JPH1024986A - Tray for integrated circuit chip - Google Patents
Tray for integrated circuit chipInfo
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- JPH1024986A JPH1024986A JP8201053A JP20105396A JPH1024986A JP H1024986 A JPH1024986 A JP H1024986A JP 8201053 A JP8201053 A JP 8201053A JP 20105396 A JP20105396 A JP 20105396A JP H1024986 A JPH1024986 A JP H1024986A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路チップを
収容するトレーに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tray for holding integrated circuit chips.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近時、完成した集積回路チップ（ＩＣチ
ップ）の売買のような取り引きに起因する受渡しが多く
行われている。そのような受渡しに供されるＩＣチップ
の電気的特性試験は、提供者または販売者の側で行われ
るのみならず、また使用者または購入者の側においても
行われる。電気的特性試験は、一般に、ＩＣチップをプ
ローバ（特に、そのチャックトップ）にセットし、プロ
ーブカード、プローブボード等の検査ヘッドに対するＩ
Ｃチップのプリアライメントをし、次いでファインアラ
イメントをした後に、行われる。2. Description of the Related Art Recently, a large number of deliveries have been made due to transactions such as sales and purchase of completed integrated circuit chips (IC chips). The electrical property test of the IC chip subjected to such delivery is performed not only by the provider or the seller, but also by the user or the purchaser. In the electrical characteristic test, generally, an IC chip is set on a prober (especially, its chuck top), and an IC chip is inspected with respect to an inspection head such as a probe card or a probe board.
This is performed after pre-alignment of the C chip and then fine alignment.
【０００３】この種の集積回路チップの運搬に用いるト
レーの１つとして、箱状の容器本体の直方体状の内部空
間すなわち内側空間を格子状に組み合わされた複数の仕
切り板により複数の収納空間に区画し、各収納空間にＩ
Ｃチップを収納するものがある。[0003] As one of the trays used for carrying such integrated circuit chips, a rectangular parallelepiped inner space of a box-shaped container body, that is, an inner space is formed in a plurality of storage spaces by a plurality of partition plates combined in a lattice shape. Partition and I
Some store C chips.
【０００４】ＩＣチップの大きさは、一般に、高精度に
維持されているが、ＩＣチップと各収納空間との間に遊
びを設けないと、収納空間に対するＩＣチップの出し入
れが面倒になる。このことから、ＩＣチップ用トレーに
おいては、収納空間の面積をＩＣチップより大きくせざ
るを得ない。しかし、そのようにすると、収納空間内に
おけるＩＣチップの位置がＩＣチップ毎に異なってしま
う。[0004] The size of the IC chip is generally maintained with high precision, but if there is no play between the IC chip and each of the storage spaces, it is troublesome to put the IC chip into and out of the storage space. For this reason, in the IC chip tray, the area of the storage space must be larger than the IC chip. However, in such a case, the position of the IC chip in the storage space is different for each IC chip.
【０００５】このため、従来のトレーでは、電気的特性
試験をするときに、運搬用トレーとプローバとの間でＩ
Ｃチップの移し換えをしなければならない。また、たと
え、ＩＣチップの移し換えをしたとしても、ＩＣチップ
が正しい位置に配置されるとは限らないから、上記した
ようにプリアライメントをし、次いでファインアライメ
ントをした後に、電気的特性試験をしなければならな
い。[0005] For this reason, in the conventional tray, when an electrical characteristic test is performed, an I-type cable is placed between the transport tray and the prober.
C chip must be transferred. Further, even if the IC chip is transferred, the IC chip is not always arranged at a correct position. Therefore, after performing the pre-alignment as described above and then performing the fine alignment, the electrical characteristic test is performed. Must.
【０００６】ＩＣチップの移し換えを省略すべく、ＩＣ
チップを収納しているトレーをプローバのチャックトッ
プに設置すると、トレーに対するＩＣチップの位置が一
定でないから、たとえトレーをチャックトップに正しく
装着しても、ＩＣチップが検査用ヘッドに対し許容値以
上にずれていることが多く、したがって上記したように
プリアライメントをし、次いでファインアライメントを
した後に、電気的特性試験をしなければならない。[0006] In order to omit the transfer of IC chips,
When the tray containing chips is placed on the chuck top of the prober, the position of the IC chip with respect to the tray is not constant. Therefore, even if the tray is correctly mounted on the chuck top, the IC chip is more than the allowable value for the inspection head. Therefore, it is necessary to perform an electrical characteristic test after performing the pre-alignment and then the fine alignment as described above.
【０００７】[0007]
【解決しようとする課題】本発明の目的は、ＩＣチップ
の移し換えをなくし、ＩＣチップを正しい位置に容易に
位置決めることができるようにすることにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to eliminate transfer of an IC chip and to easily position the IC chip at a correct position.
【０００８】[0008]
【解決手段、作用、効果】本発明の集積回路チップ用ト
レーは、上方に開口する内側空間を有する箱状の容器本
体と、内側空間内に第１の方向へ間隔をおいて配置され
た細長い複数の第１の仕切り板と、内側空間内に第１の
方向と直角の第２の方向へ間隔をおいて配置された細長
い複数の第２の仕切り板とを含む。第１および第２の仕
切り板は、共同して内側空間を複数の収納空間に区画す
るように組み合わされている。各第１の仕切り板および
各第２の仕切り板は、それぞれ、第２の仕切り板および
第１の仕切り板の長手方向へ移動可能である。A tray for an integrated circuit chip according to the present invention has a box-shaped container body having an inner space opening upward, and an elongated body disposed in the inner space at a distance in a first direction. A plurality of first partition plates, and a plurality of elongated second partition plates arranged in the inner space at intervals in a second direction perpendicular to the first direction. The first and second partition plates are combined to jointly partition the inner space into a plurality of storage spaces. Each of the first partition plates and each of the second partition plates are movable in the longitudinal direction of the second partition plate and the first partition plate, respectively.
【０００９】集積回路チップは、トレーの収納空間に収
納される。集積回路チップをトレーの各収納空間に収納
した状態で、第１の仕切り板同士および第２の仕切り板
同士が接近するように、第１および第２の仕切り板をそ
れぞれ第２および第１の仕切り板の長手方向へ移動させ
ると、各集積回路チップは、第１および第２の仕切り板
により第１および第２の仕切り板の長手方向へ移動され
て、隣り合う第１の仕切り板および隣り合う第２の仕切
り板に挟まれる。[0009] The integrated circuit chip is stored in a storage space of the tray. With the integrated circuit chip stored in each storage space of the tray, the first and second partition plates are respectively moved to the second and first partitions so that the first partition plates and the second partition plates approach each other. When the chip is moved in the longitudinal direction of the partition plate, each integrated circuit chip is moved in the longitudinal direction of the first and second partition plates by the first and second partition plates, and the adjacent first partition plate and the adjacent first partition plate are moved. It is sandwiched between matching second partition plates.
【００１０】これにより、各集積回路チップがトレーに
対して位置決められる。このため、集積回路チップを収
納しているトレーをプローバに正しく装着した状態で、
第１および第２の仕切り板をそれぞれ第２および第１の
仕切り板の長手方向へ移動させるだけで、各集積回路チ
ップをトレーおよびプローバに対して位置決めることが
できる。Thus, each integrated circuit chip is positioned with respect to the tray. For this reason, with the tray containing the integrated circuit chips properly mounted on the prober,
By simply moving the first and second partition plates in the longitudinal direction of the second and first partition plates, respectively, each integrated circuit chip can be positioned with respect to the tray and the prober.
【００１１】本発明によれば、第１および第２の仕切り
板をそれぞれ第２および第１の仕切り板の長手方向へ移
動可能に容器本体内に配置したから、集積回路チップの
移し換えをすることなく、集積回路チップを正しい位置
に容易に位置決めることができる。According to the present invention, the first and second partition plates are arranged in the container body so as to be movable in the longitudinal direction of the second and first partition plates, respectively, so that the integrated circuit chips are transferred. Thus, the integrated circuit chip can be easily positioned at a correct position.
【００１２】容器本体は、さらに、内側空間の側と前記
内側空間の開放端の側とに開口する１以上の切欠部を四
角形の隣り合う２つの辺に対応する部位に有することが
できる。このようにすれば、工具の一部を切欠部に差し
込み、その状態で工具を所定の方向へ移動させることに
より、第１および第２の仕切り板を移動させることがで
きるから、第１および第２の仕切り板の移動が容易にな
る。[0012] The container body may further have one or more cutouts that open on the side of the inner space and on the side of the open end of the inner space at positions corresponding to two adjacent sides of a square. With this configuration, the first and second partition plates can be moved by inserting a part of the tool into the notch and moving the tool in a predetermined direction in that state, so that the first and second partition plates can be moved. The movement of the second partition plate becomes easy.
【００１３】さらに、９０度の角度でＬ字状に組み合わ
された一対の基準板を含み、第１および第２の仕切り板
をそれぞれ一方および他方の基準板に移動可能に結合さ
せることができる。このようにすれば、第１および第２
の仕切り板を基準板の側へ移動させることにより、集積
回路チップがトレーおよびプローバに対して位置決めら
れるから、容器本体の内面が高精度に仕上げられていな
くても、集積回路チップは高精度で位置決められる。[0013] Furthermore, a pair of reference plates combined in an L shape at an angle of 90 degrees can be included, and the first and second partition plates can be movably connected to one and the other reference plates, respectively. In this way, the first and second
By moving the partition plate toward the reference plate, the integrated circuit chip is positioned with respect to the tray and the prober, so that even if the inner surface of the container body is not finished with high accuracy, the integrated circuit chip can be manufactured with high accuracy. Is positioned.
【００１４】第１および第２の仕切り板のそれぞれを楔
状の断面形状とし、また小さい厚さ寸法の側を下側とす
ることができる。このようにすれば、集積回路チップに
バリが存在していても、トレーおよびプローバに対する
集積回路チップの位置決めをすることができる。Each of the first and second partition plates may have a wedge-shaped cross-sectional shape, and the side having a small thickness may be the lower side. In this way, even if burrs are present on the integrated circuit chip, the integrated circuit chip can be positioned with respect to the tray and the prober.
【００１５】容器本体は、それぞれが隣り合う第１の仕
切り板および隣り合う第２の仕切り板を接近させたとき
に形成される収納空間に連通する複数の貫通穴を底部に
有することができる。このようにすれば、試験時、集積
回路チップを真空吸着により、トレーおよびプローバに
対し移動不能に維持することができる。The bottom of the container body may have a plurality of through holes communicating with the storage space formed when the adjacent first partition plate and the adjacent second partition plate are brought close to each other. In this way, during testing, the integrated circuit chip can be kept immovable with respect to the tray and the prober by vacuum suction.
【００１６】さらに、内側空間の底に配置された網状部
材と、該網状部材の上に配置されたシート状部材であっ
て粘着剤を上面に有するシート状部材とを含み、容器本
体はその内部内側空間に連通する１以上の貫通穴を底部
に有することができる。このようにすれば、集積回路チ
ップがシート状部材に粘着されるから、運搬時に各集積
回路チップがトレーに対して移動しない。しかし、内側
空間の底とシート状部材との間の空気を前記貫通穴から
吸引すると、シート状部材が編目の部分で湾曲し、集積
回路チップとシートとの粘着面積が少なくなる。したが
って、その状態で、仕切り板を移動させることができる
から、集積回路チップをトレーおよびプローバに対して
容易に位置決めることができる。Further, the container body includes a mesh member disposed at the bottom of the inner space, and a sheet member disposed on the mesh member and having an adhesive on an upper surface. The bottom may have one or more through holes communicating with the inner space. In this case, since the integrated circuit chips are adhered to the sheet member, each integrated circuit chip does not move with respect to the tray during transportation. However, when air between the bottom of the inner space and the sheet-like member is sucked from the through hole, the sheet-like member bends at the stitch portion, and the adhesive area between the integrated circuit chip and the sheet decreases. Therefore, the partition plate can be moved in that state, and the integrated circuit chip can be easily positioned with respect to the tray and the prober.
【００１７】容器本体は、該容器本体が同種の他の容器
本体に重ねられたとき、他の容器本体の内側空間に嵌合
される凸部を底部に有することができる。このようにす
れば、重ねられた複数のトレーが水平方向へ相対的に移
動しないから、トレーの運搬が容易になる。[0017] The container main body may have a convex portion at the bottom portion, which is fitted into the inner space of the other container main body when the container main body is stacked on another container main body of the same type. In this case, the plurality of stacked trays do not relatively move in the horizontal direction, so that the tray can be easily transported.
【００１８】好ましい実施例においては、第１および第
２の仕切り板は、その長手方向に伸びる凹所において互
いに係合する。また、容器本体の内部内側空間は、直方
体の形状を有する。In a preferred embodiment, the first and second partitions engage one another in their longitudinally extending recesses. Further, the inner inside space of the container body has a rectangular parallelepiped shape.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】図１〜図６を参照するに、トレー
１０は、四角形の形状を有する複数のＩＣチップすなわ
ち集積回路チップ１２の収納に用いられる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIGS. 1 to 6, a tray 10 is used for accommodating a plurality of square-shaped IC chips, that is, integrated circuit chips 12. FIG.
【００２０】トレー１０は、上方に開口する直方体状の
内部空間すなわち内側空間を有する箱状の容器本体１４
と、該容器本体の内側空間内に第１の方向へ間隔をおい
て配置された細長い複数の第１の仕切り板１６と、容器
本体１４の内部内側空間内に第１の方向と直角の第２の
方向へ間隔をおいて配置された細長い複数の第２の仕切
り板１８と、９０度の角度でＬ字状に組み合わされた一
対の基準板２０，２２とを含む。The tray 10 has a box-shaped container body 14 having a rectangular parallelepiped internal space that opens upward, that is, an inner space.
A plurality of elongated first partitioning plates 16 arranged in the inner space of the container main body at intervals in the first direction; and a plurality of first partitioning plates 16 in the inner inner space of the container main body 14 perpendicular to the first direction. 2 and a plurality of elongated second partition plates 18 spaced apart in two directions, and a pair of reference plates 20 and 22 combined in an L-shape at an angle of 90 degrees.
【００２１】容器本体１４の内部空間は、四角形の平面
形状を有する。容器本体１４の内部空間の底面は、平坦
面である。容器本体１４は、容器本体１４の上方と内側
空間とに開口しかつ内側空間の底に達する一対の切欠部
すなわち溝２４を四角形の隣り合う２つの辺に対応する
部位のそれぞれに有する。The internal space of the container body 14 has a rectangular planar shape. The bottom surface of the internal space of the container body 14 is a flat surface. The container body 14 has a pair of cutouts or grooves 24 that open above the container body 14 and the inner space and reach the bottom of the inner space, at each of the portions corresponding to two adjacent sides of the rectangle.
【００２２】図４に示すように、各第１の仕切り板１６
および各第２の仕切り板１８は、それぞれ、突出部２６
および２８を一端に有しており、また長手方向に一定の
間隔Ｌ1 およびＬ2 をおいて形成された複数の凹所３０
および３２を有する。第１の仕切り板１６の各凹所３０
は長方形の穴であり、第２の仕切り板１８の各凹所３２
は下方に開口するコ字状すなわち長方形の切欠部であ
る。凹所３０および３２の長さ寸法は、それぞれ、突出
部２６および２８の側の凹所ほど小さい。As shown in FIG. 4, each first partition plate 16
And each second partition plate 18 is provided with a projection 26
And 28 has at one end a, and a plurality of recesses 30 formed at regular intervals L 1 and L 2 in the longitudinal direction
And 32. Each recess 30 of the first partition plate 16
Are rectangular holes, each recess 32 of the second partition plate 18
Is a U-shaped or rectangular cutout opening downward. The length dimensions of the recesses 30 and 32 are smaller for the recesses on the side of the protrusions 26 and 28, respectively.
【００２３】凹所３０および３２は、それぞれ、第２お
よび第１の仕切り板１８および１６の部位のうち、凹所
３２および３０に対応する部位を移動可能に受け入れて
いる。これにより、第１および第２の仕切り板１６，１
８は、相対的移動可能に格子状に組み合わされている。The recesses 30 and 32 movably receive portions of the second and first partition plates 18 and 16 corresponding to the recesses 32 and 30, respectively. Thereby, the first and second partition plates 16, 1
Numerals 8 are combined in a grid so as to be relatively movable.
【００２４】各第１の仕切り板１６は、図４において破
線３４より上の部材１６ａを製作するとともに、凹所３
０に対応する箇所に下方に開口する長方形の切欠部を有
する下の部材１６ｂを製作し、下の部材１６ｂと第２の
仕切り板１８とを上記のように格子状に組み合わせた
後、上の部材１６ａを下の部材１６ｂの上に固定するこ
とにより、形成することができる。しかし、各凹所３０
を上方へ開口する長方形の切欠部としてもよい。Each of the first partition plates 16 forms a member 16a above the broken line 34 in FIG.
A lower member 16b having a rectangular cutout opening downward at a position corresponding to 0 is manufactured, and the lower member 16b and the second partition plate 18 are combined in a lattice shape as described above, and then the upper member 16b is assembled. It can be formed by fixing the member 16a on the lower member 16b. However, each recess 30
May be a rectangular cutout opening upward.
【００２５】基準板２０，２２は、両者が９０度の角度
を維持するように相対的変位不能に結合されている。基
準板２０および２２も、それぞれ、第１および第２の仕
切り板１６の凹所３０および３２に対応する凹所３６お
よび３８（図３、図５および図６参照）を有する。凹所
３６および３８の長さ寸法も、Ｌ字形の角部の側の凹所
ほど小さい。The reference plates 20 and 22 are relatively non-displaceably connected such that they maintain an angle of 90 degrees. The reference plates 20 and 22 also have recesses 36 and 38 (see FIGS. 3, 5 and 6) corresponding to the recesses 30 and 32 of the first and second partition plates 16, respectively. The length dimensions of the recesses 36 and 38 are also smaller for the recesses on the side of the L-shaped corner.
【００２６】基準板２０および２２は、それぞれ、第１
および第２の仕切り板１６および１８の突出部２６およ
び２８を凹所３６および３８に移動可能に受け入れてい
る。第１および第２の仕切り板１６および１８、ならび
に、基準板２０および２２は、格子状に組み合わされ
て、基準板２０および２２が溝２４と反対の側となるよ
うに容器本体１４の内側空間内に配置され、それにより
容器本体１４の内側空間を複数の収納空間に共同して区
画する。The reference plates 20 and 22 are respectively
And the projections 26 and 28 of the second partition plates 16 and 18 are movably received in the recesses 36 and 38. The first and second partition plates 16 and 18 and the reference plates 20 and 22 are combined in a grid pattern, and the inner space of the container main body 14 is arranged such that the reference plates 20 and 22 are on the side opposite to the groove 24. And thereby jointly partition the inner space of the container body 14 into a plurality of storage spaces.
【００２７】第１および第２の仕切り板１６および１８
は、それぞれ、容器本体１４の内側空間内に第２および
第１の仕切り板１８および１６の長手方向へ移動可能に
配置されている。これに対し、基準板２０，２２は、容
器本体１４の内側空間内に移動不能に維持されているFirst and second partition plates 16 and 18
Are arranged in the inner space of the container body 14 so as to be movable in the longitudinal direction of the second and first partition plates 18 and 16, respectively. On the other hand, the reference plates 20 and 22 are immovably maintained in the space inside the container body 14.
【００２８】溝２４に最も近い位置にある第２の仕切り
板１８は、突出部２８からこれと反対の側の端部までの
厚さ寸法を上下方向における突出部２８の幅寸法に対応
する範囲にわたって他の部位の厚さ寸法の２分の１に減
じられている。これにより、その仕切り板１８は、基準
板２２から最遠の位置に移動されたとき、容器本体１４
の内壁面に当接する。しかし、そのような構造にしなく
てもよいし、またその第２の仕切り板１８の厚さ寸法を
その全長さ範囲および全幅範囲にわたって他の第２の仕
切り板１８の厚さ寸法より小さくしてもよい。The thickness of the second partition plate 18 closest to the groove 24 from the protruding portion 28 to the end opposite to the protruding portion 28 corresponds to the width corresponding to the width of the protruding portion 28 in the vertical direction. Over half the thickness of the other parts. Thereby, when the partition plate 18 is moved to the position farthest from the reference plate 22, the container body 14
Abuts on the inner wall surface. However, such a structure is not necessary, and the thickness of the second partition plate 18 may be made smaller than the thickness of the other second partition plates 18 over the entire length range and the entire width range. Is also good.
【００２９】容器本体１４は、該容器本体が同種の他の
容器本体に重ねられたとき、他の容器本体の内側空間に
嵌合される凸部４０を底部に有する。凸部４０の平面形
状およびその大きさは、容器本体１４の内側空間のそれ
らと同じである。凸部４０には、凹部４２が形成されて
いる。凹部４２は、下方に開口する長方形の座ぐりであ
る。The container body 14 has a convex portion 40 at the bottom which is fitted into the inner space of another container body when the container body is stacked on another container body of the same kind. The planar shape and the size of the convex portion 40 are the same as those of the inner space of the container body 14. A concave portion 42 is formed in the convex portion 40. The recess 42 is a rectangular counterbore that opens downward.
【００３０】容器本体１４は、さらに、容器本体１４の
内側空間と凹部４２とに連通する吸引用の複数の穴４４
を底部に有する。各穴４４は、第１および第２の仕切り
板１６および１８がそれらにより形成される収納空間に
集積回路チップ１２を収納した状態で基準板２０および
２２の側へ移動されたときの収納空間を凹部４２に連通
させる貫通穴である。The container body 14 further includes a plurality of suction holes 44 communicating with the inner space of the container body 14 and the recess 42.
At the bottom. Each hole 44 defines a storage space when the first and second partition plates 16 and 18 are moved toward the reference plates 20 and 22 with the integrated circuit chip 12 stored in the storage space formed by the first and second partition plates 16 and 18. The through hole communicates with the recess 42.
【００３１】トレー１０において、集積回路チップ１２
は、図１、図５（Ａ）および図６（Ａ）に示すように、
仕切り板１６，１８を溝２４の側へ移動させた状態で、
仕切り板１６，１８により形成される各収納空間に収納
される。In the tray 10, the integrated circuit chip 12
Is, as shown in FIGS. 1, 5 (A) and 6 (A),
With the partition plates 16 and 18 moved to the groove 24 side,
It is stored in each storage space formed by the partition plates 16 and 18.
【００３２】上記の状態で、溝２４に最も近い仕切り板
１６および１８をそれぞれ基準板２０および２２の側へ
移動させると、両仕切り板１６，１８が集積回路チップ
１２を介して隣の仕切り板１６，１８を押すから、他の
仕切り板１６，１８および各集積回路チップ１２も基準
板２０，２２の側へ移動される。In the above state, when the partition plates 16 and 18 closest to the groove 24 are moved toward the reference plates 20 and 22, respectively, the two partition plates 16 and 18 are connected via the integrated circuit chip 12 to the adjacent partition plates. Since the pushers 16 and 18 are pushed, the other partition plates 16 and 18 and each integrated circuit chip 12 are also moved to the reference plates 20 and 22 side.
【００３３】これにより、図２、図５（Ｂ）および図６
（Ｂ）に示すように、各集積回路チップ１２は、基準板
２０，２２とこれの隣の仕切り板１６，１８または隣り
合う仕切り板１６，１８に挟まれ、トレー１０に対して
位置決められる。As a result, FIG. 2, FIG. 5 (B) and FIG.
As shown in (B), each integrated circuit chip 12 is sandwiched between the reference plates 20 and 22 and the partition plates 16 and 18 adjacent thereto or the adjacent partition plates 16 and 18 and is positioned with respect to the tray 10.
【００３４】このため、トレー１０は、集積回路チップ
１２を図１、図５（Ａ）および図６（Ａ）に示すように
各収納空間に収納した状態で、プローバに装着され、次
いで仕切り板１６および１８をそれぞれ基準板２０およ
び２２の側へ移動される。これにより、各集積回路チッ
プは、トレーおよびプローバに対して位置決めされる。
その後、各集積回路チップの試験が行われる。For this reason, the tray 10 is mounted on a prober with the integrated circuit chip 12 housed in each housing space as shown in FIGS. 1, 5A and 6A, and then the partition plate. 16 and 18 are moved toward the reference plates 20 and 22, respectively. Thereby, each integrated circuit chip is positioned with respect to the tray and the prober.
Thereafter, a test of each integrated circuit chip is performed.
【００３５】トレー１０を用いるプローバは、図７に示
すように、真空式のチャックトップ５０と、仕切り板１
６，１８を基準板２０，２２の側へ移動させる一対の移
動機構５２（図７は、一方の移動機構のみを示してい
る。）と、試験のための複数のプローブを有する検査用
ヘッド５４とを備える。As shown in FIG. 7, the prober using the tray 10 includes a vacuum chuck top 50 and a partition plate 1.
A pair of moving mechanisms 52 (FIG. 7 shows only one moving mechanism) for moving the first and second substrates 6 and 18 toward the reference plates 20 and 22 and an inspection head 54 having a plurality of probes for testing. And
【００３６】チャックトップ５０は、トレー１０の凸部
４０を嵌合させる凹部５６と、トレー１０を真空吸着す
る１以上の吸引穴５８と、集積回路チップ１２をトレー
１０に真空吸着するための１以上の吸引穴６０とを有す
る。吸引穴５８は凹部５６の外側上面に開口し、吸引穴
６０は凹部５６に開口する。吸引穴５８，６０は、電磁
弁を介してサクションポンプに連通されている。The chuck top 50 has a concave portion 56 for fitting the convex portion 40 of the tray 10, one or more suction holes 58 for vacuum suction of the tray 10, and one or more holes for vacuum suction of the integrated circuit chip 12 to the tray 10. It has the above suction holes 60. The suction hole 58 opens on the upper surface outside the recess 56, and the suction hole 60 opens on the recess 56. The suction holes 58 and 60 are connected to a suction pump via an electromagnetic valve.
【００３７】各移動機構５２は、ソレノイド機構、シリ
ンダ機構等のプランジャ機構であり、駆動回路により駆
動される。移動機構５２の可動子の先端は、チャックト
ップ５０に装着されたトレー１０の溝２４に挿入される
工具６２とされている。Each moving mechanism 52 is a plunger mechanism such as a solenoid mechanism and a cylinder mechanism, and is driven by a drive circuit. The tip of the mover of the moving mechanism 52 is a tool 62 inserted into the groove 24 of the tray 10 mounted on the chuck top 50.
【００３８】検査用ヘッド５４は、プローブカード、プ
ローブボード等と称されている公知のヘッドであり、通
電回路、信号処理回路等に電気的に接続されている。The inspection head 54 is a known head called a probe card, a probe board, or the like, and is electrically connected to a power supply circuit, a signal processing circuit, and the like.
【００３９】トレー１０は、その凸部４０が凹部５６に
嵌合されることにより、チャックトップ５０に正しく装
着され、また凹部５６の外側上面の空気が吸引穴５８に
より吸引されることにより、チャックトップ５０に吸着
されて、チャックトップ５０に移動不能に維持される。The tray 10 is properly mounted on the chuck top 50 by fitting the convex portion 40 into the concave portion 56, and the air on the outer upper surface of the concave portion 56 is sucked by the suction hole 58 so that the The chuck top 50 holds the chuck top 50 so as not to move.
【００４０】上記の状態で、先ず各移動機構５２の工具
６２がトレー１０の溝２４に差し込まれ、次いで各移動
機構５２の可動子が突出される。これにより、工具６２
が溝２４に最も近い仕切り板１６，１８を押すから、各
仕切り板および各集積回路チップは基準板の側へ移動さ
れ、各集積回路チップはプローバによる試験のための正
しい位置へ移動される。その結果、仕切り板を容易に移
動させることができ、集積回路チップを正しい位置へ容
易に移動させることができる。In the above state, first, the tool 62 of each moving mechanism 52 is inserted into the groove 24 of the tray 10, and then the mover of each moving mechanism 52 is projected. Thereby, the tool 62
Pushes the partition plates 16, 18 closest to the groove 24, so that each partition plate and each integrated circuit chip is moved to the side of the reference plate, and each integrated circuit chip is moved to the correct position for testing by the prober. As a result, the partition plate can be easily moved, and the integrated circuit chip can be easily moved to a correct position.
【００４１】次いで、凹部５６内の空気が吸引穴６０を
介して吸引されることにより、各集積回路チップ１２が
トレー１０に真空吸着され、その状態で各集積回路チッ
プ１２の試験が検査用ヘッド５４を用いて行われる。各
集積回路チップ１２がトレー１０に真空吸着された状態
においては、各集積回路チップ１２がトレー１０に対し
て移動不能に維持されるから、各移動機構５２の作動を
中止してもよい。Next, the air in the concave portion 56 is sucked through the suction hole 60, whereby each integrated circuit chip 12 is vacuum-sucked to the tray 10, and in this state, the test of each integrated circuit chip 12 is performed by the inspection head. 54. In a state where each integrated circuit chip 12 is vacuum-sucked to the tray 10, the operation of each moving mechanism 52 may be stopped because each integrated circuit chip 12 is kept immovable with respect to the tray 10.
【００４２】上記のように、トレー１０によれば、集積
回路の移し換えをすることなく、集積回路チップを正し
い位置に容易に位置決めることができる。また、上側の
容器本体の凸部を下側の容器本体の内側空間に嵌合させ
た状態に同種の複数のトレーを重ねて運搬することがで
き、そのとき重ねられた複数のトレーが水平方向へ相対
的に移動せず、トレーの運搬が容易になる。さらに、溝
２４に最も近い仕切り板と溝側の容器本体内壁との間に
詰め物をすることにより、各集積回路チップを隣り合う
仕切り板で移動不能に把持することができ、トレーの運
搬がより容易になる。As described above, according to the tray 10, the integrated circuit chip can be easily positioned at a correct position without transferring the integrated circuit. In addition, a plurality of trays of the same type can be transported in a state where the convex portion of the upper container body is fitted into the inner space of the lower container body, and the plurality of stacked trays are horizontally The tray is not relatively moved, and the transport of the tray is facilitated. Further, by filling the space between the partition plate closest to the groove 24 and the inner wall of the container body on the groove side, each integrated circuit chip can be immovably gripped by the adjacent partition plate, and the tray can be transported more easily. It will be easier.
【００４３】図８（Ａ）および（Ｂ）に示すトレー７０
は、前記した実施例における凹部４２と貫通穴４４とを
設ける代わりに、糸のように細いで線材で大きい編目に
編成された目の粗い網状部材７２を容器本体１４の内側
空間の底に配置し、粘着剤を上面に有するシート状部材
７４を網状部材７２の上に配置し、容器本体１４の内側
空間と底部の下方とを連通させる吸引用の貫通穴７６を
底部に形成している。仕切り板１６，１８と基準板２
０，２２（実際には、２０は図面に現れないため、図示
しない）とは、シート状部材７４の上に移動可能に配置
される。The tray 70 shown in FIGS. 8A and 8B
Instead of providing the concave portion 42 and the through hole 44 in the above-described embodiment, a coarse mesh member 72 knitted into a large stitch with a thin wire like a wire is arranged at the bottom of the inner space of the container body 14 instead of the thread. Then, a sheet-like member 74 having an adhesive on the upper surface is disposed on the mesh-like member 72, and a suction through hole 76 for communicating the inner space of the container body 14 with the lower portion of the bottom is formed at the bottom. Partition plates 16 and 18 and reference plate 2
“0, 22” (not shown because 20 does not actually appear in the drawing) is movably disposed on the sheet-like member 74.
【００４４】トレー７０は、先ず、図８（Ａ）に示すよ
うに、各集積回路チップ１２を収納空間に収納した状態
で、運搬され、プローバのチャックトップに装着され
る。この際、各集積回路チップ１２がシート状部材７４
に粘着されているから、各集積回路チップ１２および各
仕切り板１６，１８がトレー７０内で移動するおそれが
なく、トレーの運搬および着脱が容易である。First, as shown in FIG. 8A, the tray 70 is transported in a state where each integrated circuit chip 12 is stored in the storage space, and is mounted on the chuck top of the prober. At this time, each integrated circuit chip 12 is
Since the integrated circuit chips 12 and the partition plates 16 and 18 do not move within the tray 70, the tray can be easily transported and detached.
【００４５】次いで、各容器本体１４内の空気が吸引穴
７６を介して吸引される。これにより、シート状部材７
４の多くの部位が網状部材７２の編目内に引き込まれる
ようにシート状部材が変形されるから、各集積回路チッ
プ１２の大部分がシート状部材７４から離され、各集積
回路チップおよび各仕切り板が収納空間内で移動可能に
なる。Next, the air in each container body 14 is sucked through the suction holes 76. Thereby, the sheet-like member 7
Since the sheet-like member is deformed so that many portions of the integrated circuit chip 4 are drawn into the stitches of the mesh-like member 72, most of the integrated circuit chips 12 are separated from the sheet-like member 74, and the respective integrated circuit chips and the respective partitions The board becomes movable in the storage space.
【００４６】次いで、上記のように各集積回路チップお
よび各仕切り板を移動可能に維持した状態で、図８
（Ｂ）に示すように、各仕切り板および各集積回路チッ
プが基準板の側へ移動される。これにより、各仕切り板
および各集積回路チップを容易に移動させることがで
き、それによりトレーおよびプローバに対する集積回路
チップ１２の位置決めをすることができる。Next, with each integrated circuit chip and each partition plate kept movably as described above, FIG.
As shown in (B), each partition plate and each integrated circuit chip are moved to the reference plate side. Accordingly, each partition plate and each integrated circuit chip can be easily moved, and thereby, the integrated circuit chip 12 can be positioned with respect to the tray and the prober.
【００４７】その後、上記の状態で、各集積回路チップ
１２についての試験が行われる。なお、図８（Ｂ）で
は、シート状部材７４をこれが網状部材７２の編目内に
引き込まれた状態に示していない。Thereafter, a test is performed for each integrated circuit chip 12 in the above state. FIG. 8B does not show the sheet-like member 74 in a state where the sheet-like member 74 is drawn into the stitches of the mesh-like member 72.
【００４８】上記の実施例は、いずれも、基準板２０，
２２がトレー１０に対する各集積回路チップ１２の基準
位置として作用するから、容器本体の内面が高精度に仕
上げられていなくても、各集積回路チップは正しく位置
決められる。しかし、、容器本体の対応する２つ内面を
高精度に仕上げることにより、図９および図１０
（Ａ），（Ｂ）に示す実施例のように基準板を設けなく
てもよい。In each of the above embodiments, the reference plate 20,
Since 22 serves as a reference position for each integrated circuit chip 12 with respect to the tray 10, each integrated circuit chip is correctly positioned even if the inner surface of the container body is not finished with high precision. However, by finishing the corresponding two inner surfaces of the container body with high precision, FIGS.
It is not necessary to provide a reference plate as in the embodiment shown in FIGS.
【００４９】また、図１１に示すように、集積回路チッ
プ１２は、一般に、切断によるバリ８０を有することか
ら、各仕切り板１６，１８および各基準板（図示せず）
を楔状の断面形状とし、また小さい厚さ寸法の側を下側
とすることが好ましい。このようにすれば、集積回路チ
ップ１２にバリ８０が存在していても、トレーおよびプ
ローバに対する集積回路チップの位置決めが正確に行わ
れる。なお、基準板を設けない場合は、図９に示すよう
に、容器本体１４の対応する２つの内壁面の下端縁に切
欠部８２を形成すればよい。As shown in FIG. 11, since the integrated circuit chip 12 generally has burrs 80 formed by cutting, each of the partition plates 16 and 18 and each of the reference plates (not shown) are provided.
Preferably has a wedge-shaped cross-sectional shape, and the side having the small thickness dimension is the lower side. In this way, even if the burr 80 exists on the integrated circuit chip 12, the integrated circuit chip can be accurately positioned with respect to the tray and the prober. When the reference plate is not provided, as shown in FIG. 9, a notch 82 may be formed at the lower edge of the corresponding two inner wall surfaces of the container body 14.
【００５０】さらに、仕切り板および基準板により区画
された各収納空間が正方形の平面形状を有するものとし
て示しているが、各収納空間の平面形状は、凹所３０，
３２の長さ寸法、凹所３０，３２の配置ピッチ等を変更
することにより、適宜な長方形とすることができる。し
かし、各収納空間の平面形状およびその大きさは、収納
すべき集積回路チップの平面形状およびその大きさによ
り決定される。Further, each storage space defined by the partition plate and the reference plate is shown as having a square planar shape.
By changing the length of the length 32, the arrangement pitch of the recesses 30 and 32, and the like, an appropriate rectangle can be obtained. However, the plan shape and size of each storage space are determined by the plan shape and size of the integrated circuit chip to be stored.
【００５１】図１２は、複数のトレー１０を上下方向に
重ねた状態を示す。各トレーの容器本体１４は、上側の
容器本体の凸部４０の底を受ける複数の受け部材９０を
内側空間内に有する。各受け部材９０は、細長い板の形
状をしており、また容器本体に固定されている。各トレ
ー１０は、上側の容器本体の凸部４０を下側の容器本体
の内側空間に分離可能に上側から嵌合させた状態に重ね
られる。これにより、重ねられた複数のトレーが水平方
向へ相対的に移動しないから、トレーの運搬が容易にな
る。FIG. 12 shows a state in which a plurality of trays 10 are vertically stacked. The container body 14 of each tray has a plurality of receiving members 90 in the inner space for receiving the bottom of the convex portion 40 of the upper container body. Each receiving member 90 has the shape of an elongated plate, and is fixed to the container body. The trays 10 are stacked in a state where the projection 40 of the upper container body is separably fitted from the upper side to the inner space of the lower container body. This makes it easier to transport the trays because the stacked trays do not relatively move in the horizontal direction.
【００５２】受け部９０は、上側の容器本体の凸部４０
の底を受ける機能のみならず、補強部材としても機能す
る。図１２では、図５および図６における凹部４４およ
び貫通穴４４を省略しているが、これら凹部４４および
貫通穴４４は、設けてもよいし、設けなくてもよい。ま
た、受け部材９０は、必ずしも必要ではない。The receiving portion 90 is provided with the convex portion 40 of the upper container body.
Function not only as a function of receiving the bottom, but also as a reinforcing member. In FIG. 12, the concave portion 44 and the through hole 44 in FIGS. 5 and 6 are omitted, but the concave portion 44 and the through hole 44 may or may not be provided. The receiving member 90 is not always necessary.
【００５３】本発明は、上記実施例に限定されない。た
とえば、凹所３０，３２，３６，３８は、切欠部、開口
および長穴のいずれであってもよい。また、容器本体１
４、仕切り板１６，１８、基準板２６，２８および受け
部９０は、金属および合成樹脂のいずれにより形成して
もよい。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the recesses 30, 32, 36, 38 may be any of a notch, an opening, and a slot. The container body 1
4. The partition plates 16 and 18, the reference plates 26 and 28, and the receiving portion 90 may be formed of any of metal and synthetic resin.
【図１】本発明のトレーの一実施例を示す平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of a tray of the present invention.
【図２】図１に示すトレーにおいて、各仕切り板および
各集積回路チップを基準板の側へ移動させた状態を示す
平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which each partition plate and each integrated circuit chip are moved to a reference plate side in the tray shown in FIG.
【図３】図１および図２に示すトレーにおける仕切り板
および基準板を格子状に組み合わせた状態の一実施例を
示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing one embodiment of a state in which a partition plate and a reference plate in the tray shown in FIGS. 1 and 2 are combined in a lattice shape.
【図４】図１および図２に示すトレーで用いる仕切り板
の一実施例を示す正面図であって、（Ａ）は第１の仕切
り板を示す図であり、（Ｂ）は第２の仕切り板を示す図
である。FIGS. 4A and 4B are front views showing one embodiment of a partition plate used in the tray shown in FIGS. 1 and 2, wherein FIG. 4A is a diagram showing a first partition plate, and FIG. It is a figure showing a partition plate.
【図５】図１および図２に示すトレーの縦断面図であっ
て、（Ａ）は図１の５Ａ−５Ａ線に沿って得た断面図で
あり、（Ｂ）は図２の５Ｂ−５Ｂ線に沿って得た断面図
である。5 is a longitudinal sectional view of the tray shown in FIGS. 1 and 2, (A) is a sectional view taken along the line 5A-5A in FIG. 1, and (B) is a 5B- It is sectional drawing obtained along the 5B line.
【図６】図１および図２に示すトレーの縦断面図であっ
て、（Ａ）は図１の６Ａ−６Ａ線に沿って得た断面図で
あり、（Ｂ）は図２の６Ｂ−６Ｂ線に沿って得た断面図
である。FIGS. 6A and 6B are longitudinal sectional views of the tray shown in FIGS. 1 and 2, wherein FIG. 6A is a sectional view taken along the line 6A-6A in FIG. 1 and FIG. It is sectional drawing obtained along the 6B line.
【図７】図１および図２に示すトレーをテスタのチャッ
クトップに装着した状態を示す断面図であって、（Ａ）
は仕切り板を移動させる前の状態を示す図であり、
（Ｂ）は仕切り板を移動させた後の状態を示す図であ
り、（Ｃ）は試験開始時の状態を示す図である。FIG. 7 is a sectional view showing a state in which the tray shown in FIGS. 1 and 2 is mounted on a chuck top of a tester, and (A).
Is a diagram showing a state before moving the partition plate,
(B) is a figure which shows the state after moving a partition plate, (C) is a figure which shows the state at the time of a test start.
【図８】本発明のトレーの他の実施例を示す縦断面図で
あって、（Ａ）は仕切り板を移動させる前の状態を示す
図であり、（Ｂ）は仕切り板を移動させた後の状態を示
す図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the tray according to the present invention, in which (A) is a view showing a state before the partition plate is moved, and (B) is a diagram in which the partition plate is moved. It is a figure showing a state after.
【図９】本発明のトレーで用いる仕切り板の組み合わせ
状態の他の実施例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing another embodiment of the combination of the partition plates used in the tray of the present invention.
【図１０】仕切り板を図９に示す状態に組み合わせたト
レーの縦断面図であって、（Ａ）は仕切り板を移動させ
る前の状態を示す図であり、（Ｂ）は仕切り板を移動さ
せた後の状態を示す図である。10 is a longitudinal sectional view of a tray in which the partition plate is combined with the state shown in FIG. 9, wherein (A) is a view showing a state before the partition plate is moved, and (B) is a diagram showing a state where the partition plate is moved. It is a figure showing the state after having made it.
【図１１】仕切り板の断面形状の他の実施例を示す図で
ある。FIG. 11 is a view showing another embodiment of the sectional shape of the partition plate.
【図１２】複数のトレーを重ねた状態の一実施例を示す
断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an embodiment in which a plurality of trays are stacked.
１０，７０ トレー １２ 集積回路チップ １４ 容器本体 １６，１８ 仕切り板 ２０，２２ 基準板 ２４ 溝 ２６，２８ 仕切り板の突出部 ３０，３２ 仕切り板の凹所 ３６，３８ 基準板の凹所 ４０ 容器本体の凸部 ４４，７６ 容器本体の貫通穴 ７２ 網状部材 ７４ シート状部材 10, 70 tray 12 integrated circuit chip 14 container body 16, 18 partition plate 20, 22 reference plate 24 groove 26, 28 partition plate protrusion 30, 32 recess of partition plate 36, 38 recess of reference plate 40 container body Convex portions 44, 76 Through holes in container body 72 Net-like member 74 Sheet-like member
Claims (7)
容器本体と、前記内側空間内に第１の方向へ間隔をおい
て配置された細長い複数の第１の仕切り板と、前記内側
空間内に前記第１の方向と直角の第２の方向へ間隔をお
いて配置された細長い複数の第２の仕切り板とを含み、
前記第１および第２の仕切り板は共同して前記内側空間
を複数の収納空間に区画すべく組み合わされており、各
第１の仕切り板および各第２の仕切り板はそれぞれ第２
の仕切り板および第１の仕切り板の長手方向へ移動可能
である、集積回路チップ用トレー。1. A box-shaped container body having an inner space opening upward, a plurality of elongated first partition plates arranged in the inner space at intervals in a first direction, and the inner space. And a plurality of elongated second partition plates arranged at intervals in a second direction perpendicular to the first direction,
The first and second partition plates are combined to jointly partition the inner space into a plurality of storage spaces, and each of the first partition plate and each of the second partition plates is a second partition plate.
A tray for an integrated circuit chip, which is movable in a longitudinal direction of the partition plate and the first partition plate.
の側と前記内側空間の開放端の側とに開口する１以上の
切欠部を四角形の隣り合う２つの辺に対応する部位に有
する、請求項１に記載のトレー。2. The container body further includes at least one notch opening on the side of the inner space and on the side of the open end of the inner space at a portion corresponding to two adjacent sides of a square. The tray according to claim 1.
わされた一対の基準板を含み、前記第１および第２の仕
切り板はそれぞれ一方および他方の基準板に結合されて
いる、請求項１または２に記載のトレー。3. The apparatus according to claim 1, further comprising a pair of reference plates combined in an L-shape at an angle of 90 degrees, wherein said first and second partition plates are respectively connected to one and the other reference plates. Item 3. The tray according to item 1 or 2.
れは、楔状の断面形状を有しており、また小さい厚さ寸
法の側を下側としている、請求項１，２または３に記載
のトレー。4. The device according to claim 1, wherein each of the first and second partition plates has a wedge-shaped cross-sectional shape, and a side having a small thickness dimension is a lower side. Tray.
１の仕切り板および隣り合う第２の仕切り板を接近させ
たときの前記収納空間に連通する複数の貫通穴を底部に
有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のトレー。5. The container main body has a plurality of through holes at the bottom communicating with the storage space when the adjacent first partition plate and the adjacent second partition plate are brought close to each other. The tray according to any one of claims 1 to 4.
網状部材と、該網状部材の上に配置されたシート状部材
であって粘着剤を上面に有するシート状部材とを含み、
前記容器本体は前記内側空間に連通する１以上の貫通穴
を底部に有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の
トレー。6. A mesh member disposed at the bottom of the inner space, and a sheet member disposed on the mesh member, the sheet member having an adhesive on an upper surface thereof,
The tray according to any one of claims 1 to 4, wherein the container main body has at least one through hole communicating with the inner space at the bottom.
の容器本体に重ねられたとき、前記他の容器本体の内側
空間に嵌合される凸部を底部に有する、請求項１〜６の
いずれか１項に記載のトレー。7. The container body according to claim 1, wherein when the container body is stacked on another container body of the same type, a convex portion fitted to an inner space of the other container body is provided at a bottom portion. 7. The tray according to any one of 6.
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|---|---|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4765127B1 (en) * | 2010-07-30 | 2011-09-07 | 合同会社Ｐｌｅｓｏｎ | Tray unit and semiconductor device inspection device |
| CN104176352A (en) * | 2014-09-11 | 2014-12-03 | 太仓思比科微电子技术有限公司 | Chip trays with simple model identification ports |
| JP2014238321A (en) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社 Ｓｙｎａｘ | Transport device of electronic component |
| CN112389516A (en) * | 2020-11-17 | 2021-02-23 | 江西华视技术服务有限公司 | Device for transporting computer system integrated chip |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP20105396A patent/JP3825504B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4765127B1 (en) * | 2010-07-30 | 2011-09-07 | 合同会社Ｐｌｅｓｏｎ | Tray unit and semiconductor device inspection device |
| JP2014238321A (en) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社 Ｓｙｎａｘ | Transport device of electronic component |
| CN104176352A (en) * | 2014-09-11 | 2014-12-03 | 太仓思比科微电子技术有限公司 | Chip trays with simple model identification ports |
| CN112389516A (en) * | 2020-11-17 | 2021-02-23 | 江西华视技术服务有限公司 | Device for transporting computer system integrated chip |
| CN112389516B (en) * | 2020-11-17 | 2022-08-09 | 江西华视技术服务有限公司 | Device for transporting computer system integrated chip |
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