JPH10256218A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比抵抗測定器の比抵抗検出部の処理液による
腐食を防止する。 【解決手段】 各種表面処理時には比抵抗測定器３０の
抵抗検出部３０ａが排液に触れないように基板処理槽４
内に供給する液量を低流量に制御し、また、リンス処理
時には比抵抗測定器３０の抵抗検出部３０ａが排液内に
浸漬するように基板処理槽４内に供給する液量を高流量
に制御するため、排液槽２８内の排液の液位も低流量時
には低液位となり、また、高流量時には高液位となるよ
うにする。このとき、排液槽２８内の排液であるリンス
液の比抵抗の測定を行う比抵抗測定器３０の抵抗検出部
３０ａは、薬液や洗浄液などの処理液による各種表面処
理時には、その排液に触れることがないため、この抵抗
検出部３０ａの処理液による腐食を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、処理槽内に薬液ま
たはリンス液（薬液およびリンス液を総称して処理液と
いう）を貯留する処理槽を有し、半導体ウエハや液晶用
ガラス基板などの薄板状の被処理基板（以下、単に基板
という）を処理槽内に収容して、該処理槽内で薬液によ
って基板に薬液処理を施し、さらに、リンス液によって
前記基板に付着した薬液を洗い流すリンス処理を施す基
板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハや液晶用ガラス基板
などを用いた精密電子基板の製造プロセスにおいては、
基板を処理液に浸漬して種々の表面処理を施す。このよ
うな表面処理においては、薬液を貯留した薬液槽とリン
ス液である純水を貯留した水洗槽とを有し、薬液槽、水
洗槽に順次基板を浸漬して、薬液槽にて基板に薬液処理
を施し、水洗槽にて基板に付着した薬液を洗い流すリン
ス処理を施す多槽式の基板処理装置が用いられる。

【０００３】また、多槽式の基板処理装置に対して、単
槽式の基板処理装置も用いられる。単槽式の基板処理装
置は一つの処理槽に薬液およびリンス液が供給される構
成になっている。そして、処理液内に基板を収容して薬
液を供給することによって基板に対して薬液処理を施
し、所定の薬液処理が完了すると薬液の供給を停止す
る。その後、薬液処理が完了すると、基板を処理槽外に
搬送せず、基板を処理槽内に収容したまま処理槽にリン
ス液を供給することで処理槽内の薬液を処理槽外に流し
出させて処理槽内をリンス液に置換する。そして、さら
にリンス液を供給し続けることによって基板に付着して
いた薬液を洗い流し、基板にリンス処理を施す。

【０００４】このような単槽式の基板処理装置では、薬
液処理後のリンス処理中に、リンス処理が充分に行えた
かどうかをモニタし、リンス処理が充分に為されたこと
を検知してからリンス処理を終了させる必要がある。リ
ンスが充分に行えたかどうかをモニタするのは、薬液が
基板上に残っていると必要以上に薬液処理が進行した
り、パーティクルの発生原因となったりして基板の品質
を低下させるからである。このため、リンス処理中の処
理槽からの排液に含まれる薬液が所定値以下になったか
どうかを検知するために、例えば、リンス液として純水
を用いる場合はその排液の比抵抗を測定する比抵抗測定
器が排液経路に設けられている。リンス処理が充分に行
われると、薬液が殆ど純水と置換されてその比抵抗が純
水の比抵抗に限りなく近づいて高くなる。これを利用し
て、比抵抗測定器による計測値が所定値に達した段階で
リンス処理が終了したと判断することができる。

【０００５】ところで、比抵抗測定器の比抵抗検出部の
構成は、金属製の＋電極と−電極とが外側と内側の同軸
状で先端部が開放された構成となっており、内側電極の
周りの外側電極には貫通孔が形成されていて両電極間に
排液が通過自在に構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
比抵抗測定器の比抵抗検出部が基板表面処理用の薬液に
常時浸漬しているために、その比抵抗検出部の腐食が激
しく、要部が溶けたりして均一な電極間距離や電極面積
などを維持することができず、測定誤差が大きくなると
共に、遂には使用できなくなって頻繁な交換を余儀なく
されるという問題を有していた。

【０００７】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、比抵抗測定器の比抵抗検出部の処理液による腐食を
減少させることができる基板処理装置を提供することを
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、基板を収容して、薬液またはリンス液を貯留する処
理槽を有し、該処理槽内で薬液によって基板に薬液処理
を施し、さらにリンス液によって前記基板に付着した薬
液を洗い流すリンス処理を施す基板処理装置であって、
処理槽に対して薬液を供給する薬液供給手段と、処理槽
に対してリンス液を供給するリンス液供給手段と、処理
槽内の基板に薬液処理を施した薬液の排液および該基板
にリンス処理を施したリンス液の排液が流れる排液経路
と、排液経路に設けられ、リンス液の排液に対する薬液
の排液の混入を検出する検出手段と、排液経路に流れる
薬液またはリンス液の排液の液位を、リンス処理時には
検出手段が該排液に接触する液位とし、薬液処理時には
検出手段が該排液に非接触になる液位とする制御手段
と、を有することを特徴とするものである。

【０００９】この構成により、検出手段はリンス処理時
には薬液またはリンス液の排液と接触するが薬液処理時
には薬液の排液と接触しないので検出手段の薬液による
腐食が減少する。

【００１０】また、前記制御手段は薬液処理時の薬液供
給手段からの薬液供給量よりもリンス処理時のリンス液
供給手段からのリンス液の供給量が多くなるように薬液
供給手段またはリンス液供給手段を制御する構成として
もよい。

【００１１】この構成により、リンス処理時のリンス液
供給量が薬液処理時の薬液供給量よりも多くなるのでリ
ンス処理時の薬液またはリンス液の排液の液位が上昇す
る。よって、薬液またはリンス液の排液の液位は、薬液
処理時には検出手段が薬液の排液と接触せず、リンス処
理時には検出手段が薬液またはリンス液の排液に接触す
る液位となる。

【００１２】また、制御手段は排液経路における薬液ま
たはリンス液の排液の流量を調整する堰部材と、堰部材
を駆動させる駆動手段とを有する構成としてもよい。

【００１３】この構成により、リンス処理時には堰部材
を駆動させて排液経路に流れる薬液またはリンス液の排
液の流れに堰をし、液位を上昇させる。こうすることで
薬液またはリンス液の排液の液位は、薬液処理時には検
出手段が薬液の排液と接触せず、リンス処理時には検出
手段が薬液またはリンス液の排液に接触する液位とな
る。

【００１４】また、本発明の基板処理装置は、基板を収
容して、薬液またはリンス液を貯留する処理槽を有し、
該処理槽内で薬液によって基板に薬液処理を施し、さら
にリンス液によって前記基板に付着した薬液を洗い流す
リンス処理を施す基板処理装置であって、処理槽に対し
て薬液を供給する薬液供給手段と、処理槽に対してリン
ス液を供給するリンス液供給手段と、処理槽内の基板に
薬液処理を施した薬液および該基板にリンス処理を施し
たリンス液の排液経路と、排液経路に設けられ、リンス
液の排液に対する薬液の排液の混入を検出する検出手段
と、検出手段が前記排液経路に流れる薬液またはリンス
液の排液に対して接触する位置または非接触となる位置
に該検出手段を移動させる移動手段と、リンス処理時に
は検出手段が排液経路に流れる薬液またはリンス液の排
液に接触する位置に、薬液処理時には検出手段が排液経
路に流れる薬液またはリンス液の排液に対して非接触と
なる位置にそれぞれ検出手段を移動させるように移動手
段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするも
のである。

【００１５】この構成により、基板の薬液処理時には、
検出手段を上方に移動させて薬液またはリンス液の排液
に触れないようにし、また、薬液を洗い流すリンス処理
時には、検出手段を下方に移動させて検出手段を薬液ま
たはリンス液の排液に接触させ、リンス処理が終了した
かどうかをモニタするので、排液経路を流れる薬液また
はリンス液の液位を上下させることなく、検出手段を薬
液処理時とリンス処理時に応じて上下させるだけのより
簡単な構成となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板処理装置
の実施形態について図面を参照して説明する。

【００１７】（実施形態１）図１は本発明の実施形態１
における基板処理装置の構成図である。

【００１８】図１において、この基板処理装置１は、処
理液２中に半導体ウエハなどの基板３を浸漬させて、基
板３に薬液処理およびリンス処理などの表面処理を行う
ための基板処理槽４と、純水Ｗの主要通路である純水供
給管５を介して処理液２を基板処理槽４内にその底部か
ら供給する処理液供給部６と、この処理液供給部６から
の処理液２の継続的な供給によってオーバーフローした
処理液２を排出させる処理液排出部７とを有している。

【００１９】この基板処理槽４は、石英ガラス製で、底
部が側面視略Ｖ字状で、平面視略矩形状に形成され、そ
の下部にリンス液である純水と薬液との供給路を兼ねた
純水供給管５が連結されており、基板処理槽４内に処理
液２の均一な上昇流を形成して基板３の均一な表面処理
を行うと共に、処理液２を複数種の表面処理毎に迅速に
置換し得るオーバーフロー槽として構成されている。こ
こで、この基板処理槽４内の、基板３を収容したキャリ
ア８は、仮想線で示すキャリア搬送用ロボット９により
挟持されて搬送されて来るようになっている。また、基
板処理槽４などの材質としては石英ガラスに限らず、例
えば石英ガラスを腐食させてしまう処理液としてフッ酸
などを用いる場合には、これに耐食性を有する四フッ化
エチレン樹脂などの樹脂材料で形成したものであっても
よい。

【００２０】また、純水供給管５の途中には、基板処理
槽４より上流側に向けて順次、給排液切替弁１０、スタ
ティックミキサ１１、導入弁連結管１２、純水フィルタ
１３、純水圧力測定器１４、圧力調整レギュレータ１
５、開閉弁１６、純水加熱部１７さらに純水供給源（図
示せず）が配設されており、この純水加熱部１７で所定
温度に加熱された純水Ｗを基板処理槽４内に供給する純
水の主要通路として構成されている。

【００２１】この給排液切替弁１０は常時純水や各種処
理液を基板処理槽４に供給し、必要に応じて基板処理槽
４内の処理液２を排液管１８さらに排液ドレイン１９を
介して装置外部に排出するように構成されている。ま
た、スタティックミキサ１１は純水と薬液とを均一に混
合して所定濃度の薬液を生成するためのものであり、こ
のスタティックミキサ１１に代えて他の混合器を用いて
も良く、また、管路が充分に長ければこのような混合器
を省くこともできる。さらに、導入弁連結管１２は、処
理液供給部６の各薬液導入弁２０_A〜２０_Eを連結したも
のである。さらに、圧力調整レギュレータ１５は空気圧
制御によって純水供給管５内を圧送される純水流量を制
御可能としている。

【００２２】さらに、処理液供給部６は、複数種の薬液
Ｑ_A〜Ｑ_Eを貯留した薬液貯留容器２１_A〜２１_Eと、純水
供給管５と各薬液貯留容器２１_A〜２１_Eとの間をそれぞ
れ連通させる各薬液供給管２２_A〜２２_Eと、各薬液供給
管２２_A〜２２_Eをそれぞれ開閉する各薬液導入弁２３_A
〜２３_Eと、薬液Ｑ_A〜Ｑ_Eをそれぞれ純水供給管５にそ
れぞれ圧送する各圧送ポンプ２４_A〜２４_Eと、各圧送ポ
ンプ２４_A〜２４_Eの出力側にそれぞれ設けられた薬液フ
ィルタ２５_A〜２５_Eとで構成されている。また、ここで
は配線が複雑になるので図示されていないが、制御部２
６には圧送ポンプ２４_A〜２４_Eおよび薬液導入弁２０_A
〜２０_E、薬液供給量測定器２７_A〜２７_Eが接続されて
おり、制御部２６は、圧送ポンプ２４_A〜２４_Eおよび薬
液導入弁２０_A〜２０_Eを選択的に制御して薬液Ｑ_A〜Ｑ_E
のうち所定の薬液Ｑを、各薬液供給管２２_A〜２２_Eそれ
ぞれに設けられた薬液供給量測定器２７_A〜２７_Eからの
計測値に基づいて所定量だけ純水供給管５内に圧送する
ように構成されている。

【００２３】さらに、処理液排出部７は、図２に模式的
に示されているように、基板処理槽４の周囲に配設さ
れ、基板処理槽４の上部開口からオーバーフローしてき
た処理液２を受ける排液槽２８と、この排液槽２８の排
出口２９に一端が連結された排液管１８と、この排液管
１８の他端に連結された排液ドレイン１９とを有してい
る。これらの排液槽２８、排液管１８および排液ドレイ
ン１９によってオーバーフロー後の排液経路が構成され
ている。

【００２４】また、この排液槽２８の側壁には、図３
（ａ）に示すように、比抵抗検出部３０ａを排液槽２８
内に突き出した状態で、排液槽２８内の排液であるリン
ス液の比抵抗を測定する検知部としての比抵抗測定器３
０がその側壁を貫通して配設されている。この比抵抗測
定器３０が配設される排液槽２８の側壁は、例えば図２
の位置Ａであってもよく、位置Ｂであってもよい。ま
た、制御部２６には、この比抵抗測定器３０の出力端が
接続されていると共に、薬液導入弁２０_A〜２０_E、純水
圧力測定器１４および圧力調整レギュレータ１５が接続
されており、薬液導入弁２０_A〜２０_Eのうち何れかが選
択されて開いている場合には薬液処理であると判断し
て、空気圧で制御される圧力調整レギュレータ１５を介
して純水流量が所定流量となるように制御し、また、薬
液導入弁２０_A〜２０_Eのうち何れもが選択されておらず
全て閉じている場合にはリンス処理であると判断して、
圧力調整レギュレータ１５を介して純水流量が薬液処理
時よりも高流量となるように制御しており、薬液処理時
とリンス処理時とで基板処理槽４内に供給する液量を変
化させるようになっている。このように、薬液処理時と
リンス処理時とで基板処理槽４内に供給する液量が変化
すると、オーバーフロー後の排液経路である排液槽２８
内の排液の液位も変化するようになる。このとき、図３
に示すように各種薬液処理時の液位Ｃ１では比抵抗検出
部３０ａが排液槽２８内の排液に触れない程度の液面か
ら上方位置で、かつ、リンス処理時の高液位Ｃ２では比
抵抗検出部３０ａが排液槽２８内の排液内に充分浸漬す
る程度の液面から下方位置に、上記比抵抗測定器３０の
比抵抗検出部３０ａが配設されている。

【００２５】また、制御部２６は、比抵抗測定器３０か
らの出力値が約１８ＭΩｃｍ以下の値に設定された所定
値を越えたときに、リンス処理が終了したと判断して次
の処理シーケンスに移行するように制御する構成であ
る。このように、これらの比抵抗測定器３０および制御
部２６によって、リンス処理が終了したかどうかを検出
する検出手段が構成されている。

【００２６】さらに、制御部２６は、薬液導入弁２０_A
〜２０_Eからの駆動条件（開閉状態）に応じて、圧力調
整レギュレータ１５を介して純水供給管５内の純水圧力
を制御することで、純水供給管５内の純水の流量を制御
するようにしたが、その純水圧力は、純水圧力測定器１
４からの出力値に基づいて、圧力調整レギュレータ１５
を介して所定圧力となるようにフィードバック制御する
構成となっている。

【００２７】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。まず、開閉弁１６が開かれて、純水供給源（図示せ
ず）から純水加熱部１７で所定温度に加熱された純水が
純水供給管５を介して基板処理槽４内にその底部から供
給される。このとき、制御部２６は薬液導入弁２０_A〜
２０_Eを閉状態としており、純水だけが基板処理槽４に
供給され、そのオーバーフロー面を越えて基板処理槽４
内の純水が排液槽２８側に排出され、さらにその排出口
２９を介して排液管１８、排液ドレイン１９から装置外
に排液されるようになる。

【００２８】このように、純水が基板処理槽４からオー
バーフローするようになると、キャリア搬送用ロボット
９は、上昇した状態において搬送手段から、基板３を収
容したキャリア８を受け取って降下し、キャリア８と共
に基板３を純水内に浸漬する。その後、制御部２６は、
薬液導入弁２０_A〜２０_Eのうち何れかが選択されて開状
態とすると共に、それに対応するように各薬液導入弁２
３_A〜２３_E、各圧送ポンプ２４_A〜２４_Eが選択されて駆
動することで、所定の薬液の原液を、導入弁連結管１２
さらにスタティックミキサ１１内で純水と均一に混合し
て所定濃度の薬液として基板処理槽４内に供給する。こ
れを継続することで、基板処理槽４内の純水をその薬液
に置換する。基板処理槽４内がその薬液で置換されるこ
とによって、基板３に対して薬液処理が施されることに
なる。このとき、制御部２６は、薬液導入弁２０_A〜２
０_Eのうち何れかが開状態であることから薬液処理であ
ると判断して、空気圧で制御される圧力調整レギュレー
タ１５を介して純水流量が所定流量となるように空気圧
制御されている。このように、純水流量が所定流量であ
るため、オーバーフロー後の排液槽２８内の排液の液位
も液位Ｃ１となって、比抵抗検出部３０ａは排液槽２８
内の液面から上方にあって排液に触れることはなく、処
理液による比抵抗検出部３０ａの腐食は防止されること
になる。

【００２９】このようにして、一定時間、基板３に対し
て薬液処理が施されると、次いで、制御部２６は、全薬
液導入弁２０_A〜２０_Eを閉状態とすると共に、各薬液導
入弁２３_A〜２３_E、各圧送ポンプ２４_A〜２４_Eの駆動を
停止させる。このとき、制御部２６は、薬液導入弁２０
_A〜２０_Eが全て閉状態であることからリンス処理である
と判断して、圧力調整レギュレータ１５を介して純水流
量が薬液処理よりも高流量となるように制御する。この
ように、純水流量が高流量であるため、オーバーフロー
後の排液槽２８内の排液の液位も高液位Ｃ２となって、
比抵抗検出部３０ａは排液槽２８内の排液内に充分浸漬
する程度の液面から下方位置になる。これによって、比
抵抗測定器３０は、排液槽２８内の排液であるリンス液
の比抵抗を測定可能となり、その測定された測定値を制
御部２６に出力することで、リンス処理の終了の有無が
監視されることになる。

【００３０】次に、純水のみが基板処理槽４内に供給さ
れると、基板処理槽４内の薬液がオーバーフローに伴っ
て基板処理槽４の外部に排出される一方、基板処理槽４
内には純水が貯留され、基板処理槽４内の薬液を純水に
徐々に置換する。このように、基板処理槽４内が純水で
置換されることによって、基板３に対して薬液を洗い流
すリンス処理が施されることになる。このとき、制御部
２６は、排液槽２８内の排液であるリンス液の比抵抗の
測定結果を監視しており、比抵抗測定器３０からの出力
値が約１８ＭΩｃｍ以下の所定値を越えたとき（薬液が
純水に略置換されたとき）に、リンス処理が終了したと
判断して次の処理シーケンスに移行するように制御す
る。

【００３１】このようなリンス処理が終了すると、上記
キャリア搬送用ロボット９がキャリア８と共に上昇し、
基板３が収容されたキャリア８がキャリア搬送用ロボッ
ト９から搬送手段に受け渡されて搬送手段によって次工
程へと搬送される。

【００３２】以上のように、薬液処理時には比抵抗測定
器３０の抵抗検出部３０ａが排液に触れないように基板
処理槽４内に供給する薬液の液量を所定流量に制御し、
また、リンス処理時には比抵抗測定器３０の抵抗検出部
３０ａが排液内に浸漬するように基板処理槽４内に供給
する純水の液量を高流量に制御するため、排液槽２８内
の排液の液位も所定流量時には液位Ｃ１となり、また、
高流量時には高液位Ｃ２となる。このとき、排液槽２８
内の排液であるリンス液の比抵抗の測定を行う比抵抗測
定器３０の抵抗検出部３０ａは、薬液処理時には、その
排液に触れることがないため、この抵抗検出部３０ａの
処理液による腐食を減少させることができる。

【００３３】なお、上記実施形態１ではリンス処理時の
基板処理槽４に対する純水供給量を薬液処理時の基板処
理槽４に対する薬液供給量より多くすることで排液の液
位を変化させたが、逆に、薬液処理時の基板処理槽４に
対する薬液供給量をリンス処理時の基板処理槽４に対す
る純水供給量より少なくすることで排液の液位を変化さ
せてもよい。

【００３４】また、薬液処理の終了後すぐに純水流量を
高流量にせず、所定時間後に高流量にしてもよい。この
ようにすれば薬液処理直後の薬液の混入度合いの純水が
抵抗検出部３０ａに接触することを防止できるので比抵
抗測定器３０の腐食をさらに減少させることができる。

【００３５】（変形例１）上記実施形態では排液槽２８
に比抵抗測定器３０を設けたが図３（ｂ）の様に基板処
理槽４の上方に設けてもよい。この場合、排液とは基板
に処理を施した薬液または純水を指す。そして、排液経
路とは基板３に処理を施した薬液または純水が通る経路
を指す。本変形例１では上記実施形態１と同じく、リン
ス処理時の基板処理槽４に対する純水供給量を薬液処理
時の基板処理槽４に対する薬液供給量よりも増加させ
る。この場合、薬液処理時には液位を液位Ｃ１とし、リ
ンス処理時には液位Ｃ３とすることによって比抵抗測定
器３０の抵抗検出部３０ａはリンス処理時には排液に接
触しているが、薬液処理時には排液に接触することがな
いため抵抗検出部３０ａの腐食を減少させることができ
る。

【００３６】（実施形態２）上記本実施形態１では、リ
ンス処理時の方が薬液処理時よりも純水供給量を増加さ
せて排液槽２８内の排液の液位を上昇させ、比抵抗測定
器３０の抵抗検出部３０ａが処理液に接触するように構
成したが、本実施形態２では、薬液処理時とリンス処理
時とで純水供給量は変化させずに、リンス処理時のみ、
つまり、比抵抗の測定が必要なリンス処理時のみ抵抗検
出部３０ａを排液内に浸漬するように移動させる手段を
設けて、比抵抗測定器３０の抵抗検出部３０ａが薬液に
接触しないようにしている。

【００３７】図４は本発明の実施形態２における基板処
理装置の排液比抵抗検出部周辺の要部断面図であり、図
４（ａ）はリンス処理時の状態を示す図、図４（ｂ）は
薬液処理時の状態を示す図である。なお、ここでは、上
記実施形態１と作用効果が異なる構成部分について説明
し、上記実施形態１と同様の作用効果を奏する部材には
上記実施形態１と同様の符号を付してその説明を省略す
る。

【００３８】図４において、上下方向の移動手段として
のシリンダー３１がその長手方向を上下に配設した状態
で排液槽２８の上方に、図示しない取付け具を介して取
り付けられている。このシリンダー３１のロッド先端部
には比抵抗測定器３０がその抵抗検出部３０ａを下側に
して取り付けられている。このシリンダー３１によっ
て、比抵抗測定器３０の抵抗検出部３０ａが排液槽２８
内の排液内に浸漬する図４（ａ）に示す位置Ｄ１と、排
液槽２８内の排液の液面上方の図４（ｂ）に示す位置Ｄ
２との間で移動可能なように構成されている。

【００３９】また、制御部２６ａはバルブ駆動部３２を
介して、エアー源または油圧源に接続されたバルブ３３
に電気的に接続され、また、バルブ３３はシリンダー３
１に管接続されており、制御部２６ａはこれらを介して
上記位置Ｄ１，Ｄ２間を移動自在に制御するようになっ
ている。つまり、制御部２６ａは上記実施形態１の制御
部２６と略同様であるが、異なるところは、圧力調整レ
ギュレータ１５に代えてシリンダー３１を駆動する機構
部を有する点である。上記実施形態１の制御部２６で
は、純水圧力測定器１４および圧力調整レギュレータ１
５を介して純水供給管５内の純水圧力を制御すること
で、純水供給管５内の純水を薬液処理時とリンス処理時
とで流量を変化させて排液槽２８内の排液の液位を上下
に変化するようにしたが、本実施形態２の制御部２６ａ
では、この比抵抗測定器３０の出力端が接続されている
と共に、薬液導入弁２０_A〜２０_Eにも接続されており、
薬液導入弁２０_A〜２０_Eのうち何れかが選択されて開い
ている場合には薬液処理であると判断して、バルブ駆動
部３２さらにバルブ３３を介してシリンダー３１を制御
し、図４（ｂ）の位置Ｄ２となるようにそのロッドを短
縮させて抵抗検出部３０ａが排液に触れないようにし、
また、制御部２６ａでは、薬液導入弁２０_A〜２０_Eが全
て閉じている場合にはリンス処理であると判断して、バ
ルブ駆動部３２さらにバルブ３３を介してシリンダー３
１を制御し、図４（ａ）の位置Ｄ１となるようにそのロ
ッドを伸長させて、排液の比抵抗を測定すべく抵抗検出
部３０ａを排液内に浸漬するようにしている。

【００４０】なお、本実施形態２では、抵抗検出が必要
なリンス処理時のみ抵抗検出部３０ａを排液内に浸漬す
るように位置させ、他の処理時には排液面上方に位置さ
せたが、抵抗検出部３０ａが腐食する可能性のある薬液
を使用した薬液処理時のみ抵抗検出部３０ａを排液外の
排液面上方に位置させ、他の処理時には抵抗検出部３０
ａを排液内に浸漬するように位置させるように構成して
もよい。

【００４１】（変形例２）上記実施形態では排液槽２８
に比抵抗測定器３０を設けたが図４（ｃ）、図４（ｄ）
の様に基板処理槽４の上方に設けてもよい。この場合、
排液とは基板３に処理を施した薬液または純水を指す。
そして、排液経路とは基板３に処理を施した薬液または
純水が通る経路を指す。本変形例２では上記実施形態２
と同じく薬液処理時とリンス処理時とで純水供給量は変
化させない。その代わりに薬液処理時には図４（ｄ）の
ように比抵抗測定器３０の抵抗検出部３０ａが基板処理
槽４内の排液と接触しない位置Ｄ４に配し、リンス処理
時には図４（ｃ）のように抵抗検出部３０ａが基板処理
槽４内の排液と接触しない位置Ｄ３に移動させる。

【００４２】（実施形態３）上記実施形態１では、リン
ス処理時の方が薬液処理時よりも純水供給量を増加させ
て排液槽２８内の排液の液位を上昇させ、比抵抗測定器
３０の抵抗検出部３０ａが処理液に接触するように構成
したが、本実施形態３では、排液槽２８における排液流
量を制御する堰部材の移動制御によって、リンス処理時
の方が薬液処理時よりも排液槽２８内の排液の流れに抵
抗が加わるように排液の流れを堰き止めて液位を上昇さ
せている。

【００４３】図５は本発明の実施形態３における基板処
理装置の排液比抵抗検出部周辺の要部断面図である。な
お、ここでは、上記実施形態１と作用効果が異なる構成
部分について説明し、上記実施形態１と同様の作用効果
を奏する部材には上記実施形態１と同様の符号を付して
その説明を省略する。

【００４４】図５において、上下方向移動手段としての
シリンダー４１がその長手方向を上下に配設した状態で
排液槽２８の上方に、図示しない取付け具などを介して
取り付けられている。このシリンダー４１のロッド先端
部には堰部材としての可動側のじゃま板４２が上下移動
可能に配設されており、このじゃま板４２は、排液の流
れを堰き止める方向、つまり、流れに対して直角方向に
その面方向が配設されている。また、排液槽２８内の底
部には、各種表面処理時の排液の液位よりも下側にその
上端部があって排液の一部を堰き止め可能な堰部材とし
ての固定側のじゃま板４３が、排液の流れ方向（矢印）
に対して直角な方向にその面方向が配設されている。こ
のじゃま板４３で表面処理時の水面の高さが決定される
ことになる。シリンダー４１の駆動によって、この可動
側のじゃま板４２が固定側のじゃま板４３側の下方向に
移動して互いに重なり合う位置（排液の液位がＥ１とな
る位置）と、可動側のじゃま板４２が上方向に移動して
可動側のじゃま板４２と固定側のじゃま板４３とが上下
に配設される図５に示す位置（排液の液位がＥ２となる
位置）との間で、可動側のじゃま板４２が移動するよう
になっている。

【００４５】一方、比抵抗測定器３０はその抵抗検出部
３０ａを下側にした状態で排液槽２８または基板処理槽
４の上端縁部に、図示しない取付け具などを介して取り
付けられている。

【００４６】また、このシリンダー４１の駆動制御は、
上記実施形態２のシリンダー３１の駆動制御の場合と同
様であり、制御部２６ｂはバルブ駆動部４４を介して、
エアー源または油圧源に接続されたバルブ４５に電気的
に接続され、また、バルブ４５はシリンダー４１に管接
続されており、制御部２６ｂはこれらを介して上記重な
る位置と上下に配設される位置との間で可動側のじゃま
板４２を移動自在に制御するようになっている。つま
り、制御部２６ｂは上記実施形態１の制御部２６と略同
様であるが、異なるところは、圧力調整レギュレータ１
５に代えてシリンダー４１を駆動する機構部を有する点
である。上記実施形態１の制御部２６では、純水圧力測
定器１４および圧力調整レギュレータ１５を介して純水
供給管５内の純水圧力を制御することで、純水供給管５
内の純水を薬液処理時とリンス処理時とで流量を変化さ
せて排液槽２８内の排液の液位を上下に変化するように
したが、本実施形態３の制御部２６ｂでは、この比抵抗
測定器３０の出力端が接続されていると共に、薬液導入
弁２０_A〜２０_Eに接続されており、薬液導入弁２０_A〜
２０_Eのうち何れかが選択されて開いている場合には薬
液処理であると判断して、バルブ駆動部４４さらにバル
ブ４５を介してシリンダー４１を制御し、可動側のじゃ
ま板４２と固定側のじゃま板４３と重なる位置になるよ
うにそのロッドを伸長させる。これによって、排液の液
位が下がってＥ１となり、抵抗検出部３０ａが排液に触
れるようなことはなく、また、制御部２６ｂでは、薬液
導入弁２０_A〜２０_Eが全て閉じている場合にはリンス処
理であると判断して、バルブ駆動部４４さらにバルブ４
５を介してシリンダー４１を制御し、図５のようにその
ロッドを短縮させて、可動側のじゃま板４２と固定側の
じゃま板４３とが上下に配設させる。これによって、排
液の液位が上がってＥ２となり、排液の比抵抗が測定可
能なように抵抗検出部３０ａが排液内に浸漬されること
になる。

【００４７】なお、本実施形態３では、可動側のじゃま
板４２と固定側のじゃま板４３とが重なる位置と、可動
側のじゃま板４２と固定側のじゃま板４３とが上下に配
設する位置との間で可動側のじゃま板４２をシリンダー
４１で移動させるようにしたが、図６に示すように、固
定側のじゃま板４３を省略し、可動側のじゃま板４２ａ
のみとし、図６の実線および２点鎖線で示す位置にて前
記じゃま板４２ａを上下させるようにしてもよい。薬液
処理時には図６の実線のようにじゃま板４２ａを上昇さ
せる。そうすると排液の液位は液位Ｅ１となり比抵抗検
出部３０ａは排液に接触しない。また、リンス処理時に
はじゃま板４２ａを図６の２点鎖線で示すように降下さ
せる。そうすると排液の液位は液位Ｅ１よりも高い液位
Ｅ２となり比抵抗検出部３０ａが排液に接触する。

【００４８】（実施形態４）上記本実施形態３では、排
液槽２８における排液流量を制御する堰部材の移動制御
によって、リンス処理時の方が薬液処理時よりも排液槽
２８内の排液の流れに抵抗が加わるように排液の流れを
堰止めて液位を上昇させたが、本実施形態４では、排液
槽２８の排出口２９における排液流量を制御するため
に、排出口２９の開口面積を可変させる堰部材の移動制
御によって、リンス処理時の方が薬液処理時よりも排出
口２９における排液流量を少なくすることで排液槽２８
内の排液の液位を上昇させるようにしている。

【００４９】図７は本発明の実施形態４における基板処
理装置の排液比抵抗検出部周辺の要部断面図である。な
お、ここでは、上記実施形態１と作用効果が異なる構成
部分について説明し、上記実施形態１と同様の作用効果
を奏する部材には上記実施形態１と同様の符号を付して
その説明を省略する。

【００５０】図７において、左右方向の移動手段として
のシリンダー５１がその長手方向を左右方向に配設した
水平状態で排液槽２８の上方に、図示しない取付け具な
どを介して取り付けられている。このシリンダー５１の
ロッド先端部には堰部材としてのじゃま板５２が左右方
向に移動可能に配設されており、このじゃま板５２は、
排出口２９からの排液の流れを一部堰き止める方向、つ
まり、排出口２９からの排液の流れに対して直角方向に
その面方向が配設されるようになっている。シリンダー
５１の駆動によって、このじゃま板５２が排出口２９に
対して１００パーセント開口する図７の位置（排液の液
位がＥ３となる位置）と、じゃま板５２が排出口２９に
対して一部堰き止める位置（排液の液位がＥ４となる位
置）との間で、じゃま板４２が水平方向に移動するよう
になっている。

【００５１】一方、比抵抗測定器３０はその抵抗検出部
３０ａを下側にした状態で排液槽２８または基板処理槽
４の上端縁部に、図示しない取付け具などを介して取り
付けられている。

【００５２】また、このシリンダー５１の駆動制御は、
上記実施形態３のシリンダー４１の駆動制御の場合と同
様であり、制御部２６ｃはバルブ駆動部５３を介して、
図示しないエアー源または油圧源に接続されたバルブ５
４に電気的に接続され、また、バルブ５４はシリンダー
５１に管接続されており、制御部２６ｃはこれらを介し
て排出口２９が開口する位置と一部閉止する位置との間
でじゃま板５２を左右方向に移動自在に制御するように
なっている。つまり、制御部２６ｃは上記実施形態１の
制御部２６と略同様であるが、異なるところは、圧力調
整レギュレータ１５に代えてシリンダー５１を駆動する
機構部を有する点である。上記実施形態１の制御部２６
では、純水圧力測定器１４および圧力調整レギュレータ
１５を介して純水供給管５内の純水圧力を制御すること
で、純水供給管５内の純水を薬液処理時とリンス処理と
で流量を変化させて排液槽２８内の排液の液位を上下に
変化するようにしたが、本実施形態４の制御部２６ｃで
は、この比抵抗測定器３０の出力端が接続されていると
共に、薬液導入弁２０_A〜２０_Eに接続されており、薬液
導入弁２０_A〜２０_Eのうち何れかが選択されて開いてい
る場合には薬液処理であると判断して、バルブ駆動部５
３さらにバルブ５４を介してシリンダー５１を制御し、
じゃま板５２が排出口２９に対して全て開口する図７の
位置になるようにそのロッドを伸長させる。これによっ
て、排液の液位はＥ３となり、抵抗検出部３０ａが排液
に触れるようなことはなく、また、制御部２６ｃでは、
薬液導入弁２０_A〜２０_Eが全て閉じている場合にはリン
ス処理であると判断して、バルブ駆動部５３さらにバル
ブ５４を介してシリンダー５１を制御し、そのロッドを
短縮させて、じゃま板５２で排出口２９を一部堰き止め
るようにする。これによって、排液の液位が上がってＥ
４となり、排液の比抵抗が測定可能なように抵抗検出部
３０ａが排液内に浸漬されることになる。

【００５３】なお、本実施形態では排液槽２８上方に比
抵抗検出器３０を設けたが基板処理槽４上方に設けても
よい。

【００５４】（実施形態５）上記実施形態３，４では、
排液の流れを堰き止めるのにその流れの方向に対して直
角な方向に堰部材を移動させるようにしたが、本実施形
態５では堰部材を回動させることによって、排液の流れ
方向に対して直角な方向にその面を向けることで流れを
堰き止め、また、排液の流れ方向と面方向とを平行に位
置させることで排液の流れをスムーズにするように構成
している。

【００５５】図８（ａ）は本発明の実施形態５における
基板処理装置の排液比抵抗検出部周辺の要部断面図であ
り、図８（ｂ）は図８（ａ）の平面図である。なお、こ
こでは、上記実施形態１と作用効果が異なる構成部分に
ついて説明し、上記実施形態１と同様の作用効果を奏す
る部材には上記実施形態１と同様の符号を付してその説
明を省略する。

【００５６】図８において、回動手段としてのステッピ
ングモータ６１がその回転軸を下側にした状態で排液槽
２８の上方に、図示しない取付け具などを介して取り付
けられている。このステッピングモータ６１の回転軸に
は堰部材としてのじゃま板６２が回動可能に配設されて
いる。ステッピングモータ６１の駆動によって、このじ
ゃま板６２の面が排液の流れる方向を遮る方向となる、
その流れを一部堰き止める位置（排液の液位がＥ５とな
る位置）と、じゃま板６２の面が排液の流れる方向と一
致する方向となる、堰き止めない位置（排液の液位がＥ
６となる位置）との間で回動するようになっている。こ
のじゃま板６２の回動方向によって液面の液位が決定可
能となる。

【００５７】一方、比抵抗測定器３０はその抵抗検出部
３０ａを下側にした状態で排液槽２８の上方に、図示し
ない取付け具などを介して取り付けられている。

【００５８】また、制御部２６ｄは駆動回路６３を介し
てステッピングモータ６１に電気的に接続され、ステッ
ピングモータ６１の回転軸はじゃま板６２の上端中央部
に連結させており、駆動回路６３を介して排液を堰き止
める方向と堰き止めない方向との間でじゃま板６２を回
動制御するようになっている。つまり、制御部２６ｄは
上記実施形態１の制御部２６と異なるところは、圧力調
整レギュレータ１５に代えてステッピングモータ６１を
駆動する機構部を有する点である。本実施形態４の制御
部２６ｄでは、この比抵抗測定器３０の出力端が接続さ
れていると共に、薬液導入弁２０_A〜２０_Eに接続されて
おり、薬液導入弁２０_A〜２０_Eのうち何れかが選択され
て開いている場合には薬液処理であると判断して、駆動
回路６３を介してステッピングモータ６１を制御し、じ
ゃま板６２を排液の流れを堰き止めない図８（ｂ）の実
線で表す方向に回動させる。これによって、排液の液位
がＥ５となり、抵抗検出部３０ａが排液に触れるような
ことはなく、また、制御部２６ｄでは、薬液導入弁２０
_A〜２０_Eが全て閉じている場合にはリンス処理であると
判断して、駆動回路６３を介してステッピングモータ６
１を制御し、じゃま板６２を排液の流れを堰き止める方
向に回動させる。これによって、排液の液位が上がって
Ｅ６となり、排液の比抵抗が測定可能なように抵抗検出
部３０ａが排液内に浸漬されることになる。

【００５９】なお、上記実施形態１〜５では、各制御部
は、この比抵抗測定器３０の出力端が接続されていると
共に、薬液導入弁２０_A〜２０_Eに接続されており、薬液
導入弁２０_A〜２０_Eのうち何れかが選択されて開いてい
る場合には薬液処理であると判断して、排液の液位を所
定位置にしたり、比抵抗測定器３０を上昇させたりして
抵抗検出部３０ａが排液に触れることを防止し、また、
薬液導入弁２０_A〜２０_Eが全て閉じている場合にはリン
ス処理であると判断して、排液の液位を上げたり、比抵
抗測定器３０を下降させたりして抵抗検出部３０ａが排
液内に浸漬されるようにしたが、上記実施形態１〜５で
は、薬液導入弁２０_A〜２０_Eに対応した薬液は全て抵抗
検出部３０ａが腐食する薬液であり、薬液導入弁２０_A
〜２０_Eが全て閉じているリンス処理時は全て排液の比
抵抗を測定する必要のある場合である。したがって、抵
抗検出が必要なリンス処理時のみ抵抗検出部３０ａを排
液内に浸漬するように位置させ、他の処理時には排液面
上方に位置させてもよく、また、抵抗検出部３０ａが腐
食する可能性のある薬液処理時のみ抵抗検出部３０ａを
排液外の排液面上方に位置させ、他の処理時には抵抗検
出部３０ａを排液内に浸漬するように位置させるように
してもよいことになる。

【００６０】（実施形態６）図９は他の実施形態６に係
る図である。本実施形態では、基板処理槽４、排液槽２
８および、排出口２９は上記実施形態１〜５と同じであ
るが排出口２９下方に排液の受け部９１を備える点が異
なる。受け部９１はさらに排液管９２を備える。受け部
９１は排出口２９から流出する排液を受けて、開口９３
を通じて排液管９２から排液を排出する。

【００６１】このような受け部９１において図９のＤ−
Ｄ′断面図である図１０のように側壁９４に比抵抗検出
器３０を設けて薬液処理時とリンス処理時とで基板処理
槽４に供給する薬液または純水の流量を変化させ、受け
部９１を流れる排液の液位を薬液処理時には抵抗検出部
３０ａが排液に触れない液位Ｆ１とし、リンス処理時に
は抵抗検出部３０ａが排液に接触する液位Ｆ２とする。

【００６２】なお、図９の矢印Ｅ方向から見た受け部９
１の図である図１１のように、受け部９１上方において
エアシリンダ１１２の先端に堰部材１１１を設け、該エ
アシリンダ１１２の駆動によって堰部材１１１を上下さ
せる構成としてもよい。該構成により、薬液処理時には
エアシリンダ１１２を短縮させて堰部材１１１を図１１
の実線で表わされるように上昇させることによって抵抗
検出部３０ａが排液に触れない液位Ｆ２とし、リンス処
理時にはエアシリンダ１１２を伸長させて堰部材１１１
を図１１の２点鎖線で表わされるように降下させること
によって抵抗検出部３０ａが排液と触れる液位Ｆ３とす
る。

【００６３】なお、また、図９の矢印Ｅ方向から見た受
け部９１の図である図１２のように、受け部９１上方に
おいてエアシリンダ１２２の先端に堰部材１２１を設
け、該エアシリンダ１２２の駆動によって堰部材１２１
を水平移動させる構成としてもよい。該構成により、薬
液処理時にはエアシリンダ１２２を伸長させて堰部材１
２１を図１２の実線で表わされるように開口９３を塞が
ない位置に配することによって、抵抗検出部３０ａが排
液に触れない液位Ｆ４とし、リンス処理時にはエアシリ
ンダ１２２を短縮させて堰部材１２１を図１２の２点鎖
線で表わされるように開口９３を所定量塞ぐ位置に配す
ることによって、抵抗検出部３０ａが排液と触れる液位
Ｆ５とする。

【００６４】なお、また、図９の矢印Ｅ方向から見た受
け部９１の図である図１３（ａ）および、受け部９１の
平面図である図１３（ｂ）のように受け部９１上方にお
いてステッピングモータ１３２の先端に堰部材１３１を
設け、該ステッピングモータ１３２の駆動によって堰部
材１３１を回動させる構成としてもよい。該構成によ
り、薬液処理時にはじゃま材１３１を図１３の実線で表
わされるように排液の流れとじゃま材１３１の面とが平
行になる位置に配することによって、抵抗検出部３０ａ
が排液に触れない液位Ｆ６とし、リンス処理時にはステ
ッピングモータ１３２の駆動によってじゃま材１３１を
図１３の２点鎖線で表わされるようにじゃま材１３１の
面が排液の流れと直交する方向に配することによって、
抵抗検出部３０ａが排液と触れる液位Ｆ７とする。

【００６５】なお、図９の矢印Ｅ方向から見た受け部９
１の図である図１４の様に受け部９１上方において受け
部９１に向かって伸縮するエアシリンダ１４１の先端に
比抵抗検出器３０を設けてもよい。該構成により、薬液
処理時にはエアシリンダ１４１を短縮させて比抵抗検出
器３０を図中実線で表す位置に配し、抵抗検出部３０ａ
を液位Ｆ８にある排液に接触させない。そして、リンス
処理時にはエアシリンダ１４１を伸長させて比抵抗検出
器３０を図中２点鎖線で表す位置に配し、抵抗検出部３
０ａを液位Ｆ８にある排液に接触させる。

【００６６】

【発明の効果】以上の様に本発明によれば検出手段はリ
ンス処理時には薬液またはリンス液の排液と接触するが
薬液供給時には薬液の排液と接触しないので検出手段が
薬液によって腐食されるのを減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１における基板処理装置の構
成図である。

【図２】図１の基板処理槽４および排液槽２８を模式的
に示す斜視図である。

【図３】図１の基板処理装置の排液比抵抗検出部周辺の
要部断面図であり、（ａ）は排液槽２８に比抵抗測定器
３０を設けた状態を示す図、（ｂ）は基板処理槽４の上
方に比抵抗測定器３０を設けた状態を示す図である。

【図４】本発明の実施形態２における基板処理装置の排
液比抵抗検出部周辺の要部断面図であり、（ａ）は排液
槽２８の上方に比抵抗測定器３０を設けたリンス処理時
の状態を示す図、（ｂ）は排液槽２８の上方に比抵抗測
定器３０を設けた薬液処理時の状態を示す図、（ｃ）は
基板処理槽４の上方に比抵抗測定器３０を設けたリンス
処理時の状態を示す図、（ｄ）は基板処理槽４の上方に
比抵抗測定器３０を設けた薬液処理時の状態を示す図で
ある。

【図５】本発明の実施形態３における基板処理装置の排
液比抵抗検出部周辺の要部断面図である。

【図６】本発明の実施形態３の変形例における基板処理
装置の排液比抵抗検出部周辺の要部断面図である。

【図７】本発明の実施形態４における基板処理装置の排
液比抵抗検出部周辺の要部断面図である。

【図８】（ａ）は本発明の実施形態５における基板処理
装置の排液比抵抗検出部周辺の要部断面図であり、
（ｂ）は（ａ）の平面図である。

【図９】本発明の実施形態６の基板処理装置における基
板処理槽および排液槽、受け部を模式的に示す斜視図で
ある。

【図１０】図９のＤ−Ｄ′断面図である。

【図１１】図１０の変形例を示す図である。

【図１２】図１０の他の変形例を示す図である。

【図１３】図１０のさらに他の変形例を示す図であっ
て、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は（ａ）の平面図であ
る。

【図１４】図１０のさらに別の変形例を示す図である。

【符号の説明】 １ 基板処理装置 ２ 処理液 ３ 基板 ４ 基板処理槽 ５ 純水供給管 ６ 処理液供給部 ７ 処理液排出部 １４ 純水圧力測定器 １５ 圧力調整レギュレータ ２０_A〜２０_E 薬液導入弁 ２６，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ 制御部 ２８ 排液槽 ２９ 排出口 ３０ 比抵抗測定器 ３０ａ 比抵抗検出部 ３１，４１，４１ａ，５１ シリンダー ３２，４４，５３ バルブ駆動部 ３３，４５，５４ バルブ ４２，４３，４２ａ，４３ａ，５２，６２ じゃま板 ６１，１３２ ステッピングモータ ９１ 受け部 ９２ 排液管 ９３ 開口 ９４ 側壁 １１１，１２１，１３１ 堰部材 １１２，１２２，１４１ エアシリンダ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を収容して、薬液またはリンス液を
   貯留する処理槽を有し、該処理槽内で薬液によって基板
   に薬液処理を施し、さらにリンス液によって前記基板に
   付着した薬液を洗い流すリンス処理を施す基板処理装置
   であって、 処理槽に対して薬液を供給する薬液供給手段と、 処理槽に対してリンス液を供給するリンス液供給手段
   と、 処理槽内の基板に薬液処理を施した薬液の排液および該
   基板にリンス処理を施したリンス液の排液が流れる排液
   経路と、 排液経路に設けられ、リンス液の排液に対する薬液の排
   液の混入を検出する検出手段と、 排液経路に流れる薬液またはリンス液の排液の液位を、
   リンス処理時には検出手段が該排液に接触する液位と
   し、薬液処理時には検出手段が該排液に非接触になる液
   位とする制御手段と、 を有することを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置において、
   前記制御手段は薬液処理時の薬液供給手段からの薬液供
   給量よりもリンス処理時のリンス液供給手段からのリン
   ス液の供給量が多くなるように薬液供給手段またはリン
   ス液供給手段を制御する構成としたことを特徴とする基
   板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の基板処理装置において、
   前記制御手段は排液経路における薬液またはリンス液の
   排液の流量を調整する堰部材と、堰部材を駆動させる駆
   動手段とを有したことを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 基板を収容して、薬液またはリンス液を
   貯留する処理槽を有し、該処理槽内で薬液によって基板
   に薬液処理を施し、さらにリンス液によって前記基板に
   付着した薬液を洗い流すリンス処理を施す基板処理装置
   であって、 処理槽に対して薬液を供給する薬液供給手段と、 処理槽に対してリンス液を供給するリンス液供給手段
   と、 処理槽内の基板に薬液処理を施した薬液および該基板に
   リンス処理を施したリンス液の排液経路と、 排液経路に設けられ、リンス液の排液に対する薬液の排
   液の混入を検出する検出手段と、 検出手段が前記排液経路に流れる薬液またはリンス液の
   排液に対して接触する位置または非接触となる位置に該
   検出手段を移動させる移動手段と、 リンス処理時には検出手段が排液経路に流れる薬液また
   はリンス液の排液に接触する位置に、薬液処理時には検
   出手段が排液経路に流れる薬液またはリンス液の排液に
   対して非接触となる位置にそれぞれ検出手段を移動させ
   るように移動手段を制御する制御手段と、 を有することを特徴とする基板処理装置。