JPH10256715A - Method and apparatus for forming preliminary solder - Google Patents

Method and apparatus for forming preliminary solder

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JPH10256715A
JPH10256715A JP5754597A JP5754597A JPH10256715A JP H10256715 A JPH10256715 A JP H10256715A JP 5754597 A JP5754597 A JP 5754597A JP 5754597 A JP5754597 A JP 5754597A JP H10256715 A JPH10256715 A JP H10256715A
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JP
Japan
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solder
squeegee
resist film
circuit board
forming
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Withdrawn
Application number
JP5754597A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Yoneda
吉弘 米田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the variation of the solder amt. or thickness over connection terminals and avoid bridging the terminals at forming a preliminary solder to the terminals on a circuit board. SOLUTION: This method consists of forming a solder resist film 3 of specified thickness on the surface of a circuit board, having a conductor pattern 2 on a base 1 so as to expose this pattern 2, contacting a circuit board 5 to molten solder to form a solder layer 4 on the pattern 2 so as to extrude from the surface of the resist film 3, moving the board 5 with a heated roller squeegee 12 at the resist film 3 side, and melting and sending the extruded parts of the solder layer from the resist film to the end, thereby removing it from the board 5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、予備はんだ形成の
方法及び装置に係り、特に接続端子が微細で狭ピッチの
表面実装用回路基板への予備はんだ形成の方法及びその
ための装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for forming a pre-solder, and more particularly to a method and an apparatus for forming a pre-solder on a surface mounting circuit board having fine connection terminals and a narrow pitch.

【０００２】[0002]

【従来の技術】回路基板への予備はんだ形成方法の従来
例を、図４を参照しながら説明する。図４は従来の予備
はんだ形成方法の一例を示す断面図である。2. Description of the Related Art A conventional example of a method for forming a preliminary solder on a circuit board will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a conventional preliminary solder forming method.

【０００３】先ず、基板１上に導体パターン２とその導
体パターン２上が開口するソルダレジスト膜３とが形成
された回路基板（図の（ａ）参照）の上に、ソルダレジ
スト膜３と同じパターンの開口を有するスクリーンマス
ク２１を重ね、スクリーンマスク２１上に載せたはんだ
ペースト８を、印刷スキージー２２を移動することによ
り、スクリーンマスク２１とソルダレジスト膜３の各開
口内に押し込む（図の（ｂ）参照）。次に、スクリーン
マスク２１を除去し（図の（ｃ）参照）、これを加熱す
ると、導体パターン２上にはんだ層４が形成される（図
の（ｄ）参照）。First, on a circuit board (see FIG. 1A) on which a conductor pattern 2 and a solder resist film 3 having an opening on the conductor pattern 2 are formed on a substrate 1, the same as the solder resist film 3 is formed. The screen mask 21 having the pattern openings is overlapped, and the solder paste 8 placed on the screen mask 21 is pushed into the openings of the screen mask 21 and the solder resist film 3 by moving the printing squeegee 22 (( b)). Next, the screen mask 21 is removed (see (c) in the figure), and when this is heated, the solder layer 4 is formed on the conductor pattern 2 (see (d) in the figure).

【０００４】回路基板への予備はんだ形成方法として
は、このはんだペースト印刷法の他、回路基板を噴流す
る溶融はんだに接触させる溶融はんだ噴流法等が、多く
採用されている。また、回路基板を溶融はんだにディッ
プして引き上げる際に、ホットエアを吹き付けたり、ス
キージーを接触させる等の方法もある。As a method of forming the preliminary solder on the circuit board, in addition to the solder paste printing method, a molten solder jetting method of contacting a molten solder jetting the circuit board and the like are widely used. In addition, when the circuit board is dipped in the molten solder and pulled up, there are methods such as blowing hot air or bringing a squeegee into contact.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の予備はんだ形成方法では、接続端子（導体パター
ン）が特に微細で狭ピッチ（例えば 100μｍ前後）の表
面実装用回路基板への予備はんだ形成の場合、各端子上
のはんだの量や厚さのコントロールが容易ではない、端
子間にブリッジを生じ易い、という問題があった。However, in such a conventional method for forming a preliminary solder, the preliminary solder is formed on a surface mounting circuit board having a particularly fine connection terminal (conductor pattern) and a narrow pitch (for example, about 100 μm). In the case of (1), there is a problem that it is not easy to control the amount and thickness of the solder on each terminal and a bridge is easily generated between the terminals.

【０００６】本発明は、このような問題を解決して、表
面実装用回路基板への予備はんだ形成において、接続端
子が特に微細で狭ピッチであっても、所望の厚さのはん
だ層を容易に得ることができ、且つ端子間にブリッジを
生じない予備はんだ形成方法とそのための装置を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves such a problem, and in forming a preliminary solder on a surface mounting circuit board, a solder layer having a desired thickness can be easily formed even when connection terminals are particularly fine and narrow in pitch. It is an object of the present invention to provide a pre-solder forming method which can be obtained at the same time and which does not generate a bridge between terminals, and an apparatus therefor.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明請求項１は、基板上に導体パターンを有する
回路基板表面にソルダレジスト膜を該導体パターンが露
出するように形成する工程と、該導体パターン上にはん
だ層を該ソルダレジスト膜の表面より突出するように形
成する工程と、該はんだ層の少なくとも該ソルダレジス
ト膜の表面より突出する部分を溶融させながらスキージ
ーを該ソルダレジスト膜の表面に接して移動させ、該は
んだ層の該ソルダレジスト膜の表面より突出する部分を
除去する工程と、を有する予備はんだ形成方法としてい
る。In order to achieve this object, a first aspect of the present invention is to form a solder resist film on a surface of a circuit board having a conductor pattern on the board so that the conductor pattern is exposed. Forming a solder layer on the conductor pattern so as to protrude from the surface of the solder resist film, and squeezing the solder resist film while melting at least a portion of the solder layer protruding from the surface of the solder resist film. And removing the portion of the solder layer that protrudes from the surface of the solder resist film.

【０００８】また、、本発明請求項５は、基板上に導体
パターンと該導体パターンが露出するように形成された
ソルダレジスト膜とを有する回路基板の該導体パターン
上にはんだ層を形成するはんだ層形成部と、該ソルダレ
ジスト膜の表面に接して移動するスキージーと、該スキ
ージーを加熱する加熱手段とを有し、該スキージーは該
はんだ層の該ソルダレジスト膜表面より突出する部分を
溶融して該回路基板上から排除する予備はんだ形成装置
としている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a solder for forming a solder layer on a conductive pattern of a circuit board having a conductive pattern on the substrate and a solder resist film formed so as to expose the conductive pattern. A layer forming part, a squeegee moving in contact with the surface of the solder resist film, and heating means for heating the squeegee, wherein the squeegee melts a portion of the solder layer protruding from the solder resist film surface. And a preliminary solder forming apparatus for removing the solder from the circuit board.

【０００９】即ち、はんだ層のソルダレジスト膜表面よ
り突出する部分を除去する工程及び装置を有しているか
ら、予めソルダレジスト膜を所定の厚さに形成しておけ
ば、高度な制御を行うことなく、所望の厚さのはんだ層
を容易に得ることができ、また、ブリッジも発生しな
い。In other words, since a process and an apparatus for removing a portion of the solder layer protruding from the surface of the solder resist film are provided, if the solder resist film is formed to a predetermined thickness in advance, a high degree of control can be performed. Therefore, a solder layer having a desired thickness can be easily obtained, and no bridge occurs.

【００１０】更に、請求項２では、前記請求項１の形成
方法において、加熱した前記スキージーにより前記はん
だ層を溶融させている。はんだ層のソルダレジスト膜よ
り突出する部分だけを溶融させるのに好都合である。According to a second aspect of the present invention, in the method of the first aspect, the solder layer is melted by the heated squeegee. It is convenient to melt only the portion of the solder layer protruding from the solder resist film.

【００１１】請求項３、６では、前記請求項１、２の形
成方法及び前記請求項５の装置において、前記スキージ
ーをローラースキージーとしている。スキージーが回路
基板を傷つけるおそれがない。In the third and sixth aspects, in the forming method of the first and second aspects and the apparatus of the fifth aspect, the squeegee is a roller squeegee. There is no risk of the squeegee damaging the circuit board.

【００１２】請求項４では、前記請求項１の形成方法に
おいて、前記回路基板の表面に残留するはんだ屑を加熱
されたローラーに付着させて除去する工程を追加してい
る。請求項７では、前記請求項５、６の装置において、
前記スキージーの表面をはんだの濡れない材料としてい
る。余分なはんだの排除が容易である。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of the first aspect, a step of removing solder chips remaining on the surface of the circuit board by attaching the solder chips to a heated roller is added. In a seventh aspect, in the device according to the fifth or sixth aspect,
The surface of the squeegee is made of a material that does not wet the solder. Excess solder is easily eliminated.

【００１３】請求項８では、前記請求項５の装置におい
て、表面がはんだの濡れる材料からなり且つ前記回路基
板に接するか若しくは該回路基板と微小間隙を保って回
転するはんだ付着ローラーと、該はんだ付着ローラーを
加熱する加熱手段とを設けている。According to an eighth aspect of the present invention, in the apparatus according to the fifth aspect, a solder adhering roller whose surface is made of a material to which solder is wetted and which is in contact with the circuit board or rotates while maintaining a small gap with the circuit board; Heating means for heating the adhesion roller.

【００１４】請求項９、１０では、前記請求項５、６、
７、８の装置において、前記回路基板のはんだ層形成面
を下に向けて送るようにしている。安価な噴流式リフロ
ーはんだ付け装置によりはんだ層を形成することがで
き、また、余分なはんだ、はんだ屑の排除が容易であ
る。In the ninth and tenth aspects, the fifth and sixth aspects are described.
In the devices of 7 and 8, the solder layer forming surface of the circuit board is sent downward. The solder layer can be formed by an inexpensive jet reflow soldering apparatus, and excess solder and solder dust can be easily removed.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１、図２
及び図３を参照しながら説明する。図１は本発明の予備
はんだ形成方法を示す断面図（その１）である。先ず、
基板１上に導体パターン２が形成された回路基板５上
に、その導体パターン２上が開口するソルダレジスト膜
３を公知の技術で形成する（図の（ａ）参照）。この
際、このソルダレジスト膜３の厚さを、導体パターン２
の厚さと導体パターン２上に形成しようとするはんだ層
の最終所望厚さとを加えた値と略等しくする。次に、回
路基板５を溶融はんだに接触させて、導体パターン２上
にはんだ層４を形成する（図の（ｂ）参照）。この際、
このはんだ層４はソルダレジスト膜３の表面より突出し
ておればよく、厚さの精度は不要である。また、隣接導
体パターン２間をブリッジしていてもよい。1 and 2 show an embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view (part 1) illustrating the preliminary solder forming method of the present invention. First,
On a circuit board 5 having a conductor pattern 2 formed on a substrate 1, a solder resist film 3 having an opening on the conductor pattern 2 is formed by a known technique (see FIG. 1A). At this time, the thickness of the solder resist film 3 is
And the final desired thickness of the solder layer to be formed on the conductor pattern 2. Next, the circuit board 5 is brought into contact with the molten solder to form the solder layer 4 on the conductor pattern 2 (see FIG. 2B). On this occasion,
The solder layer 4 only needs to protrude from the surface of the solder resist film 3, and the thickness accuracy is not required. Further, the adjacent conductor patterns 2 may be bridged.

【００１６】次に、この回路基板５を、加熱されたロー
ラースキージー１２をソルダレジスト膜３側で押圧しな
がら移動させる。加熱されたローラースキージー１２を
回路基板５の一端から他端まで転動させたことになる。
これにより、はんだ層４のソルダレジスト膜３表面から
突出している部分がローラースキージー１２に順次接触
して融け（図の（ｃ）参照）、融けたままで端部まで送
られて、回路基板５上から除去される（図の（ｄ）参
照）。Next, the circuit board 5 is moved while pressing the heated roller squeegee 12 on the solder resist film 3 side. This means that the heated roller squeegee 12 has been rolled from one end of the circuit board 5 to the other end.
As a result, the portion of the solder layer 4 protruding from the surface of the solder resist film 3 is sequentially contacted with the roller squeegee 12 and melts (see (c) in the drawing). (See (d) in the figure).

【００１７】図２は本発明の予備はんだ形成方法を示す
断面図（その２）である。これは、図１に示した工程に
続く工程を示している。図１（ｄ）の状態で回路基板５
の表面にはんだ屑６が付着している場合がある（図の
（ａ）参照）。このはんだ屑６に加熱したはんだ付着ロ
ーラー１３を接触させてこれを溶融させるとともにはん
だ付着ローラー１３に付着させる。はんだ付着ローラー
１３に溶融付着したはんだ屑６は、プレートスキージー
１４によりはんだ付着ローラー１３表面から除去する
（図の（ｂ）参照）。これにより、回路基板５の表面に
ははんだ屑６がなくなる（図の（ｃ）参照）。尚、この
はんだ付着ローラー１３は、回路基板５に接するか、若
しくは回路基板５と微小間隙を保って回転する。このは
んだ付着ローラー１３が回路基板５と微小間隙を保つこ
とにより、はんだ層４の表層がはんだ付着ローラー１３
に付着するおそれがなくなる。FIG. 2 is a sectional view (No. 2) showing the preliminary solder forming method of the present invention. This shows a step that follows the step of FIG. The circuit board 5 in the state of FIG.
(See (a) in the figure). The heated solder adhesion roller 13 is brought into contact with the solder dust 6 to melt it and adhere to the solder adhesion roller 13. The solder debris 6 that has melted and adhered to the solder application roller 13 is removed from the surface of the solder application roller 13 by the plate squeegee 14 (see (b) in the figure). As a result, no solder dust 6 is left on the surface of the circuit board 5 (see (c) in the figure). The solder adhesion roller 13 is in contact with the circuit board 5 or rotates with a small gap from the circuit board 5. Since the solder adhesion roller 13 keeps a small gap with the circuit board 5, the surface layer of the solder layer 4 is
There is no danger of sticking to.

【００１８】図３は本発明の予備はんだ形成装置の構成
例を示す模式図である。この装置は、回路基板の予備は
んだ形成面を下に向けて水平方向に送り、先ず、導体パ
ターン上にはんだ層を形成し、次に、はんだ層を所望の
厚さに揃え、更に、回路基板の表面に残留するはんだ屑
を除去するように構成されている。FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration example of the preliminary solder forming apparatus of the present invention. In this apparatus, the pre-solder forming surface of the circuit board is sent in a horizontal direction with the solder layer formed on the conductor pattern first, and then the solder layer is adjusted to a desired thickness. It is configured to remove solder dust remaining on the surface of the substrate.

【００１９】同図において、１１ははんだ膜形成部（例
えば、噴流式リフローはんだ付け装置）であり、溶融は
んだ７を回路基板５の表面に接触させて、その導体パタ
ーン上にはんだ層を形成させる。１２はローラースキー
ジーであり、表面がはんだの濡れない材料（例えば、弗
素樹脂）からなり、加熱手段（ヒータ）を内蔵してい
る。この加熱手段は外付けでもよい。In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a solder film forming section (for example, a jet reflow soldering apparatus), which brings a molten solder 7 into contact with the surface of the circuit board 5 to form a solder layer on the conductor pattern. . Reference numeral 12 denotes a roller squeegee having a surface made of a material (for example, fluorine resin) to which solder does not wet, and having a built-in heating means (heater). This heating means may be external.

【００２０】１３ははんだ付着ローラーであり、表面が
はんだの濡れる材料（例えば、ニッケル）からなり、加
熱手段（ヒータ）を内蔵している。この加熱手段は外付
けでもよい。このはんだ付着ローラー１３の外周面を全
面的に回路基板５に接触させてもよいが、図のように、
はんだ付着ローラー１３の外周面に凸部１３ａを設け、
この凸部１３ａが回路基板５表面の導体パターンのない
部分に接触し、導体パターン上では微小間隙を保つよう
にすると、前述のように、はんだ層の表層がはんだ付着
ローラー１３に付着するおそれがなくなる。Reference numeral 13 denotes a solder adhesion roller, the surface of which is made of a material (for example, nickel) to which the solder is wetted, and has a built-in heating means (heater). This heating means may be external. The entire outer peripheral surface of the solder applying roller 13 may be brought into contact with the circuit board 5, but as shown in FIG.
Protrusions 13a are provided on the outer peripheral surface of the solder application roller 13,
If the projection 13a contacts a portion of the surface of the circuit board 5 where there is no conductor pattern and a small gap is kept on the conductor pattern, the surface layer of the solder layer may adhere to the solder adhesion roller 13 as described above. Disappears.

【００２１】１４はプレートスキージーであり、はんだ
付着ローラー１３の外周面に接触して、付着ローラー１
３の外周面に付着したはんだを除去する。１５、１６は
それぞれローラースキージー１２、はんだ付着ローラー
１３のバックアップローラーである。Reference numeral 14 denotes a plate squeegee which contacts the outer peripheral surface of the solder application roller 13 and
The solder adhering to the outer peripheral surface of No. 3 is removed. Reference numerals 15 and 16 denote backup rollers for the roller squeegee 12 and the solder application roller 13, respectively.

【００２２】本発明は以上の例に限定されることなく、
更に種々変形して実施することができる。例えば、ロー
ラースキージー以外のスキージーを用いてもよく、ま
た、はんだ付着ローラーを用いてはんだ屑を除去する工
程を含まない場合でも、回路基板を上向きにして送るよ
うにした装置であっても、本発明は有効である。The present invention is not limited to the above examples,
Further, various modifications can be made. For example, a squeegee other than a roller squeegee may be used, and even if the process does not include a step of removing solder chips using a solder adhesion roller, even if the device is configured to send the circuit board upward, The invention is valid.

【００２３】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
所望の厚さのはんだ層を容易に得ることができ、且つ端
子間にブリッジを生じない予備はんだ形成方法とそのた
めの装置を提供することができる。As described above, according to the present invention,
A solder layer having a desired thickness can be easily obtained, and a method for forming a preliminary solder that does not generate a bridge between terminals and an apparatus therefor can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の予備はんだ形成方法を示す断面図
（その１）である。FIG. 1 is a sectional view (No. 1) showing a preliminary solder forming method of the present invention.

【図２】 本発明の予備はんだ形成方法を示す断面図
（その２）である。FIG. 2 is a cross-sectional view (part 2) illustrating the preliminary solder forming method of the present invention.

【図３】 本発明の予備はんだ形成装置の構成例を示す
模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration example of a preliminary solder forming apparatus of the present invention.

【図４】 従来の予備はんだ形成方法の一例を示す断面
図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a conventional preliminary solder forming method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ 導体パターン ３ ソルダレジスト膜 ４ はんだ層 ５ 回路基板 ６ はんだ屑 ７ 溶融はんだ ８ はんだペースト １１ はんだ膜形成部 １２ ローラースキージー １３ はんだ付着ローラー １３ａ 凸部 １４ プレートスキージー １５，１６ バックアップローラー ２１ スクリーンマスク ２２ 印刷スキージー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Conductor pattern 3 Solder resist film 4 Solder layer 5 Circuit board 6 Solder scrap 7 Molten solder 8 Solder paste 11 Solder film forming part 12 Roller squeegee 13 Solder adhesion roller 13a Convex part 14 Plate squeegee 15, 16 Backup roller 21 Screen mask 22 Printing Squeegee

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板上に導体パターンを有する回路基板
表面にソルダレジスト膜を該導体パターンが露出するよ
うに形成する工程と、 該導体パターン上にはんだ層を該ソルダレジスト膜の表
面より突出するように形成する工程と、 該はんだ層の少なくとも該ソルダレジスト膜の表面より
突出する部分を溶融させながらスキージーを該ソルダレ
ジスト膜の表面に接して移動させ、該はんだ層の該ソル
ダレジスト膜の表面より突出する部分を除去する工程
と、を有することを特徴とする予備はんだ形成方法。A step of forming a solder resist film on a surface of a circuit board having a conductor pattern on the substrate so that the conductor pattern is exposed; and projecting a solder layer on the conductor pattern from the surface of the solder resist film. And moving a squeegee in contact with the surface of the solder resist film while melting at least a portion of the solder layer protruding from the surface of the solder resist film, and the surface of the solder resist film of the solder layer Removing the more protruding portion. 【請求項２】 前記スキージーを加熱し、該スキージー
により前記はんだ層を溶融させることを特徴とする請求
項１記載の予備はんだ形成方法。2. The method according to claim 1, wherein the squeegee is heated to melt the solder layer. 【請求項３】 前記スキージーがローラースキージーで
あり、該ローラースキージーを前記ソルダレジスト膜に
接して転動させることで前記はんだ層の該ソルダレジス
ト膜の表面より突出する部分を除去することを特徴とす
る請求項１又は２記載の予備はんだ形成方法。3. The method according to claim 1, wherein the squeegee is a roller squeegee, and a portion of the solder layer protruding from the surface of the solder resist film is removed by rolling the roller squeegee in contact with the solder resist film. 3. The method for forming a preliminary solder according to claim 1, wherein 【請求項４】 請求項１における前記はんだ層の前記ソ
ルダレジスト膜の表面より突出する部分を除去する工程
の後に、前記回路基板の表面に残留するはんだ屑を加熱
されたローラーに付着させて除去する工程を設けたこと
を特徴とする予備はんだ形成方法。4. After the step of removing a portion of the solder layer protruding from the surface of the solder resist film according to claim 1, solder chips remaining on the surface of the circuit board are removed by attaching to a heated roller. A preliminary solder forming method, characterized by comprising a step of: 【請求項５】 基板上に導体パターンと該導体パターン
が露出するように形成されたソルダレジスト膜とを有す
る回路基板の該導体パターン上にはんだ層を形成するは
んだ層形成部と、該ソルダレジスト膜の表面に接して移
動するスキージーと、該スキージーを加熱する加熱手段
とを有し、 該スキージーは、該はんだ層の該ソルダレジスト膜表面
より突出する部分を溶融して該回路基板上から排除する
ものであることを特徴とする予備はんだ形成装置。5. A solder layer forming part for forming a solder layer on a conductor pattern of a circuit board having a conductor pattern and a solder resist film formed so that the conductor pattern is exposed on the substrate, and the solder resist A squeegee that moves in contact with the surface of the film; and heating means for heating the squeegee, wherein the squeegee melts a portion of the solder layer protruding from the solder resist film surface and removes the portion from the circuit board. A preliminary solder forming apparatus, characterized in that: 【請求項６】 前記スキージーが前記ソルダレジスト膜
に接して転動するローラースキージーであることを特徴
とする請求項５記載の予備はんだ形成装置。6. The preliminary solder forming apparatus according to claim 5, wherein the squeegee is a roller squeegee that rolls in contact with the solder resist film. 【請求項７】 前記スキージーの表面がはんだの濡れな
い材料からなることを特徴とする請求項５又は６記載の
予備はんだ形成装置。7. The pre-solder forming apparatus according to claim 5, wherein the surface of the squeegee is made of a material that does not wet the solder. 【請求項８】 表面がはんだの濡れる材料からなり且つ
前記回路基板に接するか若しくは該回路基板と微小間隙
を保って回転するはんだ付着ローラーと、該はんだ付着
ローラーを加熱する加熱手段と、を有することを特徴と
する請求項５記載の予備はんだ形成装置。8. A solder applying roller having a surface made of a solder wettable material and rotating in contact with the circuit board or maintaining a small gap with the circuit board, and heating means for heating the solder applying roller. The pre-solder forming apparatus according to claim 5, wherein: 【請求項９】 はんだ層を形成する面を下に向けた前記
回路基板が、前記はんだ層形成部及び前記スキージーの
上を順次通過することを特徴とする請求項５記載の予備
はんだ形成装置。9. The pre-solder forming apparatus according to claim 5, wherein the circuit board having the surface on which the solder layer is to be formed faces down sequentially passes over the solder layer forming portion and the squeegee. 【請求項１０】 はんだ層を形成する面を下に向けた前
記回路基板が、請求項５記載のはんだ層形成部とスキー
ジー、及び請求項８記載のはんだ付着ローラーの上を順
次通過することを特徴とする予備はんだ形成装置。10. The circuit board with the surface on which the solder layer is to be formed facing downward, sequentially passing over the solder layer forming portion and the squeegee according to claim 5 and the solder application roller according to claim 8. A special solder forming device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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