納された槽中に浸漬す
るとともに超純水を槽からオーバーフローさせてガラス
基板の洗浄を行った。超純水洗浄後、スピンドライ乾燥
を行った。このようにしてアルミナに汚染された試料を
複数個作製した。
After the glass substrate was taken out of the alumina suspension, the glass substrate was immersed in a tank containing ultrapure water and the ultrapure water overflowed from the tank to wash the glass substrate. After washing with ultrapure water, spin drying was performed. A plurality of samples contaminated with alumina were thus prepared.

【0081】これらの試料につき、表2に示す条件の各
種の洗浄を行い、粒子残存率及びそのバラツキを調べ
た。なお、表2に示す洗浄は洗浄水(超純水、電解イオ
ン水)をガラス基板表面に滴下することにより行った。
その結果を表2及び図7に併せて示す。
Each of these samples was subjected to various types of washing under the conditions shown in Table 2, and the particle residual ratio and its variation were examined. The cleaning shown in Table 2 was performed by dropping cleaning water (ultra pure water, electrolytic ionic water) on the surface of the glass substrate.
The results are shown in Table 2 and FIG.

【0082】[0082]

【表2】 *:電解水はカソード水[Table 2] *: Electrolyzed water is cathode water

【0083】[0083]

【発明の効果】本発明によれば従来よりも高清浄な洗浄
が可能になる。
According to the present invention, it is possible to perform cleaning with higher purity than before.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例に係るウエット処理装置の装置構成を示
す概念図である。
FIG. 1 is a conceptual diagram showing an apparatus configuration of a wet processing apparatus according to an embodiment.

【図2】実施例に係るウエット処理装置の第1の槽を示
す正面概念図である。
FIG. 2 is a front conceptual view showing a first tank of the wet processing apparatus according to the embodiment.

【図3】実施例に係るウエット処理装置の第2の槽を示
す正面概念図である。
FIG. 3 is a conceptual front view showing a second tank of the wet processing apparatus according to the embodiment.

【図4】実施例に係るウエット処理装置の第3の槽を示
す正面概念図である。
FIG. 4 is a conceptual front view showing a third tank of the wet processing apparatus according to the embodiment.

【図5】実施例に係るウエット処理装置の第4の槽を示
す正面概念図である。
FIG. 5 is a conceptual front view showing a fourth tank of the wet processing apparatus according to the embodiment.

【図6】実施例に係る回転洗浄装置を示す正面概念図で
ある。
FIG. 6 is a conceptual front view showing a rotary cleaning device according to an embodiment.

【図7】洗浄結果を示すグラフである。FIG. 7 is a graph showing a cleaning result.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 第1槽、 102 上ブラシ、 103 下ブラシ、 104 上ブラシ超音波洗浄槽、 105 下ブラシ超音波洗浄槽、 106,107 超音波発振子、 108 オゾン水導出配管、 109 超純水導出配管、 110 界面活性剤導出配管、 111 電解イオン水・アノード水導出配管、 112 電解イオン水・カソード水導出配管、 113,114 ブラシ洗浄槽超純水導入配管、 115 被処理物(ガラス基板)・スピン回転機構付
き、 116 オゾン水用ノズル、 117 超純水用ノズル、 120 超純水用ノズル、 121 オゾン水用ノズル、 122〜125 電解イオン水用ノズル 201 電解イオン水高圧ジェット導出配管、 202 超純水導出配管、 203 電解イオン水導出配管、 204 第2槽、 206,207,208,209 処理水、静電気除去
用配管、 210,211 高圧ジェットノズル、 260 被処理物保持手段、 270 超音波発振子、 280 ノズル、 290 洗浄液源、 301 超音波洗浄槽、 302 超音波槽、 303,304 超音波発振子、 305 超音波伝達用液体、 306 処理水(電解イオン水、カソード水、アノード
水、超純水)、 307 電解イオン水導出配管、 308 超純水導出配管、 309 第3槽、 310 排水配管、 311 被処理物上下機構、 313 超音波伝達用液体導出配管、 401 洗浄水の供給管、 402 第4槽、 403 超音波発振子、 404 超音波印加処理水導出部、 405 ウルトラクリーンN2、 406 N2温度コントロール用ヒーター、 407 被処理物回転乾燥機構ホルダー部、 408 被処理物回転乾燥機構軸部、 410 超純水導出配管、 411 電解イオン水、アノード水、 412〜416 処理水、静電気帯電防止用配管、 417 オゾン水導出配警、 501 ウエット処理装置本体、 502 ローダー、 503 第1槽、 504 第2槽、 505 第3槽、 506 第4槽、 507 アンローダー、 508 電解イオン水製造装置、 509 オゾン水製造装置、 510 電解イオン供給配管、 511,513 ウエット処理装置からの戻り用配管、 512 オゾン水供給配管、 600 回転洗浄装置、 601 洗浄水導入管、 604 槽。
101 first tank, 102 upper brush, 103 lower brush, 104 upper brush ultrasonic cleaning tank, 105 lower brush ultrasonic cleaning tank, 106, 107 ultrasonic oscillator, 108 ozone water outlet pipe, 109 ultrapure water outlet pipe, 110 Surfactant outlet pipe, 111 Electrolytic ion water / anode water outlet pipe, 112 Electrolytic ion water / cathode water outlet pipe, 113,114 Brush cleaning tank ultrapure water inlet pipe, 115 Workpiece (glass substrate) / Spin rotation With mechanism, 116 ozone water nozzle, 117 ultrapure water nozzle, 120 ultrapure water nozzle, 121 ozone water nozzle, 122-125 electrolytic ionic water nozzle 201 electrolytic ionic water high pressure jet outlet pipe, 202 ultrapure water Outlet piping, 203 Electrolytic ion water outflow piping, 204 Second tank, 206, 207, 208, 209 Water, static electricity removing pipe, 210, 211 high-pressure jet nozzle, 260 workpiece holding means, 270 ultrasonic oscillator, 280 nozzle, 290 cleaning liquid source, 301 ultrasonic cleaning tank, 302 ultrasonic tank, 303, 304 ultrasonic wave Oscillator, 305 Ultrasonic transmission liquid, 306 Treated water (electrolytic ion water, cathode water, anode water, ultrapure water), 307 Electrolytic ion water outlet pipe, 308 Ultrapure water outlet pipe, 309 Third tank, 310 Drainage Piping, 311 Workpiece vertical mechanism, 313 Ultrasonic transmission liquid outlet pipe, 401 Cleaning water supply pipe, 402 fourth tank, 403 Ultrasonic oscillator, 404 Ultrasonic application treated water outlet, 405 Ultra Clean N 2 , 406 N 2 temperature control for the heater, 407 treatment object spin drying mechanism holder portion 408 object to be treated rotary drying device axis Part, 410 ultrapure water outlet pipe, 411 electrolytic ion water, anode water, 412 to 416 treated water, antistatic pipe, 417 ozone water outlet alarm, 501 wet treatment equipment main body, 502 loader, 503 first tank, 504 second tank, 505 third tank, 506 fourth tank, 507 unloader, 508 electrolytic ionized water production equipment, 509 ozone water production equipment, 510 electrolytic ion supply piping, 511, 513 return piping from wet treatment equipment, 512 ozone water supply pipe, 600 rotary cleaning device, 601 cleaning water introduction pipe, 604 tank.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三森 健一 宮城県仙台市泉区明通三丁目31番地株式会 社フロンテック内 (72)発明者 笠間 泰彦 宮城県仙台市泉区明通三丁目31番地株式会 社フロンテック内 (72)発明者 呉 義烈 宮城県仙台市泉区明通三丁目31番地株式会 社フロンテック内 (72)発明者 大見 忠弘 宮城県仙台市青葉区米ケ袋2−17−301 (72)発明者 今岡 孝之 埼玉県戸田市川岸1丁目4番9号オルガノ 株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kenichi Mimori 3-31 Meido, Izumi-ku, Sendai City, Miyagi Prefecture Inside Frontech Co., Ltd. (72) Inventor Yasuhiko Kasama 3-31, Meido, Izumi-ku, Sendai City, Miyagi Prefecture Address: Front Tech Co., Ltd. (72) Within the inventor Yoshire Kure 3-31, Meizudo, Izumi-ku, Sendai City, Miyagi Prefecture Address: 72 Co., Ltd. Front Tech Co., Ltd. (72) Tadahiro Omi 2-17, Yonegabukuro, Aoba-ku, Sendai City, Miyagi Prefecture -301 (72) Inventor Takayuki Imaoka 1-4-9 Kawagishi, Toda City, Saitama Prefecture Organo Corporation

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 オゾン水による洗浄工程、 電解イオン水によるブラシ洗浄工程、 電解イオン水による高圧ジェット洗浄工程、 電解イオン水に30kHz以上の超音波を照射して行う
超音波洗浄工程、 電解イオン水による洗浄工程、の少なくとも一つの工程
を有する洗浄工程と、 乾燥工程、とを有することを特徴とするウエット処理方
法。
A cleaning step using ozone water; a brush cleaning step using electrolytic ionic water; a high-pressure jet cleaning step using electrolytic ionic water; an ultrasonic cleaning step of irradiating the electrolytic ionic water with ultrasonic waves of 30 kHz or more; A wet processing method comprising: a cleaning step having at least one of the following cleaning steps: and a drying step.
【請求項2】 オゾン水を供給するためのオゾン水用ノ
ズルと、 超純水を供給するための超純水用ノズルと、 電解イオン水を供給するための電解イオン水供給用ノズ
ルと、 被処理物をブラッシングするためのブラシと、を少なく
とも有する第1の槽と、 被処理物に電解イオン水を高圧噴射するための電解イオ
ン水高圧ジェットノズルと、超純水を被処理物に供給す
るための超純水用ノズルと、を少なくとも有する第2の
槽と、 電解イオン水を導入するための手段と、該電解イオン水
に30kHz以上の超音波を照射するための手段と、を
少なくとも有する第3の槽と、 電解イオン水を導入し、30kHz以上の超音波を照射
可能なノズルを少なくとも有する第4の槽と、 被処理物の乾燥を行うための第5の槽と、を少なくとも
有することを特徴とするウエット処理装置。
2. An ozone water nozzle for supplying ozone water, an ultrapure water nozzle for supplying ultrapure water, an electrolytic ion water supply nozzle for supplying electrolytic ionic water, A first tank having at least a brush for brushing the processing object; an electrolytic ion water high-pressure jet nozzle for injecting high pressure electrolytic ion water to the processing object; and supplying ultrapure water to the processing object. A second tank having at least a nozzle for ultrapure water, a means for introducing electrolytic ionic water, and a means for irradiating the electrolytic ionic water with ultrasonic waves of 30 kHz or more. At least a third tank, a fourth tank having at least a nozzle into which electrolytic ionized water is introduced and capable of irradiating ultrasonic waves of 30 kHz or more, and a fifth tank for drying an object to be processed thing Wet treatment apparatus according to claim.
【請求項3】 前記ブラシを、純水又は電解イオン水に
30kHz以上の超音波を照射して洗浄するための手段
を設けたことを特徴とする請求項2に記載のウエット処
理装置。
3. The wet processing apparatus according to claim 2, further comprising means for irradiating the brush with ultrasonic waves of 30 kHz or more to pure water or electrolytic ion water to clean the brush.
【請求項4】 前記第1乃至第4の槽の少なくとも一つ
の槽に各槽内での洗浄処理後に、純水又は電解イオン水
によるリンスを行うことができる構成となっていること
を特徴とする請求項2又は3に記載のウエット処理装
置。
4. A structure in which at least one of the first to fourth tanks can be rinsed with pure water or electrolytic ionic water after a cleaning treatment in each tank. The wet processing apparatus according to claim 2 or 3, wherein
【請求項5】 前記第1乃至第4の槽の少なくとも一つ
の槽内において、被処理物を保持するための手段は回動
可能であることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか
1項記載のウエット処理装置。
5. The apparatus according to claim 2, wherein a means for holding an object to be processed is rotatable in at least one of the first to fourth tanks. Item 6. The wet treatment device according to item 1.
【請求項6】 被処理物を100rpm以上の回転数で
回転させるとともに、30kHz以上の超音波が付与さ
れた洗浄水を該被処理物に噴射あるいは連続的に滴下す
ることにより該被処理物の洗浄を行うことを特徴とする
回転洗浄方法。
6. The processing object is rotated at a rotation speed of 100 rpm or more, and the cleaning water to which an ultrasonic wave of 30 kHz or more is applied is sprayed or continuously dropped on the processing object to thereby reduce the processing object. A rotary cleaning method characterized by performing cleaning.
【請求項7】 前記洗浄水は電解イオン水であることを
特徴とする請求項6記載の回転洗浄方法。
7. The rotary cleaning method according to claim 6, wherein said cleaning water is electrolytic ionized water.
【請求項8】 被処理物の洗浄を行うための槽と、該槽
内において該被処理物を回転可能に保持するための保持
手段と、該被処理物に洗浄液を噴射あるいは連続的に滴
下するためのノズルと、該洗浄液に超音波を付与するた
めの超音波発振子と、を有することを特徴とする回転洗
浄装置。
8. A tank for cleaning an object to be processed, holding means for rotatably holding the object in the tank, and spraying or continuously dropping a cleaning liquid onto the object to be processed. A rotary cleaning device, comprising: a nozzle for performing cleaning; and an ultrasonic oscillator for applying ultrasonic waves to the cleaning liquid.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100948419B1 (en) * 2009-08-14 2010-03-19 주식회사 세미라인 Lift-off apparatus for manufacturing light emission diode and spin process chamber comprising for the same
WO2013099728A1 (en) * 2011-12-28 2013-07-04 コニカミノルタ株式会社 Production method for glass substrate for information recording medium

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